JPH06104813B2 - 難燃性カバーレイフイルム - Google Patents
難燃性カバーレイフイルムInfo
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- JPH06104813B2 JPH06104813B2 JP62319298A JP31929887A JPH06104813B2 JP H06104813 B2 JPH06104813 B2 JP H06104813B2 JP 62319298 A JP62319298 A JP 62319298A JP 31929887 A JP31929887 A JP 31929887A JP H06104813 B2 JPH06104813 B2 JP H06104813B2
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- film
- parts
- flame retardant
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、すぐれた難燃性、接着性、耐湿半田特性を有
し、電気特性等にすぐれたフレキシブル印刷回路用保護
カバーレイフイルムとその製造に関するものである。
し、電気特性等にすぐれたフレキシブル印刷回路用保護
カバーレイフイルムとその製造に関するものである。
（従来技術と問題点） 近年のエロクトロニクス製品の軽薄短小、高機能化にと
もないプリント基板の需要が高まり、中でもフレキシブ
ルプリント基板は、その使用範囲が広がり需要が伸びて
きている。
もないプリント基板の需要が高まり、中でもフレキシブ
ルプリント基板は、その使用範囲が広がり需要が伸びて
きている。
これにともないプリント基板のファインパターン化、高
性能化、耐環境性向上等の要求がつよくなり、同時にフ
レキシブル印刷回路の保護用カバーレイフイルムの使用
が多くなり、その性能向上が望まれているが、具体的に
はフレキシブルプリント回路板との接着性、半田耐熱
性、電気絶縁性、屈曲性、および耐環境性等がしばしば
問題になっている。
性能化、耐環境性向上等の要求がつよくなり、同時にフ
レキシブル印刷回路の保護用カバーレイフイルムの使用
が多くなり、その性能向上が望まれているが、具体的に
はフレキシブルプリント回路板との接着性、半田耐熱
性、電気絶縁性、屈曲性、および耐環境性等がしばしば
問題になっている。
また、近年、安全性の面から、民生機器を中心に難燃化
の要求が高くなってきている。これにともないフレキシ
ブルプリント基板やフレキシブル印刷回路の保護用カバ
ーレイフイルムにも難燃化が要求されている。
の要求が高くなってきている。これにともないフレキシ
ブルプリント基板やフレキシブル印刷回路の保護用カバ
ーレイフイルムにも難燃化が要求されている。
このような背景において、近年、接着性、耐熱性、吸湿
半田特性および難燃性を兼備したフレキシブル印刷回路
の保護用カバーレイフイルムが要求されている。
半田特性および難燃性を兼備したフレキシブル印刷回路
の保護用カバーレイフイルムが要求されている。
従来カバーレイ用の接着剤としてはNBR/フェノール樹
脂、エポキシ・フェノール/NBR、NBR/エポキシ樹脂、エ
ポキシ／ポリエステル、エポキシ／アクリル樹脂、アク
リル樹脂等が用いられ、難燃性カバーレイ用の接着剤と
しては上記樹脂中に、大量の臭素化合物、無機難燃剤を
配合したもの、あるいは該樹脂を臭素化し、例えば臭素
化エポキシ樹脂等を配合したものなどが挙げられる。し
かしこれらの接着剤は、一長一短があり、前記要求特性
を満足していない。NBR系は熱劣化が大きく、これに無
機難燃剤を配合したものは、それが著しい。エポキシ系
は、剥離強度が低く、臭素化エポキシは、耐熱性が低下
する。また、エポキシ／ポリエステル系、アクリル系等
についても同様である。上記のように従来の接着剤は接
着性、耐熱性、吸湿半田特性および難燃性を満足するも
のが少ない。
脂、エポキシ・フェノール/NBR、NBR/エポキシ樹脂、エ
ポキシ／ポリエステル、エポキシ／アクリル樹脂、アク
リル樹脂等が用いられ、難燃性カバーレイ用の接着剤と
しては上記樹脂中に、大量の臭素化合物、無機難燃剤を
配合したもの、あるいは該樹脂を臭素化し、例えば臭素
化エポキシ樹脂等を配合したものなどが挙げられる。し
かしこれらの接着剤は、一長一短があり、前記要求特性
を満足していない。NBR系は熱劣化が大きく、これに無
機難燃剤を配合したものは、それが著しい。エポキシ系
は、剥離強度が低く、臭素化エポキシは、耐熱性が低下
する。また、エポキシ／ポリエステル系、アクリル系等
についても同様である。上記のように従来の接着剤は接
着性、耐熱性、吸湿半田特性および難燃性を満足するも
のが少ない。
（発明の目的） 本発明は、前記問題点を解消して、接着性、半田耐熱
性、吸湿時の半田耐熱性、難燃性にすぐれたフレキシブ
ルプリント回路用の保護カバーレイフイルムを提供しよ
うとするものである。
性、吸湿時の半田耐熱性、難燃性にすぐれたフレキシブ
ルプリント回路用の保護カバーレイフイルムを提供しよ
うとするものである。
（問題点を解決するための手段） 本発明者らは、上記目的を達成するために、鋭意研究を
行ってきた結果、後述する特定のポリエステル樹脂とフ
ェノール樹脂、エポキシ樹脂、微粒子無機粉末、難燃剤
等を併用することにより、著しく接着性が高く、かつ、
難燃性、半田耐熱性、吸湿時の半田耐熱性等が改良され
た接着剤が得られ、それにより、上記目的を達成するフ
レキシブルプリント回路用保護カバーレイフイルムが得
られることを見い出し本発明に至った。
行ってきた結果、後述する特定のポリエステル樹脂とフ
ェノール樹脂、エポキシ樹脂、微粒子無機粉末、難燃剤
等を併用することにより、著しく接着性が高く、かつ、
難燃性、半田耐熱性、吸湿時の半田耐熱性等が改良され
た接着剤が得られ、それにより、上記目的を達成するフ
レキシブルプリント回路用保護カバーレイフイルムが得
られることを見い出し本発明に至った。
すなわち、本発明はプラスチックフイルムが下記組成の
接着剤を用いてなる難燃性カバーレイフイルムを要旨と
するものである。
接着剤を用いてなる難燃性カバーレイフイルムを要旨と
するものである。
イ）酸価70〜150のポリエステル樹脂 100重量部 ロ）Ａ）エポキシ樹脂10〜90重量部と Ｂ）フェノール樹脂90〜10重量％との樹脂混合物 20〜100重量部 ハ）微粒子状無機質粉末 ２〜20重量部 ニ）難燃剤 10〜70重量部 および ホ）硬化促進剤 0.5〜10重量部 本発明は上記イ）、ロ）、ハ）、ニ）およびホ）の各成
分からなる組成の接着剤によって所期の目的効果を達成
できるのであって、上記組成範囲外ではつぎのような不
都合が生じる。すなわちイ）成分のポリエステル樹脂10
0重量部に対してロ）成分のエポキシ・フェノール樹脂
混合物が20重量部未満では半田耐熱性が低下し、100重
量部を超えると剥離強度が低下する。ハ）成分の微粒子
無機粉末が２重量部未満では吸湿半田耐熱性が低下し、
20重量部を超えると剥離強度が低下し、ニ）成分の難燃
剤が10重量部未満では難燃性が低下し、70重量部を超え
ると剥離強度、半田耐熱性が低下する。
分からなる組成の接着剤によって所期の目的効果を達成
できるのであって、上記組成範囲外ではつぎのような不
都合が生じる。すなわちイ）成分のポリエステル樹脂10
0重量部に対してロ）成分のエポキシ・フェノール樹脂
混合物が20重量部未満では半田耐熱性が低下し、100重
量部を超えると剥離強度が低下する。ハ）成分の微粒子
無機粉末が２重量部未満では吸湿半田耐熱性が低下し、
20重量部を超えると剥離強度が低下し、ニ）成分の難燃
剤が10重量部未満では難燃性が低下し、70重量部を超え
ると剥離強度、半田耐熱性が低下する。
前記イ）成分の酸価70〜150のポリエステル樹脂は、軟
化点120℃以上のものから選択される。酸価が70未満で
は半田耐熱性が低下し、150を超えると剥離強度が低下
する。また、軟化点が低下すると取扱い時に接着剤面が
べとくき、加熱時の熱軟化が大きく高温特性が低下す
る。
化点120℃以上のものから選択される。酸価が70未満で
は半田耐熱性が低下し、150を超えると剥離強度が低下
する。また、軟化点が低下すると取扱い時に接着剤面が
べとくき、加熱時の熱軟化が大きく高温特性が低下す
る。
このようなポリエステル樹脂としては、次のポリオール
類と酸成分から合成されたものが用いられる。
類と酸成分から合成されたものが用いられる。
ポリオール類； エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチ
レングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレン
グリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチロール
プロパン、1,4−ブタンジオール、ペンタエリスリトー
ル、ビスフェノールＡ−エチレンオキシド付加物、ビス
フェノールＡ−プロピレンオキシド付加物等、 酸成分： テレフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、マレイン
酸、フマール酸、トリメリット酸、ピロメリット酸およ
びそれらの酸無水物。
レングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレン
グリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチロール
プロパン、1,4−ブタンジオール、ペンタエリスリトー
ル、ビスフェノールＡ−エチレンオキシド付加物、ビス
フェノールＡ−プロピレンオキシド付加物等、 酸成分： テレフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、マレイン
酸、フマール酸、トリメリット酸、ピロメリット酸およ
びそれらの酸無水物。
ロ）成分のエポキシ・フェノール樹脂混合物のうちＡ）
エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ
基をもつものであればよく、例えばビスフェノール型エ
ポキシ樹脂、ノボラック樹脂等のグリシジルエーテル
型、環状脂肪族エポキシ樹脂、芳香族型エポキシ樹脂、
ハロゲン化エポキシ樹脂等を単独または２種以上混合し
て用いることができる。又、Ｂ）フェノール樹脂は、フ
ェノール、クレゾール、キシレノール、アルキルフェノ
ール等のフェノール類とホルムアルデヒドあるいはパラ
ホルムアルデヒドを反応させて得られるものが挙げられ
る。
エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ
基をもつものであればよく、例えばビスフェノール型エ
ポキシ樹脂、ノボラック樹脂等のグリシジルエーテル
型、環状脂肪族エポキシ樹脂、芳香族型エポキシ樹脂、
ハロゲン化エポキシ樹脂等を単独または２種以上混合し
て用いることができる。又、Ｂ）フェノール樹脂は、フ
ェノール、クレゾール、キシレノール、アルキルフェノ
ール等のフェノール類とホルムアルデヒドあるいはパラ
ホルムアルデヒドを反応させて得られるものが挙げられ
る。
ハ）成分の微粒子無機粉末としては、シリカ粉末、アル
ミナ粉末、マイカ、タルク、炭酸カルシウム、クレー、
酸化チタン、酸化マグネシウム、炭化ケイ素、ボロンナ
イトライドなどが例示されるが、時に超微粒子の無水シ
リカ、酸化アルミニウム、酸化チタン等が良好であり、
これらの１種または２種以上を併用することができる。
ミナ粉末、マイカ、タルク、炭酸カルシウム、クレー、
酸化チタン、酸化マグネシウム、炭化ケイ素、ボロンナ
イトライドなどが例示されるが、時に超微粒子の無水シ
リカ、酸化アルミニウム、酸化チタン等が良好であり、
これらの１種または２種以上を併用することができる。
最近フレキシブルプリント回路がファイン化し、数10μ
ｍのパターンも実用化されているので、無機粉末の粒子
は粒径が２μｍ以下好ましくは１μｍ以下が適当であ
る。この粉末の使用により樹脂の吸湿耐性が向上し、熱
衝撃による接着剤のひずみが小さくなる。なおこれら粉
末の樹脂マトリックスへの定着性や耐水性を向上させる
ため疎水処理を行うと好都合であり、このためには、ジ
メチルジクロロシラン等のクロロシラン、シリコーンオ
イル、アルキルトリエトキシシラン、メチルトリエトキ
シシラン等のシランカップリング剤等の処理剤が用いら
れる。
ｍのパターンも実用化されているので、無機粉末の粒子
は粒径が２μｍ以下好ましくは１μｍ以下が適当であ
る。この粉末の使用により樹脂の吸湿耐性が向上し、熱
衝撃による接着剤のひずみが小さくなる。なおこれら粉
末の樹脂マトリックスへの定着性や耐水性を向上させる
ため疎水処理を行うと好都合であり、このためには、ジ
メチルジクロロシラン等のクロロシラン、シリコーンオ
イル、アルキルトリエトキシシラン、メチルトリエトキ
シシラン等のシランカップリング剤等の処理剤が用いら
れる。
無機質粉末の使用によりさらに耐湿半田特性等が向上す
るのは、樹脂の耐熱性、吸湿特性等が向上し、熱衝撃に
よる接着剤のひずみが小さくなるためと思われる。
るのは、樹脂の耐熱性、吸湿特性等が向上し、熱衝撃に
よる接着剤のひずみが小さくなるためと思われる。
ニ）成分の難燃剤としては、テトラブロモフタルイミ
ド、テトラブロモ無水フタル酸、デカブロモジフェニル
エーテル等のハロゲン含有有機化合物、リン、窒素原子
を含む化合物や三酸化アンチモン、水酸化アルミニウム
等の無機化合物等が挙げられ、これら１種または２種以
上混合して使用することができる。
ド、テトラブロモ無水フタル酸、デカブロモジフェニル
エーテル等のハロゲン含有有機化合物、リン、窒素原子
を含む化合物や三酸化アンチモン、水酸化アルミニウム
等の無機化合物等が挙げられ、これら１種または２種以
上混合して使用することができる。
ホ）成分の硬化促進剤としてはイミダゾール系化合物、
例えば２−アルキルイミダゾール、２−アルキル−４−
メチルイミダゾール、２−アルキル−４−エチルイミダ
ゾール、１−（２−シアノエチル）−２−アルキルイミ
ダゾール（アルキル基の炭素数は１〜４が好ましい）２
−フェニルイミダゾール、2,4−ジフェニルイミダゾー
ル、２−フェニル−４−メチルイミダゾール等がある。
例えば２−アルキルイミダゾール、２−アルキル−４−
メチルイミダゾール、２−アルキル−４−エチルイミダ
ゾール、１−（２−シアノエチル）−２−アルキルイミ
ダゾール（アルキル基の炭素数は１〜４が好ましい）２
−フェニルイミダゾール、2,4−ジフェニルイミダゾー
ル、２−フェニル−４−メチルイミダゾール等がある。
上記ポリエステル樹脂とエポキシフェノール樹脂との間
で架橋硬化反応が生じるため耐熱性、耐溶剤性が向上す
る。
で架橋硬化反応が生じるため耐熱性、耐溶剤性が向上す
る。
本発明のカバーレイフィルムを製造するには、前記組成
からなる接着剤を耐熱性を有するポリイミドフィルム、
ポリフェニレンスルフィドフィルム、ポリパラバン酸フ
ィルム、耐熱性ポリエステル、ポリエーテルスルホンフ
ィルム、ポリエーテル・エーテルケトンフィルム等に乾
燥状態で20〜40μｍになるように塗布し、接着剤を半硬
化状態とする。この場合必要により100℃程度に短時間
加熱することができる。
からなる接着剤を耐熱性を有するポリイミドフィルム、
ポリフェニレンスルフィドフィルム、ポリパラバン酸フ
ィルム、耐熱性ポリエステル、ポリエーテルスルホンフ
ィルム、ポリエーテル・エーテルケトンフィルム等に乾
燥状態で20〜40μｍになるように塗布し、接着剤を半硬
化状態とする。この場合必要により100℃程度に短時間
加熱することができる。
このようにして得られるカバーレイフィルムは通常ポリ
エチレンフィルム、PPフィルム、TPXフィルム、シリコ
ーン系離型剤付きポリエステルフィル紙、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン等のポリオレフィンフィルムコート
紙、塩化ビニリデンフィルムコート紙等の離型紙あるい
は、フィルム等と重ね合わせロールラミネーター等によ
り積層し、ロール状に巻き取って製造される。
エチレンフィルム、PPフィルム、TPXフィルム、シリコ
ーン系離型剤付きポリエステルフィル紙、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン等のポリオレフィンフィルムコート
紙、塩化ビニリデンフィルムコート紙等の離型紙あるい
は、フィルム等と重ね合わせロールラミネーター等によ
り積層し、ロール状に巻き取って製造される。
次に本発明の難燃性カバーレイフィルムを製作した実施
例１〜３と比較例１〜３を挙げて説明する。なお、具体
例中の部数及び％は全て重量による。
例１〜３と比較例１〜３を挙げて説明する。なお、具体
例中の部数及び％は全て重量による。
（実施例） 表１に示すカルボキシル基含有ポリエステル100部にエ
ポキシ系接着剤として［ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、エピコート828（油化シエル製）／ノボラック型エ
ポキシ樹脂、エピコート154＝7/3］／［ノボラック型フ
ェノールホルムアルデヒド樹脂（フェノール当量10
7）］＝50/50を表に示す量添加し、硬化剤KC01（コニシ
（株）製）を1.5部加え、この接着剤に対して表に示す
無機微粉末、難燃剤を表に示す量（％対樹脂成分）を添
加し、30％ジオキサン溶液とし、ボールミルにより均一
に分散させ、接着剤溶液を得た。
ポキシ系接着剤として［ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、エピコート828（油化シエル製）／ノボラック型エ
ポキシ樹脂、エピコート154＝7/3］／［ノボラック型フ
ェノールホルムアルデヒド樹脂（フェノール当量10
7）］＝50/50を表に示す量添加し、硬化剤KC01（コニシ
（株）製）を1.5部加え、この接着剤に対して表に示す
無機微粉末、難燃剤を表に示す量（％対樹脂成分）を添
加し、30％ジオキサン溶液とし、ボールミルにより均一
に分散させ、接着剤溶液を得た。
次いで、この接着剤溶液を乾燥後の塗布厚さ30μｍにな
るように25μｍのポリイミドフィルム（カプトン100H）
に塗布し、80℃×２分、120℃×５分加熱乾燥し、溶剤
を除去し、接着剤をＢステージにした。次にシリコーン
離型剤付き離型紙とロールラミネーターにより、温度50
℃、ロール圧着の線圧5kg/cm、速度2m/minで圧着積層
し、カバーレイフィルムを作成した。次にこのカバーレ
イフィルムの特性を測定するためにこのフィルムを電解
銅箔35μｍの光沢面に積層し、プレス条件160℃、50kg/
cm2、30分でプレス加工し、積層フィルムを作成した。
このようにして得たフレキシブル積層フィルムの特性を
表１に示す。
るように25μｍのポリイミドフィルム（カプトン100H）
に塗布し、80℃×２分、120℃×５分加熱乾燥し、溶剤
を除去し、接着剤をＢステージにした。次にシリコーン
離型剤付き離型紙とロールラミネーターにより、温度50
℃、ロール圧着の線圧5kg/cm、速度2m/minで圧着積層
し、カバーレイフィルムを作成した。次にこのカバーレ
イフィルムの特性を測定するためにこのフィルムを電解
銅箔35μｍの光沢面に積層し、プレス条件160℃、50kg/
cm2、30分でプレス加工し、積層フィルムを作成した。
このようにして得たフレキシブル積層フィルムの特性を
表１に示す。
測定法 ｉ）剥離強度 JIS C6481に準処して行う。10mm幅のサ
ンプルを90゜方向に50mm/minの速度で銅箔を引きはが
す。
ンプルを90゜方向に50mm/minの速度で銅箔を引きはが
す。
ii）半田耐熱性 半田浴に30秒間、サンプルをフロートした後、フクレ等
が生じない温度を測定する。
が生じない温度を測定する。
吸湿半田は、40℃×90％RH×1hrの条件下で吸湿させた
後、半田浴に30秒間サンプルをフロートし、外観、フク
レ等をチエックする。
後、半田浴に30秒間サンプルをフロートし、外観、フク
レ等をチエックする。
iii）難燃性 UL−94規格に準処して燃焼試験を行なう。UL−94規格
は、難燃性をＶ−０、Ｖ−１、Ｖ−2,HBの４つにランク
づけし、Ｖ−０が最も難燃性にすぐれている。
は、難燃性をＶ−０、Ｖ−１、Ｖ−2,HBの４つにランク
づけし、Ｖ−０が最も難燃性にすぐれている。
Claims (1)
- 【請求項１】プラスチックフイルムが下記組成の接着剤
を用いてなる難燃性カバーレイフイルム。 イ）酸価70〜150のポリエステル樹脂 100重量部 ロ）Ａ）エポキシ樹脂10〜90重量％と Ｂ）フェノール樹脂90〜10重量％との樹脂混合物 20〜100重量部 ハ）微粒子状無機質粉末 ２〜20重量部 ニ）難燃剤 10〜70重量部 および ホ）硬化促進剤 0.5〜10重量部
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62319298A JPH06104813B2 (ja) | 1987-12-16 | 1987-12-16 | 難燃性カバーレイフイルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62319298A JPH06104813B2 (ja) | 1987-12-16 | 1987-12-16 | 難燃性カバーレイフイルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01161045A JPH01161045A (ja) | 1989-06-23 |
| JPH06104813B2 true JPH06104813B2 (ja) | 1994-12-21 |
Family
ID=18108634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62319298A Expired - Fee Related JPH06104813B2 (ja) | 1987-12-16 | 1987-12-16 | 難燃性カバーレイフイルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06104813B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0733501B2 (ja) * | 1989-06-27 | 1995-04-12 | 信越化学工業株式会社 | 難燃性カバーレイフィルム |
| CN1204220C (zh) * | 1998-05-19 | 2005-06-01 | 索尼化学株式会社 | 阻燃性粘合剂和用其制造的阻燃性粘合薄膜及扁形电缆 |
| US6764765B2 (en) | 1998-05-19 | 2004-07-20 | Sony Chemicals Corporation | Fire-retardant adhesive, fire-retardant adhesive film using the same, and flat cable |
| KR20220163937A (ko) * | 2020-04-06 | 2022-12-12 | 도요보 가부시키가이샤 | 접착제 조성물 및 접착 시트, 적층체 및 프린트 배선판 |
| CN115094680A (zh) * | 2022-06-01 | 2022-09-23 | 金东纸业（江苏）股份有限公司 | 一种阻燃装饰纸及其制备方法 |
-
1987
- 1987-12-16 JP JP62319298A patent/JPH06104813B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01161045A (ja) | 1989-06-23 |
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