KR20120044199A - 전자부품용 접착 조성물 및 전자부품용 접착 테이프 - Google Patents

전자부품용 접착 조성물 및 전자부품용 접착 테이프 Download PDF

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Abstract

본 발명은 에폭시 수지와 페놀 수지의 혼합 비율이 조절된 접착 조성물을 사용함으로써, 낮은 유리 전이 온도를 갖는 접착층을 형성할 수 있기 때문에, 저온에서의 접착력 및 흐름성이 우수하여 고온의 접착 공정이 필요하지 않으며, 이로 인해 고온의 접착 공정으로 인한 열적 스트레스(stress)로 인한 불량을 감소시킬 수 있다.

Description

전자부품용 접착 조성물 및 전자부품용 접착 테이프{ADHESIVE COMPOUND AND ADHESIVE TAPE FOR ELECTRONIC ACCESSORIES}
본 발명은 전자부품용 접착 조성물 및 상기 조성물을 이용하는 전자부품용 접착 테이프에 관한 것이다.
최근 고속화, 고집적화, 미세화된 전자부품에 대한 요구가 증가함에 따라 패키지(Package)의 고밀도 실장 기술이 요구되고 있다. 이를 충족하기 위해 다양한 메모리 반도체 패키지(Memory Semiconductor Package) 방식이 개발되었고, 이의 대표적인 예로 리드 온 칩 패키지(Lead On Chip Package) 방식이 있다.
상기 리드 온 칩 패키지는 반도체 칩(semiconductor chip)이 실장되는 리드 프레임(lead frame)의 다이 패드(die pad)를 사용하지 않고, 양면 접착 필름(테이프)을 이용하여 반도체 칩(Chip)을 리드 프레임(Lead frame)에 접착하는 방식으로서, 반도체 패키지(Package)의 소형화를 구현할 수 있다.
상기 리드 온 칩 패키지 방식에서 사용되는 양면 접착 필름(테이프)에는 열가소성 폴리이미드(Polyimide) 접착층이 형성되어 있는데, 상기 접착층의 유리 전이 온도는 약 150 ℃ 이상이다. 이러한 접착층을 포함하는 양면 접착 필름을 이용하여 반도체 칩을 리드 프레임에 접착시, 약 300 내지 400 ℃의 고온에서 상기 폴리이미드 접착층을 용융시켜 압착한다.
그러나, 양면 접착 필름을 이용하여 고온에서 반도체 칩과 리드 프레임을 접착할 경우, 반도체 칩과 리드 프레임 간의 열팽창계수 차이로 인해서 패키지의 신뢰성이 저하되고, 또한 공정의 효율이 저하되는 문제가 있다.
본 발명자들은 에폭시 수지와 페놀 수지의 혼합 비율이 조절된 접착 조성물을 기재(substrate)에 도포하여 접착층을 형성할 경우, 형성된 접착층의 유리 전이 온도(Tg)가 약 40 내지 80 ℃ 정도로 낮기 때문에, 저온에서의 접착성 및 흐름성이 우수한 접착 테이프를 제조할 수 있다는 것을 발견하였다.
또한, 상기 접착 테이프를 전자부품 실장시 이용할 경우, 상기 접착 테이프가 저온에서 접착성 및 흐름성이 우수하기 때문에, 종래의 접착 테이프와 달리 고온의 접착 공정이 필요 없다는 것을 발견하였다. 본 발명은 이에 기초한 것이다.
본 발명은 기재; 및 상기 기재의 일면 또는 양면에 형성되고, 유리 전이 온도(Tg)가 40 내지 80 ℃ 범위인 접착층을 포함하는 전자부품용 접착 테이프로서, 상기 접착층은 에폭시 수지 및 페놀 수지를 포함하되, 상기 페놀 수지의 함량을 에폭시 수지 100 중량부를 기준으로 1 내지 5,000 중량부로 조절한 접착 조성물로 형성된 것이 특징인 전자부품용 접착 테이프를 제공한다.
또, 본 발명은 에폭시 수지 및 페놀 수지를 포함하되, 상기 페놀 수지의 함량을 에폭시 수지 100 중량부를 기준으로 1 내지 5,000 중량부 범위로 조절한 전자부품용 접착 조성물을 제공한다.
본 발명의 전자부품용 접착 테이프는 에폭시 수지와 페놀 수지의 혼합 비율이 조절된 접착 조성물을 사용하여 형성된 접착층의 유리 전이 온도(Tg)가 약 40 ~ 80 ℃ 범위로 낮기 때문에, 저온에서의 접착력 및 흐름성이 우수하다.
또한, 본 발명의 전자부품용 접착 테이프를 이용할 경우, 고온의 접착 공정이 필요하지 않으며, 이로 인해 고온의 접착 공정으로 인한 열적 스트레스(stress)로 인한 불량을 감소시킬 수 있다.
도 1 내지 3은 본 발명의 따른 다양한 전자부품용 접착 테이프의 단면도이다.
이하, 본 발명을 상세히 설명한다.
본 발명은 전자부품용 접착 테이프로서, 에폭시 수지와 페놀 수지의 혼합 비율이 100 : 1 ~ 5,000 중량 비율로 조절된 접착 조성물을 이용하여 유리 전이 온도가 약 40 내지 80 ℃인 접착층을 기재(substrate)의 일면 또는 양면에 형성하는 것을 특징으로 한다.
1. 전자부품용 접착 조성물
본 발명에서 사용 가능한 에폭시 수지는 접착층의 강도, 수지의 경화도 및 다른 수지와의 상용성을 위해서 에폭시 당량이 약 155 ~ 300 g/eq 범위인 것이 바람직하다.
이러한 에폭시 수지의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 또는 이들에 수소 첨가한 것, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지 등의 글리시딜에테르계 에폭시 수지, 헥사히드로프탈산 글리시딜에스테르, 다이머산 글리시딜에스테르 등의 글리시딜에스테르계 에폭시 수지, 트리글리시딜이소시아누레이트, 테트라글리시딜디아미노 디페닐메탄 등의 글리시딜아민계 에폭시 수지, 에폭시화 폴리부타디엔, 에폭시화 대두유 등의 선상 지방족 에폭시 수지 등이 있고, 바람직하게는 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레종 노볼락형 에폭시 수지, 바이페닐(Biphenyl)형 에폭시 수지, 다관능 에폭시(Epoxy) 수지 등이 있다. 이들은 단독으로 사용될 수 있으며, 또는 2종 이상이 혼합하여 사용될 수 잇다.
보다 바람직하게는, 하기 화학식 1로 표시되는 에폭시 수지를 사용할 수 있는데, 이에 제한되지 않는다:
Figure pat00001
상기 화학식 1로 표시되는 에폭시 수지는 연화점(softening point)이 약 65 ~ 75 ℃ 범위이고, ICI 점도(150 ℃)가 약 0.1 ~ 0.42 Pa?s 범위이다.
이러한 에폭시 수지는 액체 상태 또는 고체 상태일 수 있다.
또, 본 발명에서 사용 가능한 페놀 수지는 접착제의 가교 밀도를 조절하기 위해서, 수산기 당량이 약 95 ~ 300 g/eq 범위인 것이 바람직하다.
다만, 상기 접착 조성물에 의해 형성되는 접착층이 약 40 내지 80 ℃ 범위의 낮은 유리 전이 온도를 갖도록 하기 위해서, 상기 페놀 수지는 상기 에폭시 수지 100 중량부를 기준으로 약 1 내지 약 5,000 중량부 범위의 함량으로 포함되고, 바람직하게는 약 30 내지 3,000 중량부 범위의 함량로 포함될 수 있다.
상기 수산기 당량이 약 95 ~ 300 g/eq 범위인 페놀 수지의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예컨대 비스페놀(Bisphenol) A형, 비스페놀(Bisphenol) F형, 페놀(Phenol) 노블락(Novolac)형, 크레졸(Cresol) 노블락(Novolac)형, 바이페닐(Biphenyl)형, 다관능 페놀 수지 등이 있다. 이들은 단독으로 사용될 수 있으며, 또는 2종 이상이 혼합하여 사용될 수 잇다.
바람직하게는 하기 화학식 2로 표시되는 페놀 수지를 사용할 수 있는데, 이에 제한되지 않는다.
Figure pat00002
상기 화학식 2로 표시되는 페놀 수지는 연화점이 약 107 ~ 113 ℃ 범위이며, ICI 점도가 0.73 ~ 1.03 Pa?s 범위이다.
상기 페놀 수지는 액체 상태 또는 고체 상태일 수 있다.
본 발명의 접착 조성물은 전술한 에폭시 수지 및 페놀 수지 이외에, 카르복실기를 함유하는 아크릴로니트릴-부타디엔 고무를 포함할 수 있다. 상기 카르복실기를 함유하는 아크릴로니트릴-부타디엔 고무가 접착 조성물에 추가적으로 포함됨으로써, 접착 조성물의 점도가 조절되어 접착 조성물은 액체 상태에서 용이하게 코팅할 수 있으며, 또한 접착 조성물이 brittle되는 것을 방지할 수 있다.
상기 카르복실기를 함유하는 아크릴로니트릴-부타디엔 고무는 아크릴로니트릴 반복 단위 및 부타디엔 반복 단위로 이루어져 있으면서, 말단에 카르복실기가 결합되어 있다. 이때, 아크릴로니트릴-부타디엔 고무와 다른 수지가 용이하게 결합하고, 나아가 피접착물을 잘 고정시키기 위해서, 말단의 카르복실기는 상기 고무의 100 중량부를 기준으로 약 1 내지 20 중량부로 함유되어 있는 것이 적절하다. 이로써, 본 발명의 접착력이 증가될 수 있다.
다만, 상기 카르복실기를 함유하는 아크릴로니트릴-부타디엔 고무 내 아크릴로니트릴 반복 단위의 중량 비율이 너무 낮으면 용매에 대한 용해성이 낮아질 수 있는 반면, 상기 고무 내 아크릴로니트릴 반복 단위의 중량 비율이 너무 크면 전기 절연성이 불량해질 수 있다. 따라서, 상기 카르복실기를 함유하는 아크릴로니트릴-부타디엔 고무는 카르복시기, 아크릴로니트릴 반복 단위 및 부타디엔 반복 단위를 1 ~ 20 : 10 ~ 60 : 39 ~ 89의 중량 비율로 함유하는 것이 바람직하다.
이러한 카르복실기를 함유하는 아크릴로니트릴-부타디엔 고무는 특별히 제한되지 않으나, 너무 과량으로 사용되면 접착 조성물이 너무 soft해져 접착 후 피접착물을 고정하는 능력이 떨어질 수 있고, 한편 너무 소량으로 사용되면 접착 조성물이 brittle해져서 추후 테이프에 압착이 가해질 때 테이프의 접착력이 저하되어 피접착물을 고정할 수 없을 수 있다. 따라서, 카르복실기를 함유하는 아크릴로니트릴-부타디엔 고무의 함량은 에폭시 수지 100 중량부를 기준으로 약 1 내지 3,000 중량부 범위인 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 약 50 내지 2,500 중량부 범위일 수 있다.
본 발명의 접착 조성물은 전술한 에폭시 수지, 페놀 수지 및 카르복실기를 함유하는 아크릴로니트릴-부타디엔 고무의 경화 반응을 위하여 경화제를 포함할 수 있는데, 당 업계에 통상적으로 알려진 산무수물계 경화제, 아민(Amine)계 경화제 등을 사용할 수 있다.
구체적으로, 상기 아민계 경화제의 예로는 Diethylene Triamine(DETA), Triethylene Tetramine(TETA), Diethylamino propyl amine(DEAPA) 등과 같은 지방족 아민; Epoxy Polyamine Adduct, Cyanoethyl화 Polyamine 등의 변성 지방족 아민; Meta phenylene Diamine(MPD), 4.4' Dimethyl aniline DAM or DDM), Diamino Diphenyl Sulfone(DDS), Aromatic amine adduct 등과 같은 방향족 아민; 제3급 아민 등이 있다. 한편, 상기 산무수물계 경화제의 예로는 THPA(tetrahydrophthalic anhydride), HHPA(hexahydrophthalic anhydride), NMA(nadicmethylanhydride), HNMA(hydrolyzed methylnadic anhydride), PA(phthalic anhydride) 등이 있다.
바람직하게는 하기 화학식 3 또는 4로 표시되는 경화제를 사용할 수 있는데, 이에 제한되지 않는다.
Figure pat00003
Figure pat00004
상기 경화제의 함량은 에폭시 수지 100 중량부를 기준으로 약 0.1 내지 1,000 중량부 범위이고, 바람직하게는 약 1 내지 500 중량부 범위일 수 있다.
본 발명에서 사용 가능한 용매는 반응에 참여하지 않고 다른 물질들을 쉽게 용해할 수 있다면 특별히 제한되지 않으며, 또한 건조 단계에서 용이하게 증발될 수 있는 것이 바람직하다. 예를 들어, 당 업계에서 알려진 케톤(Ketone)류, 에스테르(Ester)류, 알코올(Alcohol)류, 에테르(Ether)류 용매 등이 있다. 보다 구체적인 용매의 예는 톨루엔, 자일렌, 메틸 에틸 케톤, 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트, 벤젠, 아세톤, 테트라하이드로 퓨란, 디메틸포름알데히드, 시클로헥사논, 메탄올, 에탄올 등이 있다. 이들은 단독으로 사용될 수 있으며, 또한 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다.
이러한 용매는 액체 상태의 접착 조성물이 100 내지 1500 cps의 점도를 갖도록 고형분의 함량을 조절하는 것이 바람직하며, 예를 들어 고형분의 함량을 20 내지 40 중량% 범위로 조절하는 것이 적절하다.
이로써, 기재에 대한 최종 접착 조성물의 도포성이 향상되어 작업 효율이 향상될 수 있으며, 또한 기재 표면에 균일한 접착층이 형성될 수 있다.
한편, 본 발명의 접착 조성물은 전술한 성분들 이외에, 경화 촉진제, 고무 가교제, 레벨링제(leveling agent), 필러(filler) 등의 첨가제를 추가로 포함할 수 있다.
상기 경화 촉진제는 접착 조성물 내 수지들이 완전히 경화될 수 있도록 경화시간을 단축시키는 촉매로서, 그 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 멜라민계, 이미다졸계, 트리페닐포스핀계 촉매 등이 있다.
이러한 경화 촉진제의 함량은 에폭시 수지 100 중량부를 기준으로 약 0.001 ~ 1 중량부 범위일 수 있다.
또, 상기 필러는 열팽창계수 및 열전도율을 조절할 수 있고, 작업성을 제어할 수 있다. 상기 필러는 무기 필러와 유기 필러로 분류된다. 상기 무기 필러의 예로는 금, 은, 동분, 니켈, 알루미나, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 규산칼슘, 규산마그네슘, 산화칼슘, 산화마그네슘, 산화알루미늄, 질화알루미늄, 실리카, 질화붕소, 이산화티타늄, 유리, 산화철, 세라믹 등이 있다. 한편, 상기 유기 필러의 예로는 폴리이미드, 폴리아미드-이미드, 폴리에테르 에테르 케톤, 폴리에테르-이미드, 폴리에스테르-이미드, 나일론, 실리콘 등이 있다. 이러한 필러의 형상 및 크기는 특별히 제한되지 않는다.
상기 필러의 함량은 전체 고형분 100 중량부를 기준으로 약 0.1 내지 10 중량부 범위일 수 있다.
또, 본 발명에서 사용 가능한 고무 가교제는 당 업계에서 알려진 고무 가교제라면 특별히 제한되지 않으며, 이의 예로는 Di-(2,4-dichlorobenzoyl)-peroxide, Dibenzoyl peroxide, 1,1-Di-(tert-butylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexane, Butyl-4,4-di-(tert-butylperoxy) valerate, Dicumyl peroxide, Di-(2-tert-butyl-peroxyisopropyl)-benzene, 2,5-Dimethyl-2,5-di(tert-butylperoxy)hexyne-3, 2,5-Dimethyl-2,5-di-(tert-butylperoxy)-hexane, tert-Butyl peroxybenzoate, Di-tert-butylperoxide 등이 있다.
이러한 고무 가교제의 함량은 카르복실기를 함유하는 아크릴로니트릴-부타디엔 고무 100 중량부를 기준으로 약 1 ~ 20 중량부 범위일 수 있다.
또, 본 발명에서 사용 가능한 레벨링제는 당 업계에서 알려진 레벨링제라면 특별히 제한되지 않으며, 주로 불소계 레벨링제 등을 사용한다.
이러한 레벨링제의 함량은 전체 고형분 100 중량부를 기준으로 약 0.01 내지 1 중량부 범위일 수 있다.
2. 전자부품용 접착 테이프 및 이의 제조방법
본 발명에 따른 전자부품용 접착 테이프는 전술한 전자부품용 접착 조성물을 기재의 일면 또는 양면에 도포하여 테이프화된 것이다.
본 발명의 일례에 따른 전자부품용 접착 테이프는 도 1에 도시된 바와 같이, 기재(1); 및 상기 기재의 양면에 전술한 전자부품용 접착 조성물을 도포하여 형성된 접착층(2)을 포함할 수 있다. 이때, 상기 접착층(2)의 바깥 표면에는 상기 접착층의 표면을 보호하는 보호 필름(3)이 적층되어 있을 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 일례에 따른 전자부품용 접착 테이프는 도 2에 도시된 바와 같이, 기재(1); 및 상기 기재의 일면에 전술한 전자부품용 접착 조성물을 도포하여 형성된 접착층(2)을 포함할 수 있다. 이때, 상기 접착층(2)의 바깥 표면에는 상기 접착층의 표면을 보호하는 보호 필름(3)이 적층되어 있을 수 있다.
본 발명에서 사용 가능한 기재는 폴리이미드 필름 등과 같이 내열성 필름인 것이 적절하다. 이러한 기재의 두께는 약 5 내지 150 ㎛ 범위일 수 있다.
이러한 기재의 일면 또는 양면에 형성된 접착층(2)은 유리 전이 온도(Tg)가 약 40 내지 80 ℃ 범위이다. 이로써, 본 발명의 접착 테이프의 각 표면에 반도체 칩(chip)과 리드프레임(lead frame)을 접착할 때, 종래와 달리 고온에서 수행할 필요가 없다. 따라서, 본 발명의 접착 테이프를 이용할 경우, 고온에서의 접착 공정 수행시 발생하는 반도체 칩과 리드프레임 간의 열팽창계수의 차이에 의한 패키지(package)의 신뢰성 저하를 방지할 수 있으며, 나아가 공정 효율의 저하를 방지할 수 잇다.
이러한 접착층의 건조 두께는 테이프가 적용되는 패키지(Package)의 조건에 따라 조절되며, 예를 들어 기재의 양면에 접착층이 형성되어 있을 경우 양(兩)접착층의 전체 두께가 약 10 내지 100 ㎛ 범위일 수 있으며, 이때 양(兩) 접착층의 건조 두께를 서로 상이하게 할 수도 있다.
본 발명에서 사용 가능한 보호 필름(3)의 예로는 폴리에틸렌(Polyethylene) 필름, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethyleneterephthalate) 필름, 폴리프로필렌(Polypropylene) 필름, 폴리에틸렌 나프탈레이트(Polyethylenenaphthalate) 필름 등이 있다. 이러한 보호 필름의 두께는 약 5 내지 150 ㎛ 범위일 수 있다.
또한 경우에 따라 선택적으로, 상기 보호 필름의 일면 또는 양면에는 보호 필름에 박리성을 부여하기 위한 코팅층(미도시됨)이 형성되어 있을 수 있다. 상기 코팅층은 실리콘(Silicone) 수지, 불소 수지 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다. 이렇게 상기 보호 필름에 코팅층이 존재함으로써, 본 발명의 접착 테이프 사용시 상기 보호 필름은 상기 접착 테이프로부터 용이하게 제거될 수 있다.
또한, 전술한 바와 같이 기재의 일면에 상기 접착층이 형성되어 있는 경우, 상기 기재의 타면에는 당 업계에 알려진 통상적인 접착 조성물을 도포하여 형성된 제2 접착층(미도시됨)이 존재할 수 있다. 이때, 상기 접착층 및/또는 제2 접착층의 바깥 표면에는 상기 접착층 및 제2 접착층의 표면을 보호하는 보호 필름이 적층되어 있을 수 있다.
한편, 본 발명의 접착 테이프를 제조하는 방법은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 본 발명의 접착 테이프는 기재의 일면 또는 양면에 준비된 접착 조성물을 도포한 후 건조하여 접착층을 형성함으로써 얻을 수 있는데, 이에 제한되지 않는다. 이때, 제조 환경 및 그 사용 목적에 따라 접착 조성물의 도포량, 건조 온도, 건조 시간 등의 조건을 조절하여 접착층의 건조 두께를 조절할 수 있다.
이하, 실시예 및 비교예를 들어 본 발명을 보다 자세히 설명할 것이다. 그러나, 본 발명이 이로써 한정되는 것은 아니다.
<실시예 1>
상기 화학식 1로 표시되는 에폭시 수지(에폭시 당량 280~300 g/eq, 연화점: 65~75 ℃, ICI 점도: 0.1~0.42 Pa?s) 100 중량부; 상기 화학식 2로 표시되는 페놀 수지(수산기 당량 95~99 g/eq, 연화점: 107~113 ℃, ICI 점도: 0.73~1.03 Pa?s) 50 중량부; 카르복실기를 함유하는 아크릴로니트릴 고무(카르복실기 함유율: 4.3 중량%, 아크릴로니트릴의 함량: 27.1 중량%) 85 중량부; 상기 화학식 3으로 표시되는 경화제(경화제 A) 1 중량부; 및 경화 촉매로서 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole(2E4MZ-CN) 0.1 중량부를, 용매인 메틸 에틸 케톤(methyl ethyl ketone, MEK)에 용해시켜 점도가 100 ~ 1000 cps인 전자부품용 접착 조성물을 제조하였다.
이후, 두께가 50 ㎛인 폴리이미드 필름의 일면에, 상기에서 얻은 전자부품용 접착 조성물을 도포한 후 160 ℃의 온도에서 3분 간 건조하여 두께가 30 ㎛인 접착층을 형성하여 전자부품용 접착 테이프를 제조하였다.
<실시예 2> ~ <비교예 2>
상기 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 하기 표 1에 기재된 성분과 조성으로 사용하여 전자부품용 접착 조성물, 및 전자부품용 접착 테이프를 제조하였다.
성분 실시예 1 실시예 2 실시예 3 비교예 1 비교예 2
에폭시 수지
(중량부)		 100 100 100 100 100
페놀 수지
(중량부)		 50 1000 1500 - -
카르복실기 함유 NBR
(중량부)		 85 800 1100 50 100
경화제 A
(중량부)		 1 - - 1 -
경화제 B주1
(중량부)		 - 300 200 - 100
2E4MZ-CN
(중량부)		 0.1 - - 0.1 -
(주 1: 상기 경화제 B는 상기 화학식 4로 표시되는 경화제임)
< 실험예 1> - 물성 시험 평가
실시예 1 내지 실시예 3과 비교예 1 및 2에서 제조된 각 전자부품용 접착 테이프의 물성 평가를 하기 시험 방법에 기초하여 실시하였다. 각각의 실험 결과는 하기 표 2에 나타내었다.
1) 유리 전이 온도
Dynamical Mechanical Analysis(Perkinelmer, DMA8000) 장비를 이용하여 접착 테이프를 Single cantilever bending(with material pocket) 측정 방법에 따라 - 20 ℃에서 200 ℃까지 10 ℃/min의 속도로 승온하여 접착 테이프의 유리 전이 온도를 측정하였다.
2) 180 ° 박리강도
1 ㎝의 폭 및 10 ㎝의 길이로 절단한 접착 테이프를, 핫 프레스(Hot press, 금형 크기: 15 ㎝×15㎝) 장치를 이용하여 130 ℃의 온도 및 8 MPa의 압력으로 1초간 Cu foil에 압착시켰다. 이후, 인장강도 시험기를 이용하여 Cu foil로부터 접착 테이프를 50 mm/min의 속도로 박리시켜 180 °에서의 박리(peel)강도를 측정하였다.
3) 흐름성
1 ㎝의 폭 및 10 ㎝의 길이로 절단한 접착 테이프를 핫 프레스(Hot press, 금형 크기: 15 ㎝×15㎝) 장치를 이용하여 170 ℃의 온도 및 8 MPa의 압력으로 10 초간 Cu foil에 압착한 후, 접착 테이프의 레진(Resin)이 흘러나오는 길이를 측정하였다.
실시예 1 실시예 2 실시예 3 비교예 1 비교예 2
유리 전이 온도(℃) 50.9 59.2 54.3 32.2 123.2
접착력(N) 24.7 17.4 24.3 14.8 ×
흐름성(㎛) 650 330 1000 이상 1000 이상 50 이하
상기 표 2에서 알 수 있는 바와 같이, 실시예 1 내지 실시예 3에서 얻은 접착 테이프가 비교예 1 및 비교예 2에서 얻은 접착 테이프에 비해, 유리 전이 온도가 낮으면서 저온 접착 공정에서 접착력이 높았으며, 또한 흐름성이 우수하였다.
이로부터 본 발명에 따른 접착 테이프가 저온에서 접착력 및 흐름성이 우수하며, 또한 고온의 접착 공정이 필요하지 않다는 것을 확인할 수 있었다.
1: 기재, 2: 접착층, 3: 보호 필름

Claims (15)

  1. 기재; 및 상기 기재의 일면 또는 양면에 형성되고, 유리 전이 온도(Tg)가 40 내지 80 ℃ 범위인 접착층을 포함하는 전자부품용 접착 테이프로서,
    상기 접착층은 에폭시 수지 및 페놀 수지를 포함하되, 상기 페놀 수지의 함량을 에폭시 수지 100 중량부를 기준으로 1 내지 5,000 중량부로 조절한 접착 조성물로 형성된 것이 특징인 전자부품용 접착 테이프.
  2. 제1항에 있어서, 상기 에폭시 수지의 에폭시 당량은 155 ~ 300 g/eq 범위이고, 상기 페놀 수지의 수산기 당량은 95 ~ 300 g/eq 범위인 것이 특징인 전자부품용 접착 테이프.
  3. 제1항에 있어서, 상기 접착 조성물은 카르복실기를 함유하는 아크릴로니트릴-부타디엔 고무를 더 포함하는 것이 특징인 전자부품용 접착 테이프.
  4. 제3항에 있어서, 상기 카르복실기를 함유하는 아크릴로니트릴-부타디엔 고무는 카르복실기, 아크릴로니트릴 반복 단위와 부타디엔 반복 단위를 1 ~ 20 : 10 ~ 60 : 39 ~ 89 중량 비율로 함유하는 것이 특징인 전자부품용 접착 테이프.
  5. 제3항에 있어서, 상기 아크릴로니트릴-부타디엔 고무의 함량은 상기 상기 에폭시 수지 100 중량부를 기준으로 1 내지 3,000 중량부 범위인 것이 특징인 전자부품용 접착 테이프.
  6. 제1항에 있어서, 상기 접착 조성물은 경화제를 더 포함하는 것이 특징인 전자부품용 접착 테이프.
  7. 제6항에 있어서, 상기 경화제의 함량은 에폭시 수지 100 중량부를 기준으로 0.1 내지 1,000 중량부 범위인 것이 특징인 전자부품용 접착 테이프.
  8. 제1항에 있어서, 상기 접착 조성물은 경화 촉매, 고무 가교제, 레벨링제 및 필러로 이루어진 군에서 선택된 것을 더 포함하는 것이 특징인 접착 테이프.
  9. 제1항에 있어서, 상기 기재는 폴리이미드(polyimide) 필름인 것이 특징인 전자부품용 접착 테이프.
  10. 제1항에 있어서, 상기 접착층의 바깥 표면에, 상기 접착층의 표면을 보호하는 보호 필름이 적층되어 있는 것이 특징인 전자부품용 접착 테이프.
  11. 제10항에 있어서, 상기 보호 필름의 일면 또는 양면에는 상기 보호 필름에 박리성을 부여하는 코팅층이 형성되어 있고,
    상기 코팅층은 실리콘 수지, 불소 수지 및 이들의 혼합물을 포함하는 것이 특징인 전자부품용 접착 테이프.
  12. 에폭시 수지 및 페놀 수지를 포함하되, 상기 페놀 수지의 함량을 에폭시 수지 100 중량부를 기준으로 1 내지 5,000 중량부로 조절한 전자부품용 접착 조성물.
  13. 제12항에 있어서, 상기 에폭시 수지의 에폭시 당량은 155 ~ 300 g/eq 범위이고, 상기 페놀 수지의 수산기 당량은 95 ~ 300 g/eq 범위인 것이 특징인 전자부품용 접착 조성물.
  14. 제12항에 있어서, 카르복실기를 함유하는 아크릴로니트릴-부타디엔 고무 및 경화제로 이루어진 군에서 선택된 것을 더 포함하는 것이 특징인 전자부품용 접착 조성물.
  15. 제14항에 있어서, 상기 에폭시 수지 100 중량부를 기준으로, 상기 아크릴로니트릴-부타디엔 고무의 함량은 1 내지 3,000 중량부 범위이고, 상기 경화제의 함량은 0.1 내지 1,000 중량부 범위인 것이 특징인 전자부품용 접착 조성물.
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KR101390437B1 (ko) * 2012-05-29 2014-04-29 한국과학기술원 전자패키징용 비전도 폴리머 접착필름
KR101484013B1 (ko) * 2013-09-25 2015-01-19 한화첨단소재 주식회사 열경화성 접착제 조성물 및 이를 적용한 커버레이 필름
WO2024106900A1 (ko) * 2022-11-15 2024-05-23 주식회사 엘지에너지솔루션 열압착 마감 테이프

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