CN103857205A - 电路板激光成孔方法 - Google Patents

Abstract

一种电路板激光成孔方法，包括步骤：提供电路基板，所述电路基板包括铜箔层；在铜箔层表面形成染色剂层；采用激光在铜箔层内形成孔；去除所述铜箔层表面的染色剂层。本发明提供的电路板激光成孔方法能够提高电路板的生产效率，降低电路板的制作成本。

Description

电路板激光成孔方法

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种电路板激光成孔方法。

背景技术

印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 1418-1425。

在电路板的制作过程中，需要在电路板内制作导电孔，以将位于不同层的导电线路相互电导通。这样，就需要在制作电路板的过程中，在电路基板内形成盲孔或者通孔。现有技术中，所述盲孔或者通孔通常需要激光烧蚀形成。然而，由于制作电路板的铜箔表面光亮，不易吸收激光的能量。因此，在进行激光成孔之前，需要在铜箔表面进行黑化或者棕化处理。即通过化学反应，使得铜箔表面被氧化，形成氧化铜或者氧化亚铜的氧化膜，而呈现黑色或者红棕色。然而，在激光成孔之后，需要将所述的氧化膜去除。这样，激光成孔中需要进行多种化学试剂处理，流程较长，生产成本较高。

发明内容

因此，有必要提供一种电路板激光成孔方法，可以提高电路板生产效率，降低电路板的制作成本。

一种电路板激光成孔方法，包括步骤：提供电路基板，所述电路基板包括铜箔层；在铜箔层表面形成染色剂层；采用激光在铜箔层内形成孔；去除所述铜箔层表面的染色剂层。

与现有技术相比，本技术方案提供的电路板激光成孔方法，在进行激光成孔之前，在铜箔层表面形成染色剂层，从而可以吸收激光的能量，以在铜箔层内成孔。所述染色剂层通过物理方式形成于铜箔层的表面，易于形成并且易于去除。从而可以提升电路板的生产效率，降低电路板的制作成本。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的电路基板的剖面示意图。

图2是在图1的电路基板表面形成染色剂层后的剖面示意图。

图3是在图2的电路基板中形成盲孔和通孔后的剖面示意图。

图4是本技术方案提供的形成通孔和盲孔的电路基板的剖面示意图。

主要元件符号说明

电路基板	100
		铜箔层	110
介电层	120
		染色剂层	130
盲孔	140
		通孔	150

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

本技术方案第一实施例提供的电路板激光成孔方法包括如下步骤:

第一步，请参阅图1，提供电路基板100。

所述电路基板100可以为单面覆铜基板，也可以为双面覆铜基板，还可以为多层电路基板，即包括多层绝缘层及间隔设置于所述多层绝缘层之间的导电线路层组成。

本实施例中，电路基板100包括铜箔层110及介电层120。

第二步，请参阅图2，将铜箔层110的表面浸泡至染色剂内，然后烘干，从而在铜箔层110的表面形成染色剂层130。

本步骤中，采用的染色剂包括溶剂及固溶物。所述溶剂可以为水或者有机溶剂。所述有机溶剂可以为乙醇、丙醇、乙二醇、二丙二醇甲醚、乙酸卡比醇酯或者丙二醚甲醇醋酸酯等本领域常见的有机溶剂。所述固溶物包括树脂、分散剂、树脂及颜料等。所述分散剂可以为高分子型分散剂等。其中，溶剂在染色剂中的质量百分含量为40%至60%。所述固溶物在所述染色剂中的质量百分含量为40%至60%。所述颜料的质量百分含量为15%至40%。所述分散剂的质量百分含量为3%至8%。所述树脂的百分含量为0%至40%。所述树脂可以为聚甲基丙烯酸甲酯。所述树脂易于使得染色剂干燥后成膜。

所述染色剂的颜色可以为黑色、灰色、棕色、蓝色等。具体地，采用Lab 色彩空间定义所述染色剂的颜色时，其中，L* = 0 指示黑色而 L* = 100 指示白色，a* 负值指示绿色而正值指示红色，b* 负值指示蓝色而正值指示黄色，则所述染色剂在所述Lab 色彩空间的范围为L*<60，a*位于+42与-42之间，b*位于+42与-42之间。当采用美国彩通（PANTONE）色卡定义所述染色剂的颜色时，所述染色剂的颜色范围包括：102-309、610-7547、400-5507、Blue 072、Black、Black 2-7、proc. Black、warm Gray 1-11及cool Gray 1-11。

其中，一种水溶性染色剂的组成为：溶剂为水及乙二醇，固溶物包括颜料、水溶性亚克力树脂及分散剂。其中，水的质量百分含量为50% ，乙二醇的质量百分含量为5%。固溶物的百分含量 45%。其中，颜料可以为碳黑，碳黑的质量百分含量为35%，分散剂的质量百分含量为5%，水溶性亚克力树脂的百分含量为5%。

一种采用有机溶剂作为溶剂的染色剂的组成为：溶剂为二丙二醇甲醚、乙酸卡比醇酯或者丙二醚甲醇醋酸酯，固溶物包括颜料、树脂及分散剂。其中，溶剂的质量百分含量为40% ，固溶物的百分含量 60%。其中，碳黑的质量百分含量为20%，分散剂的质量百分含量为5%，树脂的质量百分含量为35%。

本步骤中，将铜箔层110的表面浸泡至染色剂槽内约1至3分钟，使得染色剂附着于铜箔层110的表面。然后，将染色剂烘干，使得染色剂中的溶剂蒸发，从而在铜箔层110的表面形成染色剂层130。

可以理解的是，染色剂也可以通过印刷或者涂布的方式形成于铜箔层110的表面，然后烘烤及干燥后得到染色剂层130。

第三步，请参阅图3，采用激光在电路基板100形成仅贯穿铜箔层110的多个盲孔140及贯穿整个电路基板100的多个通孔150。

由于铜箔层110的表面形成有染色剂层130，能够吸收激光能量。从而易于形成多个盲孔140及多个通孔150。

第四步，请一并参阅图4，去除所述染色剂层130，得到具有多个盲孔140和多个通孔150的电路基板100。

本步骤中，采用碱性溶液溶解去除所述染色剂层130。采用的碱性溶液可以为碳酸钠溶液、氢氧化钠溶液等。具体地，可以将形成有盲孔140及通孔150后的具有染色剂层130的电路基板100上浸泡于所述碱性溶液中，使得碱性溶液与染色剂层130发生反应，使得染色剂层130从铜箔层110的表面脱离。

本技术方案提供的电路板激光成孔方法，在进行激光成孔之前，在铜箔层表面形成染色剂层，从而可以吸收激光的能量，以在铜箔层内成孔。所述染色剂层通过物理方式形成于铜箔层的表面，易于形成并且易于去除。从而可以提升电路板的生产效率，降低电路板的制作成本。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种电路板激光成孔方法，包括步骤：

提供电路基板，所述电路基板包括铜箔层；

在铜箔层表面形成染色剂层；

采用激光在铜箔层内形成孔；

去除所述铜箔层表面的染色剂层。

2.如权利要求1所述的电路板激光成孔方法，其特征在于，形成所述染色剂层包括：

将电路基板的铜箔层表面浸泡于所述染色剂溶液中；以及

烘干所述铜箔层表面附着染色剂形成染色剂层。

3.如权利要求1所述的电路板激光成孔方法，其特征在于，所述染色剂包括溶剂及固溶物，所述溶剂为水或者有机溶剂，所述固溶物包括树脂、分散剂及颜料。

4.如权利要求3所述的电路板激光成孔方法，其特征在于，所述溶剂在染色剂中的质量百分含量为40%至60%，所述固溶物在所述染色剂中的质量百分含量为40%至60%。

5.如权利要求4所述的电路板激光成孔方法，其特征在于，在所述染色剂中，所述颜料的质量百分含量为15%至40%，所述分散剂的质量百分含量为3%至8%，所述树脂的百分含量为0%至40%。

6.如权利要求2所述的电路板激光成孔方法，其特征在于，采用Lab 色彩空间定义所述染色剂的颜色时，所述染色剂在所述Lab 色彩空间的范围为L*<60，a*位于+42与-42之间，b*位于+42与-42之间。

7.如权利要求2所述的电路板激光成孔方法，其特征在于，采用美国彩通色卡定义所述染色剂的颜色时，所述染色剂的颜色范围包括：102-309、610-7547、400-5507、Blue 072、Black、Black 2-7、proc. Black、warm Gray 1-11及cool Gray 1-11。

8.如权利要求3所述的电路板激光成孔方法，其特征在于，所述颜料为碳黑，所述染色剂为黑色。

9.如权利要求1所述的电路板激光成孔方法，其特征在于，采用碱性溶液去除所述染色剂层。

10.如权利要求9所述的电路板激光成孔方法，其特征在于，所述碱性溶液为碳酸钠溶液或者氢氧化钠溶液。

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