JP2693005B2 - 金属芯基板およびその製法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は熱放散性にすぐれた高密度実装用の金属芯基
板およびその製法に関する。

［従来の技術］ 金属芯両面基板は、貫通孔を有する金属板を芯材と
し、その両側に絶縁層を有し、さらにその外側に導体層
を有するものであり、熱放散性に優れている。従来、こ
のような金属芯両面基板は、貫通孔を有する金属板を芯
材とし、ガラス織布に樹脂が含浸されたプレプレグを絶
縁層として金属板の両面に配置し、その表面に銅箔など
の導体層を重ねて加熱加圧成形し、プリプレグ中の樹脂
を金属板の孔部に充填して硬化させることにより製造さ
れている。

しかしながら、この製法には金属板が厚くなると孔部
に樹脂を充填しにくくなるという欠点がある。

そこでこの製法を改良したものとして、スルーホール
形成用の貫通孔を有する金属板の両面に、ガラス不織布
に樹脂が含浸された絶縁層を介して金属箔を積層して硬
化させる方法が提案されている（特開昭61−46092号公
報参照）。

しかしながら、これらの方法において貫通孔に充填さ
れる樹脂は熱膨張が大きく、金属芯またはスルーホール
部分の導体層との熱膨張の不整合により樹脂が金属芯か
らはがれたり、スルーホール部分の導体層にクラックな
どが生じたりする。そして硬化時の樹脂の収縮、熱膨張
率の差のため、貫通孔部分のへこみ（リンプル）が大き
くなり、配線パターン形成の際の感光性ドライフィルム
との密着性が低下したり、ファインパターン化に問題が
生じたりする。

また金属芯として、高剛性であることや軽量であるこ
となどの理由からアルミニウム（Al）が用いられている
が、アルミニウム板に樹脂との接着力を付与するため
に、その表面を研摩などの物理的な方法により粗化した
り硫酸アルマイト処理を施したりしている。

このようなアルミニウム板を芯材とする従来の金属芯
基板は、近年の苛酷な使用条件下においては、サーマル
サイクル時の信頼性など種々の要求特性を充分に満足す
るものとはいえず、より一層の改良が望まれている。

［発明が解決しようとする課題］ 以上のように、従来の金属芯基板には、スルーホール
部分の貫通孔の充填絶縁の信頼性、金属芯と絶縁層の密
着性、スルーホールの接続信頼性などが低いなどの問題
がある。

本発明は前記のような実状に鑑みてなされたものであ
り、金属芯と絶縁層との密着性がよく、スルーホール部
分の貫通孔を熱膨張率の小さい樹脂組成物で充填絶縁し
た、スルーホールの接続信頼性の高い金属芯基板および
その製法を提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］ 本発明は、 エポキシ樹脂とフェノール樹脂の合計量100部（重量
部、以下同様）に対する平均粒径４〜20μｍのシリカ粒
子の割合が50〜180部である樹脂組成物中に、ケミカル
エッチングののち、硫酸クロム酸処理またはリン酸アル
マイト処理が施された貫通孔を有するアルミニウム板を
埋設させたものから製造した基板と、外層銅箔または外
層用片面銅張基板とが、接着絶縁プリプレグにより積層
成形され、スルーホールが設けられた金属芯基板ならび
に （ａ）エポキシ樹脂およびフェノール樹脂とシリカ粒子
とを混合した樹脂組成物を、アプリケーターを用いて離
型フィルムに塗布する工程、 （ｂ）離型フィルムに塗布された樹脂組成物上に、ケミ
カルエッチングののち、硫酸クロム酸処理またはリン酸
アルマイト処理が施された貫通孔を有するアルミニウム
板を置き、さらにその上に離型フィルムをかぶせ、加熱
ローラーを用いて前記アルミニウム板を樹脂組成物中に
埋設させる工程、 （ｃ）樹脂組成物中に埋設させたアルミニウム板を加熱
して樹脂組成物を熱硬化させる工程、 （ｄ）離型フィルムを除去し、えられた基板と、基板の
表裏の導体層の一部になる外層銅箔または外層用片面銅
張基板とを、基準孔により位置合せし、接着絶縁プリプ
レグにより積層成形する工程および （ｅ）前記貫通孔の中心部に、貫通孔より小径のスルー
ホールを形成し、スルーホール内面と外層銅箔または外
層用片面銅張基板の表面とをメッキして導体層を形成し
て表裏の導体の接続を行なったのち、導体層をエッチン
グして導体回路を形成する工程 からなる金属芯基板の製法 に関する。

［実施例］ 本発明の金属芯基板は、たとえば第１図に示すように
アルミニウム板（１）（ケミカルエッチングののち、硫
酸クロム酸処理またはリン酸アルマイト処理が施された
貫通孔を有するアルミニウム板）に樹脂組成物硬化物
（2b）が充填・付着せしめられた基板と、外層銅箔また
は外層用片面銅張基板（以下、外層銅箔などともいう）
（４）とが、接着絶縁プリプレグ（３）により積層形成
され、スルーホール（５）が設けられたものである。

前記アルミニウム基板は、エポキシ樹脂とフェノール
樹脂の合計量100部に対する平均粒径４〜20μｍのシリ
カ粒子の割合が50〜180部である樹脂組成物中に、ケミ
カルエッチングののち、硫酸クロム酸処理またはリン酸
アルマイト処理が施された貫通孔を有するアルミニウム
板を埋設させたものから製造したものである。

前記アルミニウム板は、寸法安定性、熱放散性、機械
的強度などの点から厚さ0.3〜1.5mmであるのが好まし
い。前記貫通孔の孔径などにはとくに限定はなく、通常
の金属芯基板におけるものと同程度でよい。

前記ケミカルエッチングはアルミニウム板の表面を化
学的に粗面化するために施される処理であり、たとえば
塩化第二鉄／塩酸溶液による処理などがあげられる。

前記硫酸クロム酸処理またはリン酸アルマイト処理
は、前記ケミカルエッチングが施されて粗面化したアル
ミニウム板の表面にアルマイトの薄い被膜を形成して樹
脂組成物の硬化物との接着性を向上されるために施させ
る処理である。

硫酸クロム酸処理は、通常、重クロム酸ナトリウム／
硫酸の処理液を用い、60〜65℃、４〜10分間の処理条件
で行なわれる。

リン酸アルマイト処理は、通常、リン酸の水溶液にア
ルミニウム板を浸漬し、15〜20V、10〜30分間の処理条
件で行なわれる。

この処理によって形成されるアルマイト層の厚さは、
すでにケミカルエッチングによってアルミニウム板表面
が充分化学的に粗面化されているので0.05〜１μｍで充
分であり、この程度の厚さで接着性が改善される。アル
マイト層の厚さが５μｍよりも厚くなると、アルマイト
層にクラックが入りやすく接着性が低下する傾向があ
る。

前記樹脂組成物としては、アルミニウム板（１）との
接着性、耐熱性、吸水性などの点からエポキシ樹脂とフ
ェノール樹脂の無溶剤系が用いられ、この組成物は、軟
化温度が20〜40で、室温で粘着性が小さく、硬化物がも
ろくないという点からも好ましい。この樹脂組成物には
さらにシリカ粒子が含まれるが、通常、エポキシ樹脂の
硬化触媒、シランカップリング剤なども含まれる。

前記エポキシ樹脂としては、離型フィルムに塗布する
際の流動性の点から粘度が1000ポイズ程度以下のビスフ
ェノールＡ型低粘度エポキシ樹脂が好ましい。

このようなエポキシ樹脂の具体例としては、たとえば
油化シェルエポキシ（株）製のエピコート＃828、エピ
コート＃834などがあげられる。

さらに、エポキシ樹脂成分として、可撓性を向上させ
るために、たとえば油化シェルエポキシ（株）製のエピ
コート＃1001、エピコート＃1004などのエポキシ樹脂を
全樹脂分中20％（重量％、以下同様）程度以下配合して
もよく、また耐熱性を向上させ、軟化温度を調節するた
めに、たとえば日本化薬（株）製のEOCNなどのクレゾー
ルノボラック系エポキシ樹脂をビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂に対して20％程度以下配合してもよく、難燃性
を付与するためにブロモ化エポキシ樹脂を全エポキシ樹
脂中50％程度以下配合してもよい。

前記硬化剤であるフェノール樹脂としては、フェノー
ル、クレゾール、アルキルフェノールなどから誘導され
た、軟化温度が80℃以上の多官能フェノールノボラック
樹脂が好ましい。軟化温度が80℃未満のものでは、硬化
樹脂が脆くなる傾向がある。

前記エポキシ樹脂成分とフェノール樹脂の配合割合
は、エポキシ基／フェノール性水酸基が1.0/1.2〜1.0/
0.8になる割合が好ましい。

前記硬化触媒としては、通常のアミン類、トリフェニ
ルホスフェートなどのリン系化合物、イミダゾール系化
合物などが用いられる。これらの中では、ポットライ
フ、反応性などの点からイミダゾール系化合物が好まし
い。

硬化触媒の配合割合は、エポキシ樹脂成分とフェノー
ル樹脂の合計量100部に対して0.01〜0.5部であるので好
ましい。

前記シリカ粒子は、硬化樹脂の熱膨張率を調整し、ア
ルミニウムのそれに近くするための成分であり、その平
均粒径は４〜20μｍ、好ましくは６〜15μｍである。シ
リカの平均粒径が４μｍ未満では、シリカ粒子添加後の
樹脂組成物の粘度上昇が大きく、充填率が高くならず、
20μｍをこえると充填後にシリカ粒子の沈降がおこって
アルミニウム板の貫通孔に均一に充填することが困難に
なる。

前記シリカ粒子の配合割合は、エポキシ樹脂とフェノ
ール樹脂の合計量100部に対して50〜180部、好ましくは
80〜120部である。該割合が50部未満では熱膨張率に寄
与する程度が小さくなり、180部をこえると樹脂組成物
の粘度が高くなりすぎて無溶剤系として使用できなくな
る。

前記シランカップリング剤の具体例としては、たとえ
ば信越化学工業（株）製のKBM−403などがあげられ、そ
の配合割合は、エポキシ樹脂とフェノール樹脂の合計量
100部に対して0.1〜３部が好ましい。

さらに難燃性を付与するための酸化アンチモンなどが
配合してもよい。

本発明に用いられる樹脂組成物は、通常、真空加熱混
合器などを用い、まずエポキシ樹脂とフェノール樹脂と
を90〜100℃で加熱溶解し、ついでシリカ粒子、シラン
カップリング剤を添加して均一に混合したのち、硬化触
媒を加えて真空で脱泡混合するなどの方法で調製するこ
とができる。

このような樹脂組成物にアルミニウム板（イ）を埋設
させたものから製造した基板とは、第１図に示すように
アルミニウム板（１）の貫通孔に樹脂組成物硬化物（2
b）が充填され、表面と裏面とに厚さ20〜300μｍ、さら
に好ましくは20〜100μｍ程度の樹脂組成物硬化物（2
b）が付着せしめられた基板である。表面または裏面の
樹脂組成物硬化物の厚さが20μｍ未満にすることは製造
上困難であり、300μｍをこえると樹脂層にクラックが
生じやすくなる傾向がある。

前記外層銅箔としては、従来から金属芯基板に用いら
れているものと同様の厚さ15〜100μｍ程度の銅箔が用
いられる。

前記外層用片面銅張基板は、0.1〜0.2mmtのガラスエ
ポキシ積層板に、片面のみ銅箔を貼合せたものである。

前記基板と外層銅箔などとを接着させる接着絶縁プリ
プレグにはとくに限定はなく、従来から通常の多層基板
製造に用いられているガラス布エポキシプリプレグ、ガ
ラス布ポリイミドプリプレグなどを用いることができ
る。

接着絶縁プリプレグは熱放散性の点から薄いものが好
ましく、0.05〜0.25mmであるのが好ましい。

本発明の金属芯基板には、前記の各層の他に、第２図
に示すように基板と基板との間に接着絶縁プリプレグ
（３）を介して内層基板（６）を挾むこともできる。

内層基板としては、通常の多層基板製造用の内装基板
が用いられる。

前記スルーホールは、金属芯基板の表面と裏面にある
導体の層をつなぐために前記樹脂が充填された貫通孔の
中心部に貫通孔よりも小さい孔径で設けられたものであ
る。

このような本発明の金属芯基板は、たとえば第３図や
第４図に示すように外層銅箔など（４）およびスルーホ
ール（５）の内面がメッキされてメッキ層（７）が形成
されたのち、外層銅箔など（４）とメッキ層（７）をエ
ッチングして導体回路を形成して使用される。

つぎに本発明の金属芯基板の製法について第5a〜5e図
を用いて説明する。

本発明の金属芯基板の製法は、つぎの各工程からな
る。

すなわち、まず離型フィルム（８）上に、アプリケー
ターを用いて前記樹脂組成物（2a）が塗布される（工程
（ａ））（第5a図参照）。

前記離型フィルムとしては、たとえばテドラー（デュ
ポン社製のポリフッ化ビニリデン）、ポリプロピレンな
どが耐熱性の点から好ましい。

塗布方法としては、たとえば樹脂組成物を80〜90℃の
温度に保ち、90〜100℃に加熱されたドクターナイフま
たはすき間が調節されたノズルを用いて離型フィルム上
に塗布する方法があげられる。

塗布される樹脂組成物の厚さは、0.5〜1.5mmであるの
が好ましい。

この工程（ａ）の終了後、連続してつぎの工程（ｂ）
に移ってもよく、バッチで行なってもよい。

つぎに、第5b図に示すように離型フィルム（８）に塗
布された樹脂組成物（2a）上にアルミニウム板（１）を
置き、さらにその上に離型フィルム（８）をかぶせ、加
熱ローラ（９）を用いて樹脂組成物（2a）が離型フィル
ム（８）に挾まれたかたちで樹脂組成物（2a）中に埋設
させ、アルミニウム板（イ）の裏表および貫通孔に樹脂
組成物を付着・充填させる（工程（ｂ））。

前記加熱ローラの温度は100〜120℃であるのが好まし
い。

樹脂組成物（2a）は軟化温度が20〜40℃であり室温で
固型状であるので、未硬化の状態で貫通孔のボイドの有
無をチェックすることができ、ボイドなどが検出された
ばあいは、工程（ｂ）を繰返すことによって、ボイドの
ない状態にすることができる。

ついで、樹脂組成物中にアルミニウム板（１）が埋設
されたものを加熱して樹脂組成物を硬化させ、第5c図に
示すような基板を形成する（工程（ｃ））。

前記加熱方法にはとくに限定はなく、離型フィルム
（８）に挾まれた形で樹脂組成物が貫通孔に充填されて
おり、ボイドなどが含まれないのでそのままオーブン中
で加熱硬化させてもよく、加圧しながら加熱硬化させて
もよい。

加熱条件としては、シリカ粒子の沈降を防止する、硬
化後の樹脂の収縮による貫通孔のリンプル（へこみ）を
小さくするという点から、70〜110℃の低温で２〜24時
間保持して樹脂をゲル化させたのち、150〜170℃で１〜
２時間加熱して硬化させるという条件が好ましい。ま
た、加圧下で硬化させるばあいには、樹脂組成物に埋設
されたアルミニウム板を40〜50℃でゲル化に達しない程
度にエージングすることにより、シリカ粒子の沈降を防
止することができる。

ついで、離型フィルムを除去して、前記基板と外層銅
箔など（４）とを基準孔（図示せず）により位置合せ
し、接着絶縁プリプレグ（３）を用いて積層成形する
（工程（ｄ））（第5d図参照）。

前記積層成形方法にはとくに限定はなく、たとえば両
面基板を製造するばあいには外層銅箔など、プリプレ
グ、基板、プリプレグ、外層銅箔などの順に積層し、多
層基板を製造するばあいには外層銅箔など、プリプレ
グ、基板、プリプレグ、内層基板、プリプレグ、内層基
板、プリプレグ、基板、プリプレグ、外層銅箔などの順
に積層するなどし、成形することができる。

ついで、前記貫通孔の中心部に貫通孔より小径のスル
ーホール（５）を形成し、スルーホール（５）の内面を
必要によってプラズマエッチング処理し、スルーホール
（５）内面および外層銅箔など（４）の表面にメッキに
より導体層を形成して表裏の導体の接続を行なったのち
（第5e図）、導体層をエッチングして導体回路を形成す
る（工程（ｅ））。

前記スルーホール（５）の形成方法にはとくに限定は
なく、たとえばドリルを用いるなどの通常の金属芯基板
を製造する際と同様の方法を用いることができる。

前記メッキの方法、条件にもとくに限定はなく、通常
の方法、条件で、たとえば銅などからなる厚さ10〜50μ
ｍ程度のメッキ層が形成される。

前記導体層のエッチング方法などにもとくに限定はな
く、通常の方法、条件で行なわれる。

以上説明したように、本発明の金属芯基板は、アルミ
ニウム板の表面に、ケミカルエッチングののち硫酸クロ
ム酸処理またはリン酸アルマイト処理が施されているの
で、アルミニウム板と樹脂組成物硬化物との接着性が優
れており、アルミニウム板の貫通孔が熱膨張率の小さい
シリカ粒子が混入されたフェノール硬化エポキシ樹脂で
充填されているので、アルミニウム板やスルーホールと
の熱膨張のマッチングが良好であり、貫通孔の部分のリ
ンプルが小さい。

また、本発明の金属芯基板の製法は、樹脂組成物をア
ルミニウム板の貫通孔にあらかじめ充填する工程を独立
して行なうので、ボイドの存在しない状態にすることが
でき、冷熱サイクルなどに対する信頼性の高い熱放散性
の良好な金属芯基板をうることができる。

つぎに本発明は実施例によってさらに具体的に説明す
るが、本発明はこれらに限定されるものではない。

実施例１ 孔径が2.0mmの貫通孔を有する厚さ1.0mmおよび0.6mm
の２枚のアルミニウム板（180mm×230mm）表面を脱脂し
たのち、水：濃塩酸：塩化第二鉄＝5:2:1の塩化第二鉄
水溶液に常温で５分間浸漬してケミカルエッチングし
た。ついで、希硝酸水溶液、希水酸化ナトリウム水溶液
でスマット除去後、硫酸300g/および重クロム酸ナト
リウム30g/の硫酸クロム酸溶液に60℃で５分間浸漬
し、水洗したのち、50〜60℃の乾燥機で15分間乾燥し、
表面処理済みアルミニウム板をえた。

つぎに、エピコート＃828（油化シェルエポキシ
（株）製のエポキシ樹脂）64.85部およびPSM−4327（郡
栄化学工業（株）製のフェノール樹脂）35.15部をガラ
スビーカに入れてマントルヒーターで100℃に加熱して
溶解し、Ｍ−2150（新日本製鉄化学工業（株）製の球状
シリカ粒子、平均粒径15μｍ）150部およびKBM−403
（信越化学工業（株）製のシランカップリング剤）0.45
部を添加して均一に分散したのち、２−エチル−４−メ
チルイミダゾール0.15部を加えて真空脱泡して、樹脂組
成物を調製した。

ついで100℃のホットプレート上に厚さ25μｍのテド
ラ−フィルム（デュポン社製のポリフッ化ビニリデン）
を敷き、アプリケーターに前記樹脂組成物を注入し、厚
さ1.0mmの樹脂組成物シートを形成した。つぎにその上
に前記アルミニウム板、テドラ−フィルムをこの順に重
ね、110℃に加熱したロールの間を通して、アルミニウ
ム板を樹脂組成物中に埋設した。ついでこれを金型に挾
んで、5kgのおもりをのせ、オーブン中、70℃で15時間
加熱し、つづいて150℃で２時間加熱して硬化させた。
硬化後、樹脂にボイドがないかどうか調べたところ、貫
通孔の部分の樹脂にボイドは見られなかった。

つぎに厚さ18μｍの銅箔、厚さ0.1mmのプリプレグ
（三菱瓦斯化学（株）製、GEPL−170、以下同様）２
枚、厚さ1.0mmの表面処理アルミニウム板、厚さ0.1mmの
プリプレグ２枚、厚さ0.2mmtの内層基板（銅の厚さ35μ
ｍ、以下同様）、厚さ0.1mmtのプリプレグ２枚、厚さ0.
2mmtの内層基板、厚さ0.1mmtのプリプレグ２枚、厚さ0.
6mmの表面処理アルミニウム基板、厚さ0.1mmのプリプレ
グ２枚および厚さ18μｍの銅箔をこの順に基準孔で位置
決めして積層し、180℃、１時間、40kg/cm²の条件で加
熱加圧して積層板をえた。

ついでこの積層板の貫通孔の中心部にφ0.92mmのドリ
ルでスルーホールをあけ、つづいてスルーホール内面お
よび銅箔の表面に厚さ40μｍの銅メッキ層を形成し、つ
いで基板表面を通常の方法でパターニングして所望の導
体回路を有する金属芯基板をえた。

えられた金属芯基板の特性をつぎに示す方法によって
評価した。結果を第１表に示す。

（貫通孔ボイド） ボイドが認められないものを○、認められたものを×
とする。

（貫通孔リンプル） スルーホールをあける前のへこみの深さを測定する。

（ヒートサイクル耐性） 125℃の高温下に15分間、室温下に２分間、−65℃の
低温下に15分間、室温下に２分間放置する操作を１サイ
クルとして、300サイクル繰返したのち、アルミニウム
板からの樹脂のハガレおよびスルーホールの導体層にク
ラックがないかどうか調べる。ハガレやクラックが認め
られないものを○、認められたものを×とする。

（ホットオイル耐衝撃性） 260℃のホットオイル中に３〜５秒間浸漬し、室温の
トリクレン中に20秒間浸漬する操作を１サイクルとし
て、10サイクル繰返したのち、アルミニウム板からの樹
脂のハガレおよびスルーホールの導体層のクラックを調
べる。

（ハンダ耐熱衝撃性） 260℃のハンダ中に10秒間浸漬し、室温下で５分間放
置する操作を１サイクルとして、５サイクル繰返したの
ち、アルミニウム板からの樹脂のハガレおよびスルーホ
ールの導体層のクラックを調べる。

実施例２ シリカ粒子としてＭ−2120（新日本製鉄化学（株）製
の球状シリカ、平均粒径12μｍ）110部、シランカップ
リング剤としてKBM−403 0.36部を用いたほかは実施例
１と同様にして金属芯基板を製造し、その特性を評価し
た。結果を第１表に示す。

実施例３ 実施例１における硫酸クロム酸処理のかわりに、リン
酸120g/の水溶液に浸漬して電圧15Vで10分間リン酸ア
ルマイト処理し、水洗、乾燥して表面処理済みアルミニ
ウム板をえた。

つぎにシリカ粒子としてヒューズレックスＥ−２（竜
森社製の平均粒径7.5μｍ破砕シリカ粒子）80部、シラ
ンカップリング剤としてKBM−403 0.24部を用いたほか
は実施例１と同様にして樹脂組成物を調製した。

ついで実施例１と同様にしてアルミニウム板を樹脂組
成物中に埋設したのち、圧力20kg/cm²、温度110℃で１
時間、170℃で１時間加熱して硬化させ、ついで実施例
１と同様にして金属芯基板を製造し、その特性を評価し
た。結果を第１表に示す。

比較例１ エピコート＃828 40部、エピコート＃1004（油化シ
ェルエポキシ（株）製のエポキシ樹脂）30部およびDEN4
31（ダウケミカル社製のエポキシ樹脂）30部をガラスビ
ーカに入れて90℃で加熱溶解したのち、HT−2844（チバ
ガイギー社製の変性DICY）５部、ベンジルジメチルアミ
ン0.2部を加えて均一に溶解混合脱泡して樹脂組成物を
調製した。

ついで実施例１で用いたものと同じアルミニウム板
を、えられた樹脂組成物中に実施例１と同様にして埋設
したのち圧力20kg/cm²、温度110℃で１時間、170℃で１
時間加熱して硬化させ、ついで実施例１と同様にして金
属芯基板を製造し、その特性を評価した結果を第１表に
示す。

比較例２ 実施例１における硫酸クロム酸処理のかわりに硫酸15
0g/の溶液に浸漬し、2A/dm²の条件で20分間硫酸アル
マイト処理をし、水洗、乾燥して表面処理済みアルミニ
ウム板をえた。

ついでえられたアルミニウム板を用い、樹脂組成物と
して比較例１で調製したものを用いたほかは実施例１と
同様にして金属芯基板を製造し、その特性を評価した。
結果を第１表に示す。

比較例３ 実施例１で用いたものと同じアルミニウム板を液体ホ
ーニングで機械的に表面粗化し、表面処理済みアルミニ
ウム板をえた。

つぎに、エピコート5046 B80（油化シェルエポキシ
（株）製のエポキシ樹脂）125部、ジシアンジアミド４
部およびジメチルベンジルアミン0.2部をメチルセロソ
ルブ40部に溶解し、この溶液に厚さ0.1mmtのガラス布を
浸漬したのち、130℃で15分間乾燥して樹脂重量が65％
の孔埋め用プリプレグをえた。

ついで表面処理アルミニウム板の表裏両面にプリプレ
グをそれぞれ３枚ずつ積層し、圧力40kg/cm²、温度170
℃で硬化させ、基板をえた。しかしこの基板の貫通孔の
部分にはボイドが見られた。えられた基板を用いたほか
は実施例１と同様にして金属芯基板を製造、その特性を
評価した。結果を第１表に示す。

［発明の効果］ 本発明の金属芯基板は、硫酸クロム酸処理またはリン
酸アルマイト処理が施されたアルミニウム板を用いたの
で、樹脂とアルミニウム板との接着性が優れており、ア
ルミニウム板が熱膨張率の小さいシリカ粒子が混入され
たフェノール硬化エポキシ樹脂に埋設されているので、
アルミニウム板やスルーホール内面に設けられたメッキ
層との熱膨張のマッチングが良好であり、スルーホール
の接続信頼性が高く、貫通孔の部分のリンブルが小さ
い。

また、本発明の金属芯基板の製法は、樹脂組成物にア
ルミニウム板を埋設する工程が独立しているので、ボイ
ドの存在しない絶縁の信頼性の高い金属芯基板を製造す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は両面基板の縦断面図、第２図は多層基板の縦断
面図、第３図は両面基板の縦断面図、第４図は多層基板
の縦断面図、第5a〜5e図は、本発明の金属芯基板の製法
の各工程の説明図である。 （図面の主要符号） （１）：アルミニウム板 （2a）：樹脂組成物 （2b）：樹脂組成物硬化物 （３）：接着絶縁プリプレグ （４）：外層銅箔など （５）：スルーホール （６）：内層基板 （７）：メッキ層 （８）：離型フィルム （９）：加熱ローラ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−226998（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−162498（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−168072（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−312894（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−160788（ＪＰ，Ａ)

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】エポキシ樹脂とフェノール樹脂の合計量10
   0重量部に対する平均粒径４〜20μｍのシリカ粒子の割
   合が50〜180重量部である樹脂組成物中に、ケミカルエ
   ッチングののち、硫酸クロム酸処理またはリン酸アルマ
   イト処理が施された貫通孔を有するアルミニウム板を埋
   設させたものから製造した基板と、外層銅箔または外層
   用片面銅張基板とが、接着絶縁プリプレグにより積層成
   形され、スルーホールが設けられた金属芯基板。
2. 【請求項２】（ａ）エポキシ樹脂およびフェノール樹脂
   とシリカ粒子とを混合した樹脂組成物を、アプリケータ
   ーを用いて離型フィルムを塗布する工程、 （ｂ）離型フィルムに塗布された樹脂組成物上に、ケミ
   カルエッチングののち、硫酸クロム酸処理またはリン酸
   アルマイト処理が施された貫通孔を有するアルミニウム
   板を置き、さらにその上に離型フィルムをかぶせ、加熱
   ローラーを用いて前記アルミニウム板を樹脂組成物中に
   埋設させる工程、 （ｃ）樹脂組成物中に埋設させたアルミニウム板を加熱
   して樹脂組成物を熱硬化させる工程、 （ｄ）離型フィルムを除去し、えられた基板と、基板の
   表裏の導体層の一部になる外層銅箔または外層用片面銅
   張基板とを、基準孔により位置合せし、接着絶縁プリプ
   レグにより積層成形する工程および （ｅ）前記貫通孔の中心部に、貫通孔より小径のスルー
   ホールを形成し、スルーホール内面と外層銅箔または外
   層用片面銅張基板の表面とをメッキして導体層を形成し
   て表裏の導体の接続を行なったのち、導体層をエッチン
   グして導体回路を形成する工程 からなる金属芯基板の製法。