CN212573103U - 多层柔性线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种多层柔性线路板，包括一双面无胶铜箔基板和至少一单面无胶铜箔基板，所述双面无胶铜箔基板和单面无胶铜箔基板之间通过胶粘剂层粘结，所述单面无胶铜箔基板包括依次设置的第一铜箔层和第一聚酰亚胺层，所述第一铜箔层在远离第一聚酰亚胺层的一面贴合PET膜，所述双面无胶铜箔基板包括依次设置的第二铜箔层、第二聚酰亚胺层和第二铜箔层，所述单面无胶铜箔基板与双面无胶铜箔基板之间通过卷对卷直接压合而成。本实用新型中单面板和双面板是通过压合机直接卷对卷地压合成型的，因此省去了很多裁切工序、片状压合熟化工序等，简化了工作流程、提高了工作效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及柔性线路板，具体涉及一种多层柔性线路板。
背景技术
目前多层板的制造方式，多采用先蚀刻单面板或双面铜箔基板形成线路，再将单面板或双面线路裁切成片状，然后裁切纯胶，通过快压或者传压的方式，利用纯胶将单面板或双面板通过纯胶结合起来，形成需要的多层板。这种多层板的制造方式工序多、只能片状压合熟化、效率低下且良率低。
实用新型内容
为了克服上述缺陷，本实用新型提供一种多层柔性线路板，该线路板在制造过程中，对单面板或双面板采用卷对卷方式蚀刻成线路，再利用涂布压合机直接在线路上涂胶，压合成所需的多层板，省去了很多裁切、片状压合熟化等工序，精简了制造工序、节约了成本且提高了良品率。
本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种多层柔性线路板，包括一双面无胶铜箔基板和至少一单面无胶铜箔基板，所述双面无胶铜箔基板和单面无胶铜箔基板之间通过胶粘剂层粘结，所述单面无胶铜箔基板包括依次设置的第一铜箔层和第一聚酰亚胺层，所述第一铜箔层在远离第一聚酰亚胺层的一面贴合PET膜，所述双面无胶铜箔基板包括依次设置的第二铜箔层、第二聚酰亚胺层和第二铜箔层，所述胶粘剂层的两侧分别为第一聚酰亚胺层和第二铜箔层，所述单面无胶铜箔基板与双面无胶铜箔基板之间通过卷对卷直接压合而成。
优选地，所述第一、第二铜箔层为压延铜箔层、电解铜箔层或高延展铜箔层，所述第一、第二铜箔层的厚度为5μm～50μm。
优选地，所述第一、第二聚酰亚胺层的厚度为5μm～50μm。
优选地，所述胶粘剂层为环氧树脂胶粘剂层或丙烯酸树脂胶粘剂层，该胶粘剂层的厚度为5μm～50μm。
优选地，所述PET膜的厚度为30μm～200μm，所述PET膜的离型力为5～30G。
优选地，包括一双面无胶铜箔基板和一单面无胶铜箔基板，且该线路板从上至下依次为：PET膜、第一铜箔层、第一聚酰亚胺层、胶粘剂层、第二铜箔层、第二聚酰亚胺层和第二铜箔层。
优选地，包括一双面无胶铜箔基板和两个单面无胶铜箔基板，且该线路板从上至下依次为：PET膜、第一铜箔层、第一聚酰亚胺层、胶粘剂层、第二铜箔层、第二聚酰亚胺层、第二铜箔层、胶粘剂层、第一聚酰亚胺层、第一铜箔层和PET膜。
本实用新型的有益效果是：
1)本实用新型中将单面板或双面板卷对卷蚀刻呈线路，再利用涂布压合机直接在线路上涂胶，最后通过压合机将单面基板和双面基板卷对卷地直接压合成所需的多层板，省去了很多裁切工序、非常耗时的片状压合熟化工序等，从而精简了制造工序、提高了生产效率、节约了成本且提高了良品率；
2)本实用新型中单面无胶铜箔基板上贴合PET膜，PET膜可采用透明的或者有色的膜，通过在单面无胶铜箔基板的铜箔面压合一层PET膜，使得基板具有平整性良好的挺性、具有良好的加工性能，提升了生产的良品率，节省了成本，后端作业时可以直接剥离PET膜，操作方便；不同于传统的基板上起到保护作用的PET膜，加工时需要将PET膜剥离，本实用新型中的PET膜在压合过程中并不剥离，使得基板具有更加良好的加工性能。
附图说明
图1为本实用新型中三层板的结构示意图；
图2为本实用新型中四层板的结构示意图；
图3为本实用新型压合过程的简示图；
图中：10-单面无胶铜箔基板，11-第一铜箔层，12-第一聚酰亚胺层,13-PET膜，20-胶粘剂层，30-双面无胶铜箔基板，31-第二铜箔层，32-第二聚酰亚胺层，41-涂胶头，42-涂布烘箱，43-压合机滚轮，50-三层板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以使这里描述的本申请的实施方式例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
一种多层柔性线路板，包括一双面无胶铜箔基板30和至少一单面无胶铜箔基板10，所述双面无胶铜箔基板30和单面无胶铜箔基板10之间通过胶粘剂层20粘结，所述单面无胶铜箔基板10包括依次设置的第一铜箔层11和第一聚酰亚胺层12，所述第一铜箔层11在远离第一聚酰亚胺层12的一面贴合PET膜13，所述双面无胶铜箔基板30包括依次设置的第二铜箔层31、第二聚酰亚胺层32和第二铜箔层31，所述胶粘剂层20的两侧分别为第一聚酰亚胺层12和第二铜箔层31，所述单面无胶铜箔基板10与双面无胶铜箔基板30之间通过卷对卷直接压合而成。本多层线路板中单面无胶铜箔基板和双面无胶铜箔基板是通过压合机直接卷对卷地压合成型的，因此省去了很多裁切工序、非常耗时的片状压合熟化工序等；在单面无胶铜箔基板上压合一层PET膜，使基板局域平整性、良好的挺性以及良好的加工性，从而降低了成品的不良率，节约了成本。
所述第一、第二铜箔层为压延铜箔层、电解铜箔层或高延展铜箔层，所述第一、第二铜箔层的厚度为5μm～50μm，优选地，所述第一、第二铜箔层的厚度为12μm～35μm。所述第一、第二聚酰亚胺层的厚度为5μm～50μm，优选地，所述第一、第二聚酰亚胺层的厚度为12μm～25μm。所述胶粘剂层20为环氧树脂胶粘剂层或丙烯酸树脂胶粘剂层，该胶粘剂层的厚度为5μm～50μm，优选地，所述胶粘剂层的厚度为12μm～25μm。所述PET膜的厚度为30μm～200μm，所述PET膜的离型力为5～30G，优选地，所述PET膜的厚度为50-150μm。
如图1所示，所述线路板包括一双面无胶铜箔基板30和一单面无胶铜箔基板10，且该线路板从上至下依次为：PET膜13、第一铜箔层11、第一聚酰亚胺层12、胶粘剂层20、第二铜箔层31、第二聚酰亚胺层32和第二铜箔层31。
如图2所示，所述线路板包括一双面无胶铜箔基板30和两个单面无胶铜箔基板10，且该线路板从上至下依次为：PET膜13、第一铜箔层11、第一聚酰亚胺层12、胶粘剂层20、第二铜箔层31、第二聚酰亚胺层32、第二铜箔层31、胶粘剂层20、第一聚酰亚胺层12、第一铜箔层11和PET膜13。
一种三层柔性线路板的制造方法，步骤如下：
步骤一：取一单面无胶铜箔基板10，并在第一铜箔层11远离第一聚酰亚胺层12的一面压合PET膜，其中压合条件为压合温度50-120℃、压合压力为1-2kg以及压合速度为3-20rpm；PET膜可采用透明的或者有色的膜，通过在单面无胶铜箔基板的铜箔面压合一层PET膜，使得基板具有平整性良好的挺性、具有良好的加工性能，提升了生产的良品率，节省了成本，后续作业时可以直接剥离PET膜，操作方便；
步骤二：将双面无胶铜箔基板30进行卷对卷地蚀刻成双面线路，得蚀刻后的双面无胶铜箔基板；
步骤三：在压合了PET膜的单面无胶铜箔基板10的第一聚酰亚胺层12上涂布一层胶粘剂层20，并经涂布烘箱短时间预烘烤，得涂胶后的单面铜箔基板；
步骤四：将涂胶后的单面铜箔基板和蚀刻后的双面无胶铜箔基板进行压合，通过压合机滚轮之间的间隙及滚轮给予的压力，使单面铜箔基板和双面铜箔基板通过中间的胶粘剂层20粘合，形成三层柔性线路板；
步骤五：将三层柔性线路板进行烘烤，使胶粘剂层固化形成卷状的成品三层柔性线路板，得到三层柔性线路板，该三层柔性线路板具有单面的PET膜，如图3所示，单面无胶铜箔基板10通过涂胶头41涂上一层胶粘剂层20，经涂布烘箱42烘烤后，通过压合机滚轮43与蚀刻后的双面无胶铜箔基板30压合成三层板50。
一种四层柔性线路板的制造方法，步骤如下：
步骤一：取一单面无胶铜箔基板10，并在第一铜箔层11远离第一聚酰亚胺层12的一面压合PET膜，其中压合条件为压合温度50-120℃、压合压力为1-2kg以及压合速度为3-20rpm；
步骤二：将双面无胶铜箔基板30进行卷对卷地蚀刻成双面线路，得蚀刻后的双面无胶铜箔基板；
步骤三：在压合了PET膜的单面无胶铜箔基板10的第一聚酰亚胺层12上涂布一层胶粘剂层20，并经涂布烘箱短时间预烘烤，得涂胶后的单面铜箔基板；
步骤四：将涂胶后的单面铜箔基板和蚀刻后的双面无胶铜箔基板进行压合，通过压合机滚轮之间的间隙及滚轮给予的压力，使单面铜箔基板和双面铜箔基板通过中间的胶粘剂层20粘合，形成三层柔性线路板；
步骤五：取另一单面无胶铜箔基板10，并在第一铜箔层11远离第一聚酰亚胺层12的一面压合PET膜，其中压合条件为压合温度50-120℃、压合压力为1-2kg以及压合速度为3-20rpm；
步骤六：在压合了PET膜的单面无胶铜箔基板10的第一聚酰亚胺层上涂布一层胶粘剂层20，并经涂布烘箱短时间预烘烤，得涂胶后的单面铜箔基板；
步骤七：将涂胶后的单面铜箔基板和三层柔性线路板进行压合，通过压合机滚轮之间的间隙及滚轮给予的压力，使单面铜箔基板和三层柔性线路板通过中间的胶粘剂层粘合，形成四层柔性线路板；
步骤八：将四层柔性线路板进行烘烤，使胶粘剂层固化形成卷状的成品四层柔性线路板，得到四层柔性线路板，该四层柔性线路板上下两面皆具有PET膜。
实施例：以下为本实用新型具体的实施例和对比例，及其测试结果，见表1和表2，表中各层厚度单位为μm：
表1：
表2
实施例1-5为四层板，制备方法如下：
步骤一：取一单面无胶铜箔基板10，并在第一铜箔层11远离第一聚酰亚胺层12的一面压合PET膜，其中压合条件为压合温度50-120℃、压合压力为1-2kg以及压合速度为3-20rpm；
步骤二：将双面无胶铜箔基板30进行卷对卷地蚀刻成双面线路，得蚀刻后的双面无胶铜箔基板；
步骤三：在压合了PET膜的单面无胶铜箔基板10的第一聚酰亚胺层12上涂布一层胶粘剂层20，并经涂布烘箱短时间预烘烤，得涂胶后的单面铜箔基板；
步骤四：将涂胶后的单面铜箔基板和蚀刻后的双面无胶铜箔基板进行压合，通过滚轮之间的间隙及滚轮给予的压力，使单面铜箔基板和双面铜箔基板通过中间的胶粘剂层粘合，形成三层柔性线路板；
步骤五：取另一单面无胶铜箔基板10，并在第一铜箔层11远离第一聚酰亚胺层12的一面压合PET膜，其中压合条件为压合温度50-120℃、压合压力为1-2kg以及压合速度为3-20rpm；
步骤六：在压合了PET膜的单面无胶铜箔基板10的第一聚酰亚胺层上涂布一层胶粘剂层20，并经涂布烘箱短时间预烘烤，得涂胶后的单面铜箔基板；
步骤七：将涂胶后的单面铜箔基板和三层柔性线路板进行压合，通过滚轮之间的间隙及滚轮给予的压力，使单面铜箔基板和三层柔性线路板通过中间的胶粘剂层粘合，形成四层柔性线路板；
步骤八：将四层柔性线路板进行烘烤，使胶粘剂层固化形成卷状的成品四层柔性线路板。
实施例6-8为三层板，制备方法如下：
步骤一：取一单面无胶铜箔基板10，并在第一铜箔层11远离第一聚酰亚胺层12的一面压合PET膜，其中压合条件为压合温度50-120℃、压合压力为1-2kg以及压合速度为3-20rpm；
步骤二：将双面无胶铜箔基板30进行卷对卷地蚀刻成双面线路，得蚀刻后的双面无胶铜箔基板；
步骤三：在压合了PET膜的单面无胶铜箔基板10的第一聚酰亚胺层12上涂布一层胶粘剂层20，并经涂布烘箱短时间预烘烤，得涂胶后的单面铜箔基板；
步骤四：将涂胶后的单面铜箔基板和蚀刻后的双面无胶铜箔基板进行压合，通过滚轮之间的间隙及滚轮给予的压力，使单面铜箔基板和双面铜箔基板通过中间的胶粘剂层粘合，形成三层柔性线路板；
步骤五：将三层柔性线路板进行烘烤，使胶粘剂层固化形成卷状的成品三层柔性线路板。
对比例1和对比例2采用传统的线路板制造方法而得。
剥离强度：
采用IPC-TM-650-2.4.9标准方法进行测量；
焊锡耐热性：
依据IPC-TM-650 2.4.13所规范的方法，将样品裁成大小5cm*5cm的试片，并以135℃士10℃烘烤1小时后，浸入288℃恒温高温锡铅液，每个试片浸入恒温高温锡铅液漂锡10秒。用目视观察样品基板外观在浸没锡炉后是否发生变化。用如下方法进行评估：
PASS：外观完全没有出现变化；
NG：外观产生气泡、花纹或熔融。
根据表1和表2的测试结果可知，采用本制造方法得到实施例1-8达到了采用传统工艺得到的对比例1-2的产品性能。
应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (7)
1.一种多层柔性线路板，其特征在于：包括一双面无胶铜箔基板(30)和至少一单面无胶铜箔基板(10)，所述双面无胶铜箔基板(30)和单面无胶铜箔基板(10)之间通过胶粘剂层(20)粘结，所述单面无胶铜箔基板(10)包括依次设置的第一铜箔层(11)和第一聚酰亚胺层(12)，所述第一铜箔层(11)在远离第一聚酰亚胺层(12)的一面贴合PET膜(13)，所述双面无胶铜箔基板(30)包括依次设置的第二铜箔层(31)、第二聚酰亚胺层(32)和第二铜箔层(31)，所述胶粘剂层(20)的两侧分别为第一聚酰亚胺层(12)和第二铜箔层(31)，所述单面无胶铜箔基板(10)与双面无胶铜箔基板(30)之间通过卷对卷直接压合而成。
2.根据权利要求1所述的多层柔性线路板，其特征在于：所述第一、第二铜箔层为压延铜箔层、电解铜箔层或高延展铜箔层，所述第一、第二铜箔层的厚度为5μm～50μm。
3.根据权利要求1所述的多层柔性线路板，其特征在于：所述第一、第二聚酰亚胺层的厚度为5μm～50μm。
4.根据权利要求1所述的多层柔性线路板，其特征在于：所述胶粘剂层(20)为环氧树脂胶粘剂层或丙烯酸树脂胶粘剂层，该胶粘剂层的厚度为5μm～50μm。
5.根据权利要求1所述的多层柔性线路板，其特征在于：所述PET膜的厚度为30μm～200μm，所述PET膜的离型力为5～30G。
6.根据权利要求1所述的多层柔性线路板，其特征在于：包括一双面无胶铜箔基板(30)和一单面无胶铜箔基板(10)，且该线路板从上至下依次为：PET膜(13)、第一铜箔层(11)、第一聚酰亚胺层(12)、胶粘剂层(20)、第二铜箔层(31)、第二聚酰亚胺层(32)和第二铜箔层(31)。
7.根据权利要求1所述的多层柔性线路板，其特征在于：包括一双面无胶铜箔基板(30)和两个单面无胶铜箔基板(10)，且该线路板从上至下依次为：PET膜(13)、第一铜箔层(11)、第一聚酰亚胺层(12)、胶粘剂层(20)、第二铜箔层(31)、第二聚酰亚胺层(32)、第二铜箔层(31)、胶粘剂层(20)、第一聚酰亚胺层(12)、第一铜箔层(11)和PET膜(13)。
Priority Applications (1)
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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|---|---|
| CN212573103U true CN212573103U (zh) | 2021-02-19 |
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ID=74631679
Family Applications (1)
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| CN202021418167.7U Active CN212573103U (zh) | 2020-07-17 | 2020-07-17 | 多层柔性线路板 |
Country Status (1)
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2020
- 2020-07-17 CN CN202021418167.7U patent/CN212573103U/zh active Active
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