JP5788716B2 - 粉塵排出装置 - Google Patents
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- Laser Beam Processing (AREA)
Description
該集光器から照射されるレーザー光線の照射部に向けて開口する粉塵吸引部材と、該粉塵吸引部材に一端が接続されたダクトと、該ダクトの他端に接続された排気手段とを具備し、
該ダクトの側壁は、光を透過する透明部材からなる第1の透過窓と、該第1の透過窓と対向して配設される第2の透過窓によりその一部が構成され、
該ダクトの外側から該第1の透過窓を通して該第2の透過窓に向けて光を発光する発光手段と、該発光手段が発光した光を該第2の透過窓を通して該ダクトの外側で受光する受光手段と、該受光手段が受光した光量に基づいて該ダクトの内側壁面に付着した粉塵の堆積度合いを判定する制御手段と、を具備している、
ことを特徴とする粉塵排出装置が提供される。
そして、本発明による粉塵排出装置は、該ダクトの側壁が、光を透過する透明部材からなる第1の透過窓と、該第1の透過窓と対向して配設される第2の透過窓によりその一部が構成され、該ダクトの外側から該第1の透過窓を通して該第2の透過窓に向けて光を発光する発光手段と、該発光手段が発光した光を該第2の透過窓を通して該ダクトの外側で受光する受光手段と、受光手段が受光した光量に基づいて該ダクトの内側壁面に付着した粉塵の堆積度合いを判定する制御手段とを具備しているので、第1の透過窓および第2の透過窓に付着した粉塵の堆積度合いを判定することができるため、この判定結果を見てオペレータは、ダクトに堆積した粉塵を除去して清掃する。従って、レーザー光線の照射により飛散する火花や高温のデブリ等がダクト内に所定量以上堆積した粉塵に着火して発生する火災を防止することができる。
図1に示すレーザー加工機1は、略直方体状の装置ハウジング2を具備している。この装置ハウジング2内には、被加工物としてのウエーハを保持するチャックテーブル3が矢印Xで示す加工送り方向および該加工送り方向Xと直交する割り出し送り方向Yに移動可能に配設されている。チャックテーブル3は、吸着チャック支持台31と、該吸着チャック支持台31上に装着された吸着チャック32を具備しており、該吸着チャック32の表面である載置面上に被加工物であるウエーハを図示しない吸引手段によって保持するようになっている。また、チャックテーブル3は、図示しない回転機構によって回動可能に構成されている。このように構成されたチャックテーブル3の吸着チャック支持台31には、後述する環状のフレームを固定するためのクランプ34が配設されている。なお、レーザー加工装置1は、上記チャックテーブル3を加工送り方向Xに加工送りする図示しない加工送り手段、および割り出し送り方向Yに割り出し送りする図示しない割り出し送り手段を具備している。
図示の実施形態における保護膜被覆兼洗浄手段7は、スピンナーテーブル機構71と、該スピンナーテーブル機構71を包囲して配設された水受け手段72を具備している。スピンナーテーブル機構71は、スピンナーテーブル711と、該スピンナーテーブル711を回転駆動する回転駆動手段としての電動モータ712と、該電動モータ712を上下方向に移動可能に支持する支持手段713を具備している。スピンナーテーブル711は多孔性材料から形成された吸着チャック711aを具備しており、この吸着チャック711aが図示しない吸引手段に連通されている。従って、スピンナーテーブル711は、吸着チャック711aに被加工物であるウエーハを載置し図示しない吸引手段により負圧を作用せしめることにより吸着チャック711上にウエーハを保持する。電動モータ712は、その駆動軸712aの上端に上記スピンナーテーブル711を連結する。上記支持手段713は、複数本(図示の実施形態においては3本)の支持脚713aと、該支持脚713aをそれぞれ連結し電動モータ712に取り付けられた複数本(図示の実施形態においては3本)のエアシリンダ713bとからなっている。このように構成された支持手段713は、エアシリンダ713bを作動することにより、電動モータ712およびスピンナーテーブル711を図4に示す上方位置である被加工物搬入・搬出位置と、図5に示す下方位置である作業位置に位置付ける。
図1に示すように環状のフレームFに保護テープTを介して支持された加工前の半導体ウエーハ10(以下、単に半導体ウエーハ10という)は、被加工面である表面10aを上側にしてカセット11の所定位置に収容されている。カセット11の所定位置に収容された加工前の半導体ウエーハ10は、図示しない昇降手段によってカセットテーブル111が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、ウエーハ搬出・搬入手段13が進退作動して搬出位置に位置付けられた半導体ウエーハ10を仮置き部12aに配設された位置合わせ手段12に搬出する。位置合わせ手段12に搬出された半導体ウエーハ10は、位置合わせ手段12によって所定の位置に位置合せされる。次に、位置合わせ手段12によって位置合わせされた加工前の半導体ウエーハ10は、第1のウエーハ搬送手段14の旋回動作によって保護膜被覆兼洗浄手段7を構成するスピンナーテーブル711の吸着チャック711a上に搬送され、該吸着チャック711aに吸引保持される(ウエーハ保持工程)。このとき、スピンナーテーブル711は図4に示す被加工物搬入・搬出位置に位置付けられており、樹脂供給ノズル741と洗浄水噴射ノズル751およびエアーノズル761は図3および図4に示すようにスピンナーテーブル711の上方から離隔した待機位置に位置付けられている。
レーザー光線の光源 :YVO4レーザーまたはYAGレーザー
波長 :355nm
繰り返し周波数 :50kHz
出力 :4W
集光スポット径 :9.2μm
加工送り速度 :200mm/秒
2:装置ハウジング
3:チャックテーブル
4:レーザー光線照射手段
41:レーザー光線発振手段
42:集光器
5:撮像手段
6:表示手段
7:保護膜被覆兼洗浄手段
71:スピンナーテーブル機構
711:スピンナーテーブル
712:電動モータ
72:水受け手段
74:樹脂液供給機構
741:樹脂供給ノズル
75:洗浄水供給機構
751:洗浄水噴射ノズル
76:エアー供給機構
761:エアーノズル
8:粉塵排出装置
81:粉塵吸引部材
82:ダクト
83:排気手段
831:第1のフィルター
832:第2のフィルター
833:送風機
84:第1の透過窓
85:第2の透過窓
86:発光手段
87:受光手段
88:制御手段
881:表示手段
10:半導体ウエーハ
11:カセット
12:位置合わせ手段
13:ウエーハ搬出・搬入手段
14:第1のウエーハ搬送手段
15:第2のウエーハ搬送手段
F:環状のフレーム
T:保護テープ
Claims (1)
- レーザー光線照射手段の集光器から被加工物にレーザー光線を照射することによって発生する粉塵を排出するための粉塵排出装置において、
該集光器から照射されるレーザー光線の照射部に向けて開口する粉塵吸引部材と、該粉塵吸引部材に一端が接続されたダクトと、該ダクトの他端に接続された排気手段とを具備し、
該ダクトの側壁は、光を透過する透明部材からなる第1の透過窓と、該第1の透過窓と対向して配設される第2の透過窓によりその一部が構成され、
該ダクトの外側から該第1の透過窓を通して該第2の透過窓に向けて光を発光する発光手段と、該発光手段が発光した光を該第2の透過窓を通して該ダクトの外側で受光する受光手段と、該受光手段が受光した光量に基づいて該ダクトの内側壁面に付着した粉塵の堆積度合いを判定する制御手段と、を具備している、
ことを特徴とする粉塵排出装置。
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