JPH10341066A - 印刷回路用銅箔、前記銅箔を用いた印刷回路用樹脂接着剤付銅箔、および前記銅箔を用いた印刷回路用銅張り積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 銅箔と絶縁樹脂板との接合強度が高く、かつ
超微細配線回路を良好な形状に形成できる印刷回路用銅
箔を提供する。 【解決手段】 絶縁樹脂板に接合して用いられる印刷回
路用銅箔において、前記印刷回路用銅箔の絶縁樹脂板と
接合する面に、一次突起物群が形成され、前記一次突起
物群が形成された接合面に二次突起物群が形成され、前
記一次突起物群は最大径が０．５〜２．０μｍの一次突
起物を一次突起物全体の８０％以上含み、前記二次突起
物群は最大径が０．０１〜０．５μｍの二次突起物を二
次突起物全体の８０％以上含み、前記銅箔の一次突起物
群および二次突起物群が形成された接合面の表面粗さＲ
ｚが１〜４μｍの印刷回路用銅箔。 【効果】 突起物が一次と二次の二重に形成されている
ため絶縁樹脂板との接合強度が高い。また表面粗さＲｚ
が１〜４μｍと比較的平滑なためエッチング時間を短く
でき配線回路１が良好な形状に形成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、特に高密度超微細
配線回路基板用に好適な印刷回路用銅箔、前記銅箔を用
いた印刷回路用樹脂接着剤付銅箔、および前記銅箔を用
いた印刷回路用銅張り積層板に関する。

【０００２】

【従来の技術】印刷回路基板は、通常、プリプレグと称
する絶縁樹脂板と印刷回路用銅箔とを重ね合わせ、これ
を加熱プレスして接合させ、前記銅箔の表面に印刷法や
写真法で回路となる部分をマスクし、前記マスクした部
分以外をエッチングにより溶解除去して回路を形成する
方法により製造される。前記絶縁樹脂板には、ガラス・
エポキシ樹脂、ガラス・ポリイミド樹脂、紙−フェノー
ル樹脂などが用いられ、前記印刷回路用銅箔には主に電
解銅箔が用いられている。前記電解銅箔は、銅の電解液
中で負に荷電された金属製回転ドラム上に銅を析出さ
せ、この析出銅を連続的に剥離して製造される。この電
解銅箔は、ドラム側の面は比較的平滑になり、銅が電解
析出する側の面（マット面）は比較的粗面になる。銅箔
と絶縁樹脂板の接合強度は銅箔面が粗いほど高くなるの
で、通常、マット面を接合面にする。接合強度（引剥し
強さ）をより高めるため、電解析出の最終過程で電流密
度を高めて銅を樹枝状に析出させて表面粗さＲｚを６〜
９μｍ程度（銅箔厚さ１８μｍの場合）に粗くすること
も行われている。

【０００３】ところで電算機などを中心とした最近の電
子技術の進歩により、小型で高密度の回路を内蔵したＩ
ＣやＬＳＩが開発され、これに対応して配線ピッチが５
０〜１００μｍ程度、配線幅が３０μｍ前後の超微細配
線回路基板が要求されるようになった。

【０００４】しかし、このような超微細配線回路基板を
従来法により製造するには種々の問題、例えば、印刷回
路用銅箔では配線回路を良好な形状に形成できないとい
う問題がある。図１は回路基板の横断面説明図で、配線
回路１の形状の良否はエッチングファクターＥ_f （Ｅ_f
＝２Ｈ／（Ｂ−Ｔ）（但し、Ｈ：配線回路の高さ、Ｂ：
同底部幅、Ｔ：同頂部幅））で評価される。図１で２は
絶縁樹脂板である。ところで、エッチングファクターＥ
_f はエッチング条件に応じて決まるが、銅箔の厚さが厚
い場合は、エッチングに長時間を要し、配線回路の頂部
は必要以上にエッチングされて、例えば配線回路底部幅
５０μｍ程度を製造する際、配線回路頂部は極端に狭く
なり、つまりエッチングファクターが小さくなって実用
上好ましくない。このため、最近は、厚さが９〜１２μ
ｍ程度の薄手の電解銅箔が用いられるようになった。こ
の薄手の電解銅箔はハンドリング性は悪いが、エッチン
グファクターＥ_f は大幅に改善される。

【０００５】しかし、超微細配線回路の場合は、薄手の
銅箔を用いても、表面粗さＲｚが大きいと、銅箔表面の
凸部が絶縁層に深く食込み、この食込み部分は後に短絡
などの原因になるためエッチング時間を延長して溶解除
去するが、そうすると先に形成されたていた配線回路頂
部はさらにエンチングされてその形状が悪化するという
問題がある。

【０００６】また多層回路の場合は、高密度実装するた
めに絶縁層を薄くする傾向にあるが、表面粗さＲｚの大
きい銅箔を用いると、絶縁層を隔てた隣りの配線層との
間隔が接近してマイグレーションや短絡などの電気的障
害が生じ易くなる。

【０００７】前述のように、回路形状の不良や短絡に関
する問題は、銅箔の厚さを薄くし、また表面粗さＲｚを
小さくすることで解決できるが、表面粗さＲｚがあまり
小さいと、銅箔と絶縁樹脂板との接合強度が低下して、
使用中の振動や熱履歴による応力で配線回路が絶縁樹脂
板から剥離し易くなるという問題がある。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】このようなことから、
表面粗さＲｚが１〜４μｍの比較的平滑な電解銅箔の表
面に粒径０．５〜２μｍの銅粒子を析出させ、この銅粒
子のアンカー効果により接合強度を高める方法が提案さ
れたが、十分な接合強度は得られなかった。またこの方
法で、析出時間を長くして銅粒子の析出量を増やそうと
すると銅粒子が多層に析出して銅箔のマット面が粗くな
り、エッチングで良好な配線回路が形成できないという
問題が生じる。

【０００９】このようなことから、本発明者等は鋭意研
究を行い、比較的平滑な電解銅箔上に一次突起物を形成
し、さらにその表面に二次突起物を形成することで、表
面粗さＲｚを大きくしないで絶縁樹脂板との接合強度を
高め得ることを見出し、さらに研究を進めて本発明を完
成させるに至った。本発明は、銅箔と絶縁樹脂板との接
合強度が高く、かつ超微細な配線回路を歩留り良く形成
できる印刷回路用銅箔、前記銅箔を用いた印刷回路用樹
脂接着剤付銅箔、および前記銅箔を用いた印刷回路用銅
張り積層板を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
絶縁樹脂板に接合して用いられる印刷回路用銅箔におい
て、前記印刷回路用銅箔の絶縁樹脂板と接合する面に、
一次突起物群が形成され、前記一次突起物群が形成され
た接合面に二次突起物群が形成され、前記一次突起物群
は最大径が０．５〜２．０μｍの一次突起物を一次突起
物全体の８０％以上含み、前記二次突起物群は最大径が
０．０１〜０．５μｍの二次突起物を二次突起物全体の
８０％以上含み、前記銅箔の一次突起物群および二次突
起物群が形成された接合面の表面粗さＲｚが１〜４μｍ
であることを特徴とする印刷回路用銅箔である。

【００１１】請求項２記載の発明は、前記一次および二
次突起物の主成分が銅であることを特徴とする請求項１
記載の印刷回路用銅箔である。

【００１２】請求項３記載の発明は、請求項１または２
記載の印刷回路用銅箔の一次および二次突起物形成前の
接合面の表面粗さＲｚが２μｍ以下であることを特徴と
する印刷回路用銅箔である。

【００１３】請求項４記載の発明は、請求項１、２、３
のいずれかに記載の印刷回路用銅箔の一次および二次突
起物形成後の接合面に樹脂接着剤が塗布されていること
を特徴とする印刷回路用樹脂接着剤付銅箔である。

【００１４】請求項５記載の発明は、請求項１、２、
３、４のいずれかに記載の印刷回路用銅箔が絶縁樹脂板
に接合されていることを特徴とする印刷回路用銅張り積
層板である。

【００１５】

【発明の実施の形態】請求項１記載の発明の印刷回路用
銅箔は、絶縁樹脂板との接合面に一次突起物群を形成
し、さらに、前記一次突起物が形成された面に二次突起
物群を形成し、かつ前記接合面の表面粗さＲｚを４μｍ
以下にしたもので、表面粗さを小さくすることでエッチ
ングによる微細回路の形成を可能にし、表面粗さＲｚが
小さいことによる絶縁樹脂板との接合強度の低下は、突
起を二重にしてそのアンカー効果と絶縁樹脂板との接触
面積の増大により改善したものである。本発明におい
て、表面粗さＲｚとは、ＪＩＳ−Ｂ０６０１で規定され
る１０点平均の粗さのことである。

【００１６】前記一次突起物群を構成する一次突起物の
最大径が２．０μｍを超えると一次突起物の絶縁樹脂板
に食込んだ突起部分のエッチング除去に長時間を要し
て、配線回路が形状不良を起こす恐れが多く、また最大
径が０．５μｍ未満ではそのアンカー効果が不十分で銅
箔と絶縁樹脂板との間の接合強度の向上に十分寄与しな
くなる。したがって望ましい一次突起物の最大径は０．
５〜２．０μｍということになるが、前記望ましい最大
径の一次突起物の必要含有比率（個数比率）は、本発明
者等の実験結果によると８０％以上で、前記含有比率が
８０％未満では、配線回路の形状を良好に保ち、かつ絶
縁樹脂板との間で十分な接合強度が得られなくなる。

【００１７】前記一次突起物の形状は粒子状、円柱状、
角柱状、円錐状、角錐状など任意である。一次突起物が
形成された面に形成する二次突起物の形状も任意である
が、銅箔の表面粗さＲｚを大きくしないで、銅箔と絶縁
樹脂板との接触面積を増大させる形状、例えば、粒状、
細毛状などが望ましい。

【００１８】前記二次突起物群を形成する二次突起物の
最大径は０．５μｍを超えると銅箔の表面粗さＲｚが大
きくなって銅箔凸部が絶縁樹脂板に食込んでそのエッチ
ング除去に時間が掛かり先に形成された配線回路が形状
不良となる恐れがあり、二次突起物の最大径が０．０１
μｍ未満では銅箔と絶縁樹脂板との接合強度の向上が十
分に得られなくなる。したがって望ましい二次突起物の
最大径は０．０１〜０．５μｍということになるが、前
記望ましい最大径の二次突起物の必要含有比率（個数比
率）は、本発明者等の実験結果によると８０％以上で、
前記含有比率が８０％未満では、配線回路の形状を良好
に保ち、かつ絶縁樹脂板との間で十分な接合強度が得ら
れなくなる。

【００１９】本発明において、銅箔の一次および二次突
起物形成後の接合面の表面粗さＲｚを１〜４μｍに規定
する理由は、１μｍ未満では、銅箔と絶縁樹脂板との接
合強度が不足し、４μｍを超えると絶縁樹脂板に食込ん
だ銅箔凸部の除去に時間が掛かり、配線回路の頂部が必
要以上にエッチングされ、該配線回路の形状が不良にな
るためである。

【００２０】本発明にて用いられる印刷回路用銅箔には
電解銅箔や圧延銅箔が用いられる。しかし、圧延銅箔に
は、厚さが９μｍ程度になると加工工程が増えるため均
一な厚さの広幅箔が得難くなり、また製造コストも高い
という難点がある。これに対し電解銅箔は５〜１２μｍ
の極薄箔でも均一な厚さの広幅箔が比較的低コストで得
られる。電解銅箔は生産効率を上げるため、通常、２０
〜１５０Ａ／ｄｍ² の高電流密度で製造されるため、厚
さ１８μｍの銅箔の場合で表面粗さＲｚは５μｍ前後に
なる。しかし、市販の装飾用光沢銅メッキ浴にチオ尿素
や糖蜜などを添加し、電流密度を２０Ａ／ｄｍ² 以下に
するなど電解条件を適切に選定することにより、表面粗
さＲｚが１μｍ前後の平滑な電解銅箔を製造できる。そ
の他従来からの電解研磨法や化学研磨法を用いて電解銅
箔の表面粗さをさらに小さくすることもできる。

【００２１】本発明において、一次突起物を形成する方
法には、電解液を用いる電着法や無電解電析法、メタラ
イジング法、スプレー法、蒸着法、スパッタリング法、
プラズマ法などの種々の方法が適用できる。前記方法の
中では、電析法が、突起物を広い面積にわたって均一な
形状に形成でき、また銅箔との密着強度も高く最も適し
ている。電析浴には通常の硫酸銅浴などが用いられる。

【００２２】二次突起物は、一次突起物を形成後、銅箔
を別の電析浴に導いて連続的に電析させる方法、一次突
起物形成後の銅箔表面に同一電析浴中にて電析条件を変
えて電析させる方法などにより形成できる。

【００２３】一次および二次突起物の形状、大きさ、析
出量は、電析浴の組成、温度、電流密度、処理時間など
を選定して制御できる。このとき、二次突起物は一次突
起物の凸部だけでなく凹部にも均一に形成させるのが望
ましい。電析浴には、硫酸銅溶液に、例えば砒素などの
無機系添加剤やベンゾキノリンなどの有機系添加剤を加
えたものなどが使用できる。

【００２４】本発明において、一次および二次突起物の
材質は、銅、銅−亜鉛合金、銅−ニッケル合金、亜鉛−
ニッケル合金などである。一次および二次の突起物の材
質は同じでも違っていても良いが、両者とも銅を電析さ
せるのが銅箔と一次突起物、一次突起物と二次突起物の
密着性が良好となり望ましい。突起物は、なるべく銅箔
全面に同じ大きさで、均一に分布すること、銅箔との密
着力が十分大きいことが望ましい。小さい一次突起物を
多数形成しようとすると、樹枝状に電析して、表面粗さ
Ｒｚが大きくなり、超微細な配線回路を良好な形状に形
成するのが困難になる。従って一次突起物はなるべく一
層に均一に析出させるのが望ましい。

【００２５】本発明において、原料銅箔（一次突起物形
成前の銅箔）の表面粗さＲｚが大きいと、後の突起物形
成工程で突起物が銅箔表面のピーク部分に集中して形成
されるため最終製品の表面粗さＲｚが大きくなり易く、
一次および二次突起物形成後の表面粗さＲｚが４μｍ以
下の銅箔が得難くなる。従って原料銅箔はなるべく表面
粗さＲｚが小さく平滑なものを用いるのが望ましい。本
発明において、突起物形成前の銅箔に、接合面の表面粗
さＲｚが２μｍ以下の比較的平滑な電解銅箔を用いる
と、突起物形成後の原料銅箔の表面粗さを容易に４μｍ
以下にすることができ望ましい。

【００２６】本発明において、電解銅箔の一次および二
次突起物形成後の接合面に、亜鉛、ニッケルなと、また
はこれらを１種以上含む合金を０．００１〜０．５μｍ
程度に薄く電気めっきなどで被覆処理すると、銅箔から
の突起物の脱落および銅箔表面の酸化が防止され、回路
基板に対する様々な加工条件や使用条件に対し、絶縁樹
脂板との接合強度が低下するのを抑制できる。金属被覆
処理は、これらの効果を有するものなら何でも良いが、
なるべく凹部にも凸部にも均一な厚さに被覆させるのが
良い。

【００２７】前記銅箔はさらにクロメート処理を施して
酸化防止層を形成するのが望ましい。クロメート処理と
は、クロム含有水溶液またはクロムと亜鉛を含む水溶液
を用いて、前記銅箔表面にクロム酸化物とその水和物、
または亜鉛またはその酸化物とクロム酸化物との混合物
及びその水和物を付着させる処理のことで、例えば特開
昭６０−８６８９４号公報に記載されている方法などに
よりクロム量で０．０１〜０．２ｍｇ／ｄｍ² 付着させ
ることにより優れた防食効果が得られる。

【００２８】前記銅箔は最外層にさらにシランカップリ
ング処理を施すのが望ましい。シランカップリング処理
を施すことにより、銅箔と絶縁樹脂板との接合強度を向
上させることができる。シランカップリング処理とは、
前記銅箔の表面に、例えば、ＹＲＳｉＸ₃ （式中、Ｙは
有機マトリクスポリマーと結合可能な有機官能基、Ｒは
アルキル基、Ｘは独立した加水分解性の基）で表わされ
る化合物（カップリング剤）の水溶液を塗布し乾燥する
処理のことで、前記化合物は空気中の水分や銅箔表面の
水和酸化物に吸着した水分によって下式のように加水分
解してシラノール基を有する化合物を生成する。 ＹＲＳｉＸ₃ ＋３Ｈ₂ Ｏ → ＹＲＳｉ (ＯＨ)₃＋３Ｈ
Ｘ このシラノール基を有する化合物は銅箔の突起物形成
面、或いはクロム水和物層表面と結合し、Ｙで示される
有機官能基は銅箔と絶縁樹脂板を接合する際に絶縁樹脂
と結合する。ＸとしてはＣｌ基、アルコキシ基など、Ｙ
としてはビニル基、エポキシ基、グリシドキシ基、メタ
クリロキシ基、アミノ基、Ｎ−（２−アミノエチル）ア
ミノ基などがある。シランカップリング剤の具体例とし
ては、ビニルトリス（２−メトキシエトキシ）シラン、
３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−
（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキ
シシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシランなど
が挙げられる。シランカップリング処理は、通常、前記
シランカップリング剤の０．００１〜５wt％の水溶液を
銅箔表面に塗布し、水洗することなく加熱乾燥して行
う。シラン系カップリング剤に替えて、チタン系、ジル
コン系などのカップリング剤で処理しても同様の効果が
得られる。本発明において、前記金属被覆処理、クロメ
ート処理、シランカップリング処理は、通常、この順に
施されるが、用途によっては施さなくても良く、また１
処理だけ施しても、またどれか２処理を選んで施しても
良い。

【００２９】本発明の銅箔は、例えば、前記３処理を順
に施したのち、エポキシプリプレグ材（Ｂステージ（半
硬化状態）のエポキシ樹脂含浸基材）などと積層して銅
張り積層板にする。ここで、積層工程前に予め前記銅箔
に樹脂接着剤を塗布乾燥して樹脂接着剤付銅箔にしてお
くと絶縁樹脂板との接合がより良好に行える。また多層
回路基板を作製する際、内層用基板との間にプリプレグ
を介在させずに絶縁樹脂付銅箔を接合することも可能で
ある。本発明の樹脂接着剤付銅箔に用いられる樹脂接着
剤にはプリプレグ材に用いられるのと同種の熱硬化性接
着樹脂、例えば未硬化のエポキシ系樹脂、ポリイミド系
樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、フェノール系樹脂、Ｂ
Ｔ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂などが用いられ
る。これらの樹脂は用途に応じて単独で、または混合し
たり、変性したりして用いられる。これら樹脂は、通
常、膨張率が同じで樹脂同志の親和性が良いため、プリ
プレグの樹脂と同種類のものを使用するのが望ましい。

【００３０】樹脂接着剤付銅箔は、これらの未硬化接着
剤樹脂の溶液を銅箔の接着面に塗布し、約１００〜２０
０℃前後の乾燥炉で乾燥してＢステージにしたもので、
接着剤樹脂の厚さは、通常、乾燥後で２０〜１００μｍ
程度である。これを後に内層となる回路基板と直接また
はプリプレグを介して積層して加圧下で加熱硬化させて
接合する。本発明の樹脂接着剤付銅箔は、銅箔が５〜１
２μｍの極薄手でハンドリング性が悪い場合でも、樹脂
接着剤がバックアップ材になり材料に剛性が生じ取扱い
易くなる。また、この樹脂接着剤付銅箔は、プリプレグ
を用いなくても内層回路基板との接合が可能であるため
プリプレグを挿入する手間が省け、かつ絶縁層を大幅に
薄くすることが可能となる。

【００３１】本発明の銅箔の突起物形成面に絶縁樹脂板
を接合した印刷回路用銅張り積層板は、銅箔と絶縁樹脂
板との接合強度が高く、かつ高密度の超微細配線回路を
良好な形状にエッチングできる。従って信頼性の高い超
微細配線回路基板が得られる。

【００３２】

【実施例】以下に本発明を実施例により詳細に説明す
る。 （実施例１）電解銅箔試作用電解槽を用い、市販の表面
光沢浴で縦横各々３００ｍｍ、厚さ１２μｍの電解銅箔
を試作した。以下に浴組成と電解条件を記す。 〔浴組成〕銅：５５ｇ／リットル、硫酸：５５ｇ／リッ
トル、塩化物イオン：９０ｐｐｍ（ＮａＣｌとして）、 光沢用添加剤：日本シェーリング製カパラシド２１０
（メーキャップ剤5ml/リットルと光沢剤Ａ0.5ml/リットル含有）。 〔条件〕対極：含リン銅板、液温：２６℃、電流密度：
６Ａ／ｄｍ² 。 次にこの電解銅箔 (試料No.2) の電解面（マット面）の
表面粗さＲｚをＪＩＳ−Ｂ０６０１に準じて測定したと
ころ１０点平均の表面粗さＲｚは１．１μｍであった。

【００３３】次に前記電解銅箔を次の組成の電析浴で５
秒間処理して粗面化処理（表面に粉粒体が分散電析した
状態にする処理）を施した。 〔浴組成〕銅：３０ｇ／リットル、硫酸：６０ｇ／リッ
トル、砒素：０．５ｇ／リットル。 〔条件〕浴温度：２０℃、電流密度：３０Ａ／ｄｍ² 。 次いで、下記組成の電析浴で１０秒間処理して銅箔のマ
ット面に銅の一次突起物を形成した (前記粉状銅粒を銅
箔面に固定する、試料No.3) 。 〔浴組成〕銅：８０ｇ／リットル、硫酸：７０ｇ／リッ
トル。 〔条件〕浴温度：５５℃、電流密度：２０Ａ／ｄｍ² 。 この試料No.3を顕微鏡写真で観察したところ、微細な粒
状の突起物が光沢表面上全面に形成されていた。顕微鏡
写真で測定の結果、最大径が０．５〜２．０μｍの一次
突起物は一次突起物全体の８７％含まれており、この銅
箔の１０点平均の表面粗さＲｚは２．２μｍであった。

【００３４】引続き下記の浴組成と条件で１０秒間電析
処理して、一次突起物を形成した表面に二次突起物を形
成した (試料No.1) 。 〔浴組成〕銅：１０ｇ／リットル、硫酸：６０ｇ／リッ
トル。 〔条件〕浴温度：２５℃、電流密度：１０Ａ／ｄｍ² 。 この試料No.1の表面を顕微鏡写真で観察したところ、一
次突起物を形成した表面に微細な粒状の二次突起物が均
一に形成されており、最大径が０．０１〜０．５μｍの
二次突起物は二次突起物全体の８４％含まれていた。ま
たこの銅箔の接合面のＲｚは１０点平均で２．５μｍで
あった。

【００３５】次に下記浴組成と条件で試料No.1〜3 の接
合面に亜鉛メッキ処理を施した。 〔浴組成〕硫酸亜鉛７水塩：２０ｇ／リットル、水酸化
ナトリウム：８０ｇ／リットル。 〔条件〕温度：２８℃、電流密度：０．５Ａ／ｄｍ² 、
処理時間：２秒、対極：ステンレス板。 次に、これらの銅箔を水洗した後、三酸化クロム４ｇ／
リットル、ｐＨ１１．５の水酸化ナトリウム水溶液に５
５℃で６秒間浸漬してクロメート処理した後、水洗し乾
燥した。

【００３６】次にこれらの銅箔をシランカップリング剤
として３−アミノプロピルトリメトキシシラン２ｇ／リ
ットルの水溶液に１０秒間浸漬した後、軟質ゴム製の板
でしごいて水切りし、１００℃で加熱乾燥してシランカ
ップリング処理を施した。

【００３７】この後、市販の厚さ０．３ｍｍのガラスエ
ポキシ樹脂プリプレグシート（ＦＲ−４）を５枚重ね、
その両面に前記銅箔を粗化面を内側にして配置し、これ
を２枚の平滑なステンレス板で挟んで５０ｋｇ／ｃｍ²
の圧力を掛けてプレスしつつ１７０℃で６０分間加熱し
て厚さ１．５ｍｍの両面銅張り積層板を試作した。これ
ら試料No.1〜3 の銅箔を用いた各々の両面銅張り積層板
から試験片を切出しＪＩＳ−Ｃ６５１１に準拠して銅箔
の引剥し強さを求めた。

【００３８】次に、これらの両面銅張り積層板に紫外線
硬化液体レジスト剤を乾燥上がりで２．５μｍの厚さに
塗布し、配線回路幅１００μｍ、配線回路間のギャップ
１００μｍ、配線回路ピッチ２００μｍの微細回路を紫
外線露光して現像した後、塩化第２鉄２．０モル／リッ
トル、塩酸０．４モル／リットルのエッチング液をスプ
レーで吹付けてエッチングを行った。エッチング時間は
予備試験で２秒おきにエッチング試料を採取して、配線
回路基部周辺のエッチング残がなくなる最適時間を求め
て決定した。エッチング後の試験片の断面を写真に撮
り、配線回路の頂部幅（Ｔ）、同底部幅（Ｂ）、高さ
（Ｈ）を測定し、これら測定値を式Ｅ_f ＝２Ｈ／（Ｂ−
Ｔ）に代入してエッチングファクターＥ_f （以下Ｅ_f と
記す）を算出した。

【００３９】

【表１】

【００４０】表１より明らかなように、一次突起物を形
成した表面に二次突起物を形成した本発明の試料No.1は
銅箔の引剥がし強さが大きく、またエッチングファクタ
ーＥ _f が大きく配線回路形状が良好である。引剥し強度
が１ｋｇ／ｃｍ² 以下であると回路基板として実用性に
若干問題があるが、本発明の試料No.1を用いた積層板は
実用上問題のない値を示した。これに対し、突起物を形
成していない参考例のNo.2や一次突起物のみを形成した
参考例のNo.3は引剥がし強さが低かった。なお、No.1,
2,3のエッチング時間は、それぞれ30,24,28秒であっ
た。

【００４１】（実施例２）一次および二次突起物の電析
条件を変えた他は、実施例１のNo.1と同じ方法により銅
箔を試作し、これに実施例１と同様にして、亜鉛メッキ
処理、クロメート処理、シランカップリング処理を順に
施し、次いで処理後の銅箔を用いて両面銅張り積層板を
試作した。この積層板について実施例１と同じ方法で銅
箔の引剥し強さとＥ_f を測定した。結果を表２に示す。

【００４２】

【表２】

【００４３】表２より明らかなように、本発明例のNo.
4,5はいずれも引剥し強さが高く、実用的に問題がな
く、またエッチングファクターＥ_f が大きく配線回路形
状も良好に形成できた。

【００４４】（実施例３）実施例１の亜鉛メッキ処理、
クロメート処理、シランカップリング処理後の銅箔試料
No.1〜3 の銅箔の各々に市販ＦＲ−４用エポキシ樹脂を
ロールコーターで５０μｍ厚さに塗布し、その後１５０
℃で２分間乾燥して樹脂接着剤付銅箔を試作した（試料
No.6,7,8）。この樹脂接着剤付銅箔を実施例１と同じ方
法でガラスエポキシ樹脂プリプレグシートと積層して両
面銅箔積層板を試作し、この積層板について、実施例１
と同じ方法により銅箔の引剥し強さおよびＥ_f を測定し
た。

【００４５】

【表３】

【００４６】表３より明らかなように、本発明例の試料
No.6は、銅箔の引剥がし強さおよびＥ_f に優れている。
特に、樹脂接着剤を塗布した樹脂接着剤付銅箔を用いた
ため引剥がし強さは実施例１のNo.3に較べて一層向上し
た。これに対し、参考例のNo.7,8は、樹脂接着剤付銅箔
を用いたにも関わらず、引剥し強さが実用上不十分であ
った。

【００４７】（比較例１）一次突起物のみを形成させた
実施例１のNo.3の銅箔の一次突起物の表面に、種々の径
の二次突起物を形成させ、これに実施例１と同じ条件で
亜鉛メッキ、クロメート処理、シランカップリング処理
を順に施し、さらにガラスエポキシ樹脂プリプレグシー
トと積層して両面銅張り積層板を試作し、この積層板に
ついて銅箔の引剥し強さとＥ_f を実施例１と同じ方法に
より測定した。

【００４８】

【表４】

【００４９】表４より明らかなように、No.9は二次突起
物の径が大きいためＲｚが大きくなり、その結果Ｅ_f が
低下して配線回路形状が不良になった。No.10 は二次突
起物が小さいため、銅箔の引剥し強さが低かった。

【００５０】（比較例２）実施例１において、一次突起
物の径を種々に変え、その上に実施例１のNo.1と同じ径
の二次突起物を形成した銅箔を試作した。得られた銅箔
に実施例１と同じ条件で亜鉛メッキ、クロメート処理、
シランカップリング処理を順に施し、さらにガラスエポ
キシ樹脂プリプレグシートと積層して両面銅張り積層板
を試作し、実施例１と同じ方法により銅箔の引剥し強さ
とＥ_f を測定した。結果を表５に示す。

【００５１】

【表５】

【００５２】表５より明らかなように、No.11 は一次突
起物の径が大きいためＲｚが大きくなり、またＥ_f が小
さくなり、配線回路の形状が不良となった。またNo.12
は一次突起物の径が小さいため引剥し強度が低く実用性
に乏しいものとなった。

【００５３】（比較例３）粗面化処理時間を１．５倍に
延長した他は実施例１のNo.3と同じ方法で銅箔を試作
し、この銅箔に実施例１と同じ条件で亜鉛メッキ、クロ
メート処理、シランカップリング処理を順に施し、次い
でガラスエポキシ樹脂プリプレグシートを積層して両面
銅張り積層板を試作し、この積層板について銅箔引剥し
強さとＥ_f を実施例１と同じ方法により測定した。

【００５４】

【表６】 （注）基部にエッチング残若干有り。

【００５５】表６より明らかなように、 No.13は一次突
起物が大きいため配線回路の形状が不良となり実用性に
乏しいものとなった。

【００５６】（比較例４）通常の電解浴により厚さが１
８μｍでＲｚが４．５μｍの銅箔を試作した(No.14) 。
また前記銅箔に実施例１のNo.3と同じ条件で一次突起物
を形成した銅箔を試作した(No.15) 。次にこれら試料
に、実施例１と同じ条件で亜鉛メッキ、クロメート処
理、シランカップリング処理を順に施し、さらにガラス
エポキシ樹脂プリプレグシートと積層して両面銅張り積
層板を試作し、この積層板について銅箔の引剥し強さと
Ｅ_f を実施例１と同じ方法により測定した。

【００５７】

【表７】

【００５８】表７より明らかなように、No.14 は一次突
起物が形成されていないためＲｚは大きいが引剥し強さ
が低く実用性が乏しく、またＲｚが小さく配線回路形状
もやや不良であった。No.15 はＲｚが小さく配線回路形
状が不良であった。

【００５９】

【発明の効果】本発明の印刷回路用銅箔は、突起物が一
次と二次の二重に形成されているため絶縁樹脂板との接
合強度が高い。また表面粗さＲｚが１〜４μｍと比較的
平滑なため、エッチング時間を短くでき配線回路を良好
な形状に形成できる。また多層回路基板に用いた場合絶
縁層厚さが薄くても層間で絶縁不良が起き難い。また銅
箔と絶縁樹脂板間の密着性が良いので薬品の侵入が阻止
されハローイングが起き難い。また突起物の主成分を銅
にすることにより、突起物と銅箔、および一次と二次の
突起物同士の密着性が向上する。突起物形成前の銅箔の
Ｒｚを２μｍ以下にすることにより二重突起物形成後の
銅箔のＲｚを容易に４μｍ以下にできる。本発明の銅箔
を用いることにより高信頼性の印刷回路用銅張り積層板
が得られる。本発明の銅箔に樹脂接着剤を塗布した樹脂
接着剤付銅箔は絶縁樹脂板との接着強度が高く、得られ
る回路基板の信頼性が向上する。また樹脂接着剤付銅箔
は薄手の銅箔でも取扱い易い。

【図面の簡単な説明】

【図１】配線回路基板の横断面説明図である。

【符号の説明】

１ 配線回路 ２ 絶縁樹脂板

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【手続補正書】

【提出日】平成９年１０月２７日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００５２

【補正方法】変更

【補正内容】

【００５２】表５より明らかなように、Ｎｏ．１１は一
次突起物の径が大きいためＲｚは４μｍ未満にもかかわ
らず、Ｅｆが小さくなり、配線回路の形状が不良となっ
た。またＮｏ．１２は一次突起物の径が小さいため引き
剥がし強度が低く実用性に乏しいものとなった。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 戸嶋 秀勝 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内 (72)発明者 古谷 修一 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁樹脂板に接合して用いられる印刷回
   路用銅箔において、前記印刷回路用銅箔の絶縁樹脂板と
   接合する面に、一次突起物群が形成され、前記一次突起
   物群が形成された接合面に二次突起物群が形成され、前
   記一次突起物群は最大径が０．５〜２．０μｍの一次突
   起物を一次突起物全体の８０％以上含み、前記二次突起
   物群は最大径が０．０１〜０．５μｍの二次突起物を二
   次突起物全体の８０％以上含み、前記銅箔の一次突起物
   群および二次突起物群が形成された接合面の表面粗さＲ
   ｚが１〜４μｍであることを特徴とする印刷回路用銅
   箔。
2. 【請求項２】 前記一次および二次突起物の主成分が銅
   であることを特徴とする請求項１記載の印刷回路用銅
   箔。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載の印刷回路用銅箔
   の一次および二次突起物形成前の接合面の表面粗さＲｚ
   が２μｍ以下であることを特徴とする印刷回路用銅箔。
4. 【請求項４】 請求項１、２、３のいずれかに記載の印
   刷回路用銅箔の一次および二次突起物形成後の接合面に
   樹脂接着剤が塗布されていることを特徴とする印刷回路
   用樹脂接着剤付銅箔。
5. 【請求項５】 請求項１、２、３、４のいずれかに記載
   の印刷回路用銅箔が絶縁樹脂板に接合されていることを
   特徴とする印刷回路用銅張り積層板。