JP2001308477A - 表面処理銅箔、キャリア箔付電解銅箔及びそのキャリア箔付電解銅箔の製造方法並びに銅張積層板 - Google Patents
表面処理銅箔、キャリア箔付電解銅箔及びそのキャリア箔付電解銅箔の製造方法並びに銅張積層板Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】炭酸ガスレーザーを用いて、銅箔層と基材樹脂
層とを同時に穴明け加工することのできる銅張積層板に
用いる表面処理銅箔及びキャリア箔付電解銅箔を提供す
る。 【解決手段】銅箔の片面側に所定厚のニッケル層又はコ
バルト層を設けた表面処理銅箔、若しくはキャリア箔と
電解銅箔層との間に所定厚のニッケル層又はコバルト層
槽を備えたキャリア箔付電解銅箔とする。これらを用い
て、銅張積層板を製造すると、その銅張積層板は、炭酸
ガスレーザーを用いて、容易に銅箔層と基材樹脂層とを
同時に穴明け加工することが可能となるのである。
層とを同時に穴明け加工することのできる銅張積層板に
用いる表面処理銅箔及びキャリア箔付電解銅箔を提供す
る。 【解決手段】銅箔の片面側に所定厚のニッケル層又はコ
バルト層を設けた表面処理銅箔、若しくはキャリア箔と
電解銅箔層との間に所定厚のニッケル層又はコバルト層
槽を備えたキャリア箔付電解銅箔とする。これらを用い
て、銅張積層板を製造すると、その銅張積層板は、炭酸
ガスレーザーを用いて、容易に銅箔層と基材樹脂層とを
同時に穴明け加工することが可能となるのである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電解銅箔、キャリ
ア箔付電解銅箔、当該キャリア箔付電解銅箔の製造方
法、当該キャリア箔付電解銅箔を用いた積層板等に関す
る。
ア箔付電解銅箔、当該キャリア箔付電解銅箔の製造方
法、当該キャリア箔付電解銅箔を用いた積層板等に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、携帯電話、モバイルツール、ノー
トブックパーソナルコンピュータ等の普及に伴い、軽薄
短小、高密度実装化の流れが加速している。従って、こ
れらの電子機器に組み込まれるプリント配線板の世界に
おいても同様のファインピッチ回路の形成が求められて
きた。
トブックパーソナルコンピュータ等の普及に伴い、軽薄
短小、高密度実装化の流れが加速している。従って、こ
れらの電子機器に組み込まれるプリント配線板の世界に
おいても同様のファインピッチ回路の形成が求められて
きた。
【０００３】プリント配線板の軽薄短小化が求められる
ということは、多層化した高密度回路が求められると言
うことになる。従って、多層プリント配線板の層間導通
を確保するための手段として、従前は基板を貫通するス
ルーホール形成のみで行われてきたが、近年は多層プリ
ント配線板の設計の自由度を向上させるため、より小径
のビアホール、基板を貫通させず内層銅箔の表面までの
小径穴明けを行ったブラインドビアホール（ＢＶＨ）、
インタースティシャルビアホール（ＩＶＨ）等を形成す
ることが一般的に行われるようになってきた。
ということは、多層化した高密度回路が求められると言
うことになる。従って、多層プリント配線板の層間導通
を確保するための手段として、従前は基板を貫通するス
ルーホール形成のみで行われてきたが、近年は多層プリ
ント配線板の設計の自由度を向上させるため、より小径
のビアホール、基板を貫通させず内層銅箔の表面までの
小径穴明けを行ったブラインドビアホール（ＢＶＨ）、
インタースティシャルビアホール（ＩＶＨ）等を形成す
ることが一般的に行われるようになってきた。
【０００４】これらのスルーホールや各種バイアホール
等の小径穴の形成には、従来からドリル加工を用いてプ
リント配線板に小径穴を形成してきた。このドリル加工
は、プリント配線板を重ねて一気に複数枚の加工を可能
とし、多軸化することで容易に生産性を向上させる手段
としての長所を有するものであった。
等の小径穴の形成には、従来からドリル加工を用いてプ
リント配線板に小径穴を形成してきた。このドリル加工
は、プリント配線板を重ねて一気に複数枚の加工を可能
とし、多軸化することで容易に生産性を向上させる手段
としての長所を有するものであった。
【０００５】そして、このドリル加工による小径穴の形
成は、従来、穴径０．３〜０．４ｍｍのものが主体であ
り、近年の技術進歩により穴径０．１５〜０．２５ｍｍ
程度までドリル加工が可能となってきた。
成は、従来、穴径０．３〜０．４ｍｍのものが主体であ
り、近年の技術進歩により穴径０．１５〜０．２５ｍｍ
程度までドリル加工が可能となってきた。
【０００６】更に、超硬ドリルを用いることで、穴径
０．１〜０．０５ｍｍの範囲のドリル加工が検討されて
いるが、いまだ技術的に解決すべき課題が多く、ドリル
寿命、難削材に該当するプリント配線板等も存在する等
の問題点も多い。
０．１〜０．０５ｍｍの範囲のドリル加工が検討されて
いるが、いまだ技術的に解決すべき課題が多く、ドリル
寿命、難削材に該当するプリント配線板等も存在する等
の問題点も多い。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、現実の
市場における電子、電気機器の軽薄短小化はめざましい
速度で進行しており、ドリル加工技術の進展を待つこと
の出来ない状況が形成されてきた。そこで、レーザ加工
技術を応用しての０．１ｍｍ以下の小径穴の加工が行わ
れてきた。
市場における電子、電気機器の軽薄短小化はめざましい
速度で進行しており、ドリル加工技術の進展を待つこと
の出来ない状況が形成されてきた。そこで、レーザ加工
技術を応用しての０．１ｍｍ以下の小径穴の加工が行わ
れてきた。
【０００８】レーザー法を用いてプリント配線板への小
径穴の加工を行う場合、レーザーの初期照射が基材樹
脂から始まる場合、回路を形成することとなる銅箔表
面から始まる場合の２パターンに大別して考えられる。
このとき、銅箔は表面が光沢を持ち、レーザー光を反射
する性質を持つものであるから、前記のレーザー加工
の方が困難なものとなる。
径穴の加工を行う場合、レーザーの初期照射が基材樹
脂から始まる場合、回路を形成することとなる銅箔表
面から始まる場合の２パターンに大別して考えられる。
このとき、銅箔は表面が光沢を持ち、レーザー光を反射
する性質を持つものであるから、前記のレーザー加工
の方が困難なものとなる。
【０００９】現実には、光沢を持つ銅箔表面から前記
の条件下でのレーザー加工を行うことはほぼ不可能な状
況にある。銅箔がレーザー光を反射すると言うことは、
レーザー光の初期吸収効率が悪くなり、穴明け速度が遅
くなると言うことであり、生産効率を引き下げることと
なる。そのため、前記のパターンで、レーザー穴明け
を行う場合は、穴明け箇所の外層銅箔を、予めエッチン
グで除去する作業を必要としていた。この方法は、一般
にコンフォーマルマスク法として広く知られているもの
である。
の条件下でのレーザー加工を行うことはほぼ不可能な状
況にある。銅箔がレーザー光を反射すると言うことは、
レーザー光の初期吸収効率が悪くなり、穴明け速度が遅
くなると言うことであり、生産効率を引き下げることと
なる。そのため、前記のパターンで、レーザー穴明け
を行う場合は、穴明け箇所の外層銅箔を、予めエッチン
グで除去する作業を必要としていた。この方法は、一般
にコンフォーマルマスク法として広く知られているもの
である。
【００１０】このエッチング作業では、エッチングレジ
ストの塗布が行われることになるが、レジストレーショ
ンの精度が問題で、穴明け箇所のエッチング位置を要求
通りの精度にすることは非常に困難であった。そのた
め、内層銅箔回路の接点部となるランドとレーザー加工
で形成するバイアホール等との位置ずれが生ずるため、
その誤差を見込んで内層銅箔回路のランドを大きめに設
計する等の対応がなされていた。これは内層銅箔回路を
微細化する上での大きな障害となるのである。
ストの塗布が行われることになるが、レジストレーショ
ンの精度が問題で、穴明け箇所のエッチング位置を要求
通りの精度にすることは非常に困難であった。そのた
め、内層銅箔回路の接点部となるランドとレーザー加工
で形成するバイアホール等との位置ずれが生ずるため、
その誤差を見込んで内層銅箔回路のランドを大きめに設
計する等の対応がなされていた。これは内層銅箔回路を
微細化する上での大きな障害となるのである。
【００１１】しかも、レーザーの種類により穴明け加工
性能が異なるのは当然である。即ち、エネルギー吸収の
大きなＹＡＧレーザーを用いる場合には銅箔層の加工が
問題とならない場合もある。ところが、加工コストの問
題から、出力が大きく消費電力の少ない炭酸ガスレーザ
ーを安定して使用できることが従来から望まれてきた。
従って、銅箔のエッチングを行うことなく、銅箔と樹脂
層とを同時に安定して炭酸ガスレーザーで加工できる銅
張積層板の開発が待たれてきた。
性能が異なるのは当然である。即ち、エネルギー吸収の
大きなＹＡＧレーザーを用いる場合には銅箔層の加工が
問題とならない場合もある。ところが、加工コストの問
題から、出力が大きく消費電力の少ない炭酸ガスレーザ
ーを安定して使用できることが従来から望まれてきた。
従って、銅箔のエッチングを行うことなく、銅箔と樹脂
層とを同時に安定して炭酸ガスレーザーで加工できる銅
張積層板の開発が待たれてきた。
【００１２】
【課題を解決するための手段】そこで、本件発明者等
は、鋭意研究の結果、上述したコンフォーマルマスク法
のように銅箔を除去することなく、炭酸ガスレーザーを
用いて銅箔層と基材樹脂層とを同時に加工可能な銅箔を
発明するに到ったのである。以下、本件発明について説
明する。
は、鋭意研究の結果、上述したコンフォーマルマスク法
のように銅箔を除去することなく、炭酸ガスレーザーを
用いて銅箔層と基材樹脂層とを同時に加工可能な銅箔を
発明するに到ったのである。以下、本件発明について説
明する。
【００１３】請求項１に記載の発明は、銅箔の片面を粗
化処理したプリント配線板用の表面処理銅箔であって、
銅箔の片面側に補助金属層として０．０８〜２．０μｍ
厚のニッケル層を備え、他面に微細銅粒による粗化処理
を施したことを特徴とするレーザー穴明け加工用の表面
処理銅箔としている。
化処理したプリント配線板用の表面処理銅箔であって、
銅箔の片面側に補助金属層として０．０８〜２．０μｍ
厚のニッケル層を備え、他面に微細銅粒による粗化処理
を施したことを特徴とするレーザー穴明け加工用の表面
処理銅箔としている。
【００１４】この表面処理銅箔は、電解工程若しくは圧
延法で得られた表面処理前の未処理の電解銅箔（本明細
書において、電解法で得られた未処理銅箔を「析離箔」
と称する場合がある。）の片面に０．０８〜２．０μｍ
厚のニッケル層を、そして、もう一方の面には、基材と
接着する際にアンカー効果を得るための微細銅粒を付着
形成し（以上及び以下において、この処理を「粗化処
理」と称し、処理した面を「粗化処理面」と称すること
とする。）、防錆処理を施した表面処理銅箔のことであ
る。電解法で得られた未処理銅箔の場合には、いわゆる
光沢面側にニッケル層を形成し、粗面側に粗化処理と防
錆処理とを施すものとなる。図１には、請求項１及び請
求項２に記載の表面処理銅箔の模式断面図を示してい
る。但し、表面処理銅箔の防錆処理層については、図面
中の記載を省略している。これは、他の表面処理銅箔及
びキャリア箔付電解銅箔の模式断面図を示す場合も同様
とする。
延法で得られた表面処理前の未処理の電解銅箔（本明細
書において、電解法で得られた未処理銅箔を「析離箔」
と称する場合がある。）の片面に０．０８〜２．０μｍ
厚のニッケル層を、そして、もう一方の面には、基材と
接着する際にアンカー効果を得るための微細銅粒を付着
形成し（以上及び以下において、この処理を「粗化処
理」と称し、処理した面を「粗化処理面」と称すること
とする。）、防錆処理を施した表面処理銅箔のことであ
る。電解法で得られた未処理銅箔の場合には、いわゆる
光沢面側にニッケル層を形成し、粗面側に粗化処理と防
錆処理とを施すものとなる。図１には、請求項１及び請
求項２に記載の表面処理銅箔の模式断面図を示してい
る。但し、表面処理銅箔の防錆処理層については、図面
中の記載を省略している。これは、他の表面処理銅箔及
びキャリア箔付電解銅箔の模式断面図を示す場合も同様
とする。
【００１５】同様の層構成を持つ表面処理銅箔として、
請求項２には、銅箔の片面に粗化処理を行ったプリント
配線板用の表面処理銅箔であって、銅箔の片面の表層に
補助金属層として０．０５〜３．０μｍ厚のコバルト層
を備え、他面に微細銅粒による粗化処理を施したことを
特徴とするレーザー穴明け加工用の表面処理銅箔として
いる。この表面処理銅箔は、請求項１に記載の表面処理
銅箔のニッケル層をコバルト層に置き換えたものであ
る。従って、以上及び以下の説明において、ニッケル層
とコバルト層とを含め「補助金属層」と称することとす
る。
請求項２には、銅箔の片面に粗化処理を行ったプリント
配線板用の表面処理銅箔であって、銅箔の片面の表層に
補助金属層として０．０５〜３．０μｍ厚のコバルト層
を備え、他面に微細銅粒による粗化処理を施したことを
特徴とするレーザー穴明け加工用の表面処理銅箔として
いる。この表面処理銅箔は、請求項１に記載の表面処理
銅箔のニッケル層をコバルト層に置き換えたものであ
る。従って、以上及び以下の説明において、ニッケル層
とコバルト層とを含め「補助金属層」と称することとす
る。
【００１６】このように、片面にニッケル若しくはコバ
ルトからなる補助金属層を形成した銅箔をプリント配線
板の外層銅箔として用いることで、従来のコンフォーマ
ルマスク法のように予め銅箔をエッチング除去すること
なく、銅箔と基材成分とを同時にレーザー穴明け加工す
ることが可能となるのである。
ルトからなる補助金属層を形成した銅箔をプリント配線
板の外層銅箔として用いることで、従来のコンフォーマ
ルマスク法のように予め銅箔をエッチング除去すること
なく、銅箔と基材成分とを同時にレーザー穴明け加工す
ることが可能となるのである。
【００１７】現段階において、なぜ銅箔層の上にニッケ
ル層若しくはコバルト層があると容易にレーザー穴明け
加工性能が向上するのかについて、明確な理論は確立で
きていない。しかしながら、研究を続けていく中で、本
件発明者等は、以下のような原理でレーザー穴明け加工
性能が向上するものとの心証を得ている。
ル層若しくはコバルト層があると容易にレーザー穴明け
加工性能が向上するのかについて、明確な理論は確立で
きていない。しかしながら、研究を続けていく中で、本
件発明者等は、以下のような原理でレーザー穴明け加工
性能が向上するものとの心証を得ている。
【００１８】本件発明者等は、単なる銅箔のレーザー光
による穴明け加工が困難な理由を以下のように考えた。
このように銅箔等に関してレーザー加工性を理論的に追
求した例は従来に存在しない。ここで、レーザー出力エ
ネルギーをＰとし、表面反射及び熱伝導損失をηとする
と、被加工物の温度上昇に寄与するエネルギーはＰ（１
−η）となる。従って、Ｐ（１−η）＝ ｍ・Ｃ・ΔＴ
が成立する。このときのｍは、レーザー光による加工穴
の直径をｄ、加工厚さをＨとし、銅の比重をρとすると
Ｐ（１−η）＝ π（ｄ／２）２・Ｈ・ρ・Ｃ・ΔＴと
なる。よって、ΔＴ＝４Ｐ（１−η）／（π・ｄ２・Ｈ
・ρ・Ｃ）となる。この式を用いて、銅が溶解する条件
を考えてみる。ここでは、パルス幅６０μｓｅｃ．、パ
ルスエネルギー１６．０ｍＪ、レーザー光径１６０μｍ
とし、種々の厚さの銅箔に１２５μｍの加工径の穴を形
成するものとし、ρ＝８．９４ｇ／ｃｍ３、Ｃ＝０．３
９Ｊ／Ｋ・ｇとし、ΔＴ＝４Ｐ（１−η）／（１０．９
５・ｄ２・Ｈ）を用いて、これを理論式とする。
による穴明け加工が困難な理由を以下のように考えた。
このように銅箔等に関してレーザー加工性を理論的に追
求した例は従来に存在しない。ここで、レーザー出力エ
ネルギーをＰとし、表面反射及び熱伝導損失をηとする
と、被加工物の温度上昇に寄与するエネルギーはＰ（１
−η）となる。従って、Ｐ（１−η）＝ ｍ・Ｃ・ΔＴ
が成立する。このときのｍは、レーザー光による加工穴
の直径をｄ、加工厚さをＨとし、銅の比重をρとすると
Ｐ（１−η）＝ π（ｄ／２）２・Ｈ・ρ・Ｃ・ΔＴと
なる。よって、ΔＴ＝４Ｐ（１−η）／（π・ｄ２・Ｈ
・ρ・Ｃ）となる。この式を用いて、銅が溶解する条件
を考えてみる。ここでは、パルス幅６０μｓｅｃ．、パ
ルスエネルギー１６．０ｍＪ、レーザー光径１６０μｍ
とし、種々の厚さの銅箔に１２５μｍの加工径の穴を形
成するものとし、ρ＝８．９４ｇ／ｃｍ３、Ｃ＝０．３
９Ｊ／Ｋ・ｇとし、ΔＴ＝４Ｐ（１−η）／（１０．９
５・ｄ２・Ｈ）を用いて、これを理論式とする。
【００１９】レーザー光により銅箔の穴明けを可能とす
るためには、レーザー光が銅を溶解させ、沸点以上の温
度に導けるものでなければならない。この理論式を基
に、銅箔表面における反射率をηの値として用い、上昇
温度を銅箔の厚さ別にシュミレートした結果を図２に示
す。この図２から分かるように、反射率が１％変化する
だけで、上昇温度に１０００℃以上の差が生じることに
なる。そして、厚さ３〜４μ厚の極薄銅箔の穴明けを可
能とするには、９８％以下の反射率でなければ、ならな
いことが分かる。
るためには、レーザー光が銅を溶解させ、沸点以上の温
度に導けるものでなければならない。この理論式を基
に、銅箔表面における反射率をηの値として用い、上昇
温度を銅箔の厚さ別にシュミレートした結果を図２に示
す。この図２から分かるように、反射率が１％変化する
だけで、上昇温度に１０００℃以上の差が生じることに
なる。そして、厚さ３〜４μ厚の極薄銅箔の穴明けを可
能とするには、９８％以下の反射率でなければ、ならな
いことが分かる。
【００２０】以上のシュミレートは、加工開始から終了
まで、レーザー光の照射を受ける銅箔表面が常に想定し
た反射率を維持したことを前提としている。銅箔の初期
表面の粗さ等を変えることで、初期照射面の反射率を狙
い通りに作り込むことは可能であり、一般的に銅張積層
板の外層銅箔の表面は銅箔光沢面の持つ本来の粗さ若し
くは研磨による所定の粗さを有しているものであり、滑
らかな鏡面とは言えない。しかしながら、レーザー光の
照射を開始すると、所定の粗さを持つ銅箔表面が溶解を
初め、初期照射面の銅成分が溶解し蒸発すると、その下
には滑らかな鏡面の銅表面が形成されることとなる。こ
の鏡面となった銅箔表面の持つ反射率は、通常９８％以
上の反射率を持つ表面となる。この結果、一定深さ以上
の銅箔層のレーザー加工が困難となるのである。
まで、レーザー光の照射を受ける銅箔表面が常に想定し
た反射率を維持したことを前提としている。銅箔の初期
表面の粗さ等を変えることで、初期照射面の反射率を狙
い通りに作り込むことは可能であり、一般的に銅張積層
板の外層銅箔の表面は銅箔光沢面の持つ本来の粗さ若し
くは研磨による所定の粗さを有しているものであり、滑
らかな鏡面とは言えない。しかしながら、レーザー光の
照射を開始すると、所定の粗さを持つ銅箔表面が溶解を
初め、初期照射面の銅成分が溶解し蒸発すると、その下
には滑らかな鏡面の銅表面が形成されることとなる。こ
の鏡面となった銅箔表面の持つ反射率は、通常９８％以
上の反射率を持つ表面となる。この結果、一定深さ以上
の銅箔層のレーザー加工が困難となるのである。
【００２１】レーザー加工で銅に穴明け加工を行おうと
すると、所定の銅箔の厚さ分だけ、銅が連続して蒸発す
るプロセスが再現できるものでなければならない。即
ち、レーザーが照射されている間、少なくとも、照射部
位が銅の沸点温度を超えるものとなっていなければなら
ないのである。
すると、所定の銅箔の厚さ分だけ、銅が連続して蒸発す
るプロセスが再現できるものでなければならない。即
ち、レーザーが照射されている間、少なくとも、照射部
位が銅の沸点温度を超えるものとなっていなければなら
ないのである。
【００２２】そこで、銅箔表面に所定厚のニッケル層若
しくはコバルト層を設けると、レーザー光による加工部
位の温度を銅の沸点以上の温度に容易に維持することの
できるものとなるのである。ニッケル層及びコバルト層
は、次に述べるように作用している考えている。銅は、
周期律表第ＩＢ族の貴金属に分類される元素であり、融
点１０８３℃、沸点２５８２℃、１．０１×１０５Ｐａ
の条件下で融解エンタルピー（融解熱）１３．３ｋＪ／
ｍｏｌという物性を持つ。
しくはコバルト層を設けると、レーザー光による加工部
位の温度を銅の沸点以上の温度に容易に維持することの
できるものとなるのである。ニッケル層及びコバルト層
は、次に述べるように作用している考えている。銅は、
周期律表第ＩＢ族の貴金属に分類される元素であり、融
点１０８３℃、沸点２５８２℃、１．０１×１０５Ｐａ
の条件下で融解エンタルピー（融解熱）１３．３ｋＪ／
ｍｏｌという物性を持つ。
【００２３】これに対し、ニッケルは周期律表第VIII族
に分類される元素であり、融点１４５５℃、沸点２７３
１℃、１．０１×１０５Ｐａの条件下で融解エンタルピ
ー（融解熱）１７．６ｋＪ／ｍｏｌという物性を持つ。
そして、コバルトは周期律表第VIII族に分類される元素
であり、融点１４９２℃、沸点２７４７℃、１．０１×
１０５Ｐａの条件下で融解エンタルピー（融解熱）１
４．４ｋＪ／ｍｏｌという物性を持つものである。この
ニッケルとコバルトとの物性は非常に近似しており、双
方とも沸点温度を比較すると銅の沸点より１５０〜１６
０℃程度高い温度となっている。これらの物性から判断
する限りにおいて、熱に対しては、銅よりニッケル及び
コバルトが安定と考えられる。従って、レーザー光を用
いた加工は、レーザー光を照射する部分に高エネルギー
を与えることで、その部位の温度を急激に上昇させ、そ
の部位の材料を溶融させ蒸発させることで行うのである
から、銅に比べニッケル及びコバルトが容易に穴があき
やすいと言う理論は成立しないように考えられる。
に分類される元素であり、融点１４５５℃、沸点２７３
１℃、１．０１×１０５Ｐａの条件下で融解エンタルピ
ー（融解熱）１７．６ｋＪ／ｍｏｌという物性を持つ。
そして、コバルトは周期律表第VIII族に分類される元素
であり、融点１４９２℃、沸点２７４７℃、１．０１×
１０５Ｐａの条件下で融解エンタルピー（融解熱）１
４．４ｋＪ／ｍｏｌという物性を持つものである。この
ニッケルとコバルトとの物性は非常に近似しており、双
方とも沸点温度を比較すると銅の沸点より１５０〜１６
０℃程度高い温度となっている。これらの物性から判断
する限りにおいて、熱に対しては、銅よりニッケル及び
コバルトが安定と考えられる。従って、レーザー光を用
いた加工は、レーザー光を照射する部分に高エネルギー
を与えることで、その部位の温度を急激に上昇させ、そ
の部位の材料を溶融させ蒸発させることで行うのである
から、銅に比べニッケル及びコバルトが容易に穴があき
やすいと言う理論は成立しないように考えられる。
【００２４】ところが、ここで銅とニッケル及びコバル
トとの熱伝導性能を比較してみる。銅の熱伝導率は、７
００℃において３５４Ｗ・ｍ−１・Ｋ−１という熱の良
導体である。これに対し、ニッケルは７００℃において
７１Ｗ・ｍ−１・Ｋ−１ 、コバルトは７００℃におい
て６９Ｗ・ｍ−１・Ｋ−１ であり、ニッケルもコバル
トもその熱伝導率は銅の熱伝導率の約１／５程度であ
り、銅と比べ熱の伝導性が極めて遅いことが分かる。こ
のことを考えるに、ニッケル層若しくはコバルト層を備
えていない銅張積層板の銅箔表面にレーザー光を照射す
ると、その照射開始より、そのレーザー光の一部が鏡面
の銅箔表面から反射され、その残りのレーザー光が熱エ
ネルギーとしてＩＶＨ若しくはＢＶＨ等の貫通孔又は穴
部を形成する所定の位置に加えられる。このとき、銅箔
表面が鏡面状態であるほど、レーザー光の反射率は高く
熱エネルギーに変換される割合は小さくなる。そして、
銅張積層板全体の面積で見れば、レーザー加工を行って
いる部位の面積は非常に狭く、その部位が瞬間的に高温
となったとしても、熱の良導体である銅は、レーザー光
により与えられた熱量を直ぐに拡散させ、集中した熱量
が一部分に止まることが困難になると考えられる。即
ち、初期照射表面の除去された後の鏡面の銅箔表面はレ
ーザー光の反射率が高くなり、レーザー光を照射した銅
箔部に与えられる熱エネルギーの供給量が減り、銅箔層
に与えられた熱量を拡散して分散する熱量とが銅の沸点
以下の温度で平衡してしまい、照射部位の銅箔温度が沸
点以上に上昇することが困難になっているものと考えら
れる。
トとの熱伝導性能を比較してみる。銅の熱伝導率は、７
００℃において３５４Ｗ・ｍ−１・Ｋ−１という熱の良
導体である。これに対し、ニッケルは７００℃において
７１Ｗ・ｍ−１・Ｋ−１ 、コバルトは７００℃におい
て６９Ｗ・ｍ−１・Ｋ−１ であり、ニッケルもコバル
トもその熱伝導率は銅の熱伝導率の約１／５程度であ
り、銅と比べ熱の伝導性が極めて遅いことが分かる。こ
のことを考えるに、ニッケル層若しくはコバルト層を備
えていない銅張積層板の銅箔表面にレーザー光を照射す
ると、その照射開始より、そのレーザー光の一部が鏡面
の銅箔表面から反射され、その残りのレーザー光が熱エ
ネルギーとしてＩＶＨ若しくはＢＶＨ等の貫通孔又は穴
部を形成する所定の位置に加えられる。このとき、銅箔
表面が鏡面状態であるほど、レーザー光の反射率は高く
熱エネルギーに変換される割合は小さくなる。そして、
銅張積層板全体の面積で見れば、レーザー加工を行って
いる部位の面積は非常に狭く、その部位が瞬間的に高温
となったとしても、熱の良導体である銅は、レーザー光
により与えられた熱量を直ぐに拡散させ、集中した熱量
が一部分に止まることが困難になると考えられる。即
ち、初期照射表面の除去された後の鏡面の銅箔表面はレ
ーザー光の反射率が高くなり、レーザー光を照射した銅
箔部に与えられる熱エネルギーの供給量が減り、銅箔層
に与えられた熱量を拡散して分散する熱量とが銅の沸点
以下の温度で平衡してしまい、照射部位の銅箔温度が沸
点以上に上昇することが困難になっているものと考えら
れる。
【００２５】これに対し、ニッケル若しくはコバルト
は、銅の熱伝導率の約１／５の速度でしか熱を伝達しな
い。従って、レーザー光が銅張積層板の銅箔の上に形成
したニッケル層若しくはコバルト層の表面に照射される
と、その補助金属層の照射部位のみに熱エネルギーが集
中し、熱の拡散速度に比べ、レーザー光による熱エネル
ギーの供給速度の方が速く、レーザーの照射部位が容易
にニッケル若しくはコバルトの融点に達するものと考え
られる。しかも、同一の表面粗さを持つ銅とニッケルと
のレーザー光反射率を比較すると、明らかにニッケル及
びコバルトの反射率が少なくとも１〜２％程度小さくな
り、レーザー光の吸収効率が高くなる。これは、上述の
銅箔の温度上昇シュミレーションからも分かるように、
照射部位の温度が１０００℃以上高くなっている可能性
を示唆することになる。現実の場を考えても、少なくと
も数１００℃程度の温度上昇に相当すると考えられる。
は、銅の熱伝導率の約１／５の速度でしか熱を伝達しな
い。従って、レーザー光が銅張積層板の銅箔の上に形成
したニッケル層若しくはコバルト層の表面に照射される
と、その補助金属層の照射部位のみに熱エネルギーが集
中し、熱の拡散速度に比べ、レーザー光による熱エネル
ギーの供給速度の方が速く、レーザーの照射部位が容易
にニッケル若しくはコバルトの融点に達するものと考え
られる。しかも、同一の表面粗さを持つ銅とニッケルと
のレーザー光反射率を比較すると、明らかにニッケル及
びコバルトの反射率が少なくとも１〜２％程度小さくな
り、レーザー光の吸収効率が高くなる。これは、上述の
銅箔の温度上昇シュミレーションからも分かるように、
照射部位の温度が１０００℃以上高くなっている可能性
を示唆することになる。現実の場を考えても、少なくと
も数１００℃程度の温度上昇に相当すると考えられる。
【００２６】その結果、ニッケル若しくはコバルトは銅
箔に比べ、その融点が高いにも拘わらず、レーザー光照
射による温度上昇が素早く起こり、容易に溶解し、蒸発
することになるものと考えられる。そして、レーザー光
の照射により、銅よりも融点の高いニッケル及びコバル
トが一旦溶解を始め沸点に達すると、ニッケル若しくは
コバルトを沸点温度にまで上昇させた熱量が熱の良導体
である銅からなる銅箔層に伝達され、連続したレーザー
光照射による熱エネルギーの供給と併せて容易に銅の溶
解温度を越えた温度上昇を起こさせ、レーザー照射部位
の銅箔温度を銅の沸点温度に導くドライビングフォース
となることで、レーザー光による銅箔層の除去が容易に
行え、銅張積層板の銅箔層と基材樹脂層とを同時に除去
できるものとなると考えている。以下に説明する表面処
理銅箔及びキャリア箔付電解銅箔におけるニッケル若し
くはコバルトからなる補助金属層は、上述したと同様の
役割を果たすものとなる。
箔に比べ、その融点が高いにも拘わらず、レーザー光照
射による温度上昇が素早く起こり、容易に溶解し、蒸発
することになるものと考えられる。そして、レーザー光
の照射により、銅よりも融点の高いニッケル及びコバル
トが一旦溶解を始め沸点に達すると、ニッケル若しくは
コバルトを沸点温度にまで上昇させた熱量が熱の良導体
である銅からなる銅箔層に伝達され、連続したレーザー
光照射による熱エネルギーの供給と併せて容易に銅の溶
解温度を越えた温度上昇を起こさせ、レーザー照射部位
の銅箔温度を銅の沸点温度に導くドライビングフォース
となることで、レーザー光による銅箔層の除去が容易に
行え、銅張積層板の銅箔層と基材樹脂層とを同時に除去
できるものとなると考えている。以下に説明する表面処
理銅箔及びキャリア箔付電解銅箔におけるニッケル若し
くはコバルトからなる補助金属層は、上述したと同様の
役割を果たすものとなる。
【００２７】そして、表面処理銅箔の表面に形成する補
助金属層は、ニッケル層の場合は０．０８〜２μｍ厚、
コバルト層の場合は０．０５〜３μｍ厚であることが好
ましい。これは、一般的に炭酸ガスレーザーで用いられ
る１２〜３０ｍＪのパルスエネルギーで容易に加工でき
る範囲として定めたものである。この範囲の補助金属層
を有する表面処理銅箔を外層銅箔として用いて製造した
銅張積層板に関する炭酸ガスレーザーによる開孔率は全
て１００％であり、銅箔と基材成分とを同時に確実に穴
明けすることが可能である。そこで、この補助金属層の
厚さを規定するに当たり、本件発明者等は、表面処理銅
箔の補助金属層厚さと加工穴径の実測値との関係に着目
したのである。
助金属層は、ニッケル層の場合は０．０８〜２μｍ厚、
コバルト層の場合は０．０５〜３μｍ厚であることが好
ましい。これは、一般的に炭酸ガスレーザーで用いられ
る１２〜３０ｍＪのパルスエネルギーで容易に加工でき
る範囲として定めたものである。この範囲の補助金属層
を有する表面処理銅箔を外層銅箔として用いて製造した
銅張積層板に関する炭酸ガスレーザーによる開孔率は全
て１００％であり、銅箔と基材成分とを同時に確実に穴
明けすることが可能である。そこで、この補助金属層の
厚さを規定するに当たり、本件発明者等は、表面処理銅
箔の補助金属層厚さと加工穴径の実測値との関係に着目
したのである。
【００２８】図３には、平滑な面に形成した補助金属層
厚さと加工穴径の実測値との関係を示している。このと
きの炭酸ガスレーザー照射条件は、周波数２０００Ｈ
ｚ、マスク径５．０ｍｍ、パルス幅６０μｓｅｃ．、パ
ルスエネルギー１６．０ｍＪ、オフセット０．８、レー
ザー光径１４０μｍとし、種々の厚さの銅箔を用いた銅
張積層板に１１０μｍの加工径の穴を形成することを予
定して行ったものである。従って、本件発明者等は判断
基準として、加工後の穴径が１００〜１１０μｍとなっ
た範囲で、加工が良好に行われたものとした。
厚さと加工穴径の実測値との関係を示している。このと
きの炭酸ガスレーザー照射条件は、周波数２０００Ｈ
ｚ、マスク径５．０ｍｍ、パルス幅６０μｓｅｃ．、パ
ルスエネルギー１６．０ｍＪ、オフセット０．８、レー
ザー光径１４０μｍとし、種々の厚さの銅箔を用いた銅
張積層板に１１０μｍの加工径の穴を形成することを予
定して行ったものである。従って、本件発明者等は判断
基準として、加工後の穴径が１００〜１１０μｍとなっ
た範囲で、加工が良好に行われたものとした。
【００２９】この図３から分かるように、ニッケルの場
合は０．０８μｍ厚、コバルトの場合は０．０５μｍ厚
をクリティカルな値として、急激に加工後の穴径が良好
なものになることが分かる。そして、ニッケル若しくは
コバルトの補助金属層が厚くなるに従って、逆に加工後
の穴径は小さくなっている。これは、レーザー光が補助
金属層を貫通して銅箔層に至るまでの距離が長いと、補
助金属層に形成された穴が深くなりレーザー光のフォー
カシングが起こり、実質的に銅箔層に当たるレーザー光
が絞り込まれるためと考えられる。
合は０．０８μｍ厚、コバルトの場合は０．０５μｍ厚
をクリティカルな値として、急激に加工後の穴径が良好
なものになることが分かる。そして、ニッケル若しくは
コバルトの補助金属層が厚くなるに従って、逆に加工後
の穴径は小さくなっている。これは、レーザー光が補助
金属層を貫通して銅箔層に至るまでの距離が長いと、補
助金属層に形成された穴が深くなりレーザー光のフォー
カシングが起こり、実質的に銅箔層に当たるレーザー光
が絞り込まれるためと考えられる。
【００３０】また、補助金属層が厚すぎると補助金属層
を構成するニッケル若しくはコバルトの一旦溶解した表
面が滑らかになりレーザー光の反射率が増加するため、
レーザー光の照射を開始した初期の補助金属層と同等の
温度上昇が望めず、結果として、加工速度が遅くなり穴
径を悪くしているとも考えられる。従って、加工穴径の
実測値が１００μｍを確保できる範囲として、図３から
判断できるように、ニッケルの場合は２μｍ厚が上限で
あり、コバルトの場合は３μｍ厚が上限となるのであ
る。更に、レーザー穴明け加工のＮ数を増やし、統計的
に判断した結果、加工後の穴径を目標の穴径により安定
的に近づけるためには、ニッケルの場合は０．２〜０．
８μｍ厚、コバルトの場合は０．１〜０．９μｍ厚の範
囲であることが、より好ましいものと判断できた。
を構成するニッケル若しくはコバルトの一旦溶解した表
面が滑らかになりレーザー光の反射率が増加するため、
レーザー光の照射を開始した初期の補助金属層と同等の
温度上昇が望めず、結果として、加工速度が遅くなり穴
径を悪くしているとも考えられる。従って、加工穴径の
実測値が１００μｍを確保できる範囲として、図３から
判断できるように、ニッケルの場合は２μｍ厚が上限で
あり、コバルトの場合は３μｍ厚が上限となるのであ
る。更に、レーザー穴明け加工のＮ数を増やし、統計的
に判断した結果、加工後の穴径を目標の穴径により安定
的に近づけるためには、ニッケルの場合は０．２〜０．
８μｍ厚、コバルトの場合は０．１〜０．９μｍ厚の範
囲であることが、より好ましいものと判断できた。
【００３１】これらのニッケル層若しくはコバルト層の
形成は、単純蒸着やスパッタリング蒸着等の乾式法と、
電気化学的手法を用いてのメッキ法のいずれかにより形
成することが望ましい。これらの手法は、層厚制御が容
易だからである。単純蒸着は、０．１３Ｐａレベルの低
真空チャンバー内で、ニッケル若しくはコバルトを加熱
バスケットに入れ、高温加熱することで蒸発させ銅箔表
面へ蒸着するものであり、スパッタリング蒸着は、ニッ
ケル若しくはコバルトのターゲット材を用い、このター
ゲット材にアルゴン等のイオンを衝突させ、ニッケル若
しくはコバルトの原子を弾き出し、銅箔表面に着地させ
ることで補助金属層を形成するものである。これらの製
造条件は、生産性を考慮して工程にあったそれぞれの条
件を任意に選択すればよい。
形成は、単純蒸着やスパッタリング蒸着等の乾式法と、
電気化学的手法を用いてのメッキ法のいずれかにより形
成することが望ましい。これらの手法は、層厚制御が容
易だからである。単純蒸着は、０．１３Ｐａレベルの低
真空チャンバー内で、ニッケル若しくはコバルトを加熱
バスケットに入れ、高温加熱することで蒸発させ銅箔表
面へ蒸着するものであり、スパッタリング蒸着は、ニッ
ケル若しくはコバルトのターゲット材を用い、このター
ゲット材にアルゴン等のイオンを衝突させ、ニッケル若
しくはコバルトの原子を弾き出し、銅箔表面に着地させ
ることで補助金属層を形成するものである。これらの製
造条件は、生産性を考慮して工程にあったそれぞれの条
件を任意に選択すればよい。
【００３２】電気化学的手法としては、ニッケル層を形
成する場合は、ニッケルメッキ液として用いられる溶液
を広く使用することが可能である。例えば、硫酸ニッ
ケルを用いニッケル濃度が５〜３０ｇ／ｌ、液温２０〜
５０℃、ｐＨ２〜４、電流密度０．３〜１０Ａ／ｄｍ２
の条件、硫酸ニッケルを用いニッケル濃度が５〜３０
ｇ／ｌ、ピロリン酸カリウム５０〜５００ｇ／ｌ、液温
２０〜５０℃、ｐＨ８〜１１、電流密度０．３〜１０Ａ
／ｄｍ２の条件、硫酸ニッケルを用いニッケル濃度が
１０〜７０ｇ／ｌ、ホウ酸２０〜６０ｇ／ｌ、液温２０
〜５０℃、ｐＨ２〜４、電流密度１〜５０Ａ／ｄｍ２の
条件、その他一般のワット浴の条件とする等である。ま
た、電気化学的手法としては、無電解ニッケルメッキ法
を採用することも可能である。
成する場合は、ニッケルメッキ液として用いられる溶液
を広く使用することが可能である。例えば、硫酸ニッ
ケルを用いニッケル濃度が５〜３０ｇ／ｌ、液温２０〜
５０℃、ｐＨ２〜４、電流密度０．３〜１０Ａ／ｄｍ２
の条件、硫酸ニッケルを用いニッケル濃度が５〜３０
ｇ／ｌ、ピロリン酸カリウム５０〜５００ｇ／ｌ、液温
２０〜５０℃、ｐＨ８〜１１、電流密度０．３〜１０Ａ
／ｄｍ２の条件、硫酸ニッケルを用いニッケル濃度が
１０〜７０ｇ／ｌ、ホウ酸２０〜６０ｇ／ｌ、液温２０
〜５０℃、ｐＨ２〜４、電流密度１〜５０Ａ／ｄｍ２の
条件、その他一般のワット浴の条件とする等である。ま
た、電気化学的手法としては、無電解ニッケルメッキ法
を採用することも可能である。
【００３３】コバルト層を形成する場合は、コバルトメ
ッキ液として用いられる溶液を使用することが可能であ
る。例えば、硫酸コバルトを用いコバルト濃度が５〜
３０ｇ／ｌ、クエン酸三ナトリウム５０〜５００ｇ／
ｌ、液温２０〜５０℃、ｐＨ２〜４、電流密度０．３〜
１０Ａ／ｄｍ２の条件、硫酸コバルトを用いコバルト
濃度が５〜３０ｇ／ｌ、ピロリン酸カリウム５０〜５０
０ｇ／ｌ、液温２０〜５０℃、ｐＨ８〜１１、電流密度
０．３〜１０Ａ／ｄｍ２の条件、硫酸コバルトを用い
コバルト濃度が１０〜７０ｇ／ｌ、ホウ酸２０〜６０ｇ
／ｌ、液温２０〜５０℃、ｐＨ２〜４、電流密度１〜５
０Ａ／ｄｍ２の条件とする等である。
ッキ液として用いられる溶液を使用することが可能であ
る。例えば、硫酸コバルトを用いコバルト濃度が５〜
３０ｇ／ｌ、クエン酸三ナトリウム５０〜５００ｇ／
ｌ、液温２０〜５０℃、ｐＨ２〜４、電流密度０．３〜
１０Ａ／ｄｍ２の条件、硫酸コバルトを用いコバルト
濃度が５〜３０ｇ／ｌ、ピロリン酸カリウム５０〜５０
０ｇ／ｌ、液温２０〜５０℃、ｐＨ８〜１１、電流密度
０．３〜１０Ａ／ｄｍ２の条件、硫酸コバルトを用い
コバルト濃度が１０〜７０ｇ／ｌ、ホウ酸２０〜６０ｇ
／ｌ、液温２０〜５０℃、ｐＨ２〜４、電流密度１〜５
０Ａ／ｄｍ２の条件とする等である。
【００３４】請求項３及び請求項４には、請求項１及び
請求項２と層構成的には同様である。請求項３には、銅
電解液を電解して得られる電解銅箔の片面に粗化処理を
行ったプリント配線板用の表面処理銅箔であって、電解
銅箔の粗面の表層に０．０５〜２．０μｍ厚のニッケル
層を備え、光沢面に微細銅粒による粗化処理を施したこ
とを特徴とするレーザー穴明け加工用の表面処理銅箔を
記載している。そして、請求項４には、銅電解液を電解
して得られる電解銅箔の片面に粗化処理を行ったプリン
ト配線板用の表面処理銅箔であって、電解銅箔の粗面の
表層に０．０３〜３．０μｍ厚のコバルト層を備え、光
沢面に微細銅粒による粗化処理を施したことを特徴とす
るレーザー穴明け加工用の表面処理銅箔を記載してい
る。
請求項２と層構成的には同様である。請求項３には、銅
電解液を電解して得られる電解銅箔の片面に粗化処理を
行ったプリント配線板用の表面処理銅箔であって、電解
銅箔の粗面の表層に０．０５〜２．０μｍ厚のニッケル
層を備え、光沢面に微細銅粒による粗化処理を施したこ
とを特徴とするレーザー穴明け加工用の表面処理銅箔を
記載している。そして、請求項４には、銅電解液を電解
して得られる電解銅箔の片面に粗化処理を行ったプリン
ト配線板用の表面処理銅箔であって、電解銅箔の粗面の
表層に０．０３〜３．０μｍ厚のコバルト層を備え、光
沢面に微細銅粒による粗化処理を施したことを特徴とす
るレーザー穴明け加工用の表面処理銅箔を記載してい
る。
【００３５】これらの表面処理銅箔の断面模式図を図４
に示している。この図４から分かるように、ここでの補
助金属層は電解銅箔の粗面側に形成し、基材との接着面
として用いるのは微細銅粒を付着形成した光沢面側とい
うものである点が、請求項１及び請求項２に記載の表面
処理銅箔の場合と異なる。この表面処理銅箔を銅張積層
板の外層銅箔として用いた場合を考えると、請求項１及
び請求項２に記載の表面処理銅箔を用いた場合は平滑な
補助金属層が表層に位置することになるのに対して、電
解銅箔の粗面と同様の凹凸を持つ補助金属層が位置する
ことになる。
に示している。この図４から分かるように、ここでの補
助金属層は電解銅箔の粗面側に形成し、基材との接着面
として用いるのは微細銅粒を付着形成した光沢面側とい
うものである点が、請求項１及び請求項２に記載の表面
処理銅箔の場合と異なる。この表面処理銅箔を銅張積層
板の外層銅箔として用いた場合を考えると、請求項１及
び請求項２に記載の表面処理銅箔を用いた場合は平滑な
補助金属層が表層に位置することになるのに対して、電
解銅箔の粗面と同様の凹凸を持つ補助金属層が位置する
ことになる。
【００３６】これらの表面処理銅箔においても、ニッケ
ル層若しくはコバルト層である補助金属層がレーザー光
による加工時に果たす役割は請求項１及び請求項２で説
明したと同じであり、ニッケル層及びコバルト層の厚さ
を限定した理由も同じであるため、ここでの重複した説
明は省略するものとする。請求項３及び請求項４に記載
の発明の更なる特色としては、この補助金属層が凹凸形
状を持っている点にある。従って、補助金属層を設けた
効果と凹凸形状を付与した効果により、よりレーザー穴
明け加工性が向上するのである。ここで、凹凸形状の持
つ効果をレーザー光の反射率との関係から明らかにす
る。図５には、未処理銅箔の粗面の粗さの違いを利用し
て、表面粗さとレーザー光反射率との関係を示してい
る。
ル層若しくはコバルト層である補助金属層がレーザー光
による加工時に果たす役割は請求項１及び請求項２で説
明したと同じであり、ニッケル層及びコバルト層の厚さ
を限定した理由も同じであるため、ここでの重複した説
明は省略するものとする。請求項３及び請求項４に記載
の発明の更なる特色としては、この補助金属層が凹凸形
状を持っている点にある。従って、補助金属層を設けた
効果と凹凸形状を付与した効果により、よりレーザー穴
明け加工性が向上するのである。ここで、凹凸形状の持
つ効果をレーザー光の反射率との関係から明らかにす
る。図５には、未処理銅箔の粗面の粗さの違いを利用し
て、表面粗さとレーザー光反射率との関係を示してい
る。
【００３７】この図５から明らかとなるように、ある一
定の銅箔表面の粗さ（Ｒｚ）までは、粗くなるほど、レ
ーザー光反射率が低くなっていることが分かる。即ち、
平滑な表面である場合に比べ、多少の凹凸を有する表面
であることが、レーザー光の吸収効率を高め照射部位の
温度上昇が容易に起こることを裏付けるのである。これ
は、凹凸を有する表面であると適度にレーザー光を乱反
射し、レーザー光の利用効率が上昇するためであると考
えられる。
定の銅箔表面の粗さ（Ｒｚ）までは、粗くなるほど、レ
ーザー光反射率が低くなっていることが分かる。即ち、
平滑な表面である場合に比べ、多少の凹凸を有する表面
であることが、レーザー光の吸収効率を高め照射部位の
温度上昇が容易に起こることを裏付けるのである。これ
は、凹凸を有する表面であると適度にレーザー光を乱反
射し、レーザー光の利用効率が上昇するためであると考
えられる。
【００３８】しかしながら、Ｒｚが２０．０を越えた領
域では、むしろ、反射率が高くなる傾向にあるようであ
る。これは、電解銅箔の厚さで言えば７０μｍ厚以上の
粗面粗さに対応するものである。これは、図６に示すよ
うに、電解銅箔の粗面の形状が山形の凹凸形状をしてお
り、厚さの厚い銅箔ほど、製造時の電解時間が長くな
り、粗面の山形形状の１つ１つのサイズが大きくなるも
のであり、粗さ測定では単に大きな粗さを持つものとし
て計測される。しかしながら、レーザー光の反射率を最
低のラインに持っていくためには、よりレーザー光の持
つ波長と同様の粗さを持つものが最も優れていると言わ
れるように、本件発明のように銅箔の粗面形状を積極的
に利用しようとした場合にも、適正な凹凸形状の範囲が
存在しているものと考えられる。従って、本件発明にお
いて、電解銅箔の粗面を利用するものについては、公称
厚さ７０μｍ以下の電解銅箔を用いることが好ましいと
判断できるのである。これは、以下で説明するキャリア
箔付電解銅箔のキャリア箔として電解銅箔を用いる場合
にも重要な要素となる。
域では、むしろ、反射率が高くなる傾向にあるようであ
る。これは、電解銅箔の厚さで言えば７０μｍ厚以上の
粗面粗さに対応するものである。これは、図６に示すよ
うに、電解銅箔の粗面の形状が山形の凹凸形状をしてお
り、厚さの厚い銅箔ほど、製造時の電解時間が長くな
り、粗面の山形形状の１つ１つのサイズが大きくなるも
のであり、粗さ測定では単に大きな粗さを持つものとし
て計測される。しかしながら、レーザー光の反射率を最
低のラインに持っていくためには、よりレーザー光の持
つ波長と同様の粗さを持つものが最も優れていると言わ
れるように、本件発明のように銅箔の粗面形状を積極的
に利用しようとした場合にも、適正な凹凸形状の範囲が
存在しているものと考えられる。従って、本件発明にお
いて、電解銅箔の粗面を利用するものについては、公称
厚さ７０μｍ以下の電解銅箔を用いることが好ましいと
判断できるのである。これは、以下で説明するキャリア
箔付電解銅箔のキャリア箔として電解銅箔を用いる場合
にも重要な要素となる。
【００３９】電解銅箔の粗面に形成されている凹凸は、
図６に示すように、山形の形状となっており、この山形
の表面に補助金属層の形成を行うのである。従って、こ
の形状を持つ補助金属層表面にレーザー光の照射が開始
されると、山形の凹凸形状の先端部（山形の頂上部）の
温度上昇が最も速いと考えられる。通常、突起部と平面
部とを持つものを一定の高温雰囲気に入れると、平面部
の温度上昇に比べ、突起部は６倍前後の温度上昇速度を
示すと言われることと同様の現象が発生すると考えられ
る。この結果、レーザー光の照射の開始により、補助金
属層を形成した粗面の山形の凹凸形状の先端部に急激な
温度上昇が発生し、平滑面にレーザー光を照射する場合
と比べても、補助金属層の沸点温度に容易に到達し、補
助金属層が溶解し、蒸発する。その後、請求項１及び請
求項２に関する説明で行ったように、補助金属層と銅箔
層との蒸発が連続して続き、銅箔層と基材樹脂層との同
時除去が可能となるものと考えられる。
図６に示すように、山形の形状となっており、この山形
の表面に補助金属層の形成を行うのである。従って、こ
の形状を持つ補助金属層表面にレーザー光の照射が開始
されると、山形の凹凸形状の先端部（山形の頂上部）の
温度上昇が最も速いと考えられる。通常、突起部と平面
部とを持つものを一定の高温雰囲気に入れると、平面部
の温度上昇に比べ、突起部は６倍前後の温度上昇速度を
示すと言われることと同様の現象が発生すると考えられ
る。この結果、レーザー光の照射の開始により、補助金
属層を形成した粗面の山形の凹凸形状の先端部に急激な
温度上昇が発生し、平滑面にレーザー光を照射する場合
と比べても、補助金属層の沸点温度に容易に到達し、補
助金属層が溶解し、蒸発する。その後、請求項１及び請
求項２に関する説明で行ったように、補助金属層と銅箔
層との蒸発が連続して続き、銅箔層と基材樹脂層との同
時除去が可能となるものと考えられる。
【００４０】以上に説明した請求項１〜請求項４に記載
した表面処理銅箔は、これらの表面処理銅箔を外層銅箔
として銅張積層板を製造した後、レーザー穴明け加工を
行い、エッチング法で補助金属層を除去し、その後一般
的なエッチングプロセスを経て、プリント配線板製造に
用いられることになるのである。従って、コンフォーマ
ルマスク法のような、予めのレーザー照射部位の銅箔剥
離を必要としないため、回路の位置精度にも優れ、工程
を短くすることが可能で、プリント配線板の製造コスト
を有効に低減させることが可能となるのである。
した表面処理銅箔は、これらの表面処理銅箔を外層銅箔
として銅張積層板を製造した後、レーザー穴明け加工を
行い、エッチング法で補助金属層を除去し、その後一般
的なエッチングプロセスを経て、プリント配線板製造に
用いられることになるのである。従って、コンフォーマ
ルマスク法のような、予めのレーザー照射部位の銅箔剥
離を必要としないため、回路の位置精度にも優れ、工程
を短くすることが可能で、プリント配線板の製造コスト
を有効に低減させることが可能となるのである。
【００４１】請求項１〜請求項４に記載の表面処理銅箔
は、一般に銅箔の表面処理を行う、表面処理機と称する
装置を用いて行うことができる。ここで図７を用いて、
この製造方法について説明することにする。
は、一般に銅箔の表面処理を行う、表面処理機と称する
装置を用いて行うことができる。ここで図７を用いて、
この製造方法について説明することにする。
【００４２】この表面処理機では、ロール状に巻き取ら
れた未処理銅箔を一方向から巻きだし、当該未処理銅箔
は、適宜水洗処理槽を配し、連続配置した酸洗処理槽、
補助金属層形成槽、微細銅粒を形成する粗面化処理槽、
防錆処理槽及び乾燥処理部のそれぞれを通過することに
なる。
れた未処理銅箔を一方向から巻きだし、当該未処理銅箔
は、適宜水洗処理槽を配し、連続配置した酸洗処理槽、
補助金属層形成槽、微細銅粒を形成する粗面化処理槽、
防錆処理槽及び乾燥処理部のそれぞれを通過することに
なる。
【００４３】このとき、ロール状に巻き取られた未処理
銅箔の巻き出し方向を変えることで、銅箔の光沢面若し
くは粗面のいずれの面にも所望の補助金属層を形成出来
ることになる。巻き出された銅箔が最初に通過すること
となる酸洗処理槽とは、いわゆる酸洗処理を行う工程で
あり、未処理銅箔に付いた油脂成分を完全に除去する脱
脂処理及び表面酸化被膜除去を目的に行うものである。
この酸洗処理槽に未処理銅箔を通過させることで、未処
理銅箔の清浄化を図り、以下の工程での均一電着等を確
保するのである。この酸洗処理には、塩酸系溶液、硫酸
系溶液、硫酸−過酸化水素系溶液等種々の溶液を用いる
ことが可能で、特に限定する必要性はない。そして、そ
の溶液濃度や液温等に関しては、生産ラインの特質に応
じて調整すれば足りるものである。
銅箔の巻き出し方向を変えることで、銅箔の光沢面若し
くは粗面のいずれの面にも所望の補助金属層を形成出来
ることになる。巻き出された銅箔が最初に通過すること
となる酸洗処理槽とは、いわゆる酸洗処理を行う工程で
あり、未処理銅箔に付いた油脂成分を完全に除去する脱
脂処理及び表面酸化被膜除去を目的に行うものである。
この酸洗処理槽に未処理銅箔を通過させることで、未処
理銅箔の清浄化を図り、以下の工程での均一電着等を確
保するのである。この酸洗処理には、塩酸系溶液、硫酸
系溶液、硫酸−過酸化水素系溶液等種々の溶液を用いる
ことが可能で、特に限定する必要性はない。そして、そ
の溶液濃度や液温等に関しては、生産ラインの特質に応
じて調整すれば足りるものである。
【００４４】酸洗処理が終了すると、未処理銅箔は水洗
され、補助金属層形成槽に入ることになる。この補助金
属層形成層内には、上述したニッケルメッキ液若しくは
コバルトメッキ液のいずれかの溶液が満たされており、
未処理銅箔が当該補助金属層形成槽を通過する間に所定
厚さの補助金属層を銅箔表面に形成することとなるので
ある。このとき、当該メッキ液中に入った未処理銅箔の
片面側に対しアノード電極を平行に離間配置し、未処理
銅箔自体をカソード分極することで、補助金属層を銅箔
表面上に均一且つ平滑に電析させるのである。以下、電
解法を用いる該当槽内では、同様のアノード電極配置を
採用するものとする。
され、補助金属層形成槽に入ることになる。この補助金
属層形成層内には、上述したニッケルメッキ液若しくは
コバルトメッキ液のいずれかの溶液が満たされており、
未処理銅箔が当該補助金属層形成槽を通過する間に所定
厚さの補助金属層を銅箔表面に形成することとなるので
ある。このとき、当該メッキ液中に入った未処理銅箔の
片面側に対しアノード電極を平行に離間配置し、未処理
銅箔自体をカソード分極することで、補助金属層を銅箔
表面上に均一且つ平滑に電析させるのである。以下、電
解法を用いる該当槽内では、同様のアノード電極配置を
採用するものとする。
【００４５】そして、補助金属層の形成が終了すると、
次には補助金属層を形成したと反対の銅箔表面に微細銅
粒を形成する工程として、粗面化処理槽に未処理銅箔は
入ることになる。粗面化処理槽内で行う処理は、更に細
分化すると、未処理銅箔の上に微細銅粒を析出付着させ
る工程と、この微細銅粒の脱落を防止するための被せメ
ッキ工程とで構成される。
次には補助金属層を形成したと反対の銅箔表面に微細銅
粒を形成する工程として、粗面化処理槽に未処理銅箔は
入ることになる。粗面化処理槽内で行う処理は、更に細
分化すると、未処理銅箔の上に微細銅粒を析出付着させ
る工程と、この微細銅粒の脱落を防止するための被せメ
ッキ工程とで構成される。
【００４６】未処理銅箔の表面に微細銅粒を析出付着さ
せる工程では、いわゆる銅メッキ液を銅イオンの供給源
として用いる。但し、一般的な平滑メッキ条件を採用す
るのではなく、ここでの電解条件はヤケメッキの条件が
採用される。従って、一般的に銅メッキ液に比べ、ここ
で用いる溶液濃度は、ヤケメッキ条件を作り出しやすい
よう、低い濃度となっている。このヤケメッキ条件は、
特に限定されるものではなく、生産ラインの特質を考慮
して定められるものである。例えば、硫酸銅系溶液を用
いるのであれば、濃度が銅５〜２０ｇ／ｌ、硫酸５０〜
２００ｇ／ｌ、その他必要に応じた添加剤（α−ナフト
キノリン、デキストリン、ニカワ、チオ尿素等）、液温
１５〜４０℃、電流密度１０〜５０Ａ／ｄｍ２の条件と
する等である。
せる工程では、いわゆる銅メッキ液を銅イオンの供給源
として用いる。但し、一般的な平滑メッキ条件を採用す
るのではなく、ここでの電解条件はヤケメッキの条件が
採用される。従って、一般的に銅メッキ液に比べ、ここ
で用いる溶液濃度は、ヤケメッキ条件を作り出しやすい
よう、低い濃度となっている。このヤケメッキ条件は、
特に限定されるものではなく、生産ラインの特質を考慮
して定められるものである。例えば、硫酸銅系溶液を用
いるのであれば、濃度が銅５〜２０ｇ／ｌ、硫酸５０〜
２００ｇ／ｌ、その他必要に応じた添加剤（α−ナフト
キノリン、デキストリン、ニカワ、チオ尿素等）、液温
１５〜４０℃、電流密度１０〜５０Ａ／ｄｍ２の条件と
する等である。
【００４７】微細銅粒の脱落を防止するための被せメッ
キ工程では、析出付着させた微細銅粒の脱落を防止する
ために、平滑メッキ条件で微細銅粒を被覆するように銅
を均一析出させるための工程である。従って、ここでも
銅メッキ液を銅イオンの供給源として用いることができ
る。この平滑メッキ条件は、特に限定されるものではな
く、生産ラインの特質を考慮して定められるものであ
る。例えば、硫酸銅系溶液を用いるのであれば、濃度が
銅５０〜８０ｇ／ｌ、硫酸５０〜１５０ｇ／ｌ、液温４
０〜５０℃、電流密度１０〜５０Ａ／ｄｍ２の条件とす
る等である。
キ工程では、析出付着させた微細銅粒の脱落を防止する
ために、平滑メッキ条件で微細銅粒を被覆するように銅
を均一析出させるための工程である。従って、ここでも
銅メッキ液を銅イオンの供給源として用いることができ
る。この平滑メッキ条件は、特に限定されるものではな
く、生産ラインの特質を考慮して定められるものであ
る。例えば、硫酸銅系溶液を用いるのであれば、濃度が
銅５０〜８０ｇ／ｌ、硫酸５０〜１５０ｇ／ｌ、液温４
０〜５０℃、電流密度１０〜５０Ａ／ｄｍ２の条件とす
る等である。
【００４８】防錆処理槽では、銅張積層板及びプリント
配線板の製造過程で支障をきたすことの無いよう、電解
銅箔層の表面が酸化腐食することを防止するための処理
を行う工程である。防錆処理に用いられる方法は、ベン
ゾトリアゾール、イミダゾール等を用いる有機防錆、若
しくは亜鉛、クロメート、亜鉛合金等を用いる無機防錆
のいずれを採用しても問題はない。銅箔の使用目的に合
わせた防錆を選択すればよい。有機防錆の場合は、有機
防錆剤を浸漬塗布、シャワーリング塗布、電着法等の手
法を採用することが可能となる。無機防錆の場合は、電
解で防錆元素を電解銅箔層の表面上に析出させる方法、
その他いわゆる置換析出法等を用いることが可能であ
る。例えば、亜鉛防錆処理を行うとして、ピロ燐酸亜鉛
メッキ浴、シアン化亜鉛メッキ浴、硫酸亜鉛メッキ浴等
を用いることが可能である。例えば、ピロ燐酸亜鉛メッ
キ浴であれば、濃度が亜鉛５〜３０ｇ／ｌ、ピロ燐酸カ
リウム５０〜５００ｇ／ｌ、液温２０〜５０℃、ｐＨ９
〜１２、電流密度０．３〜１０Ａ／ｄｍ２の条件とする
等である。
配線板の製造過程で支障をきたすことの無いよう、電解
銅箔層の表面が酸化腐食することを防止するための処理
を行う工程である。防錆処理に用いられる方法は、ベン
ゾトリアゾール、イミダゾール等を用いる有機防錆、若
しくは亜鉛、クロメート、亜鉛合金等を用いる無機防錆
のいずれを採用しても問題はない。銅箔の使用目的に合
わせた防錆を選択すればよい。有機防錆の場合は、有機
防錆剤を浸漬塗布、シャワーリング塗布、電着法等の手
法を採用することが可能となる。無機防錆の場合は、電
解で防錆元素を電解銅箔層の表面上に析出させる方法、
その他いわゆる置換析出法等を用いることが可能であ
る。例えば、亜鉛防錆処理を行うとして、ピロ燐酸亜鉛
メッキ浴、シアン化亜鉛メッキ浴、硫酸亜鉛メッキ浴等
を用いることが可能である。例えば、ピロ燐酸亜鉛メッ
キ浴であれば、濃度が亜鉛５〜３０ｇ／ｌ、ピロ燐酸カ
リウム５０〜５００ｇ／ｌ、液温２０〜５０℃、ｐＨ９
〜１２、電流密度０．３〜１０Ａ／ｄｍ２の条件とする
等である。
【００４９】乾燥処理部とは、未処理銅箔が、上述の各
工程の種々の溶液を満たした槽内を通過し、完成した表
面処理銅箔をロール状に巻き取るための最終工程として
行われるものである。即ち、ウエットな状態にある完成
した表面処理銅箔が、加熱乾燥炉内を通過する工程であ
る。これらの工程を経て請求項１〜請求項４に記載の表
面処理銅箔の製造がなされることになるのである。
工程の種々の溶液を満たした槽内を通過し、完成した表
面処理銅箔をロール状に巻き取るための最終工程として
行われるものである。即ち、ウエットな状態にある完成
した表面処理銅箔が、加熱乾燥炉内を通過する工程であ
る。これらの工程を経て請求項１〜請求項４に記載の表
面処理銅箔の製造がなされることになるのである。
【００５０】そして、現在の表面処理銅箔の製造技術レ
ベルから考え請求項１〜４に記載の表面処理銅箔は公称
厚さ７μｍ程度の厚さが薄物化するための限界である。
これに対し、請求項５〜請求項１６には、公称厚さ７μ
ｍ未満の極薄銅箔を量産することの可能なキャリア箔付
電解銅箔について記載している。極薄銅箔はガラス−エ
ポキシ基材、フェノール基材、ポリイミド等の高分子絶
縁基材と熱間プレス成形にて張り合わされ銅張積層板と
し、高密度配線プリント配線板製造に用いられる。
ベルから考え請求項１〜４に記載の表面処理銅箔は公称
厚さ７μｍ程度の厚さが薄物化するための限界である。
これに対し、請求項５〜請求項１６には、公称厚さ７μ
ｍ未満の極薄銅箔を量産することの可能なキャリア箔付
電解銅箔について記載している。極薄銅箔はガラス−エ
ポキシ基材、フェノール基材、ポリイミド等の高分子絶
縁基材と熱間プレス成形にて張り合わされ銅張積層板と
し、高密度配線プリント配線板製造に用いられる。
【００５１】この熱間プレス成形は、銅箔、Ｂステージ
に硬化させたプリプレグ（基材）、その他スペーサーと
なる鏡板とを多段に積層し、高温雰囲気下で高圧をか
け、銅箔とプリプレグとを熱圧着し（以下、この工程を
「プレス成形」と称する場合がある。）、銅張積層板が
得られる。このとき銅箔に皺が存在すると、皺部におい
て銅箔にクラックが生じ、プリプレグから樹脂が染み出
したり、後のエッチング工程であるプリント配線板製造
工程にて形成回路の断線を起こす原因となることもあ
る。
に硬化させたプリプレグ（基材）、その他スペーサーと
なる鏡板とを多段に積層し、高温雰囲気下で高圧をか
け、銅箔とプリプレグとを熱圧着し（以下、この工程を
「プレス成形」と称する場合がある。）、銅張積層板が
得られる。このとき銅箔に皺が存在すると、皺部におい
て銅箔にクラックが生じ、プリプレグから樹脂が染み出
したり、後のエッチング工程であるプリント配線板製造
工程にて形成回路の断線を起こす原因となることもあ
る。
【００５２】銅箔に対する皺の発生は、銅箔が薄くなれ
ばなるほど、深刻な問題となる。キャリア箔付電解銅箔
は、このような問題を解決し、更に熱間成形プレス時の
銅箔光沢面への異物混入を防止することの出来る銅箔と
して知られている。即ち、キャリア箔付電解銅箔は、キ
ャリア箔と電解銅箔とがあたかもラミネートされた如き
構成のものであり、キャリア箔の付いたままプレス成形
し、銅回路を形成する直前に、キャリア箔を除去するこ
とができるのである。これにより電解銅箔のハンドリン
グ時及びプレス時の皺の発生防止、銅張積層板としての
表面汚染の防止が可能となるのである。
ばなるほど、深刻な問題となる。キャリア箔付電解銅箔
は、このような問題を解決し、更に熱間成形プレス時の
銅箔光沢面への異物混入を防止することの出来る銅箔と
して知られている。即ち、キャリア箔付電解銅箔は、キ
ャリア箔と電解銅箔とがあたかもラミネートされた如き
構成のものであり、キャリア箔の付いたままプレス成形
し、銅回路を形成する直前に、キャリア箔を除去するこ
とができるのである。これにより電解銅箔のハンドリン
グ時及びプレス時の皺の発生防止、銅張積層板としての
表面汚染の防止が可能となるのである。
【００５３】本明細書においては、「キャリア箔」とい
う名称を用いているが、このキャリア箔は、電解銅箔と
あたかも平面的に貼り合わされたような形態で用いられ
るものである。本明細書における「キャリア箔」は次の
ような性質を有するものである。本発明に係るキャリア
箔付電解銅箔の製造方法を考えると、キャリア箔の表面
上に電解銅箔となる銅成分を電析させるので、キャリア
箔の少なくとも表面には導電性があることが必要とな
る。そして、このキャリア箔付電解銅箔は、連続した製
造工程を流れ、少なくとも銅張積層板の製造終了時まで
は、電解銅箔層と接合した状態を維持し、ハンドリング
を容易にし、電解銅箔をあらゆる意味で補強し、保護す
る役割を持つものであるので、キャリア箔は所定の強度
を有する必要がある。これらのことを満足するものであ
れば、「キャリア箔」としての使用が可能であり、一般
的には金属箔が想定されるが、これには限定されないも
のである。
う名称を用いているが、このキャリア箔は、電解銅箔と
あたかも平面的に貼り合わされたような形態で用いられ
るものである。本明細書における「キャリア箔」は次の
ような性質を有するものである。本発明に係るキャリア
箔付電解銅箔の製造方法を考えると、キャリア箔の表面
上に電解銅箔となる銅成分を電析させるので、キャリア
箔の少なくとも表面には導電性があることが必要とな
る。そして、このキャリア箔付電解銅箔は、連続した製
造工程を流れ、少なくとも銅張積層板の製造終了時まで
は、電解銅箔層と接合した状態を維持し、ハンドリング
を容易にし、電解銅箔をあらゆる意味で補強し、保護す
る役割を持つものであるので、キャリア箔は所定の強度
を有する必要がある。これらのことを満足するものであ
れば、「キャリア箔」としての使用が可能であり、一般
的には金属箔が想定されるが、これには限定されないも
のである。
【００５４】キャリア箔付電解銅箔は、一般にピーラブ
ルタイプとエッチャブルタイプに大別することが可能で
ある。違いを一言で言えば、ピーラブルタイプはプレス
成形後にキャリア箔を引き剥がして除去するタイプのも
のであり、エッチャブルタイプとは、プレス成形後にキ
ャリア箔をエッチング法にて除去するタイプのものであ
る。請求項５〜請求項１０は後者のエッチャブルタイプ
のキャリア箔付電解銅箔を、請求項１１〜請求項１６に
は前者のピーラブルタイプのキャリア箔付電解銅箔を記
載している。
ルタイプとエッチャブルタイプに大別することが可能で
ある。違いを一言で言えば、ピーラブルタイプはプレス
成形後にキャリア箔を引き剥がして除去するタイプのも
のであり、エッチャブルタイプとは、プレス成形後にキ
ャリア箔をエッチング法にて除去するタイプのものであ
る。請求項５〜請求項１０は後者のエッチャブルタイプ
のキャリア箔付電解銅箔を、請求項１１〜請求項１６に
は前者のピーラブルタイプのキャリア箔付電解銅箔を記
載している。
【００５５】ここでは最初に請求項５〜請求項１０に記
載のエッチャブルタイプのキャリア箔付電解銅箔につい
て説明する。請求項５には、キャリア箔層、補助金属層
及び電解銅箔層との３層で構成したキャリア箔付電解銅
箔であって、キャリア箔には粗さ（Ｒｚ）０．０５〜
４．０μｍ未満の平滑面を有する金属材を用い、当該キ
ャリア箔の平滑面側に補助金属層として０．０８〜２．
０μｍ厚のニッケル層を備え、当該補助金属層の表層に
バルク層と微細銅粒とからなる電解銅箔層を備えたレー
ザー穴明け加工用のキャリア箔付電解銅箔としている。
載のエッチャブルタイプのキャリア箔付電解銅箔につい
て説明する。請求項５には、キャリア箔層、補助金属層
及び電解銅箔層との３層で構成したキャリア箔付電解銅
箔であって、キャリア箔には粗さ（Ｒｚ）０．０５〜
４．０μｍ未満の平滑面を有する金属材を用い、当該キ
ャリア箔の平滑面側に補助金属層として０．０８〜２．
０μｍ厚のニッケル層を備え、当該補助金属層の表層に
バルク層と微細銅粒とからなる電解銅箔層を備えたレー
ザー穴明け加工用のキャリア箔付電解銅箔としている。
【００５６】そして、請求項６には、キャリア箔層、補
助金属層及び電解銅箔層との３層で構成したキャリア箔
付電解銅箔であって、キャリア箔には粗さ（Ｒｚ）０．
０５〜４．０μｍ未満の平滑面を有する金属材を用い、
当該キャリア箔の平滑面側に補助金属層として０．０５
〜３．０μｍ厚のコバルト層を備え、当該補助金属層の
表層にバルク層と微細銅粒とからなる電解銅箔層を備え
たレーザー穴明け加工用のキャリア箔付電解銅箔として
いる。
助金属層及び電解銅箔層との３層で構成したキャリア箔
付電解銅箔であって、キャリア箔には粗さ（Ｒｚ）０．
０５〜４．０μｍ未満の平滑面を有する金属材を用い、
当該キャリア箔の平滑面側に補助金属層として０．０５
〜３．０μｍ厚のコバルト層を備え、当該補助金属層の
表層にバルク層と微細銅粒とからなる電解銅箔層を備え
たレーザー穴明け加工用のキャリア箔付電解銅箔として
いる。
【００５７】この請求項５及び請求項６に記載の銅箔
は、粗さ（Ｒｚ）０．０５〜４．０μｍ未満の平滑面を
有する金属製のキャリア箔の表面に、所定厚さの補助金
属層が位置し、当該コバルト層の表層に電解銅箔層が位
置するたキャリア箔付電解銅箔を意味しており、図８に
模式断面構造を示している。この銅箔は、銅張積層板に
加工した後、キャリア箔をエッチング除去してレーザー
加工に用いるものであり、補助金属層表面の形状は、キ
ャリア箔表面の形状によって左右されることになる。従
って、キャリア箔表面の粗さと補助金属層の厚さとのバ
ランスが重要なポイントとなってくる。
は、粗さ（Ｒｚ）０．０５〜４．０μｍ未満の平滑面を
有する金属製のキャリア箔の表面に、所定厚さの補助金
属層が位置し、当該コバルト層の表層に電解銅箔層が位
置するたキャリア箔付電解銅箔を意味しており、図８に
模式断面構造を示している。この銅箔は、銅張積層板に
加工した後、キャリア箔をエッチング除去してレーザー
加工に用いるものであり、補助金属層表面の形状は、キ
ャリア箔表面の形状によって左右されることになる。従
って、キャリア箔表面の粗さと補助金属層の厚さとのバ
ランスが重要なポイントとなってくる。
【００５８】ここで用いるキャリア箔表面の粗さ（Ｒ
ｚ）が０．０５μｍより小さくなると、キャリア箔に用
いる金属材の種類により異なるが、キャリア箔とその上
に形成する補助金属層との必要最小限の密着性が維持で
きず、あまりにも容易に剥離するものとなるのである。
ｚ）が０．０５μｍより小さくなると、キャリア箔に用
いる金属材の種類により異なるが、キャリア箔とその上
に形成する補助金属層との必要最小限の密着性が維持で
きず、あまりにも容易に剥離するものとなるのである。
【００５９】キャリア箔を除去した後の請求項５及び請
求項６に記載の銅箔は、請求項１及び請求項２に記載し
た銅箔と同様のものとなる。従って、前述したと同様の
理由により、粗さ（Ｒｚ）０．０５〜４．０μｍ未満の
平滑面を有する金属製のキャリア箔に形成する補助金属
層は、ニッケル層とする場合は０．０８〜２．０μｍ
厚、コバルト層とする場合は０．０５〜３．０μｍ厚の
範囲に制御することが必要となる。ここでも、ニッケル
層若しくはコバルト層である補助金属層がレーザー光に
よる加工時に果たす役割は請求項１及び請求項２で説明
したと同じであり、ニッケル層及びコバルト層の厚さを
限定した理由も同じであるため、ここでの重複した説明
は省略するものとする。
求項６に記載の銅箔は、請求項１及び請求項２に記載し
た銅箔と同様のものとなる。従って、前述したと同様の
理由により、粗さ（Ｒｚ）０．０５〜４．０μｍ未満の
平滑面を有する金属製のキャリア箔に形成する補助金属
層は、ニッケル層とする場合は０．０８〜２．０μｍ
厚、コバルト層とする場合は０．０５〜３．０μｍ厚の
範囲に制御することが必要となる。ここでも、ニッケル
層若しくはコバルト層である補助金属層がレーザー光に
よる加工時に果たす役割は請求項１及び請求項２で説明
したと同じであり、ニッケル層及びコバルト層の厚さを
限定した理由も同じであるため、ここでの重複した説明
は省略するものとする。
【００６０】請求項７には、キャリア箔層、補助金属層
及び電解銅箔層との３層で構成したキャリア箔付電解銅
箔であって、キャリア箔には粗さ（Ｒａ）０．０５〜
４．０μｍ未満の平滑面を有する金属材を用い、当該キ
ャリア箔の平滑面側に補助金属層として０．０３〜１．
０μｍ厚のニッケル層若しくはコバルト層を備え、当該
補助金属層の表層に微細銅粒のみからなる電解銅箔層を
備えたレーザー穴明け加工用のキャリア箔付電解銅箔と
している。図９の断面模式図から分かるように、この電
解銅箔層は、微細銅粒のみで構成されており、プリント
配線板の回路の導体となるバルク銅が無いため、現実に
プリント配線板用途にそのままで使用できるものではな
い。
及び電解銅箔層との３層で構成したキャリア箔付電解銅
箔であって、キャリア箔には粗さ（Ｒａ）０．０５〜
４．０μｍ未満の平滑面を有する金属材を用い、当該キ
ャリア箔の平滑面側に補助金属層として０．０３〜１．
０μｍ厚のニッケル層若しくはコバルト層を備え、当該
補助金属層の表層に微細銅粒のみからなる電解銅箔層を
備えたレーザー穴明け加工用のキャリア箔付電解銅箔と
している。図９の断面模式図から分かるように、この電
解銅箔層は、微細銅粒のみで構成されており、プリント
配線板の回路の導体となるバルク銅が無いため、現実に
プリント配線板用途にそのままで使用できるものではな
い。
【００６１】ところが、この請求項７に記載のキャリア
箔付電解銅箔を銅張積層板の外層銅箔として用いると、
次のような使い方が可能になり、レーザー加工性も極め
て優れたものとなる。このキャリア箔付電解銅箔を用い
て銅張積層板を製造すると、まず最初にキャリア箔をエ
ッチング除去することになる。このキャリア箔の除去が
終了すると、銅張積層板の表層にはニッケル若しくはコ
バルトの補助金属層が位置することになる。従って、こ
の段階でレーザー穴明け加工をすることになる。このと
きバルク銅が存在しないと、蒸発させる銅量がバルク銅
が存在する場合に比べ半分以下の量で済むことになり、
微細銅粒分の銅を蒸発させればよいことになる。しか
も、微細銅粒は略球体形状をしているため、均一に析出
させても一定の凹凸を持ち、レーザー光の反射率を低下
させ、レーザー加工効率を上昇させるものとなる。ここ
に、上述したニッケル若しくはコバルトの沸点を超える
熱量が作用し、より容易にレーザー加工が行えるものと
なるのである。
箔付電解銅箔を銅張積層板の外層銅箔として用いると、
次のような使い方が可能になり、レーザー加工性も極め
て優れたものとなる。このキャリア箔付電解銅箔を用い
て銅張積層板を製造すると、まず最初にキャリア箔をエ
ッチング除去することになる。このキャリア箔の除去が
終了すると、銅張積層板の表層にはニッケル若しくはコ
バルトの補助金属層が位置することになる。従って、こ
の段階でレーザー穴明け加工をすることになる。このと
きバルク銅が存在しないと、蒸発させる銅量がバルク銅
が存在する場合に比べ半分以下の量で済むことになり、
微細銅粒分の銅を蒸発させればよいことになる。しか
も、微細銅粒は略球体形状をしているため、均一に析出
させても一定の凹凸を持ち、レーザー光の反射率を低下
させ、レーザー加工効率を上昇させるものとなる。ここ
に、上述したニッケル若しくはコバルトの沸点を超える
熱量が作用し、より容易にレーザー加工が行えるものと
なるのである。
【００６２】この結果、ニッケル層を設ける場合もコバ
ルト層を設ける場合も、その補助金属層の厚さは少なく
とも０．０３μｍであれば、通常の電解銅箔に用いられ
る微細銅粒のサイズからして、実操業上良好なレーザー
穴明け加工が可能となる。そして、通常の微細銅粒の２
倍程度の極めて大きな微細銅粒を形成した場合でも補助
金属層の厚さは１．０μｍあれば、良好なレーザー加工
が可能となるのである。但し、上述した平滑な面に補助
金属層を形成する場合と同様に、ニッケルの場合には２
μｍ、コバルトの場合は３μｍを上限としても差し支え
ない。
ルト層を設ける場合も、その補助金属層の厚さは少なく
とも０．０３μｍであれば、通常の電解銅箔に用いられ
る微細銅粒のサイズからして、実操業上良好なレーザー
穴明け加工が可能となる。そして、通常の微細銅粒の２
倍程度の極めて大きな微細銅粒を形成した場合でも補助
金属層の厚さは１．０μｍあれば、良好なレーザー加工
が可能となるのである。但し、上述した平滑な面に補助
金属層を形成する場合と同様に、ニッケルの場合には２
μｍ、コバルトの場合は３μｍを上限としても差し支え
ない。
【００６３】そして、レーザー加工が終了すると、ニッ
ケル層若しくはコバルト層をエッチングにより除去し、
微細銅粒のみを銅張積層板表面に残すのである。その
後、ビアホール、スルーホール等の導通確保のためのメ
ッキ処理時に、ビアホール、スルーホール等の内壁面に
銅を析出させると同時に、銅張積層板の微細銅粒の表面
にバルク銅層を同時形成するのである。このようにすれ
ば、バルク銅層が薄いまま、以下一般的なエッチングプ
ロセスで、プリント配線板を製造することが可能となる
のである。
ケル層若しくはコバルト層をエッチングにより除去し、
微細銅粒のみを銅張積層板表面に残すのである。その
後、ビアホール、スルーホール等の導通確保のためのメ
ッキ処理時に、ビアホール、スルーホール等の内壁面に
銅を析出させると同時に、銅張積層板の微細銅粒の表面
にバルク銅層を同時形成するのである。このようにすれ
ば、バルク銅層が薄いまま、以下一般的なエッチングプ
ロセスで、プリント配線板を製造することが可能となる
のである。
【００６４】この手法を採用すると、バルク銅層の厚み
をエッチングラインの中で任意に設定することが可能で
あり、ファインピッチラインの形成にも非常に有利なも
のとなる。なお、本件明細書で、「微細銅粒のみからな
る電解銅箔層」と記載しているのは、バルク層を有して
いないことを表すために用いたものであり、防錆層等の
一般的に銅箔に施される表面処理までをも除外したこと
を意味するものではない。
をエッチングラインの中で任意に設定することが可能で
あり、ファインピッチラインの形成にも非常に有利なも
のとなる。なお、本件明細書で、「微細銅粒のみからな
る電解銅箔層」と記載しているのは、バルク層を有して
いないことを表すために用いたものであり、防錆層等の
一般的に銅箔に施される表面処理までをも除外したこと
を意味するものではない。
【００６５】更に、請求項８には、キャリア箔層、補助
金属層及び電解銅箔層との３層で構成したキャリア箔付
電解銅箔であって、キャリア箔には粗さ（Ｒｚ）４．０
μｍ〜２０．０μｍの粗面を有する金属材を用い、当該
キャリア箔の粗面側に補助金属層として０．０５〜２．
０μｍ厚のニッケル層を備え、当該補助金属層の表層に
バルク層と微細銅粒とからなる電解銅箔層を備えたレー
ザー穴明け加工用のキャリア箔付電解銅箔とし、請求項
９には、キャリア箔層、補助金属層及び電解銅箔層との
３層で構成したキャリア箔付電解銅箔であって、キャリ
ア箔には粗さ（Ｒｚ）４．０μｍ〜２０．０μｍの粗面
を有する金属材を用い、当該キャリア箔の粗面側に補助
金属層として０．０３〜３．０μｍ厚のコバルト層を備
え、当該補助金属層の表層にバルク層と微細銅粒とから
なる電解銅箔層を備えたレーザー穴明け加工用のキャリ
ア箔付電解銅箔としている。
金属層及び電解銅箔層との３層で構成したキャリア箔付
電解銅箔であって、キャリア箔には粗さ（Ｒｚ）４．０
μｍ〜２０．０μｍの粗面を有する金属材を用い、当該
キャリア箔の粗面側に補助金属層として０．０５〜２．
０μｍ厚のニッケル層を備え、当該補助金属層の表層に
バルク層と微細銅粒とからなる電解銅箔層を備えたレー
ザー穴明け加工用のキャリア箔付電解銅箔とし、請求項
９には、キャリア箔層、補助金属層及び電解銅箔層との
３層で構成したキャリア箔付電解銅箔であって、キャリ
ア箔には粗さ（Ｒｚ）４．０μｍ〜２０．０μｍの粗面
を有する金属材を用い、当該キャリア箔の粗面側に補助
金属層として０．０３〜３．０μｍ厚のコバルト層を備
え、当該補助金属層の表層にバルク層と微細銅粒とから
なる電解銅箔層を備えたレーザー穴明け加工用のキャリ
ア箔付電解銅箔としている。
【００６６】この請求項８及び請求項９に記載の電解銅
箔は、粗さ（Ｒｚ）４．０μｍ〜２０．０μｍの粗面を
有する金属製のキャリア箔の表面に、０．０５〜２．０
μｍ厚のニッケル層若しくは０．０３〜３．０μｍ厚の
コバルト層を備え、当該コバルト層の表層に電解銅箔層
を備えたキャリア箔付電解銅箔を意味しており、図１０
に模式断面構造を示している。この銅箔は、銅張積層板
に加工した後、キャリア箔をエッチング除去してレーザ
ー加工に用いるものであり、補助金属層表面の形状は、
キャリア箔表面の形状によって左右されることになり、
補助金属層はキャリア箔の粗面形状が転写することにな
ってくる。
箔は、粗さ（Ｒｚ）４．０μｍ〜２０．０μｍの粗面を
有する金属製のキャリア箔の表面に、０．０５〜２．０
μｍ厚のニッケル層若しくは０．０３〜３．０μｍ厚の
コバルト層を備え、当該コバルト層の表層に電解銅箔層
を備えたキャリア箔付電解銅箔を意味しており、図１０
に模式断面構造を示している。この銅箔は、銅張積層板
に加工した後、キャリア箔をエッチング除去してレーザ
ー加工に用いるものであり、補助金属層表面の形状は、
キャリア箔表面の形状によって左右されることになり、
補助金属層はキャリア箔の粗面形状が転写することにな
ってくる。
【００６７】従って、キャリア箔を除去した後の請求項
８及び請求項９に記載の電解銅箔は、請求項３及び請求
項４に記載した銅箔と同様のものとなる。従って、前述
したと同様の理由により、粗さ（Ｒｚ）４．０μｍ〜２
０．０μｍの粗面を有する金属製のキャリア箔に形成す
る補助金属層は、ニッケル層とする場合は０．０５〜
２．０μｍ厚、コバルト層とする場合は０．０３〜３．
０μｍ厚の範囲に制御することが必要となる。ここで
も、ニッケル層若しくはコバルト層である補助金属層が
レーザー光による加工時に果たす役割は請求項１及び請
求項２で説明したと同じであり、ニッケル層及びコバル
ト層の厚さを限定した理由も同じであるため、ここでの
重複した説明は省略するものとする。
８及び請求項９に記載の電解銅箔は、請求項３及び請求
項４に記載した銅箔と同様のものとなる。従って、前述
したと同様の理由により、粗さ（Ｒｚ）４．０μｍ〜２
０．０μｍの粗面を有する金属製のキャリア箔に形成す
る補助金属層は、ニッケル層とする場合は０．０５〜
２．０μｍ厚、コバルト層とする場合は０．０３〜３．
０μｍ厚の範囲に制御することが必要となる。ここで
も、ニッケル層若しくはコバルト層である補助金属層が
レーザー光による加工時に果たす役割は請求項１及び請
求項２で説明したと同じであり、ニッケル層及びコバル
ト層の厚さを限定した理由も同じであるため、ここでの
重複した説明は省略するものとする。
【００６８】請求項１０には、キャリア箔層、補助金属
層及び電解銅箔層との３層で構成したキャリア箔付電解
銅箔であって、キャリア箔には粗さ（Ｒｚ）４．０μｍ
〜２０．０μｍの粗面を有する金属材を用い、当該キャ
リア箔の粗面側に補助金属層として０．０３〜１．０μ
ｍ厚のニッケル層若しくはコバルト層を備え、当該補助
金属層の表層に微細銅粒のみからなる電解銅箔層を備え
たレーザー穴明け加工用のキャリア箔付電解銅箔として
おり、図１１に模式断面図を示す。このキャリア箔付電
解銅箔は、請求項７に記載のキャリア箔付電解銅箔のキ
ャリア箔の補助金属層を形成する面の粗さが異なったの
みである。従って、請求項７の説明として行った効果に
加え、キャリア箔の粗面の粗さのもたらす効果が加わる
ことになる。この粗面を用いることで生じる効果は、請
求項３及び請求項４で行った説明と同様であり、重複し
た記載となるため省略する。
層及び電解銅箔層との３層で構成したキャリア箔付電解
銅箔であって、キャリア箔には粗さ（Ｒｚ）４．０μｍ
〜２０．０μｍの粗面を有する金属材を用い、当該キャ
リア箔の粗面側に補助金属層として０．０３〜１．０μ
ｍ厚のニッケル層若しくはコバルト層を備え、当該補助
金属層の表層に微細銅粒のみからなる電解銅箔層を備え
たレーザー穴明け加工用のキャリア箔付電解銅箔として
おり、図１１に模式断面図を示す。このキャリア箔付電
解銅箔は、請求項７に記載のキャリア箔付電解銅箔のキ
ャリア箔の補助金属層を形成する面の粗さが異なったの
みである。従って、請求項７の説明として行った効果に
加え、キャリア箔の粗面の粗さのもたらす効果が加わる
ことになる。この粗面を用いることで生じる効果は、請
求項３及び請求項４で行った説明と同様であり、重複し
た記載となるため省略する。
【００６９】請求項５〜１０に記載のキャリア箔付電解
銅箔で、キャリア箔を金属材と限定したのは、キャリア
箔を除去する手段がエッチング法を用いることを前提と
しているためである。従って、有機性導電フィルム等を
考慮しなかったのは、現段階において、これらの有機性
フィルムを有効に膨潤除去等することの可能な有効なエ
ッチング法に準ずる有効な手段を見いだせないためであ
る。
銅箔で、キャリア箔を金属材と限定したのは、キャリア
箔を除去する手段がエッチング法を用いることを前提と
しているためである。従って、有機性導電フィルム等を
考慮しなかったのは、現段階において、これらの有機性
フィルムを有効に膨潤除去等することの可能な有効なエ
ッチング法に準ずる有効な手段を見いだせないためであ
る。
【００７０】よって、この請求項５〜１０に記載のキャ
リア箔付電解銅箔でキャリア箔に用いる金属材は、アル
ミニウム、銅、鉄基合金材等を想定している。請求項５
及び請求項６に記載したように、キャリア箔の平滑面を
用いる場合は、上記素材の適当な圧延材を用いることも
可能である。このキャリア箔の厚さは、特に限定せられ
るものではないが、製造方法及び装置の構造から自ずと
その上限値が定まるものである。以下に述べるいわゆる
表面処理機を用いて製造を行う場合は、キャリア箔自体
が装置内を蛇行走行するものであるため、蛇行走行する
際のキャリア箔の走行形態を安定化させること及び、最
終的にキャリア箔付電解銅箔として巻き取って製品化す
ることを考慮すれば、アルミニウム及び銅の場合が２１
０μｍ厚、鉄基合金の場合が１８０μｍが上限厚さと言
える。
リア箔付電解銅箔でキャリア箔に用いる金属材は、アル
ミニウム、銅、鉄基合金材等を想定している。請求項５
及び請求項６に記載したように、キャリア箔の平滑面を
用いる場合は、上記素材の適当な圧延材を用いることも
可能である。このキャリア箔の厚さは、特に限定せられ
るものではないが、製造方法及び装置の構造から自ずと
その上限値が定まるものである。以下に述べるいわゆる
表面処理機を用いて製造を行う場合は、キャリア箔自体
が装置内を蛇行走行するものであるため、蛇行走行する
際のキャリア箔の走行形態を安定化させること及び、最
終的にキャリア箔付電解銅箔として巻き取って製品化す
ることを考慮すれば、アルミニウム及び銅の場合が２１
０μｍ厚、鉄基合金の場合が１８０μｍが上限厚さと言
える。
【００７１】キャリア箔の下限値は、上述したキャリア
箔としての最も重要な役割は、電解銅箔層、特に極薄銅
箔層のサポートにあると考えられる。従って、この役割
を十分に果たすためには、キャリア箔の構成材料に左右
されることなく、少なくとも、５μｍの厚さが要求され
るものと考えられる。
箔としての最も重要な役割は、電解銅箔層、特に極薄銅
箔層のサポートにあると考えられる。従って、この役割
を十分に果たすためには、キャリア箔の構成材料に左右
されることなく、少なくとも、５μｍの厚さが要求され
るものと考えられる。
【００７２】そして、請求項５〜請求項７に記載の銅箔
は、前述した様に、粗さ（Ｒｚ）０．０５μｍ〜４．０
μｍ未満の平滑面を有する金属製のキャリア箔の使用を
予定し、請求項８〜請求項１０に記載のキャリア箔付電
解銅箔は、請求項５〜請求項７に記載したキャリア箔付
電解銅箔と異なり、キャリア箔に粗さ（Ｒｚ）４．０μ
ｍ〜２０．０μｍの粗面を有する金属製のものを用いる
ことを予定している。前者の粗さ範囲は、キャリア箔に
公称厚さ１２〜２１０μｍ厚までのいずれの厚さのの電
解銅箔の光沢面を用いてもよい。そして、後者は、前述
した銅箔の粗面粗さとレーザー光反射率との関係を考慮
し、キャリア箔に公称厚さ１２〜７０μｍ厚の電解銅箔
の粗面を用いることが有用である。
は、前述した様に、粗さ（Ｒｚ）０．０５μｍ〜４．０
μｍ未満の平滑面を有する金属製のキャリア箔の使用を
予定し、請求項８〜請求項１０に記載のキャリア箔付電
解銅箔は、請求項５〜請求項７に記載したキャリア箔付
電解銅箔と異なり、キャリア箔に粗さ（Ｒｚ）４．０μ
ｍ〜２０．０μｍの粗面を有する金属製のものを用いる
ことを予定している。前者の粗さ範囲は、キャリア箔に
公称厚さ１２〜２１０μｍ厚までのいずれの厚さのの電
解銅箔の光沢面を用いてもよい。そして、後者は、前述
した銅箔の粗面粗さとレーザー光反射率との関係を考慮
し、キャリア箔に公称厚さ１２〜７０μｍ厚の電解銅箔
の粗面を用いることが有用である。
【００７３】電解銅箔は、電解工程と表面処理工程とを
経て製造されるものであるが、このキャリア箔として用
いる電解銅箔は、防錆等の表面処理の有無を問題とする
ものではない。未処理の電解銅箔は、ドラム形状をした
回転陰極と、その回転陰極の形状に沿って対向配置する
アノード陽極との間に、硫酸銅溶液を流し、電解反応を
利用して銅を回転陰極のドラム表面に析出させ、この析
出した銅は箔状態となり、回転陰極から連続して引き剥
がして巻き取り、製造されるものである。この段階の銅
箔が、未処理電解銅箔（析離箔）である。
経て製造されるものであるが、このキャリア箔として用
いる電解銅箔は、防錆等の表面処理の有無を問題とする
ものではない。未処理の電解銅箔は、ドラム形状をした
回転陰極と、その回転陰極の形状に沿って対向配置する
アノード陽極との間に、硫酸銅溶液を流し、電解反応を
利用して銅を回転陰極のドラム表面に析出させ、この析
出した銅は箔状態となり、回転陰極から連続して引き剥
がして巻き取り、製造されるものである。この段階の銅
箔が、未処理電解銅箔（析離箔）である。
【００７４】この析離箔の回転陰極と接触した状態から
引き剥がされた面は、鏡面仕上げされた回転陰極表面の
形状が転写したものとなり、光沢を持ち滑らかな面であ
るため光沢面と称する。これに対し、析出サイドであっ
た方の析離箔の表面形状は、析出する銅の結晶成長速度
が結晶面ごとに異なるため、図６に示した如き山形の凹
凸形状を示すものとなり、これを粗面と称する。通常
は、この粗面が銅張積層板を製造する際の絶縁材料との
張り合わせ面となるのである。
引き剥がされた面は、鏡面仕上げされた回転陰極表面の
形状が転写したものとなり、光沢を持ち滑らかな面であ
るため光沢面と称する。これに対し、析出サイドであっ
た方の析離箔の表面形状は、析出する銅の結晶成長速度
が結晶面ごとに異なるため、図６に示した如き山形の凹
凸形状を示すものとなり、これを粗面と称する。通常
は、この粗面が銅張積層板を製造する際の絶縁材料との
張り合わせ面となるのである。
【００７５】このようにして形成された電解銅箔の光沢
面は、一般に粗さ（Ｒｚ）０．０５μｍ〜４．２μｍの
粗さを持ち、この中から請求項２１に記載したように粗
さ（Ｒｚ）０．０５μｍ〜４．０μｍ未満の粗さの光沢
面を持つ銅箔を選択使用すればよいのである。この光沢
面は、回転陰極ドラムの面形状の転写であるため、厚さ
により左右されるものではないため、上述したキャリア
箔の厚さに関する理由と合わせて公称厚さ１２〜２１０
μｍ厚の量産ベースの電解銅箔の使用が可能である。一
方、電解銅箔の粗面は、一般に粗さ（Ｒｚ）４．０μｍ
〜２６．０μｍの粗さを持ち、この中から請求項２２に
記載のように粗さ（Ｒｚ）４．０μｍ〜２０．０μｍの
粗さの粗面を持つ銅箔を選択使用すればよいのである。
従って、この粗さ範囲に入る粗面を持つ電解銅箔であれ
ば、どのような厚さの銅箔の使用も可能であるが、公称
厚さ１２〜７０μｍ厚の電解銅箔を用いることが望まし
いものとなる。これは、前述した銅箔粗面の反射率を考
慮することにより定まるものである。
面は、一般に粗さ（Ｒｚ）０．０５μｍ〜４．２μｍの
粗さを持ち、この中から請求項２１に記載したように粗
さ（Ｒｚ）０．０５μｍ〜４．０μｍ未満の粗さの光沢
面を持つ銅箔を選択使用すればよいのである。この光沢
面は、回転陰極ドラムの面形状の転写であるため、厚さ
により左右されるものではないため、上述したキャリア
箔の厚さに関する理由と合わせて公称厚さ１２〜２１０
μｍ厚の量産ベースの電解銅箔の使用が可能である。一
方、電解銅箔の粗面は、一般に粗さ（Ｒｚ）４．０μｍ
〜２６．０μｍの粗さを持ち、この中から請求項２２に
記載のように粗さ（Ｒｚ）４．０μｍ〜２０．０μｍの
粗さの粗面を持つ銅箔を選択使用すればよいのである。
従って、この粗さ範囲に入る粗面を持つ電解銅箔であれ
ば、どのような厚さの銅箔の使用も可能であるが、公称
厚さ１２〜７０μｍ厚の電解銅箔を用いることが望まし
いものとなる。これは、前述した銅箔粗面の反射率を考
慮することにより定まるものである。
【００７６】そして、以上に述べた請求項５〜請求項１
０に記載のレーザー穴明け加工用のキャリア箔付電解銅
箔の製造方法としては、上述した表面処理機を用いて製
造することが望ましい。キャリア箔は、一般にロール状
として存在し、このロール状のキャリア箔を連続して切
れ目無く処理することが、生産歩留まりの観点から好ま
しいからである。
０に記載のレーザー穴明け加工用のキャリア箔付電解銅
箔の製造方法としては、上述した表面処理機を用いて製
造することが望ましい。キャリア箔は、一般にロール状
として存在し、このロール状のキャリア箔を連続して切
れ目無く処理することが、生産歩留まりの観点から好ま
しいからである。
【００７７】そこで、本件発明者等は、ロール状に巻き
取られたキャリア箔を一方向から巻きだし、当該キャリ
ア箔は、適宜水洗処理槽を配した電解銅箔層の形成工程
として、連続配置した酸洗処理槽、補助金属層形成槽、
電解銅箔層となるバルク銅層の形成槽、バルク銅層の表
面に形成する微細銅粒を形成する粗面化処理槽、防錆処
理槽及び乾燥処理部のそれぞれを通過することにより、
キャリア箔上に補助金属層及び電解銅箔層を連続形成す
るのである。具体的には、図１２の表面処理機の概略断
面図に示すようになる。
取られたキャリア箔を一方向から巻きだし、当該キャリ
ア箔は、適宜水洗処理槽を配した電解銅箔層の形成工程
として、連続配置した酸洗処理槽、補助金属層形成槽、
電解銅箔層となるバルク銅層の形成槽、バルク銅層の表
面に形成する微細銅粒を形成する粗面化処理槽、防錆処
理槽及び乾燥処理部のそれぞれを通過することにより、
キャリア箔上に補助金属層及び電解銅箔層を連続形成す
るのである。具体的には、図１２の表面処理機の概略断
面図に示すようになる。
【００７８】配置した槽順に説明するが、酸洗処理槽と
は、請求項１〜請求項４に記載の銅箔の製造方法で説明
したと同様であるため省略する。そして、キャリア箔の
表面に形成する補助金属層形成層及びその補助金属層の
形成に用いる溶液も前述したと同様で合うため、重複し
た記載は省略する。
は、請求項１〜請求項４に記載の銅箔の製造方法で説明
したと同様であるため省略する。そして、キャリア箔の
表面に形成する補助金属層形成層及びその補助金属層の
形成に用いる溶液も前述したと同様で合うため、重複し
た記載は省略する。
【００７９】補助金属層の形成が終了すると、続いて、
その補助金属層上に電解銅箔のバルク銅層の形成が行わ
れる。バルク銅の形成槽では、硫酸銅系溶液、ピロ燐酸
銅系溶液等の銅イオン供給源として使用可能な溶液を用
い、特に限定されるものではない。例えば、硫酸銅系溶
液であれば、濃度が銅３０〜１００ｇ／ｌ、硫酸５０〜
２００ｇ／ｌ、液温３０〜８０℃、電流密度１〜１００
Ａ／ｄｍ２の条件、ピロ燐酸銅系溶液であれば、濃度が
銅１０〜５０ｇ／ｌ、ピロ燐酸カリウム１００〜７００
ｇ／ｌ、液温３０〜６０℃、ｐＨ８〜１２、電流密度１
〜１０Ａ／ｄｍ ２の条件とする等である。ここでは、当
該溶液中に、補助金属層を形成したキャリア箔を浸漬
し、補助金属層を形成したキャリア箔の面に対しアノー
ド電極を平行配置し、キャリア箔自体をカソード分極す
ることで、バルク銅層を形成する銅成分を補助金属層上
にに均一且つ平滑に電析させるのである。以下、電解法
を用いる該当槽内では、同様のアノード電極配置を採用
するものとする。
その補助金属層上に電解銅箔のバルク銅層の形成が行わ
れる。バルク銅の形成槽では、硫酸銅系溶液、ピロ燐酸
銅系溶液等の銅イオン供給源として使用可能な溶液を用
い、特に限定されるものではない。例えば、硫酸銅系溶
液であれば、濃度が銅３０〜１００ｇ／ｌ、硫酸５０〜
２００ｇ／ｌ、液温３０〜８０℃、電流密度１〜１００
Ａ／ｄｍ２の条件、ピロ燐酸銅系溶液であれば、濃度が
銅１０〜５０ｇ／ｌ、ピロ燐酸カリウム１００〜７００
ｇ／ｌ、液温３０〜６０℃、ｐＨ８〜１２、電流密度１
〜１０Ａ／ｄｍ ２の条件とする等である。ここでは、当
該溶液中に、補助金属層を形成したキャリア箔を浸漬
し、補助金属層を形成したキャリア箔の面に対しアノー
ド電極を平行配置し、キャリア箔自体をカソード分極す
ることで、バルク銅層を形成する銅成分を補助金属層上
にに均一且つ平滑に電析させるのである。以下、電解法
を用いる該当槽内では、同様のアノード電極配置を採用
するものとする。
【００８０】このとき、バルク銅層の形成槽において、
バルク銅の形成を行わなければ、キャリア箔に電解銅箔
としての微細銅粒のみが形成した請求項７に記載のレー
ザー穴明け加工用のキャリア箔付電解銅箔が容易に得ら
れることになる。
バルク銅の形成を行わなければ、キャリア箔に電解銅箔
としての微細銅粒のみが形成した請求項７に記載のレー
ザー穴明け加工用のキャリア箔付電解銅箔が容易に得ら
れることになる。
【００８１】そして、バルク銅層の形成が終了すると、
次にはバルク銅層の表面に微細銅粒を形成する工程とし
て、粗面化処理槽にキャリア箔は入ることになる。バル
ク銅を形成しない場合は、直接補助金属層の上に微細銅
粒の形成を行うことになる。ここでの粗面化処理槽内で
行う処理及び条件、防錆処理の内容、乾燥処理工程は、
請求項１〜請求項４に記載の表面処理銅箔の製造を行う
場合と同様であるため、ここでの詳細な記載は省略す
る。
次にはバルク銅層の表面に微細銅粒を形成する工程とし
て、粗面化処理槽にキャリア箔は入ることになる。バル
ク銅を形成しない場合は、直接補助金属層の上に微細銅
粒の形成を行うことになる。ここでの粗面化処理槽内で
行う処理及び条件、防錆処理の内容、乾燥処理工程は、
請求項１〜請求項４に記載の表面処理銅箔の製造を行う
場合と同様であるため、ここでの詳細な記載は省略す
る。
【００８２】次いで、請求項１１〜請求項１６に記載の
ピーラブルタイプのレーザー穴明け加工用のキャリア箔
付電解銅箔について説明する。請求項１１には、キャリ
ア箔の表面上に、接合界面層を備え、その接合界面層上
に補助金属層及び電解銅箔層を備えたキャリア箔付電解
銅箔であって、キャリア箔には粗さ（Ｒｚ）０．０５μ
ｍ〜４．０μｍ未満の平滑面を有するフィルム若しくは
金属材を用い、当該キャリア箔の平滑面側に有機剤若し
くは金属材を用いて形成した接合界面層を備え、当該接
合界面層の表層に補助金属層として０．０８〜２．０μ
ｍ厚のニッケル層を形成し、当該補助金属層の表層にバ
ルク層と微細銅粒とからなる電解銅箔層を備えたレーザ
ー穴明け加工用のキャリア箔付電解銅箔としている。こ
の模式断面が図１３に示したものである。
ピーラブルタイプのレーザー穴明け加工用のキャリア箔
付電解銅箔について説明する。請求項１１には、キャリ
ア箔の表面上に、接合界面層を備え、その接合界面層上
に補助金属層及び電解銅箔層を備えたキャリア箔付電解
銅箔であって、キャリア箔には粗さ（Ｒｚ）０．０５μ
ｍ〜４．０μｍ未満の平滑面を有するフィルム若しくは
金属材を用い、当該キャリア箔の平滑面側に有機剤若し
くは金属材を用いて形成した接合界面層を備え、当該接
合界面層の表層に補助金属層として０．０８〜２．０μ
ｍ厚のニッケル層を形成し、当該補助金属層の表層にバ
ルク層と微細銅粒とからなる電解銅箔層を備えたレーザ
ー穴明け加工用のキャリア箔付電解銅箔としている。こ
の模式断面が図１３に示したものである。
【００８３】請求項１２には、キャリア箔の表面上に、
接合界面層を備え、その接合界面層上に補助金属層及び
電解銅箔層を備えたキャリア箔付電解銅箔であって、キ
ャリア箔には粗さ（Ｒｚ）０．０５μｍ〜４．０μｍ未
満の平滑面を有するフィルム若しくは金属材を用い、当
該キャリア箔の平滑面側に有機剤若しくは金属材を用い
て形成した接合界面層を備え、当該接合界面層の表層に
補助金属層として０．０５〜３．０μｍ厚のコバルト層
を備え、当該補助金属層の表層にバルク層と微細銅粒と
からなる電解銅箔層を備えたレーザー穴明け加工用のキ
ャリア箔付電解銅箔としている。この模式断面が図１３
に示したものである。
接合界面層を備え、その接合界面層上に補助金属層及び
電解銅箔層を備えたキャリア箔付電解銅箔であって、キ
ャリア箔には粗さ（Ｒｚ）０．０５μｍ〜４．０μｍ未
満の平滑面を有するフィルム若しくは金属材を用い、当
該キャリア箔の平滑面側に有機剤若しくは金属材を用い
て形成した接合界面層を備え、当該接合界面層の表層に
補助金属層として０．０５〜３．０μｍ厚のコバルト層
を備え、当該補助金属層の表層にバルク層と微細銅粒と
からなる電解銅箔層を備えたレーザー穴明け加工用のキ
ャリア箔付電解銅箔としている。この模式断面が図１３
に示したものである。
【００８４】請求項１３には、キャリア箔の表面上に、
接合界面層を備え、その接合界面層上に補助金属層及び
電解銅箔層を備えたキャリア箔付電解銅箔であって、キ
ャリア箔には粗さ（Ｒｚ）０．０５μｍ〜４．０μｍ未
満の平滑面を有するフィルム若しくは金属材を用い、当
該キャリア箔の平滑面側に有機剤若しくは金属材を用い
て形成した接合界面層を備え、当該接合界面層の表層に
補助金属層として０．０３〜１．０μｍ厚のニッケル層
若しくはコバルト層を備え、当該補助金属層の表層に微
細銅粒のみからなる電解銅箔層を備えたレーザー穴明け
加工用のキャリア箔付電解銅箔とし、バルク層を有さな
いキャリア箔付電解銅箔としている。この模式断面図が
図１４にしめしたものである。
接合界面層を備え、その接合界面層上に補助金属層及び
電解銅箔層を備えたキャリア箔付電解銅箔であって、キ
ャリア箔には粗さ（Ｒｚ）０．０５μｍ〜４．０μｍ未
満の平滑面を有するフィルム若しくは金属材を用い、当
該キャリア箔の平滑面側に有機剤若しくは金属材を用い
て形成した接合界面層を備え、当該接合界面層の表層に
補助金属層として０．０３〜１．０μｍ厚のニッケル層
若しくはコバルト層を備え、当該補助金属層の表層に微
細銅粒のみからなる電解銅箔層を備えたレーザー穴明け
加工用のキャリア箔付電解銅箔とし、バルク層を有さな
いキャリア箔付電解銅箔としている。この模式断面図が
図１４にしめしたものである。
【００８５】そして、請求項１４には、キャリア箔の表
面上に、接合界面層を備え、その接合界面層上に補助金
属層及び電解銅箔層を備えたキャリア箔付電解銅箔であ
って、キャリア箔には粗さ（Ｒｚ）４．０μｍ〜２０．
０μｍの粗面を有するフィルム若しくは金属材を用い、
当該キャリア箔の粗面側に有機剤若しくは金属材を用い
て形成した接合界面層を備え、当該接合界面層の表層に
補助金属層として０．０５〜２．０μｍ厚のニッケル層
を備え、当該補助金属層の表層にバルク層と微細銅粒と
からなる電解銅箔層を備えたレーザー穴明け加工用のキ
ャリア箔付電解銅箔としている。この模式断面が図１５
に示したものである。
面上に、接合界面層を備え、その接合界面層上に補助金
属層及び電解銅箔層を備えたキャリア箔付電解銅箔であ
って、キャリア箔には粗さ（Ｒｚ）４．０μｍ〜２０．
０μｍの粗面を有するフィルム若しくは金属材を用い、
当該キャリア箔の粗面側に有機剤若しくは金属材を用い
て形成した接合界面層を備え、当該接合界面層の表層に
補助金属層として０．０５〜２．０μｍ厚のニッケル層
を備え、当該補助金属層の表層にバルク層と微細銅粒と
からなる電解銅箔層を備えたレーザー穴明け加工用のキ
ャリア箔付電解銅箔としている。この模式断面が図１５
に示したものである。
【００８６】請求項１５には、キャリア箔の表面上に、
接合界面層を備え、その接合界面層上に補助金属層及び
電解銅箔層を備えたキャリア箔付電解銅箔であって、キ
ャリア箔には粗さ（Ｒｚ）４．０μｍ〜２０．０μｍの
粗面を有するフィルム若しくは金属材を用い、当該キャ
リア箔の粗面側に有機剤若しくは金属材を用いて形成し
た接合界面層を備え、当該接合界面層の表層に補助金属
層として０．０３〜３．０μｍのコバルト層を形成し、
当該補助金属層の表層にバルク層と微細銅粒とからなる
電解銅箔層を備えたレーザー穴明け加工用のキャリア箔
付電解銅箔としている。この模式断面が図１５に示した
ものである。
接合界面層を備え、その接合界面層上に補助金属層及び
電解銅箔層を備えたキャリア箔付電解銅箔であって、キ
ャリア箔には粗さ（Ｒｚ）４．０μｍ〜２０．０μｍの
粗面を有するフィルム若しくは金属材を用い、当該キャ
リア箔の粗面側に有機剤若しくは金属材を用いて形成し
た接合界面層を備え、当該接合界面層の表層に補助金属
層として０．０３〜３．０μｍのコバルト層を形成し、
当該補助金属層の表層にバルク層と微細銅粒とからなる
電解銅箔層を備えたレーザー穴明け加工用のキャリア箔
付電解銅箔としている。この模式断面が図１５に示した
ものである。
【００８７】請求項１６には、キャリア箔の表面上に、
接合界面層を備え、その接合界面層上に電解銅箔層を備
えたキャリア箔付電解銅箔であって、キャリア箔には粗
さ（Ｒｚ）４．０μｍ〜２０．０μｍの粗面を有するフ
ィルム若しくは金属材を用い、当該キャリア箔の粗面の
表層に有機剤若しくは金属材を用いて形成した接合界面
層を備え、当該接合界面層の表層に補助金属層として
０．０３〜１．０μｍのニッケル層若しくはコバルト層
を備え、当該コバルト層の表層に微細銅粒のみからなる
電解銅箔層を備えたレーザー穴明け加工用のキャリア箔
付電解銅箔としている。この模式断面が図１６に示した
ものである。
接合界面層を備え、その接合界面層上に電解銅箔層を備
えたキャリア箔付電解銅箔であって、キャリア箔には粗
さ（Ｒｚ）４．０μｍ〜２０．０μｍの粗面を有するフ
ィルム若しくは金属材を用い、当該キャリア箔の粗面の
表層に有機剤若しくは金属材を用いて形成した接合界面
層を備え、当該接合界面層の表層に補助金属層として
０．０３〜１．０μｍのニッケル層若しくはコバルト層
を備え、当該コバルト層の表層に微細銅粒のみからなる
電解銅箔層を備えたレーザー穴明け加工用のキャリア箔
付電解銅箔としている。この模式断面が図１６に示した
ものである。
【００８８】以上のことから分かるように、請求項１１
〜１６に記載のレーザー穴明け加工用のキャリア箔付電
解銅箔は、請求項５〜１０に記載のレーザー穴明け加工
用のキャリア箔付電解銅箔のキャリア箔と補助金属層と
の界面に有機剤を用いた接合界面を設けた点で相違する
ものである。従って、ここで用いるキャリア箔に対する
考え方、ニッケル若しくはコバルトの補助金属層の果た
す役割、厚さ領域の数値の持つ意味、微細銅粒のみの電
解銅箔層とする意味については同様であるため、重複し
た説明となるため省略する。
〜１６に記載のレーザー穴明け加工用のキャリア箔付電
解銅箔は、請求項５〜１０に記載のレーザー穴明け加工
用のキャリア箔付電解銅箔のキャリア箔と補助金属層と
の界面に有機剤を用いた接合界面を設けた点で相違する
ものである。従って、ここで用いるキャリア箔に対する
考え方、ニッケル若しくはコバルトの補助金属層の果た
す役割、厚さ領域の数値の持つ意味、微細銅粒のみの電
解銅箔層とする意味については同様であるため、重複し
た説明となるため省略する。
【００８９】そして、請求項１１〜請求項１６に記載の
銅箔の製造方法に関しても、請求項５〜１０に記載の銅
箔の製造方法と異なるのは、キャリア箔の酸洗処理後に
有機接合界面形成層を設け、有機接合界面の形成を行っ
て、補助金属層の形成を行うのである。このことから、
請求項２３には、請求項１１〜請求項１６に記載のキャ
リア箔付電解銅箔の製造方法であって、ロール状に巻き
取られたキャリア箔を一方向から巻きだし、当該キャリ
ア箔は、適宜水洗処理槽を配した電解銅箔層の形成工程
として、連続配置した酸洗処理槽、接合界面形成槽、補
助金属層形成層、電解銅箔層となるバルク銅層の形成
槽、バルク銅層の表面に形成する微細銅粒を形成する粗
面化処理槽、防錆処理槽及び乾燥処理部のそれぞれを通
過することにより、キャリア箔上に有機系剤による接合
界面層及び電解銅箔層を連続形成することを特徴とする
キャリア箔付電解銅箔の製造方法としているのである。
この製造方法のフローを図１７に示す。
銅箔の製造方法に関しても、請求項５〜１０に記載の銅
箔の製造方法と異なるのは、キャリア箔の酸洗処理後に
有機接合界面形成層を設け、有機接合界面の形成を行っ
て、補助金属層の形成を行うのである。このことから、
請求項２３には、請求項１１〜請求項１６に記載のキャ
リア箔付電解銅箔の製造方法であって、ロール状に巻き
取られたキャリア箔を一方向から巻きだし、当該キャリ
ア箔は、適宜水洗処理槽を配した電解銅箔層の形成工程
として、連続配置した酸洗処理槽、接合界面形成槽、補
助金属層形成層、電解銅箔層となるバルク銅層の形成
槽、バルク銅層の表面に形成する微細銅粒を形成する粗
面化処理槽、防錆処理槽及び乾燥処理部のそれぞれを通
過することにより、キャリア箔上に有機系剤による接合
界面層及び電解銅箔層を連続形成することを特徴とする
キャリア箔付電解銅箔の製造方法としているのである。
この製造方法のフローを図１７に示す。
【００９０】この接合界面形成層で金属材を用いた接合
界面を形成する場合は、キャリア箔の１ｍ２あたり、約
５００〜１５００ｍｇの亜鉛を電着させる方法を採用
し、亜鉛層を形成することが好ましい。他の異種金属を
用いる場合より、引き剥がし強度の安定性の確保が容易
だからである。しかしながら、この金属材を用いた接合
界面層は、以下に説明する有機剤を用いた接合界面層に
比べれば、キャリア箔と補助金属層との引き剥がし安定
性に欠けるものとなるのである。
界面を形成する場合は、キャリア箔の１ｍ２あたり、約
５００〜１５００ｍｇの亜鉛を電着させる方法を採用
し、亜鉛層を形成することが好ましい。他の異種金属を
用いる場合より、引き剥がし強度の安定性の確保が容易
だからである。しかしながら、この金属材を用いた接合
界面層は、以下に説明する有機剤を用いた接合界面層に
比べれば、キャリア箔と補助金属層との引き剥がし安定
性に欠けるものとなるのである。
【００９１】この接合界面の形成に有機剤を用いること
で、キャリア箔と補助金属層との界面の引き剥がし強度
を低位でより安定させ、銅張積層板製造の高温プレス成
形の後の、キャリア箔の引き剥がし強度を、人間の手作
業で容易に剥離させることの出来るレベルにコントロー
ルすることが可能となるのである。しかも、従来の接合
界面層に金属系材を用いた場合にみられた、引き剥がし
が不能な状態や、引き剥がし後にキャリア箔の断片が銅
箔表面に残留するような不良は、完全に無くすことが可
能となるのである。
で、キャリア箔と補助金属層との界面の引き剥がし強度
を低位でより安定させ、銅張積層板製造の高温プレス成
形の後の、キャリア箔の引き剥がし強度を、人間の手作
業で容易に剥離させることの出来るレベルにコントロー
ルすることが可能となるのである。しかも、従来の接合
界面層に金属系材を用いた場合にみられた、引き剥がし
が不能な状態や、引き剥がし後にキャリア箔の断片が銅
箔表面に残留するような不良は、完全に無くすことが可
能となるのである。
【００９２】ここでいう有機剤は、請求項１７に記載し
たように、窒素含有有機化合物、硫黄含有有機化合物及
びカルボン酸の中から選択される１種又は２種以上から
なるものを用いることが好ましい。
たように、窒素含有有機化合物、硫黄含有有機化合物及
びカルボン酸の中から選択される１種又は２種以上から
なるものを用いることが好ましい。
【００９３】窒素含有有機化合物、硫黄含有有機化合物
及びカルボン酸のうち、窒素含有有機化合物には、置換
基を有する窒素含有有機化合物を含んでいる。具体的に
は、窒素含有有機化合物としては、置換基を有するトリ
アゾール化合物である１，２，３−ベンゾトリアゾール
（以下、「ＢＴＡ」と称する。）、カルボキシベンゾト
リアゾール（以下、「ＣＢＴＡ」と称する。）、Ｎ’，
Ｎ’−ビス（ベンゾトリアゾリルメチル）ユリア（以
下、「ＢＴＤ−Ｕ」と称する。）、１Ｈ−１，２，４−
トリアゾール（以下、「ＴＡ」と称する。）及び３−ア
ミノ−１Ｈ−１，２，４−トリアゾール（以下、「ＡＴ
Ａ」と称する。）等を用いることが好ましい。
及びカルボン酸のうち、窒素含有有機化合物には、置換
基を有する窒素含有有機化合物を含んでいる。具体的に
は、窒素含有有機化合物としては、置換基を有するトリ
アゾール化合物である１，２，３−ベンゾトリアゾール
（以下、「ＢＴＡ」と称する。）、カルボキシベンゾト
リアゾール（以下、「ＣＢＴＡ」と称する。）、Ｎ’，
Ｎ’−ビス（ベンゾトリアゾリルメチル）ユリア（以
下、「ＢＴＤ−Ｕ」と称する。）、１Ｈ−１，２，４−
トリアゾール（以下、「ＴＡ」と称する。）及び３−ア
ミノ−１Ｈ−１，２，４−トリアゾール（以下、「ＡＴ
Ａ」と称する。）等を用いることが好ましい。
【００９４】硫黄含有有機化合物には、メルカプトベン
ゾチアゾール（以下、「ＭＢＴ」と称する。）、チオシ
アヌル酸（以下、「ＴＣＡ」と称する。）及び２−ベン
ズイミダゾールチオール（以下、「ＢＩＴ」と称する）
等を用いることが好ましい。
ゾチアゾール（以下、「ＭＢＴ」と称する。）、チオシ
アヌル酸（以下、「ＴＣＡ」と称する。）及び２−ベン
ズイミダゾールチオール（以下、「ＢＩＴ」と称する）
等を用いることが好ましい。
【００９５】カルボン酸は、特にモノカルボン酸を用い
ることが好ましく、中でもオレイン酸、リノール酸及び
リノレイン酸等を用いることが好ましい。
ることが好ましく、中でもオレイン酸、リノール酸及び
リノレイン酸等を用いることが好ましい。
【００９６】以上に述べた有機剤の使用方法を、キャリ
ア箔上への接合界面層の形成方法について述べつつ、説
明することとする。キャリア箔上への接合界面層の形成
は、上述した有機剤を溶媒に溶解させ、その溶媒中にキ
ャリア箔を浸漬させるか、接合界面層を形成しようとす
る面に対するシャワーリング、噴霧法、滴下法及び電着
法等を用いて行うことができ、特に限定した手法を採用
する必要性はない。このときの溶媒中の有機系剤の濃度
は、上述した有機系剤の全てにおいて、濃度０．０１ｇ
／ｌ〜１０ｇ／ｌ、液温２０〜６０℃の範囲が好まし
い。有機系剤の濃度は、特に限定されるものではなく、
本来濃度が高くとも低くとも問題のないものである。
ア箔上への接合界面層の形成方法について述べつつ、説
明することとする。キャリア箔上への接合界面層の形成
は、上述した有機剤を溶媒に溶解させ、その溶媒中にキ
ャリア箔を浸漬させるか、接合界面層を形成しようとす
る面に対するシャワーリング、噴霧法、滴下法及び電着
法等を用いて行うことができ、特に限定した手法を採用
する必要性はない。このときの溶媒中の有機系剤の濃度
は、上述した有機系剤の全てにおいて、濃度０．０１ｇ
／ｌ〜１０ｇ／ｌ、液温２０〜６０℃の範囲が好まし
い。有機系剤の濃度は、特に限定されるものではなく、
本来濃度が高くとも低くとも問題のないものである。
【００９７】また、有機剤による接合界面層の形成は、
請求項１８に記載したように、窒素含有有機化合物、硫
黄含有有機化合物及びカルボン酸の中から選択される１
種又は２種以上を混合した溶液を用いて形成したもので
も、請求項１９に記載したように、接合界面層は、窒素
含有有機化合物、硫黄含有有機化合物及びカルボン酸の
中から選択された１種の有機剤若しくは２種以上を混合
した有機剤を複数回繰り返し塗布することにより形成す
るものであってもよい。これにより、より精度の高い接
合界面層の厚さ制御が可能となる。
請求項１８に記載したように、窒素含有有機化合物、硫
黄含有有機化合物及びカルボン酸の中から選択される１
種又は２種以上を混合した溶液を用いて形成したもので
も、請求項１９に記載したように、接合界面層は、窒素
含有有機化合物、硫黄含有有機化合物及びカルボン酸の
中から選択された１種の有機剤若しくは２種以上を混合
した有機剤を複数回繰り返し塗布することにより形成す
るものであってもよい。これにより、より精度の高い接
合界面層の厚さ制御が可能となる。
【００９８】接合界面層の形成原理からすると、上述の
有機剤は、次のような理由によりキャリア箔表面上に安
定的に存在するものと考える。例えば、金属であるキャ
リア箔に有機剤の接合界面層を形成する場合、キャリア
箔の表層に形成されている金属酸化被膜である酸化補助
金属層に対し、有機剤が吸着することになる。そして、
その酸化補助金属層に吸着した状態から、表層に存在す
る酸素等の結合子と結びつき、接合界面層を形成する有
機剤が安定するものと推測している。従って、有機剤の
濃度が高いほど有機剤がキャリア箔表面に吸着する速度
が速くなると言え、基本的に有機剤の濃度は製造ライン
の速度に応じて定められるものである。キャリア箔と溶
媒に溶解させた有機剤とを接触させる時間も製造ライン
の速度から決まり、実用的には５〜６０秒の接触時間と
なる。
有機剤は、次のような理由によりキャリア箔表面上に安
定的に存在するものと考える。例えば、金属であるキャ
リア箔に有機剤の接合界面層を形成する場合、キャリア
箔の表層に形成されている金属酸化被膜である酸化補助
金属層に対し、有機剤が吸着することになる。そして、
その酸化補助金属層に吸着した状態から、表層に存在す
る酸素等の結合子と結びつき、接合界面層を形成する有
機剤が安定するものと推測している。従って、有機剤の
濃度が高いほど有機剤がキャリア箔表面に吸着する速度
が速くなると言え、基本的に有機剤の濃度は製造ライン
の速度に応じて定められるものである。キャリア箔と溶
媒に溶解させた有機剤とを接触させる時間も製造ライン
の速度から決まり、実用的には５〜６０秒の接触時間と
なる。
【００９９】これらのことを考慮した結果、下限値であ
る有機系剤の濃度０．０１ｇ／ｌよりも低い濃度となる
と、短時間でのキャリア箔表面への吸着は困難であり、
しかも形成される接合界面層の厚さにバラツキが生じ、
製品品質の安定化が不可能となるのである。一方、上限
値である１０ｇ／ｌを越える濃度としても、特に有機剤
のキャリア箔表面への吸着速度が添加量に応じて増加す
るものでもなく、生産コスト面から見て好ましいものと
は言えないためである。
る有機系剤の濃度０．０１ｇ／ｌよりも低い濃度となる
と、短時間でのキャリア箔表面への吸着は困難であり、
しかも形成される接合界面層の厚さにバラツキが生じ、
製品品質の安定化が不可能となるのである。一方、上限
値である１０ｇ／ｌを越える濃度としても、特に有機剤
のキャリア箔表面への吸着速度が添加量に応じて増加す
るものでもなく、生産コスト面から見て好ましいものと
は言えないためである。
【０１００】上述した有機剤を使用することにより、接
合界面層を形成する際の量的制御を容易にし、キャリア
箔と補助金属層を備えた電解銅箔との接合強度を一定の
範囲に納めることが可能となる。しかも、熱的安定性に
すぐれ、プレス後の引き剥がし強度の安定性を確保する
ことが可能となる。
合界面層を形成する際の量的制御を容易にし、キャリア
箔と補助金属層を備えた電解銅箔との接合強度を一定の
範囲に納めることが可能となる。しかも、熱的安定性に
すぐれ、プレス後の引き剥がし強度の安定性を確保する
ことが可能となる。
【０１０１】キャリア箔と電解銅箔とを引き剥がした際
に、有機剤は、補助金属層の表層にも有機被膜として転
写しているため、電解銅箔の防錆層としての役割をも果
たすものとなる。そして、この有機被膜は、希硫酸、希
塩酸等の溶液で酸洗する事で容易に除去することが可能
なものであり、プリント配線板の製造工程に悪影響を与
えるものではない。
に、有機剤は、補助金属層の表層にも有機被膜として転
写しているため、電解銅箔の防錆層としての役割をも果
たすものとなる。そして、この有機被膜は、希硫酸、希
塩酸等の溶液で酸洗する事で容易に除去することが可能
なものであり、プリント配線板の製造工程に悪影響を与
えるものではない。
【０１０２】これらの有機剤は、本来一般に、導電性材
料ではなく、絶縁性を有する材料ある。従って、請求項
１１〜請求項１６に係るキャリア箔付電解銅箔は、キャ
リア箔自体を陰極として分極し、キャリア箔上に形成し
た有機剤からなる接合界面層上に直接的に銅を電解析出
させるものであり、接合界面層を通しての通電可能な状
態とする必要がある。即ち、有機剤からなる接合界面層
の厚さは自ずと限界が生じ、適正な引き剥がし強度の確
保を可能とし、しかも銅の安定した電解析出が可能な厚
さとする必要がある。
料ではなく、絶縁性を有する材料ある。従って、請求項
１１〜請求項１６に係るキャリア箔付電解銅箔は、キャ
リア箔自体を陰極として分極し、キャリア箔上に形成し
た有機剤からなる接合界面層上に直接的に銅を電解析出
させるものであり、接合界面層を通しての通電可能な状
態とする必要がある。即ち、有機剤からなる接合界面層
の厚さは自ずと限界が生じ、適正な引き剥がし強度の確
保を可能とし、しかも銅の安定した電解析出が可能な厚
さとする必要がある。
【０１０３】従って、有機剤をどのような濃度の溶媒を
用いて、いかなる処理時間で接合界面層を形成するかが
重要なのではなく、結果として形成された接合界面層の
厚さ、言い換えると、接合界面に存在する有機剤の量が
重要となるのである。このことから請求項２０では、有
機系剤を用いた接合界面層の厚さが、好ましくは１ｎｍ
〜１μｍの範囲であることを明らかにしている。
用いて、いかなる処理時間で接合界面層を形成するかが
重要なのではなく、結果として形成された接合界面層の
厚さ、言い換えると、接合界面に存在する有機剤の量が
重要となるのである。このことから請求項２０では、有
機系剤を用いた接合界面層の厚さが、好ましくは１ｎｍ
〜１μｍの範囲であることを明らかにしている。
【０１０４】ここに明記した厚さ範囲で、適正な剥離強
度の確保が可能で、しかも銅の安定した電解析出が可能
となるのである。即ち、接合界面層に用いる有機系剤の
量（厚さ）が、下限値である１ｎｍを下回る厚さでは、
有機系剤からなる接合界面層の厚みにバラツキが生じ、
均一な接合界面層が形成できない。その結果として、プ
レス成形後の安定した適正な引き剥がし強度が得られ
ず、場合によってはキャリア箔を引き剥がせないことに
なる。
度の確保が可能で、しかも銅の安定した電解析出が可能
となるのである。即ち、接合界面層に用いる有機系剤の
量（厚さ）が、下限値である１ｎｍを下回る厚さでは、
有機系剤からなる接合界面層の厚みにバラツキが生じ、
均一な接合界面層が形成できない。その結果として、プ
レス成形後の安定した適正な引き剥がし強度が得られ
ず、場合によってはキャリア箔を引き剥がせないことに
なる。
【０１０５】上限値である１μｍを越えると、通電状態
が不安定になり、銅の析出状況が不安定で、均一な厚さ
の電解銅箔層の形成が困難となる。また、長時間掛けて
銅を析出させても、安全にプレス成形を終了することの
できる程度の、最低必要とされる引き剥がし強度を満足
しないものとなる。そして、接合界面層の厚さが更に大
きくなると、完全に通電不能な状態となる。
が不安定になり、銅の析出状況が不安定で、均一な厚さ
の電解銅箔層の形成が困難となる。また、長時間掛けて
銅を析出させても、安全にプレス成形を終了することの
できる程度の、最低必要とされる引き剥がし強度を満足
しないものとなる。そして、接合界面層の厚さが更に大
きくなると、完全に通電不能な状態となる。
【０１０６】接合界面層の厚さはｎｍ〜μｍレベルと、
非常に薄いものであるため、その測定には、透過型電子
顕微鏡（ＴＥＭ）を用いるか、化学定量分析法、表面抵
抗測定法等を用いて分析することが可能である。
非常に薄いものであるため、その測定には、透過型電子
顕微鏡（ＴＥＭ）を用いるか、化学定量分析法、表面抵
抗測定法等を用いて分析することが可能である。
【０１０７】ここでいう「適正な引き剥がし強度」と
は、ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準拠して測定した場合の値
が、１〜３００ｇｆ／ｃｍの範囲のものと考えている。
これは、従来のピーラブルタイプのキャリア箔付電解銅
箔の使用実績を考慮し、経験上得られた適正と考えられ
るキャリア箔と電解銅箔との界面における引き剥がし強
度（剥離強度）に、当該キャリア箔付電解銅箔の使用者
の理想的な要求値を加味したものとしての範囲である。
キャリア箔と電解銅箔との界面における引き剥がし強度
が、低いほど剥離作業は容易になる。しかしながら、引
き剥がし強度が、１ｇｆ／ｃｍ未満であると、キャリア
箔付電解銅箔の製造時の巻き取り、銅張積層板の製造時
等に自然にキャリア箔と電解銅箔とが部分的に剥離して
ふくれ、ズレ等の不良が発生する原因となる。一方、引
き剥がし強度が、３００ｇｆ／ｃｍを越えた場合は、本
件特許発明の特徴である容易にキャリア箔が引き剥がせ
るというイメージのものではなく、引き剥がしに際し、
特殊な引き剥がし装置を用いる等の手法が必要となるの
である。
は、ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準拠して測定した場合の値
が、１〜３００ｇｆ／ｃｍの範囲のものと考えている。
これは、従来のピーラブルタイプのキャリア箔付電解銅
箔の使用実績を考慮し、経験上得られた適正と考えられ
るキャリア箔と電解銅箔との界面における引き剥がし強
度（剥離強度）に、当該キャリア箔付電解銅箔の使用者
の理想的な要求値を加味したものとしての範囲である。
キャリア箔と電解銅箔との界面における引き剥がし強度
が、低いほど剥離作業は容易になる。しかしながら、引
き剥がし強度が、１ｇｆ／ｃｍ未満であると、キャリア
箔付電解銅箔の製造時の巻き取り、銅張積層板の製造時
等に自然にキャリア箔と電解銅箔とが部分的に剥離して
ふくれ、ズレ等の不良が発生する原因となる。一方、引
き剥がし強度が、３００ｇｆ／ｃｍを越えた場合は、本
件特許発明の特徴である容易にキャリア箔が引き剥がせ
るというイメージのものではなく、引き剥がしに際し、
特殊な引き剥がし装置を用いる等の手法が必要となるの
である。
【０１０８】このとき、請求項１１〜請求項１６に記載
のキャリア箔付電解銅箔を用いると、銅張積層板を製造
した後、銅張積層板からキャリア箔から極めて容易に引
き剥がすことが可能となるのである。従って、請求項２
３には、請求項１〜請求項２２１に記載のキャリア箔付
電解銅箔を用いて得られる銅張積層板とし、キャリア箔
を引き剥がして以降は、請求項１〜請求項４に記載した
表面処理銅箔を用いた場合と同様の効果を得ることが可
能で、ファインピッチ回路用プリント配線板の製造コス
トを有効に低減させるものとなる。
のキャリア箔付電解銅箔を用いると、銅張積層板を製造
した後、銅張積層板からキャリア箔から極めて容易に引
き剥がすことが可能となるのである。従って、請求項２
３には、請求項１〜請求項２２１に記載のキャリア箔付
電解銅箔を用いて得られる銅張積層板とし、キャリア箔
を引き剥がして以降は、請求項１〜請求項４に記載した
表面処理銅箔を用いた場合と同様の効果を得ることが可
能で、ファインピッチ回路用プリント配線板の製造コス
トを有効に低減させるものとなる。
【０１０９】
【発明の実施の形態】以下、本件発明に係るレーザー穴
明け加工用の表面処理銅箔及びキャリア箔付電解銅箔の
製造方法にとレーザー穴明け結果について、実施形態と
して説明する。なお、レーザー穴明け試験は、レーザー
穴明け性の優劣がより鮮明にわかりやすいよう、１６ｍ
Ｊの低パルスエネルギーを用いて行った。レーザー照射
条件は、以下の全ての実施形態において、周波数２００
０Ｈｚ、マスク径５．０ｍｍ、パルス幅６０μｓｅ
ｃ．、パルスエネルギー１６．０ｍＪ（但し、第１実施
形態〜第４実施形態までは２０．０ｍＪ）、オフセット
０．８、レーザー光径１４０μｍとし、種々の厚さの銅
箔を用いた銅張積層板に１１０μｍの加工径の穴を形成
することを予定して行ったものである。従って、本件発
明者等は判断基準として、加工後の穴径が１００〜１１
０μｍとなった範囲で、加工が良好に行われたものと判
断した。更に、実施形態中共通した符号を付すことので
きるものは極力共通の符号を用いている。
明け加工用の表面処理銅箔及びキャリア箔付電解銅箔の
製造方法にとレーザー穴明け結果について、実施形態と
して説明する。なお、レーザー穴明け試験は、レーザー
穴明け性の優劣がより鮮明にわかりやすいよう、１６ｍ
Ｊの低パルスエネルギーを用いて行った。レーザー照射
条件は、以下の全ての実施形態において、周波数２００
０Ｈｚ、マスク径５．０ｍｍ、パルス幅６０μｓｅ
ｃ．、パルスエネルギー１６．０ｍＪ（但し、第１実施
形態〜第４実施形態までは２０．０ｍＪ）、オフセット
０．８、レーザー光径１４０μｍとし、種々の厚さの銅
箔を用いた銅張積層板に１１０μｍの加工径の穴を形成
することを予定して行ったものである。従って、本件発
明者等は判断基準として、加工後の穴径が１００〜１１
０μｍとなった範囲で、加工が良好に行われたものと判
断した。更に、実施形態中共通した符号を付すことので
きるものは極力共通の符号を用いている。
【０１１０】第１実施形態： 本実施形態においては、
請求項１に係る表面処理銅箔１に関して説明する。そし
て、ここで用いた表面処理機２は、図７として示したも
のであり、巻き出された公称厚さ９μｍの銅箔を製造す
るための析離箔３が、製造装置２の各槽を蛇行走行する
タイプのものである。ここでは、析離箔３の光沢面４側
へ１μ厚のニッケルを用いた補助金属層５を形成したの
である。以下、各種の槽を直列に連続配置した順序に従
って、製造条件の説明を行う。
請求項１に係る表面処理銅箔１に関して説明する。そし
て、ここで用いた表面処理機２は、図７として示したも
のであり、巻き出された公称厚さ９μｍの銅箔を製造す
るための析離箔３が、製造装置２の各槽を蛇行走行する
タイプのものである。ここでは、析離箔３の光沢面４側
へ１μ厚のニッケルを用いた補助金属層５を形成したの
である。以下、各種の槽を直列に連続配置した順序に従
って、製造条件の説明を行う。
【０１１１】巻き出された析離箔３は、最初に酸洗処理
槽６に入る。酸洗処理槽６の内部には濃度１５０ｇ／
ｌ、液温３０℃の希硫酸溶液が満たされており、浸漬時
間３０秒として、析離箔３に付いた油脂成分を除去し、
表面酸化被膜の除去を行った。
槽６に入る。酸洗処理槽６の内部には濃度１５０ｇ／
ｌ、液温３０℃の希硫酸溶液が満たされており、浸漬時
間３０秒として、析離箔３に付いた油脂成分を除去し、
表面酸化被膜の除去を行った。
【０１１２】酸洗処理槽６を出た析離箔３は、補助金属
層形成槽７に入ることになる。補助金属層形成槽７の中
には、硫酸ニッケルを用いニッケル濃度が２０ｇ／ｌ、
液温４０℃、ｐＨ３の溶液を満たし、析離箔３自体をカ
ソード分極し、電流密度８Ａ／ｄｍ２で電解を行い、析
離箔３の光沢面４に補助金属層５として１μｍ厚のニッ
ケル層を形成した。このとき、平板のアノード電極Ａ
は、析離箔３の光沢面４に対して、図１７中に示すよう
に平行に離間配置した。
層形成槽７に入ることになる。補助金属層形成槽７の中
には、硫酸ニッケルを用いニッケル濃度が２０ｇ／ｌ、
液温４０℃、ｐＨ３の溶液を満たし、析離箔３自体をカ
ソード分極し、電流密度８Ａ／ｄｍ２で電解を行い、析
離箔３の光沢面４に補助金属層５として１μｍ厚のニッ
ケル層を形成した。このとき、平板のアノード電極Ａ
は、析離箔３の光沢面４に対して、図１７中に示すよう
に平行に離間配置した。
【０１１３】補助金属層５の形成がなされると、続い
て、析離箔３の粗面８に粗化処理を施すため、析離箔３
の粗面８に微細銅粒９を形成する工程として、粗化処理
槽１０に析離箔３は入ることになる。粗化処理槽１０内
で行う処理は、析離箔３の粗面８の上に微細銅粒９を析
出付着させる工程１０ａと、この微細銅粒９の脱落を防
止するための被せメッキ工程１０ｂとで構成される。
て、析離箔３の粗面８に粗化処理を施すため、析離箔３
の粗面８に微細銅粒９を形成する工程として、粗化処理
槽１０に析離箔３は入ることになる。粗化処理槽１０内
で行う処理は、析離箔３の粗面８の上に微細銅粒９を析
出付着させる工程１０ａと、この微細銅粒９の脱落を防
止するための被せメッキ工程１０ｂとで構成される。
【０１１４】粗面８の上に微細銅粒９を析出付着させる
工程１０ａでは、硫酸銅溶液であって、濃度が１００ｇ
／ｌ硫酸、１８ｇ／ｌ銅、液温２５℃、電流密度１０Ａ
／ｄｍ２のヤケメッキ条件で１０秒間電解した。このと
き、平板のアノード電極Ａは、析離箔３の粗面８に対
し、図７中に示すように平行に離間配置した。
工程１０ａでは、硫酸銅溶液であって、濃度が１００ｇ
／ｌ硫酸、１８ｇ／ｌ銅、液温２５℃、電流密度１０Ａ
／ｄｍ２のヤケメッキ条件で１０秒間電解した。このと
き、平板のアノード電極Ａは、析離箔３の粗面８に対
し、図７中に示すように平行に離間配置した。
【０１１５】微細銅粒９の脱落を防止するための被せメ
ッキ工程１０ｂでは、硫酸銅溶液であって、濃度１５０
ｇ／ｌ硫酸、６５ｇ／ｌ銅、液温４５℃、電流密度１５
Ａ／ｄｍ２の平滑メッキ条件で２０秒間電解した。この
とき、平板のアノード電極Ａの配置は、微細銅粒９を析
出付着させる工程１０Ａと同様である。
ッキ工程１０ｂでは、硫酸銅溶液であって、濃度１５０
ｇ／ｌ硫酸、６５ｇ／ｌ銅、液温４５℃、電流密度１５
Ａ／ｄｍ２の平滑メッキ条件で２０秒間電解した。この
とき、平板のアノード電極Ａの配置は、微細銅粒９を析
出付着させる工程１０Ａと同様である。
【０１１６】防錆処理槽１１では、防錆元素として亜鉛
を用いて微細銅粒を付着形成した粗化面に対し防錆処理
を行った。ここでは、アノード電極として亜鉛板を用い
た溶解性アノード１２を用い、防錆処理槽１１内の亜鉛
の濃度バランスを維持するものとした。ここでの電解条
件は、硫酸亜鉛浴を用い、７０ｇ／ｌ硫酸、２０ｇ／ｌ
亜鉛の濃度とし、液温４０℃、電流密度１５Ａ／ｄｍ２
とした。このとき、平板の溶解性アノード電極１２は、
析離箔３の粗面８に対し、図７中に示すように平行に離
間配置した。
を用いて微細銅粒を付着形成した粗化面に対し防錆処理
を行った。ここでは、アノード電極として亜鉛板を用い
た溶解性アノード１２を用い、防錆処理槽１１内の亜鉛
の濃度バランスを維持するものとした。ここでの電解条
件は、硫酸亜鉛浴を用い、７０ｇ／ｌ硫酸、２０ｇ／ｌ
亜鉛の濃度とし、液温４０℃、電流密度１５Ａ／ｄｍ２
とした。このとき、平板の溶解性アノード電極１２は、
析離箔３の粗面８に対し、図７中に示すように平行に離
間配置した。
【０１１７】防錆処理が終了すると、最終的に析離箔３
は、乾燥処理部１３で電熱器により雰囲気温度１１０℃
に加熱された炉内を４０秒かけて通過し、完成した表面
処理銅箔１としてロール状に巻き取った。以上の各槽毎
の工程間には、約１５秒間の水洗可能な水洗層１４を設
けて洗浄し、前処理工程の溶液の持ち込みを防止してい
る。
は、乾燥処理部１３で電熱器により雰囲気温度１１０℃
に加熱された炉内を４０秒かけて通過し、完成した表面
処理銅箔１としてロール状に巻き取った。以上の各槽毎
の工程間には、約１５秒間の水洗可能な水洗層１４を設
けて洗浄し、前処理工程の溶液の持ち込みを防止してい
る。
【０１１８】この表面処理銅箔を４層板の外層銅箔とし
て用いた銅張積層板を製造し、レーザー穴明け加工性能
を調べた。レーザー光によるバイアホール形成を行うの
であるが、レーザーの照射条件は、冒頭に述べた通りで
あり、１００ショットのビアホール形成レーザー加工試
験を行い、開口率（以上及び以下において、レーザー穴
明け加工の可能であった割合を言うものとする。）１０
０％、開口径分布１０３〜１０８μｍであり、１００μ
ｍを下回る開口径は存在しなかった。
て用いた銅張積層板を製造し、レーザー穴明け加工性能
を調べた。レーザー光によるバイアホール形成を行うの
であるが、レーザーの照射条件は、冒頭に述べた通りで
あり、１００ショットのビアホール形成レーザー加工試
験を行い、開口率（以上及び以下において、レーザー穴
明け加工の可能であった割合を言うものとする。）１０
０％、開口径分布１０３〜１０８μｍであり、１００μ
ｍを下回る開口径は存在しなかった。
【０１１９】第２実施形態： 本実施形態においては、
請求項２に係る表面処理銅箔１に関して説明する。そし
て、ここで用いた表面処理機２は、図７として示したも
のであり、巻き出された公称厚さ９μｍの銅箔を製造す
るための析離箔３が、製造装置２の各槽を蛇行走行する
タイプのものである。ここでは、析離箔３の光沢面４側
へ１μ厚のコバルトを用いた補助金属層５を形成したの
である。以下、各種の槽を直列に連続配置した順序に従
って、製造条件の説明を行うのであるが、補助金属層形
成槽７の内部を満たす溶液が異なるのみで、その他第１
実施形態と同様であるため、共通する部分の説明は省略
し、異なる部分のみ説明する。
請求項２に係る表面処理銅箔１に関して説明する。そし
て、ここで用いた表面処理機２は、図７として示したも
のであり、巻き出された公称厚さ９μｍの銅箔を製造す
るための析離箔３が、製造装置２の各槽を蛇行走行する
タイプのものである。ここでは、析離箔３の光沢面４側
へ１μ厚のコバルトを用いた補助金属層５を形成したの
である。以下、各種の槽を直列に連続配置した順序に従
って、製造条件の説明を行うのであるが、補助金属層形
成槽７の内部を満たす溶液が異なるのみで、その他第１
実施形態と同様であるため、共通する部分の説明は省略
し、異なる部分のみ説明する。
【０１２０】酸洗処理槽６を出た析離箔３は、補助金属
層形成槽７に入ることになる。補助金属層形成槽７の中
には、硫酸コバルトを用いコバルト濃度が２０ｇ／ｌ、
クエン酸三ナトリウム２００ｇ／ｌ、液温３５℃、ｐＨ
３、電流密度７Ａ／ｄｍ２の条件で電解を行い、析離箔
３の光沢面４に補助金属層８として１μｍ厚のコバルト
層を形成したのである。その他の製造条件は、第１実施
形態と同様である。
層形成槽７に入ることになる。補助金属層形成槽７の中
には、硫酸コバルトを用いコバルト濃度が２０ｇ／ｌ、
クエン酸三ナトリウム２００ｇ／ｌ、液温３５℃、ｐＨ
３、電流密度７Ａ／ｄｍ２の条件で電解を行い、析離箔
３の光沢面４に補助金属層８として１μｍ厚のコバルト
層を形成したのである。その他の製造条件は、第１実施
形態と同様である。
【０１２１】この表面処理銅箔１を４層板の外層銅箔と
して用いた銅張積層板を製造し、レーザー穴明け加工性
能を調べた。レーザー光によるバイアホール形成を行う
のであるが、レーザーの照射条件は、冒頭に述べた通り
であり、１００ショットのビアホール形成レーザー加工
試験を行い、開口率１００％、開口径分布１０５〜１１
１μｍであり、１００μｍを下回る開口径は存在しなか
った。
して用いた銅張積層板を製造し、レーザー穴明け加工性
能を調べた。レーザー光によるバイアホール形成を行う
のであるが、レーザーの照射条件は、冒頭に述べた通り
であり、１００ショットのビアホール形成レーザー加工
試験を行い、開口率１００％、開口径分布１０５〜１１
１μｍであり、１００μｍを下回る開口径は存在しなか
った。
【０１２２】第３実施形態： 本実施形態においては、
請求項３に係る表面処理銅箔１に関して説明する。そし
て、ここで用いた表面処理機２は、図７として示したも
のであり、巻き出された公称厚さ９μｍの銅箔を製造す
るための析離箔３が、製造装置２の各槽を蛇行走行する
タイプのものである。ここでは、析離箔３の粗面８側へ
１μ厚のニッケルを用いた補助金属層５を形成したので
ある。
請求項３に係る表面処理銅箔１に関して説明する。そし
て、ここで用いた表面処理機２は、図７として示したも
のであり、巻き出された公称厚さ９μｍの銅箔を製造す
るための析離箔３が、製造装置２の各槽を蛇行走行する
タイプのものである。ここでは、析離箔３の粗面８側へ
１μ厚のニッケルを用いた補助金属層５を形成したので
ある。
【０１２３】以下、各種の槽を直列に連続配置した順序
に従って、製造条件の説明を行うのであるが、製造条件
は第１実施形態として示した内容と全く同様であるた
め、共通する部分の説明は省略し、異なる部分のみ説明
する。異なるのは、表面処理機２の析離箔３の巻き出し
方を変え、表面処理機２内を走行する銅箔の表裏が第１
実施形態の場合と反転させる点だけである。このように
して析離箔３の粗面８側に補助金属層５を形成し、光沢
面４側に微細銅粒を付着形成するのである。
に従って、製造条件の説明を行うのであるが、製造条件
は第１実施形態として示した内容と全く同様であるた
め、共通する部分の説明は省略し、異なる部分のみ説明
する。異なるのは、表面処理機２の析離箔３の巻き出し
方を変え、表面処理機２内を走行する銅箔の表裏が第１
実施形態の場合と反転させる点だけである。このように
して析離箔３の粗面８側に補助金属層５を形成し、光沢
面４側に微細銅粒を付着形成するのである。
【０１２４】このようにして得られた表面処理銅箔１を
４層板の外層銅箔として用いた銅張積層板を製造し、レ
ーザー穴明け加工性能を調べた。レーザー光によるバイ
アホール形成を行うのであるが、レーザーの照射条件
は、冒頭に述べた通りであり、１００ショットのビアホ
ール形成レーザー加工試験を行い、開口率１００％、開
口径分布１０５〜１１０μｍであり、１００μｍを下回
る開口径は存在しなかった。
４層板の外層銅箔として用いた銅張積層板を製造し、レ
ーザー穴明け加工性能を調べた。レーザー光によるバイ
アホール形成を行うのであるが、レーザーの照射条件
は、冒頭に述べた通りであり、１００ショットのビアホ
ール形成レーザー加工試験を行い、開口率１００％、開
口径分布１０５〜１１０μｍであり、１００μｍを下回
る開口径は存在しなかった。
【０１２５】第４実施形態： 本実施形態においては、
請求項４に係る表面処理銅箔１に関して説明する。そし
て、ここで用いた表面処理機２は、図７として示したも
のであり、巻き出された公称厚さ９μｍの銅箔を製造す
るための析離箔３が、製造装置２の各槽を蛇行走行する
タイプのものである。ここでは、析離箔３の粗面８側へ
１μ厚のコバルトを用いた補助金属層５を形成したので
ある。
請求項４に係る表面処理銅箔１に関して説明する。そし
て、ここで用いた表面処理機２は、図７として示したも
のであり、巻き出された公称厚さ９μｍの銅箔を製造す
るための析離箔３が、製造装置２の各槽を蛇行走行する
タイプのものである。ここでは、析離箔３の粗面８側へ
１μ厚のコバルトを用いた補助金属層５を形成したので
ある。
【０１２６】以下、各種の槽を直列に連続配置した順序
に従って、製造条件の説明を行うのであるが、製造条件
は第２実施形態として示した内容と全く同様であるた
め、共通する部分の説明は省略し、異なる部分のみ説明
する。異なるのは、表面処理機２の巻き出し方を変え、
表面処理機２内を走行する銅箔の表裏が第２実施形態の
場合と反転させる点だけである。このようにして析離箔
３の粗面８側に補助金属層５を形成し、光沢面４側に微
細銅粒を付着形成するのである。
に従って、製造条件の説明を行うのであるが、製造条件
は第２実施形態として示した内容と全く同様であるた
め、共通する部分の説明は省略し、異なる部分のみ説明
する。異なるのは、表面処理機２の巻き出し方を変え、
表面処理機２内を走行する銅箔の表裏が第２実施形態の
場合と反転させる点だけである。このようにして析離箔
３の粗面８側に補助金属層５を形成し、光沢面４側に微
細銅粒を付着形成するのである。
【０１２７】このようにして得られた表面処理銅箔１を
４層板の外層銅箔として用いた銅張積層板を製造し、レ
ーザー穴明け加工性能を調べた。レーザー光によるバイ
アホール形成を行うのであるが、そのレーザーの照射条
件は、冒頭に述べた通りであり、１００ショットのビア
ホール形成レーザー加工試験を行い、開口率１００％、
開口径分布１０５〜１０８μｍであり、１００μｍを下
回る開口径は存在しなかった。
４層板の外層銅箔として用いた銅張積層板を製造し、レ
ーザー穴明け加工性能を調べた。レーザー光によるバイ
アホール形成を行うのであるが、そのレーザーの照射条
件は、冒頭に述べた通りであり、１００ショットのビア
ホール形成レーザー加工試験を行い、開口率１００％、
開口径分布１０５〜１０８μｍであり、１００μｍを下
回る開口径は存在しなかった。
【０１２８】第５実施形態： 本実施形態においては、
請求項５に係るキャリア箔付電解銅箔１５に関して説明
する。そして、ここで用いた表面処理機２は、図１２と
して示したものであり、巻き出されたキャリア箔２０
が、表面処理機２の各槽内を蛇行走行するタイプのもの
である。ここでは、キャリア箔２０に１８μｍ厚のグレ
ード３に分類される析離箔を用い、光沢面４側へ１μｍ
厚のニッケル層を補助金属層５として形成し、３μ厚の
電解銅箔層２１を形成したのである。以下、各種の槽を
直列に連続配置した順序に従って、製造条件の説明を行
う。
請求項５に係るキャリア箔付電解銅箔１５に関して説明
する。そして、ここで用いた表面処理機２は、図１２と
して示したものであり、巻き出されたキャリア箔２０
が、表面処理機２の各槽内を蛇行走行するタイプのもの
である。ここでは、キャリア箔２０に１８μｍ厚のグレ
ード３に分類される析離箔を用い、光沢面４側へ１μｍ
厚のニッケル層を補助金属層５として形成し、３μ厚の
電解銅箔層２１を形成したのである。以下、各種の槽を
直列に連続配置した順序に従って、製造条件の説明を行
う。
【０１２９】巻き出されたキャリア箔２０は、最初に酸
洗処理槽６に入る。酸洗処理槽６の内部には濃度１５０
ｇ／ｌ、液温３０℃の希硫酸溶液が満たされており、浸
漬時間３０秒として、キャリア箔２０に付いた油脂成分
を除去し、表面酸化被膜の除去を行った。
洗処理槽６に入る。酸洗処理槽６の内部には濃度１５０
ｇ／ｌ、液温３０℃の希硫酸溶液が満たされており、浸
漬時間３０秒として、キャリア箔２０に付いた油脂成分
を除去し、表面酸化被膜の除去を行った。
【０１３０】酸洗処理槽６を出たキャリア箔２０は、続
いて、キャリア箔２０の光沢面４に補助金属層５の形成
を行う補助金属層形成層７に入ることになる。補助金属
層形成槽７の中には、硫酸ニッケルを用いニッケル濃度
が２０ｇ／ｌ、液温４０℃、ｐＨ３の溶液を満たし、キ
ャリア箔２０自体をカソード分極し、電流密度８Ａ／ｄ
ｍ２で電解を行い、補助金属層５として１μｍ厚のニッ
ケル層を形成した。このとき、平板のアノード電極Ａ
は、キャリア箔３の光沢面４に対して、図１２中に示す
ように平行に離間配置した。
いて、キャリア箔２０の光沢面４に補助金属層５の形成
を行う補助金属層形成層７に入ることになる。補助金属
層形成槽７の中には、硫酸ニッケルを用いニッケル濃度
が２０ｇ／ｌ、液温４０℃、ｐＨ３の溶液を満たし、キ
ャリア箔２０自体をカソード分極し、電流密度８Ａ／ｄ
ｍ２で電解を行い、補助金属層５として１μｍ厚のニッ
ケル層を形成した。このとき、平板のアノード電極Ａ
は、キャリア箔３の光沢面４に対して、図１２中に示す
ように平行に離間配置した。
【０１３１】補助金属層５の形成が終了すると、その上
に電解銅箔層２１のバルク銅層２３の形成が行われる。
バルク銅層形成槽２４の内には、濃度１５０ｇ／ｌ硫
酸、６５ｇ／ｌ銅、液温４５℃の硫酸銅溶液を満たし
た。そして、当該溶液中を、補助金属層５を形成したキ
ャリア箔２０が通過する間に、バルク銅層２３を形成す
る銅成分が均一且つ平滑に、補助金属層５を形成したキ
ャリア箔２０の片面に対し析出させたのである。図１１
に示すように、平板のアノード電極Ａを平行に離間配置
し、キャリア箔２０自体をカソード分極し、電流密度１
５Ａ／ｄｍ２の平滑メッキ条件でバルク銅層２３が３μ
ｍの厚さとなるよう電解した。
に電解銅箔層２１のバルク銅層２３の形成が行われる。
バルク銅層形成槽２４の内には、濃度１５０ｇ／ｌ硫
酸、６５ｇ／ｌ銅、液温４５℃の硫酸銅溶液を満たし
た。そして、当該溶液中を、補助金属層５を形成したキ
ャリア箔２０が通過する間に、バルク銅層２３を形成す
る銅成分が均一且つ平滑に、補助金属層５を形成したキ
ャリア箔２０の片面に対し析出させたのである。図１１
に示すように、平板のアノード電極Ａを平行に離間配置
し、キャリア箔２０自体をカソード分極し、電流密度１
５Ａ／ｄｍ２の平滑メッキ条件でバルク銅層２３が３μ
ｍの厚さとなるよう電解した。
【０１３２】バルク銅層２３の形成が終了すると、次に
はバルク銅層２３の表面に微細銅粒９を形成する工程と
して、粗化処理槽１０にキャリア箔２０は入ることにな
る。粗化処理槽１０内で行う処理は、バルク銅層２４の
上に微細銅粒９を析出付着させる工程１０ａと、この微
細銅粒９の脱落を防止するための被せメッキ工程１０ｂ
とで構成される。
はバルク銅層２３の表面に微細銅粒９を形成する工程と
して、粗化処理槽１０にキャリア箔２０は入ることにな
る。粗化処理槽１０内で行う処理は、バルク銅層２４の
上に微細銅粒９を析出付着させる工程１０ａと、この微
細銅粒９の脱落を防止するための被せメッキ工程１０ｂ
とで構成される。
【０１３３】バルク銅層２３の上に微細銅粒９を析出付
着させる工程１０ａでは、前述のバルク銅層形成槽２４
で用いたと同様の硫酸銅溶液であって、濃度が１００ｇ
／ｌ硫酸、１８ｇ／ｌ銅、液温２５℃、電流密度１０Ａ
／ｄｍ２のヤケメッキ条件で１０秒間電解した。このと
き、平板のアノード電極Ａは、バルク銅層２３を形成し
たキャリア箔２０の面に対し、図１２中に示すように平
行に離間配置した。
着させる工程１０ａでは、前述のバルク銅層形成槽２４
で用いたと同様の硫酸銅溶液であって、濃度が１００ｇ
／ｌ硫酸、１８ｇ／ｌ銅、液温２５℃、電流密度１０Ａ
／ｄｍ２のヤケメッキ条件で１０秒間電解した。このと
き、平板のアノード電極Ａは、バルク銅層２３を形成し
たキャリア箔２０の面に対し、図１２中に示すように平
行に離間配置した。
【０１３４】微細銅粒９の脱落を防止するための被せメ
ッキ工程１０ｂでは、前述のバルク銅層形成槽２４で用
いたと同様の硫酸銅溶液であって、濃度１５０ｇ／ｌ硫
酸、６５ｇ／ｌ銅、液温４５℃、電流密度１５Ａ／ｄｍ
２の平滑メッキ条件で２０秒間電解した。このとき、平
板のアノード電極Ａは、微細銅粒９を析出付着させる工
程１０ａの場合と同様に微細銅粒９を付着形成したキャ
リア箔２０の面に対し、図１２中に示すように平行に離
間配置した。
ッキ工程１０ｂでは、前述のバルク銅層形成槽２４で用
いたと同様の硫酸銅溶液であって、濃度１５０ｇ／ｌ硫
酸、６５ｇ／ｌ銅、液温４５℃、電流密度１５Ａ／ｄｍ
２の平滑メッキ条件で２０秒間電解した。このとき、平
板のアノード電極Ａは、微細銅粒９を析出付着させる工
程１０ａの場合と同様に微細銅粒９を付着形成したキャ
リア箔２０の面に対し、図１２中に示すように平行に離
間配置した。
【０１３５】防錆処理槽１１では、防錆元素として亜鉛
を用いて防錆処理を行った。ここでは、アノード電極と
して亜鉛板を用いた溶解性アノード１２を用い、防錆処
理槽１１内の亜鉛の濃度バランスを維持するものとし
た。ここでの電解条件は、硫酸亜鉛浴を用い、７０ｇ／
ｌ硫酸、２０ｇ／ｌ亜鉛の濃度とし、液温４０℃、電流
密度１５Ａ／ｄｍ２とした。
を用いて防錆処理を行った。ここでは、アノード電極と
して亜鉛板を用いた溶解性アノード１２を用い、防錆処
理槽１１内の亜鉛の濃度バランスを維持するものとし
た。ここでの電解条件は、硫酸亜鉛浴を用い、７０ｇ／
ｌ硫酸、２０ｇ／ｌ亜鉛の濃度とし、液温４０℃、電流
密度１５Ａ／ｄｍ２とした。
【０１３６】防錆処理が終了すると、最終的にキャリア
箔２０は、乾燥処理部１３で電熱器により雰囲気温度１
１０℃に加熱された炉内を４０秒かけて通過し、完成し
たキャリア箔付電解銅箔１としてロール状に巻き取っ
た。以上の工程で、各槽毎の工程間には、約１５秒間の
水洗可能な水洗層１４を設けて洗浄し、前処理工程の溶
液の持ち込みを防止している。
箔２０は、乾燥処理部１３で電熱器により雰囲気温度１
１０℃に加熱された炉内を４０秒かけて通過し、完成し
たキャリア箔付電解銅箔１としてロール状に巻き取っ
た。以上の工程で、各槽毎の工程間には、約１５秒間の
水洗可能な水洗層１４を設けて洗浄し、前処理工程の溶
液の持ち込みを防止している。
【０１３７】このようにして得られたキャリア箔付電解
銅箔１５を４層板の外層銅箔として用いた銅張積層板を
製造し、レーザー穴明け加工性能を調べた。キャリア箔
の除去は、キャリア箔に用いた銅成分を銅アルカリエッ
チング液を用い、ニッケル層の損傷を最大限に抑制し
た。キャリア箔の除去後、レーザー光によるバイアホー
ル形成を行うのであるが、そのレーザーの照射条件は、
冒頭に述べた通りであり、１００ショットのビアホール
形成レーザー加工試験を行い、開口率１００％、開口径
分布１０７〜１１３μｍであり、１００μｍを下回る開
口径は存在しなかった。
銅箔１５を４層板の外層銅箔として用いた銅張積層板を
製造し、レーザー穴明け加工性能を調べた。キャリア箔
の除去は、キャリア箔に用いた銅成分を銅アルカリエッ
チング液を用い、ニッケル層の損傷を最大限に抑制し
た。キャリア箔の除去後、レーザー光によるバイアホー
ル形成を行うのであるが、そのレーザーの照射条件は、
冒頭に述べた通りであり、１００ショットのビアホール
形成レーザー加工試験を行い、開口率１００％、開口径
分布１０７〜１１３μｍであり、１００μｍを下回る開
口径は存在しなかった。
【０１３８】第６実施形態： 本実施形態においては、
請求項６に係るキャリア箔付電解銅箔１５に関して説明
する。そして、ここで用いた表面処理機２は、図１２と
して示したものであり、巻き出されたキャリア箔２０
が、表面処理機２の各槽内を蛇行走行するタイプのもの
である。ここでは、キャリア箔２０に１８μｍ厚のグレ
ード３に分類される析離箔を用い、その光沢面４側へ１
μｍ厚のコバルト層を補助金属層５として形成し、３μ
厚の電解銅箔層２１を形成したのである。以下、各種の
槽を直列に連続配置した順序に従って、製造条件の説明
を行うのであるが、補助金属層形成槽７の内部を満たす
溶液が異なるのみで、その他第５実施形態と同様である
ため、共通する部分の説明は省略し、異なる部分のみ説
明する。
請求項６に係るキャリア箔付電解銅箔１５に関して説明
する。そして、ここで用いた表面処理機２は、図１２と
して示したものであり、巻き出されたキャリア箔２０
が、表面処理機２の各槽内を蛇行走行するタイプのもの
である。ここでは、キャリア箔２０に１８μｍ厚のグレ
ード３に分類される析離箔を用い、その光沢面４側へ１
μｍ厚のコバルト層を補助金属層５として形成し、３μ
厚の電解銅箔層２１を形成したのである。以下、各種の
槽を直列に連続配置した順序に従って、製造条件の説明
を行うのであるが、補助金属層形成槽７の内部を満たす
溶液が異なるのみで、その他第５実施形態と同様である
ため、共通する部分の説明は省略し、異なる部分のみ説
明する。
【０１３９】酸洗処理槽６を出た析離箔３は、補助金属
層形成槽７に入ることになる。補助金属層形成槽７の中
には、硫酸コバルトを用いコバルト濃度が２０ｇ／ｌ、
クエン酸三ナトリウム２００ｇ／ｌ、液温３５℃、ｐＨ
３、電流密度８Ａ／ｄｍ２の条件で電解を行い、キャリ
ア箔２０の光沢面４に補助金属層８として１μｍ厚のコ
バルト層を形成したのである。その他の製造条件は、第
１実施形態と同様である。
層形成槽７に入ることになる。補助金属層形成槽７の中
には、硫酸コバルトを用いコバルト濃度が２０ｇ／ｌ、
クエン酸三ナトリウム２００ｇ／ｌ、液温３５℃、ｐＨ
３、電流密度８Ａ／ｄｍ２の条件で電解を行い、キャリ
ア箔２０の光沢面４に補助金属層８として１μｍ厚のコ
バルト層を形成したのである。その他の製造条件は、第
１実施形態と同様である。
【０１４０】このようにして得られたキャリア箔付電解
銅箔１５を４層板の外層銅箔として用いた銅張積層板を
製造し、レーザー穴明け加工性能を調べた。キャリア箔
の除去は、キャリア箔に用いた銅成分を銅アルカリエッ
チング液を用い、コバルト層の損傷を最大限に抑制し
た。キャリア箔の除去後、レーザー光によるバイアホー
ル形成を行うのであるが、そのレーザーの照射条件は、
冒頭に述べた通りであり、１００ショットのビアホール
形成レーザー加工試験を行い、開口率１００％、開口径
分布１０８〜１１２μｍであり、１００μｍを下回る開
口径は存在しなかった。
銅箔１５を４層板の外層銅箔として用いた銅張積層板を
製造し、レーザー穴明け加工性能を調べた。キャリア箔
の除去は、キャリア箔に用いた銅成分を銅アルカリエッ
チング液を用い、コバルト層の損傷を最大限に抑制し
た。キャリア箔の除去後、レーザー光によるバイアホー
ル形成を行うのであるが、そのレーザーの照射条件は、
冒頭に述べた通りであり、１００ショットのビアホール
形成レーザー加工試験を行い、開口率１００％、開口径
分布１０８〜１１２μｍであり、１００μｍを下回る開
口径は存在しなかった。
【０１４１】第７実施形態： 本実施形態においては、
請求項７に係るキャリア箔付電解銅箔１５に関して説明
する。そして、ここで用いた表面処理機２は、図１２と
して示したものであり、巻き出されたキャリア箔２０
が、表面処理機２の各槽内を蛇行走行するタイプのもの
である。ここでは、キャリア箔２０に１８μｍ厚のグレ
ード３に分類される析離箔を用い、その光沢面４側へ１
μｍ厚のニッケル層を補助金属層５として形成し、微細
銅粒９のみからなる電解銅箔層２１を形成したのであ
る。以下、各種の槽を直列に連続配置した順序に従っ
て、製造条件の説明を行うのであるが、第５実施形態に
おけるバルク銅層２３の形成工程を省略したものであ
り、その他は第５実施形態と同様であるため、重複した
記載となるため省略する。
請求項７に係るキャリア箔付電解銅箔１５に関して説明
する。そして、ここで用いた表面処理機２は、図１２と
して示したものであり、巻き出されたキャリア箔２０
が、表面処理機２の各槽内を蛇行走行するタイプのもの
である。ここでは、キャリア箔２０に１８μｍ厚のグレ
ード３に分類される析離箔を用い、その光沢面４側へ１
μｍ厚のニッケル層を補助金属層５として形成し、微細
銅粒９のみからなる電解銅箔層２１を形成したのであ
る。以下、各種の槽を直列に連続配置した順序に従っ
て、製造条件の説明を行うのであるが、第５実施形態に
おけるバルク銅層２３の形成工程を省略したものであ
り、その他は第５実施形態と同様であるため、重複した
記載となるため省略する。
【０１４２】このようにして得られたキャリア箔付電解
銅箔１５を４層板の外層銅箔として用いた銅張積層板を
製造し、レーザー穴明け加工性能を調べた。キャリア箔
の除去は、キャリア箔に用いた銅成分を銅アルカリエッ
チング液を用い、ニッケル層の損傷を最大限に抑制し
た。キャリア箔の除去後、レーザー光によるバイアホー
ル形成を行うのであるが、そのレーザーの照射条件は、
冒頭に述べた通りであり、１００ショットのビアホール
形成レーザー加工試験を行い、開口率１００％、開口径
分布１１０〜１１５μｍであり、１００μｍを下回る開
口径は存在しなかった。しかも、レーザー加工の終了後
に、ニッケル層を市販の剥離液を用いて除去し、層間導
通メッキを施すことでバルク銅層を形成し、プリント配
線板の製造が可能なことも確認できた。
銅箔１５を４層板の外層銅箔として用いた銅張積層板を
製造し、レーザー穴明け加工性能を調べた。キャリア箔
の除去は、キャリア箔に用いた銅成分を銅アルカリエッ
チング液を用い、ニッケル層の損傷を最大限に抑制し
た。キャリア箔の除去後、レーザー光によるバイアホー
ル形成を行うのであるが、そのレーザーの照射条件は、
冒頭に述べた通りであり、１００ショットのビアホール
形成レーザー加工試験を行い、開口率１００％、開口径
分布１１０〜１１５μｍであり、１００μｍを下回る開
口径は存在しなかった。しかも、レーザー加工の終了後
に、ニッケル層を市販の剥離液を用いて除去し、層間導
通メッキを施すことでバルク銅層を形成し、プリント配
線板の製造が可能なことも確認できた。
【０１４３】第８実施形態： 本実施形態においては、
請求項８に係るキャリア箔付電解銅箔１５に関して説明
する。そして、ここで用いた表面処理機２は、図１２と
して示したものであり、巻き出されたキャリア箔２０
が、表面処理機２の各槽内を蛇行走行するタイプのもの
である。ここでは、キャリア箔２０に１８μｍ厚のグレ
ード３に分類される析離箔を用い、その粗面８側へ１μ
ｍ厚のニッケル層を補助金属層５として形成し、３μ厚
の電解銅箔層２１を形成したのである。以下、各種の槽
を直列に連続配置した順序に従って、製造条件の説明を
行うのであるが、処理手順は全く第５実施形態の場合と
同様であり、相違するところはない。
請求項８に係るキャリア箔付電解銅箔１５に関して説明
する。そして、ここで用いた表面処理機２は、図１２と
して示したものであり、巻き出されたキャリア箔２０
が、表面処理機２の各槽内を蛇行走行するタイプのもの
である。ここでは、キャリア箔２０に１８μｍ厚のグレ
ード３に分類される析離箔を用い、その粗面８側へ１μ
ｍ厚のニッケル層を補助金属層５として形成し、３μ厚
の電解銅箔層２１を形成したのである。以下、各種の槽
を直列に連続配置した順序に従って、製造条件の説明を
行うのであるが、処理手順は全く第５実施形態の場合と
同様であり、相違するところはない。
【０１４４】異なるのは、表面処理機２のキャリア箔２
０の巻き出し方を変え、表面処理機２内を走行する銅箔
の表裏が第５実施形態の場合と反転させる点だけであ
る。このようにしてキャリア箔２０の粗面８側に補助金
属層５を形成し、光沢面４側に微細銅粒を付着形成する
のである。
０の巻き出し方を変え、表面処理機２内を走行する銅箔
の表裏が第５実施形態の場合と反転させる点だけであ
る。このようにしてキャリア箔２０の粗面８側に補助金
属層５を形成し、光沢面４側に微細銅粒を付着形成する
のである。
【０１４５】このようにして得られたキャリア箔付電解
銅箔１５を４層板の外層銅箔として用いた銅張積層板を
製造し、レーザー穴明け加工性能を調べた。キャリア箔
の除去は、キャリア箔に用いた銅成分を銅アルカリエッ
チング液を用い、ニッケル層の損傷を最大限に抑制し
た。キャリア箔の除去後、レーザー光によるバイアホー
ル形成を行うのであるが、そのレーザーの照射条件は、
冒頭に述べた通りであり、１００ショットのビアホール
形成レーザー加工試験を行い、開口率１００％、開口径
分布１１１〜１１４μｍであり、１００μｍを下回る開
口径は存在しなかった。
銅箔１５を４層板の外層銅箔として用いた銅張積層板を
製造し、レーザー穴明け加工性能を調べた。キャリア箔
の除去は、キャリア箔に用いた銅成分を銅アルカリエッ
チング液を用い、ニッケル層の損傷を最大限に抑制し
た。キャリア箔の除去後、レーザー光によるバイアホー
ル形成を行うのであるが、そのレーザーの照射条件は、
冒頭に述べた通りであり、１００ショットのビアホール
形成レーザー加工試験を行い、開口率１００％、開口径
分布１１１〜１１４μｍであり、１００μｍを下回る開
口径は存在しなかった。
【０１４６】第９実施形態： 本実施形態においては、
請求項９に係るキャリア箔付電解銅箔１５に関して説明
する。そして、ここで用いた表面処理機２は、図１２と
して示したものであり、巻き出されたキャリア箔２０
が、表面処理機２の各槽内を蛇行走行するタイプのもの
である。ここでは、キャリア箔２０に１８μｍ厚のグレ
ード３に分類される析離箔を用い、その粗面８側へ１μ
ｍ厚のコバルト層を補助金属層５として形成し、３μ厚
の電解銅箔層２１を形成したのである。以下、各種の槽
を直列に連続配置した順序に従って、製造条件の説明を
行うのであるが、処理手順は全く第６実施形態の場合と
同様であり、相違するところはない。
請求項９に係るキャリア箔付電解銅箔１５に関して説明
する。そして、ここで用いた表面処理機２は、図１２と
して示したものであり、巻き出されたキャリア箔２０
が、表面処理機２の各槽内を蛇行走行するタイプのもの
である。ここでは、キャリア箔２０に１８μｍ厚のグレ
ード３に分類される析離箔を用い、その粗面８側へ１μ
ｍ厚のコバルト層を補助金属層５として形成し、３μ厚
の電解銅箔層２１を形成したのである。以下、各種の槽
を直列に連続配置した順序に従って、製造条件の説明を
行うのであるが、処理手順は全く第６実施形態の場合と
同様であり、相違するところはない。
【０１４７】異なるのは、表面処理機２のキャリア箔２
０の巻き出し方を変え、表面処理機２内を走行する銅箔
の表裏が第６実施形態の場合と反転させる点だけであ
る。このようにしてキャリア箔２０の粗面８側に補助金
属層５を形成し、光沢面４側に微細銅粒を付着形成する
のである。
０の巻き出し方を変え、表面処理機２内を走行する銅箔
の表裏が第６実施形態の場合と反転させる点だけであ
る。このようにしてキャリア箔２０の粗面８側に補助金
属層５を形成し、光沢面４側に微細銅粒を付着形成する
のである。
【０１４８】このようにして得られたキャリア箔付電解
銅箔１５を４層板の外層銅箔として用いた銅張積層板を
製造し、レーザー穴明け加工性能を調べた。キャリア箔
の除去は、キャリア箔に用いた銅成分を銅アルカリエッ
チング液を用い、コバルト層の損傷を最大限に抑制し
た。キャリア箔の除去後、レーザー光によるバイアホー
ル形成を行うのであるが、そのレーザーの照射条件は、
冒頭に述べた通りであり、１００ショットのビアホール
形成レーザー加工試験を行い、開口率１００％、開口径
分布１１２〜１１５μｍであり、１００μｍを下回る開
口径は存在しなかった。
銅箔１５を４層板の外層銅箔として用いた銅張積層板を
製造し、レーザー穴明け加工性能を調べた。キャリア箔
の除去は、キャリア箔に用いた銅成分を銅アルカリエッ
チング液を用い、コバルト層の損傷を最大限に抑制し
た。キャリア箔の除去後、レーザー光によるバイアホー
ル形成を行うのであるが、そのレーザーの照射条件は、
冒頭に述べた通りであり、１００ショットのビアホール
形成レーザー加工試験を行い、開口率１００％、開口径
分布１１２〜１１５μｍであり、１００μｍを下回る開
口径は存在しなかった。
【０１４９】第１０実施形態： 本実施形態において
は、請求項１０に係るキャリア箔付電解銅箔１５に関し
て説明する。そして、ここで用いた表面処理機２は、図
１２として示したものであり、巻き出されたキャリア箔
２０が、表面処理機２の各槽内を蛇行走行するタイプの
ものである。ここでは、キャリア箔２０に１８μｍ厚の
グレード３に分類される析離箔を用い、その粗面８側へ
１μｍ厚のニッケル層を補助金属層５として形成し、微
細銅粒９のみからなる電解銅箔層２１を形成したのであ
る。以下、各種の槽を直列に連続配置した順序に従っ
て、製造条件の説明を行うのであるが、第８実施形態に
おけるバルク銅層２３の形成工程を省略したものであ
り、その他は第８実施形態と同様であるため、重複した
記載となるため省略する。
は、請求項１０に係るキャリア箔付電解銅箔１５に関し
て説明する。そして、ここで用いた表面処理機２は、図
１２として示したものであり、巻き出されたキャリア箔
２０が、表面処理機２の各槽内を蛇行走行するタイプの
ものである。ここでは、キャリア箔２０に１８μｍ厚の
グレード３に分類される析離箔を用い、その粗面８側へ
１μｍ厚のニッケル層を補助金属層５として形成し、微
細銅粒９のみからなる電解銅箔層２１を形成したのであ
る。以下、各種の槽を直列に連続配置した順序に従っ
て、製造条件の説明を行うのであるが、第８実施形態に
おけるバルク銅層２３の形成工程を省略したものであ
り、その他は第８実施形態と同様であるため、重複した
記載となるため省略する。
【０１５０】このようにして得られたキャリア箔付電解
銅箔１５を４層板の外層銅箔として用いた銅張積層板を
製造し、レーザー穴明け加工性能を調べた。キャリア箔
の除去は、キャリア箔に用いた銅成分を銅アルカリエッ
チング液を用い、ニッケル層の損傷を最大限に抑制し
た。キャリア箔の除去後、レーザー光によるバイアホー
ル形成を行うのであるが、そのレーザーの照射条件は、
冒頭に述べた通りであり、１００ショットのビアホール
形成レーザー加工試験を行い、開口率１００％、開口径
分布１１２〜１１５μｍであり、１００μｍを下回る開
口径は存在しなかった。しかも、レーザー加工の終了後
に、ニッケル層を市販の剥離液を用いて除去し、層間導
通メッキを施すことでバルク銅層を形成し、プリント配
線板の製造が可能なことも確認できた。
銅箔１５を４層板の外層銅箔として用いた銅張積層板を
製造し、レーザー穴明け加工性能を調べた。キャリア箔
の除去は、キャリア箔に用いた銅成分を銅アルカリエッ
チング液を用い、ニッケル層の損傷を最大限に抑制し
た。キャリア箔の除去後、レーザー光によるバイアホー
ル形成を行うのであるが、そのレーザーの照射条件は、
冒頭に述べた通りであり、１００ショットのビアホール
形成レーザー加工試験を行い、開口率１００％、開口径
分布１１２〜１１５μｍであり、１００μｍを下回る開
口径は存在しなかった。しかも、レーザー加工の終了後
に、ニッケル層を市販の剥離液を用いて除去し、層間導
通メッキを施すことでバルク銅層を形成し、プリント配
線板の製造が可能なことも確認できた。
【０１５１】第１１実施形態： 本実施形態において
は、請求項１１に係るキャリア箔付電解銅箔１５に関し
て説明する。そして、ここで用いた表面処理機２は、図
１７として示したものであり、巻き出されたキャリア箔
２０が、表面処理機２の各槽内を蛇行走行するタイプの
ものである。ここでは、キャリア箔２０に１８μｍ厚の
グレード３に分類される析離箔を用い、光沢面４側へ１
μｍ厚のニッケル層を補助金属層５として形成し、３μ
厚の電解銅箔層２１を形成したのである。以下、各種の
槽を直列に連続配置した順序に従って、製造条件の説明
を行う。
は、請求項１１に係るキャリア箔付電解銅箔１５に関し
て説明する。そして、ここで用いた表面処理機２は、図
１７として示したものであり、巻き出されたキャリア箔
２０が、表面処理機２の各槽内を蛇行走行するタイプの
ものである。ここでは、キャリア箔２０に１８μｍ厚の
グレード３に分類される析離箔を用い、光沢面４側へ１
μｍ厚のニッケル層を補助金属層５として形成し、３μ
厚の電解銅箔層２１を形成したのである。以下、各種の
槽を直列に連続配置した順序に従って、製造条件の説明
を行う。
【０１５２】巻き出されたキャリア箔２０は、最初に酸
洗処理槽６に入る。酸洗処理槽６の内部には濃度１５０
ｇ／ｌ、液温３０℃の希硫酸溶液が満たされており、浸
漬時間３０秒として、キャリア箔２０に付いた油脂成分
を除去し、表面酸化被膜の除去を行った。
洗処理槽６に入る。酸洗処理槽６の内部には濃度１５０
ｇ／ｌ、液温３０℃の希硫酸溶液が満たされており、浸
漬時間３０秒として、キャリア箔２０に付いた油脂成分
を除去し、表面酸化被膜の除去を行った。
【０１５３】酸洗処理槽６を出たキャリア箔２０は、接
合界面形成槽３０に入ることになる。接合界面形成槽２
２の中には、濃度５ｇ／ｌのＣＢＴＡを含む、液温４０
℃、ｐＨ５の水溶液で満たした。従って、キャリア箔２
０は、走行しつつ当該溶液中に３０秒浸漬され、キャリ
ア箔２０の表面に接合界面層３１を形成した。
合界面形成槽３０に入ることになる。接合界面形成槽２
２の中には、濃度５ｇ／ｌのＣＢＴＡを含む、液温４０
℃、ｐＨ５の水溶液で満たした。従って、キャリア箔２
０は、走行しつつ当該溶液中に３０秒浸漬され、キャリ
ア箔２０の表面に接合界面層３１を形成した。
【０１５４】以下、この接合界面層３１の上に補助金属
層５を形成し、その補助金属層５の上にバルク銅層２３
及び微細銅粒９を形成し、防錆処理を行い、乾燥させる
こととなるのである。ところが、補助金属層５の形成、
バルク銅層２３の形成、微細銅粒９の形成、防錆処理槽
１１の条件及び乾燥処理部１３での乾燥条件は、全て第
５実施形態と同様であるため、説明は省略する。
層５を形成し、その補助金属層５の上にバルク銅層２３
及び微細銅粒９を形成し、防錆処理を行い、乾燥させる
こととなるのである。ところが、補助金属層５の形成、
バルク銅層２３の形成、微細銅粒９の形成、防錆処理槽
１１の条件及び乾燥処理部１３での乾燥条件は、全て第
５実施形態と同様であるため、説明は省略する。
【０１５５】このようにして得られたキャリア箔付電解
銅箔１５を４層板の外層銅箔として用いた銅張積層板を
製造し、レーザー穴明け加工性能を調べた。キャリア箔
の除去は、キャリア箔を手作業で引き剥がし、ニッケル
層を露出させた。キャリア箔の除去後、レーザー光によ
るバイアホール形成を行うのであるが、そのレーザーの
照射条件は、冒頭に述べた通りであり、１００ショット
のビアホール形成レーザー加工試験を行い、開口率１０
０％、開口径分布１０６〜１１２μｍであり、１００μ
ｍを下回る開口径は存在しなかった。
銅箔１５を４層板の外層銅箔として用いた銅張積層板を
製造し、レーザー穴明け加工性能を調べた。キャリア箔
の除去は、キャリア箔を手作業で引き剥がし、ニッケル
層を露出させた。キャリア箔の除去後、レーザー光によ
るバイアホール形成を行うのであるが、そのレーザーの
照射条件は、冒頭に述べた通りであり、１００ショット
のビアホール形成レーザー加工試験を行い、開口率１０
０％、開口径分布１０６〜１１２μｍであり、１００μ
ｍを下回る開口径は存在しなかった。
【０１５６】第１２実施形態： 本実施形態において
は、請求項１２に係るキャリア箔付電解銅箔１５に関し
て説明する。そして、ここで用いた表面処理機２は、図
１７として示したものであり、巻き出されたキャリア箔
２０が、表面処理機２の各槽内を蛇行走行するタイプの
ものである。ここでは、キャリア箔２０に１８μｍ厚の
グレード３に分類される析離箔を用い、光沢面４側へ１
μｍ厚のコバルト層を補助金属層５として形成し、３μ
厚の電解銅箔層２１を形成したのである。以下、各種の
槽を直列に連続配置した順序に従って、製造条件の説明
を行う。
は、請求項１２に係るキャリア箔付電解銅箔１５に関し
て説明する。そして、ここで用いた表面処理機２は、図
１７として示したものであり、巻き出されたキャリア箔
２０が、表面処理機２の各槽内を蛇行走行するタイプの
ものである。ここでは、キャリア箔２０に１８μｍ厚の
グレード３に分類される析離箔を用い、光沢面４側へ１
μｍ厚のコバルト層を補助金属層５として形成し、３μ
厚の電解銅箔層２１を形成したのである。以下、各種の
槽を直列に連続配置した順序に従って、製造条件の説明
を行う。
【０１５７】巻き出されたキャリア箔２０は、最初に酸
洗処理槽６に入る。酸洗処理槽６の内部には濃度１５０
ｇ／ｌ、液温３０℃の希硫酸溶液が満たされており、浸
漬時間３０秒として、キャリア箔２０に付いた油脂成分
を除去し、表面酸化被膜の除去を行った。
洗処理槽６に入る。酸洗処理槽６の内部には濃度１５０
ｇ／ｌ、液温３０℃の希硫酸溶液が満たされており、浸
漬時間３０秒として、キャリア箔２０に付いた油脂成分
を除去し、表面酸化被膜の除去を行った。
【０１５８】酸洗処理槽６を出たキャリア箔２０は、接
合界面形成槽３０に入ることになる。接合界面形成槽２
２の中には、濃度５ｇ／ｌのＣＢＴＡを含む、液温４０
℃、ｐＨ５の水溶液で満たした。従って、キャリア箔２
０は、走行しつつ当該溶液中に３０秒浸漬され、キャリ
ア箔２０の表面に接合界面層３１を形成した。
合界面形成槽３０に入ることになる。接合界面形成槽２
２の中には、濃度５ｇ／ｌのＣＢＴＡを含む、液温４０
℃、ｐＨ５の水溶液で満たした。従って、キャリア箔２
０は、走行しつつ当該溶液中に３０秒浸漬され、キャリ
ア箔２０の表面に接合界面層３１を形成した。
【０１５９】以下、この接合界面層３１の上に補助金属
層５を形成し、その補助金属層５の上にバルク銅層２３
及び微細銅粒９を形成し、防錆処理を行い、乾燥させる
こととなるのである。ところが、補助金属層５の形成、
バルク銅層２３の形成、微細銅粒９の形成、防錆処理槽
１１の条件及び乾燥処理部１３での乾燥条件は、全て第
６実施形態と同様であるため、説明は省略する。
層５を形成し、その補助金属層５の上にバルク銅層２３
及び微細銅粒９を形成し、防錆処理を行い、乾燥させる
こととなるのである。ところが、補助金属層５の形成、
バルク銅層２３の形成、微細銅粒９の形成、防錆処理槽
１１の条件及び乾燥処理部１３での乾燥条件は、全て第
６実施形態と同様であるため、説明は省略する。
【０１６０】このようにして得られたキャリア箔付電解
銅箔１５を４層板の外層銅箔として用いた銅張積層板を
製造し、レーザー穴明け加工性能を調べた。キャリア箔
の除去は、キャリア箔を手作業で引き剥がし、コバルト
層を露出させた。キャリア箔の除去後、レーザー光によ
るバイアホール形成を行うのであるが、そのレーザーの
照射条件は、冒頭に述べた通りであり、１００ショット
のビアホール形成レーザー加工試験を行い、開口率１０
０％、開口径分布１０６〜１１２μｍであり、１００μ
ｍを下回る開口径は存在しなかった。
銅箔１５を４層板の外層銅箔として用いた銅張積層板を
製造し、レーザー穴明け加工性能を調べた。キャリア箔
の除去は、キャリア箔を手作業で引き剥がし、コバルト
層を露出させた。キャリア箔の除去後、レーザー光によ
るバイアホール形成を行うのであるが、そのレーザーの
照射条件は、冒頭に述べた通りであり、１００ショット
のビアホール形成レーザー加工試験を行い、開口率１０
０％、開口径分布１０６〜１１２μｍであり、１００μ
ｍを下回る開口径は存在しなかった。
【０１６１】第１３実施形態： 本実施形態において
は、請求項１３に係るキャリア箔付電解銅箔１５に関し
て説明する。そして、ここで用いた表面処理機２は、図
１７として示したものであり、巻き出されたキャリア箔
２０が、表面処理機２の各槽内を蛇行走行するタイプの
ものである。ここでは、キャリア箔２０に１８μｍ厚の
グレード３に分類される析離箔を用い、光沢面４側へ１
μｍ厚のニッケル層を補助金属層５として形成し、微細
銅粒９のみからなる電解銅箔層２１を形成したのであ
る。以下、各種の槽を直列に連続配置した順序に従っ
て、製造条件の説明を行う。
は、請求項１３に係るキャリア箔付電解銅箔１５に関し
て説明する。そして、ここで用いた表面処理機２は、図
１７として示したものであり、巻き出されたキャリア箔
２０が、表面処理機２の各槽内を蛇行走行するタイプの
ものである。ここでは、キャリア箔２０に１８μｍ厚の
グレード３に分類される析離箔を用い、光沢面４側へ１
μｍ厚のニッケル層を補助金属層５として形成し、微細
銅粒９のみからなる電解銅箔層２１を形成したのであ
る。以下、各種の槽を直列に連続配置した順序に従っ
て、製造条件の説明を行う。
【０１６２】巻き出されたキャリア箔２０は、最初に酸
洗処理槽６に入る。酸洗処理槽６の内部には濃度１５０
ｇ／ｌ、液温３０℃の希硫酸溶液が満たされており、浸
漬時間３０秒として、キャリア箔２０に付いた油脂成分
を除去し、表面酸化被膜の除去を行った。
洗処理槽６に入る。酸洗処理槽６の内部には濃度１５０
ｇ／ｌ、液温３０℃の希硫酸溶液が満たされており、浸
漬時間３０秒として、キャリア箔２０に付いた油脂成分
を除去し、表面酸化被膜の除去を行った。
【０１６３】酸洗処理槽６を出たキャリア箔２０は、接
合界面形成槽３０に入ることになる。接合界面形成槽２
２の中には、濃度５ｇ／ｌのＣＢＴＡを含む、液温４０
℃、ｐＨ５の水溶液で満たした。従って、キャリア箔２
０は、走行しつつ当該溶液中に３０秒浸漬され、キャリ
ア箔２０の表面に接合界面層３１を形成した。
合界面形成槽３０に入ることになる。接合界面形成槽２
２の中には、濃度５ｇ／ｌのＣＢＴＡを含む、液温４０
℃、ｐＨ５の水溶液で満たした。従って、キャリア箔２
０は、走行しつつ当該溶液中に３０秒浸漬され、キャリ
ア箔２０の表面に接合界面層３１を形成した。
【０１６４】以下、この接合界面層３１の上に補助金属
層５を形成し、その補助金属層５の上に微細銅粒９を形
成し、防錆処理を行い、乾燥させることとなるのであ
る。ところが、補助金属層５の形成、微細銅粒９の形
成、防錆処理槽１１の条件及び乾燥処理部１３での乾燥
条件は、全て第７実施形態と同様であるため、説明は省
略する。
層５を形成し、その補助金属層５の上に微細銅粒９を形
成し、防錆処理を行い、乾燥させることとなるのであ
る。ところが、補助金属層５の形成、微細銅粒９の形
成、防錆処理槽１１の条件及び乾燥処理部１３での乾燥
条件は、全て第７実施形態と同様であるため、説明は省
略する。
【０１６５】このようにして得られたキャリア箔付電解
銅箔１５を４層板の外層銅箔として用いた銅張積層板を
製造し、レーザー穴明け加工性能を調べた。キャリア箔
の除去は、キャリア箔を手作業で引き剥がし、ニッケル
層を露出させた。キャリア箔の除去後、レーザー光によ
るバイアホール形成を行うのであるが、そのレーザーの
照射条件は、冒頭に述べた通りであり、１００ショット
のビアホール形成レーザー加工試験を行い、開口率１０
０％、開口径分布１０９〜１１４μｍであり、１００μ
ｍを下回る開口径は存在しなかった。
銅箔１５を４層板の外層銅箔として用いた銅張積層板を
製造し、レーザー穴明け加工性能を調べた。キャリア箔
の除去は、キャリア箔を手作業で引き剥がし、ニッケル
層を露出させた。キャリア箔の除去後、レーザー光によ
るバイアホール形成を行うのであるが、そのレーザーの
照射条件は、冒頭に述べた通りであり、１００ショット
のビアホール形成レーザー加工試験を行い、開口率１０
０％、開口径分布１０９〜１１４μｍであり、１００μ
ｍを下回る開口径は存在しなかった。
【０１６６】第１４実施形態： 本実施形態において
は、請求項１４に係るキャリア箔付電解銅箔１５に関し
て説明する。そして、ここで用いた表面処理機２は、図
１７として示したものであり、巻き出されたキャリア箔
２０が、表面処理機２の各槽内を蛇行走行するタイプの
ものである。ここでは、キャリア箔２０に１８μｍ厚の
グレード３に分類される析離箔を用い、粗面８側へ１μ
ｍ厚のニッケル層を補助金属層５として形成し、３μ厚
の電解銅箔層２１を形成したのである。従って、第１１
実施形態の製造プロセス及び製造条件と同じであり、重
複した記載となるため省略する。
は、請求項１４に係るキャリア箔付電解銅箔１５に関し
て説明する。そして、ここで用いた表面処理機２は、図
１７として示したものであり、巻き出されたキャリア箔
２０が、表面処理機２の各槽内を蛇行走行するタイプの
ものである。ここでは、キャリア箔２０に１８μｍ厚の
グレード３に分類される析離箔を用い、粗面８側へ１μ
ｍ厚のニッケル層を補助金属層５として形成し、３μ厚
の電解銅箔層２１を形成したのである。従って、第１１
実施形態の製造プロセス及び製造条件と同じであり、重
複した記載となるため省略する。
【０１６７】異なるのは、表面処理機２のキャリア箔２
０の巻き出し方を変え、表面処理機２内を走行する銅箔
の表裏が第１１実施形態の場合と反転させる点だけであ
る。このようにしてキャリア箔２０の粗面８側に補助金
属層５を形成し、その補助金属層５の上にバルク銅層２
３及び微細銅粒９を形成し、防錆処理を行い、乾燥させ
ることとしたのである。
０の巻き出し方を変え、表面処理機２内を走行する銅箔
の表裏が第１１実施形態の場合と反転させる点だけであ
る。このようにしてキャリア箔２０の粗面８側に補助金
属層５を形成し、その補助金属層５の上にバルク銅層２
３及び微細銅粒９を形成し、防錆処理を行い、乾燥させ
ることとしたのである。
【０１６８】このようにして得られたキャリア箔付電解
銅箔１５を４層板の外層銅箔として用いた銅張積層板を
製造し、レーザー穴明け加工性能を調べた。キャリア箔
の除去は、キャリア箔を手作業で引き剥がし、ニッケル
層を露出させた。キャリア箔の除去後、レーザー光によ
るバイアホール形成を行うのであるが、そのレーザーの
照射条件は、冒頭に述べた通りであり、１００ショット
のビアホール形成レーザー加工試験を行い、開口率１０
０％、開口径分布１０６〜１１２μｍであり、１００μ
ｍを下回る開口径は存在しなかった。
銅箔１５を４層板の外層銅箔として用いた銅張積層板を
製造し、レーザー穴明け加工性能を調べた。キャリア箔
の除去は、キャリア箔を手作業で引き剥がし、ニッケル
層を露出させた。キャリア箔の除去後、レーザー光によ
るバイアホール形成を行うのであるが、そのレーザーの
照射条件は、冒頭に述べた通りであり、１００ショット
のビアホール形成レーザー加工試験を行い、開口率１０
０％、開口径分布１０６〜１１２μｍであり、１００μ
ｍを下回る開口径は存在しなかった。
【０１６９】第１５実施形態： 本実施形態において
は、請求項１５に係るキャリア箔付電解銅箔１５に関し
て説明する。そして、ここで用いた表面処理機２は、図
１７として示したものであり、巻き出されたキャリア箔
２０が、表面処理機２の各槽内を蛇行走行するタイプの
ものである。ここでは、キャリア箔２０に１８μｍ厚の
グレード３に分類される析離箔を用い、粗面８側へ１μ
ｍ厚のコバルト層を補助金属層５として形成し、３μ厚
の電解銅箔層２１を形成したのである。従って、第１２
実施形態の製造プロセス及び製造条件と同じであり、重
複した記載となるため省略する。
は、請求項１５に係るキャリア箔付電解銅箔１５に関し
て説明する。そして、ここで用いた表面処理機２は、図
１７として示したものであり、巻き出されたキャリア箔
２０が、表面処理機２の各槽内を蛇行走行するタイプの
ものである。ここでは、キャリア箔２０に１８μｍ厚の
グレード３に分類される析離箔を用い、粗面８側へ１μ
ｍ厚のコバルト層を補助金属層５として形成し、３μ厚
の電解銅箔層２１を形成したのである。従って、第１２
実施形態の製造プロセス及び製造条件と同じであり、重
複した記載となるため省略する。
【０１７０】異なるのは、表面処理機２のキャリア箔２
０の巻き出し方を変え、表面処理機２内を走行する銅箔
の表裏が第１１実施形態の場合と反転させる点だけであ
る。このようにしてキャリア箔２０の粗面８側に補助金
属層５を形成し、その補助金属層５の上にバルク銅層２
３及び微細銅粒９を形成し、防錆処理を行い、乾燥させ
ることとしたのである。
０の巻き出し方を変え、表面処理機２内を走行する銅箔
の表裏が第１１実施形態の場合と反転させる点だけであ
る。このようにしてキャリア箔２０の粗面８側に補助金
属層５を形成し、その補助金属層５の上にバルク銅層２
３及び微細銅粒９を形成し、防錆処理を行い、乾燥させ
ることとしたのである。
【０１７１】このようにして得られたキャリア箔付電解
銅箔１５を４層板の外層銅箔として用いた銅張積層板を
製造し、レーザー穴明け加工性能を調べた。キャリア箔
の除去は、キャリア箔を手作業で引き剥がし、コバルト
層を露出させた。キャリア箔の除去後、レーザー光によ
るバイアホール形成を行うのであるが、そのレーザーの
照射条件は、冒頭に述べた通りであり、１００ショット
のビアホール形成レーザー加工試験を行い、開口率１０
０％、開口径分布１０６〜１１０μｍであり、１００μ
ｍを下回る開口径は存在しなかった。
銅箔１５を４層板の外層銅箔として用いた銅張積層板を
製造し、レーザー穴明け加工性能を調べた。キャリア箔
の除去は、キャリア箔を手作業で引き剥がし、コバルト
層を露出させた。キャリア箔の除去後、レーザー光によ
るバイアホール形成を行うのであるが、そのレーザーの
照射条件は、冒頭に述べた通りであり、１００ショット
のビアホール形成レーザー加工試験を行い、開口率１０
０％、開口径分布１０６〜１１０μｍであり、１００μ
ｍを下回る開口径は存在しなかった。
【０１７２】第１６実施形態： 本実施形態において
は、請求項１６に係るキャリア箔付電解銅箔１５に関し
て説明する。そして、ここで用いた表面処理機２は、図
１７として示したものであり、巻き出されたキャリア箔
２０が、表面処理機２の各槽内を蛇行走行するタイプの
ものである。ここでは、キャリア箔２０に１８μｍ厚の
グレード３に分類される析離箔を用い、光沢面４側へ１
μｍ厚のコバルト層を補助金属層５として形成し、微細
銅粒９のみからなる電解銅箔層２１を形成したのであ
る。従って、第１３実施形態の製造プロセス及び製造条
件と同じであり、重複した記載となるため省略する。
は、請求項１６に係るキャリア箔付電解銅箔１５に関し
て説明する。そして、ここで用いた表面処理機２は、図
１７として示したものであり、巻き出されたキャリア箔
２０が、表面処理機２の各槽内を蛇行走行するタイプの
ものである。ここでは、キャリア箔２０に１８μｍ厚の
グレード３に分類される析離箔を用い、光沢面４側へ１
μｍ厚のコバルト層を補助金属層５として形成し、微細
銅粒９のみからなる電解銅箔層２１を形成したのであ
る。従って、第１３実施形態の製造プロセス及び製造条
件と同じであり、重複した記載となるため省略する。
【０１７３】異なるのは、表面処理機２のキャリア箔２
０の巻き出し方を変え、表面処理機２内を走行する銅箔
の表裏が第１３実施形態の場合と反転させる点だけであ
る。このようにしてキャリア箔２０の粗面８側に補助金
属層５を形成し、その補助金属層５の上にバルク銅層２
３及び微細銅粒９を形成し、防錆処理を行い、乾燥させ
ることとしたのである。
０の巻き出し方を変え、表面処理機２内を走行する銅箔
の表裏が第１３実施形態の場合と反転させる点だけであ
る。このようにしてキャリア箔２０の粗面８側に補助金
属層５を形成し、その補助金属層５の上にバルク銅層２
３及び微細銅粒９を形成し、防錆処理を行い、乾燥させ
ることとしたのである。
【０１７４】このようにして得られたキャリア箔付電解
銅箔１５を４層板の外層銅箔として用いた銅張積層板を
製造し、レーザー穴明け加工性能を調べた。キャリア箔
の除去は、キャリア箔を手作業で引き剥がし、コバルト
層を露出させた。キャリア箔の除去後、レーザー光によ
るバイアホール形成を行うのであるが、そのレーザーの
照射条件は、冒頭に述べた通りであり、１００ショット
のビアホール形成レーザー加工試験を行い、開口率１０
０％、開口径分布１１２〜１１５μｍであり、１００μ
ｍを下回る開口径は存在しなかった。
銅箔１５を４層板の外層銅箔として用いた銅張積層板を
製造し、レーザー穴明け加工性能を調べた。キャリア箔
の除去は、キャリア箔を手作業で引き剥がし、コバルト
層を露出させた。キャリア箔の除去後、レーザー光によ
るバイアホール形成を行うのであるが、そのレーザーの
照射条件は、冒頭に述べた通りであり、１００ショット
のビアホール形成レーザー加工試験を行い、開口率１０
０％、開口径分布１１２〜１１５μｍであり、１００μ
ｍを下回る開口径は存在しなかった。
【０１７５】なお、本件発明者等は、本件発明に係る表
面処理箔及びキャリア箔付電解銅箔との比較のため、補
助金属層を備えていない電解銅箔を用いて銅張積層板を
製造し、同様の炭酸ガスレーザーを用いて、上述したと
同様の条件で、ビアホール穴明け試験を行った所、図１
８に示すように、完全な穴明けができないことを確認し
た。
面処理箔及びキャリア箔付電解銅箔との比較のため、補
助金属層を備えていない電解銅箔を用いて銅張積層板を
製造し、同様の炭酸ガスレーザーを用いて、上述したと
同様の条件で、ビアホール穴明け試験を行った所、図１
８に示すように、完全な穴明けができないことを確認し
た。
【０１７６】
【発明の効果】本発明に係る表面処理銅箔及びキャリア
箔付電解銅箔を銅張積層板の外層銅箔として用いること
で、従来のコンフォーマルマスク法のように、レーザー
光を照射する部位の銅箔を予め剥離する必要はなく、銅
張積層板の銅箔層と機材樹脂層とを同時に穴明けするこ
とが容易に可能となる。これは、プリント配線板製造に
かかるコストを大幅に低減することとなり、しかも位置
精度に優れた回路基板の製造を可能とするものである。
箔付電解銅箔を銅張積層板の外層銅箔として用いること
で、従来のコンフォーマルマスク法のように、レーザー
光を照射する部位の銅箔を予め剥離する必要はなく、銅
張積層板の銅箔層と機材樹脂層とを同時に穴明けするこ
とが容易に可能となる。これは、プリント配線板製造に
かかるコストを大幅に低減することとなり、しかも位置
精度に優れた回路基板の製造を可能とするものである。
【図１】表面処理銅箔の模式断面図。
【図２】レーザー光による銅箔温度上昇のシュミレート
結果。
結果。
【図３】加工穴径と補助金属層との関係を表す図。
【図４】表面処理銅箔の模式断面図。
【図５】電解銅箔の粗面粗さとレーザー光反射率との関
係。
係。
【図６】銅箔粗面のＳＥＭ観察像。
【図７】表面処理機の模式断面図。
【図８】キャリア箔付電解銅箔の断面模式図。
【図９】キャリア箔付電解銅箔の断面模式図。
【図１０】キャリア箔付電解銅箔の断面模式図。
【図１１】キャリア箔付電解銅箔の断面模式図。
【図１２】表面処理機の模式断面図。
【図１３】キャリア箔付電解銅箔の断面模式図。
【図１４】キャリア箔付電解銅箔の断面模式図。
【図１５】キャリア箔付電解銅箔の断面模式図。
【図１６】キャリア箔付電解銅箔の断面模式図。
【図１７】表面処理機の模式断面図。
【図１８】炭酸ガスレーザーで加工できなかった穴部の
断面図。
断面図。
１ 表面処理銅箔 ２ 表面処理機 ３ 析離箔 ４ 光沢面 ５ 補助金属層 ６ 酸洗処理槽 ７ 補助金属層形成層 ８ 粗面 ９ 微細銅粒 １０ 粗化処理槽 １１ 防錆処理槽 １２ 熔解性アノード １３ 乾燥処理部 １４ 水洗槽 １５ キャリア箔付電解銅箔 １６ 亜鉛溶解性アノード ２０ キャリア箔 ２１ 電解銅箔層 ２２ 接合界面形成槽 ２３ バルク銅層 ２４ バルク銅層形成層
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１２年４月２６日（２０００．４．２
６）
６）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正内容】
【発明の名称】表面処理銅箔、キャリア箔付電解銅箔及
びそのキャリア箔付電解銅箔の製造方法並びに銅張積層
板
びそのキャリア箔付電解銅箔の製造方法並びに銅張積層
板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 平沢 裕 埼玉県上尾市鎌倉橋656−２ 三井金属鉱 業株式会社銅箔事業本部銅箔事業部内 (72)発明者 高橋 直臣 埼玉県上尾市鎌倉橋656−２ 三井金属鉱 業株式会社銅箔事業本部銅箔事業部内 Ｆターム(参考） 4E351 BB01 BB30 BB33 BB35 CC06 DD04 DD19 DD52 DD54 DD56 GG01 4K024 AA03 AA09 AB02 AB03 AB07 AB09 BA02 BA06 BA09 BA12 BB11 BC02 CA01 CA04 CA06 DA10 EA03 EA06
Claims (25)
- 【請求項１】 銅箔の片面を粗化処理したプリント配線
板用の表面処理銅箔であって、 銅箔の片面側に補助金属層として０．０８〜２．０μｍ
厚のニッケル層を備え、他面側に微細銅粒による粗化処
理を施したことを特徴とするレーザー穴明け加工用の表
面処理銅箔。 - 【請求項２】 銅箔の片面を粗化処理したプリント配線
板用の表面処理銅箔であって、 銅箔の片面側に補助金属層として０．０５〜３．０μｍ
厚のコバルト層を備え、他面側に微細銅粒による粗化処
理を施したことを特徴とするレーザー穴明け加工用の表
面処理銅箔。 - 【請求項３】 銅電解液を電解して得られる電解銅箔の
片面に粗化処理を行ったプリント配線板用の表面処理銅
箔であって、 電解銅箔の粗面側に補助金属層として０．０５〜２．０
μｍ厚のニッケル層を備え、光沢面側に微細銅粒による
粗化処理を施したことを特徴とするレーザー穴明け加工
用の表面処理銅箔。 - 【請求項４】 銅電解液を電解して得られる電解銅箔の
片面に粗化処理を行ったプリント配線板用の表面処理銅
箔であって、 電解銅箔の粗面側に補助金属層として０．０３〜３．０
μｍ厚のコバルト層を備え、光沢面側に微細銅粒による
粗化処理を施したことを特徴とするレーザー穴明け加工
用の表面処理銅箔。 - 【請求項５】 キャリア箔層、補助金属層及び電解銅箔
層との３層で構成したキャリア箔付電解銅箔であって、 キャリア箔には粗さ（Ｒｚ）０．０５〜４．０μｍ未満
の平滑面を有する金属材を用い、 当該キャリア箔の平滑面側に補助金属層として０．０８
〜２．０μｍ厚のニッケル層を備え、 当該補助金属層の表層にバルク層と微細銅粒とからなる
電解銅箔層を備えたレーザー穴明け加工用のキャリア箔
付電解銅箔。 - 【請求項６】 キャリア箔層、補助金属層及び電解銅箔
層との３層で構成したキャリア箔付電解銅箔であって、 キャリア箔には粗さ（Ｒｚ）０．０５〜４．０μｍ未満
の平滑面を有する金属材を用い、 当該キャリア箔の平滑面側に補助金属層として０．０５
〜３．０μｍ厚のコバルト層を備え、 当該補助金属層の表層にバルク層と微細銅粒とからなる
電解銅箔層を備えたレーザー穴明け加工用のキャリア箔
付電解銅箔。 - 【請求項７】 キャリア箔層、補助金属層及び電解銅箔
層との３層で構成したキャリア箔付電解銅箔であって、 キャリア箔には粗さ（Ｒｚ）０．０５〜４．０μｍ未満
の平滑面を有する金属材を用い、 当該キャリア箔の平滑面側に補助金属層として０．０３
〜１．０μｍ厚のニッケル層若しくはコバルト層を備
え、当該補助金属層の表層に微細銅粒のみからなる電解
銅箔層を備えたレーザー穴明け加工用のキャリア箔付電
解銅箔。 - 【請求項８】 キャリア箔層、補助金属層及び電解銅箔
層との３層で構成したキャリア箔付電解銅箔であって、 キャリア箔には粗さ（Ｒｚ）４．０〜２０．０μｍの粗
面を有する金属材を用い、 当該キャリア箔の粗面側に補助金属層として０．０５〜
２．０μｍ厚のニッケル層を備え、 当該補助金属層の表層にバルク層と微細銅粒とからなる
電解銅箔層を備えたレーザー穴明け加工用のキャリア箔
付電解銅箔。 - 【請求項９】 キャリア箔層、補助金属層及び電解銅箔
層との３層で構成したキャリア箔付電解銅箔であって、 キャリア箔には粗さ（Ｒｚ）４．０〜２０．０μｍの粗
面を有する金属材を用い、 当該キャリア箔の粗面側に補助金属層として０．０３〜
３．０μｍ厚のコバルト層を備え、 当該補助金属層の表層にバルク層と微細銅粒とからなる
電解銅箔層を備えたレーザー穴明け加工用のキャリア箔
付電解銅箔。 - 【請求項１０】 キャリア箔層、補助金属層及び電解銅
箔層との３層で構成したキャリア箔付電解銅箔であっ
て、 キャリア箔には粗さ（Ｒｚ）４．０〜２０．０μｍの粗
面を有する金属材を用い、 当該キャリア箔の粗面側に補助金属層として０．０３〜
１．０μｍ厚のニッケル層若しくはコバルト層を形成
し、 当該補助金属層の表層に微細銅粒のみからなる電解銅箔
層を備えたレーザー穴明け加工用のキャリア箔付電解銅
箔。 - 【請求項１１】 キャリア箔の表面上に、接合界面層を
備え、その接合界面層上に補助金属層及び電解銅箔層を
備えたキャリア箔付電解銅箔であって、 キャリア箔には粗さ（Ｒｚ）０．０５〜４．０μｍ未満
の平滑面を有するフィルム若しくは金属材を用い、 当該キャリア箔の平滑面側に有機剤若しくは金属材を用
いて形成した接合界面層を備え、 当該接合界面層の表層に補助金属層として０．０８〜
２．０μｍ厚のニッケル層を備え、 当該補助金属層の表層にバルク層と微細銅粒とからなる
電解銅箔層を備えたレーザー穴明け加工用のキャリア箔
付電解銅箔。 - 【請求項１２】キャリア箔の表面上に、接合界面層を備
え、その接合界面層上に補助金属層及び電解銅箔層を備
えたキャリア箔付電解銅箔であって、 キャリア箔には粗さ（Ｒｚ）０．０５〜４．０μｍ未満
の平滑面を有するフィルム若しくは金属材を用い、 当該キャリア箔の平滑面側に有機剤若しくは金属材を用
いて形成した接合界面層を備え、 当該接合界面層の表層に補助金属層として０．０５〜
３．０μｍ厚のコバルト層を備え、 当該補助金属層の表層にバルク層と微細銅粒とからなる
電解銅箔層を備えたレーザー穴明け加工用のキャリア箔
付電解銅箔。 - 【請求項１３】キャリア箔の表面上に、接合界面層を備
え、その接合界面層上に補助金属層及び電解銅箔層を備
えたキャリア箔付電解銅箔であって、キャリア箔には粗
さ（Ｒｚ）０．０５〜４．０μｍ未満の平滑面を有する
フィルム若しくは金属材を用い、 当該キャリア箔の平滑面側に有機剤若しくは金属材を用
いて形成した接合界面層を備え、 当該接合界面層の表層に補助金属層として０．０３〜
１．０μｍ厚のニッケル層若しくはコバルト層を備え、 当該補助金属層の表層に微細銅粒のみからなる電解銅箔
層を備えたレーザー穴明け加工用のキャリア箔付電解銅
箔。 - 【請求項１４】 キャリア箔の表面上に、接合界面層を
備え、その接合界面層上に補助金属層及び電解銅箔層を
備えたキャリア箔付電解銅箔であって、 キャリア箔には粗さ（Ｒｚ）４．０〜２０．０μｍの粗
面を有するフィルム若しくは金属材を用い、 当該キャリア箔の粗面側に有機剤若しくは金属材を用い
て形成した接合界面層を備え、 当該接合界面層の表層に補助金属層として０．０５〜
２．０μｍ厚のニッケル層を備え、 当該補助金属層の表層にバルク層と微細銅粒とからなる
電解銅箔層を備えたレーザー穴明け加工用のキャリア箔
付電解銅箔。 - 【請求項１５】 キャリア箔の表面上に、接合界面層を
備え、その接合界面層上に補助金属層及び電解銅箔層を
析出形成させたキャリア箔付電解銅箔であって、 キャリア箔には粗さ（Ｒｚ）４．０〜２０．０μｍの粗
面を有するフィルム若しくは金属材を用い、 当該キャリア箔の粗面側に有機剤若しくは金属材を用い
て形成した接合界面層を備え、 当該接合界面層の表層に補助金属層として０．０３〜
３．０μｍのコバルト層を形成し、 当該補助金属層の表層にバルク層と微細銅粒とからなる
電解銅箔層を備えたレーザー穴明け加工用のキャリア箔
付電解銅箔。 - 【請求項１６】 キャリア箔の表面上に、接合界面層を
備え、その接合界面層上に電解銅箔層を備えたキャリア
箔付電解銅箔であって、 キャリア箔には粗さ（Ｒｚ）４．０〜２０．０μｍの粗
面を有するフィルム若しくは金属材を用い、 当該キャリア箔の粗面側に有機剤若しくは金属材を用い
て形成した接合界面層を備え、 当該接合界面層の表層に補助金属層として０．０３〜
１．０μｍのニッケル層若しくはコバルト層を備え、 当該補助金属層の表層に微細銅粒のみからなる電解銅箔
層を備えたレーザー穴明け加工用のキャリア箔付電解銅
箔。 - 【請求項１７】 接合界面層に用いる有機剤は、窒素含
有有機化合物、硫黄含有有機化合物及びカルボン酸の中
から選択される１種又は２種以上からなることを特徴と
する請求項１１〜請求項１６に記載のレーザー穴明け加
工用のキャリア箔付電解銅箔。 - 【請求項１８】 接合界面層は、窒素含有有機化合物、
硫黄含有有機化合物及びカルボン酸の中から選択された
１種の有機剤若しくは２種以上を混合した有機剤を複数
回繰り返し塗布することにより形成するものである請求
項１１〜請求項１６に記載のレーザー穴明け加工用のキ
ャリア箔付電解銅箔。 - 【請求項１９】 接合界面層は、窒素含有有機化合物、
硫黄含有有機化合物及びカルボン酸の中から選択される
２種以上の有機剤を交互に繰り返し塗布することにより
形成したものである請求項１１〜請求項１６に記載のレ
ーザー穴明け加工用のキャリア箔付電解銅箔。 - 【請求項２０】 接合界面層は、１ｎｍ〜１μｍの厚さ
の有機膜よりなるものである請求項１１〜請求項１９の
いずれかに記載のレーザー穴明け加工用のキャリア箔付
電解銅箔。 - 【請求項２１】 キャリア箔は、粗さ（Ｒｚ）０．０５
μｍ〜４．０μｍ未満の光沢面を有する電解銅箔である
請求項５、請求項６、請求項７、請求項１１、請求項１
２、請求項１３のいずれかに記載のキャリア箔付電解銅
箔。 - 【請求項２２】 キャリア箔は、粗さ（Ｒｚ）４．０μ
ｍ〜２０．０μｍの粗面を有する電解銅箔である請求項
８、請求項９、請求項１０、請求項１４、請求項１５、
請求項１６のいずれかに記載のレーザー穴明け加工用の
キャリア箔付電解銅箔。 - 【請求項２３】請求項１１〜請求項２２に記載のキャリ
ア箔付電解銅箔の製造方法であって、 ロール状に巻き取られたキャリア箔を一方向から巻きだ
し、当該キャリア箔は、適宜水洗処理槽を配した電解銅
箔層の形成工程として、連続配置した酸洗処理槽、有機
系剤による接合界面形成槽、電解銅箔層となるバルク銅
層の形成槽、バルク銅層の表面に形成する微細銅粒を形
成する粗面化処理槽、防錆処理槽及び乾燥処理部のそれ
ぞれを通過することにより、キャリア箔上に有機系剤に
よる接合界面層及び電解銅箔層を連続形成することを特
徴とするキャリア箔付電解銅箔の製造方法。 - 【請求項２４】請求項１〜請求項４に記載のレーザー穴
明け加工用の表面処理銅箔を用いて得られる銅張積層
板。 - 【請求項２５】請求項５〜請求項２２に記載のレーザー
穴明け加工用のキャリア箔付電解銅箔を用いて得られる
銅張積層板。
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