JPH04199694A - フレキシブル印刷配線用基板 - Google Patents
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Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
温特性及び難撚性に優れたフレキシブル印刷配線用基板
に関するものである。
用、民生用などの電子機器の小型化、軽量化、高密度化
が進み、これらの性能に対する要求が益々高度なものと
なってきている。このような要求に対してフレキシブル
印刷配線用基板は、可撓性を有し繰り返し屈曲に耐える
ため、狭い空間に立体的高密度の実装が可能であり、電
子機器への配線、ケーブル、或はコネクター機能を付与
した複合部品としてその用途が拡大しつつある。
としてポリイミド樹脂またはポリエステル樹脂のフィル
ムが用いられ、これらの基材フィルムと銅箔、アルミニ
ウム箔などの金属箔とを接着剤を介して積層一体化した
ものをベースとし、これに回路を形成してカメラ、電卓
、コンピューターなどの多くの機器に実装されている。
ムとの接着性ばかりでな(、寸法安定性、耐熱性、耐薬
品性、可撓性、電気絶縁性などの諸特性の良好なことが
要求されている。
ロン/エポキシ系樹脂、ポリエステル/エポキシ系樹脂
、NBR/エポキシ系樹脂及びアクリル系樹脂が提案さ
れているが、それぞれ一長一短があり前記した諸特性を
満足することは極めて困難であった。
に接着剤組成に着目してなされたもので、接着性、高温
特性及び難燃性に優れたフレキシブル印刷配線用基板を
提供しようとするものである。
について鋭意検討した結果、本発明を完成するに至った
ものであり、その要旨とするところは、 イ)カルボキシル基含有ニトリルゴム100重量部口)
1分子中にエポキシ基を2個有するエポキシ樹脂20〜
280重量部 ハ)1分子中にエポキシ基を3個以上有するエポキシ樹
脂 20〜280重量部二)硬化剤
5〜100重量部ホ)イミダゾール
化合物、第三級アミン類のテトラフェルニはう素酸塩、
亜鉛、すず、ニッケルのほうふつ化物及びオクチル酸塩
より選択される1種もしくは2種以上からなる硬化促進
剤 0.1〜lO重量部へ)難燃
助剤 0〜50重量部からなり、イ
)〜ホ)からなる樹脂成分中のハロゲン含有量が10重
量%以上で、かつ、次の関係式(ここに各成分は重量部
を表す)を満足する接着剤を介して。
フレキシブル印刷配線用基板にある。
シル基含有ニトリルゴムとしては、アクリロニトリルと
ブタジェンとを共重合させた共重合ゴムの末端基をカル
ボキシル化したもの、もしくはアクリロニトリル、ブタ
ジェンとカルボキシル基を含有した重合性の単量体との
共重合ゴムが用いられる。市販品では、ハイカーCTB
N、 CTB−NX、1072 (グツドリッチ社製商
品名)、ニボール1072、1072J、1072B、
二ボールDN612.631.fl+01 (日本ゼ
オン社製商品名)等が挙げられる。これらのカルボキシ
ル基含有ニトリルゴムを単独もしくは2種以上併用する
ことも可能である。また用いられるカルボキシル基含有
ニトリルゴムの縮合アクリロニトリル量は10〜30重
量%のものが良く、カルボキシル基含有量は1〜8重量
%が好ましい。
しては、ビスフェノールA型、エポキシ樹脂、ビスフェ
ノ−ハト型エポキシ樹脂および脂環型エポキシ樹脂等が
あり、市販品ではエピコート828.871.1001
.5045.5048.5050 (油化シェルエポ
キシ社製商品名)、スミエポキシELA 115.12
7、ESB 400,500(住友化学社製商品名)等
が挙げられる。これらのエポキシ樹脂を単独もしくは2
種以上併用することも可能である。
脂としては、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂およびグリシジルア
ミン型エポキシ樹脂およびこれらのハロゲン化物等があ
り、市販品ではエピコート152.154.604(油
化シェルエポキシ社製商品名)、スミエポキシESCN
−195XL、 ELM−120(住友化学社製商品名
) 、 BREN−5(日本化薬社製商品名)等が挙げ
られ、これらのエポキシ樹脂から選択された1種もしく
は2種以上を併用することも可能である。
用いられているものであれば特に限定する必要はなく、
例えばジエチレントリアミン、テトラエチレンテトラミ
ン、テトラエチレンペンタミン等の脂肪族アミン系硬化
剤、イソホロンジアミン等の脂環族アミン系硬化剤、ジ
アミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルメタン、
フェニレンジアミン等の芳香族アミン系硬化剤、無水フ
タル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルブチレンテ
トラヒドロ無水フタル酸等の酸無水物系硬化剤、ジシア
ンジアミド、三ふっ化はう素アミン錯塩等が挙げられる
。これらを単独または2種以上併用することも可能であ
る。
ダゾール、1−(2−シアノエチル)″−2−アルキル
イミダゾール、2−フェニルイミダゾール等のイミダゾ
ール化合物、トリエチルアンモニウムテトラフェニルボ
レート等の第三級アミンのテトラフェニルはう素酸塩、
はうふつ化亜鉛、はうふつ化すず、はうふつ化ニッケル
等のほうふつ化物、及びオクチル酸亜鉛、オクチル酸す
ず等のオクチル酸塩が挙げられる。これらを単独または
2種以上併用することも可能である。
) *、^1,08、Siθ□等が挙げられるが、この
中でも特に5bio、が難燃性を向上させる上で好まし
く、このsb*o、と他の難燃助剤とを併用することも
可能である。
添加剤を加えることも可能である。例えば、ポリエステ
ル樹脂、フェノール樹脂、酸化防止剤、有機ハロゲン化
合物等が挙げられる。
に示す通りである。
、部および%はすべで重量に拠る)に対し、口)1分子
中にエポキシ基を2個するエポキシ樹脂は、20〜28
0部加えるのが好ましく、さらに好ましくは50〜20
0部である。このエポキシ樹脂が多過ぎると耐熱性が低
下し、少な過ぎると接着性が低下する。
脂は、20〜280部加えるのが好ましく、さらに好ま
しくは50〜200部である。このエポキシ樹脂が多過
ぎると接着性、可撓性が低下し、少な過ぎると耐熱性・
耐溶剤性が低下する。
口)およびハ)成分により適宜法められる。
性が低下し、少な過ぎると硬化が十分に進まず、耐熱性
が低下する。
多過ぎると接着剤の保存性が悪くなるとともに耐熱性、
接着性が低下し、少な過ぎると硬化が十分に進まず耐熱
性が低下してしまう。
好ましくは0〜30部であり、イ)〜ホ)からなる樹脂
成分中のハロゲン含有率によって適宜法められるが、一
般的に多過ぎると耐熱性および接着性が低下するため、
必要以上に添加しないことが好ましい。イ)〜ホ)から
なる樹脂成分中のハロゲン含有率は10重量%以上が好
ましく、さらに好ましくは12重量%以上であり、10
重量%未満であると難燃化するのが困難となり、多過ぎ
ると耐熱性が低下してしまう。
各成分は重量部を表す)を満足するものが好ましい。
の比率で、その値は0.7〜4.0が好ましく、さらに
好ましくは 1.5〜3.5である。Aが0.7未満で
あると耐熱性、電気絶縁性、長期耐熱性が低下し、4.
0を超えると接着性、高温特性、可撓性が低下する。B
は全エポキシ樹脂中の1分子中にエポキシ基を3個以上
有するエポキシ樹脂の比率で、その値は0.3〜0.7
が好ましく、 0.3未満であると耐熱性が低下し、
0.7を超えると接着性が低下する。
ミドフィルム、ポリエステルフィルム、ポリパラバン酸
フィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリ
フェニレンサルファイドフィルム、アラミドフィルム等
が例示されるが、本発明の効果を十分に生かすためには
ポリイミドフィルムを用いることが好ましい。厚さは通
常12.5〜75μmの範囲であるが、必要に応じて適
宜の厚さのものが使用される。また、フィルムの片面も
しくは両面に表面処理として、低温プラズマ処理、コロ
ナ放電処理、サンドブラスト処理等を行なうことも可能
である。
、鉄箔等が例示されるが、特に銅箔を用いることが好ま
しい。厚さは通常18〜70μmの範囲であるが必要に
応じて適宜の厚さのものが使用される。
て説明する。予め調整された接着剤組成物溶液をリバー
スロールコータ−、コンマコーター等を用いてポリイミ
ドフィルム(または金属箔)に乾燥状態で厚さ25±1
5μmになるように塗布し、インランドライヤーにより
80〜140℃で加熱乾燥して溶剤を蒸発させ、接着剤
を半硬化の状態とする。この接着剤付きポリイミドフィ
ルム(または金属箔)の接着剤面に銅箔、アルミ箔など
の金属箔(またはポリイミドフィルム)を重ね合わせ、
ロールラミネーターにより加熱圧着し、さらに必要に応
じてアフターキュアを行なうことによってフレキシブル
印刷配線用基板が得られる。圧着条件としては、通常、
温度80−140℃、線圧10〜30kg/cI11、
速度1〜10 m/lll1n、の範囲が好ましい。
げて説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるも
のではない、なお、具体例中の部数および%は全て固型
分の重量による。
ない30%MEに溶液とした。この接着剤溶液をリバー
スロールコータ−を用いてカプトン100H(デュポン
社製ポリイミドフィルム商品名、厚さ25μm)に乾燥
状態で厚さ20μmになるように塗布し、インラインド
ライヤーにより 120℃で5分間加熱乾燥して溶剤を
蒸発させ、接着剤を半硬化の状態とした。この接着剤付
きポリイミドフィルムの接着剤面に電解銅箔(三井金属
社製、 3EC−rll 35μm)を重ね合わせ、
ロールラミネーターにより加熱圧着した。圧着条件とし
ては、温度100℃、線圧15kg/cm、速度2 m
/min、で行なった。得られたフレキシブル印刷配
線用基板を温度130℃で2時間アフターキュアを行な
った後、その特性を測定し表−2に示した。
通りである。
ゴム:縮合アクリロニトリル量27%、カルボキシル基
含有量7%。
脂:エポキシ当量135゜ エピコート5050 :臭素化ビスフェノールA型エポ
キシ樹脂:エポキシ当1400、臭素含有量50%。
シ樹脂:エポキシ当量178゜ BREN−3:フェノールノボラック型エボキシ樹脂:
エボキシ当量280、臭素含有量35%。
!11111幅のサンプルを90°方向に50mm/m
inの速度で銅箔側から引き剥がす。
角のサンプルをフロー半田上に30秒間浮かベフクレ、
ハガレ等が生じない温度を示す。
(JISC6481に準拠)を測定する。
した溶剤中に10分間浸漬し、これを取り出して目視に
よりフクレ、ハガレ等があるかを調べる。
.1.1−トリクロエタン。
レキシブル印刷配線用基板を提供することが可能であり
、産業上その利用価値が極めて高いものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 電気絶縁性フィルムと金属箔とを下記組成の接着剤を介
して積層一体化させてなるフレキシブル印刷配線用基板
。 ここに接着剤組成は、 イ)カルボキシル基含有ニトリルゴム100重量部ロ)
1分子中にエポキシ基を2個有するエポキシ樹脂20〜
280重量部 ハ)1分子中にエポキシ基を3個以上有するエポキシ樹
脂20〜280重量部 ニ)硬化剤5〜100重量部 ホ)イミダゾール化合物、第三級アミン類のテトラフェ
ルニほう素酸塩、亜鉛、すず、ニッケルのほうふっ化物
及びオクチル酸塩より選択される1種もしくは2種以上
からなる硬化促進剤0.1〜10重量部 ヘ)難燃助剤0〜50重量部 からなり、イ)〜ホ)からなる樹脂成分中のハロゲン含
有量が10重量%以上で、かつ、次の関係式(ここに各
成分は重量部を表す)を満足するものであること。 A={ロ)成分+ハ)成分}/{イ)成分}=0.7〜
4.0B={ハ)成分}/{ロ)成分+ハ)成分}=0
.3〜0.7
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33176490A JP2802163B2 (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | フレキシブル印刷配線用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33176490A JP2802163B2 (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | フレキシブル印刷配線用基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04199694A true JPH04199694A (ja) | 1992-07-20 |
JP2802163B2 JP2802163B2 (ja) | 1998-09-24 |
Family
ID=18247360
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33176490A Expired - Lifetime JP2802163B2 (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | フレキシブル印刷配線用基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2802163B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04207097A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-29 | Nitto Denko Corp | フレキシブル配線板 |
JPH11140280A (ja) * | 1997-11-11 | 1999-05-25 | Ngk Spark Plug Co Ltd | スルーホール充填用ペースト及びそれを用いたプリント配線板 |
JPH11199759A (ja) * | 1997-11-11 | 1999-07-27 | Ngk Spark Plug Co Ltd | プリント配線板用穴埋め材及びそれを用いたプリント配線板 |
WO2000026318A1 (fr) * | 1998-10-30 | 2000-05-11 | Mitsui Chemicals Inc. | Composition adhesive |
-
1990
- 1990-11-29 JP JP33176490A patent/JP2802163B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04207097A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-29 | Nitto Denko Corp | フレキシブル配線板 |
JPH11140280A (ja) * | 1997-11-11 | 1999-05-25 | Ngk Spark Plug Co Ltd | スルーホール充填用ペースト及びそれを用いたプリント配線板 |
JPH11199759A (ja) * | 1997-11-11 | 1999-07-27 | Ngk Spark Plug Co Ltd | プリント配線板用穴埋め材及びそれを用いたプリント配線板 |
WO2000026318A1 (fr) * | 1998-10-30 | 2000-05-11 | Mitsui Chemicals Inc. | Composition adhesive |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2802163B2 (ja) | 1998-09-24 |
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