KR101484013B1 - 열경화성 접착제 조성물 및 이를 적용한 커버레이 필름 - Google Patents

열경화성 접착제 조성물 및 이를 적용한 커버레이 필름 Download PDF

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Abstract

본 발명은 열경화성접착제 조성물 및 이를 적용한 커버레이 필름에 관한 것이다. 본 발명의 열경화성 접착제 조성물은 비할로겐계 에폭시수지, 카르복실기를 함유한 아크릴 고무, 카르복실기를 함유한 폴리레스테르 수지, 에폭시수지용 다기능성경화제, 인계 난연제 및 불소계 화합물을 최적의 비율로 함유하고 있으며 할로겐을 포함하고 있지 않아 연소시에 인체 유해 가스 발생이 없으며, 전기 전도성 기재에 절연층으로 적용시 저유전율 및 내마이그레이션성이 개선되어 도전성 패턴을 가지는 연성동박적층체(FCCL, Flexible Copper Clad Laminate), 커버레이 필름 및 다층 PCB 제조용 본딩시트로 적용 가능하며, 전자제품에 적용시 전기적 신뢰성을 높일 수 있으며, 특히 소형 전자제품의 적용이 용이하다.

Description

열경화성 접착제 조성물 및 이를 적용한 커버레이 필름{THERMOSETTING ADHESIVE COMPOSITION AND COVERLAY FILM USING THE SAME}
본 발명은 열경화성 접착제 조성물 및 이를 적용한 커버레이 필름에 관한 것으로, 보다 상세하게는 비할로겐계 에폭시수지, 바이페닐계 에폭시수지, 카르복실기를 함유한 아크릴 고무, 카르복실기를 함유한 폴리에스테르수지, 에폭시수지용 경화제, 인계 난연제 및 불소계 화합물을 함유한 열경화성 접착제 조성물 및 이를 적용한 커버레이 필름에 관한 것이다.
최근에는 전자산업 기술분야에 반도체 직접회로의 집적도의 급속한 발전 및 소형 칩 부품을 직접 탑재하는 표면실장 기술이 발전하고 전자장비들이 소형화됨에 따라, 보다 복잡하고 협소한 공간에서도 실장이 용이하도록 하는 것을 필요로 하고 있으며, 이러한 요구에 부응하여 연성회로기판이 개발되고 있다.
특히, 연성인쇄회로기판(FPCB; Flexible Printed Circuits Board)의 경우에는 핸드폰, DVD, 디지털 카메라, PDP 등이 기술적 발전으로 인하여 사용이 급격하게 증가하면서 그 요구는 더욱 늘어가고있는 실정이다.
일반적으로, 전자 기기의 조립에 사용되는 연성회로기판은 접착제 층이 개재된 전기 절연성 기재필름 및 금속층으로 구성된 적층재 기재필름 상에 회로 패턴을 형성하고, 임시 보호를 위한 이형기재를 제거함으로써 커버레이 필름으로부터 얻어지는 다른 절연성 필름을 상기에 추가로 적층함으로써 제조된다.
이때, 반도체 밀봉 재료 또는 에폭시계 연성회로기판 등의 전자 재료에 사용되는 접착제는 종래 브롬을 함유한에폭시수지 및 페녹시 수지 등을 배합함으로써 우수한 난연성을 나타내는 것이 일반적이다.
그러나, 브롬 등의할로겐을 포함하는 화합물을 연소시킨 경우에는 다이옥신계 화합물 등의 유해 가스가 발생할 염려가 있기 때문에 최근 접착제에 사용되는 재료의 비할로겐화가 검토되고 있다.
또한, 최근 전자제품의 집적화, 소형화 됨으로써 그에 따른 반도체 및 연성회로기판 등의 전기 전자분야에 미세패턴화 및 대용량 고속 전송이 주요 화두가 되고 있어, 그를 위한 기재 및 기재 시트에 사용되는 접착제에도 우수한 전기적 특성, 저유전율, 우수한 내마이그레이션 등이 요구되고 있는 실정이다.
상기 요구를 만족하는 것으로서 연성회로기판을 위한 기재필름에 사용되는 접착제는 열경화성 수지, 열가소성 수지 및 불소계 화합물 또는 엘라스토머의 다양한 조합을 포함한다.
지금까지 제안된 접착제 조성물은 에폭시수지와 아크릴로 니트릴부타디엔 고무(이한 'NBR'이라 한다)의 배합물, 에폭시수지와 폴리에스테르의 배합물, 에폭시수지와 아크릴 수지의 배합물 등을 포함하며, 이들 중 에폭시수지/NBR 접착제 조성물이 에폭시수지/아크릴수지 접착제 조성물과 비교하여 접착 강도 및 내열성이 탁월하기 때문에 가장 널리 사용되고 있다.
또한, 할로겐을 포함하지 않는 난연제로서 인계 난연제와 무기계 난연제가 널리 사용되고 있다.
그러나, 종래의 접착제로는 여전히 미세 패턴간에 전기적 간섭을 최소화하기 위한 저유전율 및 우수한 내마이그레이션이 충분하지 않은 문제가 있다.
본 발명은 상술한 바와 같은 종래 기술상의 제반 문제점을 감안하여 이를 해결하고자 창출된 것으로, 비할로겐계 에폭시수지, 바이페닐계 에폭시수지, 카르복실기를 함유한 아크릴 고무, 카르복실기를 함유한 폴리에스테르 수지, 에폭시수지용 경화제, 인계난연제 및 불소계 화합물을 최적의 비율로 함유하는 접착제 조성물을 제공함에 그 주된 목적이 있다.
또한, 본 발명은 저유전율이 확보되면서 내마이그레이션이 우수한 커버레이 필름을 제공함에 그 다른 목적이 있다.
본 발명은 상기한 목적을 달성하기 위한 수단으로, 비할로겐계에폭시수지 100중량부에 대하여, 바이페닐계 에폭시수지 20 내지 55중량부, 카르복실기 함유 아크릴 고무 5 내지 20중량부, 카르복실기 함유 폴리에스테르 수지 25 내지 60중량부, 에폭시수지용 경화제 15 내지 20중량부, 인계 난연제 15 내지 30중량부 및 불소계 화합물 0.1 내지 5중량부를 함유하여 유전율이 2.6-2.9인 것을 특징으로 하는 열경화성 접착제 조성물을 제공한다.
이때, 상기 비할로겐계에폭시수지 100중량부에 대하여 2-페닐이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 2-페닐-4-메틸-5-히드록시메틸이미다졸 및 트리페닐포스핀으로 이루어진 군에서 선택되는 경화 촉진제를 0.1 내지 5중량부 더 첨가한 것에도 그 특징이 있다.
또한, 상기 접착제 조성물의 점도는 5 내지 20Poise인 것에도 그 특징이 있다.
뿐만 아니라, 상기에 기재된 접착제 조성물을 전기 절연성 필름 상에 도포하여 접착층을 형성하고; 상기 접착층 상에 이형기재가 라미네이트된 것을 특징으로 하는 커버레이 필름도 제공한다.
아울러, 상기 이형기재는 유전율이 2.0 내지 3.0인 것에도 그 특징이 있다.
본 발명에 따른 접착제 조성물은 할로겐을 포함하지 않아 연소시에 인체 유해 가스 발생이 없으며, 특정의 불소계 화합물 및 에폭시수지용 경화제를 최적의 함유량으로 포함하여 이를 전기 절연성 기재에 적용시 저유전율이 확보되면서 동시에 내마이그레이션 특성이 우수한 커버레이 필름을 제공할 수 있어 전자제품에 적용시 전기적 신뢰성을 높일 수 있다.
도 1은 본 발명의 커버레이 필름의 구조도이고,
도 2는 본 발명의 실험예에 따른 내마이그레이션을 평가하는 평가 시편의 단면도이다.
이하에서는, 첨부도면을 참고하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하기로 한다.
본 발명 설명에 앞서, 이하의 특정한 구조 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 개념에 따른 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며, 본 명세서에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니된다.
또한, 본 발명의 개념에 따른 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있으므로, 특정 실시예들은 도면에 예시하고 본 명세서에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 개념에 따른 실시예들을 특정한 개시 형태에 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경물, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 발명은 비할로겐계 에폭시수지 100중량부에 대하여, 바이페닐계 에폭시수지 20 내지 55중량부, 카르복실기 함유 아크릴 고무 5 내지 20중량부, 카르복실기 함유 폴리에스테르 수지 25 내지 60중량부, 에폭시수지용경화제 15 내지 20중량부, 인계 난연제 15 내지 30중량부 및 불소계 화합물 0.1 내지 5중량부로 이루어진 접착제 조성물을 제공한다.
즉, 본 발명의 접착제 조성물은 할로겐을 함유하지 않으므로 연소시에 유해 가스 발생이 없으면서, 특정의 불소계 화합물 및 에폭시수지용 경화제를 최적의 함유량으로 포함하여 이를 전기 절연성 기재에 적용시 저유전율 및 내마이그레이션이 개선된 커버레이 필름을 제공할 수 있다.
이때, 본 발명이 적용되는 접착제 조성물은 도 1과 같이, 기재필름(30)과 이형기재(10) 사이에 도포되는 접착제(20)를 구성하는 조성물이며, 이때 기재필름(30)과 접착제(20)를 합하여 커버레이(1)라 한다.
이하, 본 발명의 접착제 조성물에 대하여 구체적으로 설명한다.
본 발명에서 사용되는 비할로겐계 에폭시수지는 분자 내에 브롬 등의 할로겐 원자를 포함하지 않는 에폭시수지이다.
상기 에폭시수지는 특별히 한정되지 않고, 실리콘, 우레탄, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리우레아 등을 함유할 수 있으며, 구조 내에 인, 질소 등의 할로겐을 제외한 원자가 포함될 수 있다.
본 발명에 적용 가능한 에폭시수지의 일례로는 비스페놀A형에폭시수지, 비스페놀F형에폭시수지, 또는 이들에 수소를 첨가한 것, 페놀노볼락형에폭시수지, 크레졸노볼락형에폭시수지 등이 있고, 바람직하게는 비스페놀A형에폭시수지, 비스페놀F형에폭시수지, 페놀노볼락형에폭시수지, 크레졸노볼락형에폭시수지가 사용될 수 있다.
본 발명에 적용 가능한 바이페닐에폭시수지의 일례로는 니혼카야쿠가부시키가이샤 제조 NC3000H, NC3000L, 재팬에폭시레진가부시키가이샤 제조 YX4000 등을 들 수 있다. 이때 전술한 에폭시수지를 단독 사용할 수 있으며, 또는 2종 이상을 병용할 수 있다.
또한, 반응성 인 화합물을 이용하여 인 원자를 결합한 각종 인 함유 에폭시수지가 할로겐을 포함하지 않는 난연성 접착제 조성물을 구성하는 경우에 이용될 수 있다. 상기 에폭시수지는 1종 단독으로 이용할 수 있으며, 2종 이상 병용할 수 있다.
본 발명에서 사용되는 카르복실기 함유 아크릴 고무는 카르복실기 변성 아크릴 고무이며, 카르복실기 함유 아크릴로니트릴부타디엔 고무의 사용이 바람직하다.
이때, 카르복실기의 함량은 0.05 내지 5 중량부, 바람직하게는 0.05 내지 2중량부 범위이다.
특히, 카르복실기 함유아크릴로니트릴부타디엔 고무는 CTBN(Carboxyl-Terminated Butadiene Acrylonitrile Rubber)의 사용이 바람직하며, 아크릴로니트릴 함량은 13 내지 20중량부가 바람직하다. 그 일례로 JSR 사의 PNR-1H 제품, ZEON 사의 Nippol 1072 제품이 있다.
상기 카르복실기 함유 아크릴 고무는 고무계로서 탄성을 가지며 에폭시와 경화반응을 이룸에 따라 접착제 조성물에 유연성 및 고 박리강도를 충족하는 효과를 부여하며, 비할로겐계 에폭시 100중량부에 대하여 30중량부 내지50중량부 함유되는 것이 바람직하며, 30중량부 미만이면 낮은 박리성을 보이고, 50중량부 초과하면 고박리강도를 나타내나 접착제 표면이 과도하게 끈적하여 바람직하지 않다.
또한, 아크릴로니트릴 함량은 13 내지 20중량부가 바람직하다. 13중량부 미만이면 용제에 대한 낮은 용해성을 보이고, 20중량부 초과하면 접착제가 과도하게 딱딱해져 유연성에 바람직하지 않다.
본 발명에서 사용되는 에폭시수지용 경화제는 수지를 경화시키는 역할을 수행하는 것으로, 경화 반응시 멀티 네트워크 구조를 형성함으로써 내열성 및 접착 특성이 개선되는 효과를 유발할 수 있다. 주로 사용되는 경화제는 아민계가 있으나, 저유전 특성을 강화하기 위해서 PPO(Poly(p-phenylene oxide))계 경화제를 사용한다.상기의 PPO계 경화제는 비할로겐계 에폭시수지와 반응시 에폭시기가 에폭시수지 혹은 경화제와 반응하여 접착제 내에 경직쇄를 가지는 구조로 존재함으로써, 경화 후에폭시 체인간의 거리를 넓히게 되어 접착제 조성물 내부의 프리볼륨을 증가시킴으로써 유전율이 낮은 공기 또는 진공의 영역이 확대되어 접착제 조성물 고유의 유전율을 낮출 수 있다.
상기 에폭시수지용 경화제는 아민계와 PPO계를 모두 포함하여, 비할로겐계 에폭시계 수지 100중량부에 대하여 15 내지 20중량부 함유되는 것이 바람직하며, 에폭시수지용 경화제가 15중량부 미만이면, 에폭시계 수지가 충분히 경화되지 않아 내열 물성이 충분하지 않으며, 20중량부를 초과하면, 에폭시계 수지를 경화시키는 데에 과잉으로 함유되어 오히려 접착력이 감소되는 문제가 발생한다.
본 발명에서 사용되는 인계 난연제는 질소함유 유기인산 화합물이며, 할로겐 원자를 함유하지 않으므로, 통상 할로겐계 난연제의 문제점을 해소할 수 있다. 이때, 인계 난연제는 비할로겐계 에폭시계 수지 100중량부에 대하여15 내지 30중량부, 보다 바람직하게는 15 내지 25중량부가 함유될 수 있다.
본 발명에서 사용되는 불소계 화합물은 에폭시관능기를 함유하면 특별히 제한되지 않으며, 한쪽에는 에폭시관능기가 반대쪽에는 불소기가 있는 구조가 보다 바람직하게 사용될 수 있다. 상기의 불소계 화합물은 비할로겐계 에폭시수지와 반응시 에폭시기가 에폭시수지 혹은 경화제와 반응하여 접착제 내에 존재함으로써, 불소 고유 특성인 반발력이 경화시 에폭시 체인간의 거리를 넓히게 되어 접착제 조성물 내부의 프리볼륨을 증가시킴으로써 유전율이 낮은 공기 또는 진공의 영역이 확대되어 접착제 조성물 고유의 유전율을 낮출 수 있다.
또한, 상기 불소계 화합물은 최적의 함량이 배합되어야 원하는 물성을 얻을 수 있어, 비할로겐 에폭시수지 100중량부에 대하여 0.1 내지 5중량부가 적용되는 것이 바람직하다. 이때, 불소계 화합물의 함량이 0.1중량부 미만이면 저유전율의 효과가 미미하고, 5중량부를 초과하면 프리볼륨이 지나치게 증가하여 접착제 조성물경화시 네트워크 구조를 이루는데 방해가 되어 내열성이 약하게 되므로 바람직하지 않다.
본 발명의 접착제 조성물에 있어서 비할로겐계 에폭시수지와 에폭시수지용 다기능성 경화제의 반응을 촉진하는 경화 촉진제가 선택적으로 사용될 수 있다. 이때, 상기 경화 촉진제는 종류가 특별히 한정되지 않으며, 2-페닐이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 2-페닐-4-메틸-5-히드록시메틸이미다졸 등의 이미다졸 화합물, 트리페닐포스핀 등이 단독으로 또는 2종 이상 병용되어 사용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
이때, 경화 촉진제는 비할로겐 에폭시수지 100중량부에 대하여 통상 0.1 내지 5중량부, 바람직하게는 1 내지 3중량부 함유될 수 있다.
상기 비할로겐계 에폭시수지, 바이페닐계 에폭시수지,카르복실기 함유 아크릴 고무, 카르복실기 함유 폴리에스테르 수지, 에폭시수지용 경화제, 인계 난연제 및 불소계 화합물은 통상의 방법으로 혼합 및 교반할 수 있다.
이때, 교반된 상기 접착제 조성물의 점도는 5 내지 20Piose 바람직하게는 4 내지 8Poise이며, 점도가 5Poise 미만이면 접착제 조성물 코팅시 접착 시트의 두께조절이 어려우며, 20Poise를 초과하면 접착 조성물교반시 기포가 많이 발생하여 바람직하지 않다.
나아가, 본 발명은 전기 절연성 기재 상에 상기의 비할로겐계 에폭시수지, 바이페닐계 에폭시수지, 카르복실기 함유 아크릴 고무, 카르복실기 함유 폴리에스테르 수지, 에폭시수지용 경화제, 인계 난연제 및 불소계 화합물로 이루어진 접착제 조성물이 도포된 후 이형 기재가 라미네이트된 커버레이 필름을 제공할 수 있다.
보다 구체적으로, 비할로겐계 에폭시수지 100중량부에 대하여, 바이페닐에폭시수지 20 내지 55중량부, 카르복실기 함유 아크릴 고무 25 내지 60중량부, 카르복실기 함유 폴리에스테르 5 내지 20중량부, 에폭시수지용 경화제 15 내지 20중량부, 인계 난연제 15 내지 30중량부 및 불소계 화합물 0.1 내지 5중량부를 균일하게 교반하여 열경화성 에폭시계 접착제를 제조하고, 이를 펌프로 이송하여 연속 주행을 하는 전기 절연성 기재에 도포 후, 접착제 조성물이 도포된 기재를 인라인 건조존을 통과시켜, 80 내지 180℃에서 1 내지 3 분간에 걸쳐 유기 용제를 제거함으로써 건조시켜 반경화 상태로 만들고, 상기 반경화 상태의 조성물층을 롤라미네이터를 이용하여 별도의 이형 기재와 압착시켜 적층하여 커버레이 필름을 제공할 수 있다.
이때, 본 발명의 커버레이 필름은 유전율이 2.0 내지 3.0의 저유전율 수준으로 유지될 수 있다.
상기 전기 절연성 기재는 특별히 제한되지 않고 종래의 전기 절연성 기재가 사용될 수 있으며 두께는 3 내지 75㎛, 바람직하게는 5 내지 25㎛ 이며, 상기 이형 기재는 폴리에틸렌 또는 실리콘 수지로 코팅하여 박리성을 부여한 것이 바람직하다.
또한, 상기 도포액의 두께는 콤마코터와 기재 표면과의 거리로서 조절할 수 있으며, 도포방법을 그라비아 코트(Gravure Court)법, 닥터블레이드 코트(Doctor Blade Court)법, 와이어 바 코트(Wire Bar Court)법, 리버스 코트(ReverseCourt)법, 콤마 코트(Comma Court)법 등이 사용될 수 있다.
즉, 본 발명의 접착제 조성물은 할로겐을 포함하지 않아 연소시에 인체 유해 가스 발생이 없으며, 비할로겐계 에폭시수지, 바이페닐에폭시수지, 카르복실기 함유 아크릴 고무, 카르복실기 함유 폴리에스테르 수지, 에폭시수지용 경화제, 인계 난연제 및 불소계 화합물을 포함하고, 특히 특정 불소계 화합물 및 에폭시수지용 경화제를 최적의 함량으로 함유하여, 이를 전기 절연성 기재필름에 적용시에 저유전율 및 내마이그레이션이 개선됨에 따라 커버레이 필름으로 적용이 우수하다.
이하, 본 발명을 실시예에 의하여 상세히 설명한다.
하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.
<실시예 1>
비할로겐 에폭시로서 비스페놀A형 100중량부에 대하여, 바이페닐에폭시수지(일본화약사, NC3000H, EEW : 290) 50중량부, 카르복실기 함유 아크릴로니트릴부타디엔 고무(니폰제온사, 니폴 1072제품, -COOH : 8중량%) 50중량부, 카르복실기 함유 폴리에스테르 수지(도요보사 RV-300,-OH : 5중량% -COOH : 2중량%) 5중량부, 에폭시수지용 경화제로 4,4-디아미노디페닐술폰(폴리사이언스사, DAS, EEW=64) 16중량부, 폴리파라페닐렌옥사이드(
Figure 112013086620044-pat00001
, PPO, -OH값 : 800) 20중량부, 인계 난연제로 인 함유량 10중량부인 인방향족인산에스테르아미드(클로자이트사, OP935제품) 25중량부, 경화 촉진제로서 시코쿠화성운데실이미다졸(C11Z) 0.5중량부, 불소계 화합물로서 3M사 Fluorosurfactant FC-4430 0.5중량부를 혼합하여 접착제 조성물을 제조하고 이를 메틸에틸케톤(MEK)에 녹인 후, 전기 절연성 기재(12.5㎛)에 코팅 후 150℃ 에서 2분간 건조한 후 접착제 조성물 두께가 20㎛가 되도록 도포하고, 이형기재(115㎛)를 라미네이트하여 커버레이필름을 제조하였다.
<실시예 2>
바이페닐에폭시수지함량을 30중량부 첨가한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 실시하여 커버레이 필름을 제조하였다.
<실시예 3>
바이페닐에폭시수지함량을 15중량부 첨가한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 실시하여 커버레이 필름을 제조하였다.
<실시예 4>
카르복실기 함유 폴리에스테르 수지함량을 20중량부 첨가한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 실시하여 커버레이 필름을 제조하였다.
<실시예 5>
카르복실기 함유 폴리에스테르 수지함량을 10중량부 첨가한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 실시하여 커버레이 필름을 제조하였다.
<실시예6>
폴리파라페닐렌옥사이드 수지함량을 30중량부 첨가한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 실시하여 커버레이 필름을 제조하였다.
<실시예7>
폴리파라페닐렌옥사이드 수지함량을 10중량부 첨가한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 실시하여 커버레이 필름을 제조하였다.
<비교예 1>
바이페닐에폭시수지를 함유하지 않은 것을 제외하고는, 상기 실시예1과 동일하게 실시하여 커버레이 필름을 제조하였다.
<비교예 2>
바이페닐에폭시수지함량을 5중량부 첨가한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 실시하여 커버레이 필름을 제조하였다.
<비교예 3>
바이페닐에폭시수지함량을 60중량부 첨가한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 실시하여 커버레이 필름을 제조하였다.
<비교예 4>
카르복실기 함유 폴리에스테르 수지함량을 3중량부 첨가한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 실시하여 커버레이 필름을 제조하였다.
<비교예 5>
카르복실기 함유 폴리에스테르 수지함량을 30중량부 첨가한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 실시하여 커버레이 필름을 제조하였다.
<비교예6>
폴리파라페닐렌옥사이드 수지함량을 5중량부 첨가한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 실시하여 커버레이 필름을 제조하였다.
<비교예7>
폴리파라페닐렌옥사이드 수지함량을 40중량부 첨가한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 실시하여 커버레이 필름을 제조하였다.
<실험예>
1. 유전율 측정
상기 실시예 1 내지 5 및 비교예 1 내지 5에서 제조된 커버레이 필름을 진공상태에서 양 전극 사이에 놓고 교류전류를 전극을 통해서 흘려보낸 후 본딩시트필름을 거쳐 흘러나온 전류를 검출기에서 다시 측정하는 방식으로 5번의 테스트를 거쳐 그 평균값을 표기하였다.
2. 마이그레이션 측정
상기 실시예 1 내지 5 및 비교예 1 내지 5에서 제조된 커버레이 필름을 도 2에 나타내는 단면 구조를 갖는 단층판 평가용 시험편으로 제조하였다. 연성 동박적층판에 라인 폭/스페이스 폭=50㎛/50㎛의 패턴 회로를 제조하고, 그 회로 형성면에커버레이 필름을 프레스 장치를 사용하여, 온도 160℃, 압력 45Kgf/㎠, 가압 시간 60분의 조건에서 접합하여 단층판 평가용 시험편을 제조하였다.
상기한 바와 같이 제조한 시험편에 대하여 온도 85℃, 상대습도 85%의 조건하에서 회로의 양극에 50V의 직류전압을 가하여 내마이그레이션을 측정하였으며, 1,000시간 경과 후 도체간에 단락이 발생하거나, 덴드라이트 발생의 경우를 X라 표기하고, 그렇지 않은 경우를 ○라 표기하였다.
3. 내열성 측정
상기 마이그레이션 측정용 쿠폰에 대하여 용융된 납조(288℃)에 띄워서 30초 이상 견디면 ◎라 표기하고, 그렇지 않은 경우를 X라 표기하였다.
4. 접착력 측정
상기 마이그레이션 측정용 쿠폰 제작시와 동일한 조건에서 단면 FCCL의 동박면에 대하여 제조한 커버레이를프레스하여 접착제를 완전 경화 시킨 다음, 폭 10mm로 잘라 절연필름을 50mm/min 속도로 당기면서 하중을 측정하였다.
Figure 112013086620044-pat00002
상기 표 1에서 확인할 수 있는 바와 같이, 본 발명에 따른 최적함량의 불소계화합물 및 에폭시수지용 경화제를 적용한 실시예 1 내지 5는 비교예 1 내지 4보다 유전율이 낮으면서 동시에 내마이그레이션 특성이 우수함을 알 수 있는 바, 연성회로 기판에 사용되는 커버레이 필름의 접착제로 사용하면 미세회로 패턴에 적용시에도 높은 전기적 신뢰성을 기대할 수 있다.
상기에서 살펴본 결과, 본 발명의 접착제 조성물은 할로겐계 물질을 포함하지 않아 연소시에 인체 유해 가스 발생이 없으며, 전기 절연성 기재에 미세패턴의 연성회로 기판을 접착시킬 때 저유전율 및 내마이그레이션 특성이 우수한 커버레이 필름용 접착제를 제공할 수 있음에 따라, 전자제품에 적용시 전기적 신뢰성을 높일 수 있으며, 특히 소형 전자제품의 적용이 용이하다.
이상에서 본 발명은 기재된 실시예에 대해서만 상세히 기술되었지만, 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 형 및 수정이 가능함은 당업자에게 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.
10 : 전기 절연성 기재필름
20 : 접착제
30 : 이형기재

Claims (5)

  1. 비할로겐계에폭시수지 100중량부에 대하여,
    바이페닐계 에폭시수지 20 내지 55중량부, 카르복실기 함유 아크릴 고무 5 내지 20중량부, 카르복실기 함유 폴리에스테르 수지 25 내지 60중량부, 에폭시수지용 경화제 15 내지 20중량부, 인계 난연제 15 내지 30중량부 및 불소계 화합물 0.1 내지 5중량부를 함유하여,
    유전율이 2.6-2.9인 것을 특징으로 하는 열경화성 접착제 조성물.
  2. 청구항 1에 있어서;
    상기 비할로겐계에폭시수지 100중량부에 대하여 2-페닐이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 2-페닐-4-메틸-5-히드록시메틸이미다졸 및 트리페닐포스핀으로 이루어진 군에서 선택되는 경화 촉진제를 0.1 내지 5중량부 더 첨가한 것을 특징으로 하는 열경화성 접착제 조성물.
  3. 청구항 1에 있어서;
    상기 접착제 조성물의 점도는 5 내지 20Poise인 것을 특징으로 하는 열경화성 접착제 조성물.
  4. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 기재된 접착제 조성물을 전기 절연성 필름 상에 도포하여 접착층을 형성하고;
    상기 접착층 상에 이형기재가 라미네이트된 것을 특징으로 하는 커버레이 필름.
  5. 청구항 4에 있어서;
    상기 이형기재는 유전율이 2.0 내지 3.0인 것을 특징으로 하는 커버레이 필름.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107746697A (zh) * 2017-08-28 2018-03-02 金安国纪科技（珠海）有限公司 基于cob光源用于制备白色基板的胶液及胶液的制备方法
CN109072041A (zh) * 2017-03-31 2018-12-21 田中贵金属工业株式会社 导电性粘接剂组合物
KR102216722B1 (ko) * 2019-10-02 2021-02-16 한화솔루션 주식회사 커버레이용 접착제 조성물 및 이를 포함하는 fpcb용 커버레이
KR20230088023A (ko) * 2021-12-10 2023-06-19 율촌화학 주식회사 고충진성 특성을 가지는 전도성 열경화성 접착제 조성물, 이를 포함하는 전도성 열경화성 접착 필름 및 그 제조 방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002129126A (ja) 2000-10-23 2002-05-09 Tomoegawa Paper Co Ltd 半導体装置用接着剤組成物および接着シート
JP2007051212A (ja) * 2005-08-17 2007-03-01 Shin Etsu Chem Co Ltd 接着剤組成物ならびにそれを用いたカバーレイフィルムおよび接着シート
KR20120044199A (ko) * 2010-10-27 2012-05-07 도레이첨단소재 주식회사 전자부품용 접착 조성물 및 전자부품용 접착 테이프
KR20130003945A (ko) * 2011-07-01 2013-01-09 한화엘앤씨 주식회사 열경화성 접착제

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002129126A (ja) 2000-10-23 2002-05-09 Tomoegawa Paper Co Ltd 半導体装置用接着剤組成物および接着シート
JP2007051212A (ja) * 2005-08-17 2007-03-01 Shin Etsu Chem Co Ltd 接着剤組成物ならびにそれを用いたカバーレイフィルムおよび接着シート
KR20120044199A (ko) * 2010-10-27 2012-05-07 도레이첨단소재 주식회사 전자부품용 접착 조성물 및 전자부품용 접착 테이프
KR20130003945A (ko) * 2011-07-01 2013-01-09 한화엘앤씨 주식회사 열경화성 접착제

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109072041A (zh) * 2017-03-31 2018-12-21 田中贵金属工业株式会社 导电性粘接剂组合物
CN107746697A (zh) * 2017-08-28 2018-03-02 金安国纪科技（珠海）有限公司 基于cob光源用于制备白色基板的胶液及胶液的制备方法
KR102216722B1 (ko) * 2019-10-02 2021-02-16 한화솔루션 주식회사 커버레이용 접착제 조성물 및 이를 포함하는 fpcb용 커버레이
KR20230088023A (ko) * 2021-12-10 2023-06-19 율촌화학 주식회사 고충진성 특성을 가지는 전도성 열경화성 접착제 조성물, 이를 포함하는 전도성 열경화성 접착 필름 및 그 제조 방법
KR102561536B1 (ko) * 2021-12-10 2023-08-01 율촌화학 주식회사 고충진성 특성을 가지는 전도성 열경화성 접착제 조성물, 이를 포함하는 전도성 열경화성 접착 필름 및 그 제조 방법

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