JP2991484B2 - フレキシブル印刷配線用基板 - Google Patents
フレキシブル印刷配線用基板Info
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- JP2991484B2 JP2991484B2 JP2331762A JP33176290A JP2991484B2 JP 2991484 B2 JP2991484 B2 JP 2991484B2 JP 2331762 A JP2331762 A JP 2331762A JP 33176290 A JP33176290 A JP 33176290A JP 2991484 B2 JP2991484 B2 JP 2991484B2
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- Japan
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- parts
- printed wiring
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はプリント配線基板などに使用される接着性、
半田耐熱性及び高温特性に優れたフレキシブル印刷配線
用基板に関するものである。
半田耐熱性及び高温特性に優れたフレキシブル印刷配線
用基板に関するものである。
（従来の技術と発明が解決しようとする課題） 近年エレクトロニクス分野の発展がめざましく特に通
信用、民生用などの電子機器の小型化、軽量化、高密度
化が進み、これらの性能に対する要求が益々コードなも
のとなってきている。このような要求に対してフレキシ
ブル印刷配線用基板は、可撓性を有し繰返し屈曲に耐え
るため、狭い空間に立体的高密度の実装が可能であり、
電子機器への配線、ケーブル、或はコネクター機能を付
与した複合部品としてその用途が拡大しつつある。
信用、民生用などの電子機器の小型化、軽量化、高密度
化が進み、これらの性能に対する要求が益々コードなも
のとなってきている。このような要求に対してフレキシ
ブル印刷配線用基板は、可撓性を有し繰返し屈曲に耐え
るため、狭い空間に立体的高密度の実装が可能であり、
電子機器への配線、ケーブル、或はコネクター機能を付
与した複合部品としてその用途が拡大しつつある。
フレキシブル印刷配線用基板は、一般に電気絶縁性基
材としてポリイミド樹脂またはポリエステル樹脂のフィ
ルムが用いられ、これらの基材フィルムと銅箔、アルミ
ニウム箔などの金属箔とを接着剤を介して積層一体化し
たものをベースとし、これに回路を形成してカメラ、電
卓、コンピュータなどの多くの機器に実装されている。
このフレキシブル印刷配線用基板には、金属箔とフィル
ムとの接着性ばかりでなく、寸法安定性、耐熱性、耐薬
品性、可撓性、電気絶縁性などの諸特性の良好なことが
要求されている。
材としてポリイミド樹脂またはポリエステル樹脂のフィ
ルムが用いられ、これらの基材フィルムと銅箔、アルミ
ニウム箔などの金属箔とを接着剤を介して積層一体化し
たものをベースとし、これに回路を形成してカメラ、電
卓、コンピュータなどの多くの機器に実装されている。
このフレキシブル印刷配線用基板には、金属箔とフィル
ムとの接着性ばかりでなく、寸法安定性、耐熱性、耐薬
品性、可撓性、電気絶縁性などの諸特性の良好なことが
要求されている。
従来、これらの要求を満たすべき接着剤としては、ナ
イロン／エポキシ系樹脂、ポリエステル／エポキシ系樹
脂及びアクリル系樹脂など種々の接着剤が提案されてい
るが、それぞれ一長一短があり、前記した諸特性を満足
することは、極めて困難であった。
イロン／エポキシ系樹脂、ポリエステル／エポキシ系樹
脂及びアクリル系樹脂など種々の接着剤が提案されてい
るが、それぞれ一長一短があり、前記した諸特性を満足
することは、極めて困難であった。
（発明が解決しようとする課題） 本発明は、前記諸特性を満足させるためになされたも
ので特に接着性、半田耐熱性及び高温特性に優れたフレ
キシブル印刷配線用基板を提供しようとするものであ
る。
ので特に接着性、半田耐熱性及び高温特性に優れたフレ
キシブル印刷配線用基板を提供しようとするものであ
る。
（課題を解決するための手段） 本発明者等は、上記課題を解決するために種々の接着
剤について鋭意検討した結果、本発明を完成するに至っ
たものであり、その要旨とするところは、 イ）エポキシ樹脂 100重量部 ロ）カルボキシル基含有ニトリルゴム 20〜150重量部 ハ）芳香族アミン系硬化剤 ５〜50重量部 ニ）第三級アミン類のテトラフェニル硼素酸塩、亜鉛、
錫、ニッケルの硼弗化物及びオクチル酸塩より選択され
た１種又は２種以上の硬化促進剤 0.1〜５重量部 からなる接着剤を介して得られたフレキシブル印刷配線
用基板にある。
剤について鋭意検討した結果、本発明を完成するに至っ
たものであり、その要旨とするところは、 イ）エポキシ樹脂 100重量部 ロ）カルボキシル基含有ニトリルゴム 20〜150重量部 ハ）芳香族アミン系硬化剤 ５〜50重量部 ニ）第三級アミン類のテトラフェニル硼素酸塩、亜鉛、
錫、ニッケルの硼弗化物及びオクチル酸塩より選択され
た１種又は２種以上の硬化促進剤 0.1〜５重量部 からなる接着剤を介して得られたフレキシブル印刷配線
用基板にある。
以下本発明を詳しく説明する。
先ず、本発明の特徴である接着剤の組成について述べ
ると、 イ）エポキシ樹脂としては、１分子中にエポキシ基を２
個以上有するものであればよく、例えばビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、
ノボラック型エポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂、グリ
シジルアミン型エポキシ樹脂及びこれらのハロゲン化さ
れたエポキシ樹脂等が用いられる。市販品ではエピコー
ト828,871,1001,152,154,604,5048,5049,5059（油化シ
ェルエポキシ社製、商品名）スミエポキシELA115,127,E
SCN−195XL,ELM120,ESB340,400（住友化学社製、商品
名）BREN−Ｓ（日本化薬製、商品名）等が挙げられる。
これらのエポキシ樹脂を単独もしくは２種以上併用する
ことも可能である。
ると、 イ）エポキシ樹脂としては、１分子中にエポキシ基を２
個以上有するものであればよく、例えばビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、
ノボラック型エポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂、グリ
シジルアミン型エポキシ樹脂及びこれらのハロゲン化さ
れたエポキシ樹脂等が用いられる。市販品ではエピコー
ト828,871,1001,152,154,604,5048,5049,5059（油化シ
ェルエポキシ社製、商品名）スミエポキシELA115,127,E
SCN−195XL,ELM120,ESB340,400（住友化学社製、商品
名）BREN−Ｓ（日本化薬製、商品名）等が挙げられる。
これらのエポキシ樹脂を単独もしくは２種以上併用する
ことも可能である。
ロ）カルボキシル基含有ニトリルゴムとしては、アクリ
ロニトリルとブタジエンとを共重合させた共重合ゴムの
末端基をカルボキシル化したもの、もしくはアクリロニ
トリル、ブタジエンとカルボキシル基を含有した重合性
の単量体との共重合ゴムが用いられる。市販品ではハイ
カーCTBN,CTBNX,1072（グッドリッチ社製、商品名）、
ニポール1072,1072J,1072B、ニポールDN612,631,601
（日本ゼオン社製、商品名）等が挙げられる。これらの
カルボキシル基含有ニトリルゴムを、単独もしくは２種
以上併用することも可能である。また用いられるカルボ
キシル基含有ニトリルゴムの縮合アクリロニトリル量は
10〜30重量％。カルボキシル基含有量は１〜８重量％が
好ましい。
ロニトリルとブタジエンとを共重合させた共重合ゴムの
末端基をカルボキシル化したもの、もしくはアクリロニ
トリル、ブタジエンとカルボキシル基を含有した重合性
の単量体との共重合ゴムが用いられる。市販品ではハイ
カーCTBN,CTBNX,1072（グッドリッチ社製、商品名）、
ニポール1072,1072J,1072B、ニポールDN612,631,601
（日本ゼオン社製、商品名）等が挙げられる。これらの
カルボキシル基含有ニトリルゴムを、単独もしくは２種
以上併用することも可能である。また用いられるカルボ
キシル基含有ニトリルゴムの縮合アクリロニトリル量は
10〜30重量％。カルボキシル基含有量は１〜８重量％が
好ましい。
ハ）芳香族アミン系硬化剤としては、ジアミノジフェニ
ルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、フェニレンジ
アミン等が挙げられる。これらを単独または２種以上併
用することも可能である。
ルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、フェニレンジ
アミン等が挙げられる。これらを単独または２種以上併
用することも可能である。
ニ）硬化促進剤としては、トリエチレンアンモニウムテ
トラフェニルボレート等の第三級アミンのテトラフェニ
ル硼素酸塩、硼弗化亜鉛、硼弗化錫、硼弗化ニッケルの
硼弗化物、及びオクチル酸亜鉛、オクチル酸錫等のオク
チル酸塩が挙げられる。これらを単独または２種以上併
用することも可能である。
トラフェニルボレート等の第三級アミンのテトラフェニ
ル硼素酸塩、硼弗化亜鉛、硼弗化錫、硼弗化ニッケルの
硼弗化物、及びオクチル酸亜鉛、オクチル酸錫等のオク
チル酸塩が挙げられる。これらを単独または２種以上併
用することも可能である。
また、諸特性を低下させない範囲でその他の樹脂およ
び添加剤を加えることも可能である。例えば、ポリエス
テル樹脂、フェノール樹脂、酸化防止剤、難燃剤として
有機ハロゲン化合物、三酸化アンチモン、水酸化アルミ
ニウム、二酸化ケイ素等が挙げられる。
び添加剤を加えることも可能である。例えば、ポリエス
テル樹脂、フェノール樹脂、酸化防止剤、難燃剤として
有機ハロゲン化合物、三酸化アンチモン、水酸化アルミ
ニウム、二酸化ケイ素等が挙げられる。
本発明で用いる接着剤組成物の各成分の配分比は概ね
下記に示す通りである。
下記に示す通りである。
イ）エポキシ樹脂100部（以下、部および％は全て重量
に拠る）に対し、 ロ）カルボキシル基含有ニトリルゴムは、20〜150部加
えるのが好ましく、さらに好ましくは40〜120部であ
り、多過ぎると耐熱性、電気特性、長期耐熱性が低下
し、少な過ぎると接着性、高温特性、可撓性が低下す
る。
に拠る）に対し、 ロ）カルボキシル基含有ニトリルゴムは、20〜150部加
えるのが好ましく、さらに好ましくは40〜120部であ
り、多過ぎると耐熱性、電気特性、長期耐熱性が低下
し、少な過ぎると接着性、高温特性、可撓性が低下す
る。
ハ）硬化剤は、５〜50部加えるのが好ましく、イ）およ
びロ）成分により適宜決められる。硬化剤が多過ぎると
未反応の硬化剤が残り耐熱性、接着性が低下し、少な過
ぎると硬化が十分に進まず耐熱性が低下する。
びロ）成分により適宜決められる。硬化剤が多過ぎると
未反応の硬化剤が残り耐熱性、接着性が低下し、少な過
ぎると硬化が十分に進まず耐熱性が低下する。
ニ）硬化促進剤は0.1〜５部加えるのが好ましく、多過
ぎると接着剤の保存性が悪くなるとともに耐熱性、接着
性が低下し、少な過ぎると硬化が十分に進まず耐熱性が
低下してしまう。
ぎると接着剤の保存性が悪くなるとともに耐熱性、接着
性が低下し、少な過ぎると硬化が十分に進まず耐熱性が
低下してしまう。
本発明で使用される電気絶縁性フィルムとしてはポリ
イミドフィルム、ポリエステルフィルム、ポリパラバン
酸フィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポ
リフェニレンサルファイドフィルム、アラミドフィルム
等が例示されるが、本発明の効果を十分に生かすために
はポリイミドフィルムを用いることが好ましい。厚さは
通常12.5〜75μｍの範囲であるが、必要に応じて適宜の
厚さのものが使用される。また、フィルムの片面もしく
は両面に表面処理として低温プラズマ処理、コロナ放電
処理、サンドブラスト処理等を行なうことも可能であ
る。金属箔としては銅箔、アルミニウム箔、タングステ
ン箔、鉄箔等が例示されるが、特に銅箔を用いることが
好ましい。厚さは通常18〜70μｍの範囲であるが、必要
に応じて適宜の厚さのものが使用される。
イミドフィルム、ポリエステルフィルム、ポリパラバン
酸フィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポ
リフェニレンサルファイドフィルム、アラミドフィルム
等が例示されるが、本発明の効果を十分に生かすために
はポリイミドフィルムを用いることが好ましい。厚さは
通常12.5〜75μｍの範囲であるが、必要に応じて適宜の
厚さのものが使用される。また、フィルムの片面もしく
は両面に表面処理として低温プラズマ処理、コロナ放電
処理、サンドブラスト処理等を行なうことも可能であ
る。金属箔としては銅箔、アルミニウム箔、タングステ
ン箔、鉄箔等が例示されるが、特に銅箔を用いることが
好ましい。厚さは通常18〜70μｍの範囲であるが、必要
に応じて適宜の厚さのものが使用される。
次にフレキシブル印刷配線用基板を製造する方法につ
いて説明する。あらかじめ調整された接着剤組成物溶液
をリバースロールコーター、コンマコーター等を用いて
ポリイミドフィルム等の電気絶縁性フィルム（または金
属箔）に乾燥状態で厚さ25±15μｍになるように塗布
し、インラインドライヤーにより80〜140℃で加熱乾燥
して溶剤を蒸発させ、接着剤を半硬化の状態とする。こ
の接着剤付き電気絶縁性フィルム（または金属箔）の接
着剤面に銅箔、アルミ箔などの金属箔（または電気絶縁
性フィルム）を重ね合わせ、ロールラミネーターにより
加熱圧着し、さらに必要に応じてアフターキュアを行な
うことによってフレキシブル印刷配線用基板が得られ
る。圧着条件としては、通常、温度80〜140℃、線圧10
〜30kg/cm、速度１〜10m/minの範囲が好ましい。
いて説明する。あらかじめ調整された接着剤組成物溶液
をリバースロールコーター、コンマコーター等を用いて
ポリイミドフィルム等の電気絶縁性フィルム（または金
属箔）に乾燥状態で厚さ25±15μｍになるように塗布
し、インラインドライヤーにより80〜140℃で加熱乾燥
して溶剤を蒸発させ、接着剤を半硬化の状態とする。こ
の接着剤付き電気絶縁性フィルム（または金属箔）の接
着剤面に銅箔、アルミ箔などの金属箔（または電気絶縁
性フィルム）を重ね合わせ、ロールラミネーターにより
加熱圧着し、さらに必要に応じてアフターキュアを行な
うことによってフレキシブル印刷配線用基板が得られ
る。圧着条件としては、通常、温度80〜140℃、線圧10
〜30kg/cm、速度１〜10m/minの範囲が好ましい。
以下、本発明の具体的実施態様を実施例および比較例
を挙げて説明するが、本発明はこれら実施例に限定さる
ものではない。なお、具体例中の部数および％は全て固
型分の重量による。
を挙げて説明するが、本発明はこれら実施例に限定さる
ものではない。なお、具体例中の部数および％は全て固
型分の重量による。
（実施例１〜６、比較例１〜４） 表−１に示す接着剤組成物を用い、混合および調整を
行ない30％MEK（メチルエチルケトン）溶液とした。こ
の接着剤溶液をリバースロールコーターを用いてカプト
ン100H（デュポン社製ポリイミドフィルム商品名、厚さ
25μｍ）に乾燥状態で厚さ20μｍになるように塗布し、
インラインドライヤーにより120℃で５分間加熱乾燥し
て溶剤を蒸発させ、接着剤を半硬化の状態とした。この
接着剤付ポリイミドフィルムの接着面に電解銅箔（三井
金属社製、3EC−III、35μｍ）を重ね合わせ、ロールラ
ミネーターにより加熱圧着した。圧着条件としては、温
度100℃、線圧15kg/cm、速度2m/minで行なった。得られ
たフレキシブル印刷配線用基板を温度130℃で２時間ア
フターキュアを行ない、その特性を表−２に示した。
行ない30％MEK（メチルエチルケトン）溶液とした。こ
の接着剤溶液をリバースロールコーターを用いてカプト
ン100H（デュポン社製ポリイミドフィルム商品名、厚さ
25μｍ）に乾燥状態で厚さ20μｍになるように塗布し、
インラインドライヤーにより120℃で５分間加熱乾燥し
て溶剤を蒸発させ、接着剤を半硬化の状態とした。この
接着剤付ポリイミドフィルムの接着面に電解銅箔（三井
金属社製、3EC−III、35μｍ）を重ね合わせ、ロールラ
ミネーターにより加熱圧着した。圧着条件としては、温
度100℃、線圧15kg/cm、速度2m/minで行なった。得られ
たフレキシブル印刷配線用基板を温度130℃で２時間ア
フターキュアを行ない、その特性を表−２に示した。
［物性測定方法］ ａ）引き剥し強度・・・JIS C 6481に準拠。
10mm幅のサンプルを90゜方向に50mm/minの速度で銅箔
側から引き剥す。
側から引き剥す。
ｂ）半田耐熱性・・・JIS C 6481に準拠。
25mm角のサンプルをフロー半田上に30秒間浮かべフク
レ、ハガレ等が生じない温度を示す。
レ、ハガレ等が生じない温度を示す。
ｃ）高温特性・・・150℃の雰囲気下で引き剥がし強度
（JIS C 6481に準拠）を測定する。
（JIS C 6481に準拠）を測定する。
ｄ）耐溶剤性・・・25mm角のサンプルを70℃に加熱した
溶剤中に10分間浸漬し、これを取り出して目視によりフ
クレ、ハガレ等の有無を調べた。使用した溶剤:MEK、ト
ルエン、1.1.1−トリクロロエタン。
溶剤中に10分間浸漬し、これを取り出して目視によりフ
クレ、ハガレ等の有無を調べた。使用した溶剤:MEK、ト
ルエン、1.1.1−トリクロロエタン。
判定：○良、△可、×不可 ｅ）難燃性・・・UL−94に準拠。
（発明の効果） 本発明により接着性、半田耐熱性、高温特性に優れた
フレキシブル印刷配線用基板を提供することが可能であ
り、産業上その利用価値が極めて高いものである。
フレキシブル印刷配線用基板を提供することが可能であ
り、産業上その利用価値が極めて高いものである。
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01B 5/14 H05K 3/38 C09J 7/00 - 7/02 C09J 163/00
Claims (1)
- 【請求項１】電気絶縁性フィルムに下記組成の接着剤を
介して金属箔と積層一体化させてなるフレキシブル印刷
配線用基板。 イ）エポキシ樹脂 100重量部 ロ）カルボキシル基含有ニトリルゴム 20〜150重量部 ハ）芳香族アミン系硬化剤 ５〜50重量部 ニ）第三級アミン類のテトラフェニル硼素酸塩、亜鉛、
錫、ニッケルの硼弗化物及びオクチル酸塩より選択され
た１種又は２種以上の硬化促進剤 0.1〜５重量部
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2331762A JP2991484B2 (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | フレキシブル印刷配線用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2331762A JP2991484B2 (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | フレキシブル印刷配線用基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04206112A JPH04206112A (ja) | 1992-07-28 |
| JP2991484B2 true JP2991484B2 (ja) | 1999-12-20 |
Family
ID=18247336
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2331762A Expired - Lifetime JP2991484B2 (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | フレキシブル印刷配線用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2991484B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5742346B2 (ja) * | 2010-03-25 | 2015-07-01 | ヤマハ株式会社 | エポキシ樹脂系接着剤用硬化剤組成物および多孔質体用接着剤 |
-
1990
- 1990-11-29 JP JP2331762A patent/JP2991484B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04206112A (ja) | 1992-07-28 |
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Legal Events
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