CN103945656A - 一种有树脂塞孔及沉头孔的双面铝基板制作方法 - Google Patents

一种有树脂塞孔及沉头孔的双面铝基板制作方法 Download PDF

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Abstract

一种有塞孔及沉头孔的双面铝基板制作方法，以解决现有技术存在有塞孔及沉头孔的双面铝基板，存在空洞导致短路，影响产品质量。其特征在于：包括以下步骤：开料：选取固定尺寸的铝基板；双面压保护膜：铝基板的双面压绿色PE膜；一次钻孔：先在垫木板上钻四个范围孔，打上销钉固定铝基材，再钻预大孔、靶位孔，预大孔比成品孔径单边大0.5mm；一次压合：一次压板结构 第一次压合填胶：把PP片预排在已钻孔铝基板的两边，按照1片HOZ型号铜箔、1片7628型PP片、1块铝基板、1片7628型PP片以及1片HOZ型号铜箔的排版顺序进行层压，其中铜箔光面对PP片，利用7628型PP片内的树脂塞预大孔；采用本发明可以解决树脂塞孔及沉头孔的双面铝基板存在空洞导致短路，影响产品质量的问题。

Description

一种有树脂塞孔及沉头孔的双面铝基板制作方法
技术领域
本发明涉及到一种电路板制作方法，更具体讲涉及一种有树脂塞孔及沉头孔的双面铝基板制作方法。
背景技术
随着计算机、通讯和航天科技工业的发展，对大功率和高集成化的高端印制电路板的需求日益迫切。现有技术采用铝基板的特点：散热系数高，为传统玻纤树脂基板（FR-4）的五至二十倍；降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；缩小产品体积，降低硬体及装配成本；取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。基于以上特点，铝基板具有了一定的市场前景，目前对于有树脂塞孔及沉头孔的双面铝基板制作，生产难度在于如何才能保证通孔之间不能短路，有的厂家采用钝化（10-20um绝缘层）碱性镀铜工艺实现，成品良率低，成本高，现有采用高胶树脂添充的方式提高了成品的良率，但是采用直接将高胶树脂填充的方式，尤其是含有塞孔及沉头孔的双面铝基板，压合的时候由于存在空气，孔壁内的存有气泡，不可避免存在空洞导致短路，影响产品质量。
发明内容
本发明的目的在于：提供一种有塞孔及沉头孔的双面铝基板制作方法，以解决现有技术存在有塞孔及沉头孔的双面铝基板，存在空洞导致短路，影响产品质量。
达到本发明的目的所采取的技术方案是：一种有树脂塞孔及沉头孔的双面铝基板制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
开料：选取固定尺寸的铝基板；
双面压保护膜：铝基板的双面压绿色PE膜；
一次钻孔：先在垫木板上钻四个范围孔，打上销钉固定铝基材，再钻预大孔、靶位孔，预大孔比成品孔径单边大0.5mm；
一次压合：一次压板结构  第一次压合填胶：把PP片预排在已钻孔铝基板的两边，按照1片HOZ型号铜箔、1片7628 型PP片、1块铝基板、1片7628 型PP片以及1片HOZ型号铜箔的排版顺序进行层压，其中铜箔光面对PP片，利用7628型PP片内的树脂塞预大孔；
剥板、拉丝以及去铜箔：撕去铜箔，剥去铝材两面已固化的7628PP，填实预大孔的树脂，铝材两面拉丝后，清洗烘干；
二次压合：第二次压合前拉丝好的板必须要插架烤板，按照1片HOZ型号铜箔、1片1080型PP片、1块铝基板、1片1080 型PP片以及1片HOZ型号铜箔的排版顺序进行层压，再使用X-ary机手动打靶孔，使用三次元机检测，无胀缩，压合裁切的1080 型PP片，单边比板大5-8mm；
二次钻孔：除胶渣，钻固定尺寸 PTH孔；
沉铜后续流程：完成板层间导线的连通；
三次钻孔：按照一块一叠的方式钻固定孔；
四次钻孔：面朝上用度刀钻钻沉头孔；
后期制板流程：完成后续制板的相关步骤。
本发明达到的有意效果是：利用PP片的树脂使用压机抽真空的方式填充导电孔，可以解决树脂塞孔及沉头孔的双面铝基板存在空洞导致短路，影响产品质量的问题，使用这种方法，可以解决L1与L2层的孔内导通，不与压合在中间的铝基材短路，使得导电孔不与铝基材导电。
附图说明
图1：本发明的方法工艺流程图。
具体实施方式
以下结合附图更详尽地说明本发明的方法步骤。
一种有树脂塞孔及沉头孔的双面铝基板制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
开料：选取固定尺寸的铝基板；
双面压保护膜：铝基板的双面压绿色PE膜；
一次钻孔：先在垫木板上钻四个范围孔，打上销钉固定铝基材，再钻预大孔、靶位孔，预大孔比成品孔径单边大0.5mm；
一次压合：一次压板结构  第一次压合填胶：把PP片预排在已钻孔铝基板的两边，按照1片HOZ型号铜箔、1片7628 型PP片、1块铝基板、1片7628 型PP片以及1片HOZ型号铜箔的排版顺序进行层压，其中铜箔光面对PP片，利用7628型PP片内的树脂塞预大孔；
剥板、拉丝以及去铜箔：撕去铜箔，剥去铝材两面已固化的7628PP，填实预大孔的树脂，铝材两面拉丝后，清洗烘干；
二次压合：第二次压合前拉丝好的板必须要插架烤板，按照1片HOZ型号铜箔、1片1080型PP片、1块铝基板、1片1080 型PP片以及1片HOZ型号铜箔的排版顺序进行层压，再使用X-ary机手动打靶孔，使用三次元机检测，无胀缩，压合裁切的1080 型PP片，单边比板大5-8mm；
二次钻孔：除胶渣，钻固定尺寸 PTH孔；
沉铜后续流程：完成板层间导线的连通；
三次钻孔：按照一块一叠的方式钻固定孔；
四次钻孔：面朝上用度刀钻钻沉头孔；
后期制板流程：完成后续制板的相关步骤。
本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施方式的限制，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

Claims (1)

1.一种有树脂塞孔及沉头孔的双面铝基板制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
开料：选取固定尺寸的铝基板；
双面压保护膜：铝基板的双面压绿色PE膜；
一次钻孔：先在垫木板上钻四个范围孔，打上销钉固定铝基材，再钻预大孔、靶位孔，预大孔比成品孔径单边大0.5mm；
一次压合：一次压板结构  第一次压合填胶：把PP片预排在已钻孔铝基板的两边，按照1片HOZ型号铜箔、1片7628 型PP片、1块铝基板、1片7628 型PP片以及1片HOZ型号铜箔的排版顺序进行层压，其中铜箔光面对PP片，利用7628型PP片内的树脂塞预大孔；
剥板、拉丝以及去铜箔：撕去铜箔，剥去铝材两面已固化的7628PP，填实预大孔的树脂，铝材两面拉丝后，清洗烘干；
二次压合：第二次压合前拉丝好的板必须要插架烤板，按照1片HOZ型号铜箔、1片1080型PP片、1块铝基板、1片1080 型PP片以及1片HOZ型号铜箔的排版顺序进行层压，再使用X-ary机手动打靶孔，使用三次元机检测，无胀缩，压合裁切的1080 型PP片，单边比板大5-8mm；
二次钻孔：除胶渣，钻固定尺寸 PTH孔；
沉铜后续流程：完成板层间导线的连通；
三次钻孔：按照一块一叠的方式钻固定孔；
后期制板流程：完成后续制板的相关步骤。
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