JPH0892394A - 積層板成形用プリプレグおよび積層板 - Google Patents
積層板成形用プリプレグおよび積層板Info
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- JPH0892394A JPH0892394A JP6231897A JP23189794A JPH0892394A JP H0892394 A JPH0892394 A JP H0892394A JP 6231897 A JP6231897 A JP 6231897A JP 23189794 A JP23189794 A JP 23189794A JP H0892394 A JPH0892394 A JP H0892394A
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- glass cloth
- glass
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Treatments For Attaching Organic Compounds To Fibrous Goods (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】低熱膨張のガラス繊維を用いたガラスクロスを
基材とした低熱膨張積層板において、耐マイグレーショ
ン性を向上させる。 【構成】ガラスクロスを基材としてこれに熱硬化性樹脂
を含浸乾燥してなるプリプレグを加熱加圧成形した積層
板おいて、熱膨張係数が４ｐｐｍ／℃以下のガラス繊維
で構成されたガラスクロスを用いる。ガラスクロスには
表面処理剤を０．１５ｗｔ％以上、好ましくは０．２ｗ
ｔ％以上で付着させておく。フェノール樹脂を硬化剤と
して含有するエポキシ樹脂にはアミン系シラン表面処理
剤を組合せる。ジシアンジアミドを硬化剤として含有す
るエポキシ樹脂にはカチオニック系シラン表面処理剤を
組合せる。
基材とした低熱膨張積層板において、耐マイグレーショ
ン性を向上させる。 【構成】ガラスクロスを基材としてこれに熱硬化性樹脂
を含浸乾燥してなるプリプレグを加熱加圧成形した積層
板おいて、熱膨張係数が４ｐｐｍ／℃以下のガラス繊維
で構成されたガラスクロスを用いる。ガラスクロスには
表面処理剤を０．１５ｗｔ％以上、好ましくは０．２ｗ
ｔ％以上で付着させておく。フェノール樹脂を硬化剤と
して含有するエポキシ樹脂にはアミン系シラン表面処理
剤を組合せる。ジシアンジアミドを硬化剤として含有す
るエポキシ樹脂にはカチオニック系シラン表面処理剤を
組合せる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、低熱膨張で耐マイグレ
ーション特性に優れた積層板を成形するためのプリプレ
グおよび当該プリプリグを加熱加圧成形してなる積層板
に関する。この積層板はプリント配線板材料として用い
るのに適したものである。
ーション特性に優れた積層板を成形するためのプリプレ
グおよび当該プリプリグを加熱加圧成形してなる積層板
に関する。この積層板はプリント配線板材料として用い
るのに適したものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器に使用される半導体パッ
ケージは、薄型化によりその熱膨張係数が小さくなって
いる。そのため、パッケージを実装するプリント配線板
にも低熱膨張係数のものが強く要求されている。また、
液晶ディスプレイの画面大型化に伴い、ディスプレイガ
ラスとディスプレイドライバ用のプリント配線板の間の
熱膨張係数差からくる寸法変化が大きくなり、両者を接
続するＴＡＢの断線の問題から、やはり低熱膨張係数の
プリント配線板が強く望まれている。従来、ＯＡ機器や
産業機器、計測機器などの信頼性が必要とされる機器の
プリント配線板には、一般にＮＥＭＡ規格ＦＲ−４（ガ
ラスクロス基材エポキシ樹脂積層板）が使用され、さら
に高度な機器においてはＮＥＭＡ規格ＧＰＹ（ガラスク
ロス基材ポリイミドまたはＢＴ樹脂積層板）が使用され
ている。いずれもガラスクロスを構成するガラス繊維の
ガラス組成はＥガラス（熱膨張係数：５．６ｐｐｍ／
℃，組成：ＳｉＯ2：５３〜５６％，Ａｌ2Ｏ3：１４〜
１８％，ＣａＯ：２０〜２４％，Ｂ2Ｏ3：５〜１０％，
ＭｇＯ，Ｒ2Ｏ：＜１％）であるために、積層板の熱膨
張係数は１２〜１５ｐｐｍ／℃と大きな値である。積層
板の基材としてのガラスクロスは、ＭＩＬ規格＃７１９
５タイプ（厚み１８０μｍ）、＃２１１６タイプ（厚み
１００μｍ）、＃１０６タイプ（厚み６０μｍ）等が一
般的であり、ガラス繊維と樹脂の界面の接着性を向上さ
せるために、ガラスクロスを表面処理剤で処理してい
る。表面処理剤としては、γ−アミノフェニル−トリメ
トキシシラン、Ｎ−（βアミノエチル）−γ−アミノプ
ロピルトリメトキシシラン等のアミン系シラン、ビニル
トリエトキシシラン、ビニル−トリス（２−メトキシ−
エトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメ
トキシシラン等のカチオニック系シランや、β−（３，
４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラ
ン、γ−グリシドキシ−プロピルトリメトキシシラン等
のエポキシ系シランがある。エポキシ樹脂に対しては、
カチオニック系シランを組合せて用いるのが一般的であ
る。
ケージは、薄型化によりその熱膨張係数が小さくなって
いる。そのため、パッケージを実装するプリント配線板
にも低熱膨張係数のものが強く要求されている。また、
液晶ディスプレイの画面大型化に伴い、ディスプレイガ
ラスとディスプレイドライバ用のプリント配線板の間の
熱膨張係数差からくる寸法変化が大きくなり、両者を接
続するＴＡＢの断線の問題から、やはり低熱膨張係数の
プリント配線板が強く望まれている。従来、ＯＡ機器や
産業機器、計測機器などの信頼性が必要とされる機器の
プリント配線板には、一般にＮＥＭＡ規格ＦＲ−４（ガ
ラスクロス基材エポキシ樹脂積層板）が使用され、さら
に高度な機器においてはＮＥＭＡ規格ＧＰＹ（ガラスク
ロス基材ポリイミドまたはＢＴ樹脂積層板）が使用され
ている。いずれもガラスクロスを構成するガラス繊維の
ガラス組成はＥガラス（熱膨張係数：５．６ｐｐｍ／
℃，組成：ＳｉＯ2：５３〜５６％，Ａｌ2Ｏ3：１４〜
１８％，ＣａＯ：２０〜２４％，Ｂ2Ｏ3：５〜１０％，
ＭｇＯ，Ｒ2Ｏ：＜１％）であるために、積層板の熱膨
張係数は１２〜１５ｐｐｍ／℃と大きな値である。積層
板の基材としてのガラスクロスは、ＭＩＬ規格＃７１９
５タイプ（厚み１８０μｍ）、＃２１１６タイプ（厚み
１００μｍ）、＃１０６タイプ（厚み６０μｍ）等が一
般的であり、ガラス繊維と樹脂の界面の接着性を向上さ
せるために、ガラスクロスを表面処理剤で処理してい
る。表面処理剤としては、γ−アミノフェニル−トリメ
トキシシラン、Ｎ−（βアミノエチル）−γ−アミノプ
ロピルトリメトキシシラン等のアミン系シラン、ビニル
トリエトキシシラン、ビニル−トリス（２−メトキシ−
エトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメ
トキシシラン等のカチオニック系シランや、β−（３，
４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラ
ン、γ−グリシドキシ−プロピルトリメトキシシラン等
のエポキシ系シランがある。エポキシ樹脂に対しては、
カチオニック系シランを組合せて用いるのが一般的であ
る。
【０００３】一方、低熱膨張プリント配線板の材料とし
て、低熱膨張係数のガラス組成のガラスクロスを基材と
したエポキシ樹脂やポリイミド樹脂の積層板が開発され
ているが、いずれもガラスクロスと樹脂の界面の接着力
が弱く、マイグレーションが発生しやすいという欠点が
あった。低熱膨張係数のガラス組成は、 Ｓガラス（熱膨張係数：２．４ｐｐｍ／℃，組成 Ｓｉ
Ｏ2：６２〜６５％，Ａｌ2Ｏ3：２０〜２５％，Ｍｇ
Ｏ：１０〜１０％，Ｒ2Ｏ，Ｂ2Ｏ3：０〜１％） Ｄガラス（熱膨張係数：３．１ｐｐｍ／℃，組成 Ｓｉ
Ｏ2：７５〜７６％，Ｂ2Ｏ3：１９〜２０％，Ｒ2Ｏ：＜
３％，Ａｌ2Ｏ3，ＣａＯ，ＭｇＯ：＜１％） Ｑガラス（熱膨張係数：０．５ｐｐｍ／℃，組成 Ｓｉ
Ｏ2：９９．９％）等である。
て、低熱膨張係数のガラス組成のガラスクロスを基材と
したエポキシ樹脂やポリイミド樹脂の積層板が開発され
ているが、いずれもガラスクロスと樹脂の界面の接着力
が弱く、マイグレーションが発生しやすいという欠点が
あった。低熱膨張係数のガラス組成は、 Ｓガラス（熱膨張係数：２．４ｐｐｍ／℃，組成 Ｓｉ
Ｏ2：６２〜６５％，Ａｌ2Ｏ3：２０〜２５％，Ｍｇ
Ｏ：１０〜１０％，Ｒ2Ｏ，Ｂ2Ｏ3：０〜１％） Ｄガラス（熱膨張係数：３．１ｐｐｍ／℃，組成 Ｓｉ
Ｏ2：７５〜７６％，Ｂ2Ｏ3：１９〜２０％，Ｒ2Ｏ：＜
３％，Ａｌ2Ｏ3，ＣａＯ，ＭｇＯ：＜１％） Ｑガラス（熱膨張係数：０．５ｐｐｍ／℃，組成 Ｓｉ
Ｏ2：９９．９％）等である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、低熱膨張のガラス繊維を用いたガラスクロ
スを基材とした積層板において、耐マイグレーション特
性を向上させることである。
する課題は、低熱膨張のガラス繊維を用いたガラスクロ
スを基材とした積層板において、耐マイグレーション特
性を向上させることである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明に係る積層板成形用プリプレグは、ガラスクロ
スを基材としてこれに熱硬化性樹脂を含浸乾燥してなる
ものにおいて、前記ガラスクロスが、熱膨張係数４ｐｐ
ｍ／℃以下のガラス繊維を含むガラス繊維で構成されて
いる。そして、熱硬化性樹脂とガラス繊維の親和性を高
めるためにガラスクロスに付着している表面処理剤の付
着量が０．１５ｗｔ％以上であることを特徴とする。表
面処理剤の付着量は、好ましくは０．２ｗｔ％以上であ
る。熱硬化性樹脂として、フェノール樹脂を硬化剤とし
て含有するエポキシ樹脂（フェノール硬化型）やジシア
ンジアミドを硬化剤として含有するエポキシ樹脂（ＤＩ
ＣＹ硬化型）を用いることができる。フェノール硬化型
エポキシ樹脂に対しては、表面処理剤としてアミン系シ
ランを組合せた構成が特に好ましい。ジシアンジアミド
硬化型エポキシ樹脂に対しては、表面処理剤としてカチ
オニック系シランを組合せた構成が特に好ましい。本発
明に係る積層板は、上記に記載した積層板成形用プリプ
レグを加熱加圧成形してなることを特徴とする。
に本発明に係る積層板成形用プリプレグは、ガラスクロ
スを基材としてこれに熱硬化性樹脂を含浸乾燥してなる
ものにおいて、前記ガラスクロスが、熱膨張係数４ｐｐ
ｍ／℃以下のガラス繊維を含むガラス繊維で構成されて
いる。そして、熱硬化性樹脂とガラス繊維の親和性を高
めるためにガラスクロスに付着している表面処理剤の付
着量が０．１５ｗｔ％以上であることを特徴とする。表
面処理剤の付着量は、好ましくは０．２ｗｔ％以上であ
る。熱硬化性樹脂として、フェノール樹脂を硬化剤とし
て含有するエポキシ樹脂（フェノール硬化型）やジシア
ンジアミドを硬化剤として含有するエポキシ樹脂（ＤＩ
ＣＹ硬化型）を用いることができる。フェノール硬化型
エポキシ樹脂に対しては、表面処理剤としてアミン系シ
ランを組合せた構成が特に好ましい。ジシアンジアミド
硬化型エポキシ樹脂に対しては、表面処理剤としてカチ
オニック系シランを組合せた構成が特に好ましい。本発
明に係る積層板は、上記に記載した積層板成形用プリプ
レグを加熱加圧成形してなることを特徴とする。
【０００６】
【作用】ガラス繊維の表面処理においては、ガラス繊維
表面に表面処理剤の単分子膜が形成されるように、表面
処理剤の使用量を調整している。従って、通常、ガラス
クロスに付着している表面処理剤は０．１ｗｔ％以下で
ある。しかしながら、Ｓガラス、Ｄガラス、Ｑガラス組
成のガラス繊維ように、熱膨張係数が４ｐｐｍ／℃以下
のガラス繊維で構成されたガラスクロスを基材とした積
層板においては、ガラス繊維と樹脂の間の熱膨張係数差
が大きい。このため、通常の表面処理剤の使用量では、
積層板のドリル穴明け時に発生する熱に起因する応力に
より、ガラス繊維表面と樹脂の界面で微小クラックや剥
離が生じやすくなる。本発明に係るプリプレグを加熱加
圧成形してなる積層板は、ガラスクロスへの表面処理剤
の付着量を増やして、ガラス繊維の表面に通常より厚い
表面処理剤の膜層が存在するので、その膜層が応力緩和
層として働くことにより微小クラックや剥離の発生を抑
えることができ、耐マイグレーション性に優れたスルー
ホールの形成が可能となる。
表面に表面処理剤の単分子膜が形成されるように、表面
処理剤の使用量を調整している。従って、通常、ガラス
クロスに付着している表面処理剤は０．１ｗｔ％以下で
ある。しかしながら、Ｓガラス、Ｄガラス、Ｑガラス組
成のガラス繊維ように、熱膨張係数が４ｐｐｍ／℃以下
のガラス繊維で構成されたガラスクロスを基材とした積
層板においては、ガラス繊維と樹脂の間の熱膨張係数差
が大きい。このため、通常の表面処理剤の使用量では、
積層板のドリル穴明け時に発生する熱に起因する応力に
より、ガラス繊維表面と樹脂の界面で微小クラックや剥
離が生じやすくなる。本発明に係るプリプレグを加熱加
圧成形してなる積層板は、ガラスクロスへの表面処理剤
の付着量を増やして、ガラス繊維の表面に通常より厚い
表面処理剤の膜層が存在するので、その膜層が応力緩和
層として働くことにより微小クラックや剥離の発生を抑
えることができ、耐マイグレーション性に優れたスルー
ホールの形成が可能となる。
【０００７】
【実施例】本発明に係るプリプレグに使用する樹脂は、
エポキシ樹脂が一般的であるが、ポリイミド、ＢＴ樹脂
なども使用でき、特に限定するものではない。使用する
表面処理剤は、エポキシ樹脂との組合せでは、アミン系
シラン、カチオニック系シランが望ましいが、適用でき
るものであれば特にその種類を限定するものではない。
ガラスクロスに表面処理剤を付着させる方法は、表面処
理剤を溶かした溶液にガラスクロスを浸漬する方法を採
用した。付着量の調整は、溶媒に溶かす表面処理剤の量
を変えることにより行なったが、浸漬を複数回繰り返す
ことで付着量を調整してもよい。本発明に係る積層板
は、本発明に係るプリプレグを加熱加圧成形してなるも
のであるが、この積層板には、金属箔張り積層板および
内層にプリント回路を有する多層板を含む。以下、本発
明に係る実施例および参考例と従来例を詳細に説明す
る。
エポキシ樹脂が一般的であるが、ポリイミド、ＢＴ樹脂
なども使用でき、特に限定するものではない。使用する
表面処理剤は、エポキシ樹脂との組合せでは、アミン系
シラン、カチオニック系シランが望ましいが、適用でき
るものであれば特にその種類を限定するものではない。
ガラスクロスに表面処理剤を付着させる方法は、表面処
理剤を溶かした溶液にガラスクロスを浸漬する方法を採
用した。付着量の調整は、溶媒に溶かす表面処理剤の量
を変えることにより行なったが、浸漬を複数回繰り返す
ことで付着量を調整してもよい。本発明に係る積層板
は、本発明に係るプリプレグを加熱加圧成形してなるも
のであるが、この積層板には、金属箔張り積層板および
内層にプリント回路を有する多層板を含む。以下、本発
明に係る実施例および参考例と従来例を詳細に説明す
る。
【０００８】（実施例１）Ｓガラス組成の厚み０．１mm
（ＭＩＬ規格＃２１１６）のガラスクロスにアミン系シ
ラン（γ−アミノフェニル−トリメトキシシラン）を
０．１５ｗｔ％付着させたガラスクロスａを得た。臭素
化エピビス系エポキシ樹脂（東都化成製「ＹＤＢ−５０
０ＥＫ８０」）２００ｇ、エピビス系エポキシ樹脂（油
化シェル製「Ｅｐ−１００１ＥＫ７５」）４３ｇ、クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成製「ＹＤＣ
Ｎ−７０４ＥＫ７５」）１７０ｇ、硬化剤としてのフェ
ノールノボラック樹脂（大日本インキ製「ＴＤ−２０９
０ＥＫ６０」）１３０ｇ、２−エチル４−メチルイミダ
ゾール（触媒）０．５ｇを均一に溶かし、フェノール硬
化型エポキシ樹脂ワニスＡを調製した。ガラスクロスａ
にワニスＡを含浸乾燥し、樹脂含有量が４２ｗｔ％のプ
リプレグａとした。プリプレグａを８枚重ねた両側に厚
さ１８μｍの電解銅箔を重ね、熱媒油プレスにて温度２
００℃、圧力４０Kgf／cm2で９０分間加熱加圧成形し、
厚さ０．８mmの銅張り積層板とした。
（ＭＩＬ規格＃２１１６）のガラスクロスにアミン系シ
ラン（γ−アミノフェニル−トリメトキシシラン）を
０．１５ｗｔ％付着させたガラスクロスａを得た。臭素
化エピビス系エポキシ樹脂（東都化成製「ＹＤＢ−５０
０ＥＫ８０」）２００ｇ、エピビス系エポキシ樹脂（油
化シェル製「Ｅｐ−１００１ＥＫ７５」）４３ｇ、クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成製「ＹＤＣ
Ｎ−７０４ＥＫ７５」）１７０ｇ、硬化剤としてのフェ
ノールノボラック樹脂（大日本インキ製「ＴＤ−２０９
０ＥＫ６０」）１３０ｇ、２−エチル４−メチルイミダ
ゾール（触媒）０．５ｇを均一に溶かし、フェノール硬
化型エポキシ樹脂ワニスＡを調製した。ガラスクロスａ
にワニスＡを含浸乾燥し、樹脂含有量が４２ｗｔ％のプ
リプレグａとした。プリプレグａを８枚重ねた両側に厚
さ１８μｍの電解銅箔を重ね、熱媒油プレスにて温度２
００℃、圧力４０Kgf／cm2で９０分間加熱加圧成形し、
厚さ０．８mmの銅張り積層板とした。
【０００９】（実施例２）実施例１において、アミン系
シランの付着量が０．２２ｗｔ％のガラスクロスｂを得
た。ガラスクロスｂにワニスＡを含浸乾燥した樹脂含有
量が４２ｗｔ％のプリプレグｂとした。プリプレグｂを
用いて実施例１と同様に厚さ０．８mmの銅張り積層板と
した。
シランの付着量が０．２２ｗｔ％のガラスクロスｂを得
た。ガラスクロスｂにワニスＡを含浸乾燥した樹脂含有
量が４２ｗｔ％のプリプレグｂとした。プリプレグｂを
用いて実施例１と同様に厚さ０．８mmの銅張り積層板と
した。
【００１０】（実施例３）実施例１において、アミン系
シランの付着量が０．２８ｗｔ％のガラスクロスｃを得
た。ガラスクロスｃにワニスＡを含浸乾燥した樹脂含有
量が４２ｗｔ％のプリプレグｃとした。プリプレグｃを
用いて実施例１と同様に厚さ０．８mmの銅張り積層板と
した。
シランの付着量が０．２８ｗｔ％のガラスクロスｃを得
た。ガラスクロスｃにワニスＡを含浸乾燥した樹脂含有
量が４２ｗｔ％のプリプレグｃとした。プリプレグｃを
用いて実施例１と同様に厚さ０．８mmの銅張り積層板と
した。
【００１１】（実施例４）実施例１において、アミン系
シランの付着量が０．４０ｗｔ％のガラスクロスｄを得
た。ガラスクロスｄにワニスＡを含浸乾燥した樹脂含有
量が４２ｗｔ％のプリプレグｄとした。プリプレグｄを
用いて実施例１と同様に厚さ０．８mmの銅張り積層板と
した。
シランの付着量が０．４０ｗｔ％のガラスクロスｄを得
た。ガラスクロスｄにワニスＡを含浸乾燥した樹脂含有
量が４２ｗｔ％のプリプレグｄとした。プリプレグｄを
用いて実施例１と同様に厚さ０．８mmの銅張り積層板と
した。
【００１２】（参考例１）実施例１において、アミン系
シランの付着量が０．０８ｗｔ％のガラスクロスｎを得
た。ガラスクロスｎにワニスＡを含浸乾燥した樹脂含有
量が４２ｗｔ％のプリプレグｎとした。プリプレグｎを
用いて実施例１と同様に厚さ０．８mmの銅張り積層板と
した。
シランの付着量が０．０８ｗｔ％のガラスクロスｎを得
た。ガラスクロスｎにワニスＡを含浸乾燥した樹脂含有
量が４２ｗｔ％のプリプレグｎとした。プリプレグｎを
用いて実施例１と同様に厚さ０．８mmの銅張り積層板と
した。
【００１３】（実施例５）実施例１のガラスクロスにカ
チオニック系シラン（γ−メタクリロキシプロピルトリ
メトキシシラン）を０．１５ｗｔ％付着させたガラスク
ロスｅを得た。臭素化エピビス系エポキシ樹脂（東都化
成製「ＹＤＢ−５００ＥＫ８０」）２００ｇ、エピビス
系エポキシ樹脂（油化シェル製「Ｅｐ−１００１ＥＫ７
５」）１２８ｇ、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（東都化成製「ＹＤＣＮ−７０４ＥＫ７５」）８５ｇ、
メチルグリコール１００ｇに溶かしたジシアンジアミド
９ｇ、２−エチル４−メチルイミダゾール（触媒）０．
６ｇを均一に溶かしジシアンジアミド硬化型エポキシ樹
脂ワニスＢを調製した。ガラスクロスｅにワニスＢを含
浸乾燥し、樹脂含有量が４２ｗｔ％のプリプレグｅとし
た。プリプレグｅを用いて実施例１と同様に厚さ０．８
mmの銅張り積層板とした。
チオニック系シラン（γ−メタクリロキシプロピルトリ
メトキシシラン）を０．１５ｗｔ％付着させたガラスク
ロスｅを得た。臭素化エピビス系エポキシ樹脂（東都化
成製「ＹＤＢ−５００ＥＫ８０」）２００ｇ、エピビス
系エポキシ樹脂（油化シェル製「Ｅｐ−１００１ＥＫ７
５」）１２８ｇ、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（東都化成製「ＹＤＣＮ−７０４ＥＫ７５」）８５ｇ、
メチルグリコール１００ｇに溶かしたジシアンジアミド
９ｇ、２−エチル４−メチルイミダゾール（触媒）０．
６ｇを均一に溶かしジシアンジアミド硬化型エポキシ樹
脂ワニスＢを調製した。ガラスクロスｅにワニスＢを含
浸乾燥し、樹脂含有量が４２ｗｔ％のプリプレグｅとし
た。プリプレグｅを用いて実施例１と同様に厚さ０．８
mmの銅張り積層板とした。
【００１４】（実施例６）実施例５において、カチオニ
ック系シランの付着量が０．２２ｗｔ％のガラスクロス
ｆを得た。ガラスクロスｆにワニスＢを含浸乾燥した樹
脂含有量が４２ｗｔ％のプリプレグｆとした。プリプレ
グｆを用いて実施例１と同様に厚さ０．８mmの銅張り積
層板とした。
ック系シランの付着量が０．２２ｗｔ％のガラスクロス
ｆを得た。ガラスクロスｆにワニスＢを含浸乾燥した樹
脂含有量が４２ｗｔ％のプリプレグｆとした。プリプレ
グｆを用いて実施例１と同様に厚さ０．８mmの銅張り積
層板とした。
【００１５】（実施例７）実施例５において、カチオニ
ック系シランの付着量が０．２８ｗｔ％のガラスクロス
ｇを得た。ガラスクロスｇにワニスＢを含浸乾燥した樹
脂含有量が４２ｗｔ％のプリプレグｇとした。プリプレ
グｇを用いて実施例１と同様に厚さ０．８mmの銅張り積
層板とした。
ック系シランの付着量が０．２８ｗｔ％のガラスクロス
ｇを得た。ガラスクロスｇにワニスＢを含浸乾燥した樹
脂含有量が４２ｗｔ％のプリプレグｇとした。プリプレ
グｇを用いて実施例１と同様に厚さ０．８mmの銅張り積
層板とした。
【００１６】（実施例８）実施例５において、カチオニ
ック系シランの付着量が０．４０ｗｔ％のガラスクロス
ｈを得た。ガラスクロスｈにワニスＢを含浸乾燥した樹
脂含有量が４２ｗｔ％のプリプレグｈとした。プリプレ
グｈを用いて実施例１と同様に厚さ０．８mmの銅張り積
層板とした。
ック系シランの付着量が０．４０ｗｔ％のガラスクロス
ｈを得た。ガラスクロスｈにワニスＢを含浸乾燥した樹
脂含有量が４２ｗｔ％のプリプレグｈとした。プリプレ
グｈを用いて実施例１と同様に厚さ０．８mmの銅張り積
層板とした。
【００１７】（参考例２）実施例５において、カチオニ
ック系シランの付着量が０．０８ｗｔ％のガラスクロス
ｏを得た。ガラスクロスｏにワニスＢを含浸乾燥した樹
脂含有量が４２ｗｔ％のプリプレグｏとした。プリプレ
グｏを用いて実施例１と同様に厚さ０．８mmの銅張り積
層板とした。
ック系シランの付着量が０．０８ｗｔ％のガラスクロス
ｏを得た。ガラスクロスｏにワニスＢを含浸乾燥した樹
脂含有量が４２ｗｔ％のプリプレグｏとした。プリプレ
グｏを用いて実施例１と同様に厚さ０．８mmの銅張り積
層板とした。
【００１８】（実施例９）熱膨張係数が３．５ｐｐｍ／
℃の変性Ｅガラス組成（組成 ＳｉＯ2：５５％，Ａｌ2
Ｏ3：２５％，ＣａＯ：１３％，Ｂ2Ｏ3：７％）の厚み
０．１mm（ＭＩＬ規格＃２１１６）のガラスクロスにア
ミン系シラン（γ−アミノフェニル−トリメトキシシラ
ン）を０．１５ｗｔ％付着させたガラスクロスｉを得
た。ガラスクロスｉにワニスＡを含浸乾燥した樹脂含有
量が４２ｗｔ％のプリプレグｉとした。プリプレグｉを
用いて実施例１と同様に厚さ０．８mmの銅張り積層板と
した。
℃の変性Ｅガラス組成（組成 ＳｉＯ2：５５％，Ａｌ2
Ｏ3：２５％，ＣａＯ：１３％，Ｂ2Ｏ3：７％）の厚み
０．１mm（ＭＩＬ規格＃２１１６）のガラスクロスにア
ミン系シラン（γ−アミノフェニル−トリメトキシシラ
ン）を０．１５ｗｔ％付着させたガラスクロスｉを得
た。ガラスクロスｉにワニスＡを含浸乾燥した樹脂含有
量が４２ｗｔ％のプリプレグｉとした。プリプレグｉを
用いて実施例１と同様に厚さ０．８mmの銅張り積層板と
した。
【００１９】（実施例１０）実施例９のガラスクロスに
カチオニック系シラン（γ−メタクリロキシプロピルト
リメトキシシラン）を０．１５％ｗｔ付着させたガラス
クロスｊを得た。ガラスクロスｊにワニスＢを含浸乾燥
した樹脂含有量が４２ｗｔ％のプリプレグｊとした。プ
リプレグｊを用いて実施例１と同様に厚さ０．８mmの銅
張り積層板とした。
カチオニック系シラン（γ−メタクリロキシプロピルト
リメトキシシラン）を０．１５％ｗｔ付着させたガラス
クロスｊを得た。ガラスクロスｊにワニスＢを含浸乾燥
した樹脂含有量が４２ｗｔ％のプリプレグｊとした。プ
リプレグｊを用いて実施例１と同様に厚さ０．８mmの銅
張り積層板とした。
【００２０】（実施例１１）ガラスクロスｆにワニスＡ
を含浸乾燥した樹脂含有量が４２ｗｔ％のプリプレグｋ
とした。プリプレグｋを用いて実施例１と同様に厚さ
０．８mmの銅張り積層板とした。
を含浸乾燥した樹脂含有量が４２ｗｔ％のプリプレグｋ
とした。プリプレグｋを用いて実施例１と同様に厚さ
０．８mmの銅張り積層板とした。
【００２１】（実施例１２）ガラスクロスｂにワニスＢ
を含浸乾燥した樹脂含有量が４２ｗｔ％のプリプレグｍ
とした。プリプレグｍを用いて実施例１と同様に厚さ
０．８mmの銅張り積層板とした。
を含浸乾燥した樹脂含有量が４２ｗｔ％のプリプレグｍ
とした。プリプレグｍを用いて実施例１と同様に厚さ
０．８mmの銅張り積層板とした。
【００２２】（従来例１）Ｅガラス組成の厚み０．１mm
（ＭＩＬ規格＃２１１６）のガラスクロスにアミン系シ
ラン（γ−アミノフェニル−トリメトキシシラン）を
０．０８ｗｔ％付着させたガラスクロスｐを得た。ガラ
スクロスｐにワニスＡを含浸乾燥した樹脂含有量が４２
ｗｔ％のプリプレグｐとした。プリプレグｐを用いて実
施例１と同様に厚さ０．８mmの銅張り積層板とした。
（ＭＩＬ規格＃２１１６）のガラスクロスにアミン系シ
ラン（γ−アミノフェニル−トリメトキシシラン）を
０．０８ｗｔ％付着させたガラスクロスｐを得た。ガラ
スクロスｐにワニスＡを含浸乾燥した樹脂含有量が４２
ｗｔ％のプリプレグｐとした。プリプレグｐを用いて実
施例１と同様に厚さ０．８mmの銅張り積層板とした。
【００２３】（参考例３）従来例１において、アミン系
シランの付着量が０．１５ｗｔ％のガラスクロスｑを得
た。ガラスクロスｑにワニスＡを含浸乾燥した樹脂含有
量が４２ｗｔ％のプリプレグｑとした。プリプレグｑを
用いて実施例１と同様に厚さ０．８mmの銅張り積層板と
した。
シランの付着量が０．１５ｗｔ％のガラスクロスｑを得
た。ガラスクロスｑにワニスＡを含浸乾燥した樹脂含有
量が４２ｗｔ％のプリプレグｑとした。プリプレグｑを
用いて実施例１と同様に厚さ０．８mmの銅張り積層板と
した。
【００２４】上記の実施例１〜１２、参考例１〜３、従
来例１における銅張り積層板の特性を表１に示す。表
中、各特性は、以下のようにして評価した。
来例１における銅張り積層板の特性を表１に示す。表
中、各特性は、以下のようにして評価した。
【００２５】（１）熱膨張係数：積層板表面の銅箔をエ
ッチングにより除去した後、積層板の基材たて方向の熱
膨張係数を３０〜８０℃の範囲で測定。
ッチングにより除去した後、積層板の基材たて方向の熱
膨張係数を３０〜８０℃の範囲で測定。
【００２６】（２）耐マイグレーション性：銅張り積層
板をエッチングして、図１に示すように両面に回路１を
形成し（点線は裏面の回路を示す）、両面の回路を１０
０個のスルーホール２（スルーホール穴径０．４mm，穴
壁間隔０．３mm，スルーホールメッキ厚２５μｍ）で接
続する。このような回路を穴壁間隔０．３mmで相対して
一対設け、これを１つのサンプルとする。１５個のサン
プルを用意し、相対して設けた回路の間に、８５℃／８
５％ＲＨの雰囲気で直流５０Ｖの電圧を１００時間かけ
続けた後に、短絡発生サンプル数を計数。
板をエッチングして、図１に示すように両面に回路１を
形成し（点線は裏面の回路を示す）、両面の回路を１０
０個のスルーホール２（スルーホール穴径０．４mm，穴
壁間隔０．３mm，スルーホールメッキ厚２５μｍ）で接
続する。このような回路を穴壁間隔０．３mmで相対して
一対設け、これを１つのサンプルとする。１５個のサン
プルを用意し、相対して設けた回路の間に、８５℃／８
５％ＲＨの雰囲気で直流５０Ｖの電圧を１００時間かけ
続けた後に、短絡発生サンプル数を計数。
【００２７】
【表１】
【００２８】表１から、熱膨張係数が４ｐｐｍ／℃以下
のガラス繊維で構成されたガラスクロスを基材とするプ
リプレグにおいては、ガラスクロスへの表面処理剤の付
着量が０．１５ｗｔ％以上、好ましくは０．２ｗｔ％以
上であることによって初めて、当該プリプレグを加熱加
圧成形してなる積層板の耐マイグレーション特性を向上
させることができることを理解できる。従来例１と参考
例３との比較からわかるように、熱膨張係数が大きいガ
ラス繊維で構成されたガラスクロスを基材とする場合に
は、表面処理剤の付着量を多くしても積層板の特性に変
化がない。実施例２と実施例１２との比較から、フェノ
ール樹脂を硬化剤として含有するエポキシ樹脂プリプレ
グに対して表面処理剤がアミン系シランであると、耐マ
イグレーション特性を一層向上させることができること
および積層板の熱膨張係数を一層小さくできることを理
解できる。実施例６と実施例１１との比較から、ジシア
ンジアミドを硬化剤として含有するエポキシ樹脂プリプ
レグに対して表面処理剤がカチオニック系シランである
と、耐マイグレーション特性を一層向上させることがで
きることおよび積層板の熱膨張係数を一層小さくできる
ことを理解できる。
のガラス繊維で構成されたガラスクロスを基材とするプ
リプレグにおいては、ガラスクロスへの表面処理剤の付
着量が０．１５ｗｔ％以上、好ましくは０．２ｗｔ％以
上であることによって初めて、当該プリプレグを加熱加
圧成形してなる積層板の耐マイグレーション特性を向上
させることができることを理解できる。従来例１と参考
例３との比較からわかるように、熱膨張係数が大きいガ
ラス繊維で構成されたガラスクロスを基材とする場合に
は、表面処理剤の付着量を多くしても積層板の特性に変
化がない。実施例２と実施例１２との比較から、フェノ
ール樹脂を硬化剤として含有するエポキシ樹脂プリプレ
グに対して表面処理剤がアミン系シランであると、耐マ
イグレーション特性を一層向上させることができること
および積層板の熱膨張係数を一層小さくできることを理
解できる。実施例６と実施例１１との比較から、ジシア
ンジアミドを硬化剤として含有するエポキシ樹脂プリプ
レグに対して表面処理剤がカチオニック系シランである
と、耐マイグレーション特性を一層向上させることがで
きることおよび積層板の熱膨張係数を一層小さくできる
ことを理解できる。
【００２９】
【発明の効果】本発明によれば、熱膨張係数が４ｐｐｍ
／℃以下のガラス繊維を含むガラスクロスを基材とした
低熱膨張係数の積層板において、耐マイグレーション特
性を向上させることができる。これは、ガラス繊維の表
面に付着している表面処理剤の層が厚いために、それが
応力緩和層となって、積層板のドリル穴明け時に、ガラ
ス繊維表面と樹脂の界面で微少クラックや剥離等の発生
を防ぐことができるためである。フェノール樹脂を硬化
剤として含有するエポキシ樹脂プリプレグに対しては表
面処理剤をアミン系シランとし、ジシアンジアミドを硬
化剤として含有するエポキシ樹脂プリプレグに対しては
表面処理剤をカチオニック系シランとすることにより、
耐マイグレーション特性を一層向上させ、積層板の熱膨
張係数を一層小さくすることができる。
／℃以下のガラス繊維を含むガラスクロスを基材とした
低熱膨張係数の積層板において、耐マイグレーション特
性を向上させることができる。これは、ガラス繊維の表
面に付着している表面処理剤の層が厚いために、それが
応力緩和層となって、積層板のドリル穴明け時に、ガラ
ス繊維表面と樹脂の界面で微少クラックや剥離等の発生
を防ぐことができるためである。フェノール樹脂を硬化
剤として含有するエポキシ樹脂プリプレグに対しては表
面処理剤をアミン系シランとし、ジシアンジアミドを硬
化剤として含有するエポキシ樹脂プリプレグに対しては
表面処理剤をカチオニック系シランとすることにより、
耐マイグレーション特性を一層向上させ、積層板の熱膨
張係数を一層小さくすることができる。
【図１】耐マイグレーション特性を試験するためのプリ
ント配線板の回路パターンを示す説明図である。
ント配線板の回路パターンを示す説明図である。
１は回路 ２はスルーホール
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｄ０６Ｍ 13/513 // Ｂ２９Ｃ 43/20 7365−4Ｆ Ｂ２９Ｋ 63:00 105:06 Ｂ２９Ｌ 9:00 Ｃ０８Ｌ 63:00
Claims (7)
- 【請求項１】ガラスクロスを基材としてこれに熱硬化性
樹脂を含浸乾燥してなる積層板成形用プリプレグにおい
て、 前記ガラスクロスは熱膨張係数が４ｐｐｍ／℃以下のガ
ラス繊維を含むガラス繊維で構成され、熱硬化性樹脂と
ガラス繊維の親和性を高めるためにガラスクロスに付着
している表面処理剤の付着量が０．１５ｗｔ％以上であ
ることを特徴とする積層板成形用プリプレグ。 - 【請求項２】表面処理剤の付着量が０．２ｗｔ％以上で
ある請求項１記載の積層板成形用プリプレグ。 - 【請求項３】熱硬化性樹脂がフェノール樹脂を硬化剤と
して含有するエポキシ樹脂である請求項１または２に記
載の積層板成形用プリプレグ。 - 【請求項４】表面処理剤がアミン系シランである請求項
３記載の積層板成形用プリプレグ。 - 【請求項５】熱硬化性樹脂がジシアンジアミドを硬化剤
として含有するエポキシ樹脂である請求項１または２に
記載の積層板成形用プリプレグ。 - 【請求項６】表面処理剤がカチオニック系シランである
請求項５記載の積層板成形用プリプレグ。 - 【請求項７】ガラスクロスを基材としてこれに熱硬化性
樹脂を含浸乾燥してなる積層板成形用プリプレグを加熱
加圧成形してなる積層板において、 前記プリプレグが請求項１〜６のいずれかに記載のプリ
プレグであることを特徴とする積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6231897A JPH0892394A (ja) | 1994-09-27 | 1994-09-27 | 積層板成形用プリプレグおよび積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6231897A JPH0892394A (ja) | 1994-09-27 | 1994-09-27 | 積層板成形用プリプレグおよび積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0892394A true JPH0892394A (ja) | 1996-04-09 |
Family
ID=16930760
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6231897A Pending JPH0892394A (ja) | 1994-09-27 | 1994-09-27 | 積層板成形用プリプレグおよび積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0892394A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6207595B1 (en) | 1998-03-02 | 2001-03-27 | International Business Machines Corporation | Laminate and method of manufacture thereof |
| US7078816B2 (en) | 2004-03-31 | 2006-07-18 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Circuitized substrate |
| US7145221B2 (en) | 2004-03-31 | 2006-12-05 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Low moisture absorptive circuitized substrate, method of making same, electrical assembly utilizing same, and information handling system utilizing same |
| US7270845B2 (en) | 2004-03-31 | 2007-09-18 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Dielectric composition for forming dielectric layer for use in circuitized substrates |
| JP2009167268A (ja) * | 2008-01-15 | 2009-07-30 | Hitachi Chem Co Ltd | 低熱膨張性低誘電損失プリプレグ及びその応用品 |
| JP2012246395A (ja) * | 2011-05-27 | 2012-12-13 | Hitachi Chemical Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板、及びプリント配線板 |
| JP2013071940A (ja) * | 2011-09-26 | 2013-04-22 | Hitachi Chemical Co Ltd | プリント配線板用プリプレグ、積層板及びプリント配線板 |
-
1994
- 1994-09-27 JP JP6231897A patent/JPH0892394A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6207595B1 (en) | 1998-03-02 | 2001-03-27 | International Business Machines Corporation | Laminate and method of manufacture thereof |
| US7078816B2 (en) | 2004-03-31 | 2006-07-18 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Circuitized substrate |
| US7145221B2 (en) | 2004-03-31 | 2006-12-05 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Low moisture absorptive circuitized substrate, method of making same, electrical assembly utilizing same, and information handling system utilizing same |
| US7270845B2 (en) | 2004-03-31 | 2007-09-18 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Dielectric composition for forming dielectric layer for use in circuitized substrates |
| US7416996B2 (en) | 2004-03-31 | 2008-08-26 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Method of making circuitized substrate |
| US7508076B2 (en) | 2004-03-31 | 2009-03-24 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Information handling system including a circuitized substrate having a dielectric layer without continuous fibers |
| US8445094B2 (en) | 2004-03-31 | 2013-05-21 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Circuitized substrate with dielectric layer having dielectric composition not including continuous or semi-continuous fibers |
| JP2009167268A (ja) * | 2008-01-15 | 2009-07-30 | Hitachi Chem Co Ltd | 低熱膨張性低誘電損失プリプレグ及びその応用品 |
| JP2012246395A (ja) * | 2011-05-27 | 2012-12-13 | Hitachi Chemical Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板、及びプリント配線板 |
| JP2013071940A (ja) * | 2011-09-26 | 2013-04-22 | Hitachi Chemical Co Ltd | プリント配線板用プリプレグ、積層板及びプリント配線板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040712 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041109 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050308 |