CN219678790U - 一种铝基单面覆铝箔板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电路板材技术领域，具体公开了一种铝基单面覆铝箔板，包括铝基板，所述铝基板上设置有绝缘胶层，所述绝缘胶层包含酚醛树脂胶层、环氧树脂胶层、丙烯酸酯胶层、聚酯胶层、聚氨酯胶层、含硅胶层、PET膜层、PI膜层、PP膜层等的其中一种或多种组合，所述绝缘胶层上设置有铝箔层，所述绝缘胶层设置于所述铝基板和铝箔层的中间。本实用新型通过设置铝箔层来替代传统的铜箔层，解决传统的覆铜板生产成本高的技术问题，无需采用铜箔材料，能够大大降低板材的生产成本，生产成本较低。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板材技术领域，特别涉及一种铝基单面覆铝箔板。
背景技术
覆铜板又叫覆铜箔层压板，分为单面覆铜板和双面覆铜板，其中单面覆铜板是将电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂，一面覆以铜箔并热压而制成的一种板状材料，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地经过加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序后制造而成。经检索，专利申请号为CN202221269561.8的中国实用新型专利公开了一种新型铝基覆铜板，通过在铝板的下方设有耐磨层，耐磨层与铝板之间设有柔性防水层，当第一块覆铜板叠在第二块覆铜板的顶面时，此时两块的柔性防水层均被挤压，柔性防水层具有良好的韧性，且支撑层可维持柔性防水层的形态结构，可确保两块覆铜板的结构状态良好，当最后一块覆铜板堆叠上时，可将具有耐磨层的一面朝上，此时铜箔与下方的铜箔接触，耐磨层由铜合金薄膜构成，耐磨层可防止覆铜板在加工前覆铜板的表面遇到强酸或强碱等物质腐蚀。然而此种新型铝基覆铜板由于采用铜箔为生产材料，铜材料的成本远高于铝材料的成本，制作成本较高，无法从源头解决线路板材生产成本高的问题。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种铝基单面覆铝箔板，通过设置铝箔层来替代传统的铜箔，解决传统的铝基覆铜板生产成本高的技术问题，无需采用铜箔材料，能够大大降低板材的生产成本，生产成本较低。
为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：
一种铝基单面覆铝箔板，包括铝基板，所述铝基板上设置有绝缘胶层，所述绝缘胶层包含酚醛树脂胶层、环氧树脂胶层、丙烯酸酯胶层、聚酯胶层、聚氨酯胶层、含硅胶层、PET膜层、PI膜层、PP膜层等的其中一种或多种组合，所述绝缘胶层上设置有铝箔层，所述绝缘胶层设置于所述铝基板和铝箔层的中间。
优选地，所述铝箔层的厚度为10um-150um。
优选地，所述绝缘胶层的厚度为30um-300um。
优选地，所述铝基板的厚度为300um-2000um。
优选地，所述绝缘胶层与所述铝箔层和所述铝基板经涂覆、半固化后经热压机热压合或者辊轮辊压合连接在一起。
优选地，所述铝箔层为铝箔。
采用上述技术方案，本实用新型提供的一种铝基单面覆铝箔板，具有以下有益效果：该铝基单面覆铝箔板中的铝基板上设置有绝缘胶层，所述绝缘胶层包含酚醛树脂胶层、环氧树脂胶层、丙烯酸酯胶层、聚酯胶层、聚氨酯胶层、含硅胶层、PET膜层、PI膜层、PP膜层等的其中一种或多种组合，所述绝缘胶层上设置有铝箔层，所述绝缘胶层设置于所述铝基板和铝箔层的中间。
通过设置铝箔层来替代传统的铜箔，相较于传统的覆铜板，该铝基单面覆铝箔板无需采用铜箔材料，能够大大降低线路板材的生产成本，生产成本较低。
附图说明
图1为本实用新型的剖视结构示意图；
图2为本实用新型的制作工艺流程图；
图中，1-铝基板、2-绝缘胶层、3-铝箔层。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
在本实用新型的描述中，“多种”的含义是至少两种，例如两种，三种等，除非另有明确具体的限定。
如图1所示，在本实用新型的剖视结构示意图中，该铝基单面覆铝箔板包括铝基板1，该铝基板1上设置有绝缘胶层2，该绝缘胶层2上设置有铝箔层3，该铝基板1可以是通用的铝板等，该铝基板1的厚度为300um-2000um；该绝缘胶层2包含酚醛树脂胶层、环氧树脂胶层、丙烯酸酯胶层、聚酯胶层、聚氨酯胶层、含硅胶层、PET膜层、PI膜层、PP膜层等的其中一种或多种组合，该绝缘胶层2的厚度为30um-300um；具体地，该铝箔层3为铝箔，该铝箔层3的厚度为10um-150um。
可以理解的，如图2所示，该单面铝基覆铝箔板的制作工艺流程包括以下步骤：步骤一、铝箔或铝基板涂胶，通过滚涂机在铝箔或铝基板的表面涂上绝缘胶；步骤二、烘烤、半固化，将铝箔或铝基板放入隧道炉中进行烘烤，得到半固化后的产品；步骤三、热压或辊压，通过热压机或辊压机将半固化后的铝基板和铝箔压合，压合时间为60-240min，得到该单面铝基覆铝箔板成品。后期完成按照印制电路板生产流程工艺生产制作即可。
可以理解的，本实用新型设计合理，构造独特，相较于传统的覆铜板，该铝基单面覆铝箔板无需采用铜箔材料，能够大大降低线路板材的生产成本，生产成本较低。
以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。
Claims (6)
1.一种铝基单面覆铝箔板，包括铝基板，其特征在于：所述铝基板上设置有绝缘胶层，所述绝缘胶层包含酚醛树脂胶层、环氧树脂胶层、丙烯酸酯胶层、聚酯胶层、聚氨酯胶层、硅胶层、PET膜层、PI膜层、PP膜层的其中一种，所述绝缘胶层上设置有铝箔层，所述绝缘胶层设置于所述铝基板和铝箔层的中间。
2.根据权利要求1所述的铝基单面覆铝箔板，其特征在于：所述铝箔层的厚度为10um-150um。
3.根据权利要求1所述的铝基单面覆铝箔板，其特征在于：所述绝缘胶层的厚度为30um-300um。
4.根据权利要求1所述的铝基单面覆铝箔板，其特征在于：所述铝基板的厚度为300um-2000um。
5.根据权利要求1所述的铝基单面覆铝箔板，其特征在于：所述绝缘胶层与所述铝箔层和所述铝基板经涂覆、半固化后经热压机热压合或者辊轮辊压合连接在一起。
6.根据权利要求1所述的铝基单面覆铝箔板，其特征在于：所述铝箔层为铝箔。
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