JPH04206112A - フレキシブル印刷配線用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はプリント配線基板などに使用される接着性、半
田耐熱性及び高温特性に優れたフレキシブル印刷配線用
基板に関するものである。

（従来の技術と発明が解決しようとする課題）近年エレ
クトロニクス分野の発展がめざましく特に通信用、民生
用などの電子機器の小型化、軽量化、高密度化が進み、
これらの性能に対する要求が益々高度なものとなってき
ている。このような要求に対してフレキシブル印刷配線
用基板は、可撓性を有し繰返し屈曲に耐えるため、狭い
空間に立体的高密度の実装が可能であり、電子機器への
配線、ケーブル、或はコネクター機能を付与した複合部
品としてその用途が拡大しつつある。

フレキシブル印刷配線用基板は、一般に電気絶縁性基材
としてポリイミド樹脂またはポリエステル樹脂のフィル
ムが用いられ、これらの基材フィルムと銅箔、アルミニ
ウム箔などの金属箔とを接着剤を介して積層一体化した
ものをベースとし、これに回路を形成してカメラ、電卓
、コンビニ−ターなどの多（の機器に実装されている。

このフレキシブル印刷配線用基板には、金属箔とフィル
ムとの接着性ばかりでな（、寸法安定性、耐熱性、耐薬
品性、可撓性、電気絶縁性などの緒特性の良好なことが
要求されている。

従来、これらの要求を満たすべき接着剤としては、ナイ
ロン／エポキシ系樹脂、ポリエステル／エポキシ系樹脂
及びアクリル系樹脂など種々の接着剤が提案されている
が、それぞれ−長一・短があり、前記した緒特性を満足
することは、極めて困難であった。

（発明が解決しようとする課題） 本発明は、前記緒特性を満足させるためになされたもの
で特に接着性、半田耐熱性及び高温特性に優れたフレキ
シブル印刷配線用基板を提供しようとするものである。

（課題を解決するための手段） 本発明者等は、上記課題を解決するために種々の接着剤
について鋭意検討した結果、本発明を完成するに至った
ものであり、その要旨とするところは、 イ）エポキシ樹脂　　　　　　　　　１００重量部口）
カルボキシル基含有ニトリルゴム ２０〜１５０重量部 ハ）硬化剤　　　　　　　　　　　５〜５０重量部二）
イミダゾール化合物、第三級アミン類のテトラフェニル
硼素酸塩、亜鉛、錫、ニッケルの硼弗化物及びオクチル
酸塩より選択された１種又は２種以上の硬化促進剤　　
　　　　０．１〜５重量部からなる接着剤を介して得ら
れたフレキシブル印刷配線用基板にある。

以下本発明の詳細な説明する。

先ず、本発明の特徴である接着剤の組成について述べる
と、 イ）エポキシ樹脂としては、１分子中にエポキシ基を２
個以上有するものであればよく、例えばビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、
ノボラック型エポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂、グリ
シジルアミン型エポキシ樹脂及びこれらのハロゲン化さ
れたエポキシ樹脂等が用いられる。市販品ではエピコー
ト８２８゜８７１．１００１，１５２，１５４，６０４
，５０４ｇ、５０４９．５０５０　　（油化シェルエポ
キシ社製、商品名）スミエポキシＥＬＡ］、１５．１２
７．ＥＳＣＮ−１９５ＸＬ、ＥＬＭ１２０．ＥＳＢ３４
０，４００　　（伸反化学社製、商品名）　ＢＲＥＮ−
３（日本化薬製、商品名）等が挙げられる。これらのエ
ポキシ樹脂を単独もしくは２種以上併用することも可能
である。

口）カルボキシル基含有ニトリルゴムとしては、アクリ
ロニトリルとブタジェンとを共重合させた共重合ゴムの
末端基をカルボキシル化したもの、もしくはアクリロニ
トリル、ブタジェンとカルボキシル基を含有した重合性
の単量体との共重合ゴムが用いられる。市販品ではハイ
カーＣＴＢＮ、　ＣＴＢＮＸ、１０７２（グツドリッチ
社製、商品名）、ニボール１０７２、１０７２Ｊ、　１
Ｑ７２Ｂ、二ボールＤＮ６１２，６３１，６０１　　（
日本ゼオン社製、商品名）等が挙げられる。これらのカ
ルボキシル基含有ニトリルゴムを、単独もしくは２種以
上併用することも可能である。また用いられるカルボキ
シル基含有ニトリルゴムの縮合アクリロニトリル量は１
０〜３０重量％。カルボキシル基含有量は１〜８重量％
が好ましい。

ハ）硬化剤としては通常のエポキシ樹脂の硬化剤として
用いらているものであれば特に限定する必要はなく、例
えばジエチレントリアミン、テトラエチレンテトラミン
、テトラエチレンペンタミン等の脂肪族アミン系硬化剤
、イソホロンジアミン等の脂環族アミン系硬化剤、ジア
ミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、
フェニレンジアミン等の芳香族アミン系硬化剤、無水フ
タル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルブチレンテ
トラヒドロ無水フタル酸等の酸無水物系硬化剤、ジシア
ンジアミド、三弗化硼素アミン錯塩等が挙げられる。こ
れらを単独または２種以上併用することも可能である。

二）硬化促進剤としては２−アルキル−４メチルイミダ
ゾール、１−（２−シアンエチル）−２−アルキルイミ
ダゾール、２−フェニルイミダゾール等のイミダゾール
化合物、トリエチレンアンモニウムテトラフェニルボレ
ート等の第三級アミンのテトラフェニル硼素酸塩、硼弗
化亜鉛、硼弗化錫、硼弗化ニッケル等の硼弗化物、及び
オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫等のオクチル酸塩が挙げ
らｈ６゜これらを単独または２種以上併用することも可
能である。

また、緒特性を低下させない範囲でその他の樹脂および
添加剤を加えることも可能である。例えば、ポリエステ
ル樹脂、フェノール樹脂、酸化防止剤、難燃剤として有
機ハロゲン化合物、三酸化アンチモン、水酸化アルミニ
ウム、二酸化ケイ素等が挙げられる。

本発明で用いる接着剤組成物の各成分の配分比は概ね下
記に示す通りである。

イ）エポキシ樹脂１００部（以下、部および％は全で重
量に拠る）に対し、 口）カルボキシル基含有ニトリルゴムは、２０〜１５０
部加えるのが好ましく、さらに好ましくは４０〜１２０
部であり、多過ぎると耐熱性、電気特性、長期耐熱性が
低下し、少な過ぎると接着性、高温特性、可撓性が低下
する。

ハ）硬化剤は、５〜５０部加えるのが好ましく、イ）お
よび口）成分により適宜法められる。硬化剤が多過ぎる
と未反応の硬化剤が残り耐熱性、接着性が低下し、少な
過ぎると硬化が十分に進まず耐熱性が低下する。

ニ）硬化促進剤は０．１〜５部加えるのが好まし、く、
多過ぎると接着剤の保存性が悪くなるとともに耐熱性、
接着性が低下し、少な過ぎると硬化が十分に進まず耐熱
性が低下してしまう。

本発明で使用される電気絶縁性フィルムとしてはポリイ
ミドフィルム、ポリエステルフィルム、ポリパラバン酸
フィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリ
フェニレンサルファイドフィルム、アラミドフィルム等
が例示されるが、本発明の効果を十分に生かすためには
ポリイミドフィルムを用いることが好ましい。厚さは通
常１２，５〜７５μｍの範囲であるが、必要に応じて適
宜の厚さのものが使用される。また、フィルムの片面も
しくは両面に表面処理として、低温プラズマ処理、コロ
ナ放電処理、サンドブラスト処理等を行なうことも可能
である。金属箔としては銅箔、アルミニウム箔、タング
ステン箔、鉄箔等が例示されるが、特に銅箔を用いるこ
とが好ましい。厚さは通常１８〜７０μｍの範囲である
が、必要に応じて適宜の厚さのものが使用される。

次にフレキシブル印刷配線用基板を製造する方法につい
て説明する。あらかじめ調整された接着剤組成物溶液を
リバースロールコータ−、コンマコーター等を用いてポ
リイミドフィルム（または金属箔）に乾燥状態で厚さ２
５±１５μｍになるように塗布し、インラインドライヤ
ーにより８０〜１４０℃で加熱乾燥して溶剤を蒸発させ
、接着剤を半硬化の状態とする。この接着剤付きポリイ
ミドフィルム（または金属箔）の接着剤面に銅箔、アル
ミ箔などの金属箔（またはポリイミドフィルム）を重ね
合わせ、ロールラミネーターにより加熱圧着し、さらに
必要に応じてアフターキュアを行なうことによってフレ
キシブル印刷配線用基板が得られる。圧着条件としては
、通常、温度８０〜１４０℃、線圧１（１〜３０ｋｇ／
ｃｍ、速度１〜１０ｍ／ｍｉｎの範囲が好ましい。

以下、本発明の具体的実施態様を実施例および比較例を
挙げて説明するが、本発明はこれら実施例に限定さるも
のではない。なお、具体例中の部数および％は全で固型
分の重量による。

（実施例１〜６、比較例１〜４） 表−１に示す接着剤組成物を用い、混合および調整を行
ない３０％ＭＥＫ溶液とした。この接着剤溶液をリバー
スロールコータ−を用いてカプトン１００Ｈ（デュポン
社製ポリイミドフィルム商品名、厚さ２５μｍ）に乾燥
状態で厚さ２０μｍになるように塗布し、インラインド
ライヤーにより　１２０°Ｃで５分間加熱乾燥して溶剤
を蒸発させ、接着剤を半硬化の状態とした。この接着剤
付ポリイミドフィルムの接着面に電解銅箔（三井金属社
製、３ＥＣ−ＩＩＩ、３５μｍ）を重ね合わせ、ロール
ラミネーターにより加熱圧着した。圧着条件としては、
温度１００℃、線圧１５ｋｇ／ｃｍ、速度２ｍ／ｍｉｎ
で行なった。得られたフレキシブル印刷配線用基板を温
度１３０℃で２時間アフターキュアな行ない、その特性
を表−２に示した。

［物性測定方法コ ａ）引き剥し強度・・・　ＪＩＳ　Ｃ６４８１に準拠。

１０ｍｍ幅のサンプルを９０°方向に５０ｍｍ／ｍｉｎ
の速度で銅箔側から引き剥す。

ｂ）半田耐熱性・・・　、ＪＩＳ　Ｃ６４８１に準拠。

２５ｍｍ角のサンプルをフロー半田上に３０秒間浮かベ
フクレ、ハガレ等が生じない温度を示す。

Ｃ）高温特性・・・　１５０℃の雰囲気下で引き剥がし
強度（ＪＩＳ　Ｃ６４８１に準拠）を測定する。

ｄ）耐溶剤性・・・２５ｍｍ角のサンプルを７０°Ｃに
加熱した溶剤中に１０分間浸漬し、これを取り出して目
視によりフクレ、ハガレ等の有無を調べた。使用した溶
剤：　　ＭＥＫ、トルエン、１．１．１−トリクロロエ
タン。

判定：○良、△可、×不可 ｅ）難燃性・・・ＵＬ−９４に準拠。

（発明の効果） 本発明により接着性、半田耐熱性、高温特性に優れたフ
レキシブル印刷配線用基板を提供することが可能であり
、産業上その利用価値が極めて高いものである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　電気絶縁性フィルムに下記組成の接着剤を介して金属
   箔と積層一体化させてなるフレキシブル印刷配線用基板
   。 イ）エポキシ樹脂１００重量部 ロ）カルボキシル基含有ニトリルゴム２０〜１５０重量
   部 ハ）硬化剤５〜５０重量部 ニ）イミダゾール化合物、第三級アミン類のテトラフェ
   ニル硼素酸塩、亜鉛，錫，ニッケルの硼弗化物及びオク
   チル酸塩より選択された１種又は２種以上の硬化促進剤
   ０．１〜５重量部