JP2001068816A - 銅張積層板及びその銅張積層板を用いたレーザー加工方法 - Google Patents
銅張積層板及びその銅張積層板を用いたレーザー加工方法Info
- Publication number
- JP2001068816A JP2001068816A JP23733599A JP23733599A JP2001068816A JP 2001068816 A JP2001068816 A JP 2001068816A JP 23733599 A JP23733599 A JP 23733599A JP 23733599 A JP23733599 A JP 23733599A JP 2001068816 A JP2001068816 A JP 2001068816A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- copper
- foil
- clad laminate
- laser
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
- H05K3/0026—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
- H05K3/0032—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of organic insulating material
- H05K3/0038—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of organic insulating material combined with laser drilling through a metal layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0112—Absorbing light, e.g. dielectric layer with carbon filler for laser processing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0358—Resin coated copper [RCC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/03—Metal processing
- H05K2203/0315—Oxidising metal
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
- H05K3/025—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates by transfer of thin metal foil formed on a temporary carrier, e.g. peel-apart copper
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
- H05K3/384—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal by plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
- H05K3/385—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal by conversion of the surface of the metal, e.g. by oxidation, whether or not followed by reaction or removal of the converted layer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 レーザー法で、外層銅箔から銅箔回路層の層
間導通を確保するために用いるスルーホール、バイアホ
ールを形成する貫通孔若しくは凹部を形成するのに適し
た銅張積層板を提供する。 【解決手段】 銅張積層板の外層銅箔の表面に微細な銅
酸化物又は微細銅粒を形成する等により、レーザー光の
反射率が、86%以下、明度(L値)が22以下等の条
件を満たす銅張積層板を用いることで課題を解決する。
間導通を確保するために用いるスルーホール、バイアホ
ールを形成する貫通孔若しくは凹部を形成するのに適し
た銅張積層板を提供する。 【解決手段】 銅張積層板の外層銅箔の表面に微細な銅
酸化物又は微細銅粒を形成する等により、レーザー光の
反射率が、86%以下、明度(L値)が22以下等の条
件を満たす銅張積層板を用いることで課題を解決する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本件発明は、銅張積層板及び
その銅張積層板を用いたレーザー加工方法に関する。特
に、銅箔と樹脂部とを同時に穴あけするレーザー加工に
用いるものである。
その銅張積層板を用いたレーザー加工方法に関する。特
に、銅箔と樹脂部とを同時に穴あけするレーザー加工に
用いるものである。
【0002】
【従来の技術】近年は、コンピュータハードウェア、コ
ンピュータ周辺機器、ビデオ関連機器、移動通信体等に
代表される電子、電気機器のいわゆる軽薄短小化にはめ
ざましいものがある。このような流れは、当然に、それ
らに内蔵される電子部品、プリント配線板等の軽薄短小
化をも要求することになる。
ンピュータ周辺機器、ビデオ関連機器、移動通信体等に
代表される電子、電気機器のいわゆる軽薄短小化にはめ
ざましいものがある。このような流れは、当然に、それ
らに内蔵される電子部品、プリント配線板等の軽薄短小
化をも要求することになる。
【0003】従って、プリント配線板にも回路の細線
化、スルーホールや各種バイアホール等の小径化、板厚
の薄物化等の要求がより一層厳しくなってきている。中
でも、スルーホールや各種バイアホール等の小径穴の形
成には、従来からドリル加工を用いてプリント配線板に
小径穴を形成してきた。このドリル加工は、プリント配
線板を重ねて一気に複数枚の加工を可能とし、多軸化す
ることで、予想通りに生産性を向上させる手段としての
長所を有するものであった。
化、スルーホールや各種バイアホール等の小径化、板厚
の薄物化等の要求がより一層厳しくなってきている。中
でも、スルーホールや各種バイアホール等の小径穴の形
成には、従来からドリル加工を用いてプリント配線板に
小径穴を形成してきた。このドリル加工は、プリント配
線板を重ねて一気に複数枚の加工を可能とし、多軸化す
ることで、予想通りに生産性を向上させる手段としての
長所を有するものであった。
【0004】そして、このドリル加工による小径穴の形
成は、穴径0.3〜0.4mmのものが主体であり、近
年の技術進歩により穴径0.15〜0.25mm程度ま
でドリル加工が可能となってきた。
成は、穴径0.3〜0.4mmのものが主体であり、近
年の技術進歩により穴径0.15〜0.25mm程度ま
でドリル加工が可能となってきた。
【0005】更に、超硬ドリルを用いることで、穴径
0.1〜0.05mmの範囲のドリル加工が検討されて
いるが、いまだ技術的に解決すべき課題が多く、ドリル
寿命、難削材に該当するプリント配線板等も出現等の問
題点も多い。
0.1〜0.05mmの範囲のドリル加工が検討されて
いるが、いまだ技術的に解決すべき課題が多く、ドリル
寿命、難削材に該当するプリント配線板等も出現等の問
題点も多い。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、現実の
市場における電子、電気機器の軽薄短小化はめざましい
速度で進行しており、ドリル加工技術の進展を待つこと
の出来ない状況が形成されてきた。そこで、レーザ加工
技術を応用しての0.1mm以下の小径穴の加工が行わ
れてきた。
市場における電子、電気機器の軽薄短小化はめざましい
速度で進行しており、ドリル加工技術の進展を待つこと
の出来ない状況が形成されてきた。そこで、レーザ加工
技術を応用しての0.1mm以下の小径穴の加工が行わ
れてきた。
【0007】レーザー法を用いてプリント配線板への小
径穴の加工を行う場合、レーザーの初期照射が基材樹
脂から始まる場合、回路を形成することとなる銅箔表
面から始まる場合の2パターンが考えられる。このと
き、銅箔は表面が光沢を持ち、レーザー光を反射する性
質を持つものであるから、前記のパターンのレーザー
加工の方が困難なものとなる。
径穴の加工を行う場合、レーザーの初期照射が基材樹
脂から始まる場合、回路を形成することとなる銅箔表
面から始まる場合の2パターンが考えられる。このと
き、銅箔は表面が光沢を持ち、レーザー光を反射する性
質を持つものであるから、前記のパターンのレーザー
加工の方が困難なものとなる。
【0008】現実には、光沢を持つ銅箔表面から前記
のパターンのレーザー加工を行うことはほぼ不可能な状
態にある。銅箔がレーザー光を反射すると言うことは、
レーザー光の初期吸収効率が悪くなり、穴明け速度が遅
くなると言うことであり、生産効率を引き下げることと
なる。そのため、前記のパターンで、レーザー穴明け
を行う場合は、穴明け箇所の外層銅箔を、予めエッチン
グで除去する作業を必要としていた。
のパターンのレーザー加工を行うことはほぼ不可能な状
態にある。銅箔がレーザー光を反射すると言うことは、
レーザー光の初期吸収効率が悪くなり、穴明け速度が遅
くなると言うことであり、生産効率を引き下げることと
なる。そのため、前記のパターンで、レーザー穴明け
を行う場合は、穴明け箇所の外層銅箔を、予めエッチン
グで除去する作業を必要としていた。
【0009】このエッチング作業では、エッチングレジ
ストの塗布が行われることになるが、レジストレーショ
ンの精度が問題で、穴明け箇所のエッチング位置を要求
通りの精度にすることは非常に困難であった。そのた
め、内層銅箔回路の接点部となるランドとレーザー加工
で形成するバイアホールとの位置ずれが生ずるため、そ
の誤差を見込んで内層銅箔回路のランドを大きめに設計
する等の対応がなされていた。これは内層銅箔回路を微
細化する上での大きな障害となるのである。
ストの塗布が行われることになるが、レジストレーショ
ンの精度が問題で、穴明け箇所のエッチング位置を要求
通りの精度にすることは非常に困難であった。そのた
め、内層銅箔回路の接点部となるランドとレーザー加工
で形成するバイアホールとの位置ずれが生ずるため、そ
の誤差を見込んで内層銅箔回路のランドを大きめに設計
する等の対応がなされていた。これは内層銅箔回路を微
細化する上での大きな障害となるのである。
【0010】従って、銅箔のエッチングを行うことな
く、銅箔と樹脂層とを同時に安定してレーザー加工でき
る銅張積層板の開発が待たれてきた。
く、銅箔と樹脂層とを同時に安定してレーザー加工でき
る銅張積層板の開発が待たれてきた。
【0011】
【課題を解決するための手段】そこで、本件発明者等
は、レーザー光の反射と銅箔の表面状態との関係を鋭意
研究し、以下、レーザー加工用の適正な銅張積層板がい
かなる範囲のものであるかを明らかにし、本件発明に到
ったのである。ここでは銅張積層板とは、最終製品であ
るプリント配線板の完成前の段階にある銅箔と基材とを
プレス成形する事で積層した状態のものを意味するもの
とする。
は、レーザー光の反射と銅箔の表面状態との関係を鋭意
研究し、以下、レーザー加工用の適正な銅張積層板がい
かなる範囲のものであるかを明らかにし、本件発明に到
ったのである。ここでは銅張積層板とは、最終製品であ
るプリント配線板の完成前の段階にある銅箔と基材とを
プレス成形する事で積層した状態のものを意味するもの
とする。
【0012】本件発明者等が研究を行った結果、レーザ
ー光を銅箔に照射する場合、銅箔の表面が一定の条件を
満たせば、レーザー加工条件に大きく左右されることな
く、容易に加工できる条件があることが判明してきた。
そこで、請求項1には、レーザー法により、外層銅箔か
ら銅箔回路層の層間導通を確保するために用いるスルー
ホール、バイアホールを形成する貫通孔若しくは凹部を
形成するために用いる銅張積層板において、当該銅張積
層板の外層銅箔表面におけるレーザー光反射率が86%
以下であることを特徴とするレーザー加工用の銅張積層
板としている。
ー光を銅箔に照射する場合、銅箔の表面が一定の条件を
満たせば、レーザー加工条件に大きく左右されることな
く、容易に加工できる条件があることが判明してきた。
そこで、請求項1には、レーザー法により、外層銅箔か
ら銅箔回路層の層間導通を確保するために用いるスルー
ホール、バイアホールを形成する貫通孔若しくは凹部を
形成するために用いる銅張積層板において、当該銅張積
層板の外層銅箔表面におけるレーザー光反射率が86%
以下であることを特徴とするレーザー加工用の銅張積層
板としている。
【0013】本件発明者等は、銅張積層板の表層に位置
する外層銅箔の表面を種々の状態とし、そのときの反射
率、明度、表面粗さの3種のパラメータを組み合わせ
て、レーザー穴明け状態と比較することにより、最もレ
ーザー穴明けに適したパラメータを見いだそうとした。
する外層銅箔の表面を種々の状態とし、そのときの反射
率、明度、表面粗さの3種のパラメータを組み合わせ
て、レーザー穴明け状態と比較することにより、最もレ
ーザー穴明けに適したパラメータを見いだそうとした。
【0014】ここで評価に用いた銅張積層板の外層銅箔
は、表1に示した反射率、明度、表面粗さを持つ4種の
ものである。そして、これらのパラメータを組み合わ
せ、それぞれの相関関係を調べることとした。なお、こ
こで言う反射率とは、波長9.3μmの炭酸ガスレーザ
ーを用いた場合を基準としているが、その他の波長及び
レーザーの種類に拘わらず、ほぼ変わらぬ近似した値と
して得られることが判明している。
は、表1に示した反射率、明度、表面粗さを持つ4種の
ものである。そして、これらのパラメータを組み合わ
せ、それぞれの相関関係を調べることとした。なお、こ
こで言う反射率とは、波長9.3μmの炭酸ガスレーザ
ーを用いた場合を基準としているが、その他の波長及び
レーザーの種類に拘わらず、ほぼ変わらぬ近似した値と
して得られることが判明している。
【0015】
【表1】
【0016】表1に示したレーザー穴明け評価結果の具
体的内容とは、図1に示したようにレーザー加工後の形
成したバイアホールの断面観察を行い、その形状を持っ
て判断したのである。図1には、試料No.A〜Dに対
応させたバイアホールの断面観察写真を掲載している。
このときのレーザー加工条件は、炭酸ガスレーザーを用
い、周波数2000Hz、マスク5.0mm径、パルス
幅(1ショット:20μS、18.3mJ)、オフセッ
ト0.8とした。そして、試料No.Aの断面形状レベ
ルを良好、試料No.Bの断面形状レベルを良、試料N
o.C及び試料No.Dの断面形状レベルを不良と判断
した。
体的内容とは、図1に示したようにレーザー加工後の形
成したバイアホールの断面観察を行い、その形状を持っ
て判断したのである。図1には、試料No.A〜Dに対
応させたバイアホールの断面観察写真を掲載している。
このときのレーザー加工条件は、炭酸ガスレーザーを用
い、周波数2000Hz、マスク5.0mm径、パルス
幅(1ショット:20μS、18.3mJ)、オフセッ
ト0.8とした。そして、試料No.Aの断面形状レベ
ルを良好、試料No.Bの断面形状レベルを良、試料N
o.C及び試料No.Dの断面形状レベルを不良と判断
した。
【0017】表1に記載の値をもとに、各パラメータ間
の相関関係を調べた。図2には、明度と表面粗さとをプ
ロットしているが、この図2から分かるように、明度と
表面粗さとの間に明瞭な相関関係を得ることは出来ない
と判断した。但し、明度と表面粗さとは、必ずしも一致
しないのであるが、レーザー穴明け評価結果と考え併せ
れば、明度とレーザー穴明け性との関係はあることが分
かる。
の相関関係を調べた。図2には、明度と表面粗さとをプ
ロットしているが、この図2から分かるように、明度と
表面粗さとの間に明瞭な相関関係を得ることは出来ない
と判断した。但し、明度と表面粗さとは、必ずしも一致
しないのであるが、レーザー穴明け評価結果と考え併せ
れば、明度とレーザー穴明け性との関係はあることが分
かる。
【0018】図3には、反射率と表面粗さとをプロット
しているが、この図3から分かるように、反射率と表面
粗さとの間にも明瞭な相関関係を得ることが出来ないと
判断した。但し、反射率と表面粗さも、必ずしも一致し
ないのであるが、レーザー穴明け評価結果と考え併せれ
ば、反射率とレーザー穴明け性との関係はあることが分
かる。
しているが、この図3から分かるように、反射率と表面
粗さとの間にも明瞭な相関関係を得ることが出来ないと
判断した。但し、反射率と表面粗さも、必ずしも一致し
ないのであるが、レーザー穴明け評価結果と考え併せれ
ば、反射率とレーザー穴明け性との関係はあることが分
かる。
【0019】そこで、図4には、反射率と明度とをプロ
ットしているが、この図4から分かるように、反射率と
明度との間には、対数関数的な相関関係を存在し、明度
が大きくなるほど、100%反射率の線に漸近してくる
ものと考えられる。そして、試料のN数を上げ、更に実
験を積み重ねた結果、図4中に破線で区分した反射率8
6%以下、明度25以下の領域の明度及び反射率の表面
を持つ銅箔が銅張積層板の外層に存在すると、穴明け性
が良好となるのである。
ットしているが、この図4から分かるように、反射率と
明度との間には、対数関数的な相関関係を存在し、明度
が大きくなるほど、100%反射率の線に漸近してくる
ものと考えられる。そして、試料のN数を上げ、更に実
験を積み重ねた結果、図4中に破線で区分した反射率8
6%以下、明度25以下の領域の明度及び反射率の表面
を持つ銅箔が銅張積層板の外層に存在すると、穴明け性
が良好となるのである。
【0020】従って、請求項1には、レーザー加工を行
う銅張積層板の反射率86%以下の場合を記載してい
る。そして、以上の内容から分かるように銅張積層板の
外層銅箔の明度も、非常に優れたレーザー穴明け性のモ
ニター要素となり得る。
う銅張積層板の反射率86%以下の場合を記載してい
る。そして、以上の内容から分かるように銅張積層板の
外層銅箔の明度も、非常に優れたレーザー穴明け性のモ
ニター要素となり得る。
【0021】このことから請求項2には、レーザー法に
より、外層銅箔から銅箔回路層の層間導通を確保するた
めに用いるスルーホール、バイアホールを形成する貫通
孔若しくは凹部を形成するために用いる銅張積層板にお
いて、当該銅張積層板の外層銅箔表面の明度(L値)が
25以下であることを特徴とする請求項1に記載のレー
ザー加工用の銅張積層板としている。
より、外層銅箔から銅箔回路層の層間導通を確保するた
めに用いるスルーホール、バイアホールを形成する貫通
孔若しくは凹部を形成するために用いる銅張積層板にお
いて、当該銅張積層板の外層銅箔表面の明度(L値)が
25以下であることを特徴とする請求項1に記載のレー
ザー加工用の銅張積層板としている。
【0022】ここで言うL値とは、色彩の明度、彩度を
表示するものとして一般的に使用されるマンセル図の中
で明暗を表示する時に用いる値である。ここでは、いわ
ゆる色差計を用いて測定した値を用いている。
表示するものとして一般的に使用されるマンセル図の中
で明暗を表示する時に用いる値である。ここでは、いわ
ゆる色差計を用いて測定した値を用いている。
【0023】そして、請求項3には、多層プリント配線
板においてレーザー光を照射する面の外層銅箔は、その
表面に微細な銅酸化物又は微細銅粒を形成することによ
り粗化したものであるレーザー加工用の銅張積層板とし
ている。これは、請求項1又は請求項2に記載の反射率
及び明度を達成するための手段の一つとして、銅箔の表
面を粗化することを目的として、外層銅箔の表面に微細
な銅酸化物又は微細銅粒を形成したものである。
板においてレーザー光を照射する面の外層銅箔は、その
表面に微細な銅酸化物又は微細銅粒を形成することによ
り粗化したものであるレーザー加工用の銅張積層板とし
ている。これは、請求項1又は請求項2に記載の反射率
及び明度を達成するための手段の一つとして、銅箔の表
面を粗化することを目的として、外層銅箔の表面に微細
な銅酸化物又は微細銅粒を形成したものである。
【0024】銅箔の表面に微細な銅酸化物又は微細銅粒
を形成することで、上述した銅箔表面の反射率及び明度
を確保すると、色彩として暗褐色から黒色のものとなる
のが一般的で、このようにすることでレーザー光の初期
吸収効率が向上することが分かってきた。初期吸収効率
が向上すれば、初期の穴明け形状が均一でフラットなも
のとなり、請求項3のキャリア箔付電解銅箔を用いると
いう技術的思想と組み合わせれば、より良いレーザー穴
明け加工が可能となるのである。
を形成することで、上述した銅箔表面の反射率及び明度
を確保すると、色彩として暗褐色から黒色のものとなる
のが一般的で、このようにすることでレーザー光の初期
吸収効率が向上することが分かってきた。初期吸収効率
が向上すれば、初期の穴明け形状が均一でフラットなも
のとなり、請求項3のキャリア箔付電解銅箔を用いると
いう技術的思想と組み合わせれば、より良いレーザー穴
明け加工が可能となるのである。
【0025】ここで言う微細な銅酸化物粒又は微細銅粒
とは、銅電解溶液を用いてヤケメッキ条件で銅箔表面に
析出付着させた銅粒、いわゆる黒化処理により形成され
た銅酸化物粒、黒化処理を亜鉛等で還元したいわゆる還
元黒化処理により得られる銅粒等の銅箔表面へ付着形成
できるものであれば、いかなる方法を用いて形成される
ものであっても構わない。
とは、銅電解溶液を用いてヤケメッキ条件で銅箔表面に
析出付着させた銅粒、いわゆる黒化処理により形成され
た銅酸化物粒、黒化処理を亜鉛等で還元したいわゆる還
元黒化処理により得られる銅粒等の銅箔表面へ付着形成
できるものであれば、いかなる方法を用いて形成される
ものであっても構わない。
【0026】但し、請求項1又は請求項2に記載した反
射率と明度の少なくとも1つの条件若しくは双方の条件
を満足する必要がある。もっとも、図4に示した反射率
と明度との関係が成立するものと考えられるため、一方
の条件を満足すれば他方の条件をも満足するものと考え
られる。また、銅酸化物粒及び微細銅粒の形状は、球形
のものに限らず、針状、樹枝状等の形状の全てを包含す
る概念としてここに記載している。これらは、その形成
手法により生成する銅酸化物粒及び微細銅粒の形状が異
なると考えられるためである。
射率と明度の少なくとも1つの条件若しくは双方の条件
を満足する必要がある。もっとも、図4に示した反射率
と明度との関係が成立するものと考えられるため、一方
の条件を満足すれば他方の条件をも満足するものと考え
られる。また、銅酸化物粒及び微細銅粒の形状は、球形
のものに限らず、針状、樹枝状等の形状の全てを包含す
る概念としてここに記載している。これらは、その形成
手法により生成する銅酸化物粒及び微細銅粒の形状が異
なると考えられるためである。
【0027】請求項4には、外層銅箔はキャリア箔付電
解銅箔であって、キャリア箔上に、有機系剤からなる接
合界面層を形成し、その接合界面層上に電解銅箔層を析
出形成させ、電解銅箔層の表面に樹脂層を形成したもの
を用いたものである請求項1〜請求項3に記載のレーザ
ー加工用の銅張積層板としている。
解銅箔であって、キャリア箔上に、有機系剤からなる接
合界面層を形成し、その接合界面層上に電解銅箔層を析
出形成させ、電解銅箔層の表面に樹脂層を形成したもの
を用いたものである請求項1〜請求項3に記載のレーザ
ー加工用の銅張積層板としている。
【0028】レーザー加工用の銅張積層板であって、レ
ーザーの初期照射が、回路を形成することとなる外層銅
箔表面から始まる場合の外層銅箔には、生産性を考慮
し、極力薄い銅箔を使用することが好ましい。従って、
3μmレベルの厚さの銅箔を、歩留まり良く銅張積層板
に加工できるキャリア箔付電解銅箔を用いることが好ま
しい。
ーザーの初期照射が、回路を形成することとなる外層銅
箔表面から始まる場合の外層銅箔には、生産性を考慮
し、極力薄い銅箔を使用することが好ましい。従って、
3μmレベルの厚さの銅箔を、歩留まり良く銅張積層板
に加工できるキャリア箔付電解銅箔を用いることが好ま
しい。
【0029】キャリア箔付電解銅箔は、キャリア箔と銅
箔とが張り合わせられた如き状態のものであり、キャリ
ア箔は銅張積層板の製造過程が終了するまで、極薄の銅
箔を支持補強し、皺の発生を防止して、銅張積層板の製
造歩留まりを飛躍的に向上させることの出来る銅箔のこ
とである。一般に、このキャリア箔付電解銅箔は、銅張
積層板への製造完了後、キャリア箔を引き剥がして回路
形成を行うピーラブルタイプと、キャリア箔をエッチン
グにより除去して回路形成を行うエッチャブルタイプと
に大別することが出来る。
箔とが張り合わせられた如き状態のものであり、キャリ
ア箔は銅張積層板の製造過程が終了するまで、極薄の銅
箔を支持補強し、皺の発生を防止して、銅張積層板の製
造歩留まりを飛躍的に向上させることの出来る銅箔のこ
とである。一般に、このキャリア箔付電解銅箔は、銅張
積層板への製造完了後、キャリア箔を引き剥がして回路
形成を行うピーラブルタイプと、キャリア箔をエッチン
グにより除去して回路形成を行うエッチャブルタイプと
に大別することが出来る。
【0030】後者のエッチャブルタイプの使用は、特殊
なキャリア箔エッチング用の機械を必要とするため、生
産コストを押し上げる要因となる。これに対し、ピーラ
ブルタイプの使用は、単に引き剥がす作業のみで足りる
ため、エッチャブルタイプに比べ有利なものとなる。特
に、ピーラブルタイプのキャリア箔付銅箔の内、キャリ
ア箔である電解銅箔上に、有機系剤からなる接合界面層
を形成し、その接合界面層上に電解銅箔層を析出形成さ
せ、更に電解銅箔層の表面に樹脂層を形成したものを用
いるのが有用である。
なキャリア箔エッチング用の機械を必要とするため、生
産コストを押し上げる要因となる。これに対し、ピーラ
ブルタイプの使用は、単に引き剥がす作業のみで足りる
ため、エッチャブルタイプに比べ有利なものとなる。特
に、ピーラブルタイプのキャリア箔付銅箔の内、キャリ
ア箔である電解銅箔上に、有機系剤からなる接合界面層
を形成し、その接合界面層上に電解銅箔層を析出形成さ
せ、更に電解銅箔層の表面に樹脂層を形成したものを用
いるのが有用である。
【0031】キャリア箔と銅箔との接合界面を、有機系
材からなる材料で形成したキャリア箔付電解銅箔は、そ
の接合界面での剥離強度が、低位で安定し手作業で容易
に剥離可能であり、しかも銅張積層板の製造終了までに
求められる必要最低限の剥離強度を確保できるものであ
る。
材からなる材料で形成したキャリア箔付電解銅箔は、そ
の接合界面での剥離強度が、低位で安定し手作業で容易
に剥離可能であり、しかも銅張積層板の製造終了までに
求められる必要最低限の剥離強度を確保できるものであ
る。
【0032】そして、電解銅箔層の表面に形成する樹脂
層は、銅張積層板へのプレス加工時に基材との接着面と
なり、積層して基材となる材料であるプリプレグの表面
に現れる「うねり」を軽減し、プリプレグとの良好な接
着性を得るためのものである。プリプレグは、一般にグ
ラスファイバーにエポキシ系、メラミン系等の樹脂を含
浸させ半硬化の状態にあるものであり、これを銅箔とプ
レス成形することで完全硬化させ銅張積層板の基材とな
るのである。
層は、銅張積層板へのプレス加工時に基材との接着面と
なり、積層して基材となる材料であるプリプレグの表面
に現れる「うねり」を軽減し、プリプレグとの良好な接
着性を得るためのものである。プリプレグは、一般にグ
ラスファイバーにエポキシ系、メラミン系等の樹脂を含
浸させ半硬化の状態にあるものであり、これを銅箔とプ
レス成形することで完全硬化させ銅張積層板の基材とな
るのである。
【0033】完全硬化させた後のプリプレグは、一種の
ファイバー・レインフォースド・プラスチック(FR
P)と考えてよい。従って、その内部にはガラスクロス
が包含され、そのガラスクロスのうねりが基材表面に現
れることになる。ここでいう樹脂層は、このガラスクロ
スのうねりを軽減する役割を果たすことになるのであ
る。このようにして、銅張積層板の表面を、よりフラッ
トにすることによりレーザー加工時のレーザー光の均一
な照射を可能とし、より精度の高い穴明け加工を可能と
するのである。
ファイバー・レインフォースド・プラスチック(FR
P)と考えてよい。従って、その内部にはガラスクロス
が包含され、そのガラスクロスのうねりが基材表面に現
れることになる。ここでいう樹脂層は、このガラスクロ
スのうねりを軽減する役割を果たすことになるのであ
る。このようにして、銅張積層板の表面を、よりフラッ
トにすることによりレーザー加工時のレーザー光の均一
な照射を可能とし、より精度の高い穴明け加工を可能と
するのである。
【0034】また、この樹脂層を20μ以上の厚めのも
のとし、外層銅箔として使用すれば、多層プリント配線
板を製造する際の、外層銅箔とコア材との間に入れるプ
リプレグを省略する事も可能となる。このようにすれ
ば、外層銅箔とコア材との間には、ガラスクロスを含ま
ない絶縁層が形成され、よりレーザー加工精度を高める
ことが可能となる。レーザー穴明け加工において、形成
した穴の側壁形状を悪くさせる要因として、樹脂に比べ
て加工しづらい、ガラスクロスの無い状態がとなるから
である。
のとし、外層銅箔として使用すれば、多層プリント配線
板を製造する際の、外層銅箔とコア材との間に入れるプ
リプレグを省略する事も可能となる。このようにすれ
ば、外層銅箔とコア材との間には、ガラスクロスを含ま
ない絶縁層が形成され、よりレーザー加工精度を高める
ことが可能となる。レーザー穴明け加工において、形成
した穴の側壁形状を悪くさせる要因として、樹脂に比べ
て加工しづらい、ガラスクロスの無い状態がとなるから
である。
【0035】更に、請求項5には、レーザー光を照射す
る面の外層銅箔は、その表面にレーザーの吸収効率を高
めるための樹脂層を形成したことを特徴とする請求項1
〜請求項4に記載のレーザー加工用の銅張積層板として
いる。
る面の外層銅箔は、その表面にレーザーの吸収効率を高
めるための樹脂層を形成したことを特徴とする請求項1
〜請求項4に記載のレーザー加工用の銅張積層板として
いる。
【0036】これは、本件発明に係る、上述の種々の効
果を、より一層向上させるためにレーザーの吸収効率を
高めるための樹脂層を形成したものである。ここでい
う、レーザーの吸収効率を高めるための樹脂層を形成す
る樹脂には、レーザービームの波長が含まれる赤外領域
での吸収が良好なポリエチレンテレフタレート(PE
T)、ポリエチレン等の熱可塑性樹脂を用いることが好
ましい。
果を、より一層向上させるためにレーザーの吸収効率を
高めるための樹脂層を形成したものである。ここでい
う、レーザーの吸収効率を高めるための樹脂層を形成す
る樹脂には、レーザービームの波長が含まれる赤外領域
での吸収が良好なポリエチレンテレフタレート(PE
T)、ポリエチレン等の熱可塑性樹脂を用いることが好
ましい。
【0037】そして、請求項6には、請求項1〜請求項
5に記載の銅張積層板を用いて、レーザー法によりスル
ーホール、バイアホール等を形成する貫通孔若しくは凹
部の形成を行うものである銅張積層板のレーザー加工方
法としている。
5に記載の銅張積層板を用いて、レーザー法によりスル
ーホール、バイアホール等を形成する貫通孔若しくは凹
部の形成を行うものである銅張積層板のレーザー加工方
法としている。
【0038】これは、上述の銅張積層板を用いた点に特
徴を有するレーザー加工方法としており、ここで用いる
レーザーの種類に特に制限はなく、アルゴンレーザー、
炭酸ガスレーザー等の種類は問わない。また、レーザー
の照射条件は、基材材質、厚さ等を考慮し、適宜最適条
件を選択して使用すればよい。
徴を有するレーザー加工方法としており、ここで用いる
レーザーの種類に特に制限はなく、アルゴンレーザー、
炭酸ガスレーザー等の種類は問わない。また、レーザー
の照射条件は、基材材質、厚さ等を考慮し、適宜最適条
件を選択して使用すればよい。
【0039】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る銅張積層板の
最も単純で分かりやすい銅張積層板の製造方法及びレー
ザー加工後の評価結果を示すことにより、発明の実施の
形態について説明する。
最も単純で分かりやすい銅張積層板の製造方法及びレー
ザー加工後の評価結果を示すことにより、発明の実施の
形態について説明する。
【0040】本件発明に係る銅張積層板1を製造するに
当たり、最初にエッチングして回路形成の終了した両面
プリント配線板2を用意した。そして、この両面プリン
ト配線板2の両面にそれぞれ、キャリア箔付電解銅箔3
を配して、180℃×60分の熱間プレス成形を行い、
図5に模式断面図として示した、4層の銅張積層板4と
して仕上げた。
当たり、最初にエッチングして回路形成の終了した両面
プリント配線板2を用意した。そして、この両面プリン
ト配線板2の両面にそれぞれ、キャリア箔付電解銅箔3
を配して、180℃×60分の熱間プレス成形を行い、
図5に模式断面図として示した、4層の銅張積層板4と
して仕上げた。
【0041】このとき用いたキャリア箔付電解銅箔3
は、図6に示す断面模式図から分かるように、キャリア
箔5には18μm厚の電解銅箔を用い、接合界面6には
カルボキシベンゾトリアゾール被膜を形成し、その接合
界面6上に電解法で5μm厚の電解銅箔7を形成し、電
解銅箔7の粗化面8に70μm厚のエポキシ系の樹脂層
9を形成したものを用いた。従って、熱間プレス成形後
は、キャリア箔5を引き剥がして通常の銅張積層板4と
して使用した。このとき、銅張積層板4の外層銅箔が、
キャリア箔付電解銅箔3の5μm厚の電解銅箔7で構成
されることになる。
は、図6に示す断面模式図から分かるように、キャリア
箔5には18μm厚の電解銅箔を用い、接合界面6には
カルボキシベンゾトリアゾール被膜を形成し、その接合
界面6上に電解法で5μm厚の電解銅箔7を形成し、電
解銅箔7の粗化面8に70μm厚のエポキシ系の樹脂層
9を形成したものを用いた。従って、熱間プレス成形後
は、キャリア箔5を引き剥がして通常の銅張積層板4と
して使用した。このとき、銅張積層板4の外層銅箔が、
キャリア箔付電解銅箔3の5μm厚の電解銅箔7で構成
されることになる。
【0042】そして、銅張積層板4の外層に位置する電
解銅箔7に黒化処理を施し、微細な銅酸化物粒を形成付
着させ、黒褐色の状態とした。このときの黒化処理条件
は、亜塩素酸ナトリウム25g/l、水素化ナトリウム
20g/l、アルキル酸エステル6g/l、液温67
℃、処理時間4分である。
解銅箔7に黒化処理を施し、微細な銅酸化物粒を形成付
着させ、黒褐色の状態とした。このときの黒化処理条件
は、亜塩素酸ナトリウム25g/l、水素化ナトリウム
20g/l、アルキル酸エステル6g/l、液温67
℃、処理時間4分である。
【0043】上述した黒化処理の終了した銅張積層板4
の外層銅箔7の表面の特性は、反射率75%、明度(L
値)20であった。この銅張積層板4を用いて炭酸ガス
レーザーによるバイアホールの形成を行った。即ち、炭
酸ガスレーザーを黒化処理した外層銅箔7の所定位置に
照射し、外層銅箔7とその下の硬化した樹脂層9に穴明
けを行い、内層銅箔10に達するバイアホール11を形
成したのである。このときのレーザー照射条件は、前述
した通りであるので、重複した記載は省略する。このバ
イアホール11を、断面観察した結果を図7に示した。
バイアホールの側壁は極めて平滑で美麗且つ略円筒状に
穴明けされていることが分かる。
の外層銅箔7の表面の特性は、反射率75%、明度(L
値)20であった。この銅張積層板4を用いて炭酸ガス
レーザーによるバイアホールの形成を行った。即ち、炭
酸ガスレーザーを黒化処理した外層銅箔7の所定位置に
照射し、外層銅箔7とその下の硬化した樹脂層9に穴明
けを行い、内層銅箔10に達するバイアホール11を形
成したのである。このときのレーザー照射条件は、前述
した通りであるので、重複した記載は省略する。このバ
イアホール11を、断面観察した結果を図7に示した。
バイアホールの側壁は極めて平滑で美麗且つ略円筒状に
穴明けされていることが分かる。
【0044】更に、本件発明者等は、上記した黒化処理
を省略し、外層銅箔7の表面が光沢を有する状態で、同
様の条件でレーザー穴明け加工を行い比較用に用いた。
この結果を、図8に示す。図8から分かるように、全く
満足のいくレーザー穴明け加工はできず、内層銅箔10
にも達していないことが分かる。従って、本件発明に係
る銅張積層板1の持つレーザー加工特性が、いかに優れ
たものであるかが容易に推測できる。
を省略し、外層銅箔7の表面が光沢を有する状態で、同
様の条件でレーザー穴明け加工を行い比較用に用いた。
この結果を、図8に示す。図8から分かるように、全く
満足のいくレーザー穴明け加工はできず、内層銅箔10
にも達していないことが分かる。従って、本件発明に係
る銅張積層板1の持つレーザー加工特性が、いかに優れ
たものであるかが容易に推測できる。
【0045】
【発明の効果】本発明に係る銅張積層板は、レーザー加
工条件を厳密に管理することなく、美麗なスルーホー
ル、バイアホール等の穴明け加工が可能で、しかも短時
間で加工できるため生産性を大きく高めることが可能と
なる。従って、本発明に係る銅張積層板を用いること
で、よりファインな回路設計が可能となり、部品の実装
密度を向上させ、多層プリント配線板の層間接続信頼性
を飛躍的に向上させることが出来る。
工条件を厳密に管理することなく、美麗なスルーホー
ル、バイアホール等の穴明け加工が可能で、しかも短時
間で加工できるため生産性を大きく高めることが可能と
なる。従って、本発明に係る銅張積層板を用いること
で、よりファインな回路設計が可能となり、部品の実装
密度を向上させ、多層プリント配線板の層間接続信頼性
を飛躍的に向上させることが出来る。
【図1】レーザー加工により形成したバイアホールの断
面観察写真。
面観察写真。
【図2】銅箔表面の明度と表面粗さとの相関関係。
【図3】銅箔表面の反射率と表面粗さとの相関関係。
【図4】銅箔表面の反射率と明度との相関関係。
【図5】銅張積層板の模式断面図。
【図6】キャリア箔付電解銅箔の模式断面図。
【図7】レーザー加工により形成したバイアホールの断
面観察写真。
面観察写真。
【図8】レーザー加工により形成したバイアホールの断
面観察写真。
面観察写真。
1 銅張積層板 2 両面プリント配線板 3 キャリア箔付電解銅箔 4 4層銅張積層板 5 キャリア箔 6 接合界面 7 電解銅箔(外層銅箔) 8 粗化面 9 接着剤 10 内層銅箔 11 バイアホール
Claims (6)
- 【請求項1】 レーザー法により、外層銅箔から銅箔回
路層の層間導通を確保するために用いるスルーホール、
バイアホールを形成する貫通孔若しくは凹部を形成する
ために用いる銅張積層板において、 当該銅張積層板の外層銅箔表面におけるレーザー光の反
射率が、86%以下であることを特徴とするレーザー加
工用の銅張積層板。 - 【請求項2】 レーザー法により、外層銅箔から銅箔回
路層の層間導通を確保するために用いるスルーホール、
バイアホールを形成する貫通孔若しくは凹部を形成する
ために用いる銅張積層板において、 当該銅張積層板の外層銅箔表面の明度(L値)が25以
下であることを特徴とする請求項1に記載のレーザー加
工用の銅張積層板。 - 【請求項3】 レーザー法により、外層銅箔から銅箔回
路層の層間導通を確保するために用いるスルーホール、
バイアホールを形成する貫通孔若しくは凹部を形成する
ために用いる銅張積層板において、 レーザー光を照射する外層銅箔は、その表面に微細な銅
酸化物又は微細銅粒を形成することにより粗化したもの
であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の
レーザー加工用の銅張積層板。 - 【請求項4】 外層銅箔はキャリア箔付電解銅箔であっ
て、キャリア箔上に、有機系剤からなる接合界面層を形
成し、その接合界面層上に電解銅箔層を析出形成させ、
電解銅箔層の表面に樹脂層を形成したものを用いたもの
である請求項1〜請求項3に記載のレーザー加工用の銅
張積層板。 - 【請求項5】 外層銅箔は、その表面にレーザーの吸収
効率を高めるための樹脂層を形成したものであることを
特徴とする請求項1〜請求項4に記載のレーザー加工用
の銅張積層板 - 【請求項6】 請求項1〜請求項5に記載の銅張積層板
を用いて、レーザー法によりスルーホール、バイアホー
ル等を形成する貫通孔若しくは凹部の形成を行うもので
ある銅張積層板のレーザー加工方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23733599A JP2001068816A (ja) | 1999-08-24 | 1999-08-24 | 銅張積層板及びその銅張積層板を用いたレーザー加工方法 |
PCT/JP2000/002224 WO2001015500A1 (fr) | 1999-08-24 | 2000-04-06 | Plaque de cuivre et usinage laser pour plaque de cuivre |
CN00801769A CN1321408A (zh) | 1999-08-24 | 2000-04-06 | 敷铜层压板及使用了该敷铜层压板的激光加工方法 |
EP00915370A EP1139704A1 (en) | 1999-08-24 | 2000-04-06 | Copper-clad plate and laser machining for copper-clad plate |
KR1020017004921A KR20010075646A (ko) | 1999-08-24 | 2000-04-06 | 동클래드 적층판 및 그 동클래드 적층판을 사용한 레이저가공방법 |
HK02102208.2A HK1040878A1 (zh) | 1999-08-24 | 2002-03-22 | 敷銅層壓板及使用了該敷銅層壓板的激光加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23733599A JP2001068816A (ja) | 1999-08-24 | 1999-08-24 | 銅張積層板及びその銅張積層板を用いたレーザー加工方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001068816A true JP2001068816A (ja) | 2001-03-16 |
Family
ID=17013865
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23733599A Pending JP2001068816A (ja) | 1999-08-24 | 1999-08-24 | 銅張積層板及びその銅張積層板を用いたレーザー加工方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP1139704A1 (ja) |
JP (1) | JP2001068816A (ja) |
KR (1) | KR20010075646A (ja) |
CN (1) | CN1321408A (ja) |
HK (1) | HK1040878A1 (ja) |
WO (1) | WO2001015500A1 (ja) |
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001326467A (ja) * | 2000-05-16 | 2001-11-22 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
JP2002299794A (ja) * | 2001-04-03 | 2002-10-11 | Ibiden Co Ltd | ビアホールの形成方法およびビアホールを有する積層配線板 |
JP2002301584A (ja) * | 2001-04-03 | 2002-10-15 | Ibiden Co Ltd | ビアホールの形成方法 |
JP2003136268A (ja) * | 2001-11-06 | 2003-05-14 | Hitachi Via Mechanics Ltd | プリント基板の穴あけ加工方法 |
JPWO2002092276A1 (ja) * | 2001-05-11 | 2004-08-26 | 三菱電機株式会社 | 積層材料のレーザ加工方法および装置 |
JP2005150211A (ja) * | 2003-11-12 | 2005-06-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層配線板およびその製造方法 |
JP2006339259A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Hitachi Via Mechanics Ltd | プリント配線板の製造方法 |
JP2007129193A (ja) * | 2005-10-06 | 2007-05-24 | Mec Kk | プリント配線板の製造方法 |
WO2013081139A1 (ja) | 2011-11-30 | 2013-06-06 | 三井金属鉱業株式会社 | 電解銅合金箔及びキャリア箔付電解銅合金箔 |
WO2013129508A1 (ja) | 2012-03-01 | 2013-09-06 | 三井金属鉱業株式会社 | キャリア箔付銅箔、キャリア箔付銅箔の製造方法及びそのキャリア箔付銅箔を用いて得られるレーザー孔明け加工用の銅張積層板 |
WO2015111756A1 (ja) * | 2014-01-27 | 2015-07-30 | 三井金属鉱業株式会社 | 粗化処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 |
WO2015151935A1 (ja) * | 2014-03-31 | 2015-10-08 | 三井金属鉱業株式会社 | キャリア箔付銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 |
WO2016152390A1 (ja) * | 2015-03-24 | 2016-09-29 | 三井金属鉱業株式会社 | キャリア付極薄銅箔、その製造方法、銅張積層板及びプリント配線板 |
JP2017042786A (ja) * | 2015-08-26 | 2017-03-02 | 株式会社ディスコ | 保護膜形成用樹脂剤及びレーザ加工方法 |
US9663868B2 (en) | 2011-12-28 | 2017-05-30 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Electro-deposited copper-alloy foil and electro-deposited copper-alloy foil provided with carrier foil |
WO2018211992A1 (ja) * | 2017-05-19 | 2018-11-22 | フリージア・マクロス株式会社 | 電子部品搭載用基板及びその製造方法 |
JP6818950B1 (ja) * | 2020-02-21 | 2021-01-27 | 三菱電機株式会社 | 加工エネルギーの制御方法およびレーザ加工装置 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE50108246D1 (de) * | 2001-09-01 | 2006-01-05 | Trumpf Lasertechnik Gmbh | Verfahren zum Herstellen von Löchern in einer Mehrlagenleiterplatte |
JP3869352B2 (ja) * | 2002-11-12 | 2007-01-17 | 日鉱金属株式会社 | 金属箔の熱量測定方法、表面特性の調整方法、レーザー穴開け方法又は熱量測定装置 |
TW200535259A (en) * | 2004-02-06 | 2005-11-01 | Furukawa Circuit Foil | Treated copper foil and circuit board |
KR100986639B1 (ko) * | 2009-12-29 | 2010-10-08 | 주식회사 젤리오아시스 | 속견훈련용 교재를 이용한 학습방법 |
KR101108930B1 (ko) * | 2010-07-26 | 2012-01-31 | 주식회사 젤리오아시스 | 속견훈련용 교재를 이용한 학습방법 |
WO2012148332A1 (en) * | 2011-04-29 | 2012-11-01 | Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) | Manufacturing method for printed circuit boards |
JP2014053342A (ja) * | 2012-09-05 | 2014-03-20 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | プリント配線板の製造方法及びプリント配線板 |
CN103857205A (zh) * | 2012-12-04 | 2014-06-11 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 电路板激光成孔方法 |
JP5870148B2 (ja) * | 2013-11-27 | 2016-02-24 | Jx金属株式会社 | キャリア付銅箔、プリント回路板の製造方法、銅張積層板、銅張積層板の製造方法、及び、プリント配線板の製造方法 |
CN103692092B (zh) * | 2013-12-12 | 2016-08-17 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 激光加工装置及激光加工方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0734508B2 (ja) * | 1989-04-10 | 1995-04-12 | 三菱電機株式会社 | 多層配線板 |
JPH0936550A (ja) * | 1995-07-19 | 1997-02-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
JPH10224040A (ja) * | 1997-01-31 | 1998-08-21 | Nippon Carbide Ind Co Inc | 多層配線板の製造方法 |
-
1999
- 1999-08-24 JP JP23733599A patent/JP2001068816A/ja active Pending
-
2000
- 2000-04-06 CN CN00801769A patent/CN1321408A/zh active Pending
- 2000-04-06 KR KR1020017004921A patent/KR20010075646A/ko not_active Application Discontinuation
- 2000-04-06 WO PCT/JP2000/002224 patent/WO2001015500A1/ja not_active Application Discontinuation
- 2000-04-06 EP EP00915370A patent/EP1139704A1/en not_active Withdrawn
-
2002
- 2002-03-22 HK HK02102208.2A patent/HK1040878A1/zh unknown
Cited By (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001326467A (ja) * | 2000-05-16 | 2001-11-22 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
WO2001089276A1 (fr) * | 2000-05-16 | 2001-11-22 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Procede de fabrication d'une plaquette de circuit imprime |
JP2002299794A (ja) * | 2001-04-03 | 2002-10-11 | Ibiden Co Ltd | ビアホールの形成方法およびビアホールを有する積層配線板 |
JP2002301584A (ja) * | 2001-04-03 | 2002-10-15 | Ibiden Co Ltd | ビアホールの形成方法 |
JPWO2002092276A1 (ja) * | 2001-05-11 | 2004-08-26 | 三菱電機株式会社 | 積層材料のレーザ加工方法および装置 |
JP2003136268A (ja) * | 2001-11-06 | 2003-05-14 | Hitachi Via Mechanics Ltd | プリント基板の穴あけ加工方法 |
JP2005150211A (ja) * | 2003-11-12 | 2005-06-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層配線板およびその製造方法 |
JP2006339259A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Hitachi Via Mechanics Ltd | プリント配線板の製造方法 |
JP4528204B2 (ja) * | 2005-05-31 | 2010-08-18 | 日立ビアメカニクス株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
JP2007129193A (ja) * | 2005-10-06 | 2007-05-24 | Mec Kk | プリント配線板の製造方法 |
WO2013081139A1 (ja) | 2011-11-30 | 2013-06-06 | 三井金属鉱業株式会社 | 電解銅合金箔及びキャリア箔付電解銅合金箔 |
CN103975095B (zh) * | 2011-11-30 | 2017-05-03 | 三井金属矿业株式会社 | 电解铜合金箔及附有载体箔的电解铜合金箔 |
KR20140097208A (ko) | 2011-11-30 | 2014-08-06 | 미쓰이금속광업주식회사 | 전해 구리 합금박 및 캐리어박 부착 전해 구리 합금박 |
CN103975095A (zh) * | 2011-11-30 | 2014-08-06 | 三井金属矿业株式会社 | 电解铜合金箔及附有载体箔的电解铜合金箔 |
US9663868B2 (en) | 2011-12-28 | 2017-05-30 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Electro-deposited copper-alloy foil and electro-deposited copper-alloy foil provided with carrier foil |
KR20150009951A (ko) | 2012-03-01 | 2015-01-27 | 미쓰이금속광업주식회사 | 캐리어박 부착 구리박, 캐리어박 부착 구리박의 제조 방법 및 그 캐리어박 부착 구리박을 사용하여 얻어지는 레이저 드릴링 가공용의 구리장 적층판 |
US10212814B2 (en) | 2012-03-01 | 2019-02-19 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Copper foil provided with carrier foil, manufacturing method of the copper foil provided with carrier foil, and copper clad laminate for laser drilling manufactured by using the copper foil provided with carrier foil |
JP2017160540A (ja) * | 2012-03-01 | 2017-09-14 | 三井金属鉱業株式会社 | キャリア箔付銅箔、キャリア箔付銅箔の製造方法及びそのキャリア箔付銅箔を用いて得られるレーザー孔明け加工用の銅張積層板 |
JP2017136862A (ja) * | 2012-03-01 | 2017-08-10 | 三井金属鉱業株式会社 | レーザー孔明け加工用の銅張積層板の製造方法 |
WO2013129508A1 (ja) | 2012-03-01 | 2013-09-06 | 三井金属鉱業株式会社 | キャリア箔付銅箔、キャリア箔付銅箔の製造方法及びそのキャリア箔付銅箔を用いて得られるレーザー孔明け加工用の銅張積層板 |
JPWO2013129508A1 (ja) * | 2012-03-01 | 2015-07-30 | 三井金属鉱業株式会社 | キャリア箔付銅箔、キャリア箔付銅箔の製造方法及びそのキャリア箔付銅箔を用いて得られるレーザー孔明け加工用の銅張積層板 |
KR101734795B1 (ko) | 2014-01-27 | 2017-05-11 | 미쓰이금속광업주식회사 | 조화 처리 구리박, 동장 적층판 및 프린트 배선판 |
KR20160083133A (ko) | 2014-01-27 | 2016-07-11 | 미쓰이금속광업주식회사 | 조화 처리 구리박, 동장 적층판 및 프린트 배선판 |
JP5901848B2 (ja) * | 2014-01-27 | 2016-04-13 | 三井金属鉱業株式会社 | 粗化処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 |
WO2015111756A1 (ja) * | 2014-01-27 | 2015-07-30 | 三井金属鉱業株式会社 | 粗化処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 |
WO2015151935A1 (ja) * | 2014-03-31 | 2015-10-08 | 三井金属鉱業株式会社 | キャリア箔付銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 |
WO2016152390A1 (ja) * | 2015-03-24 | 2016-09-29 | 三井金属鉱業株式会社 | キャリア付極薄銅箔、その製造方法、銅張積層板及びプリント配線板 |
JPWO2016152390A1 (ja) * | 2015-03-24 | 2018-01-11 | 三井金属鉱業株式会社 | キャリア付極薄銅箔、その製造方法、銅張積層板及びプリント配線板 |
JP2017042786A (ja) * | 2015-08-26 | 2017-03-02 | 株式会社ディスコ | 保護膜形成用樹脂剤及びレーザ加工方法 |
WO2018211992A1 (ja) * | 2017-05-19 | 2018-11-22 | フリージア・マクロス株式会社 | 電子部品搭載用基板及びその製造方法 |
JPWO2018211992A1 (ja) * | 2017-05-19 | 2019-07-04 | フリージア・マクロス株式会社 | 電子部品搭載用基板及びその製造方法 |
JP6818950B1 (ja) * | 2020-02-21 | 2021-01-27 | 三菱電機株式会社 | 加工エネルギーの制御方法およびレーザ加工装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
HK1040878A1 (zh) | 2002-06-21 |
EP1139704A1 (en) | 2001-10-04 |
WO2001015500A1 (fr) | 2001-03-01 |
CN1321408A (zh) | 2001-11-07 |
KR20010075646A (ko) | 2001-08-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2001068816A (ja) | 銅張積層板及びその銅張積層板を用いたレーザー加工方法 | |
US7552531B2 (en) | Method of manufacturing a printed wiring board having a previously formed opening hole in an innerlayer conductor circuit | |
US6240636B1 (en) | Method for producing vias in the manufacture of printed circuit boards | |
US7151228B2 (en) | Laminating double-side circuit board, manufacturing method thereof, and multilayer printed circuit board using same | |
CN104244616B (zh) | 一种无芯板薄型基板的制作方法 | |
JP4043115B2 (ja) | 多数個取り多層プリント配線板 | |
KR20030003105A (ko) | 고밀도 인쇄회로기판의 생산방법 | |
JPH11346060A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JP4857433B2 (ja) | 金属積層板、金属積層板の製造方法及び印刷回路基板の製造方法 | |
JP2006049660A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JPH1013028A (ja) | 多層プリント配線板用片面回路基板、および多層プリント配線板とその製造方法 | |
KR20000074048A (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
TWI487451B (zh) | Manufacturing method of multilayer printed wiring board | |
JP3942535B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
JP2000036660A (ja) | ビルドアップ多層配線板の製造方法 | |
JP2000036659A (ja) | ビルドアップ多層配線板の製造方法 | |
JP3253886B2 (ja) | 多層プリント配線板用片面回路基板とその製造方法、および多層プリント配線板 | |
JP4545866B2 (ja) | 多層プリント配線板用回路基板の製造方法 | |
JP3716613B2 (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
JP2000036662A (ja) | ビルドアップ多層配線板の製造方法 | |
JP6622443B1 (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
KR20030042339A (ko) | 인쇄배선기판의 관통 홀 형성방법 | |
JP4545865B2 (ja) | 多層プリント配線板用回路基板の製造方法 | |
JP2003168868A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JP2007005732A (ja) | プリント配線板用基板、プリント配線板及びその検査方法、並びに多層プリント配線板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040507 |