KR20150009951A - 캐리어박 부착 구리박, 캐리어박 부착 구리박의 제조 방법 및 그 캐리어박 부착 구리박을 사용하여 얻어지는 레이저 드릴링 가공용의 구리장 적층판 - Google Patents

캐리어박 부착 구리박, 캐리어박 부착 구리박의 제조 방법 및 그 캐리어박 부착 구리박을 사용하여 얻어지는 레이저 드릴링 가공용의 구리장 적층판 Download PDF

Info

Publication number
KR20150009951A
KR20150009951A KR1020147023382A KR20147023382A KR20150009951A KR 20150009951 A KR20150009951 A KR 20150009951A KR 1020147023382 A KR1020147023382 A KR 1020147023382A KR 20147023382 A KR20147023382 A KR 20147023382A KR 20150009951 A KR20150009951 A KR 20150009951A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
copper
foil
carrier foil
layer
containing particles
Prior art date
Application number
KR1020147023382A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101659841B1 (ko
Inventor
가즈히로 요시카와
Original Assignee
미쓰이금속광업주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 미쓰이금속광업주식회사 filed Critical 미쓰이금속광업주식회사
Publication of KR20150009951A publication Critical patent/KR20150009951A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101659841B1 publication Critical patent/KR101659841B1/ko

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/38Removing material by boring or cutting
    • B23K26/382Removing material by boring or cutting by boring
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/40Removing material taking account of the properties of the material involved
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/16Layered products comprising a layer of metal next to a particulate layer
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04Interconnection of layers
    • B32B7/06Interconnection of layers permitting easy separation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D1/00Electroforming
    • C25D1/04Wires; Strips; Foils
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D1/00Electroforming
    • C25D1/20Separation of the formed objects from the electrodes with no destruction of said electrodes
    • C25D1/22Separating compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/10Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
    • C25D5/12Electroplating with more than one layer of the same or of different metals at least one layer being of nickel or chromium
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/60Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
    • C25D5/605Surface topography of the layers, e.g. rough, dendritic or nodular layers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06Wires; Strips; Foils
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06Wires; Strips; Foils
    • C25D7/0614Strips or foils
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D9/00Electrolytic coating other than with metals
    • C25D9/04Electrolytic coating other than with metals with inorganic materials
    • C25D9/08Electrolytic coating other than with metals with inorganic materials by cathodic processes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/09Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/007Manufacture or processing of a substrate for a printed circuit board supported by a temporary or sacrificial carrier
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • H05K3/025Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates by transfer of thin metal foil formed on a temporary carrier, e.g. peel-apart copper
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/382Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
    • H05K3/385Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal by conversion of the surface of the metal, e.g. by oxidation, whether or not followed by reaction or removal of the converted layer
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/08Non-ferrous metals or alloys
    • B23K2103/12Copper or alloys thereof
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • B32B2307/42Polarizing, birefringent, filtering
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/538Roughness
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70Other properties
    • B32B2307/748Releasability
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2311/00Metals, their alloys or their compounds
    • B32B2311/12Copper
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/12Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/60Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
    • C25D5/605Surface topography of the layers, e.g. rough, dendritic or nodular layers
    • C25D5/611Smooth layers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/60Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
    • C25D5/615Microstructure of the layers, e.g. mixed structure
    • C25D5/617Crystalline layers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/032Materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/0332Structure of the conductor
    • H05K2201/0335Layered conductors or foils
    • H05K2201/0355Metal foils
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0147Carriers and holders
    • H05K2203/0152Temporary metallic carrier, e.g. for transferring material
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/10Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
    • H05K2203/107Using laser light
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12014All metal or with adjacent metals having metal particles
    • Y10T428/12028Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, etc.]
    • Y10T428/12049Nonmetal component

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Chemical Treatment Of Metals (AREA)
  • Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)

Abstract

흑화 처리면을 레이저 드릴링 가공 표면으로서 사용하는 구리장 적층판의 레이저 드릴링 가공 성능의 향상을 목적으로 한다. 이 목적 달성을 위해, 「캐리어박(2)/박리층(3)/벌크 구리층(4)의 층구성을 구비하는 캐리어박 부착 구리박(1)에 있어서, 당해 박리층(3)과 벌크 구리층(4) 사이에, 금속 성분 함유 입자(5)를 배치한 것을 특징으로 하는 캐리어박 부착 구리박(1)」을 채용한다. 이 캐리어박 부착 구리박을 사용함으로써, 구리장 적층판으로 했을 때의 벌크 구리층의 표면에 대하여, 레이저 드릴링 가공 성능이 뛰어난 색조의 흑화 처리층의 형성이 가능해진다.

Description

캐리어박 부착 구리박, 캐리어박 부착 구리박의 제조 방법 및 그 캐리어박 부착 구리박을 사용하여 얻어지는 레이저 드릴링 가공용의 구리장 적층판{COPPER FOIL WITH ATTACHED CARRIER FOIL, METHOD FOR MANUFACTURING COPPER FOIL WITH ATTACHED CARRIER FOIL, AND COPPER CLAD LAMINATE BOARD FOR LASER BEAM DRILLING OBTAINED BY USING COPPER FOIL WITH ATTACHED CARRIER FOIL}
본건 발명은, 캐리어박 부착 구리박, 캐리어박 부착 구리박의 제조 방법 및 그 캐리어박 부착 구리박을 사용하여 얻어지는 레이저 드릴링 가공용의 구리장 적층판에 관한 것이다.
최근의 구리장 적층판에 대한 100㎛경 이하의 소경의 비어홀 가공에는, 레이저 드릴링 가공이 많이 사용되고 있다. 그리고, 레이저 드릴링 가공 성능을 높이기 위해서, 구리장 적층판 및 프린트 배선판의 레이저 드릴링 가공 부위에, 소위 「흑화 처리」를 실시하여, 레이저광의 흡수 성능을 높이고, 양호한 드릴링 가공을 행하는 방법이 채용되어 왔다.
예를 들면, 특허문헌 1에는, 비어홀의 도통(導通) 신뢰성이 높은 프린트 배선판 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 하여, 「금속박에 흑화 처리를 실시하여 흑화막을 형성하는 공정과, 절연 기판에 있어서의 비어홀 형성 부분의 저부(底部)에, 흑화막을 대면시킨 상태에서 금속박을 점착하는 공정과, 절연 기판에 레이저를 조사하여, 금속박을 저부로 하는 비어홀을 형성하는 공정과, 비어홀 저부에 노출한 금속박에 디스미어 처리를 실시하는 공정과, 비어홀 저부에 노출한 금속 도금막에 소프트 에칭을 행하는 공정과, 소프트 에칭에 의해 비어홀 저부의 금속박 표면에 흑화막이 없는 것을 확인하는 공정과, 비어홀 내부에 금속 도금막을 형성하는 공정과, 금속박에 에칭을 실시하여 도체 패턴을 형성하는 공정으로 이루어진다.」는 방법이 개시되어 있다.
그리고, 이 레이저 드릴링 가공에 있어서의 흑화 처리면을 사용한 발명으로서, 특허문헌 2에는, 레이저법으로, 외층 구리박으로부터 구리박 회로층의 층간 도통을 확보하기 위해서 사용하는 스루홀, 비어홀을 형성하는 관통공 혹은 오목부를 형성하기에 적합한 구리장 적층판을 제공하는 것을 목적으로 하여, 「구리장 적층판의 외층 구리박의 표면에 미세한 구리 산화물 또는 미세 구리 입자를 형성하는 등에 의해, 레이저광의 반사율이, 86% 이하, 명도(L치)가 22 이하 등의 조건을 만족하는 구리장 적층판을 사용한다」는 것을 개시하고 있다.
일본국 특개평11-261216호 공보 일본국 특개2001-68816호 공보
그러나, 상술의 특허문헌에 개시되어 있는 내용에서 흑화 처리를 특정한 경우에도, 그 흑화 처리층을 구비하는 구리장 적층판의 레이저 드릴링 가공 성능에 불균일이 발생하는 경우가 보였다. 그 결과, 양호한 비어홀의 가공이 곤란이 되는 경우가 있었다. 이러한 경우, 특히 미세 배선 회로를 형성하고자 하는 경우에는, 제품 수율을 저하시키는 큰 요인이 되어 왔다.
따라서, 시장에서는, 흑화 처리층을 구비하는 구리장 적층판의 레이저 드릴링 가공 성능의 안정화가 요구되어 왔다.
그래서, 본건 발명자가 예의 연구한 결과, 이하에 설명하는 캐리어박 부착 구리박을 사용하여 제조한 구리장 적층판을 사용하여, 이것에 흑화 처리를 실시하면, 불균일이 적은 양호한 레이저 드릴링 가공 성능이 얻어지는 것을 알아냈다. 이하, 본건 출원에 따른 발명의 개요를 설명한다.
캐리어박 부착 구리박 : 본건 발명에 따른 캐리어박 부착 구리박은, 캐리어박/박리층/벌크 구리층의 층구성을 구비하는 캐리어박 부착 구리박에 있어서, 당해 박리층과 벌크 구리층 사이에, 금속 성분 함유 입자를 배치한 것을 특징으로 한다.
본건 발명에 따른 캐리어박 부착 구리박의 금속 성분 함유 입자는, 니켈, 코발트, 몰리브덴, 주석, 크롬으로부터 선택한 1종의 성분 또는 2종 이상의 성분을 함유하는 것이 바람직하다.
본건 발명에 따른 캐리어박 부착 구리박의 금속 성분 함유 입자는, 캐리어박을 제거한 후의 벌크 구리층 표면의 금속 성분 함유 입자의 부착량(F)이, 0㎎/㎡<F≤100㎎/㎡의 범위가 되도록 부착시키는 것이 바람직하다.
캐리어박 부착 구리박의 제조 방법 : 본건 발명에 따른 캐리어박 부착 구리박의 제조 방법은, 상술의 캐리어박 부착 구리박의 제조 방법이며, 이하에 나타내는 공정 1∼공정 3을 구비하는 것을 특징으로 한다.
공정 1 : 캐리어박의 적어도 일면 측에 박리층을 형성하여, 박리층을 구비하는 캐리어박으로 한다.
공정 2 : 금속 성분 함유 전해액 중에서, 당해 박리층을 구비하는 캐리어박을 캐소드 분극하여, 박리층의 표면에 금속 성분 함유 입자를 석출 부착시켜, 금속 성분 함유 입자와 박리층을 구비하는 캐리어박으로 한다.
공정 3 : 구리 전해액 중에서, 당해 금속 성분 함유 입자와 박리층을 구비하는 캐리어박을 캐소드 분극하여, 금속 성분 함유 입자와 박리층의 표면에, 벌크 구리층을 형성하여 캐리어박 부착 구리박을 얻는다.
구리장 적층판 : 본건 발명에 따른 구리장 적층판은, 상술의 캐리어박 부착 구리박을 사용하여 얻어지는 레이저 드릴링 가공용의 구리장 적층판이며, 당해 캐리어박 부착 구리박을 외층에 구비하는 구리장 적층판의 표면으로부터 캐리어박을 박리 제거하여, 노출한 금속 성분 함유 입자를 표면에 구비하는 벌크 구리층에 대하여 흑화 처리를 실시하고, 이 표면을 레이저 드릴링 가공 표면으로서 사용하는 것을 특징으로 하는 것이다.
본건 발명에 따른 구리장 적층판은, L*a*b*표색계에 있어서의 상기 레이저 드릴링 가공 표면의 a*값과 b*값이, a*값≥b*값의 관계를 만족하는 것이 바람직하다.
본건 발명에 따른 캐리어박 부착 구리박은, 캐리어박/박리층/벌크 구리층의 층구성 중에서, 당해 박리층과 벌크 구리층 사이에, 금속 성분 함유 입자를 분산적으로 배치함으로써, 캐리어박을 제거한 후의 벌크 구리층의 표면에 대하여, 금속 성분 함유 입자가 분산적으로 전사(轉寫) 배치된다. 이러한 벌크 구리층의 표면에 대하여, 흑화 처리를 실시하면, 흑화 처리에 의해 얻어지는 산화구리의 성장 형태가, 레이저 드릴링 가공에 적합한 형상이 되어, 레이저 드릴링 가공 성능을 안정화시켜, 양호한 레이저 드릴링 가공이 가능해진다.
도 1은 본건 발명에 따른 캐리어박 부착 구리박의 층구성을 설명하기 위한 모식 단면도.
도 2는 금속 성분 함유 입자로서의 니켈 입자를 벌크 구리층 표면에 부착시켰을 경우의 「니켈 부착량과 피복률의 관계」를 나타낸 도면.
도 3은 본건 발명에 따른 캐리어박 부착 구리박의 제조 프로세스를 설명하기 위한 모식 플로우도.
도 4는 본건 발명에 따른 캐리어박 부착 구리박의 제조 프로세스를 설명하기 위한 모식 플로우도.
도 5는 본건 발명에 따른 흑화 처리면을 구비하는 레이저 드릴링 가공용의 구리장 적층판의 제조 프로세스를 설명하기 위한 모식 플로우도.
도 6은 구리장 적층판의 레이저 드릴링 가공 표면(흑화 처리면)의 L*a*b*표색계에 있어서의 L*값, a*값, b*값의 각 값과, 벌크 구리층 표면의 니켈 부착량의 관계를 나타낸 도면.
도 7은 실시 시료와 비교 시료에 있어서의 흑화 처리면의 형태를 비교하기 위한 주사형 전자 현미경 관찰상.
도 8은 실시 시료를 사용했을 경우의 구멍 형상과 비교 시료를 사용했을 경우의 구멍 형상의 대비를 행하기 위한 레이저 드릴링 가공 후의 구멍 형상의 주사형 전자 현미경 관찰상.
이하, 본건 발명에 따른 캐리어박 부착 구리박의 형태, 캐리어박 부착 구리박의 제조 방법의 형태, 구리장 적층판의 형태에 관하여, 순서대로 설명한다.
<캐리어박 부착 구리박의 형태>
본건 발명에 따른 캐리어박 부착 구리박(1)은, 도 1에 나타낸 바와 같이, 캐리어박(2)/박리층(3)/벌크 구리층(4)의 기본 적층 구성을 구비하고, 당해 박리층(3)과 벌크 구리층(4) 사이에, 금속 성분 함유 입자(5)를 배치한 것을 특징으로 한다. 또, 도 1에 나타낸 모식 단면도는, 본건 발명에 따른 캐리어박 부착 구리박의 층구성을 이해하기 쉽게 하기 위한 것이며, 각층의 두께에 관해서는, 현실의 제품의 두께를 반영시킨 것이 아닌 것을 명기해 둔다. 이하, 구성 요소마다 설명한다.
캐리어박 부착 구리박 : 본건 발명에서 말하는 캐리어박 부착 구리박이란, 캐리어박(2)과 벌크 구리층(4)이, 박리층(3)을 개재하여, 외관상 장합된 상태인 것이다. 캐리어박(2)을 제거한 후의 벌크 구리층(4)의 표면에 대하여, 금속 성분 함유 입자(5)가 분산적으로 전사 배치되는 상태를 형성할 수 있는 한, 어떠한 종류의 캐리어박 부착 구리박(1)을 사용해도 상관없다. 예를 들면, 캐리어박(2)을, 사후적으로 에칭 제거하는 에쳐블 타입의 캐리어박 부착 구리박(1)에 적용해도, 캐리어박(2)을 제거한 후의 벌크 구리층(4)의 표면에 대하여, 금속 성분 함유 입자(5)가 분산적으로 존재할 수 있으면 된다. 그러나, 바람직하게는, 캐리어박(2)과 벌크 구리층(4)이, 박리층(3)이 존재하는 것에 의해, 물리적으로 박리 가능한 필러블 타입의 캐리어박 부착 구리박(1)을 채용하는 것이 바람직하다. 캐리어박(2)을 제거한 후의 벌크 구리층(4)의 표면에 대하여, 금속 성분 함유 입자(5)를 분산적으로 존재시키는 것이 용이하기 때문이다.
캐리어박 : 본건 발명에 있어서의 캐리어박은, 그 표면에 구리를 전석(電析)하는 것에 의해 벌크 구리층을 형성할 수 있는 한, 특히 재질의 한정은 없다. 캐리어박으로서, 예를 들면, 알루미늄박, 구리박, 표면을 메탈 코팅한 수지 필름 등을 사용하는 것이 가능하다. 그리고, 이 캐리어박(2)에는, 구리박을 사용하는 것이, 박리한 후의 회수 및 리사이클이 용이하기 때문에 바람직하다. 또한, 이 구리박의 경우, 전해 구리박이어도 압연 구리박이어도 사용 가능하다. 이 캐리어박(2)으로서 사용하는 구리박에 관한 두께에는, 특단의 한정은 없다. 일반적으로는, 12㎛∼100㎛의 구리박이 사용된다. 또한, 이 캐리어박(2)으로서 사용하는 구리박의 박리층을 형성하는 면의 표면 거칠기(Rzjis)는, 1.5㎛ 이하인 것이 바람직하다. 표면 거칠기(Rzjis)가 1.5㎛ 이하가 되면, 캐리어박(2)의 표면에 형성하는 박리층(3)의 두께가, 불균일이 적은 것이 되기 때문이다. 여기에서, 이 표면 거칠기(Rzjis)의 하한치를 한정하고 있지 않지만, 경험적으로 표면 거칠기의 하한치는 0.1㎛ 정도이다.
박리층 : 이 박리층(3)은, 캐리어박(2)의 표면에 위치하는 것이다. 그리고, 필러블 타입의 캐리어박 부착 구리박(1)으로서 사용하는 것을 전제로 하여 생각하면, 여기에서 말하는 박리층은, 무기 박리층(무기라고 하는 개념에는, 크롬, 니켈, 몰리브덴, 탄탈륨, 바나듐, 텅스텐, 코발트, 또는, 이들의 산화물 등을 포함하는 것으로서 기재하고 있음), 유기 박리층의 어느 것을 채용해도 상관없다. 그리고, 유기 박리층을 채용하는 경우에는, 질소 함유 유기 화합물, 황 함유 유기 화합물, 카르복시산 중에서 선택되는 1종 또는 2종 이상을 혼합한 유기제를 사용하는 것이 바람직하다. 그 중에서도, 치환기를 갖는 트리아졸 화합물인 1,2,3-벤조트리아졸, 카르복시벤조트리아졸(이하, 「CBTA」라고 함), N',N'-비스(벤조트리아졸릴메틸)우레아, 1H-1,2,4-트리아졸 및 3-아미노-1H-1,2,4-트리아졸 등을 사용하여 형성한 유기 박리층을 채용하는 것이 바람직하다. 캐리어박(2)을 제거할 때의 제거 작업이 용이하며, 캐리어박(2)을 제거한 후의 벌크 구리층(4)의 표면에, 금속 성분 함유 입자(5)를 분산적으로 존재시키는 것이 용이하기 때문이다.
금속 성분 함유 입자 : 이 금속 성분 함유 입자(5)는, 박리층(3)의 표면에 위치하는 것이다. 이 금속 성분 함유 입자는, 니켈, 코발트, 몰리브덴, 주석, 크롬으로부터 선택한 1종의 성분 또는 2종 이상의 성분을 함유하는 것이 바람직하다. 구체적으로 채용 가능한 성분은, 「니켈」, 「니켈-인, 니켈-크롬, 니켈-몰리브덴, 니켈-몰리브덴-코발트, 니켈-코발트, 니켈-텅스텐, 니켈-주석-인 등의 니켈 합금」, 「코발트」, 「코발트-인, 코발트-몰리브덴, 코발트-텅스텐, 코발트-구리, 코발트-니켈-인, 코발트-주석-인 등의 코발트 합금」, 「주석」, 「주석-아연, 주석-아연-니켈 등의 주석 합금」, 「크롬」, 「크롬-코발트, 크롬-니켈 등의 크롬 합금」 등이다.
그리고, 이 금속 성분 함유 입자는, 캐리어박을 제거한 후의 벌크 구리층 표면의 금속 성분 함유 입자의 부착량(F)이, 0㎎/㎡<F≤100㎎/㎡의 범위가 되도록 부착시키는 것이 바람직하다. 캐리어박을 제거한 후의 벌크 구리층 표면의 금속 성분 함유 입자의 부착량(F)이 0㎎/㎡의 경우에는, 금속 성분 함유 입자가 약간이라도 존재하는 경우에 비하여, 흑화 처리의 형태가 레이저 드릴링 가공에 적합하지 않은 것이 되어, 레이저 드릴링 가공 성능이 저하하기 때문에 바람직하지 못하다. 한편, 캐리어박을 제거한 후의 벌크 구리층 표면의 금속 성분 함유 입자의 부착량(F)이 100㎎/㎡를 초과하는 경우, 그 표면에 형성하는 흑화 처리에 의한 산화구리의 형성이 곤란해지고, 흑화 처리의 밀도가 저하하여, 레이저 드릴링 가공 성능이 저하하기 때문에 바람직하지 못하다. 그리고, 당해 부착량(F)이, 20㎎/㎡≤F≤80㎎/㎡의 범위가 되도록 부착시키는 것이, 안정한 레이저 드릴링 가공 성능을 구비하는 흑화 처리 형태를 얻는 것이 용이하다는 관점으로부터, 보다 바람직하다.
또한, 이 금속 성분 함유 입자는, 입경이 1㎚∼250㎚인 것이 바람직하다. 이 입경은, 전계 방사형 주사 전자 현미경 관찰상으로부터 직접 관찰하여 얻어지는 것이다. 금속 성분 함유 입자의 입경으로서, 250㎚를 초과하는 것이 존재하면, 그 부위에서의 흑화 처리에 의한 산화구리의 형성이 곤란해지고, 국소적으로 흑화 처리의 밀도의 불균일이 발생하기 때문에, 레이저 드릴링 가공 성능이 저하하는 개소가, 부분적으로 발생하기 때문에 바람직하지 못하다. 또, 하한치의 입경을 1㎚로 하고 있지만, 이 이하의 입경이어도, 아무런 문제는 생기지 않는다고 생각한다. 그러나, 전자 현미경을 가지고, 이 이하의 입경을 직접 관찰하고자 해도, 관찰한 입경의 정밀도가 부족하다고 생각되어, 일응(一應)의 기준 입경으로 생각하고 있다.
또한, 본건 발명에 따른 캐리어박 부착 구리박의 금속 성분 함유 입자는, 5㎛×4㎛의 시야 중에서, 피복률(A)이 0면적%<A≤34면적%의 범위를 차지하도록 존재하는 것이 바람직하다. 이 피복률(A)이 0면적%의 경우에는, 캐리어박을 제거한 후의 벌크 구리층 표면에 형성하는 흑화 처리의 형태가 레이저 드릴링 가공에 적합한 것이 되지 않기 때문에 바람직하지 못하다. 한편, 이 피복률(A)이 34면적%를 초과하면, 캐리어박을 제거한 후의 벌크 구리층 표면에 형성하는 흑화 처리의 밀도가 저하하여, 레이저 드릴링 가공 성능이 저하하기 때문에 바람직하지 못하다. 그리고, 이 피복률(A)이, 13면적%∼32면적%의 범위로 하는 것이, 캐리어박을 제거한 후의 벌크 구리층 표면에 형성하는 흑화 처리의 형태가 레이저 드릴링 가공에 적합한 상태가 되는 경향이 높기 때문에, 보다 바람직하다.
여기에서, 도 2에는, 금속 성분 함유 입자로서의 니켈 입자를, 벌크 구리층 표면에 부착시켰을 경우의 「니켈 부착량과 피복률의 관계」를 나타내고 있다. 이 도 2에서 알 수 있는 바와 같이, 피복률은, 니켈의 부착량이 증가하면 포화해 오는 경향을 알 수 있다. 상술의 니켈 부착량의 적정 범위와, 피복률의 적정 범위가 일치하고 있는 것을 이해할 수 있다.
여기에서, 피복률의 측정에 관해서 설명해 둔다. 여기에서 말하는 피복률은, 금속 성분 함유 입자로서 니켈 입자를 박리층 위에 형성한 후의 표면을, 주사형 전자 현미경으로 관찰하고, 그 주사형 전자 현미경 관찰상을 화상 처리하여, 이치화(二値化)한 화상으로 하고, 이 이치화 화상에서 금속 성분 함유 입자가, 박리층 표면의 면적의 몇%를 피복하고 있는지를 피복률(면적%)로서 산출한 수치이다.
벌크 구리층 : 본건 발명에 따른 캐리어박 부착 구리박의 벌크 구리층은, 전해법으로 형성한 전해 구리박층인 것이 바람직하다. 박리층 및 금속 성분 함유 입자의 표면에 위치하는 벌크 구리층의 형성에는, 증착법, 화학 기상 반응법 등의 소위 건식법을 채용하는 것도 가능하지만, 전해법을 사용하여 형성하는 것이 바람직하다. 전해법은 건식법에 비하여, 제조 비용이 저렴하며, 또한, 형성되는 구리의 결정 조직이 에칭 가공에 적합한 것이 되기 때문이다.
<캐리어박 부착 구리박의 제조 방법의 형태>
본건 발명에 따른 캐리어박 부착 구리박의 제조 방법은, 상술의 캐리어박 부착 구리박의 제조 방법이며, 후술하는 공정 1∼공정 3을 구비하는 것을 특징으로 한다. 이하, 공정마다 설명한다.
공정 1 : 이 공정 1에서는, 도 3(1)에 나타낸 캐리어박(2)을 사용하여, 그 적어도 일면 측에 박리층(3)을 형성하여, 도 3(2)에 나타낸 「박리층(3)을 구비하는 캐리어박(2)」으로 한다. 이때의 박리층(3)의 형성에는, 이하와 같은 방법을 채용하여 박리층 형성이 가능하다.
당해 박리층(3)으로서 유기 박리층을 형성하는 경우에는, 상술의 유기제를 용매에 용해시켜, 그 용매 중에 캐리어박(2)을 침지시키거나, 캐리어박(2)의 박리층(3)을 형성하고자 하는 면에 대한 샤워링, 분무법, 적하법 및 전착법 등을 사용하여 행할 수 있고, 특히 한정한 방법을 채용할 필요성은 없다. 이때의 용매 중의 유기제의 농도는, 상술의 유기계제의 모두에 있어서, 농도 0.01g/l∼10g/l, 액온 20∼60℃의 범위를 채용하는 것이, 실제의 조업 조건에 적합하다는 관점으로부터 바람직하다. 유기제의 농도는, 특히 한정되는 것은 아니며, 본래 농도가 높아도 낮아도 문제는 없다. 제조 라인의 특성에 따라, 적의 조정되는 것이기 때문이다.
한편, 당해 박리층(3)으로서, 크롬, 니켈, 몰리브덴, 탄탈륨, 바나듐, 텅스텐, 코발트, 또는, 이들의 산화물 등으로 형성한 무기 박리층을 형성하는 경우에는, 캐리어박(2)의 박리층(3)을 형성하고자 하는 면에 대하여, 전해법 또는 물리 증착법 등을 사용하여 형성한다. 또, 박리층(3)을 산화물로 형성하는 경우에는, 캐리어박(2)의 표면에, 미리 금속층을 형성하고, 그 후, 양극 산화법으로 산화물층에 전화시키는 것도 가능하다.
공정 2 : 이 공정 2에서는, 금속 성분 함유 전해액 중에서, 당해 박리층(3)을 구비하는 캐리어박(2)을 캐소드 분극하여, 박리층(3)의 표면에 금속 성분 함유 입자(5)를 석출 부착시켜서, 금속 성분 함유 입자(5)와 박리층(3)을 구비하는 캐리어박(2)으로 한다. 도 3(3)에, 이 상태를 모식적으로 나타내고 있다. 이때의 박리층(3)의 표면에 대한 금속 성분 함유 입자(5)를 석출 부착시키기 위해서는, 형성하고자 하는 목적의 금속 성분을 포함한 용액을 사용하여, 도금법에 의해, 금속 성분 함유 입자(5)를 박리층(3)의 표면에 부착 형성시킨다. 이때의 도금 조건은, 입경이 1㎚∼250㎚의 입자 형성이 가능하며, 피복률(A)이 0면적%<A≤34면적%의 범위가 되는 조건을 달성할 수 있는 한, 특단의 한정은 없다.
공정 3 : 이 공정 3에서는, 구리 전해액 중에서, 당해 금속 성분 함유 입자(5)와 박리층(3)을 구비하는 캐리어박(2)을 캐소드 분극하여, 금속 성분 함유 입자(5)와 박리층(3)이 존재하는 표면에, 벌크 구리층(4)을 형성하여 캐리어박 부착 구리박(1)을 얻는다. 여기에서 말하는 구리 전해액에 관해서는, 황산 산성 구리 전해액, 피로인산계 구리 전해액 등의 사용이 가능하며, 특단의 한정은 없다. 또한, 이때의 전해 조건도, 구리의 평활 도금 조건으로 할 수 있는 한, 특단의 한정은 없다.
임의의 공정 : 이상과 같이 하여, 캐리어박 부착 구리박(1)이 얻어진 후에는, 그 캐리어박 부착 구리박(1)의 사용 목적에 따라, 벌크 구리층의 표면에 각종의 임의의 표면 처리를 행하는 것이 가능하다. 예를 들면, 벌크 구리층의 표면에, 절연 수지 기재에 벌크 구리층을 장합했을 시의 밀착성을 향상시키기 위해서, 앵커 효과를 발휘하는 조화(粗化) 처리를 실시하는 것도 가능하다.
또한, 벌크 구리층의 표면(조화 처리 후의 표면도 포함)에, 방청 처리층을 마련하여, 캐리어박 부착 구리박(1)의 장기 보존성, 적층 프레스 시의 부하열에 의한 산화 방지 등을 도모하는 것이 가능하다. 이때의 방청 처리에는, 「트리아졸, 벤조트리아졸 등의 유기 방청 성분」, 「아연, 아연 합금, 니켈, 니켈 합금, 크롬, 크롬 합금 등의 금속계 방청 성분, 크로메이트 처리 등의 산화물계 방청 성분 등을 무기 방청 성분」으로서 사용하는 것이 가능하다.
또한, 벌크 구리층의 최외층을 실란 커플링제로 처리하여, 벌크 구리층(4)과, 절연 수지 기재의 장합 시의 밀착성을, 더 향상시키는 것도 가능하다. 여기에서 사용 가능한 실란 커플링제로서는, 특단의 한정은 없다. 사용하는 절연층 구성 재료, 프린트 배선판 제조 공정에서 사용하는 도금액 등의 성상을 고려하여, 에폭시계 실란 커플링제, 아미노계 실란 커플링제, 메르캅토계 실란 커플링제 등에서 임의로 선택 사용할 수 있다. 그리고, 실란 커플링제 처리를 행하기 위해서는, 실란 커플링제를 함유하는 용액을 사용하여, 침지 도포, 샤워링 도포, 전착 등의 방법을 채용할 수 있다.
<구리장 적층판의 형태>
본건 발명에 따른 구리장 적층판은, 상술의 캐리어박 부착 구리박을 사용하여 얻어지는 레이저 드릴링 가공용의 구리장 적층판이다. 여기에서 말하는 구리장 적층판(10)은, 도 4(1)에 모식적으로 나타낸 바와 같이, 캐리어박 부착 구리박(1)의 벌크 구리층(4)의 표면에, 절연층 구성재(6)를 장합하여, 도 4(2)의 상태가 된다. 또, 이 장합을 행한 후에는, 절연층 구성재(6)가 절연층이 되지만, 설명의 편의상, 도면 중의 부호 6의 표시를, 그대로 사용한다.
그리고, 캐리어박 부착 구리박(1)의 벌크 구리층(4)의 표면에, 절연층 구성재(6)를 장합한 후에는, 도 5(3)에 나타낸 바와 같이, 당해 캐리어박 부착 구리박의 캐리어박(2)을 제거한다. 이 캐리어박(2)의 제거를 행할 때에는, 박리층(3)의 대부분이, 캐리어박(2)과 함께 제거된다.
그 후, 도 5(4)에 나타낸 바와 같이, 노출한 금속 성분 함유 입자(5)를 표면에 구비하는 벌크 구리층(4)에 대하여 흑화 처리를 실시하여 흑화 처리면(7)을 형성하여, 이 표면을 레이저 드릴링 가공 표면으로서 사용하는 구리장 적층판(10)이 된다.
노출한 금속 성분 함유 입자(5)를 표면에 구비하는 벌크 구리층(4)에 대하여 흑화 처리를 실시하면, 흑화 처리면(7)을 형성했을 때, 금속 성분 함유 입자를 구성하는 금속 성분(예를 들면, Ni)과 Cu 사이에서 국부 전지 반응이 일어나 있을 가능성이 있으며, 금속 성분 함유 입자를 구성하는 금속 성분은 흑화 처리액 중에서는 안정이며, 근접하는 Cu의 산화가 촉진되어서, 레이저 드릴링 가공 성능이 뛰어난 흑화 처리를 형성할 수 있다고 생각된다.
그리고, 이 구리장 적층판(10)이 구비하는 흑화 처리면(7)은, 이하의 설명하는 바와 같이 L*a*b*표색계에 있어서의 색차의 값에 의해 특징지을 수 있다. 여기에서, L*a*b*표색계란, 1976년에 국제 조명 위원회(CIE)에서 규격화되고, 일본에서는, JIS Z8729로서 규격화되어 있는 것이다.
본건 발명에 따른 구리장 적층판은, L*a*b*표색계에 있어서의 상기 레이저 드릴링 가공 표면의 a*값과 b*값이, a*값≥b*값의 관계를 만족하는 것이 바람직하다. 도 6으로부터 이해할 수 있는 바와 같이, 이 a*값과 b*값의 관계에 있어서, b*값이 a*값보다도 큰 값이 되었을 경우에는, 캐리어박을 제거한 후의 벌크 구리층 표면의 금속 성분 함유 입자의 부착량이 100㎎/㎡를 초과하게 되는 영역이며, 레이저 드릴링 가공 성능이 뛰어난 흑화 처리면이라고는 할 수 없고, 레이저 드릴링 가공 성능이 저하하는 경향이 있다.
그리고, a*값≥b*값의 관계를 만족하는 것을 조건으로 하여, a*값≤4.5의 조건을 만족하는 것이 바람직하다. a*값이 4.5를 초과하는 경우란, 캐리어박을 제거한 후의 벌크 구리층 표면의 금속 성분 함유 입자의 부착량(F)이 0㎎/㎡의 경우가 포함되는 것이 되고, 벌크 구리층의 표면에 형성할 수 있는 흑화 처리가 레이저 드릴링 가공에 적합하지 않은 것이 분명하기 때문이다. 그리고, a*값≤1.0의 조건을 만족하는 것이, 부착량(F)이, 20㎎/㎡≤F≤80㎎/㎡의 범위가 되고, 레이저 드릴링 가공 성능이 보다 안정화하기 때문에, 더 바람직하다.
만약을 위해 기재해 두지만, 여기에서 말하는 a*값이란, 색상과 채도를 나타내는 지표이며, 양의 a*값은 적 방향, 음의 a*값은 녹 방향을 나타내고, 중심(a*=0)으로부터 수치가 멀어질수록, 색이 선명해지고, 중심에 가까워질수록, 선명하지 않은 색이 되는 것을 의미하는 것이다. 그리고, 여기에서 말하는 b*값이란, 색상과 채도를 나타내는 지표이며, 양의 b*값은 황방향, 음의 b*값은 청 방향을 나타내고, 중심(b*=0)으로부터 수치가 멀어질수록, 색이 선명해지고, 중심에 가까워질수록, 선명하지 않은 색이 되는 것을 의미하는 것이다.
마지막으로, L*a*b*표색계에 있어서의 상기 레이저 드릴링 가공 표면의 L*값에 관해서 설명한다. 도 6에서 알 수 있는 바와 같이, 캐리어박을 제거한 후의 벌크 구리층 표면의 금속 성분 함유 입자의 부착량(F)의 적정 범위인 0㎎/㎡<F≤100㎎/㎡의 범위로서 생각하면, 상기 레이저 드릴링 가공 표면인 흑화 처리면의 L*값은 12 미만이 바람직하다. 이 L*값이 12 이상의 경우, 레이저 드릴링 가공 성능에 불균일이 생기기 쉽고, 레이저에 의해 형성하는 비어홀의 형상을 원하는 대로 할 수 없어, 양호한 드릴링 가공을 할 수 없게 되는 경향이 강해지기 때문이다. 그리고, 캐리어박을 제거한 후의 벌크 구리층 표면의 금속 성분 함유 입자의 부착량(F)이, 최적 범위인 20㎎/㎡≤F≤80㎎/㎡로 생각하면, 상기 레이저 드릴링 가공 표면인 흑화 처리면의 L*값이 10 미만이, 보다 바람직하다고 할 수 있다.
[실시예]
이 실시예에서는, 이하의 설명하는 방법으로 캐리어박 부착 구리박을 제조하고, 그 후, 구리장 적층판을 제조하여, 레이저 드릴링 가공 성능을 측정했다. 이하, 순서대로 설명한다.
<캐리어박 부착 구리박의 제조>
이 실시예에 있어서의 캐리어박 부착 구리박은, 이하의 공정 1∼공정 4를 거쳐 제조했다. 이하, 공정마다 설명한다.
공정 1 : 이 공정 1에서는, 도 3(1)에 나타낸 바와 같이, 두께 18㎛의 전해 구리박을 캐리어박(2)으로서 사용하고, 그 표면 거칠기(Rzjis)가 0.6㎛의 일면 측에 박리층(3)을 형성했다. 또, 이 표면 거칠기의 측정은, JIS B 0601에 준거하여, 선단 곡률 반경이 2㎛의 다이아몬드 스타일러스를 사용한 촉침식 표면 조도계로 측정했다.
이 박리층의 형성은, 캐리어박(2)을, 황산이 150g/l, 구리 농도가 10g/l, CBTA 농도가 800ppm, 액온 30℃의 유기제 함유 묽은 황산 수용액에 대하여, 30초간 침지하고 끌어올림으로써, 전해 구리박에 부착한 오염 성분을 산세(酸洗) 제거하고, 동시에 CBTA를 표면에 흡착시켜, 캐리어박(2)의 표면에 박리층을 형성하여, 도 3(2)에 나타낸 「박리층(3)을 구비하는 캐리어박(2)」으로 했다.
공정 2 : 이 공정 2에서는, 금속 성분 함유 전해액 중에서, 당해 박리층(3)을 구비하는 캐리어박(2)을 캐소드 분극하여, 박리층(3)의 표면에 금속 성분 함유 입자(5)를 석출 부착시켜서, 도 3(3)에 나타낸 바와 같이 「금속 성분 함유 입자(5)와 박리층(3)을 구비하는 캐리어박(2)」으로 했다. 여기에서는, 니켈 전해액으로서, 황산니켈(NiSO4·6H2O)이 250g/l, 염화니켈(NiCl2·6H2O)이 45g/l, 붕산이 30g/l, pH3의 와트욕을 사용하여, 액온 45℃, 전류 밀도 0.4A/d㎡로 전해하고, 전해 시간을 바꾸어, 니켈 부착량이 다른 8종류의 시료를 작성했다.
공정 3 : 이 공정 3에서는, 구리 전해액 중에서, 「당해 금속 성분 함유 입자(5)와 박리층(3)을 구비하는 캐리어박(2)」을 캐소드 분극하여, 금속 성분 함유 입자(5)와 박리층(3)이 존재하는 표면에, 벌크 구리층(4)을 형성하여 캐리어박 부착 구리박(1)을 얻었다. 이 벌크 구리층의 형성에는, 구리 농도(CuSO4·5H2O로 하여)가 255g/l, 황산 농도가 70g/l, 액온 45℃의 황산구리 용액을 사용하여, 전류 밀도 30A/d㎡로 전해하여, 3㎛ 두께의 벌크 구리층을 형성하여, 8종류의 필러블 타입의 캐리어박 부착 구리박 P1∼캐리어박 부착 구리박 P8을 얻었다.
공정 4 : 이 공정 4에서는, 공정 3에서 얻어진 캐리어 부착 구리박의 벌크 구리층의 표면에, 표면 처리를 실시했다. 여기에서의 표면 처리는, 조화 처리를 실시하지 않고, 아연-니켈 합금 방청층을 형성하고, 전해 크로메이트 처리, 아미노계 실란 커플링제 처리를 실시하여, 8종류의 캐리어박 부착 구리박(1)을 얻었다. 이들 시료의 구체적 내용은, 비교 시료와의 대비가 용이해지도록, 표 1에 게재한다.
<구리장 적층판의 제조>
이 실시예에 있어서는, 상술의 8종류의 캐리어박 부착 구리박을 사용하여, 도 4(1)에 모식적으로 나타낸 바와 같이, 캐리어박 부착 구리박(1)의 벌크 구리층(4)의 표면에, 절연층 구성재(6)로서 두께 100㎛의 프리프레그를 열간 프레스 가공에 의해 장합하여, 도 4(2)의 상태로 했다.
그리고, 캐리어박 부착 구리박(1)의 캐리어박(2)과 박리층(3)을 동시에 박리하여 제거하여, 도 5(3)에 나타낸 상태로 했다.
그 후, 롬앤하스 덴시자이료 가부시키가이샤의 PROBOND80을 사용하여, 도 5(4)에 나타낸 바와 같이, 노출한 금속 성분 함유 입자(5)를 표면에 구비하는 벌크 구리층(4)에 대하여 흑화 처리를 실시하여, 벌크 구리층(4)의 표면에 흑화 처리면(7)을 형성하여, 이 표면을 레이저 드릴링 가공 표면으로서 사용하는 구리장 적층판(10)인 실시 시료1∼실시 시료8을 얻었다.
<평가 방법>
흑화 처리면의 L*값, a*값, b*값의 측정 방법 : 니혼덴쇼쿠고교 가부시키가이샤제의 형식 SE2000을 사용하여, JIS Z8729에 준거하여 측정했다.
레이저 드릴링 가공 성능의 평가 : 레이저 드릴링 가공 성능의 평가에는, 탄산가스 레이저를 사용했다. 이때의 탄산가스 레이저 조사 조건은, 펄스폭 6μsec., 펄스 에너지 2.5mJ, 레이저광경(光徑) 85㎛로 하고, 각종의 두께의 구리박을 사용한 구리장 적층판에 60㎛의 가공경의 구멍을 형성하는 것을 예정하여 행한 것이다. 따라서, 본건 발명자들은 판단 기준으로서, 가공 후의 혈경(穴徑)이 55㎛∼65㎛가 된 범위에서, 레이저 드릴링 가공 성능이 양호라고 판단하는 것으로 했다. 이 평가 결과는, 표 2에 비교 시료의 평가 결과와 함께 게재한다.
[비교예]
[비교예1]
이 비교예1에서는, 실시예의 공정 2를 생략하고, 당해 박리층(3)의 표면에 금속 성분 함유 입자(5)를 석출 부착시키지 않았다. 그 외, 실시예와 같이 하여, 필러블 타입의 캐리어박 부착 구리박 C1과, 이 캐리어박 부착 구리박 C1을 사용하여 얻어진 비교 시료1을 얻었다.
[비교예2]
이 비교예2에서는, 실시예의 공정 2에 있어서의 전해 시간을 길게 하여, 당해 박리층(3)의 표면에의 금속 성분 함유 입자(5)를 과잉으로 석출시켜, 「캐리어박을 제거한 후의 벌크 구리층 표면의 금속 성분 함유 입자의 부착량이 100㎎/㎡」를 초과하도록 했다. 그 외, 실시예와 같이 하여, 필러블 타입의 캐리어박 부착 구리박 C2와, 이 캐리어박 부착 구리박 C2를 사용하여 얻어진 비교 시료2를 얻었다.
[실시예와 비교예의 대비]
실시예와 비교예의 대비를 행하는 것에 있어서, 실시 시료와 비교 시료의 차이, 평가 결과의 이해가 용이해지도록, 이하에 표 1과 표 2를 나타낸다.
[표 1]
Figure pct00001
이 표 1에서 명백한 바와 같이, 실시예에 따른 캐리어박 부착 구리박 P1∼캐리어박 부착 구리박 P8은, 캐리어박을 제거한 후의 벌크 구리층 표면에 있어서의 니켈의 부착량(F)이, 0㎎/㎡<F≤100㎎/㎡의 범위에 들어 있다. 이에 반해, 비교예에 따른 캐리어박 부착 구리박 C1 및 캐리어박 부착 구리박 C2의 당해 니켈 부착량은, 이 적정으로 하는 범위로부터 벗어난 것이다.
[표 2]
Figure pct00002
이 표 2에서 명백한 바와 같이, 실시예에 따른 캐리어박 부착 구리박 P1∼캐리어박 부착 구리박 P8을 사용하여 얻어진 실시 시료1∼실시 시료8의 흑화 처리면은, 상술의 각 파라미터에 있어서 적정한 범위에 들어 있다. 이에 반해, 비교예에 따른 캐리어박 부착 구리박 C1을 사용하여 얻어진 비교 시료1은, L*값, a*값, b*값의 각 값이 적정으로 하는 범위로부터 벗어나 있다. 그리고, 비교예에 따른 캐리어박 부착 구리박 C2를 사용하여 얻어진 비교 시료2는, L*값, a*값, b*값의 각 값에 관해서는, 적정한 범위에 들어 있지만, 「a*값≥b*값의 관계」를 유지할 수 없어, 적정한 범위로부터 벗어나 있는 것을 이해할 수 있다.
여기에서, 도 7을 참조한다. 도 7에는, 실시예(실시 시료1 및 실시 시료7)와, 비교예(비교 시료1 및 비교 시료2)에서 얻어진 흑화 처리면의 형태를 나타내고 있다. 종래부터 행해져 온 일반적인 흑화 처리의 형태가, 니켈 입자가 존재하지 않는 비교 시료1의 흑화 처리면의 형태로서 보여지는 상태이다. 벌크 구리층의 표면에, 매우 세밀하며, 형상이 가지런한 산화구리가 형성되어 있는 것을 알 수 있다. 또한, 니켈 부착량을 과잉으로 한 비교 시료2의 경우에는, 흑화 처리면에 있어서의 산화구리의 균일 성장이 보이지 않고, 니켈 입자의 존재 개소가 산화구리로 피복되어 있지 않은 개소가 보인다. 이에 반해, 실시 시료1 및 실시 시료7의 흑화 처리면에 보이는 산화구리의 형태는, 비교 시료1의 산화구리에 비하여, 거친 산화구리의 성장이 일어나 있는 것과 같이 보인다. 그리고, 실시 시료1 및 실시 시료7의 흑화 처리면에 보이는 산화구리의 형태를, 비교 시료2의 흑화 처리에 의해 성장한 산화구리 형태와 비교하면, 실시 시료 쪽이, 균일한 피복 상태로 되어 있는 것을 알 수 있다. 즉, 실시 시료1 및 실시 시료7의 흑화 처리면에 보이는 산화구리의 형태를, 레이저 드릴링 가공에 적합한 형태로서, 분별하여 인식할 수 있는 것을 이해할 수 있다.
그리고, 이 표 2에서 명백한 바와 같이, 실시 시료1∼실시 시료8의 흑화 처리면에 대하여, 레이저 드릴링 가공을 행하면, 가공 후의 혈경이 모두 55㎛∼63㎛가 되어, 레이저 드릴링 가공 성능이 양호했다. 이에 반해, 비교 시료1 및 비교 시료2에 관해서는, 레이저 드릴링 가공 후의 혈경이 55㎛ 미만이 되어, 레이저 드릴링 가공 성능이 뒤떨어지는 결과가 되었다.
여기에서, 도 8에, 실시 시료1∼실시 시료8을 사용했을 경우의 레이저 드릴링 가공에 의해 형성한 구멍 형상과, 비교 시료1 및 비교 시료2를 사용했을 경우의 레이저 드릴링 가공에 의해 형성한 구멍 형상을 게재하고 있다. 이 도 8에서 명백한 바와 같이, 실시 시료를 사용했을 경우의 구멍 형상은, 비교 시료를 사용했을 경우의 구멍 형상에 비하여, 구멍의 주위가 미려하며, 또한, 공경이 큰 것을 이해할 수 있다.
이상으로부터, 구리장 적층판의 흑화 처리면에 있어서, 양호한 레이저 드릴링 가공 성능을 얻기 위해서는, 최저한, 「캐리어박을 제거한 후의 벌크 구리층 표면의 금속 성분 함유 입자의 부착량(F)이, 0㎎/㎡<F≤100㎎/㎡의 범위」가 되는 캐리어박 부착 구리박을 사용하는 것이 바람직한 것을 뒷받침할 수 있다.
본건 발명에 따른 캐리어박 부착 구리박은, 캐리어박/박리층/벌크 구리층의 층구성을 구비하고, 당해 박리층과 벌크 구리층 사이에, 금속 성분 함유 입자를 분산적으로 배치한 것이다. 이 캐리어박 부착 구리박을 사용하여 구리장 적층판을 제조하고, 캐리어박을 제거한 후의 벌크 구리층의 표면에 흑화 처리를 실시하면, 흑화 처리에 의해 형성되는 산화구리의 성장 형태가, 레이저 드릴링 가공에 적합한 형상이 되어, 양호한 레이저 드릴링 가공이 가능해진다. 즉, 기존의 기술과, 기존의 설비를 사용함으로써, 양호한 품질을 구비하는 프린트 배선판의 제공이 가능해진다.
1…캐리어박 부착 구리박, 2…캐리어박, 3…박리층, 4…벌크 구리층, 5…금속 성분 함유 입자, 6…절연층 구성재(절연층), 7…흑화 처리층

Claims (10)

  1. 캐리어박/박리층/벌크 구리층의 층구성을 구비하는 캐리어박 부착 구리박에 있어서,
    당해 박리층과 벌크 구리층 사이에, 금속 성분 함유 입자를 배치한 것을 특징으로 하는 캐리어박 부착 구리박.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 금속 성분 함유 입자는, 니켈, 코발트, 몰리브덴, 주석, 크롬으로부터 선택한 1종의 성분 또는 2종 이상의 성분을 함유하는 것인 캐리어박 부착 구리박.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 금속 성분 함유 입자는, 캐리어박을 제거한 후의 벌크 구리층 표면의 금속 성분 함유 입자의 부착량(F)이, 0㎎/㎡<F≤100㎎/㎡의 범위가 되도록 부착시킨 캐리어박 부착 구리박.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 금속 성분 함유 입자는, 입경이 1㎚∼250㎚인 캐리어박 부착 구리박.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 금속 성분 함유 입자는, 5㎛×4㎛의 시야 중에서, 피복률(A)이 0면적%<A≤34면적%의 범위를 차지하도록 존재시킨 캐리어박 부착 구리박.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 벌크 구리층은, 전해법으로 형성한 전해 구리박층인 캐리어박 부착 구리박.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어박 부착 구리박의 제조 방법이며, 이하에 나타내는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 캐리어박 부착 구리박의 제조 방법.
    공정 1 : 캐리어박의 적어도 일면 측에 박리층을 형성하여, 박리층을 구비하는 캐리어박으로 한다.
    공정 2 : 금속 성분 함유 전해액 중에서, 당해 박리층을 구비하는 캐리어박을 캐소드 분극하여, 박리층의 표면에 금속 성분 함유 입자를 석출 부착시켜, 금속 성분 함유 입자와 박리층을 구비하는 캐리어박으로 한다.
    공정 3 : 구리 전해액 중에서, 당해 금속 성분 함유 입자와 박리층을 구비하는 캐리어박을 캐소드 분극하여, 금속 성분 함유 입자와 박리층의 표면에, 벌크 구리층을 형성하여 캐리어박 부착 구리박을 얻는다.
  8. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어박 부착 구리박을 사용하여 얻어지는 레이저 드릴링 가공용의 구리장 적층판이며,
    당해 캐리어박 부착 구리박을 외층에 구비하는 구리장 적층판의 표면으로부터 캐리어박을 박리 제거하고, 노출한 금속 성분 함유 입자를 표면에 구비하는 벌크 구리층에 대하여 흑화 처리를 실시하고, 이 표면을 레이저 드릴링 가공 표면으로서 사용하는 것을 특징으로 하는 레이저 드릴링 가공용의 구리장 적층판.
  9. 제8항에 있어서,
    L*a*b*표색계에 있어서의 상기 레이저 드릴링 가공 표면의 a*값과 b*값이, a*값≥b*값의 관계를 만족하는 것인 레이저 드릴링 가공용의 구리장 적층판.
  10. 제8항 또는 제9항에 있어서,
    L*a*b*표색계에 있어서의 상기 레이저 드릴링 가공 표면의 a*값이, a*값≤4.5의 범위에 있는 레이저 드릴링 가공용의 구리장 적층판.
KR1020147023382A 2012-03-01 2013-02-27 캐리어박 부착 구리박, 캐리어박 부착 구리박의 제조 방법 및 그 캐리어박 부착 구리박을 사용하여 얻어지는 레이저 드릴링 가공용의 구리장 적층판 KR101659841B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2012-045811 2012-03-01
JP2012045811 2012-03-01
PCT/JP2013/055208 WO2013129508A1 (ja) 2012-03-01 2013-02-27 キャリア箔付銅箔、キャリア箔付銅箔の製造方法及びそのキャリア箔付銅箔を用いて得られるレーザー孔明け加工用の銅張積層板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150009951A true KR20150009951A (ko) 2015-01-27
KR101659841B1 KR101659841B1 (ko) 2016-09-26

Family

ID=49082702

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020147023382A KR101659841B1 (ko) 2012-03-01 2013-02-27 캐리어박 부착 구리박, 캐리어박 부착 구리박의 제조 방법 및 그 캐리어박 부착 구리박을 사용하여 얻어지는 레이저 드릴링 가공용의 구리장 적층판

Country Status (8)

Country Link
US (1) US10212814B2 (ko)
EP (1) EP2821528B1 (ko)
JP (3) JP6346556B2 (ko)
KR (1) KR101659841B1 (ko)
CN (1) CN104160068B (ko)
MY (1) MY177387A (ko)
TW (1) TWI599278B (ko)
WO (1) WO2013129508A1 (ko)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
MY177387A (en) 2012-03-01 2020-09-14 Mitsui Mining & Smelting Ltd Copper foil with attached carrier foil, method for manufacturing copper foil with attached carrier foil, and copper clad laminate board for laser beam drilling obtained by using copper foil with
KR102288666B1 (ko) * 2013-12-27 2021-08-11 미쓰이금속광업주식회사 복합 금속박, 캐리어가 구비된 복합 금속박, 이들을 사용하여 얻어지는 금속 클래드 적층판 및 프린트 배선판
JP6539281B2 (ja) * 2014-09-02 2019-07-03 三井金属鉱業株式会社 黒色化表面処理銅箔及びキャリア箔付銅箔
CN108603303B (zh) * 2016-02-10 2020-11-13 古河电气工业株式会社 表面处理铜箔及使用其制造而成的覆铜层叠板
WO2017149810A1 (ja) * 2016-02-29 2017-09-08 三井金属鉱業株式会社 キャリア付銅箔及びその製造方法、並びに配線層付コアレス支持体及びプリント配線板の製造方法
TWI700393B (zh) * 2019-08-27 2020-08-01 長春石油化學股份有限公司 電解銅箔以及包含其之電極與鋰離子電池
CN111372388B (zh) * 2020-03-07 2022-02-18 新余市木林森线路板有限公司 Led显示屏类线路板墨色一致性生产方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11261216A (ja) 1998-03-09 1999-09-24 Ibiden Co Ltd プリント配線板及びその製造方法
JP2001068816A (ja) 1999-08-24 2001-03-16 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 銅張積層板及びその銅張積層板を用いたレーザー加工方法
JP2001308477A (ja) * 2000-04-26 2001-11-02 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 表面処理銅箔、キャリア箔付電解銅箔及びそのキャリア箔付電解銅箔の製造方法並びに銅張積層板
JP2002540609A (ja) * 1999-03-23 2002-11-26 サーキット フォイル ルクセンブルグ トレーディング エス.エイ アール.エル. 多層印刷基板製造方法及びそれに用いられる複合フォイル
JP2005048277A (ja) * 2003-07-15 2005-02-24 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd キャリア箔付電解銅箔及びそのキャリア箔付電解銅箔の製造方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2975072A (en) * 1958-12-09 1961-03-14 Ferro Corp Protective coatings for combustion engine exhaust systems
JPS6199596A (ja) * 1984-10-22 1986-05-17 Hitachi Ltd 基板の穴あけ方法
JP3370624B2 (ja) 1999-08-24 2003-01-27 三井金属鉱業株式会社 キャリア箔付電解銅箔及びその電解銅箔を使用した銅張積層板
JP3676152B2 (ja) 1999-11-11 2005-07-27 三井金属鉱業株式会社 キャリア箔付電解銅箔及びその製造方法
JP3330925B2 (ja) 2000-04-05 2002-10-07 株式会社日鉱マテリアルズ レーザー穴開け用銅箔
US20020182432A1 (en) 2000-04-05 2002-12-05 Masaru Sakamoto Laser hole drilling copper foil
CN1388841A (zh) 2000-04-05 2003-01-01 株式会社日矿材料 激光开孔用铜箔
US7026059B2 (en) * 2000-09-22 2006-04-11 Circuit Foil Japan Co., Ltd. Copper foil for high-density ultrafine printed wiring boad
US6893742B2 (en) * 2001-02-15 2005-05-17 Olin Corporation Copper foil with low profile bond enhancement
LU90804B1 (fr) * 2001-07-18 2003-01-20 Circuit Foil Luxembourg Trading Sarl Process for manufacturing a composite foil suitable for manufacturing multi-layer printed circuit boards
TW200420208A (en) 2002-10-31 2004-10-01 Furukawa Circuit Foil Ultra-thin copper foil with carrier, method of production of the same, and printed circuit board using ultra-thin copper foil with carrier
CN100515167C (zh) 2004-02-17 2009-07-15 日矿金属株式会社 具有黑化处理表面或层的铜箔
US20060147802A1 (en) * 2005-01-05 2006-07-06 Kiyotaka Yasuda Anode for nonaqueous secondary battery, process of producing the anode, and nonaqueous secondary battery
JP2009214308A (ja) * 2008-03-07 2009-09-24 Furukawa Electric Co Ltd:The キャリア付き銅箔
TWI513388B (zh) 2008-09-05 2015-12-11 Furukawa Electric Co Ltd A very thin copper foil with a carrier, and a laminated plate or printed circuit board with copper foil
JP2009235580A (ja) * 2009-07-22 2009-10-15 Furukawa Electric Co Ltd:The レーザー穴開け用銅箔
MY177387A (en) 2012-03-01 2020-09-14 Mitsui Mining & Smelting Ltd Copper foil with attached carrier foil, method for manufacturing copper foil with attached carrier foil, and copper clad laminate board for laser beam drilling obtained by using copper foil with

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11261216A (ja) 1998-03-09 1999-09-24 Ibiden Co Ltd プリント配線板及びその製造方法
JP2002540609A (ja) * 1999-03-23 2002-11-26 サーキット フォイル ルクセンブルグ トレーディング エス.エイ アール.エル. 多層印刷基板製造方法及びそれに用いられる複合フォイル
JP2001068816A (ja) 1999-08-24 2001-03-16 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 銅張積層板及びその銅張積層板を用いたレーザー加工方法
JP2001308477A (ja) * 2000-04-26 2001-11-02 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 表面処理銅箔、キャリア箔付電解銅箔及びそのキャリア箔付電解銅箔の製造方法並びに銅張積層板
JP2005048277A (ja) * 2003-07-15 2005-02-24 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd キャリア箔付電解銅箔及びそのキャリア箔付電解銅箔の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR101659841B1 (ko) 2016-09-26
US20150044492A1 (en) 2015-02-12
EP2821528B1 (en) 2024-04-03
JP6346556B2 (ja) 2018-06-20
EP2821528A1 (en) 2015-01-07
US10212814B2 (en) 2019-02-19
TWI599278B (zh) 2017-09-11
MY177387A (en) 2020-09-14
JP6389915B2 (ja) 2018-09-12
CN104160068A (zh) 2014-11-19
CN104160068B (zh) 2017-05-24
JP6389916B2 (ja) 2018-09-12
JP2017160540A (ja) 2017-09-14
JP2017136862A (ja) 2017-08-10
EP2821528A4 (en) 2015-12-02
TW201340796A (zh) 2013-10-01
WO2013129508A1 (ja) 2013-09-06
JPWO2013129508A1 (ja) 2015-07-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101659841B1 (ko) 캐리어박 부착 구리박, 캐리어박 부착 구리박의 제조 방법 및 그 캐리어박 부착 구리박을 사용하여 얻어지는 레이저 드릴링 가공용의 구리장 적층판
US8497026B2 (en) Porous metal foil and production method therefor
CN104717831B (zh) 表面处理铜箔、层压板、印刷布线板、电子机器、附载体铜箔、及印刷布线板的制造方法
TWI391530B (zh) A plated steel sheet for use in a tank and a method for manufacturing the same
JP4129429B2 (ja) 複合フォイル及びその製造方法
CN101909871A (zh) 贴于承载箔片的铜箔与其制备方法及使用其的印刷电路板
KR102353878B1 (ko) 표면 처리 동박 및 이를 이용한 동 클래드 적층판
KR20150077306A (ko) 표면처리동박 및 적층판
KR101232963B1 (ko) 캔용 도금 강판 및 그 제조 방법
JP5875350B2 (ja) 電解銅合金箔及びキャリア箔付電解銅合金箔
US9663868B2 (en) Electro-deposited copper-alloy foil and electro-deposited copper-alloy foil provided with carrier foil
TWI840140B (zh) 表面處理鋼板及其製造方法
JP6304829B2 (ja) レーザー加工用銅箔、キャリア箔付レーザー加工用銅箔、銅張積層体及びプリント配線板の製造方法
JP6048441B2 (ja) 容器用鋼板
TW202342819A (zh) 表面處理鋼板及其製造方法
KR20220130180A (ko) 조화 니켈 도금판
JP6135650B2 (ja) 容器用鋼板
JP6052305B2 (ja) 容器用鋼板
TW202319231A (zh) 用於允許簡單微孔加工之具有載體箔之超薄銅箔、使用其之包銅層壓體、及其製造方法
JP2016102252A (ja) 容器用鋼板

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant