JP2898120B2 - カバーレイフィルム - Google Patents
カバーレイフィルムInfo
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- JP2898120B2 JP2898120B2 JP12672791A JP12672791A JP2898120B2 JP 2898120 B2 JP2898120 B2 JP 2898120B2 JP 12672791 A JP12672791 A JP 12672791A JP 12672791 A JP12672791 A JP 12672791A JP 2898120 B2 JP2898120 B2 JP 2898120B2
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- Japan
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- film
- parts
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は優れた耐半田性、特に耐
半田付け性、耐半田リフロ−性を有するフレキシブルプ
リント回路保護用カバ−レイフィルムに関するものであ
る。
半田付け性、耐半田リフロ−性を有するフレキシブルプ
リント回路保護用カバ−レイフィルムに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年エレクトロニクス製品の軽薄短小、
高性能化に伴いプリント基板の需要が増え、なかでもフ
レキシブルプリント基板は、その使用範囲が広がり需要
が伸びてきている。それにつれてフレキシブルプリント
回路の保護用カバ−レイフィルムの使用が多くなり、そ
の性能向上が望まれているが、具体的にはフレキシブル
プリント回路基板との接着性、半田耐熱性、電気絶縁
性、屈曲性、および耐環境性等がしばしば問題になって
いる。特に最近は、フレキシブルプリント回路基板にカ
バ−レイフィルムを貼り合せた後、部品実装時の半田付
け、あるいは半田リフロ−工程において、半田がカバ−
レイフィルムの下部にもぐり込む現象が問題になってき
ている。
高性能化に伴いプリント基板の需要が増え、なかでもフ
レキシブルプリント基板は、その使用範囲が広がり需要
が伸びてきている。それにつれてフレキシブルプリント
回路の保護用カバ−レイフィルムの使用が多くなり、そ
の性能向上が望まれているが、具体的にはフレキシブル
プリント回路基板との接着性、半田耐熱性、電気絶縁
性、屈曲性、および耐環境性等がしばしば問題になって
いる。特に最近は、フレキシブルプリント回路基板にカ
バ−レイフィルムを貼り合せた後、部品実装時の半田付
け、あるいは半田リフロ−工程において、半田がカバ−
レイフィルムの下部にもぐり込む現象が問題になってき
ている。
【０００３】このような背景から、近年、接着性、耐熱
性とともに耐半田付け性、耐半田リフロ−性を兼備した
フレキシブルプリント回路の保護用カバ−レイフィルム
が要求されるようになってきた。従来カバ−レイフィル
ム用の接着剤としては NBR／フェノ−ル樹脂、エポキシ
・フェノ−ル／NBR 、NBR／エポキシ樹脂、エポキシ／
ポリエステル樹脂、エポキシ／アクリル樹脂、アクリル
樹脂等が用いられる。しかしこれらの接着剤は、一長一
短があり、必ずしも前記諸特性を満足していない。 NBR
系は熱劣化が大きく、特にこれに無機難燃剤を配合した
ものはそれが著しい。エポキシ系は剥離強度が低く、臭
素化エボキシ系は耐熱性が低下する。また、エポキシ／
ポリエステル系、アクリル系等についても同様である。
以上のように従来の接着剤は接着性、耐熱性、を満足す
るものが少なかった。さらに、これら接着剤を用いたカ
バ−レイフィルムは、フレキシブル回路基板との貼り合
せ加工時に 170〜 180℃で30分〜１時間程度の高温長時
間を必要としていた。
性とともに耐半田付け性、耐半田リフロ−性を兼備した
フレキシブルプリント回路の保護用カバ−レイフィルム
が要求されるようになってきた。従来カバ−レイフィル
ム用の接着剤としては NBR／フェノ−ル樹脂、エポキシ
・フェノ−ル／NBR 、NBR／エポキシ樹脂、エポキシ／
ポリエステル樹脂、エポキシ／アクリル樹脂、アクリル
樹脂等が用いられる。しかしこれらの接着剤は、一長一
短があり、必ずしも前記諸特性を満足していない。 NBR
系は熱劣化が大きく、特にこれに無機難燃剤を配合した
ものはそれが著しい。エポキシ系は剥離強度が低く、臭
素化エボキシ系は耐熱性が低下する。また、エポキシ／
ポリエステル系、アクリル系等についても同様である。
以上のように従来の接着剤は接着性、耐熱性、を満足す
るものが少なかった。さらに、これら接着剤を用いたカ
バ−レイフィルムは、フレキシブル回路基板との貼り合
せ加工時に 170〜 180℃で30分〜１時間程度の高温長時
間を必要としていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記諸欠点
を解消して、半田耐熱性、耐半田付け性、耐半田リフロ
−性、さらに低温短時間加工性に優れたフレキシブルプ
リント回路の保護用カバ−レイフィルムを提供しようと
するものである。
を解消して、半田耐熱性、耐半田付け性、耐半田リフロ
−性、さらに低温短時間加工性に優れたフレキシブルプ
リント回路の保護用カバ−レイフィルムを提供しようと
するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記課題
を解決するために接着剤組成に重点を置き、鋭意研究を
行ってきた結果、本発明に到達した。すなわち、本発明
は耐熱性プラスチックフィルムの片面に下記組成の接着
剤を塗布、半硬化状態とし、これに離型性フィルムまた
は離型紙を圧着してなるカバ−レイフィルムを要旨とす
るものである。イ）エポキシ樹脂 100重量部、ロ）カ
ルボキシル基含有ニトリルゴム 10〜40重量部、ハ）硬
化剤 １〜50重量部、ニ）第三アミン類のテトラフェニ
ルほう素酸塩及び亜鉛、スズ、ニッケルのほうふっ化物
の一種以上から選ばれる硬化促進剤0.1〜５重量部。
を解決するために接着剤組成に重点を置き、鋭意研究を
行ってきた結果、本発明に到達した。すなわち、本発明
は耐熱性プラスチックフィルムの片面に下記組成の接着
剤を塗布、半硬化状態とし、これに離型性フィルムまた
は離型紙を圧着してなるカバ−レイフィルムを要旨とす
るものである。イ）エポキシ樹脂 100重量部、ロ）カ
ルボキシル基含有ニトリルゴム 10〜40重量部、ハ）硬
化剤 １〜50重量部、ニ）第三アミン類のテトラフェニ
ルほう素酸塩及び亜鉛、スズ、ニッケルのほうふっ化物
の一種以上から選ばれる硬化促進剤0.1〜５重量部。
【０００６】以下、本発明について詳細に説明するが、
先ず接着剤組成物について述べる。イ）エポキシ樹脂と
しては、１分子中に２個以上のエポキシ基をもつもので
あればよく、例えばビスフェノ−ル型エポキシ樹脂、ノ
ボラック樹脂等のグリシジルエ−テル型、環状脂肪族エ
ポキシ樹脂、芳香族型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキ
シ樹脂等を単独または２種以上混合して用いることがで
きる。また上記例示されたエポキシ樹脂の中で、ハロゲ
ン化エポキシ樹脂、好ましくは臭素化エポキシ樹脂を用
いることにより難燃性に優れた接着剤を得ることができ
る。この臭素化エポキシ樹脂は、１分子中にエポキシ基
と臭素原子を有するものであればよく、例えばビスフェ
ノ−ル型臭素化エポキシ樹脂、ノボラック型臭素化エポ
キシ樹脂等が挙げられる。具体的には、油化シェルエポ
キシ（株）製のエビコ−ト5045（Br含有量：19重量
％）、5046（Br：21重量％）、5048（Br：25重量％），
5049（Br：26重量％）、5050（Br：49重量％）、日本化
薬（株）製のBREN-S（Br：35重量％）等がある。これら
のBr含有量の異なる臭素化エポキシ樹脂を単独または２
種以上混合して用いることができる。なおBr含有量は21
〜15重量％の臭素エポキシ樹脂が好ましい。
先ず接着剤組成物について述べる。イ）エポキシ樹脂と
しては、１分子中に２個以上のエポキシ基をもつもので
あればよく、例えばビスフェノ−ル型エポキシ樹脂、ノ
ボラック樹脂等のグリシジルエ−テル型、環状脂肪族エ
ポキシ樹脂、芳香族型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキ
シ樹脂等を単独または２種以上混合して用いることがで
きる。また上記例示されたエポキシ樹脂の中で、ハロゲ
ン化エポキシ樹脂、好ましくは臭素化エポキシ樹脂を用
いることにより難燃性に優れた接着剤を得ることができ
る。この臭素化エポキシ樹脂は、１分子中にエポキシ基
と臭素原子を有するものであればよく、例えばビスフェ
ノ−ル型臭素化エポキシ樹脂、ノボラック型臭素化エポ
キシ樹脂等が挙げられる。具体的には、油化シェルエポ
キシ（株）製のエビコ−ト5045（Br含有量：19重量
％）、5046（Br：21重量％）、5048（Br：25重量％），
5049（Br：26重量％）、5050（Br：49重量％）、日本化
薬（株）製のBREN-S（Br：35重量％）等がある。これら
のBr含有量の異なる臭素化エポキシ樹脂を単独または２
種以上混合して用いることができる。なおBr含有量は21
〜15重量％の臭素エポキシ樹脂が好ましい。
【０００７】ロ）成分のカルボキシル基含有ニトリルゴ
ムとしては、アクリルニトリルとブタジェンが共重合し
たアクリロニトリル−ブタジェン共重合ゴムの末端をカ
ルボキシル化したもの等が挙げられる。具体的には、グ
ッドリッチ社製のハイカーCTBN、ハイカーCTBNX 、ハイ
カー1072、日本ゼオン (株) 製のニポール1072J 、ニポ
ール1072、ニポールDN612 、ニポールDN631 、ニポール
DN601 等がある。これらのカルボキシル基含有ニトリル
ゴムは単独または２種以上混合して用いることができ
る。カルボキシル基の含有率は２〜８重量％が好まし
い。
ムとしては、アクリルニトリルとブタジェンが共重合し
たアクリロニトリル−ブタジェン共重合ゴムの末端をカ
ルボキシル化したもの等が挙げられる。具体的には、グ
ッドリッチ社製のハイカーCTBN、ハイカーCTBNX 、ハイ
カー1072、日本ゼオン (株) 製のニポール1072J 、ニポ
ール1072、ニポールDN612 、ニポールDN631 、ニポール
DN601 等がある。これらのカルボキシル基含有ニトリル
ゴムは単独または２種以上混合して用いることができ
る。カルボキシル基の含有率は２〜８重量％が好まし
い。
【０００８】ハ）硬化剤としては通常のエポキシ樹脂の
硬化剤として用いられるものであれば特に限定する必要
はなく、例えば、ジエチルトリアミン、トリエチレンテ
トラミン、メタキシレンジアミン、ジアミノジフェニル
メタンおよびジアミノジフェニルスルフォン等のアミン
系化合物、無水フタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、
無水テトラヒドロフタル酸、無水トリメリット酸等の酸
無水物、ジシアンジアミド、三ふっ化ほう素アミン錯化
合物等が挙げられる。これらは単独または２種以上混合
して用いることができる。これらの硬化剤は、通常、
イ）成分のエポキシ樹脂 100重量部当たり１〜50重量部
の広い範囲の量で添加することができるが、その使用量
は硬化剤の種類および各樹脂の種類や量によって適宜選
択される。
硬化剤として用いられるものであれば特に限定する必要
はなく、例えば、ジエチルトリアミン、トリエチレンテ
トラミン、メタキシレンジアミン、ジアミノジフェニル
メタンおよびジアミノジフェニルスルフォン等のアミン
系化合物、無水フタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、
無水テトラヒドロフタル酸、無水トリメリット酸等の酸
無水物、ジシアンジアミド、三ふっ化ほう素アミン錯化
合物等が挙げられる。これらは単独または２種以上混合
して用いることができる。これらの硬化剤は、通常、
イ）成分のエポキシ樹脂 100重量部当たり１〜50重量部
の広い範囲の量で添加することができるが、その使用量
は硬化剤の種類および各樹脂の種類や量によって適宜選
択される。
【０００９】ニ）成分の硬化促進剤としては、トリエチ
ルアンモニウムテトラフェニルボレート等の第三級アミ
ン類のテトラフェニルほう素酸塩およびほうふっ化亜
鉛、ほうふっ化スズ、ほうふっ化ニッケルが挙げられ、
これは単独または２種以上混合して用いられる。これら
の添加量は 0.1〜５重量部、好ましくは 0.2〜３重量部
が適当である。また、上記イミダゾール系化合物、第三
アミン類のテトラフェニルほう素酸塩および亜鉛、ス
ズ、ニッケルのほうふっ化物の中では、第三アミン類の
テトラフェニルほう素酸塩と亜鉛、スズ、ニッケルのほ
うふっ化物が好ましく、さらに好ましくは亜鉛、スズ、
ニッケルのほうふっ化物が好ましい。
ルアンモニウムテトラフェニルボレート等の第三級アミ
ン類のテトラフェニルほう素酸塩およびほうふっ化亜
鉛、ほうふっ化スズ、ほうふっ化ニッケルが挙げられ、
これは単独または２種以上混合して用いられる。これら
の添加量は 0.1〜５重量部、好ましくは 0.2〜３重量部
が適当である。また、上記イミダゾール系化合物、第三
アミン類のテトラフェニルほう素酸塩および亜鉛、ス
ズ、ニッケルのほうふっ化物の中では、第三アミン類の
テトラフェニルほう素酸塩と亜鉛、スズ、ニッケルのほ
うふっ化物が好ましく、さらに好ましくは亜鉛、スズ、
ニッケルのほうふっ化物が好ましい。
【００１０】また、上記接着剤には、必要により微粒子
状無機質粉末を添加できる。微粒子状無機質粉末として
は、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属
水酸化物、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、三酸化アンチ
モン等の酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム等
の炭酸塩、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸マグネシウム、
ケイ酸カルシウム等のケイ酸塩、ケイ酸および窒化ほう
素が挙げられる。これらは単独または２種以上混合して
使用することができる。最近フレキシブルプリント回路
がファイン化し、数10μｍのパターンも実用化されてい
るので、無機粉末の粒子は粒径が10μｍ以下、好ましく
は５μｍ以下が適当である。なおこれら微粒子状無機質
粉末の樹脂マトリックスへの定着性や耐水性を向上させ
るため疎水化処理を行うと好都合であり、このために
は、ジメチルジクロロシラン等のクロロシラン、シリコ
ーンオイル、アルキルトリエトキシシラン、メチルトリ
エトキシシラン等のシランカップリング剤等の処理剤が
用いられる。
状無機質粉末を添加できる。微粒子状無機質粉末として
は、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属
水酸化物、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、三酸化アンチ
モン等の酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム等
の炭酸塩、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸マグネシウム、
ケイ酸カルシウム等のケイ酸塩、ケイ酸および窒化ほう
素が挙げられる。これらは単独または２種以上混合して
使用することができる。最近フレキシブルプリント回路
がファイン化し、数10μｍのパターンも実用化されてい
るので、無機粉末の粒子は粒径が10μｍ以下、好ましく
は５μｍ以下が適当である。なおこれら微粒子状無機質
粉末の樹脂マトリックスへの定着性や耐水性を向上させ
るため疎水化処理を行うと好都合であり、このために
は、ジメチルジクロロシラン等のクロロシラン、シリコ
ーンオイル、アルキルトリエトキシシラン、メチルトリ
エトキシシラン等のシランカップリング剤等の処理剤が
用いられる。
【００１１】本発明は上記イ）、ロ）、ハ）およびニ）
の各成分からなる組成の接着剤によって所期の目的効果
が達成されるのであって、上記組成範囲外では次のよう
な不都合が生じる。すなわちイ）成分のエポキシ樹脂 1
00重量部に対してロ）成分のカルボキシル基を含有する
ニトリルゴムが10重量部未満では剥離強度が低下し、40
重量部を超えると耐半田付け性、耐半田リフロー性が低
下する。ハ）成分の硬化剤が１重量部未満では、硬化不
十分となり半田耐熱性が低下し、50重量部を超えると接
着剤のライフが短かくなるのに加えて、半田耐熱性、剥
離強度が低下する。ニ）成分の硬化促進剤は、 0.1重量
部未満では、半田耐熱性が低下し、接着剤の流れが大き
くなり過ぎるとともに、高温長時間の加工が必要とな
り、５重量部を超えると接着剤のライフが短くなるとと
もに接着剤の流れの剥離強度が低下する。
の各成分からなる組成の接着剤によって所期の目的効果
が達成されるのであって、上記組成範囲外では次のよう
な不都合が生じる。すなわちイ）成分のエポキシ樹脂 1
00重量部に対してロ）成分のカルボキシル基を含有する
ニトリルゴムが10重量部未満では剥離強度が低下し、40
重量部を超えると耐半田付け性、耐半田リフロー性が低
下する。ハ）成分の硬化剤が１重量部未満では、硬化不
十分となり半田耐熱性が低下し、50重量部を超えると接
着剤のライフが短かくなるのに加えて、半田耐熱性、剥
離強度が低下する。ニ）成分の硬化促進剤は、 0.1重量
部未満では、半田耐熱性が低下し、接着剤の流れが大き
くなり過ぎるとともに、高温長時間の加工が必要とな
り、５重量部を超えると接着剤のライフが短くなるとと
もに接着剤の流れの剥離強度が低下する。
【００１２】次に本発明のカバ−レイフィルムの製造方
法について述べる。前記組成からなる接着剤を、耐熱性
を有するポリイミドフィルム、ポリフェニレンスルフィ
ドフィルム、ポリパラバン酸フィルム、耐熱性ポリエス
テルフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリエ
ーテル・エーテルケトンフィルム等に乾燥状態で10〜60
μｍになるように塗布し、接着剤を半硬化状態とする。
この場合必要に応じて 100℃程度に短時間加熱すること
ができる。このようにして得られる半硬化状態のフィル
ムは通常ポリエチレンフィルム、PPフィルム。 TPXフィ
ルム、シリコーン系離型剤付きポリエステルフィルム、
ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィンのフ
ィルムコート紙、塩化ビニリデンフィルムコート紙等の
離型紙あるいは、離型性フィルム等と重ね合わせロール
ラミネーター等により積層し、ロール状に巻き取って製
造される。
法について述べる。前記組成からなる接着剤を、耐熱性
を有するポリイミドフィルム、ポリフェニレンスルフィ
ドフィルム、ポリパラバン酸フィルム、耐熱性ポリエス
テルフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリエ
ーテル・エーテルケトンフィルム等に乾燥状態で10〜60
μｍになるように塗布し、接着剤を半硬化状態とする。
この場合必要に応じて 100℃程度に短時間加熱すること
ができる。このようにして得られる半硬化状態のフィル
ムは通常ポリエチレンフィルム、PPフィルム。 TPXフィ
ルム、シリコーン系離型剤付きポリエステルフィルム、
ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィンのフ
ィルムコート紙、塩化ビニリデンフィルムコート紙等の
離型紙あるいは、離型性フィルム等と重ね合わせロール
ラミネーター等により積層し、ロール状に巻き取って製
造される。
【００１３】
【実施例】次に本発明の実施態様を実施例を挙げて具体
的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものでは
ない。なお、具体例中の部数および％は全て固形分の重
量による。 （実施例１〜５、比較例１〜７） 表１に示す接着剤組成物を用い30％MEK 溶液としボール
ミルにより均一に分散させ、接着剤溶液を得た。次い
で、この接着剤溶液を乾燥後の塗布厚さ30μｍになるよ
うに25μｍのポリイミドフィルム（カプトン100H）に塗
布し、80℃×２分、 120℃×５分加熱乾燥し、溶剤を除
去し、接着剤をＢステージにした。次にシリコーン離型
剤付き離型紙とロールラミネーターにより、温度50℃、
ロール圧着の線圧５kg/cm 、速度２m/min で圧着積層
し、カバ−レイフィルムを作製した。次にこのカバ−レ
イフィルムの特性を測定するためにこのフィルムを電解
銅箔35μｍの光沢面に積層し、プレス条件 160℃、50kg
/cm2、10分でプレス加工し、積層フィルムを作製した。
このようにして得たフレキシブル積層フィルムの特性を
表２に示す。
的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものでは
ない。なお、具体例中の部数および％は全て固形分の重
量による。 （実施例１〜５、比較例１〜７） 表１に示す接着剤組成物を用い30％MEK 溶液としボール
ミルにより均一に分散させ、接着剤溶液を得た。次い
で、この接着剤溶液を乾燥後の塗布厚さ30μｍになるよ
うに25μｍのポリイミドフィルム（カプトン100H）に塗
布し、80℃×２分、 120℃×５分加熱乾燥し、溶剤を除
去し、接着剤をＢステージにした。次にシリコーン離型
剤付き離型紙とロールラミネーターにより、温度50℃、
ロール圧着の線圧５kg/cm 、速度２m/min で圧着積層
し、カバ−レイフィルムを作製した。次にこのカバ−レ
イフィルムの特性を測定するためにこのフィルムを電解
銅箔35μｍの光沢面に積層し、プレス条件 160℃、50kg
/cm2、10分でプレス加工し、積層フィルムを作製した。
このようにして得たフレキシブル積層フィルムの特性を
表２に示す。
【００１４】表２に示したフレキシブル積層フィルムの
物性測定法は以下のとおりである。 １）剥離強度：JIS C6481 に準拠して行う。幅10mmのサ
ンプルを90°方向に50mm/min の速度で銅箔を引き剥
す。 ２）半田耐熱性：半田浴に30秒間、サンプルを浮かべ、
フクレ等が生じない温度を測定する。吸湿半田は、サン
プルを40℃×90％RH×１hrの条件下で吸湿させた後、半
田浴に30秒間サンプルを浮かべ、外観、フクレ等をチェ
ックする。 ３）難燃性：UL-94 規格に準拠して燃焼試験を行なう。
UL-94 規格は、難燃性をVー0、 V-1、 V-2、HBの４つに
ランクづけし、 V-0が最も難燃性にすぐれている。 ４）接着剤滲み出し：カバ−レイフィルムに３mmφの穴
をあけ、これを銅箔光沢面とプレス加工により貼り合せ
た後、穴への接着剤の滲み出しを測定する。 ５）耐半田もぐり性：３mmφの穴をあけたカバ−レイフ
ィルムと５重量％塩酸で１分間のソフトエッチングを行
った銅箔光沢面とをプレス加工により貼り合せた後、穴
の銅箔露出部に半田フラックスまたは半田ペーストを塗
布して、 260℃×10秒の半田付けまたは半田リフローを
行う。 ここに半田付け：半田フラックスを塗布したサンプルを
半田浴に浸積する。 半田リフロー：半田ペーストを塗布したサンプルを半田
浴に浮かべ、ペーストをリフローさせる処理をいう。そ
の後、半田のカバ−レイフィルム下部へのもぐり込みを
調べる。 判定：○・・・もぐり込み無し。 ×・・・もぐり込み
有り。
物性測定法は以下のとおりである。 １）剥離強度：JIS C6481 に準拠して行う。幅10mmのサ
ンプルを90°方向に50mm/min の速度で銅箔を引き剥
す。 ２）半田耐熱性：半田浴に30秒間、サンプルを浮かべ、
フクレ等が生じない温度を測定する。吸湿半田は、サン
プルを40℃×90％RH×１hrの条件下で吸湿させた後、半
田浴に30秒間サンプルを浮かべ、外観、フクレ等をチェ
ックする。 ３）難燃性：UL-94 規格に準拠して燃焼試験を行なう。
UL-94 規格は、難燃性をVー0、 V-1、 V-2、HBの４つに
ランクづけし、 V-0が最も難燃性にすぐれている。 ４）接着剤滲み出し：カバ−レイフィルムに３mmφの穴
をあけ、これを銅箔光沢面とプレス加工により貼り合せ
た後、穴への接着剤の滲み出しを測定する。 ５）耐半田もぐり性：３mmφの穴をあけたカバ−レイフ
ィルムと５重量％塩酸で１分間のソフトエッチングを行
った銅箔光沢面とをプレス加工により貼り合せた後、穴
の銅箔露出部に半田フラックスまたは半田ペーストを塗
布して、 260℃×10秒の半田付けまたは半田リフローを
行う。 ここに半田付け：半田フラックスを塗布したサンプルを
半田浴に浸積する。 半田リフロー：半田ペーストを塗布したサンプルを半田
浴に浮かべ、ペーストをリフローさせる処理をいう。そ
の後、半田のカバ−レイフィルム下部へのもぐり込みを
調べる。 判定：○・・・もぐり込み無し。 ×・・・もぐり込み
有り。
【００１５】
【表１】
【００１６】
【表２】
【００１７】
【発明の効果】本発明により低温短時間での加工性、接
着性、耐半田性、特に耐半田付け性、耐半田リフロー性
に優れたフレキシブルプリント回路用の保護カバ−レイ
フィルムを提供することが可能となり、実用上その利用
価値は極めて高い。
着性、耐半田性、特に耐半田付け性、耐半田リフロー性
に優れたフレキシブルプリント回路用の保護カバ−レイ
フィルムを提供することが可能となり、実用上その利用
価値は極めて高い。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭51−135941（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−21684（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−49780（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C09J 7/00 - 7/04 B32B 27/00 H05K 3/28
Claims (1)
- 【請求項１】耐熱性プラスチックフィルムの片面に下記
組成の接着剤を塗布、半硬化状態とし、これに離型性フ
ィルムまたは離型紙を圧着してなるカバ−レイフィル
ム。イ）エポキシ樹脂 100重量部、ロ）カルボキシル
基含有ニトリルゴム 10〜40重量部、ハ）硬化剤 １〜50
重量部、ニ）第三アミン類のテトラフェニルほう素酸塩
及び亜鉛、スズ、ニッケルのほうふっ化物から選ばれる
１種以上の硬化促進剤0.1 〜５重量部。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12672791A JP2898120B2 (ja) | 1991-04-30 | 1991-04-30 | カバーレイフィルム |
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| JP12672791A JP2898120B2 (ja) | 1991-04-30 | 1991-04-30 | カバーレイフィルム |
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| JPH04328183A JPH04328183A (ja) | 1992-11-17 |
| JP2898120B2 true JP2898120B2 (ja) | 1999-05-31 |
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-
1991
- 1991-04-30 JP JP12672791A patent/JP2898120B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH04328183A (ja) | 1992-11-17 |
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