JP2005290519A - 銅箔及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
銅箔粗化面の粗度RZが低くても接着強度の高い銅箔及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】
銅箔試料Sの粗化面の表面積をレーザー顕微鏡で3次元的に測定して得られる3次元的表面積A(S)及び該3次元的表面積A(S)の測定区域の面積である測定区域面積B(S)よりA(S)/B(S)で規定される面積係数C(S)と、触針式粗度計を用いて測定される前記銅箔試料Sの粗化面の粗度RZ(S)とが、下記式(1)の関係を有し、且つ前記粗度RZ(S)が1.0μm〜3.0μmである銅箔。
0.5×RZ(S)+0.5≦C(S) (1)
(式中、RZ(S)は単位μmでの数値である。)
【選択図】 なし
Description
0.5×RZ(S)+0.5≦C(S) (1)
(式中、RZ(S)は単位μmでの数値である。)
本発明に係る銅箔は、銅箔試料Sに用いられる銅箔が、未処理銅箔の粗面及び/又は光沢面に粗化処理を行って粗化面を形成した表面処理銅箔である。該表面処理銅箔は、粗化処理を行う前の未処理銅箔において電解銅箔又は圧延銅箔のいずれであってもよい。
0.5×RZ(S)+0.5≦C(S) (1)
(式中、RZ(S)は単位μmでの数値である。)
0.5×RZ(S)+0.5≦C(S)≦0.5×RZ(S)+1.0 (2)
(式中、RZ(S)は単位μmでの数値である。)
0.5×RZ(S)+0.5≦C(S)≦0.5×RZ(S)+0.7 (3)
(式中、RZ(S)は単位μmでの数値である。)
0.5×RZ(S)+0.5=C(S) (4)
(式中、RZ(S)は単位μmでの数値である。)
0.5×RZ(S)+1.0=C(S) (5)
(式中、RZ(S)は単位μmでの数値である。)
0.5×RZ(S)+0.7=C(S) (6)
(式中、RZ(S)は単位μmでの数値である。)
本発明に係る銅箔の製造方法は、未処理銅箔を用い、該未処理銅箔の粗面の表面に銅微細粒を形成して粗化処理する1段粗化処理を特定条件で行うものである。
表面処理を行って粗化面を形成する前の原料の銅箔として、電解銅箔の未処理銅箔(厚さ18μm)のロール品を用いた。
(表面処理に用いた表面処理装置)
表面処理装置として、酸洗処理槽、1段粗化処理槽、水洗槽、2段粗化処理槽、水洗槽及び熱風乾燥機を備え、上記未処理銅箔を一定速度で表面処理して表面処理銅箔を連続的に製造することができる装置を用いた。
なお、該装置の1段粗化処理槽には、銅箔の粗面側と対抗する位置に該銅箔と一定の距離をおいて陽極を配置した。ここで、該陽極は銅箔の流れ方向に離間して2枚配置し、該2枚の陽極のうち、銅箔の巻き出し側の陽極を1段前段粗化処理陽極とし、銅箔の巻き取り側の陽極を1段後段粗化処理陽極とした。
また、該装置の2段粗化処理槽にも、1段粗化処理槽と同様に、銅箔の粗面側と対抗する位置に該銅箔と一定の距離をおいて陽極を配置した。ここで、該陽極は銅箔の流れ方向に離間して2枚配置し、該2枚の陽極のうち、銅箔の巻き出し側の陽極を2段前段粗化処理陽極とし、銅箔の巻き取り側の陽極を2段後段粗化処理陽極とした。
(酸洗処理液の調製)
純水に硫酸を添加して、希硫酸を調製した。
(1段粗化処理液の調製)
純水に、硫酸銅5水和物、濃硫酸、9−フェニルアクリジン及び塩酸を添加、溶解して、下記組成の1段粗化処理液(1段粗化処理液A)を調製した。
・Cu(II)イオン濃度 :8g/l
・フリーSO4 2−イオン濃度
:50g/l
・9−フェニルアクリジン濃度:150mg/l
・Clイオン濃度 :50mg/l
(2段粗化処理液の調製)
純水に、硫酸銅5水和物及び濃硫酸を添加、溶解して、下記組成の2段粗化処理液(2段粗化処理液A)を調製した。
・Cu(II)イオン濃度 :65g/l
・フリーSO4 2−イオン濃度
:90g/l
(酸洗処理)
未処理銅箔を酸洗処理液に5秒間浸漬した。
(1段粗化処理)
上記1段粗化処理液Aを用いて、1段粗化処理を行った。電解条件を表1に示す。なお、上記表面処理装置の1段前段粗化処理陽極を用いて行う粗化処理を1段前段粗化処理とし、1段後段粗化処理陽極を用いて行う粗化処理を1段後段粗化処理とした。
(1段粗化処理後の水洗処理)
1段粗化処理後の銅箔を純水に5秒間浸漬した。
(2段粗化処理)
上記2段粗化処理液Aを用いて、2段粗化処理を行った。電解条件を表2に示す。なお、上記表面処理装置の2段前段粗化処理陽極を用いて行う粗化処理を2段前段粗化処理とし、2段後段粗化処理陽極を用いて行う粗化処理を2段後段粗化処理とした。
(2段粗化処理後の水洗処理)
2段粗化処理後の銅箔を純水に5秒間浸漬した。
(乾燥処理)
2段粗化処理後の銅箔を、熱風乾燥機を用いて乾燥させた。
(粗度RZの測定方法)
先端がφ2μmのダイヤモンドボールである接触式の表面粗度計(小坂株式会社製、商品名:SEF−30D)を用いて、得られた表面処理銅箔(銅箔試料S)の粗化面の表面粗度RZ(RZ(S))を測定した。測定長さは0.8mmとした。RzはJISB0601に準拠して測定したものであり、具体的には、Rzは十点平均値粗さを示す。
(3次元的表面積の測定方法)
株式会社キーエンス製超深度カラー3D形状測定顕微鏡VK−9500(使用レーザー:可視光限界波長408nmのバイオレットレーザー)を用いて、表面処理銅箔(銅箔試料S)の粗化面のうち、50μm×50μmの正方形の測定エリア(測定区域面積B(S):2500μm2)について、表面処理銅箔の粗化面の凹凸まで含めた表面積(3次元的表面積A(S))を測定した。
(面積係数の算出方法)
表面処理銅箔(銅箔試料S)の粗化面の3次元的表面積A(S)を測定区域面積B(S)の値2500μm2で除して(A(S)/B(S))、銅箔試料Sの粗化面の面積係数C(S)を求めた。
(実測接着強度の測定方法)
まず、得られた表面処理銅箔(銅箔試料S)から縦100mm×横100mmの正方形状の正方形状試料に切り出した。
次に、FR−4規格プリプレグ(ガラスクロス基材にエポキシ樹脂を含浸したもの、厚さ0.18mm)を5枚重ねた上に、上記正方形状試料をその粗化面側が上記プリプレグ側に接するようにして重ねた後、これらを30kgf/cm2、180℃で60分間加熱加圧成形して、正方形状試料(銅箔試料S)の粗化面側とプリプレグの樹脂層とが接着してなる片面銅張積層板を作製した。
次に、該片面銅張積層板の銅箔側の全面にドライフィルムレジストを貼り付けた後、該片面銅張積層板のドライフィルムレジスト側に、幅0.8mm×長さ100mmの細長い矩形状のスリットを複数有するマスクフィルムを載せ、紫外線を露光することにより露光されたドライフィルムレジスト部分に潜像を形成した後、該片面銅張積層板にKOH水溶液を噴霧して現像することにより潜像を硬化させると共に露光されていない部分のドライフィルムレジストを除去した。
次に、該片面銅張積層板に塩化第二銅を噴霧することによりドライフィルムレジストが除去されて露出した銅箔部分をエッチングした後、硬化したドライフィルムレジスト部分にNaOH水溶液を噴霧することにより該部分を剥離して、ガラスクロス基材エポキシ樹脂板上に線幅0.8mm×長さ100mmの長方形状回路を複数形成した。
次に、該片面銅張積層板を1回路分ずつ別個になるように切断して、線幅0.8mm×長さ100mmの長方形状回路が1本形成された接着強度測定用試料を複数作製した。
上記接着強度測定用試料のその長さ方向の一端から数mm程度内側の部分を、該長方形状回路の長さ方向に対しほぼ垂直方向で且つ該長方形状回路が内側になるようにして折り曲げて基材部分のみを切断し、該長方形状回路がつながった状態で且つ基材部分が切断された状態の接着強度測定用試料を作製した。
次に、ピール強度測定機に、長方形状回路が上方を向くようにして該接着強度測定用試料を載置しこれを固定した後、上記基材部分が切断された部分を上記ピール強度測定機のチャックに挟んだ。次に、該チャックを一定速度で上方に引き上げて長方形状回路を該接着強度測定用試料の基材から引き剥がして引き剥がし強度を測定し、そのときの最大値を表面処理銅箔(銅箔試料S)の粗化面の実測接着強度とした。
(1段粗化処理液の調製)
純水に、硫酸銅5水和物及び濃硫酸を添加、溶解して、下記組成の1段粗化処理液(1段粗化処理液B)を調製した。
・Cu(II)イオン濃度 :14g/l
・フリーSO4 2−イオン濃度
:95g/l
C(S)=0.5475×RZ(S)+0.4951 (7)
(式中、C(S)は銅箔試料Sの面積係数、RZ(S)は触針式粗度計を用いて測定された銅箔試料Sの粗度(μm)を示す。)
C(S)=0.5114×RZ(S)+0.3314 (8)
(式中、C(S)は銅箔試料Sの面積係数、RZ(S)は触針式粗度計を用いて測定された銅箔試料Sの粗度(μm)を示す。)
表3及び表4より、1段粗化処理液Aを用いて1段粗化処理を行った実施例1〜実施例6のグループ(グループA)は、粗度係数D1(S)≦C(S)面積係数の関係を満たしており、RZが2.05μm〜2.40μmのような低粗度でも、実測接着強度P(S)が1.05kgf/cm〜1.23kgf/cmと十分に高い。
Claims (3)
- 銅箔試料Sの粗化面の表面積をレーザー顕微鏡で3次元的に測定して得られる3次元的表面積A(S)及び該3次元的表面積A(S)の測定区域の面積である測定区域面積B(S)よりA(S)/B(S)で規定される面積係数C(S)と、触針式粗度計を用いて測定される前記銅箔試料Sの粗化面の粗度RZ(S)とが、下記式(1)の関係を有し、且つ前記粗度RZ(S)が1.0μm〜3.0μmであることを特徴とする銅箔。
[数1]
0.5×RZ(S)+0.5≦C(S) (1)
(式中、RZ(S)は単位μmでの数値である。) - 前記銅箔試料Sは、厚みが18μm以下の銅箔であることを特徴とする請求項1記載の銅箔。
- 触針式粗度計を用いて測定される粗面の粗度RZが1.0μm〜5.0μmの未処理銅箔を用い、該未処理銅箔の粗面の表面に銅微細粒を形成して粗化処理する1段粗化処理を、Cu(II)イオン濃度5g/l〜20g/l、フリーSO4 2−イオン濃度30g/l〜100g/l、9−フェニルアクリジン濃度100mg/l〜200mg/l、Clイオン濃度20mg/l〜100mg/lの1段粗化処理液を用い、液温20℃〜40℃にした該1段粗化処理液中で、前記1段粗化処理中の1段前段粗化処理を電流密度15A/dm2〜30A/dm2で2秒〜10秒電解し、さらに前記1段粗化処理中の1段後段粗化処理を電流密度3A/dm2〜10A/dm2で2秒〜10秒電解することを特徴とする銅箔の製造方法。
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