JP6328522B2 - 保護膜被覆方法および保護膜被覆装置 - Google Patents
保護膜被覆方法および保護膜被覆装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6328522B2 JP6328522B2 JP2014168175A JP2014168175A JP6328522B2 JP 6328522 B2 JP6328522 B2 JP 6328522B2 JP 2014168175 A JP2014168175 A JP 2014168175A JP 2014168175 A JP2014168175 A JP 2014168175A JP 6328522 B2 JP6328522 B2 JP 6328522B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid resin
- wafer
- protective film
- spinner table
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 title claims description 115
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 42
- 238000009501 film coating Methods 0.000 title claims description 41
- 239000007888 film coating Substances 0.000 title claims description 41
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 150
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 150
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 136
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 91
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 22
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 85
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 33
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 28
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 7
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 7
- 229940068984 polyvinyl alcohol Drugs 0.000 description 7
- 235000019422 polyvinyl alcohol Nutrition 0.000 description 7
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 7
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 6
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 6
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 4
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 239000008400 supply water Substances 0.000 description 2
- 229910009372 YVO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Dicing (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
しかるに、スピンナーコーティングによってウエーハの表面に保護膜を形成する方法においては、ウエーハの表面全面に均一に保護膜を形成することが難しいとともに、供給された液状樹脂の大半が遠心力によって飛散するため相当量の液状樹脂を使用することになり不経済であるという問題がある。
スピンナーテーブルにウエーハの表面を上側にして保持するウエーハ保持工程と、
スピンナーテーブルに保持されたウエーハの表面中央領域に液状樹脂を滴下する液状樹脂滴下工程と、
表面中央領域に液状樹脂が滴下されたウエーハに水を供給してウエーハの表面全面に水の層を形成する水層形成工程と、
スピンナーテーブルを回転しウエーハの回転に伴って水の層に働く遠心力により水の層を飛散させることにより液状樹脂を拡散させウエーハの表面全面に薄い保護膜層を形成する液状樹脂拡散工程と、
スピンナーテーブルを該液状樹脂拡散工程より遅い速度で回転するとともにウエーハの表面全面に該液状樹脂滴下工程より多い量の液状樹脂を供給する液状樹脂供給工程と、
スピンナーテーブルを該液状樹脂供給工程より速い速度で回転しウエーハの回転に伴って液状樹脂に働く遠心力により拡張してウエーハの表面全面に保護膜を形成する保護膜形成工程と、を含む、
ことを特徴とする保護膜形成方法が提供される。
ウエーハを環状のフレームに装着された保護テープに貼着した状態で保持するスピンナーテーブルと、
該スピンナーテーブルを回転駆動する回転駆動手段と、
該スピンナーテーブルに保持された環状のフレームに装着されている保護テープに貼着されたウエーハに水を供給する水供給機構と、
該スピンナーテーブルに保持された環状のフレームに装着されている保護テープに貼着されたウエーハに液状樹脂を供給する液状樹脂供給機構と、
該回転駆動手段と該水供給機構と該液状樹脂供給機構を制御する制御手段と、を具備し、
該制御手段は、該液状樹脂供給機構を作動して該スピンナーテーブルに保持されたウエーハの表面中央領域に液状樹脂を滴下する液状樹脂滴下工程と、
該液状樹脂滴下工程を実施した後に、該水供給機構を作動して表面中央領域に液状樹脂が滴下されたウエーハに水を供給してウエーハの表面全面に水の層を形成する水層形成工程と、
該水層形成工程を実施した後に、該回転駆動手段を作動してスピンナーテーブルを回転しウエーハの回転に伴って水の層に働く遠心力により水の層を飛散させることにより液状樹脂を拡散させウエーハの表面全面に薄い保護膜層を形成する液状樹脂拡散工程と、
該液状樹脂拡散工程を実施した後に、該回転駆動手段を作動してスピンナーテーブルを該液状樹脂拡散工程より遅い速度で回転するとともに該液状樹脂供給機構を作動してウエーハの表面全面に該液状樹脂滴下工程より多い量の液状樹脂を供給する液状樹脂供給工程と、
該液状樹脂供給工程を実施した後に、該回転駆動手段を作動してスピンナーテーブルを該液状樹脂供給工程より速い速度で回転しウエーハの回転に伴って液状樹脂に働く遠心力により拡張してウエーハの表面全面に保護膜を形成する保護膜形成工程と、を実行する、
ことを特徴とする保護膜被覆装置が提供される。
図1に示すレーザー加工機1は、略直方体状の装置ハウジング2を具備している。この装置ハウジング2内には、被加工物としてのウエーハを保持するチャックテーブル3が矢印Xで示す加工送り方向および該加工送り方向Xと直交する割り出し送り方向Yに移動可能に配設されている。チャックテーブル3は、吸着チャック支持台31と、該吸着チャック支持台31上に装着された吸着チャック32を具備しており、該吸着チャック32の表面である載置面上に被加工物であるウエーハを図示しない吸引手段によって保持するようになっている。また、チャックテーブル3は、図示しない回転機構によって回動可能に構成されている。このように構成されたチャックテーブル3の吸着チャック支持台31には、後述する環状のフレームを固定するためのクランプ34が配設されている。なお、レーザー加工機1は、上記チャックテーブル3を加工送り方向Xに加工送りする図示しない加工送り手段、および割り出し送り方向Yに割り出し送りする図示しない割り出し送り手段を具備している。
図示の実施形態における保護膜被覆兼洗浄装置7は、スピンナーテーブル機構71と、該スピンナーテーブル機構71を包囲して配設された水受け手段72を具備している。スピンナーテーブル機構71は、スピンナーテーブル711と、該スピンナーテーブル711を回転駆動する回転駆動手段としての電動モータ712と、該電動モータ712を上下方向に移動可能に支持する支持手段713を具備している。スピンナーテーブル711は多孔性材料から形成された吸着チャック711aを具備しており、この吸着チャック711aが図示しない吸引手段に連通されている。従って、スピンナーテーブル711は、吸着チャック711aに被加工物であるウエーハを載置し図示しない吸引手段により負圧を作用せしめることにより吸着チャック711上にウエーハを保持する。電動モータ712は、その駆動軸712aの上端に上記スピンナーテーブル711を連結する。上記支持手段713は、複数本(図示の実施形態においては3本)の支持脚713aと、該支持脚713aをそれぞれ連結し電動モータ712に取り付けられた複数本(図示の実施形態においては3本)のエアシリンダ713bとからなっている。このように構成された支持手段713は、エアシリンダ713bを作動することにより、電動モータ712およびスピンナーテーブル711を図4に示す上方位置である被加工物搬入・搬出位置と、図5に示す下方位置である作業位置に位置付ける。
図1に示すように環状のフレームFに保護テープTを介して支持された加工前の半導体ウエーハ10(以下、単に半導体ウエーハ10という)は、被加工面である表面10aを上側にしてカセット11の所定位置に収容されている。カセット11の所定位置に収容された加工前の半導体ウエーハ10は、図示しない昇降手段によってカセットテーブル111が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、ウエーハ搬出・搬入手段13が進退作動して搬出位置に位置付けられた半導体ウエーハ10を仮置き部12aに配設された位置合わせ手段12に搬出する。位置合わせ手段12に搬出された半導体ウエーハ10は、位置合わせ手段12によって所定の位置に位置合せされる。次に、位置合わせ手段12によって位置合わせされた加工前の半導体ウエーハ10は、第1のウエーハ搬送手段14の旋回動作によって保護膜被覆兼洗浄装置7を構成するスピンナーテーブル711の吸着チャック711a上に搬送され、該吸着チャック711aに吸引保持される(ウエーハ保持工程)。このとき、スピンナーテーブル711は図4に示す被加工物搬入・搬出位置に位置付けられており、樹脂供給ノズル741と水供給ノズル751およびエアー供給ノズル761は図3および図4に示すようにスピンナーテーブル711の上方から離隔した待機位置に位置付けられている。
レーザー光線の光源 :YVO4レーザーまたはYAGレーザー
波長 :355nm
繰り返し周波数 :50kHz
出力 :4W
集光スポット径 :9.2μm
加工送り速度 :200mm/秒
3:チャックテーブル
4:レーザー光線照射手段
41:レーザー光線発振手段
42:集光器
5:撮像手段
6:表示手段
7:保護膜被覆兼洗浄手段
71:スピンナーテーブル機構
711:スピンナーテーブル
712:電動モータ
72:水受け手段
74:液状樹脂供給機構
740:液状樹脂供給手段
741:樹脂供給ノズル
75:水供給機構
750:水供給手段
751:水供給ノズル
76:エアー供給機構
760:エアー供給手段
761:エアー供給ノズル
10:半導体ウエーハ
11:カセット
12:位置合わせ手段
13:ウエーハ搬出・搬入手段
14:第1のウエーハ搬送手段
15:第2のウエーハ搬送手段
F:環状のフレーム
T:保護テープ
Claims (2)
- レーザー加工すべきウエーハの表面に液状樹脂を被覆して保護膜を形成する保護膜形成方法であって、
スピンナーテーブルにウエーハの表面を上側にして保持するウエーハ保持工程と、
スピンナーテーブルに保持されたウエーハの表面中央領域に液状樹脂を滴下する液状樹脂滴下工程と、
表面中央領域に液状樹脂が滴下されたウエーハに水を供給してウエーハの表面全面に水の層を形成する水層形成工程と、
スピンナーテーブルを回転しウエーハの回転に伴って水の層に働く遠心力により水の層を飛散させることにより液状樹脂を拡散させウエーハの表面全面に薄い保護膜層を形成する液状樹脂拡散工程と、
スピンナーテーブルを該液状樹脂拡散工程より遅い速度で回転するとともにウエーハの表面全面に該液状樹脂滴下工程より多い量の液状樹脂を供給する液状樹脂供給工程と、
スピンナーテーブルを該液状樹脂供給工程より速い速度で回転しウエーハの回転に伴って液状樹脂に働く遠心力により拡張してウエーハの表面全面に保護膜を形成する保護膜形成工程と、を含む、
ことを特徴とする保護膜形成方法。 - ウエーハの表面に液状樹脂を被覆して保護膜を形成する保護膜被覆装置であって、
ウエーハを環状のフレームに装着された保護テープに貼着した状態で保持するスピンナーテーブルと、
該スピンナーテーブルを回転駆動する回転駆動手段と、
該スピンナーテーブルに保持された環状のフレームに装着されている保護テープに貼着されたウエーハに水を供給する水供給機構と、
該スピンナーテーブルに保持された環状のフレームに装着されている保護テープに貼着されたウエーハに液状樹脂を供給する液状樹脂供給機構と、
該回転駆動手段と該水供給機構と該液状樹脂供給機構を制御する制御手段と、を具備し、
該制御手段は、該液状樹脂供給機構を作動して該スピンナーテーブルに保持されたウエーハの表面中央領域に液状樹脂を滴下する液状樹脂滴下工程と、
該液状樹脂滴下工程を実施した後に、該水供給機構を作動して表面中央領域に液状樹脂が滴下されたウエーハに水を供給してウエーハの表面全面に水の層を形成する水層形成工程と、
該水層形成工程を実施した後に、該回転駆動手段を作動してスピンナーテーブルを回転しウエーハの回転に伴って水の層に働く遠心力により水の層を飛散させるとことにより液状樹脂を拡散させウエーハの表面全面に薄い保護膜層を形成する液状樹脂拡散工程と、
該液状樹脂拡散工程を実施した後に、該回転駆動手段を作動してスピンナーテーブルを該液状樹脂拡散工程より遅い速度で回転するとともに該液状樹脂供給機構を作動してウエーハの表面全面に該液状樹脂滴下工程より多い量の液状樹脂を供給する液状樹脂供給工程と、
該液状樹脂供給工程を実施した後に、該回転駆動手段を作動してスピンナーテーブルを該液状樹脂供給工程より速い速度で回転しウエーハの回転に伴って液状樹脂に働く遠心力により拡張してウエーハの表面全面に保護膜を形成する保護膜形成工程と、を実行する、
ことを特徴とする保護膜被覆装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014168175A JP6328522B2 (ja) | 2014-08-21 | 2014-08-21 | 保護膜被覆方法および保護膜被覆装置 |
TW104121833A TWI671828B (zh) | 2014-08-21 | 2015-07-06 | 保護膜被覆方法及保護膜被覆裝置 |
CN201510504881.5A CN105390405B (zh) | 2014-08-21 | 2015-08-17 | 保护膜覆盖方法和保护膜覆盖装置 |
KR1020150116042A KR102317696B1 (ko) | 2014-08-21 | 2015-08-18 | 보호막 피복 방법 및 보호막 피복 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014168175A JP6328522B2 (ja) | 2014-08-21 | 2014-08-21 | 保護膜被覆方法および保護膜被覆装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016043293A JP2016043293A (ja) | 2016-04-04 |
JP6328522B2 true JP6328522B2 (ja) | 2018-05-23 |
Family
ID=55422551
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014168175A Active JP6328522B2 (ja) | 2014-08-21 | 2014-08-21 | 保護膜被覆方法および保護膜被覆装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6328522B2 (ja) |
KR (1) | KR102317696B1 (ja) |
CN (1) | CN105390405B (ja) |
TW (1) | TWI671828B (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6767814B2 (ja) * | 2016-09-05 | 2020-10-14 | 株式会社ディスコ | パッケージデバイスチップの製造方法 |
CN108538733B (zh) * | 2017-03-02 | 2021-06-11 | 韩国科泰高科株式会社 | 传感器封装件用涂覆装置及利用其制造的传感器封装件 |
JP6899265B2 (ja) * | 2017-06-27 | 2021-07-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布処理方法、塗布処理装置及び記憶媒体 |
JP6606239B1 (ja) | 2018-08-22 | 2019-11-13 | 株式会社オリジン | 塗布物質塗布済対象物の製造方法 |
CN114351960B (zh) * | 2021-12-20 | 2023-09-22 | 广东博智林机器人有限公司 | 一种施工方法和墙面施工系统 |
KR20230100185A (ko) * | 2021-12-28 | 2023-07-05 | 세메스 주식회사 | 조사 모듈 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06120334A (ja) | 1992-10-08 | 1994-04-28 | Mitsubishi Electric Corp | シリコンウエハ切断装置 |
JP2004188475A (ja) | 2002-12-13 | 2004-07-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザー加工方法 |
JP2008006379A (ja) * | 2006-06-29 | 2008-01-17 | Disco Abrasive Syst Ltd | 保護被膜の被覆方法 |
JP5091722B2 (ja) * | 2008-03-04 | 2012-12-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び塗布処理装置 |
JP5385060B2 (ja) * | 2009-09-07 | 2014-01-08 | 株式会社ディスコ | 保護膜被覆方法および保護膜被覆装置 |
JP5587595B2 (ja) * | 2009-12-11 | 2014-09-10 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
JP5715859B2 (ja) * | 2011-03-18 | 2015-05-13 | 株式会社ディスコ | 保護膜被覆方法及び保護膜被覆装置 |
JP6166034B2 (ja) * | 2012-11-22 | 2017-07-19 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
-
2014
- 2014-08-21 JP JP2014168175A patent/JP6328522B2/ja active Active
-
2015
- 2015-07-06 TW TW104121833A patent/TWI671828B/zh active
- 2015-08-17 CN CN201510504881.5A patent/CN105390405B/zh active Active
- 2015-08-18 KR KR1020150116042A patent/KR102317696B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI671828B (zh) | 2019-09-11 |
KR20160023572A (ko) | 2016-03-03 |
JP2016043293A (ja) | 2016-04-04 |
KR102317696B1 (ko) | 2021-10-25 |
CN105390405A (zh) | 2016-03-09 |
CN105390405B (zh) | 2019-06-14 |
TW201622019A (zh) | 2016-06-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5385060B2 (ja) | 保護膜被覆方法および保護膜被覆装置 | |
JP5133855B2 (ja) | 保護膜の被覆方法 | |
JP6328522B2 (ja) | 保護膜被覆方法および保護膜被覆装置 | |
JP6739873B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP4777783B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
JP2004322168A (ja) | レーザー加工装置 | |
TWI411029B (zh) | Laser processing device | |
JP2017092379A (ja) | 保護膜被覆方法 | |
JP2008006379A (ja) | 保護被膜の被覆方法 | |
US9847257B2 (en) | Laser processing method | |
JP2010267638A (ja) | 保護膜の被覆方法及びウエーハのレーザ加工方法 | |
JP4666583B2 (ja) | 保護被膜の被覆方法 | |
JP2011176035A (ja) | ウエーハの洗浄方法 | |
JP5065722B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
JP2009148793A (ja) | 保護膜被覆装置およびレーザー加工機 | |
JP6199582B2 (ja) | 保護膜形成装置 | |
JP5706235B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
JP2010022990A (ja) | 保護膜形成装置およびレーザー加工機 | |
JP6475060B2 (ja) | レーザー加工方法 | |
JP2013021211A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2014217805A (ja) | 液状樹脂被覆装置 | |
JP5788716B2 (ja) | 粉塵排出装置 | |
JP2010245092A (ja) | ウエーハの洗浄方法 | |
JP2011156480A (ja) | 液状樹脂塗布装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170609 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180316 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180327 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180418 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6328522 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |