CN104160068A - 带有载体箔的铜箔、带有载体箔的铜箔的制造方法、及用该带有载体箔的铜箔得到的激光打孔加工用覆铜层压板 - Google Patents

带有载体箔的铜箔、带有载体箔的铜箔的制造方法、及用该带有载体箔的铜箔得到的激光打孔加工用覆铜层压板 Download PDF

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Abstract

本发明的目的在于，提高将黑化处理面用作为激光打孔加工表面的覆铜层压板的激光打孔加工性能。为了实现该目的，本发明采用了“一种具有载体箔2/剥离层3/基体铜层4的层结构的带有载体箔的铜箔1，其特征在于，在该剥离层3和基体铜层4之间配置了含金属成分粒子5”。通过使用该带有载体箔的铜箔，在制成为覆铜层压板时的基体铜层的表面形成呈现激光打孔加工性能优异的色调的黑化处理层成为了可能。

Description

带有载体箔的铜箔、带有载体箔的铜箔的制造方法、及用该带有载体箔的铜箔得到的激光打孔加工用覆铜层压板
技术领域
本发明涉及带有载体箔的铜箔、带有载体箔的铜箔的制造方法、及用该带有载体箔的铜箔得到的激光打孔加工用覆铜层压板。
背景技术
近年，在对覆铜层压板进行100μm口径以下的小口径的导通孔加工时多采用激光打孔加工。进而，为了提高激光打孔加工性能，采用了在覆铜层压板及印刷布线板的激光打孔加工部位实施所谓的“黑化处理”来提高激光的吸收性能，从而进行良好的打孔加工的方法。
例如，在专利文献1中，以提供导通孔的导通可靠性高的印刷布线板及其制造方法为目的，公开了“由对金属箔实施黑化处理而形成黑化膜的工序，在绝缘基板的导通孔形成部分的底部、在面向黑化膜的状态粘贴金属箔的工序，向绝缘基板照射激光来形成以金属箔作为底部的导通孔的工序，对导通孔底部露出的金属箔实施除胶渣处理的工序，对在导通孔底部露出的金属箔进行软蚀刻的工序，通过软蚀刻来确认在导通孔底部的金属箔表面没有黑化膜的工序，在导通孔内部形成金属镀膜的工序，对金属箔实施蚀刻来形成导体图案的工序构成”的方法。
并且，作为利用该激光打孔加工中的黑化处理面的发明，在专利文献2中，以提供适于用激光法形成贯通孔或凹部的覆铜层压板为目的，其中，所述贯通孔或凹部能够用来形成用于确保由外层铜箔至铜箔电路层的层间导通的贯穿孔、导通孔，公开了“使用一种覆铜层压板，所述覆铜层压板通过在覆铜层压板的外层铜箔的表面形成微细的氧化铜或微细铜粒等，满足了激光反射率为86％以下、明度(L值)为22以下等的条件”的技术内容。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平11-261216号公报
专利文献2：日本特开2001-68816号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而，即使是在依据上述专利文献公开的内容确定了黑化处理的情况下，具有该黑化处理层的覆铜层压板仍会出现在激光打孔加工性能上产生偏差的情况。其结果，导致了难以进行良好的导通孔加工的问题。这种情况，尤其是在需要形成精细布线电路时，就成了导致产品成品率降低的一个大的因素。
因此，目前市场上对于具有黑化处理层的覆铜层压板的激光打孔加工性能的稳定性提出了要求。
解决问题的方法
因此，本发明人进行了潜心研究，其结果发现，当采用用以下所述的带有载体箔的铜箔得到的覆铜层压板，并对该覆铜层压板实施黑化处理时，能够得到偏差少的良好的激光打孔加工性能。以下，对本申请的发明内容进行说明。
带有载体箔的铜箔：作为本发明的带有载体箔的铜箔，其是具有载体箔/剥离层/基体铜层的层结构的带有载体箔的铜箔，其特征在于，在该剥离层和基体铜层之间配置了含金属成分粒子。
作为本发明的带有载体箔的铜箔的含金属成分粒子，优选含有从镍、钴、钼、锡、铬中选出的一种成分或两种以上成分。
作为本发明的带有载体箔的铜箔的含金属成分粒子，优选以除去载体箔后的基体铜层表面的含金属成分粒子的附着量(F)在0mg/m2<F≤100mg/m2的范围的方式来加以附着。
带有载体箔的铜箔的制造方法：本发明的带有载体箔的铜箔的制造方法是上述带有载体箔的铜箔的制造方法，其特征在于，具有以下所示的工序1～工序3。
工序1：在载体箔的至少一面侧形成剥离层，从而得到具有剥离层的载体箔。
工序2：在含金属成分的电解液中，将该具有剥离层的载体箔进行阴极分极，使含金属成分粒子析出附着在剥离层的表面，从而得到具有含金属成分粒子和剥离层的载体箔。
工序3：在铜电解液中，将该具有含金属成分粒子和剥离层的载体箔进行阴极分极，在含金属成分粒子和剥离层的表面形成基体铜层，从而得到带有载体箔的铜箔。
覆铜层压板：本发明的覆铜层压板是用上述的带有载体箔的铜箔得到的激光打孔加工用覆铜层压板，其特征在于，从外层具有该带有载体箔的铜箔的覆铜层压板的表面剥离除去载体箔，对表面具有露出的含金属成分粒子的基体铜层实施黑化处理，将该表面用作为激光打孔加工表面。
作为本发明的覆铜层压板，优选L*a*b*表色系中的所述激光打孔加工表面的a*值和b*值满足a*值≥b*值的关系。
发明的效果
作为本发明的带有载体箔的铜箔，在载体箔/剥离层/基体铜层的层结构中，通过在该剥离层和基体铜层之间分散地配置含金属成分粒子，含金属成分粒子被分散地转印配置在除去载体箔后的基体铜层的表面。在对这种基体铜层的表面实施黑化处理后，由黑化处理得到的氧化铜的生长形态变成适于激光打孔加工的形状，从而使激光打孔加工性能稳定化，并使良好的激光打孔加工成为了可能。
附图说明
图1是用于说明本发明的带有载体箔的铜箔的层结构的剖面示意图。
图2是表示使作为含金属成分粒子的镍粒子附着在基体铜层表面时的“镍附着量和覆盖率的关系”的图。
图3是用于说明本发明的带有载体箔的铜箔的制造工艺的流程示意图。
图4是用于说明本发明的带有载体箔的铜箔的制造工艺的流程示意图。
图5是用于说明本发明的具有黑化处理面的、激光打孔加工用覆铜层压板的制造工艺的流程示意图。
图6是表示覆铜层压板的激光打孔加工表面(黑化处理面)的L*a*b*表色系中的L*值、a*值、b*值各值与基体铜层表面的镍附着量之间关系的图。
图7是用于比较实施试样和比较试样中的黑化处理面的形态的扫描电子显微镜观察图像。
图8是用于对比采用实施试样时的孔形状和采用比较试样时的孔形状的、激光打孔加工后的孔形状的扫描电子显微镜观察图像。
符号的说明
1带有载体箔的铜箔、2载体箔、3剥离层、4基体铜层、5含金属成分粒子、6绝缘层构成材料(绝缘树脂基材)、7黑化处理面
具体实施方式
以下，依次对本发明的带有载体箔的铜箔的实施方式、带有载体箔的铜箔的制造方法的实施方式、覆铜层压板的实施方式进行阐述。
带有载体箔的铜箔的实施方式
作为本发明的带有载体箔的铜箔1，如图1所示，其特征在于，具有载体箔2/剥离层3/基体铜层4的基本层结构，在该剥离层3和基体铜层4之间配置有含金属成分粒子5。此外，在此需要说明的是，图1所示的剖面示意图是用于便于理解本发明的带有载体箔的铜箔的层结构的图，各层的厚度并不反映实际产品的厚度。以下，依次说明各构成要素。
带有载体箔的铜箔：本发明中提到的带有载体箔的铜箔是指，载体箔2和基体铜层4经由剥离层3在形式上呈贴合状态的铜箔。只要能够形成含金属成分粒子5被分散地转印配置在除去载体箔2后的基体铜层4的表面的状态，则能够使用任意种类的带有载体箔的铜箔1。例如，即使采用将载体箔2事后蚀刻除去的可蚀刻型的带有载体箔的铜箔1，只要含金属成分粒子5能够在除去载体箔2后的基体铜层4的表面分散地存在即可。但是，优选采用的是，借助剥离层3的存在能够物理剥离载体箔2和基体铜层4的可剥离型的带有载体箔的铜箔1。这是由于，易于使含金属成分粒子5分散地存在于除去载体箔2后的基体铜层4的表面的缘故。
载体箔：作为本发明中的载体箔，只要通过在其表面电沉积铜能够形成基体铜层，则对材质没有特别的限定。作为载体箔，例如，可以使用铝箔、铜箔、表面涂布金属的树脂膜等。进而，由于便于剥离后的回收及再利用，优选使用铜箔作为该载体箔2。并且，使用该铜箔时，既可以使用电解铜箔也可以使用压延铜箔。对于作为该载体箔2使用的铜箔的厚度没有特别的限定，一般使用12μm～100μm的铜箔。进而，作为该载体箔2使用的铜箔的、形成剥离层的面的表面粗糙度(Rzjis)优选在1.5μm以下。这是由于，如果表面粗糙度(Rzjis)在1.5μm以下，则在载体箔2的表面形成的剥离层3的厚度偏差小的缘故。这里，虽然未限定该表面粗糙度(Rzjis)的下限值，但在经验上表面粗糙度的下限值为0.1μm左右。
剥离层：该剥离层3位于载体箔2的表面。并且，将作为可剥离型的带有载体箔的铜箔1使用的情况作为前提进行考虑时，则在此处提到的剥离层可以采用无机剥离层(所谓无机的概念中包括了铬、镍、钼、钽、钒、钨、钴、或它们的氧化物等)、有机剥离层中的任意一方。并且，当采用有机剥离层时，优选使用从含氮有机化合物、含硫有机化合物、羧酸中选出的一种或将从中选出的两种以上混合了的有机试剂。其中，优选采用用具有取代基的三唑化合物，即，1,2,3-苯并三唑、羧基苯并三唑(以下，称之为“CBTA”)、N’,N’-双(苯并三唑基甲基)脲、1H-1,2,4-三唑及3-氨基-1H-1,2,4-三唑等形成的有机剥离层。这是由于，便于除去载体箔2时的除去作业，以及便于在除去载体箔2后的基体铜层4的表面使含金属成分粒子5分散地存在的缘故。
含金属成分粒子：该含金属成分粒子5位于剥离层3的表面。作为该含金属成分粒子，优选含有从镍、钴、钼、锡、铬中选出的一种成分或两种以上成分。具体可以采用的成分为“镍”、“镍-磷、镍-铬、镍-钼、镍-钼-钴、镍-钴、镍-钨、镍-锡-磷等镍合金”、“钴”、“钴-磷、钴-钼、钴-钨、钴-铜、钴-镍-磷、钴-锡-磷等钴合金”、“锡”、“锡-锌、锡-锌-镍等锡合金”、“铬”、“铬-钴、铬-镍等铬合金”等。
并且，作为该含金属成分粒子，优选以除去载体箔后的基体铜层表面的含金属成分粒子的附着量(F)在0mg/m2<F≤100mg/m2的范围的方式附着。除去载体箔后的基体铜层表面的含金属成分粒子的附着量(F)为0mg/m2时，与存在微量的含金属成分粒子时相比，黑化处理的形态变得不适于激光打孔加工，激光打孔加工性能降低，从而不优选。另一方面，除去载体箔后的基体铜层表面的含金属成分粒子的附着量(F)超过100mg/m2时，则在其表面难以通过黑化处理形成氧化铜，黑化处理的密度降低，激光打孔加工性能降低，从而不优选。进而，以该附着量(F)在20mg/m2≤F≤80mg/m2的范围的方式附着时，从易于获得具有稳定的激光打孔加工性能的黑化处理形态的观点来看是更为优选的。
并且，作为该含金属成分粒子，粒径优选为1nm～250nm。该粒径是由场发射扫描电子显微镜观察图像直接观察而得到的。作为含金属成分粒子的粒径，如果存在超过250nm的，则难以在该部位通过黑化处理形成氧化铜，黑化处理的密度在局部产生偏差，从而导致局部生成激光打孔加工性能降低的部位的问题，因而不优选。另外，虽然将下限值的粒径设在了1nm，但即使是1nm以下的粒径也不会产生任何问题。但是，考虑到即使用电子显微镜想直接观察1nm以下的粒径，所观察的粒径的精度也不够的问题，因此姑且将其作为了参考的粒径。
进而，作为本发明的带有载体箔的铜箔的含金属成分粒子，优选在5μm×4μm的视野中，以覆盖率(A)占0面积％<A≤34面积％范围的方式存在。该覆盖率(A)为0面积％时，则在除去载体箔后的基体铜层表面形成的黑化处理的形态变得不适于激光打孔加工，因而不优选。另一方面，该覆盖率(A)超过34面积％时，则在除去载体箔后的基体铜层表面形成的黑化处理的密度降低，激光打孔加工性能降低，因而不优选。并且，将该覆盖率(A)设为13面积％～32面积％的范围时，由于在除去载体箔后的基体铜层表面形成的黑化处理的形态呈适于激光打孔加工的状态的倾向大，因而更为优选。
这里，图2示出了使作为含金属成分粒子的镍粒子附着在基体铜层表面时的“镍附着量和覆盖率的关系”。由该图2可知，随着镍的附着量增加，覆盖率有逐渐饱和的倾向。进而可以理解，上述的镍附着量的适宜范围和覆盖率的适宜范围是一致的。
这里，对覆盖率的测定进行阐述。这里提到的覆盖率是指，用扫描电子显微镜观察在剥离层上形成作为含金属成分粒子的镍粒子后的表面，对该扫描电子显微镜观察图像进行图像处理后作为二值化的图像，根据该二值化图像算出含金属成分粒子覆盖了剥离层表面的面积的多少百分比，并将该百分比作为覆盖率(面积％)的数值。
基体铜层：作为本发明的带有载体箔的铜箔的基体铜层，优选为用电解法形成的电解铜箔层。形成位于剥离层及含金属成分粒子的表面的基体铜层时，虽然也可以采用蒸镀法、化学气相反应法等的所谓干式法，但优选用电解法来形成。这是由于，与干式法相比，电解法的制造成本低、且所形成的铜的结晶组织适于蚀刻加工的缘故。
带有载体箔的铜箔的制造方法的实施方式
本发明的带有载体箔的铜箔的制造方法是上述的带有载体箔的铜箔的制造方法，其特征在于，具有以下所述的工序1～工序3。以下，依次对各工序进行说明。
工序1：在该工序1中，用图3(1)所示的载体箔2，在其至少一面侧形成剥离层3，从而作为图3(2)所示的“具有剥离层3的载体箔2”。在此时的剥离层3的形成中，可以采用以下的方法来形成剥离层。
作为该剥离层3形成有机剥离层时，在溶剂中溶解上述的有机试剂后，或可以将载体箔2浸渍在该溶液中，或可以对载体箔2的待要形成剥离层3的面实施喷淋法、喷雾法、滴下法及电沉积法等，对此并没有必要采用特别限定的方法。作为此时的溶液中的有机试剂的浓度，在上述的有机类试剂整体中为0.01g/l～10g/l的浓度，并采用液温20～60℃的范围时，从适于实际的操作条件的观点来看是优选的。对于有机试剂的浓度没有特别的限定，原有的浓度高或低都没有问题。这是由于，能够根据生产线的特性来做适当调整的缘故。
另一方面，作为该剥离层3，当形成用铬、镍、钼、钽、钒、钨、钴、或它们的氧化物等形成的无机剥离层时，是在载体箔2的待要形成剥离层3的面用电解法或物理蒸镀法等来形成。另外，当用氧化物形成剥离层3时，也可以在载体箔2的表面预先形成金属层，随后，用阳极氧化法转化成氧化物层。
工序2：在该工序2中，在含金属成分的电解液中将具有该剥离层3的载体箔2进行阴极分极，使含金属成分粒子5析出附着在剥离层3的表面，从而作为具有含金属成分粒子5和剥离层3的载体箔2。图3(3)示意性地示出了该状态。此时，为了使含金属成分粒子5析出附着在剥离层3的表面，用含有待要形成的目的金属成分的溶液，通过电镀法使含金属成分粒子5附着形成在剥离层3的表面。作为此时的电镀条件，只要是能够形成粒径在1nm～250nm的粒子，并能够实现覆盖率(A)达到0面积％<A≤34面积％范围的条件，就没有特别的限定。
工序3：在该工序3中，在铜电解液中将具有该含金属成分粒子5和剥离层3的载体箔2进行阴极分极，在存在有含金属成分粒子5和剥离层3的表面形成基体铜层4，从而获得带有载体箔的铜箔1。关于这里提到的铜电解液，可以使用硫酸酸性铜电解液、焦磷酸类铜电解液等，对此没有特别的限定。并且，作为此时的电解条件，只要是能够作为铜的平滑电镀的条件，也没有特别的限定。
任意的工序：如上所述，在获得带有载体箔的铜箔1后，根据该带有载体箔的铜箔1的使用目的，可以在基体铜层的表面进行各种任意的表面处理。例如，为了提高在绝缘树脂基材上贴合基体铜层时的密合性，在基体铜层的表面也可以实施发挥固定效果的粗糙化处理。
并且，可以在基体铜层的表面(也包括粗糙化处理后的表面)设置防锈处理层，从而实现带有载体箔的铜箔1的长期保存性，及防止因层压时的热负荷导致的氧化等。作为此时的防锈处理，可以使用“三唑、苯并三唑等有机防锈成分”，或使用“锌、锌合金、镍、镍合金、铬、铬合金等金属类防锈成分、镀铬处理等氧化物类防锈成分等作为无机防锈成分”。
进而，也可以用硅烷偶联剂处理基体铜层的最外层，从而使基体铜层4和绝缘树脂基材贴合时的密合性进一步提高。作为在此可以使用的硅烷偶联剂，没有特别的限定。考虑到所使用的绝缘层构成材料、印刷布线板制造工序中使用的电镀液等的性状，可以从环氧类硅烷偶联剂、氨基类硅烷偶联剂、巯基类硅烷偶联剂等中任意地选择使用。并且，在进行硅烷偶联剂处理时，可以用含有硅烷偶联剂的溶液，并采用浸渍涂布、喷淋涂布、电沉积等的方法。
覆铜层压板的实施方式
本发明的覆铜层压板是用上述的带有载体箔的铜箔得到的激光打孔加工用覆铜层压板。作为这里提到的覆铜层压板10，如在图4(1)中示意性地所示，在带有载体箔的铜箔1的基体铜层4的表面贴合绝缘层构成材料6，从而形成了图4(2)的状态。此外，在进行该贴合后，绝缘层构成材料6成为绝缘层，但为了便于说明，继续使用附图中的符号6的标记。
并且，在带有载体箔的铜箔1的基体铜层4的表面贴合绝缘层构成材料6后，如图5(3)所示，除去该带有载体箔的铜箔的载体箔2。当进行该载体箔2的除去操作时，剥离层3的大部分将随同载体箔2一并被除去。
随后，如图5(4)所示，对在表面具有露出的含金属成分粒子5的基体铜层4实施黑化处理来形成黑化处理面7，从而得到将该表面用作为激光打孔加工表面的覆铜层压板10。
可以认为，如果对在表面具有露出的含金属成分粒子5的基体铜层4实施黑化处理，则在形成黑化处理面7时，在构成含金属成分粒子的金属成分(例如，Ni)和Cu之间可能会发生局部电池反应，构成含金属成分粒子的金属成分在黑化处理液中是稳定的，而邻近的Cu的氧化会得到促进，从而能够形成激光打孔加工性能优异的黑化处理。
并且，如下所述，该覆铜层压板10具有的黑化处理面7由L*a*b*表色系中的色差值赋予了特征。这里，L*a*b*表色系是指1976年由国际照明委员会(CIE)标准化，在日本以JIS Z8729规格标准化了的体系。
作为本发明的覆铜层压板，在L*a*b*表色系中的所述激光打孔加工表面的a*值和b*值优选满足a*值≥b*值的关系。由图6可以理解的是，在该a*值和b*值的关系中，当b*值为比a*值大的值时，除去载体箔后的基体铜层表面的含金属成分粒子的附着量处在趋于超过100mg/m2的区域，因此称不上是激光打孔加工性能优异的黑化处理面，激光打孔加工性能有降低的倾向。
并且，以满足a*值≥b*值的关系作为条件，优选满足a*值≤4.5的条件。这是由于，所谓a*值超过4.5的情况包括了除去载体箔后的基体铜层表面的含金属成分粒子的附着量(F)为0mg/m2的情况，从而在基体铜层的表面所能形成的黑化处理明显不适于激光打孔加工的缘故。并且，满足a*值≤1.0的条件时，附着量(F)在20mg/m2≤F≤80mg/m2的范围，激光打孔加工性能得以进一步稳定化，因而更为优选。
在此特别说明的是，这里提到的a*值是表示色相和彩度的指标，正的a*值表示红色方向，负的a*值表示绿色方向，数值离中心(a*＝0)越远则颜色越鲜艳，离中心越近则意味着颜色越暗淡。并且，这里提到的b*值是表示色相和彩度的指标，正的b*值表示黄色方向，负的b*值表示蓝色方向，数值离中心(b*＝0)越远则颜色越鲜艳，离中心越近则意味着颜色越暗淡。
最后，对L*a*b*表色系中的所述激光打孔加工表面的L*值进行说明。由图6可知，如果以除去载体箔后的基体铜层表面的含金属成分粒子的附着量(F)的适宜范围、即0mg/m2<F≤100mg/m2的范围来进行考量，则作为所述激光打孔加工表面的黑化处理面的L*值优选小于12。这是由于，当该L*值为12以上时，激光打孔加工性能容易产生偏差，由激光形成的导通孔的形状无法达到预期，无法实现良好的打孔加工的倾向变大的缘故。并且可以认为，如果以除去载体箔后的基体铜层表面的含金属成分粒子的附着量(F)的最佳范围、即20mg/m2≤F≤80mg/m2来进行考量，则更优选所述激光打孔加工表面、即黑化处理面的L*值小于10。
实施例
在该实施例中，用以下所述的方法制造了带有载体箔的铜箔，随后制造了覆铜层压板，并测定了激光打孔加工性能。以下，依次进行阐述。
带有载体箔的铜箔的制造
该实施例中的带有载体箔的铜箔是经过以下的工序1～工序4制得的。以下，依次对各工序进行说明。
工序1：在该工序1中，如图3(1)所示，将厚度18μm的电解铜箔用作为载体箔2，在其表面粗糙度(Rzjis)为0.6μm的一面侧形成剥离层3。此外，该表面粗糙度的测定是依据JIS B0601，用使用了针尖曲率半径为2μm的金刚石触针的触针式表面粗糙度仪进行测定。
该剥离层的形成是通过将载体箔2在硫酸为150g/l、铜浓度为10g/l、CBTA浓度为800ppm、液温30℃的含有机试剂的稀硫酸水溶液中浸渍30秒后取出，酸洗除去在电解铜箔上附着的杂质成分，同时使CBTA吸附在表面，在载体箔2的表面形成剥离层，从而作为了图3(2)所示的“具有剥离层3的载体箔2”。
工序2：在该工序2中，在含金属成分的电解液中对具有该剥离层3的载体箔2进行阴极分极，从而使含金属成分粒子5析出附着在剥离层3的表面后作为了如图3(3)所示的“具有含金属成分粒子5和剥离层3的载体箔2”。这里，作为镍电解液采用硫酸镍(NiSO4·6H2O)为250g/l、氯化镍(NiCl2·6H2O)为45g/l、硼酸为30g/l、pH3的瓦兹浴，在液温45℃、电流密度0.4A/dm2进行电解，并通过改变电解时间制作了镍附着量不同的8种试样。
工序3：在该工序3中，在铜电解液中对“具有该含金属成分粒子5和剥离层3的载体箔2”进行阴极分极，在存在有含金属成分粒子5和剥离层3的表面形成基体铜层4，从而得到了带有载体箔的铜箔1。在该基体铜层的形成过程中，采用铜浓度(以CuSO4·5H2O计)为255g/l、硫酸浓度为70g/l、液温45℃的硫酸铜溶液，在电流密度30A/dm2进行电解来形成3μm厚的基体铜层，从而得到了8种可剥离型的带有载体箔的铜箔1。
工序4：在该工序4中，在工序3得到的带载体箔的铜箔的基体铜层的表面实施了表面处理。作为这里的表面处理，没有实施粗糙化处理，而是形成了锌-镍合金防锈层，并实施了电解镀铬处理和氨基类硅烷偶联剂处理，从而得到了8种可剥离型的带有载体箔的铜箔P1～带有载体箔的铜箔P8。为了便于与比较试样进行对比，表1中示出了这些试样的具体内容。
覆铜层压板的制造
在该实施例中，利用上述的8种带有载体箔的铜箔，如在图4(1)中示意性地所示，在带有载体箔的铜箔1的基体铜层4的表面处理层，通过热压加工贴合作为绝缘层构成材料6的厚度为100μm的半固化片，从而形成了图4(2)的状态。
然后，将带有载体箔的铜箔1的载体箔2和剥离层3同时剥离除去，从而形成了图5(3)所示的状态。
随后，利用Rohm&Hass电子材料株式会社的PROBOND80，如图5(4)所示，对在表面具有露出的含金属成分粒子5的基体铜层4实施黑化处理，在基体铜层4的表面形成黑化处理面7，从而得到了将该表面用作为激光打孔加工表面的覆铜层压板10、即实施试样1～实施试样8。
评价方法
黑化处理面的L*值、a*值、b*值的测定方法：利用日本电色工业株式会社制的型号SE2000，并依据JIS Z8729进行了测定。
激光打孔加工性能的评价：在激光打孔加工性能的评价中使用了二氧化碳激光。此时的二氧化碳激光照射条件为脉冲宽度6μsec.、脉冲能量2.5mJ、激光光径85μm，并预定为在对铜箔实施了黑化处理的覆铜层压板上形成60μm的加工口径的孔。因此，作为判断标准，本发明人等将加工后的孔径在55μm～65μm范围的判断为了激光打孔加工性能为良好。表2中一并示出了该评价结果和比较试样的评价结果。
比较例
比较例1
在该比较例1中，省略了实施例的工序2，从而没有使含金属成分粒子5析出附着在该剥离层3的表面。其他与实施例相同，从而得到了可剥离型的带有载体箔的铜箔C1、和用该带有载体箔的铜箔C1得到的比较试样1。
比较例2
在该比较例2中，延长了实施例的工序2中的电解时间，使含金属成分粒子5过量析出在该剥离层3表面，从而使其超过了“除去载体箔后的基体铜层表面的含金属成分粒子的附着量为100mg/m2”。其他与实施例相同，从而得到了可剥离型的带有载体箔的铜箔C2、和用该带有载体箔的铜箔C2得到的比较试样2。
实施例和比较例的对比
将实施例和比较例进行对比时，为了便于对实施试样和比较试样的差异、评价结果的理解，以下示出了表1和表2。
表1
*镍附着量:除去载体箔后的基体铜层表面上的镍的附着量
由表1可知，就实施例的带有载体箔的铜箔P1～带有载体箔的铜箔P8而言，除去载体箔后的基体铜层表面上的镍的附着量(F)在0mg/m2<F≤100mg/m2的范围内。相对于此，比较例的带有载体箔的铜箔C1及带有载体箔的铜箔C2的该镍附着量偏离了该适宜的范围。
表2
由该表2可知，就用实施例的带有载体箔的铜箔P1～带有载体箔的铜箔P8得到的实施试样1～实施试样8的黑化处理面而言，上述的各参数在适宜的范围内。相对于此，就用比较例的带有载体箔的铜箔C1得到的比较试样1而言，L*值、a*值、b*值各值偏离了适宜的范围。并且，就用比较例的带有载体箔的铜箔C2得到的比较试样2而言，虽然L*值、a*值、b*值各值在适宜的范围内，但无法维持“a*值≥b*的关系”，从而可以理解为是偏离了适宜的范围。
这里，还可以参照图7。图7示出了在实施例(实施试样1及实施试样7)和比较例(比较试样1及比较试样2)得到的黑化处理面的形态。作为以往所进行的通常的黑化处理的形态，由不存在镍粒子的比较试样1的黑化处理面的形态得以体现。由此可知，在基体铜层的表面形成了非常致密的、形状规整的氧化铜。并且，就镍附着量过量的比较试样2的情况而言，无法看到在黑化处理面上的氧化铜的均匀生长，但可以看到镍粒子的存在部位未被氧化铜覆盖的部位。相对于此，就在实施试样1及实施试样7的黑化处理面看到的氧化铜的形态而言，与比较试样1的氧化铜相比，可以看到似乎有粗大的氧化铜生长的现象。并且，将在实施试样1及实施试样7的黑化处理面看到的氧化铜的形态、与比较试样2的因黑化处理生长的氧化铜形态进行比较时，可知实施试样呈现出了均匀的覆盖状态。即，可以理解为，可以将在实施试样1及实施试样7的黑化处理面看到的氧化铜的形态归类并识别为适于激光打孔加工的形态。
并且，由该表2可知，在对实施试样1～实施试样8的黑化处理面进行激光打孔加工时，加工后的孔径全部为55μm～63μm，激光打孔加工性能为良好。相对于此，就比较试样1及比较试样2而言，激光打孔加工得到了加工后的孔径小于55μm，激光打孔加工性能差的结果。
这里，图8示出了采用实施试样1～实施试样8时的通过激光打孔加工形成的孔形状、和采用比较试样1及比较试样2时的通过激光打孔加工形成的孔形状。由该图8可知，与采用比较试样时的孔形状相比，采用实施试样时的孔形状的孔的外围更为美观、且孔径大。
综上所述可以证明以下事项，即，为了在覆铜层压板的黑化处理面获得良好的激光打孔加工性能，优选最低限度上使用“除去载体箔后的基体铜层表面的含金属成分粒子的附着量(F)在0mg/m2<F≤100mg/m2的范围”的带有载体箔的铜箔。
工业实用性
本发明的带有载体箔的铜箔具有载体箔/剥离层/基体铜层的层结构，在该剥离层和基体铜层之间分散地配置了含金属成分粒子。用该带有载体箔的铜箔制造覆铜层压板，并在除去载体箔后的基体铜层的表面实施黑化处理后，由黑化处理形成的氧化铜的生长形态呈现适于激光打孔加工的形状，从而使得良好的激光打孔加工成为了可能。即，通过使用现有的技术和现有的设备来提供具有良好品质的印刷布线板成为了可能。

Claims (10)

1.一种带有载体箔的铜箔，其是具有载体箔/剥离层/基体铜层的层结构的带有载体箔的铜箔，其特征在于，在该剥离层和基体铜层之间配置了含金属成分粒子。
2.如权利要求1所述的带有载体箔的铜箔，其中，所述含金属成分粒子是含有从镍、钴、钼、锡、铬中选出的一种成分或两种以上成分的含金属成分粒子。
3.如权利要求1或2所述的带有载体箔的铜箔，其中，以除去载体箔后的基体铜层表面的含金属成分粒子的附着量(F)在0mg/m2<F≤100mg/m2的范围的方式，使所述含金属成分粒子附着。
4.如权利要求1～3中任意一项所述的带有载体箔的铜箔，其中，所述含金属成分粒子的粒径为1nm～250nm。
5.如权利要求1～4中任意一项所述的带有载体箔的铜箔，其中，所述含金属成分粒子，以在5μm×4μm的视野中，覆盖率(A)占0面积％<A≤34面积％的范围的方式存在。
6.如权利要求1～5中任意一项所述的带有载体箔的铜箔，其中，所述基体铜层是用电解法形成的电解铜箔层。
7.一种带有载体箔的铜箔的制造方法，其是权利要求1～6中任意一项所述的带有载体箔的铜箔的制造方法，其特征在于，具有以下所述的工序，
工序1：在载体箔的至少一面侧形成剥离层，从而得到具有剥离层的载体箔，
工序2：在含金属成分的电解液中，将该具有剥离层的载体箔进行阴极分极，使含金属成分粒子析出附着在剥离层的表面，从而得到具有含金属成分粒子和剥离层的载体箔，
工序3：在铜电解液中，将该具有含金属成分粒子和剥离层的载体箔进行阴极分极，在含金属成分粒子和剥离层的表面形成基体铜层，从而得到带有载体箔的铜箔。
8.一种激光打孔加工用覆铜层压板，其是用权利要求1～6中任意一项所述的带有载体箔的铜箔得到的激光打孔加工用覆铜层压板，其特征在于，
从外层具有该带有载体箔的铜箔的覆铜层压板的表面剥离除去载体箔，对表面具有露出的含金属成分粒子的基体铜层实施黑化处理，将该表面用作为激光打孔加工表面。
9.如权利要求8所述的激光打孔加工用覆铜层压板，其中，在L*a*b*表色系中的所述激光打孔加工表面的a*值和b*值满足a*值≥b*值的关系。
10.如权利要求8或9所述的激光打孔加工用覆铜层压板，其中，在L*a*b*表色系中的所述激光打孔加工表面的a*值在a*值≤4.5的范围。
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