JP6614696B2 - 保護膜形成用樹脂剤及びレーザ加工方法 - Google Patents
保護膜形成用樹脂剤及びレーザ加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6614696B2 JP6614696B2 JP2015166667A JP2015166667A JP6614696B2 JP 6614696 B2 JP6614696 B2 JP 6614696B2 JP 2015166667 A JP2015166667 A JP 2015166667A JP 2015166667 A JP2015166667 A JP 2015166667A JP 6614696 B2 JP6614696 B2 JP 6614696B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- protective film
- processing
- laser processing
- fine particles
- resin agent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 title claims description 99
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 58
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 58
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 32
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims description 28
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 20
- 238000002679 ablation Methods 0.000 claims description 10
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 6
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 239000003223 protective agent Substances 0.000 claims 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 25
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 8
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000002835 absorbance Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 6
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 3
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 3
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 229920002134 Carboxymethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000004354 Hydroxyethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000001768 carboxy methyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010948 carboxy methyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 229920003090 carboxymethyl hydroxyethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000008112 carboxymethyl-cellulose Substances 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- -1 for example Polymers 0.000 description 1
- 235000019447 hydroxyethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 239000012798 spherical particle Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
- Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
- Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
- Dicing (AREA)
Description
仮置き領域41において、位置合わせ手段42によって板状ワークWが一定の位置に位置合わせされた後、第1の搬送手段5によってフレームFに支持された板状ワークWが保護膜形成手段6の保持部60に搬送され、図2に示したように、表面W1が上方に露出した状態で保持される。そして、図2に示した樹脂ノズル61から板状ワークWの表面W1の上に保護膜形成用樹脂剤610が滴下され、保持部60が回転することにより、表面W1の全面に保護膜形成用樹脂剤610が塗布される。なお、保護膜形成用樹脂剤610は、本実施形態のようにスピンコート法により塗布してもよいし、スリット状のノズルから噴出させることによりを塗布してもよい。
そして、チャックテーブル2が−X方向に移動し、加工すべき分割予定ラインが検出され集光器8と分割予定ラインとのY軸方向の位置合わせがなされる。そして、さらにチャックテーブル2がX軸方向に加工送りされるとともに、集光器8が保護膜9を透過させて板状ワークWの表面W1の保護膜が形成された領域にレーザビームを照射することにより、分割予定ラインに沿ってアブレーション加工が行われる。加工送り速度は、例えば10〜300[mm/秒]とすることができる。また、レーザビームは、例えば波長が355[nm]、出力が0.5〜10[W]、繰返し周波数が10〜200[kHz]とすることができる。
波長: 355[nm]
出力: 3[W]
波長: 355[nm]
出力: 2[W]
繰返し周波数:200[kHz]
スポット径: 10[μm]
送り速度: 200[mm/sec]
表1中、「金属酸化物なし」は、本ワークに金属酸化物の微粒子を含まない液状樹脂を塗布して保護膜を被覆した場合、「比較例」は、本ワークに略球状の酸化チタンの微粒子を分散させた保護膜形成用樹脂剤を塗布して保護膜を被覆した場合、「本発明」は、本ワークに細長形状の酸化チタンの微粒子を分散させた保護膜形成用樹脂剤を塗布して保護膜を被覆した場合を示している。なお、レーザ焼けは、飛散した保護膜でレーザビームが反射することにより、照射すべきでない位置にレーザビームが照射されてしまう現象である。
本発明のチッピング発生率0.00(%)は、検出限界以下であることを示している。
1:レーザ加工装置
2:チャックテーブル
3:レーザ加工手段 30:発振手段 31:周波数設定手段 32:出力調整手段
4:カセット載置領域 40:カセット 41:仮置き領域 42:位置あわせ手段
43:搬出入手段
5:第1の搬送手段
6:保護膜形成手段 60:保持部 61:樹脂ノズル 610:保護膜形成用樹脂剤
62:洗浄液ノズル 63:昇降部 630:エアシリンダ 631:ロッド
64:モータ
7:第2の搬送手段 70:吸着部 71:昇降部 72:アーム部
8:集光器
201,202,301,302,401,402,501,502:写真
203〜206,303〜306,403〜406,504,506:加工溝
601〜608:境界
Claims (3)
- レーザ加工に用いられる保護膜形成用樹脂剤であって、
水溶性樹脂と、
前記水溶性樹脂に分散され、断面が長軸と前記長軸に直交する短軸とを持つ細長形状を有する金属酸化物の微粒子と、を含み、
前記長軸の長さは500nm以下であり、前記短軸の長さは前記長軸の長さの1/10〜1/5である
保護膜形成用樹脂剤。 - 前記金属酸化物の微粒子を0.1〜10体積%含む請求項1に記載の保護膜形成用樹脂剤。
- レーザビームを照射して基板をアブレーション加工するレーザ加工方法であって、
少なくともアブレーション加工すべき基板上の領域に請求項1又は2のいずれか一項に記載の保護膜形成用樹脂剤を塗布して前記金属酸化物の微粒子入り保護膜を形成する保護膜形成工程と、
前記保護膜形成工程を実施した後、前記保護膜が形成された領域にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すレーザ加工工程と、
を備えるレーザ加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015166667A JP6614696B2 (ja) | 2015-08-26 | 2015-08-26 | 保護膜形成用樹脂剤及びレーザ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015166667A JP6614696B2 (ja) | 2015-08-26 | 2015-08-26 | 保護膜形成用樹脂剤及びレーザ加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017042786A JP2017042786A (ja) | 2017-03-02 |
JP6614696B2 true JP6614696B2 (ja) | 2019-12-04 |
Family
ID=58211063
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015166667A Active JP6614696B2 (ja) | 2015-08-26 | 2015-08-26 | 保護膜形成用樹脂剤及びレーザ加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6614696B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6955469B2 (ja) * | 2018-03-30 | 2021-10-27 | 京セラ株式会社 | ガラス基板および基板の製造方法 |
EP3882959A4 (en) | 2018-11-15 | 2022-08-17 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | PROTECTIVE FILM FORMING AGENT FOR PLASMA DICING AND SEMICONDUCTOR CHIP MANUFACTURING METHOD |
KR102315983B1 (ko) | 2020-03-09 | 2021-10-20 | 고오 가가쿠고교 가부시키가이샤 | 반도체 소자 칩의 제조 방법 및 보호용 조성물 |
CN113652128B (zh) * | 2021-06-24 | 2022-03-25 | 浙江奥首材料科技有限公司 | 一种晶圆等离子切割保护液及其制备方法与用途 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001068816A (ja) * | 1999-08-24 | 2001-03-16 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 銅張積層板及びその銅張積層板を用いたレーザー加工方法 |
JP4694349B2 (ja) * | 2005-11-07 | 2011-06-08 | 日立ビアメカニクス株式会社 | レーザ加工を用いたプリント配線板及びその製造方法 |
JP2013081951A (ja) * | 2011-10-06 | 2013-05-09 | Disco Corp | ガラス基板のアブレーション加工方法 |
JP2013189697A (ja) * | 2012-03-15 | 2013-09-26 | Hitachi Via Mechanics Ltd | 電解表面処理装置 |
-
2015
- 2015-08-26 JP JP2015166667A patent/JP6614696B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017042786A (ja) | 2017-03-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6614696B2 (ja) | 保護膜形成用樹脂剤及びレーザ加工方法 | |
CN107068581B (zh) | 保护膜检测方法 | |
CN108373694B (zh) | 保护膜形成用树脂剂和激光加工方法 | |
KR102195666B1 (ko) | 보호막 피복 장치 및 보호막 피복 방법 | |
JP6765949B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP6739873B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP4977432B2 (ja) | ヒ化ガリウムウエーハのレーザー加工方法 | |
JP2014124646A (ja) | レーザ加工方法および微粒子層形成剤 | |
JP2018174310A (ja) | ダイシング用保護膜剤 | |
WO2020100403A1 (ja) | プラズマダイシング用保護膜形成剤、及び半導体チップの製造方法 | |
KR20160012073A (ko) | 패키지 기판의 가공 방법 | |
JP6328522B2 (ja) | 保護膜被覆方法および保護膜被覆装置 | |
JP6137798B2 (ja) | レーザー加工装置及び保護膜被覆方法 | |
JP6341666B2 (ja) | レーザー加工方法 | |
KR20180111677A (ko) | 다이싱용 보호막제 | |
JP2021197482A (ja) | 被加工物の加工方法、保護膜付き被加工物の製造方法、及び、レーザーダイシング用保護膜剤 | |
KR102541722B1 (ko) | 보호막 형성용 수지제 및 레이저 가공 방법 | |
TWI729017B (zh) | 保護膜形成用樹脂劑及雷射加工方法 | |
US10858524B2 (en) | Protective film forming resin agent and laser processing method | |
KR20220158620A (ko) | 레이저 가공용 보호막제 및 피가공물의 가공 방법 | |
CN110385607A (zh) | 切削刀具的整形方法 | |
JP6595857B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP6585422B2 (ja) | レーザー加工方法 | |
JP2003285192A (ja) | セラミック基板へのレーザー加工方法 | |
US11322383B2 (en) | Protective film agent for laser dicing |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180620 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190314 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190404 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190522 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20191008 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20191101 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6614696 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |