CN103945659A - 一种六层铜基电路板制作方法 - Google Patents

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Abstract

一种六层铜基电路板制作方法，以解决现有技术存在后续批量板在各工序生产并不顺畅、工艺复杂、合格率低的问题。其特征在于：包括以下步骤：开料：选取固定尺寸的双面铜基板；一次钻孔：双面铜基板钻预大孔和靶孔，二块一叠钻孔，蚀掉铜皮后仅钻靶孔，三块一叠钻孔；锣圆槽：在双面铜基板内分别锣固定直径的空心圆；锣圆PAD：在的双面铜基板内分别锣圆PAD；双面铜基板压膜：双面铜基板两面拉丝后按照钻孔标识L2-3，正视看L2层面压绿色PE膜，PE膜不得起泡，起皱，或双面铜基板两面拉丝后按照钻孔标识L4-5，正视看L5面压绿色PE膜，PE膜不得起泡，起皱，将不同直径的圆PAD粘贴在双面铜基板上相对应的空心圆内，圆PAD与双面铜基板平整；采用本发明达到的有意效果是：采用本发明达到了工艺简单、成品合格率高的有益效果。

Description

一种六层铜基电路板制作方法
技术领域
本发明涉及到一种六层铜基电路板制作方法。 
背景技术
随着计算机、通讯和航天科技工业的发展，对大功率和高集成化的高端印制电路板的需求日益迫切。现有技术采用铜基板的特点：散热系数高，铜基电路板电路层要求具有很大的载流能力，但现有技术存在六层铜基板，由于压板结构比较复杂，后续批量板在各工序生产并不顺畅，工艺复杂、合格率低的问题。 
发明内容
本发明的目的在于：提供一种六层铜基电路板制作方法，以解决现有技术存在后续批量板在各工序生产并不顺畅、工艺复杂、合格率低的问题。 
达到本发明的目的所采取的技术方案是：一种六层铜基电路板制作方法，其特征在于：包括以下步骤： 
开料：选取固定尺寸的双面铜基板；
一次钻孔：双面铜基板钻预大孔和靶孔，二块一叠钻孔，蚀掉铜皮后仅钻靶孔，三块一叠钻孔；
锣圆槽：在双面铜基板内分别锣固定直径的空心圆；
锣圆PAD：在的双面铜基板内分别锣圆PAD；
双面铜基板压膜：双面铜基板两面拉丝后按照钻孔标识L2-3，正视看L2层面压绿色PE膜，PE膜不得起泡，起皱，或双面铜基板两面拉丝后按照钻孔标识L4-5，正视看L5面压绿色PE膜，PE膜不得起泡，起皱，将不同直径的圆PAD粘贴在双面铜基板上相对应的空心圆内，圆PAD与双面铜基板平整；
一次棕化：双面铜基板粘贴好圆PAD的一面向上放板棕化，预防粘贴的圆PAD掉落；
一次压合：压合前棕化好的板必须要插架烤板，将双面铜基板未压保护膜的一面放置PP片、铜箔排板压合，其中预大孔的胶填实，压合后铜材面的保护膜保存，可以采用X-ary机手动打靶孔，使用三次元机检测，无胀缩；
二次钻孔：双面铜基板铜基面朝上，1：1的正常钻带一块一叠钻L2-3和L4-5层的埋孔；沉铜流程：完成双面铜基板层间导线的连通；
二次棕化：将做完阻胶PAD和靶孔的光板及L2-3/L4-5层按照正常条件棕化后压合；
二次压合：二次棕化后的板插架烤板，按照压板结构图，铆合排板后压合；
后期制板流程：完成后续制板的相关步骤。
本发明达到的有意效果是：采用本发明达到了工艺简单、成品合格率高的有意效果。 
附图说明
图1：本发明的工艺流程图。 
具体实施方式
以下结合附图更详尽地说明本发明的特点。 
参照图1，一种六层铜基电路板制作方法，包括以下步骤： 
开料：选取固定尺寸的双面铜基板；
一次钻孔：双面铜基板钻预大孔和靶孔，二块一叠钻孔，蚀掉铜皮后仅钻靶孔，三块一叠钻孔；
锣圆槽：在双面铜基板内分别锣固定直径的空心圆；
锣圆PAD：在的双面铜基板内分别锣圆PAD；
双面铜基板压膜：双面铜基板两面拉丝后按照钻孔标识L2-3，正视看L2层面压绿色PE膜，PE膜不得起泡，起皱，或双面铜基板两面拉丝后按照钻孔标识L4-5，正视看L5面压绿色PE膜，PE膜不得起泡，起皱，将不同直径的圆PAD粘贴在双面铜基板上相对应的空心圆内，圆PAD与双面铜基板平整；
一次棕化：双面铜基板粘贴好圆PAD的一面向上放板棕化，预防粘贴的圆PAD掉落；
一次压合：压合前棕化好的板必须要插架烤板，将双面铜基板未压保护膜的一面放置PP片、铜箔排板压合，其中预大孔的胶填实，压合后铜材面的保护膜保存，可以采用X-ary机手动打靶孔，使用三次元机检测，无胀缩；
二次钻孔：双面铜基板铜基面朝上，1：1的正常钻带一块一叠钻L2-3和L4-5层的埋孔；沉铜流程：完成双面铜基板层间导线的连通
二次棕化：将做完阻胶PAD和靶孔的光板及L2-3/L4-5层按照正常条件棕化后压合。
二次压合：二次棕化后的板插架烤板，按照压板结构图，铆合排板后压合。 
后期制板流程：完成后续制板的相关步骤。 

Claims (1)

1.一种六层铜基电路板制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
开料：选取固定尺寸的双面铜基板；
一次钻孔：双面铜基板钻预大孔和靶孔，二块一叠钻孔，蚀掉铜皮后仅钻靶孔，三块一叠钻孔；
锣圆槽：在双面铜基板内分别锣固定直径的空心圆；
锣圆PAD：在的双面铜基板内分别锣圆PAD；
双面铜基板压膜：双面铜基板两面拉丝后按照钻孔标识L2-3，正视看L2层面压绿色PE膜，PE膜不得起泡，起皱，或双面铜基板两面拉丝后按照钻孔标识L4-5，正视看L5面压绿色PE膜，PE膜不得起泡，起皱，将不同直径的圆PAD粘贴在双面铜基板上相对应的空心圆内，圆PAD与双面铜基板平整；
一次棕化：双面铜基板粘贴好圆PAD的一面向上放板棕化，预防粘贴的圆PAD掉落；
一次压合：压合前棕化好的板必须要插架烤板，将双面铜基板未压保护膜的一面放置PP片、铜箔排板压合，其中预大孔的胶填实，压合后铜材面的保护膜保存，可以采用X-ary机手动打靶孔，使用三次元机检测，无胀缩；
二次钻孔：双面铜基板铜基面朝上，1：1的正常钻带一块一叠钻L2-3和L4-5层的埋孔；沉铜流程：完成双面铜基板层间导线的连通；
二次棕化：将做完阻胶PAD和靶孔的光板及L2-3/L4-5层按照正常条件棕化后压合；
二次压合：二次棕化后的板插架烤板，按照压板结构图，铆合排板后压合；
后期制板流程：完成后续制板的相关步骤。
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