JPS61101029A - 塗布装置 - Google Patents

塗布装置

Info

Publication number
JPS61101029A
JPS61101029A JP22216084A JP22216084A JPS61101029A JP S61101029 A JPS61101029 A JP S61101029A JP 22216084 A JP22216084 A JP 22216084A JP 22216084 A JP22216084 A JP 22216084A JP S61101029 A JPS61101029 A JP S61101029A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
exhaust
unit
painting
coating
drain cup
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP22216084A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuyuki Sukou
一行 須向
Yasuo Kiguchi
木口 保雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP22216084A priority Critical patent/JPS61101029A/ja
Publication of JPS61101029A publication Critical patent/JPS61101029A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [技術分野] 本発明は、塗布技術、特に半導体装置の製造においてウ
ェハにフォトレジストを塗布する工程に適用して効果の
ある技術に関する。
[背景技術] 半導体装置の製造において?エバにフォトレジスト膜を
形成させ合方法としては次にようなものが考えられる。
すなわち、共通のレジスト受の上に設けられた二つのド
レインカップ内のスピナ上にそれぞれウェハを水平に保
持して回転させ、回転されるウェハの中央部にフォトレ
ジスト液を滴下させ、遠心力によってフォトレジスト液
をウェハの全面にわたって均一に分散させ、フォトレジ
スト膜を形成させるものである。
この場合、ウェハに滴下された余剰のフォトレジスト液
はドレインカップに連通されるレジスト受に集積されて
回収され、さらに、休止中の開放されたドレインカップ
の内壁面に付着したフォト″7ト液力)ら揮散され6有
機溶媒蒸気力“装置りを部に散逸されることを防止する
ため、レジスト、受側面のそれぞれのドレインカップ側
に排気管を接続し、レジスト部内の空間を介して各ドレ
インカップの排気が行われるようにされる。
一方、ウェハへのフォトレジスト塗布作業中にドレイン
カップ内の排気流が変化するとウェハ表面に塗布されつ
つあるフォトレジストからの有機溶媒の揮散速度が不均
一となり、フォトレジストの粘性にばらつきを生じて塗
布されるフォトレジストの膜厚が不均一となる。
このことを防止するため、塗布作業中にはドレインカッ
プの排気が一定となるように、各排気管にパルプを設け
られる。
しかしながら、上記の塗布装置では、レジスト受が共通
であるため、一方のスピナのみが稼働される場合、休止
中の他方のドレインカップ側の排気の影響を受は稼働中
のドレインカップ内に排気流に変化が生じてウェハに塗
布されるフォトレジストの膜厚が二つのドレインカップ
が同時に稼働される場合に比べて不均一になるという不
都合があることを本発明者は見いだした。
なお、塗布技術について述べられている文献としては、
株式会社工業調査会1983年3月1日発行[電子材料
J 1983年3月号、P62〜P[発明の目的] 本発明の目的は、塗布膜厚の均一性が良好な塗布技術を
提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
[発明の概要] 本願において開示される発明のうち代表的なも、  の
の概要を簡単に説明すれば、つぎの通りである。
すなわち、共通の塗布液受のそれぞれの塗布部′  の
側に設けられ、各塗布部内の排気を調節する排気弁の少
なくとも一方の開度を相対する側の塗布部内の排気流速
に基゛づいて制御することによって、稼働中の塗布部に
おける塗布膜厚が休止中の塗布部内の排気に影響される
ことを防止した塗布技術を提供することにより前記目的
を達成するものである。
[実施例] 第1図は本発明の一実施例であるフォトレジス67、が
ある。
レジスト受1 (塗布液受)の上にはドレインカップ2
 (第1の塗布部)およびドレインカップ3(第2の塗
布部)が併設され、レジスト受1と連通されている。
ドレインカップ2および3内にはモータ(図示せず)に
よって回転されるスピナ4および5がそれぞれ設けられ
、ウェハ6がたとえば真空吸着の方法で固定され回転さ
れる構造とされている。
ドレインカップ2および3の上部には蓋7および8が着
脱自在に位置され、その中央部に設けられたレジスト滴
下ノズル9および10によって適時にレジストがウェハ
6の中央に滴下されるように構成されている。
なお、ドレインカップ2の側が休止状態にされ、蓋7が
開放状態であることを示すため、M7およびレジスト滴
下ノズル9は一点鎖線で示されている。
さらに、レジスト受1のドレインカップ2および3のそ
れぞれの近傍には、排気管11および1ト塗布装置の略
断面図である。
)および排気弁14(第2の排気弁)が設けられている
ドレインカップ3のレジスト受1に連通される部分には
流速センサー5が位置され、連通部の排気流の流速が検
知されて制御部16に伝達されるように構成されている
さらに、ドレインカップ3と相対する側の排気管11に
設けられた排気弁13には、制御部16によって回動量
が制御されるサーボモーター7が接続され、制御部16
による排気弁13の開度の調整が可能なようにされ、ド
レインカップ3における排気流の流速が常に所定の値と
なるように構成されている。
このように、ドレインカップ3の排気流の流速に応じて
、相対する側の排気弁13の開度が調整され、ドレイン
カップ3の排気流の流速が所定の値に保持されることが
可能にされているため、たとえばドレインカップ2が休
止状態にあり、ドレインカップ3側のみが稼働されウェ
ハ6に対するハロに形成されるフォトレジストの膜厚が
休止中のドレインカップ2側の排気によって影響される
ことが防止される。
さらに、レジスト受1の中央部は垂直方向の仕切18に
よって仕切られており、ドレインカップ2例の排気の影
響がより低減されている。
次に、本実施例の作用について説明する。
まず、ドレインカップ3側のM8が開放され、スピナ5
上にはウェハ6が位置される。
この場合、ドレインカップ2側は休止状態にある。
ウェハ6はスピナ5によって回転され、ドレインカップ
3側の排気弁14は閉止される。
次に、レジスト滴下ノズル10から所定量のフォトレジ
ストが回転されるウェハ6の中央部に滴下され、遠心力
によってフォトレジストはウェハ6の全面にわたって分
散される。
この時、休止中のドレインカップ2側の排気の影響によ
って、ドレインカップ3とレジスト受1との連通部に生
しる排気流の流速が流速センサ15を介して制御部16
に伝達され、制御部16はこの検出された流速がドレイ
ンカップ2および3が同時に稼働状態にあるときの排気
流速値になるようにサーボモータ17を介して排気弁1
3の開度が制御される。
この結果、ドレインカップ3内の排気状態は、ドレイン
カップ2の休止による排気流の影響を受けることが防止
され、ウェハ6に形成されるフォトレジストの膜厚は、
ドレインカップ2が同時に稼働している場合と同様に、
均一に形成される。
次に、スピナ5の回転は停止され、M8が開放されてウ
ェハ6はドレインカップ3の外部に取り出される。
この時、排気弁14は開放され、ドレインカップ3内の
排気が行われて、ドレインカップ3の内壁面に付着した
フォトレジストから揮散される有機溶媒蒸気が外部に散
逸し火災などの原因となることが防止される。
上記の一連の操作を繰り返すことによって、ドレインカ
ップ3内に位置される複数のウェハ6には、ドレインカ
ップ2の稼働あるいは休止にかかわらず、均一なフォト
レジスト膜が形成される。
[効果] (1)、共通の塗布液受のそれぞれの塗布部の側に設け
られ、各塗布部内の排気を調節する排気弁の少なくとも
一方の開度を相対する側の塗布部内の排気流速に基づい
て制御されるため、稼働中の塗布部における塗布膜厚が
休止中の塗布部内の排気に影響されることが防止され、
ウェハには膜厚の安定なフォトレジスト膜が均一に形成
される。
(2)、共通の塗布液受内が仕切られることにより、一
方の塗布部における排気の他方の塗布部におけるフォト
レジストの塗膜に対する影響が低減される。
(3)、前記fl)、 (21の結果、製造される半導
体装置の特性が安定する。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、流速センサ15をドレインカップ2の側に設
け、相対する側の排気弁14の制御を行わせることも可
能である。
[利用分野] 以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるフォトレジスト塗布
技術に適用した場合について説明したが、それに限定さ
れるものではなく、板状の物品に均一な塗膜を形成させ
る工程に広く適用できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例であるフォトレジスト塗布装
置の略断面図である。 1・・・レジスト受(塗布液受)、2・・・ドレインカ
ップ(第1の塗布部)、3・・・ドレインカップ(第2
の塗布部)、4.5・・・スピナ、6・・・ウェハ、7
,8・・・If、9.10・・・レジスト滴下ノズル、
11.12・・・排気管、13・・・排気弁(第1の排
気弁)、14・・・排気弁(第2の排気弁)、15・・
・流速センサ、16・・・制御部、17・・・サーボモ
ータ、18・・・仕切。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、共通の塗布液受の上に設けられた、少なくとも二つ
    の第1および第2の塗布部を有する塗布装置であって、
    塗布液受のそれぞれの塗布部の側に設けられ、各塗布部
    内の排気を調節する第1および第2の排気弁の少なくと
    も一方の開度が相対する側の塗布部内の排気流速に基づ
    いて制御されることを特徴とする塗布装置。 2、塗布液受の内部が仕切られていることを特徴とする
    特許請求の範囲第1項記載の塗布装置。 3、塗布液がフォトレジストであることを特徴とする特
    許請求の範囲第1項記載の塗布装置。
JP22216084A 1984-10-24 1984-10-24 塗布装置 Pending JPS61101029A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22216084A JPS61101029A (ja) 1984-10-24 1984-10-24 塗布装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22216084A JPS61101029A (ja) 1984-10-24 1984-10-24 塗布装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS61101029A true JPS61101029A (ja) 1986-05-19

Family

ID=16778116

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP22216084A Pending JPS61101029A (ja) 1984-10-24 1984-10-24 塗布装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS61101029A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63136523A (ja) * 1986-11-27 1988-06-08 Nec Yamagata Ltd 半導体製造装置
JPH036811A (ja) * 1989-06-05 1991-01-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd フォトレジスト塗布装置
JPH0451246A (ja) * 1990-06-20 1992-02-19 Nec Kyushu Ltd 露光パターン形成装置
US5611863A (en) * 1994-08-22 1997-03-18 Tokyo Electron Limited Semiconductor processing apparatus and cleaning method thereof

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63136523A (ja) * 1986-11-27 1988-06-08 Nec Yamagata Ltd 半導体製造装置
JPH036811A (ja) * 1989-06-05 1991-01-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd フォトレジスト塗布装置
JPH0451246A (ja) * 1990-06-20 1992-02-19 Nec Kyushu Ltd 露光パターン形成装置
US5611863A (en) * 1994-08-22 1997-03-18 Tokyo Electron Limited Semiconductor processing apparatus and cleaning method thereof

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5143552A (en) Coating equipment
US5762709A (en) Substrate spin coating apparatus
JP4179276B2 (ja) 溶媒除去装置および溶媒除去方法
US7553374B2 (en) Coating treatment apparatus and coating treatment method
US7022190B2 (en) Substrate coating unit and substrate coating method
JPH08293457A (ja) 基板への回転式塗布装置
US7238239B2 (en) Liquid coating device with barometric pressure compensation
JPS61101029A (ja) 塗布装置
JPH05166712A (ja) 回転塗布方法
KR0129664B1 (ko) 도포 설비
JPH04174848A (ja) レジスト塗布装置
JPS63119531A (ja) 半導体製造におけるフオトレジスト塗布装置
JPH01207164A (ja) 回転塗布装置
JPS59217329A (ja) スピンナ装置
JP2794354B2 (ja) 処理装置
JP3512270B2 (ja) 回転式基板塗布装置
JP3326871B2 (ja) カップ回転式スピンコータ及びカップ回転式塗膜形成方法
JPH05136041A (ja) 薬液塗布装置
JP2982290B2 (ja) 排気装置
JPH08227848A (ja) 処理ガスの供給方法と装置
JP2870786B2 (ja) レジスト塗布装置とレジスト塗布方法
JP2543355Y2 (ja) 回転塗布装置
JP2629447B2 (ja) 薬液塗布装置
JPH036811A (ja) フォトレジスト塗布装置
JPH0638394B2 (ja) レジスト塗布装置