CN220139810U - 一种新型铝基双面覆铝箔板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电路板材技术领域，具体公开了一种新型铝基双面覆铝箔板，该新型铝基双面覆铝箔板包括铝基板层、第一涂胶层、第一铝箔层、第二涂胶层及第二铝箔层，所述第一涂胶层设置于所述铝基板层的上端，所述第一铝箔层设置于所述第一涂胶层的上端，所述第二涂胶层设置于所述铝基板层的底部，所述第二铝箔层设置于所述第二涂胶层的底部。本实用新型通过在铝基板层上覆盖设置第一铝箔层及第二铝箔层，由铝箔来替代传统的铜箔，能够大大降低生产成本，相较于传统的覆铜板，生产成本较低，并且更加轻薄；并且由于铝基板层位于整个材料的中间位置，应力分布更加均匀，大大减少了材料受热后的热变形，提高了材料的品质。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板材技术领域，特别涉及一种新型铝基双面覆铝箔板。
背景技术
覆铜板又叫覆铜箔层压板，分为单面覆铜板和双面覆铜板，其中单面覆铜板是将电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂，一面覆以铜箔并热压而制成的一种板状材料，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地经过加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序后制造而成。然而现有的覆铜板存在以下缺点：一方面，铜是比较贵重的金属，采用纯铜生产线路板造成线路板的成本居高不下，生产成本较高；另一方面，铜的密度比铝高，无法实现线路板的更轻薄的要求；因此，如何设计一种低成本的线路板来替代现有的覆铜板成为本领域技术人员亟需解决的难题。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种新型铝基双面覆铝箔板，解决现有的覆铜板生产成本高、质量重的技术问题，通过在铝基板层上覆盖设置第一铝箔层及第二铝箔层，由铝箔来替代传统的铜箔，能够大大降低生产成本，相较于传统的覆铜板，生产成本较低，并且更加轻薄；并且由于基板层位于整个材料的中间位置，应力分布更加均匀，大大减少了材料受热后的热变形，提高了材料的品质。
为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：
一种新型铝基双面覆铝箔板，包括铝基板层、第一涂胶层、第一铝箔层、第二涂胶层及第二铝箔层，所述第一涂胶层设置于所述铝基板层的上端，所述第一铝箔层设置于所述第一涂胶层的上端，所述第二涂胶层设置于所述铝基板层的底部，所述第二铝箔层设置于所述第二涂胶层的底部。
优选地，所述铝基板层的厚度为300um-2000um。
优选地，所述铝基板层上包覆有绝缘层，所述绝缘层的厚度为30um-300um。
优选地，所述第一铝箔层的厚度和第二铝箔层的厚度均为10um-150um。
优选地，所述第一涂胶层分别与所述铝基板层的上端及第一铝箔层的底面粘连，所述第二涂胶层分别与所述铝基板层的底面及第二铝箔层的上端粘连。
优选地，所述第一涂胶层和第二涂胶层均为酚醛树脂胶层、环氧树脂胶层、丙烯酸酯胶层、聚酯胶层、聚氨酯胶层、含硅胶层、PET膜层、PI膜层、PP膜层等的其中一种或多种组合。
采用上述技术方案，本实用新型提供的一种新型铝基双面覆铝箔板，具有以下有益效果：该铝基覆铝箔板中的第一涂胶层设置于铝基板层的上端，第一铝箔层设置于第一涂胶层的上端，第二涂胶层设置于所述铝基板层的底部，第二铝箔层设置于第二涂胶层的底部，通过在铝基板层上覆盖设置第一铝箔层和第二铝箔层，第一铝箔层和第二铝箔层分别通过第一涂胶层及第二涂胶层粘附在铝基板层的上下两端，实现由铝箔来替代传统的铜箔，能够大大降低生产成本，相较于传统的覆铜板，生产成本较低，并且更加轻薄；并且由于基板层位于整个材料的中间位置，应力分布更加均匀，大大减少了材料受热后的热变形，提高了材料的品质。
附图说明
图1为本实用新型的剖视结构示意图；
图2为本实用新型的制作工艺流程图；
图3为本实用新型中铝箔前期表面处理的工艺流程图；
图中，1-铝基板层、2-第一涂胶层、3-第一铝箔层、4-第二涂胶层、5-第二铝箔层。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
在本实用新型的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多种”的含义是至少两种，例如两种，三种等，除非另有明确具体的限定。
如图1所示，在本实用新型的剖视结构示意图中，该新型铝基双面覆铝箔板包括铝基板层1、第一涂胶层2、第一铝箔层3、第二涂胶层4及第二铝箔层5，该第一涂胶层2设置于该铝基板层1的上端，该第一铝箔层3设置于该第一涂胶层2的上端，该第二涂胶层4设置于该铝基板层1的底部，该第二铝箔层5设置于该第二涂胶层4的底部。
可以理解的，该第一涂胶层2和第二涂胶层4均为酚醛树脂胶层、环氧树脂胶层、丙烯酸酯胶层、聚酯胶层、聚氨酯胶层、含硅胶层、PET膜层、PI膜层、PP膜层等的其中一种或多种组合；该铝基板层1可以采用通用的铝板；该第一铝箔层3和第二铝箔层5均可以采用通用的铝箔。具体地，该铝基板层1的厚度为300um-2000um；该第一铝箔层3的厚度和第二铝箔层5的厚度均为10um-150um；该第一涂胶层2的厚度及第二涂胶层4的厚度均为30um-300um。
可以理解的，该第一涂胶层2分别与该铝基板层1的上端及第一铝箔层3的底面粘连，该第二涂胶层4分别与该铝基板层1的底面及第二铝箔层5的上端粘连。
可以理解的，如图2-3所示，该新型铝基双面覆铝箔板的制作工艺流程包括以下步骤：
步骤一、铝箔或铝基板涂胶，通过滚涂机在铝箔或铝基板的表面涂上导热绝缘胶；步骤二、烘烤、半固化，将铝箔或铝基板放入隧道炉中进行烘烤，得到半固化后的铝箔或铝基板；步骤三、热压或辊压，通过热压机或辊压机将铝基板和铝箔压合，压合时间为60-240min，得到新型铝基双面覆铝箔板成品。
可以理解的，上述新型铝基双面覆铝箔板中的铝箔需要进行前期表面处理，包括表面一次处理及表面二次处理，其中表面一次处理包括以下步骤：步骤S1、偶联剂处理，将铝箔放入由偶联剂配成的溶液中浸泡，浸泡时间为20-60s,浸泡完成后取出进行烘干；步骤S2、电晕处理，将铝箔放入电晕机中进行电晕处理，电晕时间为30-120s；步骤S3、接枝处理，将铝箔放入接枝液中进行浸泡，浸泡时间为60s-180s，浸泡完成后取出进行烘干。经过表面一次处理后的铝箔可对其进行蚀刻，蚀刻采用通用的蚀刻工艺，经过蚀刻后的铝箔表面具有油墨层，此时对铝箔进行表面二次处理，该表面二次处理包括以下步骤：步骤S4、除油，将铝箔放入碱性除油液中进行浸泡，浸泡时间为60s-180s，再进行水洗清理干净；步骤S5、粗化处理，将铝箔放入硝酸液中进行浸泡，浸泡时间为20s-60s，再进行水洗清理干净；将铝箔放入三元/四元浸锌液中进行浸泡，浸泡时间为10s-60s，再进行水洗清理干净；将铝箔再次放入硝酸液中进行浸泡，浸泡时间为20s-60s，再进行水洗清理干净；将铝箔再次放入三元/四元浸锌液中进行浸泡，浸泡时间为10s-60s，再进行水洗清理干净；步骤S6、化学镀镍，将铝箔放入化学镀镍液中进行浸泡，浸泡时间为30s-10min，浸泡温度为85摄氏度；步骤S7，对铝箔进行水洗清理干净后烘干即可。可以理解的，采用上述工艺制成的铝基覆铝板，既可以在铝箔表面进行焊接电路元器件，又能具备良好的导热性能，可以完美替代传统的覆铜板，成本更低，具有良好的市场前景。
可以理解的，本实用新型设计合理，构造独特，通过在铝基板层1上覆盖设置第一铝箔层3和第二铝箔层5，第一铝箔层3和第二铝箔层5分别通过第一涂胶层2及第二涂胶层4粘附在铝基板层1的上下两端，实现由铝箔来替代传统的铜箔，能够大大降低生产成本，相较于传统的覆铜板，生产成本较低，并且更加轻薄；并且由于基板层位于整个材料的中间位置，应力分布更加均匀，大大减少了材料受热后的热变形，提高了材料的品质。
以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。
Claims (6)
1.一种新型铝基双面覆铝箔板，其特征在于：包括铝基板层、第一涂胶层、第一铝箔层、第二涂胶层及第二铝箔层，所述第一涂胶层设置于所述铝基板层的上端，所述第一铝箔层设置于所述第一涂胶层的上端，所述第二涂胶层设置于所述铝基板层的底部，所述第二铝箔层设置于所述第二涂胶层的底部。
2.根据权利要求1所述的新型铝基双面覆铝箔板，其特征在于：所述铝基板层的厚度为300um-2000um。
3.根据权利要求1所述的新型铝基双面覆铝箔板，其特征在于：所述铝基板层上包覆有绝缘层，所述绝缘层的厚度为30um-300um。
4.根据权利要求1所述的新型铝基双面覆铝箔板，其特征在于：所述第一铝箔层的厚度和第二铝箔层的厚度均为10um-150um。
5.根据权利要求1所述的新型铝基双面覆铝箔板，其特征在于：所述第一涂胶层分别与所述铝基板层的上端及第一铝箔层的底面粘连，所述第二涂胶层分别与所述铝基板层的底面及第二铝箔层的上端粘连。
6.根据权利要求1所述的新型铝基双面覆铝箔板，其特征在于：所述第一涂胶层及第二涂胶层均为酚醛树脂胶层、环氧树脂胶层、丙烯酸酯胶层、聚酯胶层、聚氨酯胶层、含硅胶层、PET膜层、PI膜层、PP膜层的其中一种或多种组合。
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