JPH0629394B2 - カバ−レイフイルム - Google Patents
カバ−レイフイルムInfo
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- JPH0629394B2 JPH0629394B2 JP13396487A JP13396487A JPH0629394B2 JP H0629394 B2 JPH0629394 B2 JP H0629394B2 JP 13396487 A JP13396487 A JP 13396487A JP 13396487 A JP13396487 A JP 13396487A JP H0629394 B2 JPH0629394 B2 JP H0629394B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- film
- weight
- parts
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- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、すぐれた接着性と耐湿半田特性および耐熱劣
化特性を有するフレキシブル印刷回路用のカバーレイフ
イルムに関するものである。
化特性を有するフレキシブル印刷回路用のカバーレイフ
イルムに関するものである。
（従来の技術） 近年、エレクトロニックス製品の軽量化、薄肉化、小型
化、高機能化が進むにつれて、プリント基板の需要が多
くなり、なかでもフレキシブルプリント基板はその使用
範囲が広がって需要が伸びており、それにともなって基
板のファインパターン化、高性能化、耐環境性向上等の
要求が強くなっている。
化、高機能化が進むにつれて、プリント基板の需要が多
くなり、なかでもフレキシブルプリント基板はその使用
範囲が広がって需要が伸びており、それにともなって基
板のファインパターン化、高性能化、耐環境性向上等の
要求が強くなっている。
これにともないフレキシブル印刷回路用の保護用カバー
レイフイルムの使用が多くなり、その性能、向上が望ま
れ、具体的にはフレキシブルプリント回路板との接着
性、半田耐熱性、耐熱性、電気絶縁性、耐熱劣化性、屈
曲性、耐溶剤性等および耐環境性がしばしば問題になっ
ており、それらの向上が望まれている。特に最近は、カ
バーレイの加工、部品組立てにおける使用環境がきびし
く、特に高温，高湿下での取扱いが多いため、該フィル
ムの吸湿時の半田耐熱性、電気絶縁性の向上が望まれて
いる。
レイフイルムの使用が多くなり、その性能、向上が望ま
れ、具体的にはフレキシブルプリント回路板との接着
性、半田耐熱性、耐熱性、電気絶縁性、耐熱劣化性、屈
曲性、耐溶剤性等および耐環境性がしばしば問題になっ
ており、それらの向上が望まれている。特に最近は、カ
バーレイの加工、部品組立てにおける使用環境がきびし
く、特に高温，高湿下での取扱いが多いため、該フィル
ムの吸湿時の半田耐熱性、電気絶縁性の向上が望まれて
いる。
（発明が解決しようとする問題点） 従来のカバーレイ用の接着剤として、ＮＢＲ／フェノー
ル樹脂、フェノール／ブチラール樹脂、エポキシ／フェ
ノール／ＮＢＲ、ＮＢＲ／エポキシ樹脂、エポキシ／ポ
リエステル、エポキシ／ナイロン、エポキシ／アクリル
樹脂、アクリル樹脂等が用いられている。
ル樹脂、フェノール／ブチラール樹脂、エポキシ／フェ
ノール／ＮＢＲ、ＮＢＲ／エポキシ樹脂、エポキシ／ポ
リエステル、エポキシ／ナイロン、エポキシ／アクリル
樹脂、アクリル樹脂等が用いられている。
これらの接着剤は一長一短があり、例えばＮＢＲ系は熱
劣化が大きく、エポキシ系は剥離強度が低い。また、エ
ポキシ／ポリエステル系、アクリル系等も同様であっ
て、さらに、いずれも吸湿半田特性が低いなど、前記の
ような要求性能を満たしたものは知られていない。
劣化が大きく、エポキシ系は剥離強度が低い。また、エ
ポキシ／ポリエステル系、アクリル系等も同様であっ
て、さらに、いずれも吸湿半田特性が低いなど、前記の
ような要求性能を満たしたものは知られていない。
また、カバーレイは保存性があり、低温短時間で加熱圧
着できる加工性も要求されている。
着できる加工性も要求されている。
（問題点を解決するための手段） 本発明は上記欠点を解消し、接着性、半田耐熱性、電気
絶縁性、吸湿時の半田耐熱性に優れたフレキシブルプリ
ント回路用の保護カバーレイフイルムを提供することを
目的とするものである。
絶縁性、吸湿時の半田耐熱性に優れたフレキシブルプリ
ント回路用の保護カバーレイフイルムを提供することを
目的とするものである。
本発明者等は、上記目的を達成するために鋭意研究を行
ってきた結果、後述する特定のポリエステル樹脂、フェ
ノール樹脂、エポキシ樹脂および微粒子無機粉末等を併
用することにより、著しく接着性が高く、かつ電気特
性、半田耐熱、吸湿半田耐熱性、保存性等が改良された
接着性組成物が得られ、それにより上記目的を達成する
フレキシブルプリント回路用の保護カバーレイフイルム
が得られることを見い出し本発明に至った。
ってきた結果、後述する特定のポリエステル樹脂、フェ
ノール樹脂、エポキシ樹脂および微粒子無機粉末等を併
用することにより、著しく接着性が高く、かつ電気特
性、半田耐熱、吸湿半田耐熱性、保存性等が改良された
接着性組成物が得られ、それにより上記目的を達成する
フレキシブルプリント回路用の保護カバーレイフイルム
が得られることを見い出し本発明に至った。
すなわち本発明は a)カルボキシル基含有ポリエステル樹脂 １００重量部 b)エポキシ樹脂 １０〜９０ 〃 c)フェノール樹脂 １０〜９０ 〃 d)微粒子無機粉末 １〜６０ 〃 および e)硬化剤 0.1 〜５０ 〃 （但しエポキシ樹脂とフェノール樹脂との合計は２０〜
１００重量部である） からなる組成物を接着剤層として有する接着性の良好な
フレキシブル印刷回路用保護カバーレイフイルムを要旨
とするものである。
１００重量部である） からなる組成物を接着剤層として有する接着性の良好な
フレキシブル印刷回路用保護カバーレイフイルムを要旨
とするものである。
本発明のカバーレイフイルムが有する接着剤層形成用組
成物は、a)成分のカルボキシル基含有ポリエステル１０
０重量部にb)成分エポキシ樹脂とc)成分のフェノール樹
脂が各１０〜９０重量部添加され、その合計は１００重
量部を超えないことが重要であって、０．１〜５０重量
部の範囲の適当量の硬化剤e)を加えた樹脂組成物に、d)
成分の微粒子無機粉末を１〜６０重量部添加配合してな
り、本発明は、かかる組成物から形成された接着剤層を
有するフレキシブル印刷回路用保護カバーレイフイルム
に向けられている。
成物は、a)成分のカルボキシル基含有ポリエステル１０
０重量部にb)成分エポキシ樹脂とc)成分のフェノール樹
脂が各１０〜９０重量部添加され、その合計は１００重
量部を超えないことが重要であって、０．１〜５０重量
部の範囲の適当量の硬化剤e)を加えた樹脂組成物に、d)
成分の微粒子無機粉末を１〜６０重量部添加配合してな
り、本発明は、かかる組成物から形成された接着剤層を
有するフレキシブル印刷回路用保護カバーレイフイルム
に向けられている。
本発明のカバーレイフイルムの接着剤層用組成物に用い
られるa)成分としてのカルボキシル基含有ポリエステル
樹脂は、分子中にカルボキシル基を含有するポリエステ
ル樹脂であれば特に制限されない。そのようなカルボキ
シル化ポリエステル樹脂は、例えば、次のポリオール類
と酸類とから合成される。ポリオールとしては、エチレ
ングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレング
リコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコ
ール、トリメチロールプロパン、１−４−ブタジオー
ル、ペンタエリスリトール、ビスフェノールＡ−エチレ
ンオキシド付加物ビスフェノールＡ−プロピレンオキシ
ド付加物などが挙げられる。また、酸成分としては、テ
レフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、マレイン酸、
フマール酸、トリメリット酸、ピロメリット酸およびそ
れらの酸無水物などが挙げられる。
られるa)成分としてのカルボキシル基含有ポリエステル
樹脂は、分子中にカルボキシル基を含有するポリエステ
ル樹脂であれば特に制限されない。そのようなカルボキ
シル化ポリエステル樹脂は、例えば、次のポリオール類
と酸類とから合成される。ポリオールとしては、エチレ
ングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレング
リコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコ
ール、トリメチロールプロパン、１−４−ブタジオー
ル、ペンタエリスリトール、ビスフェノールＡ−エチレ
ンオキシド付加物ビスフェノールＡ−プロピレンオキシ
ド付加物などが挙げられる。また、酸成分としては、テ
レフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、マレイン酸、
フマール酸、トリメリット酸、ピロメリット酸およびそ
れらの酸無水物などが挙げられる。
本発明のカバーレイフイルム用接着剤組成物に用いるの
に特に好適なカルボキシル化ポリエステル樹脂は、酸価
６０〜２００当量／１０６ｇ、軟化点１２０℃以上のも
のである。軟化点が低すぎると取扱い時の接着剤面のベ
トツキ、加熱時の熱軟化が大きく、高温特性が低下する
ので不都合があり、、上記特性をもつ樹脂が好ましく選
択使用される。
に特に好適なカルボキシル化ポリエステル樹脂は、酸価
６０〜２００当量／１０６ｇ、軟化点１２０℃以上のも
のである。軟化点が低すぎると取扱い時の接着剤面のベ
トツキ、加熱時の熱軟化が大きく、高温特性が低下する
ので不都合があり、、上記特性をもつ樹脂が好ましく選
択使用される。
本発明のカバーレイフイルムの接着剤層用組成物を構成
するb)成分としてのエポキシ樹脂は、１分子中に２個以
上のエポキシ基を有するものであればいかなるものでも
良く、好ましくは、例えば、ビスフェノール型エポキシ
樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂等のグリシジルエーテ
ル型環状脂肪族エポキシ樹脂、芳香族型エポキシ樹脂、
ハロゲン化エポキシ樹脂等が用いられる。これらは単独
でもよいし、２種以上混合して使用することも出来る。
するb)成分としてのエポキシ樹脂は、１分子中に２個以
上のエポキシ基を有するものであればいかなるものでも
良く、好ましくは、例えば、ビスフェノール型エポキシ
樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂等のグリシジルエーテ
ル型環状脂肪族エポキシ樹脂、芳香族型エポキシ樹脂、
ハロゲン化エポキシ樹脂等が用いられる。これらは単独
でもよいし、２種以上混合して使用することも出来る。
本発明のカバーレイフィルムの接着剤層用組成物に用い
るc)成分であるフェノール樹脂は、フェノール、クレゾ
ール、キシレノール又はアルキルフェノール等のフェノ
ール類とホルムアルデヒドあるいはパラホルムアルデヒ
ドを反応させて得られるものである。
るc)成分であるフェノール樹脂は、フェノール、クレゾ
ール、キシレノール又はアルキルフェノール等のフェノ
ール類とホルムアルデヒドあるいはパラホルムアルデヒ
ドを反応させて得られるものである。
上記のb)成分としてのエポキシ樹脂とc)成分としてのフ
ェノール樹脂は、a)成分ポリエステル樹脂１００重量部
に対して、それぞれ１０〜９０重量部が用いられるが、
b)成分とc)成分の合計量が１００重量部を超えないこと
が重要である。その合計量が１００重量部を超えると、
フィルムのはく離強度が低くなるので好ましくなく、ま
たb)成分及びc)成分の両者又はいずれか一方が１０重量
部未満の場合には、半田耐熱性と耐溶剤性が低下するの
で不適である。b)成分とc)成分の好ましい配合使用量
は、それぞれ２０〜７０重量部である。
ェノール樹脂は、a)成分ポリエステル樹脂１００重量部
に対して、それぞれ１０〜９０重量部が用いられるが、
b)成分とc)成分の合計量が１００重量部を超えないこと
が重要である。その合計量が１００重量部を超えると、
フィルムのはく離強度が低くなるので好ましくなく、ま
たb)成分及びc)成分の両者又はいずれか一方が１０重量
部未満の場合には、半田耐熱性と耐溶剤性が低下するの
で不適である。b)成分とc)成分の好ましい配合使用量
は、それぞれ２０〜７０重量部である。
本発明に係る接着剤層用組成物を構成するd)成分の無機
質微粉末としては、例えば、シリカ粉末、アルミナ粉
末、三酸化アンチモン、マイカ、タルク、炭酸カルシウ
ム、クレー、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化マグ
ネシウム、炭化けい素及びボロンナイトライト粉末等を
挙げることができる。微粉末は微細粒のものがよく、例
えば、粒径が２μｍ以下、特に１μｍ以下のものが好ま
しく、超微粒子の無水シリカ、酸化アルミニウム及び酸
化チタンは極めて望ましい無機質微粉末材料である。ま
た、上記無機質微粉末は樹脂マトリックスとの密着性、
耐水性等を向上させるために疎水化処理したものは、さ
らに好ましい。その疎水化処理剤としては、例えば、ジ
メチルジクロロシラン等のクロロシラン、シリコーンオ
イル、アルキルトリエトキシシラン、メチルトリエトキ
シシラン等のシランカップリング剤のようなシラン化合
物類を挙げることができる。これらは１種または２種以
上を組合わせて用いることができる。
質微粉末としては、例えば、シリカ粉末、アルミナ粉
末、三酸化アンチモン、マイカ、タルク、炭酸カルシウ
ム、クレー、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化マグ
ネシウム、炭化けい素及びボロンナイトライト粉末等を
挙げることができる。微粉末は微細粒のものがよく、例
えば、粒径が２μｍ以下、特に１μｍ以下のものが好ま
しく、超微粒子の無水シリカ、酸化アルミニウム及び酸
化チタンは極めて望ましい無機質微粉末材料である。ま
た、上記無機質微粉末は樹脂マトリックスとの密着性、
耐水性等を向上させるために疎水化処理したものは、さ
らに好ましい。その疎水化処理剤としては、例えば、ジ
メチルジクロロシラン等のクロロシラン、シリコーンオ
イル、アルキルトリエトキシシラン、メチルトリエトキ
シシラン等のシランカップリング剤のようなシラン化合
物類を挙げることができる。これらは１種または２種以
上を組合わせて用いることができる。
また、最近、ＦＰＣはファインパターン化し、数１０μ
ｍのパターンも実用化され、これに伴って、樹脂組成物
中に添加される無機質微粉末の粒子も、可及的微細のも
のが好ましく用いられる。そのような微細粉末は、更に
吸湿半田特性を向上させる利点を有する。また、無機質
微粉末は、疎水性化表面処理して接着剤樹脂マトリック
スとの密着性、分散性等を更に向上させることもでき
る。
ｍのパターンも実用化され、これに伴って、樹脂組成物
中に添加される無機質微粉末の粒子も、可及的微細のも
のが好ましく用いられる。そのような微細粉末は、更に
吸湿半田特性を向上させる利点を有する。また、無機質
微粉末は、疎水性化表面処理して接着剤樹脂マトリック
スとの密着性、分散性等を更に向上させることもでき
る。
d)成分としての無機質微粉末は、a)成分樹脂の１００重
量部に対して、１〜６０重量部添加使用される。その添
加量が少なすぎる吸湿半田耐熱性が改良されず、また多
すぎると接着剤フローが小さくなり、更にＦＰＣとの接
着性が低下するので不都合である。好ましい使用量は、
a)成分１００重量部に対し、２．４〜５０重量部の範
囲、特に好ましい範囲は５〜４０重量部である。無機質
微粉末の添加は、耐湿半田特性等を向上させ、樹脂の耐
熱性、吸湿耐性等を向上させるとともに、更に熱衝撃に
よる接着剤層のヒズミを小さくする付加的効果が期待さ
れる。特に、本発明において、a)成分のカルボキシル基
含有ポリエステル樹脂との併用による相乗効果は極めて
大きい。
量部に対して、１〜６０重量部添加使用される。その添
加量が少なすぎる吸湿半田耐熱性が改良されず、また多
すぎると接着剤フローが小さくなり、更にＦＰＣとの接
着性が低下するので不都合である。好ましい使用量は、
a)成分１００重量部に対し、２．４〜５０重量部の範
囲、特に好ましい範囲は５〜４０重量部である。無機質
微粉末の添加は、耐湿半田特性等を向上させ、樹脂の耐
熱性、吸湿耐性等を向上させるとともに、更に熱衝撃に
よる接着剤層のヒズミを小さくする付加的効果が期待さ
れる。特に、本発明において、a)成分のカルボキシル基
含有ポリエステル樹脂との併用による相乗効果は極めて
大きい。
本発明に係る接着剤層用組成物を構成するe)成分硬化剤
の好ましいものは、イミダゾール係化合物類、酸無水物
類およびアミン類である。イミダゾール系化合物として
は、例えば、２−アルキル−４−メチルイミダゾール、
２−アルキル−４−エチルイミダゾール、１−（２−シ
アノエチル）−２−アルキルイミダゾール（アルキル基
の炭素数は１〜４が好ましい）、２−フェニルイミダゾ
ール、２，４−ジフェニルイミダゾール及び２−フェニ
ル−４−メチルイミダゾール等が挙げられる。酸無水物
としては、例えば、無水フタル酸、無水テトラヒドロフ
タル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸及び無水トリメリッ
ト酸等が挙げられ、また、アミン系化合物としては、ジ
エチルトリアミン、トリエチレンテトラミン、メタキシ
レンジアミン及びジアミノジフェニルメタン等が挙げら
れる。これらは単独もしくは２種以上を混合して用いる
ことができる。これらの硬化剤は、通常、a)成分のポリ
エステル樹脂１００重量部当たり０．１〜５０重量部の
広い範囲量で添加することができるが、その使用量は、
使用する硬化剤の種類及び各樹脂の種類や量によって適
宜選択される。その好ましい使用量は、０．５〜１０重
量部である。
の好ましいものは、イミダゾール係化合物類、酸無水物
類およびアミン類である。イミダゾール系化合物として
は、例えば、２−アルキル−４−メチルイミダゾール、
２−アルキル−４−エチルイミダゾール、１−（２−シ
アノエチル）−２−アルキルイミダゾール（アルキル基
の炭素数は１〜４が好ましい）、２−フェニルイミダゾ
ール、２，４−ジフェニルイミダゾール及び２−フェニ
ル−４−メチルイミダゾール等が挙げられる。酸無水物
としては、例えば、無水フタル酸、無水テトラヒドロフ
タル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸及び無水トリメリッ
ト酸等が挙げられ、また、アミン系化合物としては、ジ
エチルトリアミン、トリエチレンテトラミン、メタキシ
レンジアミン及びジアミノジフェニルメタン等が挙げら
れる。これらは単独もしくは２種以上を混合して用いる
ことができる。これらの硬化剤は、通常、a)成分のポリ
エステル樹脂１００重量部当たり０．１〜５０重量部の
広い範囲量で添加することができるが、その使用量は、
使用する硬化剤の種類及び各樹脂の種類や量によって適
宜選択される。その好ましい使用量は、０．５〜１０重
量部である。
本発明の接着剤組成物においては、b)成分のエポキシ樹
脂とc)成分のフェノール樹脂およびa)成分のカルボキシ
ル基含有ポリエステル樹脂間での架橋硬化反応も生じる
ので、カバーレイフィルムの耐熱性、耐溶剤性が向上す
る。
脂とc)成分のフェノール樹脂およびa)成分のカルボキシ
ル基含有ポリエステル樹脂間での架橋硬化反応も生じる
ので、カバーレイフィルムの耐熱性、耐溶剤性が向上す
る。
本発明のカバーレイフィルムを製造する方法としては、
上記組成物を適当な溶剤に溶かし、これを耐熱性を有す
るプラスチックフィルム、例えば、ポリイミドフィル
ム、ポリフェニレンスルフィドフィルム、ポリパラバン
酸フィルム、耐熱性ポリエステルフィルム、ポリエーテ
ルスルホンフィルム、ポリエーテル、エーテルケトンフ
ィルム等の表面に乾燥常態での厚さが２０〜４０μｍに
なるように塗布し、これを半硬化状態とする。この場
合、必要により１００℃程度の温度で短時間加熱するこ
とができる。このようにして得られるカバーレイフィル
ムは、通常ポリエチレンフィルム、ＰＰフィルム、ＴＰ
Ｘフィルム、シリコーン系離型剤付きポリエステルフィ
ルム、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィ
ンフィルムコート紙、塩化ビニリデンフィルムコート紙
等の離型紙あるいはフィルム等と重ね合わせロールラミ
ネーター等により積層し、ロール状に巻き取って製造さ
れる。
上記組成物を適当な溶剤に溶かし、これを耐熱性を有す
るプラスチックフィルム、例えば、ポリイミドフィル
ム、ポリフェニレンスルフィドフィルム、ポリパラバン
酸フィルム、耐熱性ポリエステルフィルム、ポリエーテ
ルスルホンフィルム、ポリエーテル、エーテルケトンフ
ィルム等の表面に乾燥常態での厚さが２０〜４０μｍに
なるように塗布し、これを半硬化状態とする。この場
合、必要により１００℃程度の温度で短時間加熱するこ
とができる。このようにして得られるカバーレイフィル
ムは、通常ポリエチレンフィルム、ＰＰフィルム、ＴＰ
Ｘフィルム、シリコーン系離型剤付きポリエステルフィ
ルム、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィ
ンフィルムコート紙、塩化ビニリデンフィルムコート紙
等の離型紙あるいはフィルム等と重ね合わせロールラミ
ネーター等により積層し、ロール状に巻き取って製造さ
れる。
（実施例） 以下、実施例により、本発明を更に詳細に説明する。
実施例１〜３および比較例１〜３ 表１に示す各種カルボキシル基含有ポリエステル（東洋
紡社製）１００重量部に、エポキシ系接着剤としてビス
フェノールＡ型エポキシエピコート８２８（油化シエル
社製）５０重量部、ノボラック型エポキシエピコート１
５４（油化シエル社社製）１０重量部、ノボラック型フ
ェノールホルムアルデヒド樹脂（フェノール当量１０
７）１５重量部、無機微粉末（種類と添加量は表中に示
す）および硬化剤として２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール 0.4重量部と無水トリメリット酸４重量部をそれ
ぞれ加え、ジオキサンと混合して３０重量％のジオキサ
ン溶液とし、ボールミルにより無機微粉末を均一に分散
させた接着剤溶液を得た。次いで、この接着剤溶液を乾
燥後の塗布厚さ３０μｍになるように２５μｍのポリイ
ミドフィルム（カプトン１００Ｈ）に塗布し、８０℃×
２分，１２０℃×５分の二段階に加熱乾燥し溶剤を除去
した接着剤を半硬化の状態にした。シリコーン離型剤付
きの離型紙（８０μｍ）とロールラミネータにより、温
度５０℃、ロール圧着の線圧５kg/cm 、速度２m/min の
条件で圧着積層し、カバーレイフイルムを作成した。次
に、このカバーレイフイルムの特性を測定するために、
このカバーレイフイルムを電解銅箔３５μｍの光沢面に
積層し、プレス条件１６０℃，５０kg/cm2×３０分でプ
レス加工し、積層フイルムを作製した。このようにして
得たフレキブル積層フィルムの特性を比較例とともに表
１に示す。なお、同表中のポリエステル樹脂の酸価は、
ポリエステル樹脂１０６ｇ中のカルボキル基の当量であ
って、還元粘度ηsp/c（ｄｌ/g）は、フェノール／テト
ラクロロエタン溶媒を用い、３０℃の温度で測定したも
のである。
紡社製）１００重量部に、エポキシ系接着剤としてビス
フェノールＡ型エポキシエピコート８２８（油化シエル
社製）５０重量部、ノボラック型エポキシエピコート１
５４（油化シエル社社製）１０重量部、ノボラック型フ
ェノールホルムアルデヒド樹脂（フェノール当量１０
７）１５重量部、無機微粉末（種類と添加量は表中に示
す）および硬化剤として２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール 0.4重量部と無水トリメリット酸４重量部をそれ
ぞれ加え、ジオキサンと混合して３０重量％のジオキサ
ン溶液とし、ボールミルにより無機微粉末を均一に分散
させた接着剤溶液を得た。次いで、この接着剤溶液を乾
燥後の塗布厚さ３０μｍになるように２５μｍのポリイ
ミドフィルム（カプトン１００Ｈ）に塗布し、８０℃×
２分，１２０℃×５分の二段階に加熱乾燥し溶剤を除去
した接着剤を半硬化の状態にした。シリコーン離型剤付
きの離型紙（８０μｍ）とロールラミネータにより、温
度５０℃、ロール圧着の線圧５kg/cm 、速度２m/min の
条件で圧着積層し、カバーレイフイルムを作成した。次
に、このカバーレイフイルムの特性を測定するために、
このカバーレイフイルムを電解銅箔３５μｍの光沢面に
積層し、プレス条件１６０℃，５０kg/cm2×３０分でプ
レス加工し、積層フイルムを作製した。このようにして
得たフレキブル積層フィルムの特性を比較例とともに表
１に示す。なお、同表中のポリエステル樹脂の酸価は、
ポリエステル樹脂１０６ｇ中のカルボキル基の当量であ
って、還元粘度ηsp/c（ｄｌ/g）は、フェノール／テト
ラクロロエタン溶媒を用い、３０℃の温度で測定したも
のである。
また無機質微粉末として用いたアエロジル＃１３０，＃
３８０は、（日本アエロジル社製）は、超微粒子状無水
シリカである。
３８０は、（日本アエロジル社製）は、超微粒子状無水
シリカである。
なお、カバーレイフイルムの各種物性の測定法は、次の
とおりである。
とおりである。
i)剥離強度 ＪＩＳ Ｃ６４８１に準じて行う。１０mm幅のサンプル
を９０゜の方向に５０mm/minの速度で銅箔を引きはが
す。
を９０゜の方向に５０mm/minの速度で銅箔を引きはが
す。
ii)半田耐熱性 半田浴に３０秒間サンプルをフロートし、ふくれ等が生
じない最高温度を測定する。
じない最高温度を測定する。
吸湿半田は４０℃、湿度９０％、１時間の条件下で吸湿
させた後、上記方法と同様にして、半田浴に３０秒間サ
ンプルをフロートし、外観、ふくれ等の生じない最高温
度を調べる。
させた後、上記方法と同様にして、半田浴に３０秒間サ
ンプルをフロートし、外観、ふくれ等の生じない最高温
度を調べる。
iii)耐溶剤性 １０mm幅のサンプルを常温で1,1,1-トリクロロエタン中
に３０分間浸漬し、その直後にi)の剥離強度試験を行
う。
に３０分間浸漬し、その直後にi)の剥離強度試験を行
う。
iv)接着剤面のベトツキ カバーレイより離型紙を取り除き、半硬化の接着剤面を
指触によりベトツキを観察する。接着剤面にベトツキが
あるとカバーレイをフレキシブルプリント回路にセット
する作業がやりにくい。
指触によりベトツキを観察する。接着剤面にベトツキが
あるとカバーレイをフレキシブルプリント回路にセット
する作業がやりにくい。
○ ベトツキ無し × ベトツキ有り V)線間絶縁抵抗 IPC FC ２４１に従う。吸湿時は４０℃、湿度９０％、
４時間後の線間抵抗を測定する。
４時間後の線間抵抗を測定する。
vi)接着剤の流れ プレス成形前にカバーレイフイルムに２mmφのパンチ穴
をあけ、その後プレス成形した際の接着剤のシミ出し幅
を測定する。
をあけ、その後プレス成形した際の接着剤のシミ出し幅
を測定する。
実施例４〜６および比較例４〜６ 表２に示すカルボキシル基含有ポリエステル（＃２９
７）１００重量部に、かつ硬化剤ＫＣ０１（コニシ社
製）を１．５重量部加え、エポキシ樹脂（エピコート１
５４と８２８の比３／７）とノボラック型フェノールホ
ルムアルデヒド樹脂（フェノール当量１０７）の５０：
５０混合物の各種量および各種無機質微粉末を表に示す
量添加して、３０重量％ジオキサン溶液とし、ボールミ
ルにより無機質微粉末を分散させた接着剤を調合した。
これを実施例１と同様にしてカバーレイフィルムを作成
し、結果を表２に比較例と共に示した。
７）１００重量部に、かつ硬化剤ＫＣ０１（コニシ社
製）を１．５重量部加え、エポキシ樹脂（エピコート１
５４と８２８の比３／７）とノボラック型フェノールホ
ルムアルデヒド樹脂（フェノール当量１０７）の５０：
５０混合物の各種量および各種無機質微粉末を表に示す
量添加して、３０重量％ジオキサン溶液とし、ボールミ
ルにより無機質微粉末を分散させた接着剤を調合した。
これを実施例１と同様にしてカバーレイフィルムを作成
し、結果を表２に比較例と共に示した。
なお、表中の無機質微粉末のAl2O3は、日本アエロジル
社製の超微粉状酸化アルミニウム粉末である。また、ア
エロジルは、同社製の超微細シリカ粉末で、アエロジル
Ｒ９７２は、ジメチルジクロロシランで疎水化処理され
た微細シリカ粉末である。
社製の超微粉状酸化アルミニウム粉末である。また、ア
エロジルは、同社製の超微細シリカ粉末で、アエロジル
Ｒ９７２は、ジメチルジクロロシランで疎水化処理され
た微細シリカ粉末である。
Claims (1)
- 【請求項１】ａ）カルボキシル基含有ポリエステル樹脂
100 重量部 ｂ）エポキシ樹脂 10〜90 〃 ｃ）フェノール樹脂 10〜90 〃 ｄ）無機質微粉末 １〜60 〃 および ｅ）硬化剤 0.1〜50 〃 （但し、上記エポキシ樹脂とフェノール樹脂との合計
は、20〜100重量部である。） からなる組成物を接着剤層として有するフレキシブル印
刷回路用保護カバーレイフィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13396487A JPH0629394B2 (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | カバ−レイフイルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13396487A JPH0629394B2 (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | カバ−レイフイルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63297418A JPS63297418A (ja) | 1988-12-05 |
| JPH0629394B2 true JPH0629394B2 (ja) | 1994-04-20 |
Family
ID=15117198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13396487A Expired - Fee Related JPH0629394B2 (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | カバ−レイフイルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0629394B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001031940A (ja) * | 1999-07-19 | 2001-02-06 | Toyobo Co Ltd | 接着剤組成物 |
| US20030069331A1 (en) | 2000-02-15 | 2003-04-10 | Inada Teiichi | Adhesive composition , process for producing the same, adhesive film made with the same, substrate for semiconductor mounting, and semiconductor device |
| CN109438838B (zh) * | 2018-10-18 | 2021-01-19 | 江苏金发科技新材料有限公司 | 有效减少高粉体含量聚丙烯复合材料水花或银纹的生产工艺 |
-
1987
- 1987-05-29 JP JP13396487A patent/JPH0629394B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63297418A (ja) | 1988-12-05 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |