JP2014217805A - 液状樹脂被覆装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】ダイシングテープを介して被加工物を支持する環状のフレームに付着した液状樹脂を除去する機能を備えた保護膜形成装置を提供する。
【解決手段】開口部を有する環状フレームの開口部に配設され環状のフレームとともにダイシングテープに貼着された被加工物の加工面に液状樹脂を被覆する保護膜形成装置であって、環状のフレームの内周より大きく外周より小さい外径を有する保持面を備えたスピンナーテーブルと、スピンナーテーブルを回転駆動する回転駆動手段と、スピンナーテーブルに保持された被加工物の加工面に液状樹脂を供給する液状樹脂供給手段と、スピンナーテーブルに保持された環状のフレームに付着した液状樹脂を洗浄する洗浄水を噴射する洗浄水噴射手段と、スピンナーテーブルに保持された環状のフレームの上面にエアーを噴射する上部エアーブロー手段と、スピンナーテーブルに保持された環状のフレームの外周部下面にエアーを噴射する下部エアーブロー手段と、を具備している。
【選択図】図4
【解決手段】開口部を有する環状フレームの開口部に配設され環状のフレームとともにダイシングテープに貼着された被加工物の加工面に液状樹脂を被覆する保護膜形成装置であって、環状のフレームの内周より大きく外周より小さい外径を有する保持面を備えたスピンナーテーブルと、スピンナーテーブルを回転駆動する回転駆動手段と、スピンナーテーブルに保持された被加工物の加工面に液状樹脂を供給する液状樹脂供給手段と、スピンナーテーブルに保持された環状のフレームに付着した液状樹脂を洗浄する洗浄水を噴射する洗浄水噴射手段と、スピンナーテーブルに保持された環状のフレームの上面にエアーを噴射する上部エアーブロー手段と、スピンナーテーブルに保持された環状のフレームの外周部下面にエアーを噴射する下部エアーブロー手段と、を具備している。
【選択図】図4
Description
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物の加工面に液状樹脂を被覆する液状樹脂被覆装置に関する。
当業者には周知の如く、半導体デバイス製造工程においては、シリコン等の半導体基板の表面に絶縁膜と機能膜が積層された積層体によって複数のIC、LSI等のデバイスをマトリックス状に形成した半導体ウエーハが形成される。このように形成された半導体ウエーハは上記デバイスがストリートと呼ばれる分割予定ラインによって区画されており、このストリートに沿って切断することによって個々のデバイスを製造している。また、サファイヤ基板等の表面に格子状に形成されたストリートによって複数の領域が区画され、この区画された領域に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層され光デバイスが形成された光デバイスウエーハは、ストリートに沿って個々の発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。
このような半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のウエーハをストリートに沿って分割する方法として、ウエーハ等の被加工物に形成されたストリートに沿ってパルスレーザー光線を照射することによりレーザー加工溝を形成し、このレーザー加工溝に沿ってメカニカルブレーキング装置によって割断する方法が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
レーザー加工は切削加工に比して加工速度を速くすることができるとともに、サファイヤのように硬度の高い素材からなるウエーハであっても比較的容易に加工することができる。しかしながら、ウエーハのストリートに沿ってレーザー光線を照射すると、照射された領域に熱エネルギーが集中してデブリが発生し、このデブリがデバイスの表面に付着してデバイスの品質を低下させるという新たな問題が生じる。
上記デブリによる問題を解消するために、ウエーハの加工面にポリビニルアルコール(PVA)等の液状樹脂を保護膜として被覆し、保護膜を通してウエーハにレーザー光線を照射するようにしたレーザー加工機が提案されている(例えば、特許文献2参照)。
上記特許文献2に開示された保護膜の被覆方法は、スピンナーテーブルに保持された被加工物の中心部にポリビニルアルコール(PVA)等の液状樹脂を供給し、スピンナーテーブルを回転することにより遠心力によって液状樹脂を被加工物の外周に向けて移動させ、被加工物の加工面に保護膜を形成する所謂スピンコート法である。
而して、ポリビニルアルコール(PVA)等の液状樹脂は、温度によって粘性(単位P:ポアーズ)が変化するため、ウエーハの表面に被覆される液状樹脂被膜の厚みがウエーハ毎に不均一となる。このため、ウエーハに形成されたストリートに沿ってパルスレーザー光線を照射することにより形成されるレーザー加工溝の深さが不均一となって、デバイスの品質が安定しないという問題がある。
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、ウエーハ等の被加工物の表面に均一な厚みの液状樹脂被膜を形成することができる液状樹脂被覆装置を提供することである。
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物の表面に液状樹脂を被覆する液状樹脂被覆装置であって、
被加工物を保持する保持面を備えたスピンナーテーブルと、
該スピンナーテーブルを回転駆動する回転駆動手段と、
該スピンナーテーブルに保持された被加工物の表面に液状樹脂を供給する液状樹脂供給手段と、
該回転駆動手段および該液状樹脂供給手段を制御する制御手段と、を具備し、
該液状樹脂供給手段は、液状樹脂の温度を調整する温度調整手段を備えており、
該制御手段は、液状樹脂の温度と被加工物の表面に被覆される液状樹脂被膜の厚みとの相関関係を設定した制御マップを格納するメモリを備え、入力手段によって入力された要求厚みに基づいて該制御マップから液状樹脂の温度を求め、液状樹脂の温度が該制御マップから求めた温度となるように該温度調整手段を制御する、
ことを特徴とする液状樹脂被覆装置が提供される。
被加工物を保持する保持面を備えたスピンナーテーブルと、
該スピンナーテーブルを回転駆動する回転駆動手段と、
該スピンナーテーブルに保持された被加工物の表面に液状樹脂を供給する液状樹脂供給手段と、
該回転駆動手段および該液状樹脂供給手段を制御する制御手段と、を具備し、
該液状樹脂供給手段は、液状樹脂の温度を調整する温度調整手段を備えており、
該制御手段は、液状樹脂の温度と被加工物の表面に被覆される液状樹脂被膜の厚みとの相関関係を設定した制御マップを格納するメモリを備え、入力手段によって入力された要求厚みに基づいて該制御マップから液状樹脂の温度を求め、液状樹脂の温度が該制御マップから求めた温度となるように該温度調整手段を制御する、
ことを特徴とする液状樹脂被覆装置が提供される。
上記液状樹脂は、ポリビニールアルコールが望ましい。
本発明による液状樹脂被覆装置においては、スピンナーテーブルに保持された被加工物の表面に液状樹脂を供給する液状樹脂供給手段が液状樹脂の温度を調整する温度調整手段を備えており、制御手段は、液状樹脂の温度と被加工物の表面に被覆される液状樹脂被膜の厚みとの相関関係を設定した制御マップを格納するメモリを備え、入力手段によって入力された要求厚みに基づいて制御マップから液状樹脂の温度を求め、液状樹脂の温度が制御マップから求めた温度となるように温度調整手段を制御するので、被加工物の表面に被覆する液状樹脂被膜の厚みを所望の厚みに均一に形成することができる。従って、被加工物としてのウエーハの表面に被覆される液状樹脂被膜の厚みがウエーハ毎に不均一となることにより、ウエーハに形成されたストリートに沿ってパルスレーザー光線を照射してレーザー加工溝を形成する際に、レーザー加工溝の深さが不均一となって、デバイスの品質が安定しないという問題を解消することができる。
以下、本発明に従って構成された液状樹脂被覆装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
図1には、本発明に従って構成された液状樹脂被覆装置が装備されたレーザー加工機の斜視図が示されている。
図1に示すレーザー加工機1は、略直方体状の装置ハウジング2を具備している。この装置ハウジング2内には、被加工物を保持する被加工物保持手段としてのチャックテーブル3が切削送り方向である矢印Xで示す方向に移動可能に配設されている。チャックテーブル3は、吸着チャック支持台31と、該吸着チャック支持台31上に装着された吸着チャック32を具備しており、該吸着チャック32の表面である載置面上に被加工物である例えば円盤状の半導体ウエーハを図示しない吸引手段によって保持するようになっている。また、チャックテーブル3は、図示しない回転機構によって回動可能に構成されている。このように構成されたチャックテーブル3の吸着チャック支持台31には、後述する環状のフレームを固定するためのクランプ34が配設されている。
図1に示すレーザー加工機1は、略直方体状の装置ハウジング2を具備している。この装置ハウジング2内には、被加工物を保持する被加工物保持手段としてのチャックテーブル3が切削送り方向である矢印Xで示す方向に移動可能に配設されている。チャックテーブル3は、吸着チャック支持台31と、該吸着チャック支持台31上に装着された吸着チャック32を具備しており、該吸着チャック32の表面である載置面上に被加工物である例えば円盤状の半導体ウエーハを図示しない吸引手段によって保持するようになっている。また、チャックテーブル3は、図示しない回転機構によって回動可能に構成されている。このように構成されたチャックテーブル3の吸着チャック支持台31には、後述する環状のフレームを固定するためのクランプ34が配設されている。
図示のレーザー加工機1は、レーザー光線照射手段4を備えている。レーザー光線照射手段4は、レーザー光線発振手段41と、該レーザー光線発振手段によって発振されたレーザー光線を集光する集光器42を具備している。
図示のレーザー加工機1は、上記チャックテーブル3の吸着チャック32上に保持された被加工物の表面を撮像し、上記レーザー光線照射手段4の集光器42から照射されるレーザー光線によって加工すべき領域を検出する撮像手段5を具備している。この撮像手段5は可視光線によって撮像する通常の撮像素子(CCD)の外に、被加工物に赤外線を照射する赤外線照明手段と、該赤外線照明手段によって照射された赤外線を捕らえる光学系と、該光学系によって捕らえられた赤外線に対応した電気信号を出力する撮像素子(赤外線CCD)等で構成されており、撮像した画像信号を図示しない制御手段に送る。また、図示のレーザー加工機1は、撮像手段5によって撮像された画像を表示する表示手段6を具備している。
図示のレーザー加工機1は、加工前の被加工物であるウエーハの表面(加工面)に保護膜を被覆する液状樹脂被覆装置7を具備している。この液状樹脂被覆装置7について、図2乃至図4を参照して説明する。
図示の実施形態における液状樹脂被覆装置7は、スピンナーテーブル機構71と、該スピンナーテーブル機構71を包囲して配設された洗浄水受け手段72を具備している。スピンナーテーブル機構71は、スピンナーテーブル711と、該スピンナーテーブル711を回転駆動する回転駆動手段としての電動モータ712と、該電動モータ712を上下方向に移動可能に支持する支持機構713を具備している。スピンナーテーブル711は多孔性材料から形成された上面が被加工物を保持する保持面となる吸着チャック711aを具備しており、この吸着チャック711aが図示しない吸引手段に連通されている。従って、スピンナーテーブル711は、吸着チャック711aに被加工物であるウエーハを載置し図示しない吸引手段により負圧を作用せしめることにより吸着チャック711上にウエーハを保持する。上記電動モータ712は、その駆動軸712aの上端に上記スピンナーテーブル711を連結する。上記支持機構713は、複数本(図示の実施形態においては3本)の支持脚713aと、該支持脚713aをそれぞれ連結し電動モータ712に取り付けられた複数本(図示の実施形態においては3本)のエアシリンダ713bとからなっている。このように構成された支持機構713は、エアシリンダ713bを作動することにより、電動モータ712およびスピンナーテーブル711を図3に示す上方位置である被加工物搬入・搬出位置と、図4に示す下方位置である作業位置に位置付ける。
図示の実施形態における液状樹脂被覆装置7は、スピンナーテーブル機構71と、該スピンナーテーブル機構71を包囲して配設された洗浄水受け手段72を具備している。スピンナーテーブル機構71は、スピンナーテーブル711と、該スピンナーテーブル711を回転駆動する回転駆動手段としての電動モータ712と、該電動モータ712を上下方向に移動可能に支持する支持機構713を具備している。スピンナーテーブル711は多孔性材料から形成された上面が被加工物を保持する保持面となる吸着チャック711aを具備しており、この吸着チャック711aが図示しない吸引手段に連通されている。従って、スピンナーテーブル711は、吸着チャック711aに被加工物であるウエーハを載置し図示しない吸引手段により負圧を作用せしめることにより吸着チャック711上にウエーハを保持する。上記電動モータ712は、その駆動軸712aの上端に上記スピンナーテーブル711を連結する。上記支持機構713は、複数本(図示の実施形態においては3本)の支持脚713aと、該支持脚713aをそれぞれ連結し電動モータ712に取り付けられた複数本(図示の実施形態においては3本)のエアシリンダ713bとからなっている。このように構成された支持機構713は、エアシリンダ713bを作動することにより、電動モータ712およびスピンナーテーブル711を図3に示す上方位置である被加工物搬入・搬出位置と、図4に示す下方位置である作業位置に位置付ける。
上記洗浄水受け手段72は、洗浄水受け容器721と、該洗浄水受け容器721を支持する3本(図2には2本が示されている)の支持脚722と、上記電動モータ712の駆動軸712aに装着されたカバー部材723とを具備している。洗浄水受け容器721は、図3および図4に示すように円筒状の外側壁721aと底壁721bと内側壁721cとからなっている。底壁721bの中央部には上記電動モータ712の駆動軸712aが挿通する穴721dが設けられおり、この穴721dの周縁から上方に突出する内側壁721cが形成されている。また、図2に示すように底壁721bには排液口721eが設けられており、この排液口721eにドレンホース724が接続されている。上記カバー部材723は、円盤状に形成されており、その外周縁から下方に突出するカバー部723aを備えておる。このように構成されたカバー部材723は、電動モータ712およびスピンナーテーブル711が図4に示す作業位置に位置付けられると、カバー部723aが上記洗浄水受け容器721を構成する内側壁721cの外側に隙間をもって重合するように位置付けられる。
図示の実施形態における液状樹脂被覆装置7は、上記スピンナーテーブル711に保持された加工前の被加工物であるウエーハの加工面に液状樹脂を供給する液状樹脂供給手段74を具備している。液状樹脂供給手段74は、スピンナーテーブル711に保持された加工前のウエーハの加工面に向けて液状樹脂を供給する液状樹脂供給ノズル741と、該液状樹脂供給ノズル741を揺動せしめる正転・逆転可能な電動モータ742を備えており、液状樹脂供給ノズル741が温度調整手段743を介して液状樹脂送給手段744に接続されている。液状樹脂供給ノズル741は、水平に延びるノズル部741aと、該ノズル部741aから下方に延びる支持部741bとからなっており、支持部741bが上記洗浄水受け容器721を構成する底壁721bに設けられた図示しない挿通穴を挿通して配設され温度調整手段743を介して液状樹脂送給手段744に接続されている。なお、液状樹脂供給ノズル741の支持部741bが挿通する図示しない挿通穴の周縁には、支持部741bとの間をシールするシール部材(図示せず)が装着されている。上記、温度調整手段743は、液状樹脂送給手段744から送給された液状樹脂の温度を後述する制御手段からの制御指令に従って調整する。なお、温度調整手段743は、図示の実施形態においては加熱手段および冷却手段や温度センサー743aを含んでおり、この温度センサー743aは液状樹脂の温度を後述する制御手段に送る。
図示の実施形態における液状樹脂被覆装置7は、上記スピンナーテーブル711に保持された加工後の被加工物である半導体ウエーハ10に洗浄水を供給するための洗浄水供給手段75を具備している。洗浄水供給手段75は、スピンナーテーブル711に保持されたウエーハに向けて洗浄水を供給する洗浄水噴射ノズル751と、該洗浄水噴射ノズル751を揺動せしめる正転・逆転可能な電動モータ752を備えている。洗浄水噴射ノズル751は、水平に延び先端部が下方に屈曲されたノズル部751aと、該ノズル部751aの基端から下方に延びる支持部751bとからなっており、支持部751bが上記洗浄水受け容器721を構成する底壁721bに設けられた図示しない挿通穴を挿通して配設されている。洗浄水噴射ノズル751のノズル部751aは、洗浄水通路とエアー通路を備えており、洗浄水通路が洗浄水供給源に接続されており、エアー通路がエアー供給源に接続されている。このように構成された洗浄水噴射ノズル751の支持部751bが挿通する図示しない挿通穴の周縁には、支持部751bとの間をシールするシール部材(図示せず)が装着されている。
また、図示の実施形態における液状樹脂被覆装置7は、上記スピンナーテーブル711に保持された加工後の被加工物である半導体ウエーハ10にエアーを供給するためのエアー供給手段76を具備している。エアー供給手段76は、スピンナーテーブル711に保持された洗浄後のウエーハに向けてエアーを噴出するエアーノズル761と、該エアーノズル761を揺動せしめる正転・逆転可能な電動モータ762を備えており、該エアーノズル761が図示しないエアー供給源に接続されている。エアーノズル761は、水平に延び先端部が下方に屈曲されたノズル部761aと、該ノズル部761aの基端から下方に延びる支持部761bとからなっており、支持部761bが上記洗浄水受け容器721を構成する底壁721bに設けられた図示しない挿通穴を挿通して配設されている。なお、エアーノズル761の支持部761bが挿通する図示しない挿通穴の周縁には、支持部761bとの間をシールするシール部材(図示せず)が装着されている。
図示の実施形態における液状樹脂被覆装置7は、図5に示す制御手段8を具備している。制御手段8はコンピュータによって構成されており、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置(CPU)81と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ(ROM)82と、後述する制御マップや演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリ(RAM)83と、計時手段としてのタイマー84、入力インターフェース85および出力インターフェース86とを備えている。制御手段8の入力インターフェース85には、後述する液状樹脂被膜の要求厚みを入力するための入力手段91から指示信号が入力されるとともに、上記液状樹脂供給手段74の温度調整手段743が備えている温度センサー743aから検出信号が入力される。そして、制御手段8の出力インターフェース86からは、上記液状樹脂供給手段74の温度調整手段743および液状樹脂送給手段744、洗浄水供給手段75、エアー供給手段76等に制御信号を出力する。なお、上記ランダムアクセスメモリ(RAM)83は、後述する制御マップを格納する第1の記録領域83aおよびその他の記憶領域を備えている。
図1に戻って説明を続けると、図示のレーザー加工機は、被加工物であるウエーハとしての半導体ウエーハ10を収容するカセットが載置されるカセット載置部11aを備えている。カセット載置部11aには図示しない昇降手段によって上下に移動可能にカセットテーブル111が配設されており、このカセットテーブル111上にカセット11が載置される。半導体ウエーハ10は、環状のフレームFに装着されたダイシングテープTに貼着されており、ダイシングテープTを介して環状のフレームFに支持された状態で上記カセット11に収容される。なお、半導体ウエーハ10は、表面に格子状に配列された複数のストリート101によって複数の領域が区画され、この区画された領域にIC、LSI等のデバイス102が形成されている。このように構成された半導体ウエーハ10は、図1に示すように環状のフレームFに装着されたダイシングテープTに表面即ちストリート101およびデバイス102が形成されている面を上側にして裏面が貼着される。
図示のレーザー加工機1は、上記カセット11に収納された加工前の半導体ウエーハ10を仮置き部12aに配設された仮置き手段12に搬出するとともに加工後の半導体ウエーハ10をカセット11に搬入する被加工物搬出・搬入手段13と、仮置き手段12に搬出された加工前の半導体ウエーハ10を液状樹脂被覆装置7に搬送するとともに液状樹脂被覆装置7によって表面に保護膜が被覆された半導体ウエーハ10を上記チャックテーブル3上に搬送する第1の被加工物搬送手段14と、チャックテーブル3上でレーザー加工された半導体ウエーハ10を液状樹脂被覆装置7に搬送する第2の被加工物搬送手段15を具備している。
上述した液状樹脂被覆装置7を装備したレーザー加工機1は以上のように構成されており、以下その作動について説明する。
図1に示すように環状のフレームFにダイシングテープTを介して支持された加工前の半導体ウエーハ10(以下、単に半導体ウエーハ10という)は、加工面である表面を上側にしてカセット11の所定位置に収容されている。カセット11の所定位置に収容された加工前の半導体ウエーハ10は、図示しない昇降手段によってカセットテーブル111が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、被加工物搬出・搬入手段13が進退作動して搬出位置に位置付けられた半導体ウエーハ10を仮置き部12aに配設された仮置き手段12に搬出する。仮置き手段12に搬出された半導体ウエーハ10は、仮置き手段12によって所定の位置に位置合せされる。次に、仮置き手段12によって位置合わせされた加工前の半導体ウエーハ10は、第1の被加工物搬送手段14の旋回動作によって液状樹脂被覆装置7を構成するスピンナーテーブル711の吸着チャック711a上に搬送され、該吸着チャック711aに吸引保持される(ウエーハ保持工程)。このとき、スピンナーテーブル711は図3に示す被加工物搬入・搬出位置に位置付けられており、液状樹脂供給手段74の液状樹脂供給ノズル741と洗浄水供給手段75の洗浄水ノズル751およびエアー供給手段76のエアーノズル761は図2および図3に示すようにスピンナーテーブル711の上方から離隔した待機位置に位置付けられている。
図1に示すように環状のフレームFにダイシングテープTを介して支持された加工前の半導体ウエーハ10(以下、単に半導体ウエーハ10という)は、加工面である表面を上側にしてカセット11の所定位置に収容されている。カセット11の所定位置に収容された加工前の半導体ウエーハ10は、図示しない昇降手段によってカセットテーブル111が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、被加工物搬出・搬入手段13が進退作動して搬出位置に位置付けられた半導体ウエーハ10を仮置き部12aに配設された仮置き手段12に搬出する。仮置き手段12に搬出された半導体ウエーハ10は、仮置き手段12によって所定の位置に位置合せされる。次に、仮置き手段12によって位置合わせされた加工前の半導体ウエーハ10は、第1の被加工物搬送手段14の旋回動作によって液状樹脂被覆装置7を構成するスピンナーテーブル711の吸着チャック711a上に搬送され、該吸着チャック711aに吸引保持される(ウエーハ保持工程)。このとき、スピンナーテーブル711は図3に示す被加工物搬入・搬出位置に位置付けられており、液状樹脂供給手段74の液状樹脂供給ノズル741と洗浄水供給手段75の洗浄水ノズル751およびエアー供給手段76のエアーノズル761は図2および図3に示すようにスピンナーテーブル711の上方から離隔した待機位置に位置付けられている。
加工前の半導体ウエーハ10を液状樹脂被覆装置7のスピンナーテーブル711上に保持するウエーハ保持工程を実施したならば、スピンナーテーブル711を作業位置に位置付けるとともに、液状樹脂供給手段74を構成する液状樹脂供給ノズル741の電動モータ742を駆動して図6の(a)に示すように液状樹脂供給ノズル741のノズル部741aの噴出口をスピンナーテーブル711上に保持された半導体ウエーハ10の中心部上方に位置付ける。そして、スピンナーテーブル711を停止した状態で或いは矢印Aで示す方向に例えば10rpmで回転しつつ、環状のフレームFに装着されたダイシングテープTの表面に貼着された半導体ウエーハ10の表面(加工面)の中央領域に液状樹脂供給手段74の液状樹脂供給ノズル741から液状樹脂100を半導体ウエーハ10の直径が200mmの場合には平均5ミリリットル/秒で50ミリリットル供給する。そして、スピンナーテーブル711を矢印Aで示す方向に例えば100rpmで30秒間回転する。この結果、図6の(b)に示すように半導体ウエーハ10の表面(加工面)には所定の厚みの保護膜110が被覆される(液状樹脂被覆工程)。なお、液状樹脂としては、ポリビニールアルコール(PVA:Poly Vinyl Alcohol)等の水溶性の樹脂が望ましい。
上記液状樹脂被覆工程において形成される保護膜110の厚みは、液状樹脂100の温度によって変化する。ここで、液状樹脂としてポリビニールアルコール(PVA)を用いた場合の温度と被加工物の表面に被覆される液状樹脂被膜の厚みとの相関関係について、図7に示す制御マップを参照して説明する。図7に示す制御マップにおいて、縦軸はポリビニールアルコール(PVA)の温度(℃)を示し、横軸は被加工物の表面に被覆される液状樹脂被膜の厚み(μm)を示している。図7に示す制御マップによれば、ポリビニールアルコール(PVA)の温度が50℃の場合には約0.1μmの厚みの液状樹脂被膜が被覆され、ポリビニールアルコール(PVA)の温度が5℃の場合には約1μmの厚みの液状樹脂被膜が被覆される。そして、ポリビニールアルコール(PVA)の温度と液状樹脂被膜の厚みは直線的に変化することが判る。従って、被加工物の表面に被覆する液状樹脂被膜の厚みを設定することにより、ポリビニールアルコール(PVA)の温度を決定することができる。なお、図7に示す制御マップは、上記制御手段8のランダムアクセスメモリ(RAM)83の第1の記録領域83aに格納されている。
以上のように図7に示す制御マップをランダムアクセスメモリ(RAM)83の第1の記録領域83aに格納した制御手段8には、オペレーターによって入力手段91から被加工物の表面に被覆する液状樹脂被膜の要求厚みが指示信号として入力される。このようにして被加工物の表面に被覆する液状樹脂被膜の要求厚みの指示信号を入力した制御手段8は、ランダムアクセスメモリ(RAM)83の第1の記録領域83aに格納されている図7に示す制御マップを参照して、要求厚みに対応するポリビニールアルコール(PVA)の温度を決定する。そして、制御手段8は、液状樹脂供給手段74によって供給される液状樹脂の温度センサー743aによって検出される温度が制御マップに基づいて決定した温度となるように温度調整手段743を制御して上記液状樹脂被覆工程を実行する。このように、液状樹脂供給手段74によって供給される液状樹脂の温度を要求厚みに対応した温度に調整することにより、被加工物の表面に被覆する液状樹脂被膜の厚みを要求厚みに形成することができる。なお、液状樹脂被覆工程を実施する際には、液状樹脂被覆装置の洗浄水受け手段72を構成する洗浄水受け容器721内の雰囲気温度を抑制するために、図4に示すようにカバー77を装着することが望ましい。
上述した液状樹脂被覆工程を実施したならば、スピンナーテーブル711を図3に示す被加工物搬入・搬出位置に位置付けるとともに、スピンナーテーブル711に保持されている半導体ウエーハ10の吸引保持を解除する。そして、スピンナーテーブル711上の半導体ウエーハ10は、第1の被加工物搬送手段14によってチャックテーブル3の吸着チャック32上に搬送される。そして、図示しない吸引手段を作動することにより、該吸着チャック32にダイシングテープT側が吸引保持される。また、環状のフレームFはクランプ34によって固定される。このようにして半導体ウエーハ10を吸引保持したチャックテーブル3は、図示しない移動手段によってレーザー光線照射手段4に配設された撮像手段5の直下に位置付けられる。
チャックテーブル3が撮像手段5の直下に位置付けられると、撮像手段5および図示しない制御手段によって半導体ウエーハ10に所定方向に形成されているストリート101と、ストリート101に沿ってレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段4の集光器42との位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理が実行され、レーザー光線照射位置のアライメントが遂行される。また、半導体ウエーハ10に形成されている上記所定方向に対して直角に延びるストリート101に対しても、同様にレーザー光線照射位置のアライメントが遂行される。このとき、半導体ウエーハ10のストリート101が形成されている表面には保護膜110が形成されており、保護膜110が透明でない場合には撮像手段5が上述したように赤外線照明手段と赤外線を捕らえる光学系および赤外線に対応した電気信号を出力する撮像素子(赤外線CCD)等で構成された撮像手段を備えているので、保護膜被膜110を通してストリート101を撮像することができる。
以上のようにしてチャックテーブル3上に保持されている半導体ウエーハ10に形成されているストリート101を検出し、レーザー光線照射位置のアライメントが行われたならば、図で示すようにチャックテーブル3をレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段4の集光器42が位置するレーザー光線照射領域に移動し、所定のストリート101を集光器42の直下に位置付ける。このとき、図8の(a)で示すように半導体ウエーハ10は、ストリート101の一端(図8の(a)において左端)が集光器42の直下に位置するように位置付けられる。次に、レーザー光線照射手段4の集光器42からパルスレーザー光線を照射しつつチャックテーブル3を図8の(a)において矢印X1で示す方向に所定の加工送り速度で移動せしめる。そして、図8の(b)で示すようにストリート101の他端(図8の(b)において右端)が集光器42の直下位置に達したら、パルスレーザー光線の照射を停止するとともにチャックテーブル3の移動を停止する(レーザー加工溝形成工程)。このレーザー加工溝形成工程においては、パルスレーザー光線の集光点をストリート101の表面付近に合わせる。
上述したレーザー光線照射工程を実施することにより、半導体ウエーハ10のストリート101には図8の(c)に示すようにレーザー加工溝120が形成される。このとき、レーザー光線の照射によりデブリ130が発生しても、このデブリ130は保護膜110によって遮断され、半導体ウエーハ10の表面に形成されたデバイス102およびボンディングパッド等に付着することはない。そして、上述したレーザー光線照射工程を半導体ウエーハ10の全てのストリート101に実施する。
なお、上記レーザー加工溝形成工程は、例えば以下の加工条件で行われる。
レーザー光線の光源 :YVO4レーザーまたはYAGレーザー
波長 :355nm
繰り返し周波数 :50kHz
出力 :4W
集光スポット径 :9.2μm
加工送り速度 :200mm/秒
レーザー光線の光源 :YVO4レーザーまたはYAGレーザー
波長 :355nm
繰り返し周波数 :50kHz
出力 :4W
集光スポット径 :9.2μm
加工送り速度 :200mm/秒
上述したレーザー光線照射工程を半導体ウエーハ10の全てのストリート101に沿って実施したならば、半導体ウエーハ10を保持しているチャックテーブル3は、最初に半導体ウエーハ10を吸引保持した位置に戻され、ここで半導体ウエーハ10の吸引保持を解除する。そして、半導体ウエーハ10は、第2の被加工物搬送手段15によって液状樹脂被覆装置7を構成するスピンナーテーブル711の吸着チャック711a上に搬送され、該吸着チャック711aに吸引保持される。このとき、液状樹脂供給手段74の樹脂供給ノズル741と洗浄水供給手段75の洗浄水噴射ノズル751および上記エアー供給手段76のエアーノズル761は、図4に示すようにスピンナーテーブル711の上方から離隔した待機位置に位置付けられている。
加工後の半導体ウエーハ10が液状樹脂被覆装置7のスピンナーテーブル711上に保持されたならば、被加工物洗浄工程を実行する。即ち、スピンナーテーブル711を作業位置に位置付けるとともに、洗浄水供給手段75の電動モータ752を駆動して洗浄水噴射ノズル751のノズル部751aの噴出口をスピンナーテーブル711上に保持された半導体ウエーハ10の中心部上方に位置付ける。そして、スピンナーテーブル711を例えば800rpmの回転速度で回転しつつノズル部751aの噴出口から純水とエアーとからなる洗浄水を噴出する。なお、ノズル部751aは所謂2流体ノズルで構成され0.2MPa程度の純水が供給されるとともに、0.3〜0.5MPa程度のエアーが供給され、純水がエアーの圧力で噴出して半導体ウエーハ10の加工面である表面10aを洗浄する。このとき、電動モータ752が駆動して洗浄水噴射ノズル751のノズル部751aの噴出口から噴出された洗浄水がスピンナーテーブル711に保持された半導体ウエーハ10の中心に当たる位置から外周部に当たる位置までの所要角度範囲で揺動せしめられる。この結果、半導体ウエーハ10の表面10aに被覆された保護膜110が上述したように水溶性の樹脂によって形成されているので、保護膜110を容易に洗い流すことができるとともに、レーザー加工時に発生したデブリ130も除去される。
上述した洗浄工程が終了したら、被加工物乾燥工程を実行する。即ち、洗浄水噴射ノズル751を待機位置に位置付けるとともに、エアー供給手段76のエアーノズル761のノズル部761aの噴出口をスピンナーテーブル711上に保持された半導体ウエーハ10の中心部上方に位置付ける。そして、スピンナーテーブル711を例えば2000rpmの回転速度で回転しつつノズル部761aの噴出口から0.5MPaのエアーを15秒程度噴出する。このとき、電動モータ762が駆動してエアーノズル761を構成するノズル部761aの噴出口から噴射されたエアーがスピンナーテーブル711に保持された半導体ウエーハ10の中心に当たる位置から外周部に当たる位置までの所要角度範囲で揺動せしめられる。この結果、半導体ウエーハ10の表面が乾燥される。
上述したようにして、被加工物洗浄工程および被加工物乾燥工程を実施したならば、スピンナーテーブル711の回転を停止するとともに、エアー供給手段76のエアーノズル761を待機位置に位置付ける。そして、スピンナーテーブル711を図3に示す被加工物搬入・搬出位置に位置付けるとともに、スピンナーテーブル711に保持されている半導体ウエーハ10の吸引保持を解除する。次に、スピンナーテーブル711上の加工後の半導体ウエーハ10は、第1の被加工物搬送手段14によって仮置き部12aに配設された仮置き手段12に搬送する。仮置き手段12に搬送された加工後の半導体ウエーハ10は、被加工物搬出・搬入手段13によってカセット11の所定位置に収納される。
以上のように図示の実施形態における液状樹脂被覆装置7は、スピンナーテーブル機構71と液状樹脂供給手段74と洗浄水供給手段75およびエアー供給手段76を備えているので、加工前の半導体ウエーハ10の表面に保護膜を被覆するとともに、加工後の半導体ウエーハ10に被覆されている保護膜を除去して半導体ウエーハ10を洗浄および乾燥する機能を備えている。
なお、上述した実施形態においては、液状樹脂被覆装置7をレーザー加工機1に組み込んだ例を示したが、液状樹脂被覆装置7は独立した装置として用いることができる。
1:レーザー加工機
2:装置ハウジング
3:チャックテーブル
4:レーザー光線照射手段
41:レーザー光線発振手段
42:集光器
5:撮像手段
6:表示手段
7:液状樹脂被覆装置
71:スピンナーテーブル機構
711:スピンナーテーブル
712:電動モータ
72:洗浄水受け手段
74:液状樹脂供給手段
741:液状樹脂供給ノズル
743:温度調整手段
75:洗浄水供給手段
751:洗浄水噴射ノズル
76:エアー供給手段
761:エアーノズル
8:制御手段
10:半導体ウエーハ
11:カセット
12:仮置き手段
13:被加工物搬出・搬入手段
14:第1の被加工物搬送手段
15:第2の被加工物搬送手段
F:環状のフレーム
T:ダイシングテープ
2:装置ハウジング
3:チャックテーブル
4:レーザー光線照射手段
41:レーザー光線発振手段
42:集光器
5:撮像手段
6:表示手段
7:液状樹脂被覆装置
71:スピンナーテーブル機構
711:スピンナーテーブル
712:電動モータ
72:洗浄水受け手段
74:液状樹脂供給手段
741:液状樹脂供給ノズル
743:温度調整手段
75:洗浄水供給手段
751:洗浄水噴射ノズル
76:エアー供給手段
761:エアーノズル
8:制御手段
10:半導体ウエーハ
11:カセット
12:仮置き手段
13:被加工物搬出・搬入手段
14:第1の被加工物搬送手段
15:第2の被加工物搬送手段
F:環状のフレーム
T:ダイシングテープ
Claims (2)
- 被加工物の表面に液状樹脂を被覆する液状樹脂被覆装置であって、
被加工物を保持する保持面を備えたスピンナーテーブルと、
該スピンナーテーブルを回転駆動する回転駆動手段と、
該スピンナーテーブルに保持された被加工物の表面に液状樹脂を供給する液状樹脂供給手段と、
該回転駆動手段および該液状樹脂供給手段を制御する制御手段と、を具備し、
該液状樹脂供給手段は、液状樹脂の温度を調整する温度調整手段を備えており、
該制御手段は、液状樹脂の温度と被加工物の表面に被覆される液状樹脂被膜の厚みとの相関関係を設定した制御マップを格納するメモリを備え、入力手段によって入力された要求厚みに基づいて該制御マップから液状樹脂の温度を求め、液状樹脂の温度が該制御マップから求めた温度となるように該温度調整手段を制御する、
ことを特徴とする液状樹脂被覆装置。 - 該液状樹脂は、ポリビニールアルコールである、請求項1記載の液状樹脂被覆装置。
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JP2017228723A (ja) * | 2016-06-24 | 2017-12-28 | 株式会社ディスコ | 保護膜被覆装置および保護膜被覆方法 |
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- 2013-05-08 JP JP2013098221A patent/JP2014217805A/ja active Pending
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