JP2802163B2 - フレキシブル印刷配線用基板 - Google Patents
フレキシブル印刷配線用基板Info
- Publication number
- JP2802163B2 JP2802163B2 JP33176490A JP33176490A JP2802163B2 JP 2802163 B2 JP2802163 B2 JP 2802163B2 JP 33176490 A JP33176490 A JP 33176490A JP 33176490 A JP33176490 A JP 33176490A JP 2802163 B2 JP2802163 B2 JP 2802163B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- parts
- curing agent
- epoxy resin
- following
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Description
高温特性及び難燃性に優れたフレキシブル印刷配線用基
板に関するものである。
信用、民生用などの電子機器の小型化、軽量化、高密度
化が進み、これらの性能に対する要求が益々高度なもの
となってきている。このような要求に対してフレキシブ
ル印刷配線用基板は、可撓性を有し繰り返し屈曲に耐え
るため、狭い空間に立体的高密度の実装が可能であり、
電子機器への配線、ケーブル、或はコネクター機能を付
与した複合部品としてその用途が拡大しつつある。
材としてポリイミド樹脂またはポリエステル樹脂のフィ
ルムが用いられ、これらの基材フィルムと銅箔、アルミ
ニウム箔などの金属箔とを接着剤を介して積層一体化し
たものをベースとし、これに回路を形成してカメラ、電
卓、コンピューターなどの多くの機器に実装されてい
る。このフレキシブル印刷配線用基板には、金属箔とフ
ィルムとの接着性ばかりでなく、寸法安定性、耐熱性の
良好なことが要求されている。
イロン/エポキシ系樹脂、ポリエステル/エポキシ系樹
脂、NBR/エポキシ系樹脂及びアクリル系樹脂が提案され
ているが、それぞれ一長一短があり前記した諸特性を満
足することは極めて困難であった。
特に接着剤組成に着目してなされたもので、接着性、高
温特性及び難燃性に優れたフレキシブル印刷配線用基板
を提供しようとするものである。
剤について鋭意検討した結果、本発明を完成するに至っ
たものであり、その要旨とするところは、 イ)カルボキシル基含有ニトリルゴム 100重量部 ロ)1分子中にエポキシ基を2個有するエポキシ樹脂 20〜280重量部 ハ)1分子中にエポキシ基を3個以上有するエポキシ樹
脂 20〜280重量部 ニ)脂肪族アミン系硬化剤、脂環族アミン系硬化剤、芳
香族アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、ジシアンジア
ミド、三ふっ化ほう素アミン錯塩から選択される1種も
しくは2種類以上からなる硬化剤 5〜100重量部 ホ)イミダゾール化合物、第三級アミン類のテトラフェ
ニルほう素酸塩、亜鉛、すず、ニッケルのほうふっ化物
及びオクチル酸塩より選択される1種もしくは2種類以
上からなる硬化促進剤 0.1〜10重量部 ヘ)難燃助剤 0.1〜50重量部 からなり、イ)〜ホ)からなる樹脂成分中のハロゲン含
有量が10重量%以上で、かつ、次の関係式(ここに各成
分は重量部を表す)を満足する接着剤を介して、 ポリイミドフィルムと金属箔とを積層一体化させてなる
フレキシブル印刷配線用基板にある。
ロニトリルとブラジエンとを共重合させた共重合ゴムの
末端基をカルボキシル化したもの、もしくはアクリロニ
トリル、ブタジエンとカルボキシル基を含有した重合性
の単量体との共重合ゴムが用いられる。市販品では、ハ
イカーCTBN、CTB−NX、1072(グッドリッチ社製商品
名)、ニポール1072、1072J、1072B、ニポールDN612、6
31、601(日本ゼオン社製商品名)等が挙げられる。こ
れらのカルボキシル基含有ニトリルゴムを単独もしくは
2種以上併用することも可能である。また用いられるカ
ルボキシル基含有ニトリルゴムの縮合アクリロニトリル
量は10〜30重量%のものが良く、カルボキシル基含有量
は1〜8重量%が好ましい。
しては、ビスフェノールA型、エポキシ樹脂、ビスフェ
ノーハF型エポキシ樹脂および脂環型エポキシ樹脂等が
あり、市販品ではエポコート828、871、1001、5045、50
48、5050(油化シェルエポキシ社製商品名)、スミエポ
キシELA 115、127、ESB 400、500(住友化学社製商品
名)等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂を単独もし
くは2種類以上併用することも可能である。
脂としては、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂およびグリシジルア
ミン型エポキシ樹脂およびこれらのハロゲン化物等があ
り、市販品ではエピコート152、154、604(油化シェル
エポキシ社製商品名)、スミエポキシESCN−195XL、ELM
−120(住友化学社製商品名)、BREN−S(日本化薬社
製商品名)等が挙げられ、これらのエポキシ樹脂から選
択された1種もしくは2種以上を併用することも可能で
ある。
用いられているものであれば特に限定する必要はなく、
例えばジエチレントリアミン、テトラエチレンテトラミ
ン、テトラエチレンペンタミン等の脂肪族アミン系硬化
剤、イソホロンジアミン等の脂環族アミン系硬化剤、ジ
アミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホ
ン、フェニレンジアミン等の芳香族アミン系硬化剤、無
水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルブチレ
ンテトラヒドロ無水フタル酸等の酸無水物系硬化剤、ジ
シアンジアミド、三ふっ化ほう素アミン錯塩等が挙げら
れる。これらを単独または2種以上併用することも可能
である。
ダゾール、1−(2−ジアノエチル)−2−アルキルイ
ミダゾール、2−フェニルイミダゾール等のイミダゾー
ル化合物、トリエチルアンモニウムテトラフェニルボレ
ート等の第三級アミンのテトラフェニルほう素酸塩、ほ
うふっ化亜鉛、ほうふっ化すず、ほうふっ化ニッケル等
のほうふっ化物、及びオクチル酸亜鉛、オクチル酸すず
等のオクチル酸塩が挙げられる。これらを単独または2
種以上併用することも可能である。
2等が挙げられるが、この中でも特にSb2O3が難燃性を向
上させる上で好ましく、このSb2O3と他の難燃助剤とを
併用することも可能である。
び添加剤を加えることも可能である。例えば、ポリエス
テル樹脂、フェノール樹脂、酸化防止剤、有機ハロゲン
化合物等が挙げられる。
次に示す通りである。
部および%はすべて重量に拠る)に対し、 ロ)1分子中にエポキシ基を2個有するエポキシ樹脂
は、20〜280部加えるのが好ましく、さらに好ましくは5
0〜200部である。このエポキシ樹脂が多過ぎると耐熱性
が低下し、少な過ぎると接着性が低下する。
脂は、20〜280部加えるのが好ましく、さらに好ましく
は50〜200部である。このエポキシ樹脂が多過ぎると接
着性、可撓性が低下し、少な過ぎると耐熱性・耐溶剤性
が低下する。
およびハ)成分により適宜決められる。硬化剤が多過ぎ
ると未反応の硬化剤が残り耐熱性、接着性が低下し、少
な過ぎると硬化が十分に進まず、耐熱性が低下する。
ぎると接着剤の保存性が悪くなるとともに耐熱性、接着
性が低下し、少な過ぎると硬化が十分に進まず耐熱性が
低下してしまう。
好ましくは0.1〜30部であり、イ)〜ホ)からなる樹脂
成分中のハロゲン含有率によって適宜決められるが、一
般的に多過ぎると耐熱性および接着性が低下するため、
必要以上に添加しないことが好ましい。イ)〜ホ)から
なる樹脂成分中のハロゲン含有率は10重量%以上が好ま
しく、さらに好ましくは12重量%以上であり、10重量%
未満であると難燃化するのが困難となり、多過ぎると耐
熱性が低下してしまう。
に各成分は重量部を表す)を満足するものが好ましい。
脂の比率で、その値は0.7〜4.0が好ましく、さらに好ま
しくは1.5〜3.5である。Aが0.7未満であると耐熱性、
電気絶縁性、長期耐熱性が低下し、4.0を超えると接着
性、高温特性、可撓性が低下する。Bは全エポキシ樹脂
中の1分子中にエポキシ基を3個以上有するエポキシ樹
脂の比率で、その値は0.3〜0.7が好ましく、0.3未満で
あると耐熱性が低下し、0.7を超えると接着性が低下す
る。
12.5〜75μmの範囲であるが、必要に応じて適宜の厚さ
のものが使用される。また、フィルムの片面もしくは両
面に表面処理として、低温プラズマ処理、コロナ放電処
理、サンドブラスト処理等を行なうことも可能である。
箔、鉄箔等が例示されるが、特に銅箔を用いることが好
ましい。厚さは通常18〜70μmの範囲であるが必要に応
じて適宜の厚さのものが使用される。
いて説明する。予め調整された接着剤組成物溶液をリバ
ースロールコーター、コンマコーター等を用いてポリイ
ミドフィルム(または金属箔)に乾燥状態で厚さ25±15
μmになるように塗布し、インランドライヤーにより80
〜140℃で加熱乾燥して溶剤を蒸発させ、接着剤を半硬
化の状態とする。この接着剤付きポリイミドフィルム
(または金属箔)の接着剤面に銅箔、アルミ箔などの金
属箔(またはポリイミドフィルム)を重ね合わせ、ロー
ルラミネーターにより加熱圧着し、さらに必要に応じて
アフターキュアを行なうことによってフレキシブル印刷
配線用基板が得られる。圧着条件としては、通常、温度
80〜140℃、線圧10〜30kg/cm、速度1〜10m/min.の範囲
が好ましい。
挙げて説明するが、本発明はこれら実施例に限定される
ものではない。なお、具体例中の部数および%は全て固
型分の重量による。
行ない30%MEK溶液とした。この接着剤溶液をリバース
ロールコーターを用いてカプトン100H(デュポン社製ポ
リイミドフィルム商品名、厚さ25μm)に乾燥状態で厚
さ20μmになるように塗布し、インラインドライヤーに
より120℃で5分間加熱乾燥して溶剤を蒸発させ、接着
剤を半硬化の状態とした。この接着剤付きポリイミドフ
ィルムの接着剤面に電解銅箔(三井金属社製、3EC−III
35μm)を重ね合わせ、ロールラミネーターにより加
熱圧着した。圧着条件としては、温度100℃、線圧15kg/
cm、速度2m/min.で行なった。得られたフレキシブル印
刷配線用基板を温度130℃で2時間アフターキュアを行
なった後、その特性を測定し表−2に示した。
の通りである。
縮合アクリロニトリル量27%、カルボキシル基含有量7
%。
エポキシ当量135。
脂:エポキシ当量400、臭素含有量50%。
脂:エポキシ当量178。
シ当量280、臭素含有量35%。
ルを90°方向に50mm/minの速度で銅箔側から引き剥が
す。
フロー半田上に30秒間浮かべフクレ、ハガレ等が生じな
い温度を示す。
481に準拠)を測定する。
中に10分間浸漬し、これを取り出して目視によりフク
レ、ハガレ等があるかを調べる。
1.1−トリクロエタン。
フレキシブル印刷配線用基板を提供することが可能であ
り、産業上その利用価値が極めて高いものである。
Claims (1)
- 【請求項1】ポリイミドフィルムと金属箔とを下記組成
の接着剤を介して積層一体化させてなるフレキシブル印
刷配線用基板。 ここに接着剤組成物は、 イ)カルボキシル基含有ニトリルゴム 100重量部 ロ)1分子中にエポキシ基を2個有するエポキシ樹脂 20〜280重量部 ハ)1分子中にエポキシ基を3個以上有するエポキシ樹
脂 20〜280重量部 ニ)脂肪族アミン系硬化剤、脂環族アミン系硬化剤、芳
香族アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、ジシアンジア
ミド、三ふっ化ほう素アミン錯塩から選択される1種も
しくは2種類以上からなる硬化剤 5〜100重量部 ホ)イミダゾール化合物、第三級アミン類のテトラフェ
ニルほう素酸塩、亜鉛、すず、ニッケルのほうふっ化物
及びオクチル酸塩より選択される1種もしくは2種以上
からなる硬化促進剤 0.1〜10重量部 ヘ)難燃助剤 0.1〜50重量部 からなり、イ)〜ホ)からなる樹脂成分中のハロゲン含
有量が10重量%以上で、かつ、次の関係式(ここに各成
分は重量部を表す)を満足するものであること。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33176490A JP2802163B2 (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | フレキシブル印刷配線用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33176490A JP2802163B2 (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | フレキシブル印刷配線用基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04199694A JPH04199694A (ja) | 1992-07-20 |
JP2802163B2 true JP2802163B2 (ja) | 1998-09-24 |
Family
ID=18247360
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33176490A Expired - Lifetime JP2802163B2 (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | フレキシブル印刷配線用基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2802163B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04207097A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-29 | Nitto Denko Corp | フレキシブル配線板 |
JP3415430B2 (ja) * | 1997-11-11 | 2003-06-09 | 日本特殊陶業株式会社 | プリント配線板用穴埋め材及びそれを用いたプリント配線板 |
JP3415756B2 (ja) * | 1997-11-11 | 2003-06-09 | 日本特殊陶業株式会社 | スルーホール充填用ペースト及びそれを用いたプリント配線板 |
WO2000026318A1 (fr) * | 1998-10-30 | 2000-05-11 | Mitsui Chemicals Inc. | Composition adhesive |
-
1990
- 1990-11-29 JP JP33176490A patent/JP2802163B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04199694A (ja) | 1992-07-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5260130A (en) | Adhesive composition and coverlay film therewith | |
JP3504500B2 (ja) | 熱硬化性接着剤及びそれを用いたフレキシブル印刷配線板材料 | |
JP2009167396A (ja) | 接着剤組成物、それを用いた銅張り積層板、カバーレイフィルムおよび接着剤シート | |
EP0702070A2 (en) | Adhesive for copper foils and adhesive-backed copper foil | |
JP2802163B2 (ja) | フレキシブル印刷配線用基板 | |
JP2003105167A (ja) | 難燃性樹脂組成物とそれを用いた半導体装置用接着剤シート、カバーレイフィルム並びにフレキシブルプリント配線基板 | |
JP2006232984A (ja) | 接着剤組成物ならびにそれを用いたカバーレイフィルムおよび接着シート | |
JP2005307152A (ja) | 熱硬化性接着剤用組成物及びそれを用いた電子部品用接着テープ | |
JP3490226B2 (ja) | 耐熱性カバーレイフィルム | |
JP2818286B2 (ja) | フレキシブル印刷配線用基板 | |
JP3031795B2 (ja) | ボンディングシート | |
JP2991484B2 (ja) | フレキシブル印刷配線用基板 | |
JP2003119392A (ja) | 難燃性樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブル印刷回路基板並びにカバーレイフィルム | |
JP2824149B2 (ja) | カバーレイフィルム | |
JPH08283535A (ja) | フレキシブル印刷回路板用接着剤組成物 | |
JPH02301186A (ja) | フレキシブル印刷配線基板およびカバーレイフィルム | |
JP2650158B2 (ja) | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 | |
JPH0328285A (ja) | 難燃性カバーレイフィルム | |
JP2898120B2 (ja) | カバーレイフィルム | |
JPH0552872B2 (ja) | ||
JP2002194310A (ja) | 半導体装置用接着剤組成物及びそれを用いた半導体装置用接着剤シート並びにカバーレイフィルム | |
JP2724777B2 (ja) | Tab用テープ | |
JP2002188065A (ja) | 半導体装置用接着剤組成物及びそれを用いた半導体装置用接着剤シート並びにカバ−レイフィルム | |
JPH05279639A (ja) | カバーレイフィルム用接着剤組成物 | |
JP2002188066A (ja) | 半導体装置用接着剤組成物及びそれを用いた半導体装置用接着剤シート並びにカバーレイフィルム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 10 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080710 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 10 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080710 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 11 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090710 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090710 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100710 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 13 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110710 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110710 Year of fee payment: 13 |