TW201340796A - 具有承載箔之銅箔、具有承載箔之銅箔的製造方法及使用該具有承載箔之銅箔而得之雷射開孔加工用之貼銅積層板 - Google Patents

具有承載箔之銅箔、具有承載箔之銅箔的製造方法及使用該具有承載箔之銅箔而得之雷射開孔加工用之貼銅積層板 Download PDF

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Abstract

本發明之目的係提高使用黑化處理面作為雷射開孔加工表面之貼銅積層板的雷射開孔加工性能。為達該目的，採用一種具有承載箔之銅箔(1)，其特徵為具備承載箔(2)/剝離層(3)/背襯銅層(4)之層構成，且於該剝離層(3)與背襯銅箔(4)之間配置含金屬成分粒子(5)。藉由使用該具有承載箔之銅箔，可對於作為貼銅積層板時之背襯銅層表面形成雷射開孔加工性優異之色調的黑化處理層。

Description

具有承載箔之銅箔、具有承載箔之銅箔的製造方法及使用該具有承載箔之 銅箔而得之雷射開孔加工用之貼銅積層板
本發明係有關具有承載箔之銅箔、具有承載箔之銅箔的製造方法及使用該具有承載箔之銅箔而得之雷射開孔加工用之貼銅積層板。
對於近幾年來之貼銅積層板之100μm直徑以下之小直徑通孔加工，大多使用雷射開孔加工。因此，為了提高雷射開孔加工性能，而採用對貼銅積層板及印刷配線板之雷射開孔加工部位施以所謂之「黑化處理」，而提高雷射光之吸收性能，以進行良好開孔加工之方法。
例如，於專利文獻1(日本國專利申請號：特開平11-261216號公報)中，以提供通孔之導通可靠性高的印刷配線板及其製造方法為目的，而揭示包含如下步驟之方法：「對金屬箔施以黑化處理而形成黑化膜之步驟；於絕緣基板中通孔形成部分之底部以與黑化膜對向之狀態貼附金屬箔之步驟；對絕緣基板照射雷射，形成以金屬箔作為底部之通孔之步驟；對在通孔底部露出之金屬箔施以去渣膠(desmear)處理之步驟；對在通孔底部露出之金屬鍍膜進行軟蝕刻之步驟；確認藉由軟蝕刻而於通孔底部之金屬箔表面無黑化膜之步驟；對通孔內部形成金屬鍍膜之步驟；及對金屬箔施以蝕刻而形成導體圖型之步驟」。
而且，作為該雷射開孔加工中使用黑化處理面之發明，則於專 利文獻2(日本國專利申請號：特開2001-68816號公報)中，以提供適用於利用雷射法形成用以確保自外層銅箔與銅箔電路層之層間導通所用之穿孔、通孔的貫通孔或凹部之貼銅積層板為目的，而揭示「使用藉由於貼銅積層板之外層銅箔表面形成維細銅氧化物或微細銅粒等，而滿足雷射光之反射率為86%以下，亮度(L值)為22以下等條件之貼銅積層板」。
然而，以上述專利文獻1所揭示之內容特定出黑化處理時，仍見到具備該黑化處理層之貼銅積層板之雷射開孔加工性能產生偏差之情況。其結果，會有成為難以進行良好通孔加工之情況。此等情況下，尤其是形成微細配線電路之情況下，製品良率降低成為較大原因。
因此，市場上期望使具備黑化處理層之貼銅積層板之雷射開孔加工性能安定化。
因此，基於本案發明人積極研究之結果，發現利用使用以下所述之具有承載箔之銅箔製造之貼銅積層板，若對其施以黑化處理，則可獲得偏差較少而良好的雷射加工性能。以下針對本發明之發明概要進行說明。
具有承載箔之銅箔：本發明之具有承載箔之銅箔，其特徵為具備承載箔/剝離層/背襯銅層之層構成，且於該剝離層與背襯銅箔之間配置含金屬成分粒子。
本發明之具有承載箔之銅箔中之含金屬成分粒子為含有選自鎳、鈷、鉬、錫、鉻所選擇之一種成分或兩種以上成分者。
本發明之具有承載箔之銅箔中之含金屬成分粒子係較好以使承載箔去除後之背襯銅層表面之含金屬成分粒子的附著量(F)成為0 mg/m2<F≦100 mg/m2之範圍之方式進行附著。
具有承載箔之銅箔的製造方法：本發明之具有承載箔之銅箔的製造方法之特徵係製造上述之具有承載箔之銅箔的方法，且包含下述所示之步驟1~步驟3： 步驟1：於承載箔之至少一面側形成剝離層，作成具有剝離層之承載箔；步驟2：於含金屬成分電解液中，使具有該剝離層之承載箔進行陰極分極，而於剝離層表面析出附著含金屬成分粒子，作成具有含金屬成分粒子及剝離層之承載箔；及步驟3：於銅電解液中，使具有含金屬成分粒子及剝離層之承載箔進行陰極分極，而於含金屬成分粒子與剝離層之表面形成背襯銅層，獲得具有承載箔之銅箔。
貼銅積層板：本發明之貼銅積層板之特徵係使用上述具有承載箔之銅箔所得之雷射開孔加工用貼銅積層板，係自於外層具備該具有承載箔之銅箔的貼銅積層板表面剝離去除承載箔，對於表面具備露出之含金屬成分粒子之背襯銅層施以黑化處理，並使用該表面作為雷射開孔加工表面。
本發明之貼銅積層板較好於L*a*b*表色系中，前述雷射開孔加工表面之a*值及b*值滿足a*值≧b*值之關係。
本發明之具有承載箔之銅箔，藉由於承載箔/剝離層/背襯銅層之層構成中，於該剝離層與背襯銅箔之間分散配置含金屬成分粒子，藉此對於除去承載箔後之背襯銅層表面分散地轉印配置含金屬成分粒子。對於此種背襯銅層表面施以黑化處理時，藉黑化處理所得之氧化銅的成長形態成為適於雷射開孔加工之形狀，而可使雷射開孔加工性能安定化，而可進行良好的雷射開孔加工。
1‧‧‧具有承載箔之銅箔
2‧‧‧承載箔
3‧‧‧剝離層
4‧‧‧背襯銅層
5‧‧‧含金屬成分粒子
6‧‧‧絕緣層構成材
7‧‧‧黑化處理面
10‧‧‧貼銅積層板
圖1為用以說明本發明之具有承載箔之銅箔之層構成之模式剖面圖。
圖2為顯示作為含金屬成分粒子的鎳粒子附著於背襯銅層表面時之「鎳附著量與覆蓋率之關係」之圖。
圖3為用以說明本發明之具有承載箔之銅箔的製造流程之模式流程圖。
圖4為用以說明本發明之具有承載箔之銅箔的製造流程之模式流程圖。
圖5為用以說明本發明之具有黑化處理面之雷射開孔加工用之貼銅積層板的製造流程之模式流程圖。
圖6為顯示貼銅積層板之雷射開孔加工表面(黑化處理面)之L*a*b*表色系中之L*值、a*值、b*值各值與背襯銅層表面之鎳附著量之關係圖。圖中符號表示：●：L*值，□：a*值，▲：b*值。
圖7為用以比較實施試料與比較試料之黑化處理面之形態的掃描型電子顯微鏡觀察影像，左上方圖式為「實施例：實施試料1」，右上方圖式為「實施例：實施試料7」，左下方圖式為「比較例：比較試料1」，右下方圖式為「比較例：比較試料2」。
圖8為用以對使用實施試料時之孔形狀與使用比較試料時之孔形狀進行比對之雷射開孔加工後之孔形狀的掃描型電子顯微鏡觀察影像，上方圖式為「實施試料中所見之雷射開孔加工形狀」，下方圖式為「比較試料中所見之雷射開孔加工形狀」。
以下，針對本發明之具有承載箔之銅箔形態、具有承載箔之銅箔的製造方法形態、貼銅積層板之形態依序進行說明。
<具有承載箔之銅箔形態>
本發明之具有承載箔之銅箔1之特徵，如圖1所示，具備承載箔2/剝離層3/背襯銅層4之基本層構成，於該剝離層3與背襯銅層4之間，配置含金屬成分粒子5。事先陳明圖1所示之模式剖面圖係用以更容易理解本發明之具有承載箔之銅箔之層構成者，關於各層厚度並非反映現實產品之厚度。以下，對每構成要素進行說明。
具有承載箔之銅箔：本發明中所稱之具有承載箔之銅箔為承載 箔2與背襯銅層4介隔剝離層3而表觀上貼合之狀態者。只要可對除去承載箔2後之背襯銅層4表面，分散地轉印配置含金屬成分粒子5之狀態，則使用何種種類之具有承載箔之銅箔1均無妨。例如，承載箔2亦可適用於欲事後蝕刻去除之可蝕刻類型之具有承載箔之銅箔1，只要對於承載箔2去除後之背襯銅層4表面可分散存在含金屬成分粒子5即可。然而，較好採用使承載箔2與背襯銅層4間存在剝離層3，而可物理性剝離之可剝離型之具有承載箔之銅箔1。係由於可對於承載箔2去除後之背襯銅層4表面容易地分散存在含金屬成分粒子5之故。
承載箔：本發明之承載箔只要可藉由於其表面進行銅電析而形 成背襯銅層，則不限定於特定材質。作為承載箔，可使用例如鋁箔、銅箔、表面經金屬塗佈之樹脂薄膜等。因此，該承載箔2中使用銅箔時，由於剝離後之回收及再循環較容易故較佳。且，於該銅箔之情況下，可使用電解銅箔亦可使用壓延銅箔。作為該承載箔2使用之銅箔厚度並未特別限定。通常使用12μm~100μm之銅箔。再者，作為該承載箔2使用之銅箔之形成剝離層之面的表面粗糙度(Rzjis)較好為1.5μm以下。係因為若表面粗糙度(Rzjis)為1.5μm以下，則於承載箔2表面形成之剝離層3厚度之偏差較少之故。此處，該表面粗糙度(Rzjis)之下限值並未限定，但依據經驗表面粗糙度下限值為0.1μm左右。
剝離層：該剝離層3係位於承載箔2表面者。因此，若考慮使用 作為可剝離型之具有承載箔之銅箔1為前提時，則此處所言之剝離層可採用無機剝離層(稱為無機之概念，係記載為包含鉻、鎳、鉬、鉭、釩、鎢、鈷或該等之氧化物等者)、有機剝離層之任一種均可。而且，於採用有機剝離層時，較好使用自含氮有機化合物、含硫有機化合物、碳酸中選擇之一種或混合兩種以上之有機劑。其中，較好採用具有取代基之三唑化合物的1,2,3-苯并三唑、羧基苯并三唑(以下稱為「CBTA」)、N’,N’-雙(苯并三唑基)脲、1H-1,2,4-三唑及3-胺基-1H-1,2,4-三唑等形成之有機剝離層。係因為除去承載箔2時之除去作業容易，且容易於除去承載箔2後之背襯銅層4表面分散存在含金屬成分粒子5之 故。
含金屬成分粒子：該含金屬成分粒子5係位在剝離層3表面者。 該含金屬成分粒子較好為含有自鎳、鈷、鉬、錫、鉻選擇之一種成分或兩種以上成分者。具體可採用之成分為「鎳」、「鎳-磷、鎳-鉻、鎳-鉬、鎳-鉬-鈷、鎳-鈷、鎳-鎢、鎳-錫-磷等之鎳合金」、「鈷」、「鈷-磷、鈷-鉬、鈷-鎢、鈷-銅、鈷-鎳-磷、鈷-錫-磷等之鈷合金」、「錫」、「錫-鋅、錫-鋅-鎳等之錫合金」、「鉻」、「鉻-鈷、鉻-鎳等之鉻合金」等。
而且，該含金屬成分粒子較好以使承載箔去除後之背襯銅層表 面之含金屬成分粒子的附著量(F)成為0 mg/m2<F≦100 mg/m2之範圍之方式進行附著。其理由為承載箔去除後之背襯銅層表面之含金屬成分粒子的附著量(F)為0 mg/m2時，相較於即使存在稍許含金屬成分粒子之情況，黑化處理之形態成為不適用於雷射開孔加工者，而使雷射開孔加工性能降低故而不佳。另一方面，承載箔去除後之背襯銅層表面之含金屬成分粒子的附著量(F)超過100 mg/m2時，藉由於其表面形成之黑化處理形成氧化銅變困難，會使黑化處理之密度降低，使雷射開孔加工性能降低故而不佳。而且，以使該附著量(F)成為20 mg/m2≦F≦80 mg/m2之範圍之方式進行附著，就更容易獲得具備安定地雷射開孔加工性能之黑化處理形態之觀點而言則更佳。
又，該含金屬成分粒子較好粒徑為1nm~250nm。該粒徑為藉由 場射型掃描電子顯微鏡觀察影像直接觀察所得者。含金屬成分粒子之粒徑若存在有超過250nm者，則由於在該部位之藉由黑化處理形成氧化銅變困難，會局部產生黑化處理之密度偏差，故會部份產生雷射加工性能降低之部位故而不佳。且，雖將下限值之粒徑設為1nm，但即使為其以下之粒徑認為亦不會產生任何問題。然而，即使以電子顯微鏡直接觀察其以下之粒徑，亦認為觀察之粒徑精度不足，故僅做為參考基準粒徑。
再者，本發明之具有承載箔之銅箔的含金屬成分粒子較好於 5μm×4μm之視野中，以覆蓋率(A)佔據0面積%<A≦34面積%之範圍之方式存 在。該覆蓋率(A)為0面積%時，在除去承載箔後之背襯銅層表面形成之黑化處理形態無法成為適於雷射開孔加工者，故而不佳。另一方面，該覆蓋率(A)超過34面積%時，除去承載箔後之背襯銅層表面形成之黑化處理之密度降低，且雷射開孔加工性能降低故而不佳。因此，使該覆蓋率(A)成為13面積%~32面積%之範圍，由於除去承載箔後之背襯銅層表面形成之黑化處理形態成為適於雷射開孔加工之狀態的傾向增高，故而較佳。
此處，圖2顯示作為含金屬成分粒子之鎳粒子附著於背襯銅層表 面時之「鎳附著率與覆蓋率之關係」。由該圖2所了解，見到覆蓋率在鎳附著量增加時有變飽和之傾向。可理解上述之鎳附著量之適當範圍與覆蓋率之適當範圍一致。
此處，先針對覆蓋率之測定進行描述。此處所稱之覆蓋率係將 作為含金屬成分粒子之鎳粒子形成於剝離層上後之表面，以掃描型電子顯微鏡進行觀察，對該掃描型電子顯微鏡觀察影像進行圖像處理，經二值化並圖像化，藉該二值化圖像以覆蓋率(面積%)算出含金屬成分粒子以多少百分比覆蓋剝離層表面之面積之數值。
背襯銅層：本發明之具有承載箔之銅箔的背襯銅層較好為藉電 解法形成之電解銅箔層。位於剝離層及含金屬成分粒子之表面上之背襯銅層之形成雖亦可採用蒸鍍法、化學氣相反應法等之所謂乾式法，但較好使用電解法形成。係因為電解法與乾式法相較，製造成本較便宜，且所形成之銅結晶組織成為適於蝕刻加工者之故。
<具有承載箔之銅箔的製造方法形態>
本發明之具有承載箔之銅箔的製造方法係上述之具有承載箔之 銅箔的製造方法，其特徵為具備下述之步驟1~步驟3。以下針對每一步驟進行說明。
步驟1：該步驟1，係使用如圖3(1)所示之承載箔2，於其至少一 面側形成剝離層3，成為如圖3(2)所示之「具有剝離層3之承載箔2」。此時之剝 離層3之形成可採用如下方法形成剝離層。
於形成有機剝離層作為該剝離層3時，可使用將上述有機劑溶解於溶劑中，將承載箔2浸漬於該溶劑中，或對於承載箔2之欲形成剝離層3之面使用淋洗、噴霧法、滴加法及電鍍法等進行，並無必要採用特別限定之方法。此時之溶劑中之有機劑濃度，於上述有機系劑之全部中，採用濃度0.01 g/l~10 g/l、液溫20~60℃之範圍時，基於適於實際操作條件之觀點而言係較佳。有機劑之濃度並未特別限定，比原本濃度高或低均不成問題。係因為可對應於製造產線之特性適當調整之故。
另一方面，作為該剝離層3，於形成以鉻、鎳、鉬、鉭、釩、鎢、鈷或該等之氧化物等形成之無機剝離層時，係對於承載箔2之欲形成剝離層3之面使用電解法或物理蒸鍍法等而形成。又，以氧化物形成剝離層3時，亦可於承載箔2之表面，預先形成金屬層，隨後，以陽極氧化法轉化成氧化物層。
步驟2：該步驟2中，係於含金屬成分電解液中，使具有該剝離層3之承載箔2進行陰極分極，於剝離層3之表面析出附著含金屬成分粒子5，作成具有含金屬成分粒子5及剝離層3之承載箔2。圖3(3)中，模式性顯示該狀態。為了對此時之剝離層3之表面析出附著含金屬成分粒子5，而使用含有欲形成之目的金屬成分之溶液，藉由電鍍法，將含金屬成分粒子5附著形成於剝離層3表面上。此時之電鍍條件，只要可達成可形成粒徑為1nm~250nm之粒子，且覆蓋率(A)成為0面積%<A≦34面積%之範圍的條件，則無特別限制。
步驟3：該步驟3中，於銅電解液中，使具有該含金屬成分粒子5及剝離層3之承載箔2進行陰極分極，於存在有含金屬成分粒子5及剝離層3之表面上，形成背襯銅層4獲得具有承載箔之銅箔1。此處所稱之銅電解液，可使用硫酸酸性銅電解液、吡咯啉酸系銅電解液等，而無特別限制。且，此時之電解條件亦只要可成為電鍍平滑銅之條件，則亦無特別限制。
任意步驟：如上述，獲得具有承載箔之銅箔1之後，依據該具有 承載箔之銅箔1之使用目的，亦可對背襯銅層表面進行各種任意表面處理。例如，為了提高將背襯銅層貼合於絕緣樹脂基材時之密著性，亦可對背襯銅層表面實施發揮錨定效果之粗化處理。
且，可於背襯銅層表面(包含粗化處理後之表面)設有防銹處理 層，而可實現具有承載箔之銅箔1之長期保存性、防止因積層加壓時之熱負荷所致之氧化等。此處之防銹處理，可使用「三唑、苯并三唑等之有機防銹成分」、「鋅、鋅合金、鎳、鎳合金、鉻、鉻合金等之金屬系防銹成分、鉻酸鹽處理等之氧化物系防銹成分等作為無機防銹成分」。
再者，以矽烷偶合劑處理背襯銅層之最外層，亦可進一步提高 背襯銅層4與絕緣樹脂基材貼合時之密著性。此處可使用之矽烷偶合劑並未特別限制。所使用之絕緣層構成材料，考慮印刷配線板製造步驟中使用之電鍍液等之性狀，可自環氧系矽烷偶合劑、胺基系矽烷偶合劑、硫醇系矽烷偶合劑等任意選擇使用。而且，進行矽烷偶合劑處理時，可使用含有矽烷偶合劑之溶液，採用浸漬塗佈、淋洗塗佈、電鍍等方法。
<貼銅積層板之形態>
本發明之貼銅積層板為使用上述具有承載箔之銅箔所得之雷射 開孔加工用之貼銅積層板。此處所稱之貼銅積層板10係如圖4(1)之模式性所示，於具有承載箔之銅箔1的背襯銅層4表面，貼附絕緣層構成材6，成為圖4(2)之狀態。且，進行該貼附後，絕緣層構成材6成為絕緣層，但為了方便說明，圖式中直接使用符號6進行表示。
接著，於具有承載箔之銅箔1的背襯銅層4表面，貼附絕緣層構 成材6之後，如圖5(3)所示，去除該具有承載箔之銅箔的承載箔2。進行該承載箔2之去除時，剝離層3幾乎與承載箔2一起去除。
隨後，如圖5(4)所示，對於表面上具備露出之含金屬成分粒子5 之背襯銅層4施以黑化處理而形成黑化處理面7，成為以該表面作為雷射開孔加工用表面使用之貼銅積層板10。
若對於表面上具備露出之含金屬成分粒子5之背襯銅層4施以黑 化處理，則認為於形成黑化處理面7時，在構成含金屬成分粒子之金屬成分(例如Ni)與Cu之間會有引起局部電池反應之可能性，而使構成含金屬成分粒子之金屬成分在黑化處理液中為安定，促進接近之Cu氧化，可形成雷射開孔加工性能優異之黑化處理。
而且，該貼銅積層板10所具備之黑化處理面7，係以如下所述之 L*a*b*表色系之色差值予以特徵化。此處，所謂L*a*b*表色系為以1976年國際照明委員會(CIE)所標準化，且於日本係以JIS Z8729而標準化者。
本發明之貼銅積層板之L*a*b*表色系中之前述雷射開孔加工表 面之a*值與b*值較好滿足a*值≧b*值之關係。如圖6所可理解，該a*值與b*值之關係中，b*值成為比a*值大之值時，係除去承載箔後之背襯銅層表面之含金屬成分粒子附著量成為超過100 mg/m2之區域，無法說是雷射開孔加工性能優異之黑化處理面，而有雷射開孔加工性能降低之傾向。
因此，以滿足a*值≧b*值之關係作為條件，較好滿足a*值≦4.5 之條件。係因為於a*值超過4.5時，成為包含除去承載箔後之背襯銅層表面之含金屬成分粒子附著量(F)為0 mg/m2之情況，很顯然可於背襯銅層表面形成之黑化處理並不適於雷射開孔加工。而且，滿足a*值≦1.0之條件時，由於附著量(F)成為20 mg/m2≦F≦80 mg/m2之範圍，而可使雷射開孔加工性能更安定化故而更佳。
雖為慎重起見而預先記載，但此處所稱之a*值為表示色相與彩 度之指標，正的a*值表示紅色方向，負的a*值表示綠色方向，意指數值越偏離中心(a*=0)則色彩越鮮明，越接近中心，越成為不鮮明顏色。而且，此處所稱之b*值為表示色相與彩度之指標，正的b*值表示黃色方向，負的b*值表示藍色方向，意指數值越偏離中心(b*=0)則色彩越鮮明，越接近中心，越成為不鮮明顏色。
最後，針對L*a*b*表色系中之前述雷射開孔加工表面之L*值進 行描述。如圖6所了解，若考慮設為除去承載箔後之背襯銅層表面之含金屬成分粒子附著量(F)之適當範圍的0 mg/m2≦F≦100 mg/m2之範圍時，前述雷射開孔加工表面的黑化處理面之L*值較好未達12。係因為該L*值為12以上時，雷射開孔加工性能容易產生偏差，由雷射形成之通孔形狀無法成為目標形狀，無法進行良好開孔加工之傾向變強之故。而且，若考慮除去承載箔後之背襯銅層表面之含金屬成分粒子附著量(F)為最適範圍的20 mg/m2≦F≦80 mg/m2之範圍時，前述雷射開孔加工表面的黑化處理面之L*值未達10時可謂更好。
[實施例]
於該實施例，藉以下所述方法測定具有承載箔之銅箔，隨後製造貼銅積層板，並測定雷射開孔加工性。以下，依序進行描述。
<具有承載箔之銅箔的製造>
該實施例中之具有承載箔之銅箔係經過以下步驟1~步驟4製造。以下針對每步驟進行說明。
步驟1：該步驟1中，如圖3(1)所示，使用厚18μm之電解銅箔作為承載箔2，於其表面粗糙度(Rzjis)為0.6μm之一面側上形成剝離層3。又，該表面粗糙度之測定係依據JIS B 0601，利用使用前端曲率半徑為2μm之金剛石觸針之觸針式表面粗糙度測定計進行測定。
該剝離層之形成係將承載箔2浸漬於硫酸為150 g/l、銅濃度為10 g/l、CBTA濃度為800ppm、液溫30℃之含有機劑之稀硫酸水溶液中30秒後拉起，以酸洗去除附著於電解銅箔上之污染成分，同時將CBTA吸附於表面，而於承載箔2之表面形成剝離層，作成如圖3(2)所示之「具有剝離層3之承載箔2」。
步驟2：該步驟2中，於含金屬成分電解液中，使具有該剝離層3之承載箔2進行陰極分極，於剝離層3之表面析出附著含金屬成分粒子5，作成如圖3(3)所示之「具有含金屬成分粒子5及剝離層3之承載箔2」。此處，作為鎳電解液，使用硫酸鎳(NiSO4．6H2O)為250 g/l，氯化鎳(NiCl2．6H2O)為45 g/l，硼酸為30 g/l，pH3之瓦特浴(Watts bath)，於液溫45℃、電流密度0.4 A/dm2進行電解，改變電解時間，作成鎳附著量不同之8種試料。
步驟3：該步驟3中，於銅電解液中，使「具有該含金屬成分粒 子5及剝離層3之承載箔2」進行陰極分極，於存在有含金屬成分粒子5及剝離層3之表面上，形成背襯銅層4獲得具有承載箔之銅箔1。該背襯銅層之形成，係使用銅濃度(以CuSO4．5H2O計)為255 g/l，硫酸濃度為70 g/l，液溫45℃之硫酸銅溶液，以電流密度30 A/dm2進行電解，形成3μm厚之背襯銅層，獲得8種之可剝離型之具有承載箔之銅箔P1~具有承載箔之銅箔P8。
步驟4：該步驟4中，對步驟3所得之具有承載箔之銅箔的背襯銅 層表面，實施表面處理。此處之表面處理並未施以粗化處理，而係形成鋅-鎳合金防銹層，施以電解鉻酸鹽處理、胺基系矽烷偶合劑處理，獲得8種具有承載箔之銅箔1。該等試料之具體內容以容易與比較試料進行對比之方式，記載於表1。
<貼銅積層板之製造>
本實施例中，使用上述8種具有承載箔之銅箔，如圖4(1)之模式 性所示，於具有承載箔之銅箔1之背襯銅層4表面，利用熱加壓加工貼合作為絕緣層構成材6之厚度100μm之預浸片(prepreg)，作成圖4(2)之狀態。
接著，將具有承載箔之銅箔1之承載箔2與剝離層3同時剝下去 除，作成圖5(3)所示之狀態。
隨後，使用羅門哈斯電子材料股份有限公司製之 PROBOND80，如圖5(4)所示，對於表面具備露出之含金屬成分粒子5之背襯銅層4施以黑化處理，於背襯銅層4表面形成黑化處理面7，獲得將該表面作為雷射開孔加工表面使用之貼銅積層板10的實施試料1~實施試料8。
<評價方法>
黑化處理面之L*值、a*值、b*值之測定方法：使用日本電色工 業股份有限公司製之型號SE2000，依據JIS Z8729進行測定。
雷射開孔加工性能之評價：雷射開孔加工性能之評價係使用二 氧化碳氣體雷射。此時之二氧化碳氣體雷射之照射條件為脈衝寬度6微秒，脈衝能量2.5mJ，雷射光徑85μm，預先對使用各種厚度之銅箔的貼銅積層板形成60μm之加工徑孔穴而進行者。因此，本發明人等以加工後之孔徑成為55μm~65μm之範圍作為判斷基準，判斷雷射開孔加工性能為良好。該評價結果與比較試料之評價結果一起記載於表2。
[比較例1]
此比較例1中，省略實施例之步驟2，而於該剝離層3表面析出附 著含金屬成分粒子5。此外，與實施例同樣，獲得可剝離型之具有承載箔之銅箔C1，及獲得使用該具有承載箔之銅箔C1所得之比較試料1。
[比較例2]
於此比較例2中，增長實施例之步驟2中之電解時間，於該剝離 層3表面過量析出含金屬成分粒子5，以使「除去承載箔後之背襯銅層表面之含金屬成分粒子附著量超過100 mg/m2」。此外，與實施例同樣，獲得可剝離型之具有承載箔之銅箔C2，及獲得使用該具有承載箔之銅箔C2所得之比較試料2。
[實施例與比較例之比對]
進行實施例與比較例之比對時，以容易地理解實施試料與比較 試料之差異、評價結果之方式，於下述示於表1及表2中。
如由表1所了解，實施例之具有承載箔之銅箔P1~具有承載箔之 銅箔P8之除去承載箔後之背襯銅層表面之含金屬成分粒子附著量落在0 mg/m2<F≦100 mg/m2之範圍內。相對於此，比較例之具有承載箔之銅箔C1及具有承載箔之銅箔C2之該鎳附著量在該適當的範圍以外。
如由表2所了解，使用實施例之具有承載箔之銅箔P1~具有承載 箔之銅箔P8所得之實施試料1~實施試料8之黑化處理面之上述各參數落入適當範圍內。相對於此，使用比較例之具有承載箔之銅箔C1所得之比較試料1之L*值、a*值、b*值之各值脫離適當範圍之外。而且，觀於使用比較例之具有承載箔之銅箔C2所得之比較試料2之L*值、a*值、b*值之各值雖落入適當範圍內， 但無法維持「a*值≧b*值之關係」，可理解為脫離適當範圍之外。
此處，參考圖7。圖7中顯示實施例(實施試料1及實施試料7)與 比較例(比較試料1及比較試料2)所得之黑化處理面之形態。自過去以來進行之一般黑化處理形態為以不存在鎳之比較試料1之黑化處理面之形態所見到之形態。可知於背襯銅層表面形成非常緻密、形狀整齊之氧化銅。且，於過量附著鎳之比較試料2之情況，黑化處理面中並未見到氧化銅均一成長，見到鎳粒子之存在部位未被氧化銅覆蓋之部位。相對於此，實施試料1及實施試料7之黑化處理面上所見到之氧化銅形態，相較於比較試料1之氧化銅，見到引起粗的氧化銅成長。而且，實施試料1與實施試料7之黑化處理面所見之氧化銅形態，與利用比較試料2之黑化處理所成長之氧化銅形態相比，可知實施試料者成為均一覆蓋狀態。亦即，可理解實施試料1及實施試料7之黑化處理面上所見到之氧化銅形態分別可辨識為適於雷射開孔加工之形態。
因此，如由表2所了解，對於實施試料1~實施試料8之黑化處理 面進行雷射開孔加工時，加工後之孔徑均為55μm~63μm，雷射開孔加工性能為良好。相對於此，關於比較試料1及比較試料2，雷射開孔加工之加工後孔徑成為未達55μm，成為雷射開孔加工性能劣化之結果。
此處，圖8中揭示使用實施試料1~實施試料8時之利用雷射開孔 加工所形成之孔形狀與使用比較試料1及比較試料2時之利用雷射開孔加工所形成之孔形狀。如由該圖8所了解，可理解到使用實施試料時之孔形狀，與使用比較試料時之孔形狀相比，孔周圍較美觀，且孔徑較大。
由上述，可證實於貼銅積層板之黑化處理面中，為獲得良好的 雷射開孔加工性能，最低限度，較好使用「除去承載箔後之背襯銅層表面之含金屬成分粒子附著量(F)成為0 mg/m2<F≦100 mg/m2之範圍」之具有承載箔之銅箔。
[產業上之可能利用性]
本發明之具有承載箔之銅箔係具備承載箔/剝離層/背襯銅層之層 構成，且於該剝離層與背襯銅層之間分散配置有含金屬成分粒子者。使用此具有承載箔之銅箔製造貼銅積層板，對除去承載箔厚之背襯銅層表面施以黑化處理時，因黑化處理所形成之氧化銅生長形態成為適於雷射開孔加工之形狀，而可進行良好的雷射開孔加工。亦即，可利用既有技術及既有設備，提供具備良好品質之印刷配線板。
1‧‧‧具有承載箔之銅箔
2‧‧‧承載箔
3‧‧‧剝離層
4‧‧‧背襯銅層
5‧‧‧含金屬成分粒子

Claims (10)

  1. 一種具有承載箔之銅箔，其特徵為具備承載箔/剝離層/背襯銅層之層構成，且於該剝離層與背襯銅箔之間配置含金屬成分粒子。
  2. 如請求項1之具有承載箔之銅箔，其中前述含金屬成分粒子為含有選自鎳、鈷、鉬、錫、鉻所選擇之一種成分或兩種以上成分者。
  3. 如請求項1之具有承載箔之銅箔，其中前述含金屬成分粒子係以使承載箔去除後之背襯銅層表面之含金屬成分粒子的附著量(F)成為0mg/m2<F≦100mg/m2之範圍之方式進行附著。
  4. 如請求項1之具有承載箔之銅箔，其中前述含金屬成分粒子之粒徑為1nm~250nm。
  5. 如請求項1之具有承載箔之銅箔，其中前述含金屬成分粒子係以於5μm×4μm之視野中，覆蓋率(A)佔據0面積%<A≦34面積%之範圍之方式存在。
  6. 如請求項1之具有承載箔之銅箔，其中前述背襯銅層係以電解法形成之電解銅箔層。
  7. 一種具有承載箔之銅箔的製造方法，其係製造如請求項1之具有承載箔之銅箔的方法，且包含下述所示之步驟：步驟1：於承載箔之至少一面側形成剝離層，作成具有剝離層之承載箔；步驟2：於含金屬成分電解液中，使具有該剝離層之承載箔進行陰極分極，而於剝離層表面析出附著含金屬成分粒子，作成具有含金屬成分粒子及剝離層之承載箔；及步驟3：於銅電解液中，使具有含金屬成分粒子及剝離層之承 載箔進行陰極分極，而於含金屬成分粒子與剝離層之表面形成背襯銅層，獲得具有承載箔之銅箔。
  8. 一種雷射開孔加工用之貼銅積層板，其特徵為其係使用如請求項1之具有承載箔之銅箔所得，且係自於外層具備該具有承載箔之銅箔的貼銅積層板表面剝離去除承載箔，對於表面具備露出之含金屬成分粒子之背襯銅層施以黑化處理，並使用該表面作為雷射開孔加工表面。
  9. 如請求項8之雷射開孔加工用之貼銅積層板，其於L*a*b*表色系中前述雷射開孔加工表面之a*值及b*值滿足a*值≧b*值之關係。
  10. 如請求項8之雷射開孔加工用之貼銅積層板，其於L*a*b*表色系中前述雷射開孔加工表面之a*值處於a*值≦4.5之範圍。
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