KR20010075646A - 동클래드 적층판 및 그 동클래드 적층판을 사용한 레이저가공방법 - Google Patents

Abstract

레이저법에 의해, 외층 동박으로부터 동박 회로층의 층간 도통을 확보하기위해서 사용하는 관통홀, 바이어 홀 을 형성하는 관통공 또는 오목부를 형성하는데 적합한 동클래드 적층판을 제공하는 것이다. 이를 위해서, 동클래드 적층판의 외층 동박의 표면에 미세한 동 산화물 또는 미세 동입자를 형성하는 것 등에 의해, 레이저광의 반사율 86% 이하, 명도(L값) 22 이하 등의 조건을 만족하는 동클래드 적층판을 사용하는 것으로 과제를 해결한다.

Description

동클래드 적층판 및 그 동클래드 적층판을 사용한 레이저 가공방법{Copper-clad plate and laser machining for copper-clad plate}

근래 컴퓨터 하드웨어, 컴퓨터 주변기기, 비디오 관련기기, 이동통신기기 등으로 대표되는 전자, 전기기기의 소위 경박단소(輕薄短小)화는 놀라울 정도로 눈부시다. 이와 같은 흐름은, 당연히 그들에 내장되는 전자부품, 인쇄 회로기판 등의 경박단소화도 요구하게 된다.

따라서, 인쇄 회로기판에도 회로의 세선화, 관통홀(through hole)이나 각종 바이어 홀(via hole) 등의 소경화(小經化), 판 두께의 축소 등이 보다 더욱 요구되어 왔다. 그 중에서도, 관통홀이나 각종 바이어 홀 등의 소경 홀의 형성에서는 종래부터 드릴가공을 사용하여 인쇄 회로기판에 소경 홀을 형성하여 왔다. 상기 드릴가공은 인쇄 회로기판을 겹쳐서 한번에 여러 장의 가공을 가능하게 하고, 다축화(多軸化)함으로써, 예상대로 생산성을 향상시키는 수단으로서의 장점을 갖는 것이었다.

그리고, 상기 드릴가공에 의한 소경 홀의 형성은 홀지름 0.3∼0.4mm인 것이 대부분인데, 근래의 기술진보에 의해 홀지름 0.15∼0.25mm 정도까지 드릴가공이 가능해졌다.

더욱이 초경(超硬) 드릴을 사용하는 것에 의해 홀지름 0.1∼0.05mm 범위의 드릴가공이 검토되고 있지만, 아직 기술적으로 해결해야 할 과제가 많고, 드릴수명, 절삭이 용이하지 않은 인쇄 회로기판의 출현 등의 문제점도 많다.

그렇지만, 실제 시장에서의 전자, 전기기기의 경박단소화는 놀라운 속도로 진행하고 있어, 드릴가공 기술의 진전을 기다릴 수 없는 상황이 되었다. 그래서, 레이저 가공기술을 응용하는 0.1mm 이하의 소경 홀의 가공이 행해져 왔다.

레이저법을 사용하여 인쇄 회로기판에 소경 홀을 가공하는 경우, 레이저의 초기 조사(照射)가 ① 기재(基材)수지로부터 시작되는 경우, ② 회로를 형성하게 되는 동박 표면에서 시작되는 경우의 2가지의 패턴이 고려된다. 이 때, 동박은 표면이 광택을 가지며 레이저광을 반사하는 성질을 가지기 때문에, 상기 ② 패턴의 레이저 가공방법은 곤란하게 된다.

실제로는 광택을 가지는 동박 표면에 상기 ② 패턴의 레이저 가공을 하는 것은 거의 불가능한 상태에 있다. 동박이 레이저광을 반사한다는 것은, 레이저광의 초기 흡수효율이 나빠져서 천공속도가 느려지는 것을 말하는 것으로, 생산효율을 떨어뜨리게 된다. 이로 인해, 상기 ② 패턴으로 레이저 천공을 하는 경우는 천공 개소의 외층 동박을 미리 에칭에 의해 제거하는 작업을 필요로 하였었다.

상기 에칭작업에서는 에칭 레지스트의 도포가 이루어지게 되나, 레지스트 레이션의 정밀도가 문제여서, 천공개소의 에칭위치를 요구되는 정밀도로 하는 것은 대단히 곤란하였다. 이로 인해, 내층 동박 회로의 접점부가 되는 랜드와 레이저 가공으로 형성하는 바이어 홀과의 위치차이가 생기기 때문에, 이러한 오차를 예상하여 내층 동박 회로의 랜드를 조금 크게 설계하는 등의 대응이 이루어졌었다. 이것은 내층 동박 회로를 미세화하는데 있어서 큰 장해가 되는 것이다. 따라서, 동박을 에칭하지 않고, 동박과 수지층을 동시에 안정되게 레이저 가공할 수 있는 동클래드 적층판의 개발이 요구되어 왔다.

본 발명은 동클래드(copper-clad) 적층판 및 그 동클래드 적층판을 사용한 레이저 가공방법에 관한 것이다. 특히, 동박과 수지부를 동시에 천공하는 레이저 가공에서 사용하는 것이다.

도1은 레이저 가공에 의해 형성한 바이어 홀의 단면관찰사진이다.

도2는 동박 표면의 명도와 표면 거칠기와의 상관관계를 나타낸 것이다.

도3은 동박 표면의 반사율과 표면 거칠기와의 상관관계를 나타낸 것이다.

도4는 동박 표면의 반사율과 명도와의 상관관계를 나타낸 것이다.

도5는 동클래드 적층판의 모식 단면도를 나타낸 것이다.

도6은 캐리어 박(carrier clad)을 부착한 전해동박의 모식 단면도를 나타낸 것이다.

도7 및 도8은 레이저 가공에 의해 형성한 바이어 홀의 단면관찰사진이다.

본 발명자들은 레이저광의 반사와 동박의 표면상태와의 관계를 연구하고, 레이저 가공용의 적정한 동클래드 적층판이 어떠한 범위의 것인가를 밝혀내어 본 발명에 도달한 것이다. 여기서 동클래드 적층판이란, 최종제품인 인쇄 회로기판의 완성전의 단계에 있는 동박과 기재를 프레스 성형하여 적층한 상태의 것을 의미하는 것으로 한다.

본 발명자들이 연구한 결과, 레이저광을 동박에 조사하는 경우, 동박의 표면이 일정한 조건을 만족하면, 레이저 가공조건에 크게 좌우되지 않고, 용이하게 가공할 수 있는 조건이 있는 것이 판명되었다. 따라서, 청구항 1에는, 레이저법에 의해 외층 동박으로부터 동박 회로층의 층간 도통을 확보하기 위해서 사용하는 관통홀, 바이어 홀을 형성하는 관통공 또는 오목부를 형성하기 위해서 사용하는 동클래드 적층판에 있어서, 상기 동클래드 적층판의 외층 동박 표면에서의 레이저광 반사율이 86% 이하인 것을 특징으로 하는 레이저 가공용의 동클래드 적층판으로 하고있다.

본 발명자들은 동클래드 적층판의 표층에 위치하는 외층 동박의 표면을 여러 가지의 상태로 하고, 그 때의 반사율, 명도, 표면 거칠기 등의 세가지 파라미터를 조합하여 레이저 천공상태와 비교하는 것에 의해, 가장 레이저 천공에 알맞은 파라미터를 찾아내고자 했다.

여기서 평가에 사용한 동클래드 적층판의 외층 동박은 표1에 나타낸 반사율, 명도, 표면 거칠기를 가지는 네 가지이다. 그리고, 이들 파라미터를 조합하여, 각각의 상관관계를 조사하였다. 또, 여기서 말하는 반사율이란 파장 9.3㎛의 탄산가스 레이저를 사용한 경우를 기준으로 하고 있지만, 그 외의 파장 및 레이저의 종류에 관계없이 거의 변하지 않는 근사한 값으로 얻어지는 것이 판명되고 있다.

시료 No.	반사율(%)	명도	표면거칠기/Ra(㎛)	레이저 천공평가결과
A	71	7.99	0.368	양호
B	86	22.00	0.331	양
C	93	30.01	0.443	불량
D	95	47.18	0.222

표1에 나타낸 레이저 천공 평가결과의 구체적 내용은, 도1에 도시한 바와 같이 레이저 가공 후에 형성된 바이어 홀의 단면관찰을 하여, 그 형상을 가지고 판단한 것이다. 도1에는 시료 No.A∼D에 대응하는 바이어 홀의 단면관찰 사진을 게재하고 있다. 이 때의 레이저 가공조건은 탄산가스 레이저를 사용하고, 주파수 2000Hz, 마스크 지름 5.0mm, 펄스 폭(1shot:20μS, 18.3mJ), 오프셋 0.8로 하였다. 그리고, 시료 No.A의 단면형상 수준을 양호, 시료 No.B의 단면형상 수준을 양, 시료 No.C 및 시료 No.D의 단면형상 수준을 불량으로 판단하였다.

표1에 기재된 값을 바탕으로, 각 파라미터간의 상관관계를 조사하였다. 도2에는 명도와 표면 거칠기를 표시하고 있지만, 상기 도2에서 알 수 있듯이, 명도와 표면 거칠기 사이의 명료한 상관관계를 얻는 것은 불가능하다고 판단하였다. 단지, 명도와 표면 거칠기는 반드시 일치하지는 않는 것이지만, 레이저 천공 평가결과를 함께 고려하면 명도와 레이저 천공성과의 관계가 있는 것을 알 수 있다.

도3에는 반사율과 표면 거칠기를 표시하고 있지만, 상기 도3으로부터 알 수 있듯이, 반사율과 표면 거칠기의 사이에도 명료한 상관관계를 얻는 것은 불가능하다고 판단하였다. 단지, 반사율과 표면 거칠기도 반드시 일치하지는 않는 것이지만, 레이저 천공 평가결과와 함께 고려하면, 반사율과 레이저 천공성과의 관계는 있는 것을 알 수 있다.

그러므로, 도4에는 반사율과 명도를 표시하고 있지만, 상기 도4로부터 알 수 있듯이, 반사율과 명도와의 사이에는 대수 함수적인 상관관계가 존재하여, 명도가 커질수록 100% 반사율의 선에 점차적으로 근접해 오는 것으로 생각된다. 그리고, 시료의 N 수를 올려서 실험을 거듭 실시한 결과, 도4 중에 점선으로 구분한 반사율 86% 이하, 명도 25 이하의 영역의 명도 및 반사율의 표면을 가지는 동박이 동클래드 적층판의 외층에 존재하면, 천공성이 양호해 진다.

따라서, 청구항 1에는 레이저 가공을 하는 동클래드 적층판이 반사율 86% 이하인 경우를 기재하고 있다. 그리고, 이상의 내용으로부터 알 수 있듯이, 동클래드 적층판의 외층 동박의 명도 또한 대단히 우수한 레이저 천공성의 모니터 요소가 될 수 있다.

이것으로부터 청구항 2에서는, 레이저법에 의해 외층 동박으로부터 동박 회로층의 층간 도통을 확보하기 위해서 사용하는 관통홀, 바이어 홀을 형성하는 관통공 또는 오목부를 형성하기 위해서 사용하는 동클래드 적층판에 있어서, 상기 동클래드 적층판의 외층 동박 표면의 명도(L값)가 25 이하인 것을 특징으로 하는 청구항 1에 기재된 레이저 가공용의 동클래드 적층판으로 하고 있다.

여기서 말하는 L값은 색채의 명도, 채도를 표시하는 것으로소 일반적으로 사용되는 만셀도에서 명암을 표시할 때에 사용하는 값이다. 여기서는 소위 색차계를 사용하여 측정한 값을 사용하고 있다.

그리고, 청구항 3에서는, 다층 인쇄 회로기판에 있어서 레이저광을 조사하는 면의 외층 동박은 그 표면에 미세한 동 산화물 또는 미세 동입자를 형성하는 것에의해 조화(粗化)처리한 레이저 가공용 동클래드 적층판을 개시하고 있다. 이것은 청구항 1 또는 청구항 2에 기재된 반사율 및 명도를 달성하기 위한 수단의 하나로서, 동박의 표면을 거칠게 하는 것을 목적으로 하여, 외층 동박의 표면에 미세한 동 산화물 또는 미세 동입자를 형성한 것이다.

동박의 표면에 미세한 동 산화물 또는 미세 동입자를 형성하는 것에 의해, 전술한 동박 표면의 반사율 및 명도를 확보하면, 색채로는 암갈색 내지 흑색이 되는 것이 일반적이고, 이와 같이 하여 레이저광의 초기 흡수효율이 향상되는 것을 알 수 있다. 초기 흡수효율이 향상되면 초기의 천공형상이 균일하고 편평하게 되어, 청구항 3의 캐리어 박 부착 전해동박을 사용하는 기술적 사상과 조합하면, 보다 좋은 레이저 천공가공이 가능해지는 것이다.

여기서 말하는 미세한 동 산화물입자 또는 미세 동입자란, 구리 전해용액을 사용하여 버닝도금 조건으로 동박 표면에 석출부착시킨 동입자, 소위 흑화(黑化)처리에 의해 형성된 동 산화물 입자, 흑화처리를 아연 등으로 환원시킨 소위 환원 흑화처리에 의해 얻어지는 동입자 등, 동박 표면으로 부착형성할 수 있는 것이라면 어떠한 방법을 사용하여 형성된 것이어도 상관없다.

단, 청구항 1 또는 청구항 2에 기재한 반사율과 명도 중 적어도 1개의 조건 또는 쌍방의 조건을 만족할 필요가 있다. 다만, 도4에 나타낸 반사율과 명도의 관계가 성립하는 것으로 생각되기 때문에, 한쪽의 조건을 만족하면 다른 쪽의 조건도 만족하는 것으로 생각된다. 또한, 여기서는 동 산화물입자 및 미세 동입자의 형상은 구(球)모양의 것에 한하지 않고, 바늘모양, 나뭇가지모양 등의 모두를 포함하는개념으로 기재하고 있다. 이들은 그 형성수법에 의해 생성되는 동 산화물입자 및 미세 동입자의 형상이 다르다고 생각되기 때문이다.

청구항 4에서는 외층 동박은 캐리어 박 부착 전해동박에 있어서, 캐리어 박 위에 유기계 재료로 이루어지는 접합계면층을 형성하고, 상기 접합계면층 위에 전해동박층을 석출형성시켜서, 전해동박층의 표면에 수지층을 형성한 것을 사용한 청구항 1 내지 청구항 3에 기재된 레이저 가공용의 동클래드 적층판을 개시하고 있다.

레이저 가공용의 동클래드 적층판에 있어서, 레이저의 초기 조사가 회로를 형성하게 되는 외층 동박 표면에서 시작되는 경우의 외층 동박에는 생산성을 고려하여 매우 얇은 동박을 사용하는 것이 바람직하다. 따라서, 3㎛ 수준의 두께의 동박을, 수율좋게 동클래드 적층판으로 가공할 수 있는 캐리어 박 부착 전해동박을 사용하는 것이 바람직하다.

캐리어 박 부착 전해동박은 캐리어 박과 동박이 마치 접합된 것과 같은 상태의 것으로, 캐리어 박은 동클래드 적층판의 제조과정이 종료할 때까지 매우 얇은 동박을 지지보강하고, 주름의 발생을 방지해서, 동클래드 적층판의 제조수율을 비약적으로 향상시킬 수 있는 동박이다. 일반적으로, 상기 캐리어 박 부착 전해동박은 동클래드 적층판으로의 제조완료 후, 캐리어 박을 떼어내서 회로형성을 하는 필러블 타입(peelable type)과, 캐리어 박을 에칭에 의해 제거하여 회로형성을 하는 에쳐블 타입(etchable type)으로 크게 나눌 수 있다.

후자의 에쳐블 타입의 사용은, 특수한 캐리어 박 에칭용의 기계가 필요하기때문에, 생산비용을 상승시키는 요인이 된다. 이에 대하여, 필러블 타입의 사용은, 단지 떼어내는 작업만으로 충분하기 때문에, 에쳐블 타입에 비하여 유리하다. 특히, 필러블 타입의 캐리어 박 부착 동박의 안쪽, 캐리어 밖인 전해동박 위에 유기계 재료로 이루어지는 접합계면층을 형성하고, 상기 접합계면층 위에 전해동박층을 석출형성시키며, 더욱이 전해동박층의 표면에 수지층을 형성한 것을 사용하는 것이 유용하다.

캐리어 박과 동박과의 접합계면을 유기계 재료로 이루어지는 재료로 형성한 캐리어 박 부착 전해동박은, 상기 접합계면에서의 박리강도가 낮은 수준으로 안정되어 수작업으로 용이하게 박리가능하고, 더구나 동클래드 적층판의 제조 종료까지 요청되는 필요 최소한의 박리강도를 확보할 수 있는 것이다.

그리고, 전해동박층의 표면에 형성한 수지층은 동클래드 적층판으로의 프레스 가공시에 기재와의 접합면이 되고, 적층하여 기재가 되는 재료인 프리프레그(pre-preg, 기재)의 표면에 나타나는「주름」을 경감하여, 프리프레그와의 양호한 접착성을 얻기 위한 것이다. 프리프레그는, 일반적으로 유리섬유에 에폭시계, 멜라민계 등의 수지를 포함시켜 반경화 상태에 있는 것으로, 이것을 동박과 프레스 성형하여 완전 경화시켜 동클래드 적층판의 기재가 되는 것이다.

완전 경화시킨 뒤의 프리프레그는 일종의 섬유 강화 플라스틱(Fiber Reinforced Plastic, FRP)이라고 생각해도 좋다. 따라서, 그 내부에는 유리크로스(glass cross)가 포함되어, 상기 유리크로스의 주름이 기재 표면에 나타나게 된다. 여기서 말하는 수지층은 상기 유리크로스의 주름을 경감시키는 역할을하게 되는 것이다. 이렇게 하여, 동클래드 적층판의 표면을 보다 편평하게 하는 것에 의해 레이저 가공시에 레이저광의 균일한 조사를 가능하게 하여, 보다 정밀도가 높은 천공가공을 가능하게 하는 것이다.

또한, 상기 수지층을 20㎛ 이상의 두께로 하여 외층 동박으로서 사용하면, 다층 인쇄 회로기판을 제조할 때에 외층 동박과 코어재료의 사이에 넣는 프리프레그를 생략하는 것도 가능해진다. 이와 같이하면, 외층 동박과 코어재료와의 사이에는 유리크로스를 포함하지 않는 절연층이 형성되어, 보다 레이저 가공정밀도를 높이는 것이 가능해진다. 레이저 천공가공에 있어서, 형성된 홀의 측벽형상을 나쁘게 하는 요인으로서, 수지에 비하여 가공하기 어려운 유리크로스가 없는 상태로 되기 때문이다.

더욱이, 청구항 5에서는 레이저광을 조사하는 면의 외층 동박은, 그 표면에 레이저의 흡수효율을 높이기 위한 수지층을 형성한 것을 특징으로 하는 청구항 1 내지 청구항 4에 기재한 레이저 가공용의 동클래드 적층판으로 하고 있다.

이것은 본 발명에 관한 상술한 여러 가지의 효과를 보다 더욱 향상시키기 위해서 레이저의 흡수효율을 높이기 위한 수지층을 형성한 것이다. 여기서 말하는 레이저의 흡수효율을 높이기 위한 수지층을 형성하는 수지에는, 레이저빔의 파장이 포함되는 적외선 영역에서의 흡수가 양호한 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (Polyethylene Terephthalate, PET), 폴리에틸렌 등의 열가소성 수지를 사용하는 것이 바람직하다.

그리고, 청구항 6에서는, 청구항 1 내지 청구항 5에 기재한 동클래드 적층판을 사용하여, 레이저법에 의해 관통홀, 바이어 홀 등을 형성하는 관통공 또는 오목부를 형성하는 동클래드 적층판의 레이저 가공방법으로 하고 있다.

이것은, 전술한 동클래드 적층판을 사용한 점에 특징을 갖는 레이저 가공방법으로서, 여기서 사용하는 레이저의 종류에 특별한 제한은 없으므로, 아르곤 레이저, 탄산가스 레이저 등의 종류는 묻지 않는다. 또한, 레이저의 조사조건은, 기재 재질, 두께 등을 고려하여, 최적의 조건을 선택하여 사용하면 좋다.

이하, 본 발명에 관한 동클래드 적층판의 가장 단순하고 알기 쉬운 동클래드 적층판의 제조방법 및 레이저 가공 후의 평가결과를 나타내는 것에 의해, 발명의 실시예에 대해 설명한다.

본 발명에 관한 동클래드 적층판(1)을 제조함에 있어서, 최초로 에칭하여 회로형성을 종료한 양면 인쇄 회로기판(2)을 준비하였다. 그리고, 상기 양면 인쇄 회로기판(2)의 양면에 각각 캐리어 박 부착 전해동박(3)을 배치하여, 180℃×60분의 열간 프레스성형을 하여, 도5에서 모식 단면도로서 도시한 4층의 동클래드 적층판(4)으로 마무리하였다.

이 때 사용한 캐리어 박 부착 전해동박(3)은, 도6에 나타내는 단면 모식도로부터 알 수 있듯이, 캐리어 박(5)은 18㎛ 두께의 전해동박을 사용하고, 접합계면(6)에는 카르복시 벤조트리아졸 피막을 형성하며, 상기 접합계면(6) 위에 전해법으로 5㎛ 두께의 전해동박(7)을 형성하고, 전해동박(7)의 조화 처리면(8)에 70㎛ 두께의 에폭시계 수지층(9)을 형성한 것을 사용하였다. 따라서, 열간 프레스성형 후에는 캐리어 박(5)을 떼어내서 통상의 동클래드 적층판(4)으로 사용하였다. 이 때, 동클래드 적층판(4)의 외층 동박이 캐리어 박 부착 전해동박(3)의 5㎛ 두께의 전해동박(7)으로 구성되게 된다.

그리고, 동클래드 적층판(4)의 외층에 위치하는 전해동박(7)에 흑화처리를 실시하고, 미세한 동 산화물입자를 형성부착시켜 흑갈색의 상태로 하였다. 이 때의 흑화처리조건은, 아염소산나트륨 25g/ℓ, 수소화나트륨 20g/ℓ, 알킬산에스테르 6g/ℓ, 액온(液溫) 67℃, 처리시간 4분이다.

전술한 흑화처리를 종료한 동클래드 적층판(4)의 외층 동박(7)의 표면 특성은, 반사율 75%, 명도(L값) 20이었다. 상기 동클래드 적층판(4)을 사용하여 탄산가스 레이저에 의해 바이어 홀을 형성하였다. 즉, 탄산가스 레이저를 흑화처리한 외층 동박(7)의 소정위치에 조사하고, 외층 동박(7)과 그 아래의 경화한 수지층(9)에 천공을 하여, 내층 동박(10)에 도달하는 바이어 홀(11)을 형성한 것이다. 이 때의 레이저조사 조건은 전술한 바와 같기 때문에, 중복된 기재는 생략한다. 상기 바이어 홀(11)을 단면관찰한 결과를 도7에 나타내었다. 바이어 홀의 측벽은 매우 평활하고 미려하며, 또한 거의 원통모양으로 천공되어 있는 것을 알 수 있다.

더욱이, 본 발명자들은 상기 흑화처리를 생략하고, 외층 동박(7)의 표면이 광택을 갖는 상태에서 같은 조건으로 레이저 천공가공을 하여 비교예로서 사용하였다. 이 결과를 도8에 나타낸다. 도8로부터 알 수 있듯이, 완전히 만족스런 레이저 천공가공이 되지 못하고, 내층 동박(10)에도 도달하고 있지 않은 것을 알 수 있다. 따라서, 본 발명에 관한 동클래드 적층판(1)이 갖는 레이저 가공특성이 얼마나 우수한 것인지 용이하게 추측할 수 있다.

본 발명에 관한 동클래드 적층판은, 레이저 가공조건을 엄격하게 관리하지 않아도 미려한 관통홀, 바이어 홀 등의 천공가공이 가능하고, 더구나 단시간 내에 가공할 수 있기 때문에 생산성을 크게 높이는 것이 가능해진다. 따라서, 본 발명에 관한 동클래드 적층판을 사용므로써, 보다 미세한 회로 설계가 가능해지고, 부품의 실장밀도를 향상시켜, 다층인쇄 회로기판의 층간접속 신뢰성을 비약적으로 향상시키는 것이 가능해진다.

Claims (6)

1. 레이저법에 의해서, 외층 동박으로부터 동박 회로층의 층간 도통을 확보하기 위해서 사용하는 관통홀, 바이어 홀을 형성하는 관통공 또는 오목부를 형성하기 위해서 사용하는 동클래드 적층판에 있어서,

   상기 동클래드 적층판의 외층 동박 표면에서의 레이저광의 반사율이 86% 이하인 것을 특징으로 하는 레이저 가공용의 동클래드 적층판.
2. 제1항에 있어서,

   레이저법에 의해서, 외층 동박으로부터 동박 회로층의 층간 도통을 확보하기 위해서 사용하는 관통홀, 바이어 홀을 형성하는 관통공 또는 오목부를 형성하기 위해서 사용하는 동클래드 적층판으로서, 상기 동클래드 적층판의 외층 동박 표면의 명도(L값)가 25 이하인 것을 특징으로 하는 레이저 가공용의 동클래드 적층판.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,

   레이저법에 의해서, 외층 동박으로부터 동박 회로층의 층간 도통을 확보하기 위해서 사용하는 관통홀, 바이어 홀을 형성하는 관통공 또는 오목부를 형성하기 위해서 사용하는 동클래드 적층판으로서, 레이저광을 조사하는 외층 동박은, 그 표면에 미세한 동 산화물 또는 미세 동입자를 형성하는 것에 의해 조화 처리한 것을 특징으로 하는 레이저 가공용의 동클래드 적층판.
4. 제1항 내지 제3항에 있어서,

   외층 동박은 캐리어 박 부착 전해동박이고, 캐리어 박 위에 유기계 재료로 이루어지는 접합계면층을 형성하며, 상기 접합계면층 위에 전해동박층을 석출형성시키고, 전해동박층의 표면에 수지층을 형성한 것을 사용한 것을 특징으로 하는 레이저 가공용의 동클래드 적층판.
5. 제1항 내지 제4항에 있어서,

   외층 동박은 그 표면에 레이저의 흡수효율을 높이기 위한 수지층을 형성한 것을 특징으로 하는 레이저 가공용의 동클래드 적층판.
6. 제1항 내지 제5항에 의한 동클래드 적층판을 사용하여, 레이저법에 의해 관통홀, 바이어 홀 등을 형성하는 관통공 또는 오목부를 형성하는 것을 특징으로 하는 동클래드 적층판의 레이저 가공방법.