JP2003318499A - 内層回路用プリプレグ、内層回路用金属張積層板及び多層プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高耐熱性を維持しつつ、内層回路と絶縁層と
の密着力を向上させることができる内層回路用プリプレ
グを提供する。 【解決手段】 主剤としてエポキシ樹脂、硬化剤として
フェノールノボラック樹脂、カップリング剤としてイミ
ダゾールシランを用いる。これらを用いて樹脂組成物を
調製する。次に、この樹脂組成物を基材に含浸させる。
その後、これを乾燥させる。フェノールノボラック樹脂
によって、樹脂組成物の硬化物の耐熱性を高く得ること
ができる。またイミダゾールシランによって、金属箔に
対する樹脂組成物の硬化物の密着性を高く得ることがで
きる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器などに用
いられる多層プリント配線板を製造するための内層回路
用プリプレグ及び内層回路用金属張積層板、並びにこれ
らを用いて製造される多層プリント配線板に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】近年においては、高機能化、高密度化の
要請に伴い、電子機器などに用いられるプリント配線板
としては、特に、層数の多い多層プリント配線板が利用
されている。この多層プリント配線板は、例えば以下の
ようにして製造されている。

【０００３】すなわち、熱硬化性樹脂ワニスなどの樹脂
組成物をガラスクロスなどの基材に含浸してプリプレグ
を作製し、このプリプレグを所要枚数重ねると共にその
両側に銅箔等の金属箔を配置し、これを加熱加圧して積
層成形することによって金属張積層板を作製する。そし
て、この金属張積層板の表面の金属箔をプリント配線加
工して内層用の回路を形成したものを内層材とし、この
内層材に所要枚数のプリプレグを重ねると共にその外側
に金属箔を配置し、これを加熱加圧して積層成形した後
に、外層の金属箔をプリント配線加工して外層用の回路
を形成したり、スルーホール加工したりすることによっ
て、多層プリント配線板を製造することができるもので
ある。

【０００４】ここで、上記のプリプレグとしては、例え
ば、エポキシ樹脂を樹脂成分の主剤とし、その硬化剤と
してジシアンジアミド等のアミンを用いて樹脂組成物を
調製し、この樹脂組成物をガラスクロスなどの基材に含
浸して加熱乾燥することによって半硬化状態（Ｂ−ステ
ージ）にしたものが使用されている。

【０００５】そして近年において環境問題対策として、
多層プリント配線板を加工するにあたっては、鉛を含ま
ない鉛フリー半田の使用が求められている。この鉛フリ
ー半田は、一般に用いられているＳｎ−Ｐｂ半田よりも
融点が高いため、鉛フリー半田を用いて電子部品を実装
するなどの加工を行う際には、多層プリント配線板の耐
熱性を高めておく必要がある。そこで、多層プリント配
線板の材料であるプリプレグを作製するにあたっては、
既述のジシアンジアミド等のアミンの代わりにフェノー
ルノボラック樹脂を含む樹脂組成物が用いられている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
樹脂組成物を用いて製造した多層プリント配線板にあっ
ては、耐熱性は向上するものの、銅箔等の金属箔を加工
して形成された回路と、プリプレグが硬化して形成され
た絶縁層との密着力が低下するという問題が発生する。
特に、多層プリント配線板の製造工程においては、上記
密着力を向上させるため、内層材の内層回路の表面にブ
ラックオキサイド処理（黒色酸化処理）等の表面処理を
施す方法が多用されているが、上記のような樹脂組成物
によって作製されたプリプレグを用いた場合には、内層
回路と絶縁層との間の密着性を十分に得ることができな
いものであった。

【０００７】また、近年における電子機器等の小型化、
高密度化の要請に伴って、多層プリント配線板に形成さ
れる回路の回路幅は狭くなっており、この観点からも密
着性の向上が要望されている。

【０００８】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、高耐熱性を維持しつつ、内層回路と絶縁層との密
着力を向上させることができる内層回路用プリプレグ、
内層回路用金属張積層板及び多層プリント配線板を提供
することを目的とするものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
内層回路用プリプレグは、主剤としてエポキシ樹脂、硬
化剤としてフェノールノボラック樹脂、カップリング剤
としてイミダゾールシランを用いて調製した樹脂組成物
を基材に含浸させると共にこれを乾燥させて成ることを
特徴とするものである。

【００１０】また請求項２の発明は、請求項１におい
て、主剤と硬化剤の総量１００質量部に対してイミダゾ
ールシランを０．０１〜１．０質量部用いて成ることを
特徴とするものである。

【００１１】また請求項３の発明は、請求項１又は２に
おいて、樹脂組成物にエラストマーを添加して成ること
を特徴とするものである。

【００１２】また請求項４の発明は、請求項１乃至３の
いずれかにおいて、イミダゾールシランを予め５〜１０
０℃にした有機溶剤に溶かして用いて成ることを特徴と
するものである。

【００１３】また請求項５に係る内層回路用金属張積層
板は、請求項１乃至４のいずれかに記載の内層回路用プ
リプレグを所要枚数積層すると共にこの片側又は両側に
金属箔を重ね合わせて加熱加圧成形して成ることを特徴
とするものである。

【００１４】また請求項６に係る多層プリント配線板
は、請求項５に記載の内層回路用金属張積層板の表面の
金属箔を黒色酸化処理すると共にこの面に請求項１乃至
４のいずれかに記載の内層回路用プリプレグを重ね合わ
せて加熱加圧成形して成ることを特徴とするものであ
る。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。

【００１６】本発明に係る内層回路用プリプレグを作製
する際に使用する樹脂組成物は、樹脂成分の主剤、その
硬化剤及びカップリング剤を配合して調製されるもので
ある。

【００１７】本発明において主剤としては、エポキシ樹
脂を用いるものである。エポキシ樹脂であれば特に限定
されるものではないが、例えばビスフェノールＡ型ノボ
ラックエポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、ブロム化エポキシ樹脂、クレゾールノボラック
型エポキシ樹脂などを用いることができる。

【００１８】また硬化剤としては、フェノールノボラッ
ク樹脂を用いるものであり、このフェノールノボラック
樹脂にはアルキルフェノールノボラック樹脂も含まれ
る。このようにフェノールノボラック樹脂を用いること
によって、樹脂組成物の硬化物の耐熱性を高く得ること
ができるものである。上記主剤と硬化剤の配合比率は官
能基当量比で１：０．４〜１：１の範囲が好ましい。

【００１９】またカップリング剤としては、イミダゾー
ルシランを用いるものである。このようにイミダゾール
シランを用いることによって、銅箔などの金属箔に対す
る樹脂組成物の硬化物の密着性を高く得ることができる
ものである。イミダゾールシランの配合量は、上記主剤
と硬化剤の総量１００質量部に対して０．０１〜１．０
質量部であることが好ましい。主剤と硬化剤の総量１０
０質量部に対するイミダゾールシランの配合量が０．０
１質量部未満であると、金属箔と樹脂組成物の硬化物と
の間の密着力を十分に高めることができないおそれがあ
り、逆に１．０質量部を超えると、内層回路用プリプレ
グのポットライフが短くなるおそれがある。

【００２０】また、樹脂組成物にはエラストマーを添加
するのが好ましい。エラストマーとしては、特に限定さ
れるものではないが、例えば架橋エラストマーであるＪ
ＳＲ株式会社製「ＸＥＲ−９１」やＣＴＢＮ（末端カル
ボキシル基変性ブタジエン−アクリロニトリル共重合
体）などを用いることができる。このようにエラストマ
ーを樹脂組成物に添加することによって、銅箔などの金
属箔に対する樹脂組成物の硬化物の密着性をさらに高く
得ることができるものである。このような効果を確実に
得るためには、エラストマーの添加量は２〜１５ｐｈｒ
とすることが好ましい。

【００２１】上記の各成分を配合することによって、樹
脂組成物を調製することができるものであり、この樹脂
組成物を有機溶剤で希釈することによって樹脂ワニスと
することもできる。特に、イミダゾールシランを配合す
るにあたっては、予め５〜１００℃にした有機溶剤にイ
ミダゾールシランを溶かしておき、この溶液と他の成分
を混合させるのが好ましい。有機溶剤としては、例えば
メチルエチルケトン（ＭＥＫ）やメトキシプロパノール
（ＭＰ）を用いることができ、また２種以上の有機溶剤
を混合して用いることもできる。このように予め所定温
度にしておいた有機溶剤にイミダゾールシランを溶かし
ておくと、イミダゾールシランをそのまま他の成分と混
合させるよりも、イミダゾールシランを樹脂組成物中に
均一に分散させるのが容易となり、イミダゾールシラン
による密着性向上の効果を一層高く得ることができるも
のである。なお、有機溶剤の温度が５℃未満であると、
イミダゾールシランを溶かす時間が長くなるおそれがあ
り、実用上、好ましくなく、逆に有機溶剤の温度が１０
０℃を超えると、安全性の面で好ましくない。

【００２２】上記のようにして調製した樹脂組成物を基
材に含浸し、これを乾燥機中で１２０〜１８０℃程度の
温度範囲で、３〜１０分程度乾燥させることによって、
半硬化状態（Ｂ−ステージ）の内層回路用プリプレグを
作製することができるものである。ここで、基材として
は、ガラスクロス、ガラスペーパー、ガラスマットなど
のガラス繊維布のほか、クラフト紙、コットンリンター
紙、天然繊維布、有機繊維布などを用いることができ
る。

【００２３】上記のようにして作製した内層回路用プリ
プレグを所要枚数重ね、これを１４０〜２２０℃、０．
９８〜５ＭＰａ、４０〜３００分の条件で加熱加圧して
積層成形することによって、積層板を作製することがで
きる。この際に、所要枚数重ねた内層回路用プリプレグ
の片側又は両側に金属箔を重ねて積層成形することによ
って、内層材に加工するための内層回路用金属張積層板
を作製することができる。上記金属箔としては、銅箔、
アルミニウム箔、ステンレス箔などを用いることができ
る。なお、１枚の内層回路用プリプレグの片側又は両側
に金属箔を重ねて積層成形することによって、内層回路
用金属張積層板を作製してもよいのはいうまでもない。
内層材は、内層回路用金属張積層板の表面の金属箔をプ
リント配線加工して内層回路を形成することによって、
作製することができる。

【００２４】そして、上記のようにして作製した内層材
の内層回路を構成する金属箔の表面を黒色酸化処理によ
って酸化させた後に、この内層材の片側又は両側に所要
枚数の内層回路用プリプレグを重ね合わせると共に、そ
の外側に金属箔を配置し、これを加熱加圧して積層成形
することによって、多層プリント配線板に加工するため
の多層積層板を作製することができる。なお、黒色酸化
処理の後に化学還元処理を施すこともできる。その後、
この多層積層板の外層の金属箔をプリント配線加工して
外層回路を形成したり、スルーホール加工したりするこ
とによって、多層プリント配線板を製造することができ
るものである。

【００２５】このようにして製造した多層プリント配線
板にあって、絶縁層は、フェノールノボラック樹脂を硬
化剤として用いた樹脂組成物が硬化して形成されている
ので、高い耐熱性を確保することができるものである。
しかも、絶縁層中にフェノールノボラック樹脂が含まれ
ていても、絶縁層中にはさらにイミダゾールシランも含
まれているので、内層材の内層回路を構成する金属箔と
絶縁層との密着力の低下を防止することができるもので
あり、さらに上記金属箔に黒色酸化処理を施すことによ
って、内層回路と絶縁層との密着力を向上させることが
できるものである。

【００２６】

【実施例】以下、本発明を実施例によって具体的に説明
する。

【００２７】［実施例１］ ・樹脂組成物の調製 主剤として、ビスフェノールＡ型ノボラックエポキシ樹
脂（大日本インキ化学工業株式会社製「エピクロンＮ−
８６５」）を５０質量部、臭素化ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂（東都化成株式会社製「ＹＤＢ−４００」）
を１５質量部用いた。

【００２８】また硬化剤として、アルキルフェノールノ
ボラック樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製「ＶＨ
−４１７０」）を３２質量部用いた。

【００２９】さらにカップリング剤として、イミダゾー
ルシラン（株式会社日鉱マテリアルズ製「ＩＡ−１００
Ａ」）を上記主剤と硬化剤の総量１００質量部に対して
０．３質量部用いた。

【００３０】そして、上記主剤、硬化剤及びカップリン
グ剤を配合し、これをメチルエチルケトン（ＭＥＫ）と
メトキシプロパノール（ＭＰ）の混合溶媒（質量比２：
１）に投入し、約６時間撹拌混合することによって、２
５℃で約２００〜１０００ｃｐｓの樹脂組成物を調製し
た。

【００３１】・内層回路用プリプレグの作製 基材として、ガラスクロス（日東紡績株式会社製「ＷＥ
Ａ７６２８」）を用いた。そして、上記のようにして調
製した樹脂組成物を上記基材に含浸させ、乾燥機で乾燥
させることによって、内層回路用プリプレグを作製し
た。この内層回路用プリプレグの樹脂含有率は内層回路
用プリプレグ全量に対して５０質量％である。またこの
内層回路用プリプレグの硬化時間は１７０℃で１５０秒
である。

【００３２】・多層プリント配線板の製造 内層材として、厚さ０．５ｍｍの両面銅張積層板（松下
電工株式会社製「Ｒ１７６６」、銅箔厚さ：３５μｍ）
に評価用の内層回路を形成し、この内層回路にブラック
オキサイド処理を施したものを用いた。そしてこの内層
材の両側に、上記のようにして作製した内層回路用プリ
プレグを１枚ずつ重ね、さらにその外側に厚さ１８μｍ
の銅箔を重ね、１７０℃、３ＭＰａの条件で２時間加熱
加圧成形することによって、多層プリント配線板を製造
した。

【００３３】［実施例２］ ・樹脂組成物の調製 主剤として、ブロム化エポキシ樹脂（東都化成株式会社
「ＹＤＢ−５００」、エポキシ当量：５００ｇ／ｅｑ、
臭素含有量：２１質量％）を９０質量部、クレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会
社製「Ｎ−６９０」、エポキシ当量：２２５ｇ／ｅｑ）
を１０質量部用いた。

【００３４】また硬化剤として、フェノールノボラック
樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製「ＴＤ−２０９
０」）を２３．５質量部用いた。

【００３５】さらにカップリング剤として、イミダゾー
ルシラン（株式会社日鉱マテリアルズ製「ＩＡ−１００
Ａ」）を上記主剤と硬化剤の総量１００質量部に対して
０．５質量部用いた。

【００３６】そして、上記主剤、硬化剤及びカップリン
グ剤を配合し、これをメチルエチルケトン（ＭＥＫ）と
メトキシプロパノール（ＭＰ）の混合溶媒（質量比２：
１）に投入し、約６時間撹拌混合することによって、２
５℃で約２００〜１０００ｃｐｓの樹脂組成物を調製し
た。

【００３７】・内層回路用プリプレグの作製 上記のようにして調製した樹脂組成物を用いた以外は、
実施例１と同様にして内層回路用プリプレグを作製し
た。

【００３８】・多層プリント配線板の製造 上記のようにして作製した内層回路用プリプレグを用い
た以外は、実施例１と同様にして多層プリント配線板を
製造した。

【００３９】［実施例３］ ・樹脂組成物の調製 実施例１と同様にして樹脂組成物を調製した。

【００４０】・内層回路用プリプレグの作製 実施例１と同様にして内層回路用プリプレグを作製し
た。

【００４１】・多層プリント配線板の製造 内層材の内層回路にブラックオキサイド処理を施した後
に化学還元処理を施した以外は、実施例１と同様にして
多層プリント配線板を製造した。

【００４２】［実施例４］ ・樹脂組成物の調製 エラストマーとして、架橋エラストマー（ＪＳＲ株式会
社製「ＸＥＲ−９１」、粒子径：０．５μｍ以下）を用
い、これを４質量部添加した以外は、実施例１と同様に
して樹脂組成物を調製した。

【００４３】・内層回路用プリプレグの作製 上記のようにして調製した樹脂組成物を用いた以外は、
実施例１と同様にして内層回路用プリプレグを作製し
た。

【００４４】・多層プリント配線板の製造 上記のようにして作製した内層回路用プリプレグを用い
た以外は、実施例１と同様にして多層プリント配線板を
製造した。

【００４５】［実施例５］ ・樹脂組成物の調製 イミダゾールシランを配合するにあたって、予め５０℃
にしたメチルエチルケトン（ＭＥＫ）にイミダゾールシ
ランを溶かしたものを用いた以外は、実施例１と同様に
して樹脂組成物を調製した。

【００４６】・内層回路用プリプレグの作製 上記のようにして調製した樹脂組成物を用いた以外は、
実施例１と同様にして内層回路用プリプレグを作製し
た。

【００４７】・多層プリント配線板の製造 上記のようにして作製した内層回路用プリプレグを用い
た以外は、実施例１と同様にして多層プリント配線板を
製造した。

【００４８】［比較例１］ ・樹脂組成物の調製 イミダゾールシランを配合することなく、２−エチル−
４−メチルイミダゾールを主剤と硬化剤の総量１００質
量部に対して０．１質量部配合した以外は、実施例１と
同様にして樹脂組成物を調製した。

【００４９】・内層回路用プリプレグの作製 上記のようにして調製した樹脂組成物を用いた以外は、
実施例１と同様にして内層回路用プリプレグを作製し
た。

【００５０】・多層プリント配線板の製造 上記のようにして作製した内層回路用プリプレグを用い
た以外は、実施例１と同様にして多層プリント配線板を
製造した。

【００５１】［比較例２］ ・樹脂組成物の調製 比較例１と同様にして樹脂組成物を調製した。

【００５２】・内層回路用プリプレグの作製 上記のようにして調製した樹脂組成物を用いた以外は、
実施例１と同様にして内層回路用プリプレグを作製し
た。

【００５３】・多層プリント配線板の製造 内層材の内層回路にブラックオキサイド処理を施した後
に化学還元処理を施した以外は、実施例１と同様にして
多層プリント配線板を製造した。

【００５４】［比較例３］ ・樹脂組成物の調製 硬化剤として、フェノールノボラック樹脂を用いること
なく、ジシアンジアミドを２．５質量部用いた。

【００５５】またイミダゾールシランを配合することな
く、２−エチル−４−メチルイミダゾールを主剤と硬化
剤の総量１００質量部に対して０．１質量部用いた。

【００５６】そして上記以外は、実施例２と同様にして
樹脂組成物を調製した。

【００５７】・内層回路用プリプレグの作製 上記のようにして調製した樹脂組成物を用いた以外は、
実施例１と同様にして内層回路用プリプレグを作製し
た。

【００５８】・多層プリント配線板の製造 上記のようにして作製した内層回路用プリプレグを用い
た以外は、実施例１と同様にして多層プリント配線板を
製造した。

【００５９】［比較例４］ ・樹脂組成物の調製 カップリング剤として、イミダゾールシランを用いるこ
となく、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
である日本ユニカー株式会社製「Ａ−１８７」を１質量
部用いた以外は、比較例１と同様にして樹脂組成物を調
製した。

【００６０】・内層回路用プリプレグの作製 上記のようにして調製した樹脂組成物を用いた以外は、
実施例１と同様にして内層回路用プリプレグを作製し
た。

【００６１】・多層プリント配線板の製造 上記のようにして作製した内層回路用プリプレグを用い
た以外は、実施例１と同様にして多層プリント配線板を
製造した。

【００６２】＜評価＞実施例１〜５及び比較例１〜４の
多層プリント配線板について、密着性と耐熱性の評価を
行った。

【００６３】密着性の評価は、多層プリント配線板の内
層回路用プリプレグが硬化した絶縁層と内層材の内層回
路との間を一部ナイフで剥がし、これを引っ張り試験機
（島津製作所株式会社製）に設置して、内層引き剥がし
強さを測定することによって行った。その結果を表１に
示す。

【００６４】また耐熱性の評価は、次のようにして行っ
た。まず、上記のようにして作製した内層回路用プリプ
レグを５枚重ねると共に、その外側に厚さ１８μｍの銅
箔を配置し、これを１７０℃、３ＭＰａの条件で２時間
加熱加圧して積層成形することによって、両面銅張積層
板を作製した。次に、この両面銅張積層板から５０ｍｍ
×５０ｍｍのテストピースを切り出した。そしてこのテ
ストピースを２５０℃のオーブンに６０分間投入した後
に取り出して、膨れの有無を確認した。膨れがなかった
ものを「○」、膨れがみられたものを「×」と判定し
た。その結果を表１に示す。

【００６５】

【表１】

【００６６】表１にみられるように、実施例１〜５はい
ずれも密着性及び耐熱性が良好であることが確認され
る。特に、エラストマーを添加した実施例４や予めイミ
ダゾールシランを所定温度の有機溶媒に溶かした実施例
５はいずれも、実施例１に比べて密着性が向上している
ことが確認される。

【００６７】これに対して、比較例１及び４は、アルキ
ルフェノールノボラック樹脂を用いているので耐熱性に
は優れているが、イミダゾールシランを用いていないの
で密着性が劣っていることが確認される。また比較例３
は、密着性には優れているが、ジシアンジアミドを用い
ているので耐熱性が劣っていることが確認される。

【００６８】また、実施例１，４，５及び比較例１，４
はいずれも黒色酸化処理を施したものであるが、実施例
１，４，５の方が比較例１，４よりも密着性が優れてい
ることが確認される。一方、実施例３及び比較例２はい
ずれも化学還元処理を施したものであるが、実施例３の
方が比較例２よりも密着性が優れていることが確認され
る。このように、黒色酸化処理を施したものであっても
化学還元処理を施したものであっても密着性向上の効果
を得ることはできるが、表１の内層引き剥がし強さの結
果をみれば、黒色酸化処理を施したものの方が化学還元
処理を施したものよりも、密着性を高める度合いが著し
く大きいことが確認される。

【００６９】

【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に係る内
層回路用プリプレグは、主剤としてエポキシ樹脂、硬化
剤としてフェノールノボラック樹脂、カップリング剤と
してイミダゾールシランを用いて調製した樹脂組成物を
基材に含浸させると共にこれを乾燥させているので、フ
ェノールノボラック樹脂によって、樹脂組成物の硬化物
の耐熱性を高く得ることができると共に、イミダゾール
シランによって、金属箔に対する樹脂組成物の硬化物の
密着性を高く得ることができるものである。

【００７０】また請求項２の発明は、主剤と硬化剤の総
量１００質量部に対してイミダゾールシランを０．０１
〜１．０質量部用いているので、金属箔に対する樹脂組
成物の硬化物の密着性を確実に高く得ることができるも
のである。

【００７１】また請求項３の発明は、樹脂組成物にエラ
ストマーを添加しているので、金属箔に対する樹脂組成
物の硬化物の密着性をさらに高く得ることができるもの
である。

【００７２】また請求項４の発明は、イミダゾールシラ
ンを予め５〜１００℃にした有機溶剤に溶かして用いて
いるので、イミダゾールシランをそのまま他の成分と混
合させるよりも、密着性向上の効果を一層高く得ること
ができるものである。

【００７３】また請求項５に係る内層回路用金属張積層
板は、請求項１乃至４のいずれかに記載の内層回路用プ
リプレグを所要枚数積層すると共にこの片側又は両側に
金属箔を重ね合わせて加熱加圧成形しているので、フェ
ノールノボラック樹脂の使用によって、耐熱性を高く得
ることができると共に、イミダゾールシランの使用によ
って、耐熱性を高く維持しつつ密着性の低下を防止する
ことができるものである。

【００７４】また請求項６に係る多層プリント配線板
は、請求項５に記載の内層回路用金属張積層板の表面の
金属箔を黒色酸化処理すると共にこの面に請求項１乃至
４のいずれかに記載の内層回路用プリプレグを重ね合わ
せて加熱加圧成形しているので、フェノールノボラック
樹脂の使用によって、耐熱性を高く得ることができると
共に、イミダゾールシランの使用と黒色酸化処理によっ
て、耐熱性を高く維持しつつ密着性を向上させることが
できるものである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｃ０８Ｌ 63:00 Ｃ０８Ｌ 63:00 Ｚ (72)発明者 井原 清暁 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 野口 裕 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 Ｆターム(参考） 4F072 AA07 AB02 AB03 AB09 AB28 AB29 AB31 AD27 AD28 AD29 AF21 AG03 AG17 AG19 AH02 AH21 AJ04 AJ11 AK14 AL13 4F100 AB01B AB01C AB17 AB33B AB33C AH06A AH06D AH06E AK01A AK01D AK01E AK33A AK33D AK33E AK51A AK51D AK51E AL05A AL05D AL05E AL09A AL09D AL09E AT00A AT00D AT00E BA03 BA04 BA05 BA06 BA07 BA10B BA10C BA11 DH01A DH01D DH01E EJ12 EJ121 EJ17 EJ172 EJ42 EJ422 GB43 JJ03 JL11 YY00A YY00D YY00E 5E346 AA02 AA12 AA15 AA22 AA32 AA51 CC02 CC09 CC32 DD02 DD12 EE06 EE09 EE13 EE18 GG28 HH11 HH31

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 主剤としてエポキシ樹脂、硬化剤として
   フェノールノボラック樹脂、カップリング剤としてイミ
   ダゾールシランを用いて調製した樹脂組成物を基材に含
   浸させると共にこれを乾燥させて成ることを特徴とする
   内層回路用プリプレグ。
2. 【請求項２】 主剤と硬化剤の総量１００質量部に対し
   てイミダゾールシランを０．０１〜１．０質量部用いて
   成ることを特徴とする請求項１に記載の内層回路用プリ
   プレグ。
3. 【請求項３】 樹脂組成物にエラストマーを添加して成
   ることを特徴とする請求項１又は２に記載の内層回路用
   プリプレグ。
4. 【請求項４】 イミダゾールシランを予め５〜１００℃
   にした有機溶剤に溶かして用いて成ることを特徴とする
   請求項１乃至３のいずれかに記載の内層回路用プリプレ
   グ。
5. 【請求項５】 請求項１乃至４のいずれかに記載の内層
   回路用プリプレグを所要枚数積層すると共にこの片側又
   は両側に金属箔を重ね合わせて加熱加圧成形して成るこ
   とを特徴とする内層回路用金属張積層板。
6. 【請求項６】 請求項５に記載の内層回路用金属張積層
   板の表面の金属箔を黒色酸化処理すると共にこの面に請
   求項１乃至４のいずれかに記載の内層回路用プリプレグ
   を重ね合わせて加熱加圧成形して成ることを特徴とする
   多層プリント配線板。