JPH08293457A

JPH08293457A - 基板への回転式塗布装置

Info

Publication number: JPH08293457A
Application number: JP7120717A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Matsui; 博司松井
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1995-04-21
Filing date: 1995-04-21
Publication date: 1996-11-05
Anticipated expiration: 2018-04-28
Also published as: JP3401121B2; KR960039124A; US5766671A

Abstract

(57)【要約】【目的】基板への塗布操作を開始する前に行なってい
た基板回転駆動用モータの回転数の調節作業を不要にす
ることができ、それほど大掛かりな装置とならず、作業
効率の良い装置を提供する。【構成】上方が開口したカップ14を大気開放空間に配
設し、カップ外部に大気圧センサ36を配置する。大気圧
センサによって測定された気圧の値に基づき、気圧の変
化を相殺して基板Ｗの表面に形成される塗布膜の厚みの
変動を無くする制御値をＣＰＵ４０で算出し、その制御
値に従って空調機２６を制御し、カップの周囲へ供給さ
れる清浄空気の温度及び湿度を調整する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、半導体ウエハ、液晶
表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板等の
基板の表面にフォトレジスト膜、ポリイミド樹脂、シリ
カ系被膜形成材、ドーパント材等の塗布液を供給して基
板を回転させることにより、基板の表面に塗布液を薄膜
状に塗布するのに使用される基板への回転式塗布装置に
関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウエハ、ガラス基板、マスク基板
等の基板の表面にフォトレジスト液等の塗布液を供給し
基板を水平面内において鉛直軸回りに回転させ、基板の
表面に極薄の塗布液の被膜を形成する場合、塗布膜の厚
みの均一性や再現性、制御性の向上を図るために、塗布
装置が設置された雰囲気の温度や湿度を局所的に調整・
制御して、温度や湿度を一定に保つようにしている。

【０００３】ところが、塗布装置が設置されているクリ
ーンルーム内の気圧は、季節により、また低気圧や高気
圧の到来により、さらには空調設備の調子などにより、
僅かに変化する。そして、クリーンルーム内の気圧の変
化により、雰囲気の温度や湿度が一定に保たれていて
も、基板の表面に形成される塗布膜の厚みが変動する。
例えば、晴れの日と雨の日とでは３０〜１００ｈＰａ
（ｍｂａｒ）程度の気圧差があるが、１０ｈＰａ程度の
気圧の変化があると、塗布膜の厚みが３０Å程度変動す
ることになる。

【０００４】そこで、オペレータは、実際に基板への塗
布操作を行なう前に、塗布装置を使用して試験的に基板
表面に塗布液を塗布し、その基板表面に形成された塗布
膜の厚みを測定しながら、所定の膜厚の塗布膜が得られ
るように、基板を回転させるモータの回転数を調節す
る、といった作業を日々行なっていた。しかしながら、
この調節作業には、３０分〜１時間程度の時間を要し、
しかも、毎日その調節作業を行なう必要がある。これ
は、オペレータにとって大きな負担であり、また、作業
効率の点からしても好ましいことではない。

【０００５】このような問題点を解決するための装置構
成として、例えば特開平５−１３６０４１号公報には、
基板への薬液の塗布が行なわれる塗布処理部の全体を密
閉型温湿調チャンバーで覆い、そのチャンバー内を温湿
調空気排出管を通して排気するようにし、チャンバー内
の気圧を測定する気圧検出器を設けて、その気圧検出器
の出力に基づいて温湿調空気排出管内の排出抵抗を制御
し、これにより、塗布処理部内の気圧を一定に保って、
気圧の変化による膜厚の変動を無くすようにした構成の
薬液塗布装置が開示されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
５−１３６０４１号公報に開示されたような塗布装置
は、塗布処理部の全体を密閉型チャンバーで覆うもので
あり、また、塗布処理部を密閉型チャンバーで覆うこと
から、塗布処理部への基板の搬入及び塗布処理部からの
基板の搬出毎に密閉型チャンバーを開閉操作しなければ
ならず、そのための開閉機構が必要になる。これらのた
め、装置が大掛かりとなる、といった問題点がある。ま
た、基板の搬出入の度毎に、密閉型チャンバー内、従っ
て塗布処理部内の気圧が密閉型チャンバー外の気圧に戻
るため、基板を１枚処理する毎に、密閉型チャンバー内
の気圧を調整し直さなければならず、密閉型チャンバー
内の気圧が元の一定値になるまで、塗布処理動作を開始
することができない。このため、作業効率的にみて好ま
しくない、といった問題点がある。

【０００７】この発明は、実際に基板への塗布操作を開
始する前に従来行なっていたオペレータによる基板回転
駆動用モータの回転数の調節作業の必要性を無くするに
当たり、それほど大掛かりな装置とならず、作業効率の
点でも好ましい基板への回転式塗布装置を提供すること
を目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
基板を水平姿勢に保持して鉛直軸回りに回転させる基板
保持・回転手段と、上方が開口し、前記基板保持・回転
手段に保持された基板の側方及び下方を包囲して基板か
ら飛散する塗布液を回収するカップと、このカップの内
部を排気する排気手段と、前記基板保持・回転手段に保
持された基板の表面へ塗布液を供給する塗布液供給手段
と、前記基板保持・回転手段に基板を保持させる前に基
板の温度を調整する基板温調手段と、前記カップの周囲
の大気開放空間へ温度及び湿度が調整された清浄空気を
供給する給気手段とを備えた基板への回転式塗布装置に
おいて、前記カップの外部に配置されてカップ周囲の大
気開放空間の気圧を測定する気圧測定手段と、その気圧
測定手段によって測定された気圧の値に基づき、基板表
面に形成される塗布膜の厚みに影響を及ぼす１つもしく
は２以上の膜厚変動因子について、気圧の変化を相殺し
て塗布膜の厚みの変動を無くする制御値を算出する演算
手段と、その演算手段によって算出された制御値に基づ
いて１つもしくは２以上の調節部へ制御信号を出力する
制御手段とを設けたことを特徴とする。

【０００９】上記膜厚変動因子としては、カップ周囲の
大気開放空間の環境湿度もしくは環境温度、基板保持・
回転手段に基板を保持させる直前の基板の温度、塗布液
供給手段によって基板の表面へ供給される塗布液の温
度、基板の表面へ吐出される塗布液の、基板１枚当りの
吐出量、排気手段によってカップ内部を排気する排気
圧、又は、回転手段による基板の回転数があり、これら
の膜厚変動因子のうちのいずれか１つを選び、或いは２
以上のものを組み合わせて、それについての制御を行な
うようにした。

【００１０】

【作用】上記構成の回転式塗布装置では、給気手段によ
り、基板保持・回転手段に保持された基板の側方及び下
方を包囲し上方が開口したカップの周囲の大気開放空間
へ清浄空気が供給されている。そして、カップの外部に
配置された気圧測定手段によってカップ周囲の大気開放
空間の気圧が測定され、演算手段により、基板表面に形
成される塗布膜の厚みに影響を及ぼす膜厚変動因子、例
えば、カップ周囲の大気開放空間の環境湿度及び環境温
度、基板保持・回転手段に基板を保持させる直前の基板
の温度、基板の表面へ供給される塗布液の温度、基板の
表面へ吐出される塗布液の、基板１枚当りの吐出量、排
気手段によってカップ内部を排気する排気圧、並びに、
回転手段による基板の回転数のうちの１つもしくは２以
上の組合せについて、測定された気圧の値に基づき気圧
の変化を相殺して塗布膜の厚みの変動を無くする制御値
が算出される。この演算手段によって算出された制御値
に基づいて制御手段から１つもしくは２以上の調節部や
駆動部、例えば、給気手段の湿度・温度調節部、基板温
調手段、塗布液供給手段の塗布液供給路に介設された開
閉制御弁、塗布液供給手段の温度調節部、排気圧の調整
部、回転手段の駆動部などへ制御信号が出力され、調節
部や駆動部が制御される。このように、季節や天候など
によってカップ周囲の大気開放空間の気圧が変化して
も、その気圧の変化を相殺して塗布膜の厚みの変動が無
くなるように制御される。

【００１１】

【実施例】以下、この発明の好適な実施例について図面
を参照しながら説明する。

【００１２】図１は、この発明の１実施例を示し、基板
への回転式塗布装置の概略構成を示す模式図である。こ
の塗布装置は、基板Ｗを水平姿勢に保持して鉛直軸回り
に回転する基板保持具１０、この基板保持具１０を回転
駆動させる基板回転駆動用モータ１２、このモータ１２
の駆動を制御する制御装置（図示せず）、基板保持具１
０に保持された基板Ｗの表面上へフォトレジスト液等の
塗布液を供給する塗布液供給装置（図示せず）、上方が
開口し、基板保持具１０に保持された基板Ｗの側方及び
下方を包囲して基板Ｗの周縁から周囲へ飛散する塗布液
を回収するカップ１４、このカップ１４の底部に連通接
続された排液及び排気用の管路１６などから構成されて
おり、これらの基本構成自体は従来装置と特に変わらな
い。

【００１３】カップ１４の上方にはフード１８が設けら
れており、フード１８の下方には、カップ１４を囲うよ
うにしてカバー２０が設けられている。そして、フード
１８の下端とカバー２０の上端との間には、大気と連通
する通気口２２が形成されており、従って、カップ１４
の周囲は大気開放空間となっている。フード１８にはダ
クト２４が接続されており、ダクト２４は、空調機２６
のファン２８に接続されている。空調機２６には、冷凍
機３０及び加湿機３２が内蔵されており、空調機２６内
に取り入れられた空気は、冷凍機３０及び加湿機３２に
よって温度及び湿度を調整される。そして、空調機２６
から温度及び湿度が調整された空気がダクト２４を通っ
て送られ、フィルタ３４を経た清浄な空気がフード１８
内へ供給されて、温度及び湿度が調整された清浄空気が
フード１８内を上方から下方へ流されるようになってい
る。

【００１４】カップ１４の外部には、カップ１４の周囲
の大気開放空間の気圧（静圧）を測定するための大気圧
センサ３６が配設されており、大気圧センサ３６からの
信号はアンプ３８を経てＣＰＵ４０へ送られるように構
成されている。また、ＣＰＵ４０にはキーボード４２が
接続されており、キーボード４２により、予め設定され
たフード１８内の気圧が基準値としてＣＰＵ４０へ入力
され、その基準気圧値がＣＰＵ４０のメモリに記憶され
るようになっている。さらに、ＣＰＵ４０にはメモリ４
４が接続されており、メモリ４４には、図２に例示する
ように大気圧と塗布膜の膜厚との関係を示すデータ、並
びに、図３及び図４にそれぞれ例示するように、基板Ｗ
が配置されるカップ１４の内部の環境湿度及び環境温度
と膜厚とのそれぞれの関係を示すデータが記憶されてい
る。図２ないし図４に示したデータ（後述する図６ない
し図９に示すデータも同様）は、塗布液の種類、レジス
ト溶媒の種類などによって異なるため、個々のケースに
ついて予め実験により求めておくようにする。そして、
ＣＰＵ４０は、空調機２６のコントローラ４６に接続さ
れている。尚、メモリ４４には大気圧と膜厚との関係を
示す図２のようなデータが記憶されているので、キーボ
ード４２により、基準気圧値の代わりに目標とする膜厚
値を指定してＣＰＵ４０へ入力するようにしてもよい。

【００１５】上記した構成の回転式塗布装置では、フー
ド１８内へ、空調機２６からダクト２４を通りフィルタ
３４を経て所定の温度及び湿度に調整された清浄空気が
供給される。フード１８内へ供給された清浄空気は、フ
ード１８の内部を上方から下方へ流れ、その一部は、カ
ップ１４内へ流れ込み、図示しない排気手段によりカッ
プ１４内から管路１６を通って排気され、大部分は、フ
ード１８の下部からカバー２０内へ流入し、カバー２０
内から通気口２２を通って大気中へ排出される。そし
て、カップ１４の外部の大気開放空間の気圧（静圧）が
大気圧センサ３６によって測定され、その検知信号がア
ンプ３８を経てＣＰＵ４０へ送られる。

【００１６】ＣＰＵ４０では、大気圧センサ３６によっ
て測定された気圧値と予め設定された基準気圧値とか
ら、その気圧の変化に対応する膜厚の変化量が図２に示
すデータを利用して求められる。或いは、キーボード４
２により目標膜厚値を指定してＣＰＵ４０へ入力してお
いたときは、大気圧センサによって測定された気圧値に
対応する膜厚が図２に示すデータを利用して求められ、
その膜厚値と目標膜厚値との差が算出される。そして、
図３及び／又は図４に示すデータを利用し、求められた
膜厚の変化量が環境湿度及び／又は環境温度のどれだけ
の変化分に対応するかが演算され、気圧の変化による膜
厚の変動を無くすためには環境湿度及び／又は環境温度
をどれだけ変化させるように制御すればよいかが求めら
れる。例えば、気圧が１０ｈＰａだけ下がる（上がる）
と膜厚が３０Å厚く（薄く）なり、この膜厚変動を無く
すためには、環境湿度を１．４％上げる（下げる）か、
環境温度を２℃下げる（上げる）か、或いは、例えば環
境湿度を０．７％上げる（下げる）とともに環境温度を
１℃下げる（上げる）ようにすればよいこととなる。

【００１７】上記したようにして求められた制御値に基
づいて、ＣＰＵ４０から空調機２６のコントローラ４６
へ信号が送られ、コントローラ４６から制御信号が冷凍
機３０及び加湿機３２へ出力される。そして、冷凍機３
０及び加湿機３２の駆動が制御され、空調機２６からフ
ード１８内へ送られる清浄空気の温度及び湿度が調整さ
れることとなる。従って、季節や天候などによりクリー
ンルーム内の気圧、従って塗布しようとする基板Ｗの周
囲の気圧が日によって或いは午前と午後とで変化したと
しても、基板Ｗの周囲へ供給される清浄空気の湿度及び
／又は温度が気圧の変化を相殺するように調節されるの
で、基板Ｗの表面に形成された塗布膜の厚みが変動する
ことが無くなる。

【００１８】図５は、この発明の別の実施例を示し、基
板への回転式塗布装置の概略構成を示す模式図である。
この塗布装置も、基本構成自体は従来装置と特に違いは
なく、基板保持具５０、基板回転駆動用モータ５２、基
板保持具５０に保持された基板Ｗの側方及び下方を包囲
し上方が開口した塗布液回収用のカップ５４、このカッ
プ５４の底部に連通接続された排液及び排気用の管路５
６中に設けられ、カップ５４の内部の排気圧を設定する
ための開閉量調節可能な排気ダンパー５８、フォトレジ
スト液等の塗布液を収容する容器６０及び給液ポンプ６
２を備え、供給管路６４を通して基板保持具５０上の基
板Ｗの表面へ塗布液を供給する塗布液供給装置などから
構成されている。塗布液供給装置の供給管路６４には開
閉制御弁６６が介挿されており、また、供給管路６４を
通して基板Ｗの表面へ供給される塗布液の温度を調整す
るための熱交換器６８が設けられている。また、基板Ｗ
を基板保持具５０に保持させる前に基板Ｗの温度を調整
するために、クーリングプレート７０が設置されてい
る。

【００１９】また、図示されていないが、カップ５４の
周囲の大気開放空間へ空調機から温度及び湿度が調整さ
れた清浄空気が供給され、清浄空気がカップ５４の周囲
において上方から下方へ流されるようになっている。そ
して、カップ５４の大気開放空間には、気圧（静圧）を
測定するための大気圧センサ７２が配設されており、図
１に示した装置と同様に、大気圧センサ７２からの信号
がアンプ７４を経てＣＰＵ７６へ送られるように構成さ
れている。また、ＣＰＵ７６にはキーボード７８が接続
されており、キーボード７８により、予め設定された基
準気圧値（又は目標膜厚値）がＣＰＵ７６へ入力されて
メモリに記憶されるようになっている。ＣＰＵ７６に接
続されたメモリ８０には、図２に例示するような大気圧
と膜厚との関係を示すデータの他、図６に例示するよう
に、クーリングプレート７０の温度（すなわち基板保持
具５０に基板Ｗを保持させる直前の基板Ｗの温度）と膜
厚との関係を示すデータ、図７に例示するように、塗布
液供給装置により基板Ｗの表面へ供給されるフォトレジ
スト液の温度と膜厚との関係を示すデータ、図８に例示
するように、基板保持具５０に保持された基板Ｗの表面
へ吐出されるフォトレジスト液の、基板１枚当りの吐出
量と膜厚との関係を示すデータ、及び、図９に例示する
ように、図示しない排気手段により管路５６を通してカ
ップ５４の内部を排気する排気圧（もしくは排気量）と
膜厚との関係を示すデータ、図１０に例示するように、
基板保持具５０に保持された基板Ｗを基板回転駆動用モ
ータ５２によって回転させるときの基板の回転数と膜厚
とのデータ（具体的にここでの回転数は、塗布液を基板
表面全体に広げた後の、塗布液の膜厚を調整するための
工程における回転数を示している）のうち、いずれか１
つ或いは２以上のデータが記憶されている。そして、Ｃ
ＰＵ７６は、コントローラ８２に接続されている。

【００２０】図５に示した回転式塗布装置では、カップ
５４の上方の大気開放空間の気圧（静圧）が大気圧セン
サ７２によって測定され、その検知信号がアンプ７４を
経てＣＰＵ７６へ送られる。大気圧センサ７２からの検
知信号がＣＰＵ７６へ入力されると、測定された気圧の
値と予め設定された基準気圧値とから、図２に示すデ−
タを利用して気圧の変化に対応する膜厚の変化量が求め
られる（又は、測定された気圧値に対応する膜厚が図２
に示すデ−タを利用して求められ、その膜厚値と予め設
定された目標膜厚値との差が算出される）。さらに、図
６ないし図１０に示すデ−タのうちのいずれか１つ或い
は２以上のデ−タを利用し、求められた膜厚の変化量
が、クーリングプレート７０の温度、フォトレジスト液
の温度、基板１枚当りのフォトレジスト液の吐出量、カ
ップ５４の内部の排気圧及び基板保持具５０に保持され
た基板Ｗの回転数のうちのいずれか１つのパラメータ或
いは２以上のパラメータのどれだけの変化分に対応する
か、演算される。そして、気圧の変化による膜厚の変動
を無くすため、上記したいずれか１つのパラメータ或い
は２以上のパラメータをどれだけ変化させるようにすれ
ばよいかが求められる。例えば、気圧が１０ｈＰａだけ
下がる（上がる）と膜厚が３０Å厚く（薄く）なるの
で、この膜厚変動を無くすために、クーリングプレート
７０の温度を１．５℃下げ（上げ）、フォトレジスト液
の温度を０．８℃下げ（上げ）、基板Ｗの表面へ吐出さ
れるフォトレジスト液の吐出量を２ｃｃ下げ（上げ）、
カップ５４内の排気圧を７mmＨ₂Ｏ下げ（上げ）、或い
は、基板の回転数を２０ｒｐｍ上げる（下げる）ように
すればよいこととなる。

【００２１】ＣＰＵ７６において制御値が算出される
と、ＣＰＵ７６から制御値に基づく信号がコントローラ
８２へ送られ、コントローラ８２からクーリングプレー
ト７０、塗布液供給装置の熱交換器６８、供給管路６４
に介設された開閉制御弁６６、排気ダンパー５８及び基
板回転駆動用モータ５２のうちのいずれか１つ或いは２
以上の調節部又は駆動部へ制御信号が出力され、それら
の制御が行なわれる。そして、クーリングプレート７０
の温度、フォトレジスト液の温度、基板Ｗの表面へのフ
ォトレジスト液の吐出量、カップ５４内の排気圧及び基
板保持具５０に保持された基板Ｗの回転数のうちのいず
れか１つ或いは２以上のパラメータが調節されることに
より、気圧の変化が相殺されて、基板Ｗの表面に形成さ
れた塗布膜の厚みの変動が無くなる。

【００２２】尚、図５に示した回転式塗布装置では、カ
ップ５４の上方空間に大気圧センサ７２が配設されてい
るが、大気圧センサはクリーンルーム内の適当な場所に
設置するようにしてもよい。同一のクリーンルーム内に
複数の回転式塗布装置を設置するような場合には、大気
圧センサやＣＰＵ、コントローラ等からなる制御装置を
それぞれ１組だけ設置しておき、その共通の制御装置か
ら各回転式塗布装置のクーリングプレート等へそれぞれ
制御信号を出力するような構成とすることができる。ま
た、１つの回転式塗布装置内に複数の基板保持具及びカ
ップを設けるような場合にも、大気圧センサや制御装置
を共通化するようにすればよい。

【００２３】尚、図５に示した回転式塗布装置では、気
圧の変化を相殺するために、塗布液を基板表面全体に広
げた後の、塗布液の膜厚を調整するための工程における
基板の回転数を変動させるようにしているが、それには
限られずに、例えば基板表面に供給された塗布液を基板
表面全体に広げる工程における基板の回転数を変動させ
るようにしてもよい。

【００２４】尚、図１及び図５に示した回転式塗布装置
では、大気圧センサ３６、７２がカップ１４、５４の外
部にそれぞれ配設されているが、カップ１４、５４の上
方が開口しているため、カップ１４、５４の内部と外部
とで気圧は同じとなるので、大気圧センサ３６、７２を
カップ１４、５４の外部に配設しても何ら問題は無い。
一方、カップ１４、５４の外部に大気圧センサ３６、７
２が配置されていることにより、基板Ｗの回転に伴って
生じた乱流が気圧の測定値を乱したり、基板Ｗの周縁か
ら飛散したレジストのミストが大気圧センサのプローブ
に付着したりする心配が全く無い。

【００２５】

【発明の効果】この発明は以上説明したように構成され
かつ作用するので、この発明に係る基板への回転式塗布
装置を使用したときは、回転式塗布装置が設置されてい
るクリーンルーム内の気圧が季節や天候、空調設備の調
子などによって変化しても、その気圧の変化を相殺し
て、基板の表面に形成された塗布膜の厚みの変動を無く
することができ、実際に基板への塗布操作を開始する前
に従来行なっていた基板回転駆動用モータの調節作業が
不要になって、オペレータの負担の軽減及び作業効率の
向上が図られる。そして、この回転式塗布装置は、それ
ほど大掛かりな装置とならず、作業も効率良く行なわれ
る。また、この回転式塗布装置では、大気開放空間の気
圧を測定して所要の制御が行なわれるので、同一のクリ
ーンルーム内に複数の回転式塗布装置を設置するような
場合や、１つの回転式塗布装置内に複数の基板保持具及
びカップを設けるような場合には、大気圧センサやＣＰ
Ｕ、コントローラ等からなる制御装置をそれぞれ１組だ
け設置して共通化することができるため、経済的であ
る。さらに、この回転式塗布装置では、大気圧センサが
カップの外部に配置されるので、基板の回転に伴って生
じた乱流が気圧の測定値を乱したり、基板の周縁から飛
散したレジスト等のミストが大気圧センサのプローブに
付着したりする心配が全く無いため、制御の信頼性が確
保される。

【００２５】請求項２に係る発明によれば、クリーンル
ーム内の気圧の変化を相殺して基板表面に形成された塗
布膜の厚みの変動を無くする、といった上記効果を実現
することができる回転式塗布装置を、より具体化して提
供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の１実施例を示し、基板への回転式塗
布装置の概略構成を示す模式図である。

【図２】大気圧と塗布膜の膜厚との関係を示すデータの
１例を示したグラフである。

【図３】環境湿度と膜厚との関係を示すデータの１例を
示したグラフである。

【図４】環境温度と膜厚との関係を示すデータの１例を
示したグラフである。

【図５】この発明の別の実施例を示し、基板への回転式
塗布装置の概略構成を示す模式図である。

【図６】クーリングプレートの温度と膜厚との関係を示
すデータの１例を示したグラフである。

【図７】塗布液供給装置により基板の表面へ供給される
フォトレジスト液の温度と膜厚との関係を示すデータの
１例を示したグラフである。

【図８】基板の表面へ吐出されるフォトレジスト液の、
基板１枚当りの吐出量と膜厚との関係を示すデータの１
例を示したグラフである。

【図９】カップの内部を排気する排気圧と膜厚との関係
を示すデータの１例を示したグラフである。

【図１０】基板保持具に保持された基板を回転させると
きの基板の回転数と膜厚との関係を示すデータの１例を
示したグラフである。

【符号の説明】

１０、５０基板保持具１２、５２基板回転駆動用モータ１４、５４塗布液回収用のカップ１６、５６排液及び排気用の管路１８フード２０カバー２２カバーに設けられた通気口２６空調機２８ファン３０冷凍機３２加湿機３６、７２大気圧センサ４０、７６ＣＰＵ４２、７８キーボード４４、８０メモリ４６、８２コントローラ５８排気ポンプ６０塗布液を収容する容器６２給液ポンプ６４塗布液供給装置の供給管路６６開閉制御弁６８熱交換器７０クーリングプレート

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板を水平姿勢に保持して鉛直軸回りに
回転させる基板保持・回転手段と、上方が開口し、前記基板保持・回転手段に保持された基
板の側方及び下方を包囲して基板から飛散する塗布液を
回収するカップと、このカップの内部を排気する排気手段と、前記基板保持・回転手段に保持された基板の表面へ塗布
液を供給する塗布液供給手段と、前記基板保持・回転手段に基板を保持させる前に基板の
温度を調整する基板温調手段と、前記カップの周囲の大気開放空間へ温度及び湿度が調整
された清浄空気を供給する給気手段とを備えた基板への
回転式塗布装置において、前記カップの外部に、カップ周囲の大気開放空間の気圧
を測定するための気圧測定手段を設けるとともに、その気圧測定手段によって測定された気圧の値に基づ
き、基板表面に形成される塗布膜の厚みに影響を及ぼす
１つもしくは２以上の膜厚変動因子について、気圧の変
化を相殺して塗布膜の厚みの変動を無くする制御値を算
出する演算手段を設け、その演算手段によって算出された制御値に基づいて１つ
もしくは２以上の調節部へ制御信号を出力する制御手段
を設けたことを特徴とする、基板への回転式塗布装置。
【請求項２】膜厚変動因子が、カップ周囲の大気開放
空間の環境湿度もしくは環境温度、基板保持・回転手段
に基板を保持させる直前の基板の温度、塗布液供給手段
によって基板の表面へ供給される塗布液の温度、基板の
表面へ吐出される塗布液の、基板１枚当りの吐出量、排
気手段によってカップ内部を排気する排気圧、又は、回
転手段による基板の回転数である請求項１記載の、基板
への回転式塗布装置。