JPH04207097A - フレキシブル配線板 - Google Patents
フレキシブル配線板Info
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- JPH04207097A JPH04207097A JP33965690A JP33965690A JPH04207097A JP H04207097 A JPH04207097 A JP H04207097A JP 33965690 A JP33965690 A JP 33965690A JP 33965690 A JP33965690 A JP 33965690A JP H04207097 A JPH04207097 A JP H04207097A
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、電子機器の配線用等に使用されるフレキシ
ブル配線板に関するものである。
ブル配線板に関するものである。
フレキシブル配線板は、通常、絶縁層と金属箔回路パタ
ーンから構成されている。そして、上記フレキシブル配
線板への半田付けによる部品実装や、電子機器へのフレ
キシブル配線板の半田による実装等において、より高い
半田耐熱性を確保するために、従来から、絶縁層形成材
料としてポリイミドフィルムが汎用されている。
ーンから構成されている。そして、上記フレキシブル配
線板への半田付けによる部品実装や、電子機器へのフレ
キシブル配線板の半田による実装等において、より高い
半田耐熱性を確保するために、従来から、絶縁層形成材
料としてポリイミドフィルムが汎用されている。
このようなポリイミドフィルムに回路パターン形成用金
属箔を接着させ、フレキシブル配線板を作製する方法と
して、ポリイミドフィルム表面に対してスパッタエツチ
ング等の処理を行うことにより金属箔との密着性を向上
させる方法が知られている（特開平２−５４９９３号公
報、特開昭５６−２２３３１号公報等）。この方法は、
ポリイミドフィルムの表面を、スパッタエツチング処理
面に形成し、その面に、直接、蒸着法等により金属箔を
接着するという方法である。
属箔を接着させ、フレキシブル配線板を作製する方法と
して、ポリイミドフィルム表面に対してスパッタエツチ
ング等の処理を行うことにより金属箔との密着性を向上
させる方法が知られている（特開平２−５４９９３号公
報、特開昭５６−２２３３１号公報等）。この方法は、
ポリイミドフィルムの表面を、スパッタエツチング処理
面に形成し、その面に、直接、蒸着法等により金属箔を
接着するという方法である。
一方、上記のようなスパッタエツチング等を行わずに、
安価にフレキシブル配線板を作製する方法として、導体
としての銅箔を、接着剤を介して合成樹脂フィルム絶縁
層に接着する方法が、従来から行われており、これを、
絶縁層形成材料として、ポリイミドフィルムを用いた場
合に応用することが考えられる。しかし、上記従来法で
は、主としてアクリル系接着剤を使用しているが、その
耐熱性は、ポリイミドフィルムの耐熱性よりも劣るため
、ポリイミドフィルムを使用する場合には、比較的耐熱
性の高いエポキシ系接着剤の使用が試みされている。し
かし、上記エポキシ系接着剤は、耐熱性には優れている
が、接着強度はアクリル系接着剤よりも小さい。したが
って、銅箔が、接着剤層とともにポリイミドフィルム面
から剥離しやすく、フレキシブル配線板の半田耐熱性等
に問題が生じている。この問題では、ポリイミドフィル
ム面に対してスパッタエツチングを施しても満足しうる
ように解決することができていないのが実情である。
安価にフレキシブル配線板を作製する方法として、導体
としての銅箔を、接着剤を介して合成樹脂フィルム絶縁
層に接着する方法が、従来から行われており、これを、
絶縁層形成材料として、ポリイミドフィルムを用いた場
合に応用することが考えられる。しかし、上記従来法で
は、主としてアクリル系接着剤を使用しているが、その
耐熱性は、ポリイミドフィルムの耐熱性よりも劣るため
、ポリイミドフィルムを使用する場合には、比較的耐熱
性の高いエポキシ系接着剤の使用が試みされている。し
かし、上記エポキシ系接着剤は、耐熱性には優れている
が、接着強度はアクリル系接着剤よりも小さい。したが
って、銅箔が、接着剤層とともにポリイミドフィルム面
から剥離しやすく、フレキシブル配線板の半田耐熱性等
に問題が生じている。この問題では、ポリイミドフィル
ム面に対してスパッタエツチングを施しても満足しうる
ように解決することができていないのが実情である。
この発明は、このような事情に鑑みなされたもので、金
属層が強固に密着していて半田耐熱性等の特性に優れた
フレキシブル配線板の提供をその目的とする。
属層が強固に密着していて半田耐熱性等の特性に優れた
フレキシブル配線板の提供をその目的とする。
上記の目的を達成するため、この発明のフレキシブル配
線板は、合成樹脂フィルムのスパッタエツチング処理面
にエポキシ樹脂系接着剤層を介して金属層を設けたフレ
キシブル配線板であって、上記エポキシ樹脂系接着剤層
が、反応性エラストマーを含有しているエポキシ樹脂系
接着剤で構成されているという構成をとる。
線板は、合成樹脂フィルムのスパッタエツチング処理面
にエポキシ樹脂系接着剤層を介して金属層を設けたフレ
キシブル配線板であって、上記エポキシ樹脂系接着剤層
が、反応性エラストマーを含有しているエポキシ樹脂系
接着剤で構成されているという構成をとる。
すなわち、本発明者らは、上記の目的を達成するため一
連の研究を重ねた。その結果、ポリイミドフィルムのよ
うな合成樹脂フィルムの表面に、スパッタエツチング処
理を施し、その処理面に、直接金属層を形成するのでは
なく、耐熱性に優れたエポキシ樹脂系接着剤を介して形
成するようにし、そのエポキシ樹脂系接着剤中に、反応
性エラストマーを含有させると、金属層の接着強度が飛
躍的に向上することを見出しこの発明に到達した。
連の研究を重ねた。その結果、ポリイミドフィルムのよ
うな合成樹脂フィルムの表面に、スパッタエツチング処
理を施し、その処理面に、直接金属層を形成するのでは
なく、耐熱性に優れたエポキシ樹脂系接着剤を介して形
成するようにし、そのエポキシ樹脂系接着剤中に、反応
性エラストマーを含有させると、金属層の接着強度が飛
躍的に向上することを見出しこの発明に到達した。
つぎに、この発明の詳細な説明する。
この発明のフレキシブル配線板は、合成樹脂フィルムと
、金属層形成用の金属箔と、上記両者を接着させる特殊
なエポキシ樹脂系接着剤とを用いて得られる。
、金属層形成用の金属箔と、上記両者を接着させる特殊
なエポキシ樹脂系接着剤とを用いて得られる。
上記合成樹脂フィルムとしては、特に限定するものでは
なく、従来からフレキシブル配線板に用いられているも
のがあげられ、特にポリイミドフィルムが好適にあげら
れる。この合成樹脂フィルムの厚みとしては、１０〜１
５０ ｐｅａの範囲に設定するのが好ましい。
なく、従来からフレキシブル配線板に用いられているも
のがあげられ、特にポリイミドフィルムが好適にあげら
れる。この合成樹脂フィルムの厚みとしては、１０〜１
５０ ｐｅａの範囲に設定するのが好ましい。
上記金属箔としては、従来公知のものがあげられ、通常
、銅箔が好適に用いられる。この金属箔としては、厚み
８〜７０μ−の範囲のものを用いるのが好ましい。
、銅箔が好適に用いられる。この金属箔としては、厚み
８〜７０μ−の範囲のものを用いるのが好ましい。
上記特殊なエポキシ樹脂系接着剤は、エポキシ樹脂と、
フェノール樹脂と、反応性エラストマーとを用いて得ら
れる。
フェノール樹脂と、反応性エラストマーとを用いて得ら
れる。
上記エポキシ樹脂としては、特に限定するものではな〈
従来公知のものが用いられ、例えばビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂等が好適にあげられる。なかでも、エポキ
シ当量が２００〜８００の範囲で、軟化点５０〜１２０
°Ｃの範囲のものが好適にあげられる。
従来公知のものが用いられ、例えばビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂等が好適にあげられる。なかでも、エポキ
シ当量が２００〜８００の範囲で、軟化点５０〜１２０
°Ｃの範囲のものが好適にあげられる。
上記フェノール樹脂は、上記エポキシ樹脂の硬化剤とし
て用いられるもので、例えばフェノールノボラック型等
があげられる。
て用いられるもので、例えばフェノールノボラック型等
があげられる。
上記反応性エラストマーとしては、エポキシ基と反応す
る官能基を有するゴムがあげられ、具体的には、−ＣＯ
ＯＨ基を有するアクリロニトリルブタジェンゴム（ＮＢ
Ｒ）が用いられる。上記ＮＢＲとしては、ムーニー粘度
（１００°ｃ）３０〜１００の範囲のものを用いるのが
好ましい。このように反応性エラストマー、特に−〇〇
〇Ｈ基を有するＮＢＲは、金属箔と合成樹脂フィルムの
双方に対する親和性に富んでいることから、双方に対す
るエポキシ樹脂系接着剤の密着力を向上させる。上記エ
ポキシ基と反応する官能基の含有割合としでは、２〜１
０モル％の範囲に設定するのが好ましい。そして、上記
反応性エラストマーの配合量は、エポキシ樹脂系接着剤
中１５〜５５重量％の割合に設定するのが好ましい。
る官能基を有するゴムがあげられ、具体的には、−ＣＯ
ＯＨ基を有するアクリロニトリルブタジェンゴム（ＮＢ
Ｒ）が用いられる。上記ＮＢＲとしては、ムーニー粘度
（１００°ｃ）３０〜１００の範囲のものを用いるのが
好ましい。このように反応性エラストマー、特に−〇〇
〇Ｈ基を有するＮＢＲは、金属箔と合成樹脂フィルムの
双方に対する親和性に富んでいることから、双方に対す
るエポキシ樹脂系接着剤の密着力を向上させる。上記エ
ポキシ基と反応する官能基の含有割合としでは、２〜１
０モル％の範囲に設定するのが好ましい。そして、上記
反応性エラストマーの配合量は、エポキシ樹脂系接着剤
中１５〜５５重量％の割合に設定するのが好ましい。
この発明に用いられる特殊なエポキシ樹脂系接着剤は、
例えば上記各成分を混合することにより得られる。
例えば上記各成分を混合することにより得られる。
そして、この発明のフレキシブル配線板は、例えばつぎ
のようにして作製される。すなわち、まず、図面に示す
ように、合成樹脂フィルム１の表面を従来公知の方法に
よりスパッタエツチング処理する。ついで、このスパッ
タエツチング処理面上に、上記特殊なエポキシ樹脂系接
着剤を用いスクリーン印刷等により接着剤層２を形成す
る。つぎに、上記特殊なエポキシ樹脂系接着剤層上に金
属箔３を貼着し、１３０〜２００°Ｃで加熱することに
より上記接着剤を硬化させる。このようにして目的とす
るフレキシブル配線板が作製される。
のようにして作製される。すなわち、まず、図面に示す
ように、合成樹脂フィルム１の表面を従来公知の方法に
よりスパッタエツチング処理する。ついで、このスパッ
タエツチング処理面上に、上記特殊なエポキシ樹脂系接
着剤を用いスクリーン印刷等により接着剤層２を形成す
る。つぎに、上記特殊なエポキシ樹脂系接着剤層上に金
属箔３を貼着し、１３０〜２００°Ｃで加熱することに
より上記接着剤を硬化させる。このようにして目的とす
るフレキシブル配線板が作製される。
上記スパッタエツチング処理の条件としては、例えば、
Ａｒ、Ｏ，、Ｎ、、Ｈ，０等雰囲気下で、圧力０．００
０５−０．５ＴｏｒｒＸＯ，１−１００Ｗ −５ｅｃ／
ｃｉの条件が好適にあげられる。
Ａｒ、Ｏ，、Ｎ、、Ｈ，０等雰囲気下で、圧力０．００
０５−０．５ＴｏｒｒＸＯ，１−１００Ｗ −５ｅｃ／
ｃｉの条件が好適にあげられる。
また、上記特殊なエポキシ樹脂系接着剤層としては、厚
み８〜５０μｍの範囲になるよう形成するのが好ましい
。
み８〜５０μｍの範囲になるよう形成するのが好ましい
。
（発明の効果〕
以上のように、この発明のフレキシブル配線板は、スパ
ッタエツチング処理された合成樹脂フィルム面上に、反
応性エラストマーを含有する特殊なエポキシ樹脂系接着
剤を介して金属層が積層密着されている。したがって、
上記特殊なエポキシ樹脂系接着剤の有する強固な接着力
により金属層が上記フィルム面に強く接着しており、ま
た上記接着剤は耐熱性に冨むことから、半田耐熱性の特
性が大幅に向上している つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。
ッタエツチング処理された合成樹脂フィルム面上に、反
応性エラストマーを含有する特殊なエポキシ樹脂系接着
剤を介して金属層が積層密着されている。したがって、
上記特殊なエポキシ樹脂系接着剤の有する強固な接着力
により金属層が上記フィルム面に強く接着しており、ま
た上記接着剤は耐熱性に冨むことから、半田耐熱性の特
性が大幅に向上している つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。
〈エポキシ樹脂系接着剤の作製〉
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量３３０
．軟化点６０°Ｃ）１００重量部（以下「部」と略す）
、フェノールノボラック樹脂（水酸基当量１００．軟化
点８０°Ｃ）３０部、反応性エラストマーとして−ＣＯ
ＯＨ基を含有するＮＢＲ（Ｎｉｐｏｌ−１０７２、日本
ゼオン社製）５０部を混合することによりエポキシ樹脂
系接着剤を作製した。
．軟化点６０°Ｃ）１００重量部（以下「部」と略す）
、フェノールノボラック樹脂（水酸基当量１００．軟化
点８０°Ｃ）３０部、反応性エラストマーとして−ＣＯ
ＯＨ基を含有するＮＢＲ（Ｎｉｐｏｌ−１０７２、日本
ゼオン社製）５０部を混合することによりエポキシ樹脂
系接着剤を作製した。
一方、厚み２５μ顛のポリイミドフィルムの片面を公知
の装置を用いてスパッタエツチング処理した。上記スパ
ッタエツチング処理条件は、０□ガス、圧力０． ＩＴ
ｏｒｒ、 ７０ Ｗ−ｓｅｃ ／ａｉ （＝ １．０Ｗ
／ｃ４Ｘ ７０ｓｅｃ ）に設定した。
の装置を用いてスパッタエツチング処理した。上記スパ
ッタエツチング処理条件は、０□ガス、圧力０． ＩＴ
ｏｒｒ、 ７０ Ｗ−ｓｅｃ ／ａｉ （＝ １．０Ｗ
／ｃ４Ｘ ７０ｓｅｃ ）に設定した。
つぎに、上記スパッタエツチング処理されたポリイミド
フィルム表面にロールコータ−を用いて上記エポキシ樹
脂系接着剤を塗布し接着剤層を形成した。そして、上記
接着剤層表面に厚み３５μ腸の銅箔を密着積層すること
により目的とするフレキシブル配線板を製造した。
フィルム表面にロールコータ−を用いて上記エポキシ樹
脂系接着剤を塗布し接着剤層を形成した。そして、上記
接着剤層表面に厚み３５μ腸の銅箔を密着積層すること
により目的とするフレキシブル配線板を製造した。
〔比較例１〕
−ＣＯＯＨ基を含有するＮＢＲを通常のＮＢＲ（−ＣＯ
ＯＨ基を含まないＮＢＲ）に代えた。それ以外は実施例
と同様にしてフレキシブル配線板を製造した。
ＯＨ基を含まないＮＢＲ）に代えた。それ以外は実施例
と同様にしてフレキシブル配線板を製造した。
〔比較例２〕
スパッタエツチング処理をしなかった。それ以外は実施
例と同様にしてフレキシブル配線板を製造した。
例と同様にしてフレキシブル配線板を製造した。
エポキシ樹脂系接着剤をアクリル系接着剤（バイララッ
クス、デュポン社製）に代えた。それ以外は実施例と同
様にしてフレキシブル配線板を製造した。
クス、デュポン社製）に代えた。それ以外は実施例と同
様にしてフレキシブル配線板を製造した。
上記のようにして得られた実施例品、比較測高および従
来別品の半田耐熱性およびポリイミドフィルムと銅箔と
の密着性について測定し評価した。その結果を下記の表
に示した。なお、上記半田耐熱性および密着性は下記の
方法に従って測定した。
来別品の半田耐熱性およびポリイミドフィルムと銅箔と
の密着性について測定し評価した。その結果を下記の表
に示した。なお、上記半田耐熱性および密着性は下記の
方法に従って測定した。
（半田耐熱性）
ＪＩＳ Ｃ５０１６に準じた。
（密着性）
ＩＰＣ−ＴＭ−６５０に準じた。
上記表の結果から、各比較測高および従来測高は半田耐
熱性および密着性のいずれか一方の値のみ優れている。
熱性および密着性のいずれか一方の値のみ優れている。
これに対して実施例品は半田耐熱性および密着性の双方
とも高い値が得られた。このことから、実施例品は半田
耐熱性および密着性の双方に優れていることがわかる。
とも高い値が得られた。このことから、実施例品は半田
耐熱性および密着性の双方に優れていることがわかる。
図面はこの発明のフレキシブル配線板の断面図である。
１・・・合成樹脂フィルム ２・・・接着側層 ３・・
・金属箔
・金属箔
Claims (3)
- （１）合成樹脂フイルムのスパツタエツチング処理面に
エポキシ樹脂系接着剤層を介して金属層を設けたフレキ
シブル配線板であつて、上記エポキシ樹脂系接着剤層が
、反応性エラストマーを含有しているエポキシ樹脂系接
着剤で構成されていることを特徴とするフレキシブル配
線板。 - （２）反応性エラストマーが、エポキシ基と反応する官
能基を有するゴムであり、合成樹脂フイルムがポリイミ
ドフイルムである請求項（１）記載のフレキシブル配線
板。 - （３）エポキシ基と反応する官能基を有するゴムが、分
子構造中にカルボキシル基を有するアクリロニトリルブ
タジエンゴムである請求項（２）記載のフレキシブル配
線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33965690A JPH04207097A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | フレキシブル配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33965690A JPH04207097A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | フレキシブル配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04207097A true JPH04207097A (ja) | 1992-07-29 |
Family
ID=18329566
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33965690A Pending JPH04207097A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | フレキシブル配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04207097A (ja) |
Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
| WO2002089546A1 (en) * | 2001-05-01 | 2002-11-07 | Oak-Mitsui, Inc. | Substrate adhesion enhancement to film |
| KR100741615B1 (ko) * | 2004-01-30 | 2007-07-23 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 접착 보조제 부착 금속박, 인쇄 배선판 및 인쇄 배선판의제조 방법 |
| JPWO2005104230A1 (ja) * | 2004-04-23 | 2008-03-13 | 日本電気株式会社 | 配線基板及び半導体装置並びに配線基板の製造方法 |
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| JPS63158893A (ja) * | 1986-09-19 | 1988-07-01 | フィラン コーポレーション | 配線板およびその製造方法 |
| JPS63173634A (ja) * | 1987-01-14 | 1988-07-18 | 信越化学工業株式会社 | フレキシブルプリント配線用基板 |
| JPH04199694A (ja) * | 1990-11-29 | 1992-07-20 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フレキシブル印刷配線用基板 |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP33965690A patent/JPH04207097A/ja active Pending
Patent Citations (4)
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