JP6955469B2 - ガラス基板および基板の製造方法 - Google Patents

ガラス基板および基板の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP6955469B2
JP6955469B2 JP2018068609A JP2018068609A JP6955469B2 JP 6955469 B2 JP6955469 B2 JP 6955469B2 JP 2018068609 A JP2018068609 A JP 2018068609A JP 2018068609 A JP2018068609 A JP 2018068609A JP 6955469 B2 JP6955469 B2 JP 6955469B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
refractive index
glass substrate
transmission
organic layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2018068609A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2019178032A (ja
Inventor
神野 優志
優志 神野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kyocera Corp filed Critical Kyocera Corp
Priority to JP2018068609A priority Critical patent/JP6955469B2/ja
Publication of JP2019178032A publication Critical patent/JP2019178032A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6955469B2 publication Critical patent/JP6955469B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
  • Surface Treatment Of Glass (AREA)

Description

本発明は、レーザー光によって切断するガラス基板および基板の製造方法に関し、さらに基板に形成された有機層のダメージを緩和させる基板の製造方法に関するものである。
ガラス基板を用いる表示装置の一種として、基板の表面に、LED等の発光素子を用いたLED表示装置がある。LED表示装置は、バックライト装置が不要で、自発光型であるため、今後の表示装置の主流となると期待されている。そのような表示装置の基本構成のブロック回路図を図7に示す。表示装置は、ガラス基板等から成る基板51上に、発光素子73(LD11,LD12,LD13,LD21,LD22,LD23,LD31,LD32,LD33〜)のそれぞれに発光信号を入力するためのスイッチ素子としての薄膜トランジスタ(Thin Film Transistor:TFT)71と、発光制御信号(画像信号線SLを伝達する信号)のレベル(電圧)に応じた、正電圧(アノード電圧:3〜5V程度)と負電圧(カソード電圧:−3V〜0V程度)の電位差(発光信号)から発光素子73を電流駆動するための駆動素子としてのTFT72と、を含む発光部(画素部ともいう)74(P11,P12,P13,P21,P22,P23,P31
,P32,P33〜)が多数配置されている。
TFT71,72はpチャネル型TFTであり、それらのゲート電極にロー信号(L信号)が入力されることによって、ソース−ドレイン間が導通しオン状態となり電流が流れる。そして、TFT72は、そのゲート電極に発光制御信号が入力されており、その発光制御信号のレベルに応じた電位差により生じた電流(発光信号)が発光素子73の正電極(アノード電極)と負電極(カソード電極)の間に流れる。発光素子73の正電極には正電圧入力線75を介して正電圧が入力され、発光素子73の負電極には負電圧入力線76を介して負電圧が入力される。またTFT72は、ゲート電極にロー信号が入力されている間オン状態となり、発光素子73に電流を流す。また、TFT72のゲート電極とソース電極とを接続する接続線上には容量素子が配置されており、容量素子はTFT72ゲート電極に入力された発光制御信号の電圧を次の書き換えまでの期間(1フレームの期間)保持する保持容量として機能する。
また、基板51上には、第1の方向(例えば、行方向)に形成された複数本のゲート信号線52(GL1,GL2,GL3〜)と、第1の方向と交差する第2の方向(例えば、列方向)
にゲート信号線52と交差させて形成された複数本の画像信号線(ソース信号線)53(SL1,SL2,SL3〜)と、ゲート信号線52と画像信号線53の各交差部に対応して形成さ
れた画素部74と、を有する構成である。また、図7において、70は表示部である。なお、図示していないが駆動素子は、例えば、基板51の裏面にCOG(Chip On Glass
)方式等の手段によって搭載される。また、他に駆動素子との間で引き出し線を介して駆動信号、制御信号等を入出力するための回路基板(Flexible Printed Circuit:FPC)が設置されている場合がある。
TFT71,72は、例えば、アモルファスシリコン(a-Si)、低温多結晶シリコン(Low-Temperature Poly Silicon:LTPS)等から成る半導体膜を有し、ゲート電極、ソース電極、ドレイン電極の3端子を有する構成であり、また双方ともnチャネル型TFTである構成、双方ともpチャネル型TFTである構成、一方がnチャネル型TFTで他方がpチャネル型TFTである構成を採用できる。そして、ゲート電極に所定電位の電圧を印加することにより、ソース電極とドレイン電極の間の半導体膜(チャンネル)に電流を
流す、スイッチング素子(ゲートトランスファ素子)として機能する。基板51がガラス基板から成り、駆動素子は、LTPSから成る半導体膜を有するTFTを用いて構成された駆動回路である場合、基板51上にTFTをCVD(Chemical Vapor Deposition)法
等の薄膜形成法によって直接的に形成することができる。
なお、発光部としての画素部74は、それぞれが赤色発光用の副画素、緑色発光用の副画素、青色発光用の副画素から成る場合がある。赤色発光用の副画素は赤色LED等から成る赤色発光素子を有し、緑色発光用の副画素は緑色LED等から成る緑色発光素子を有し、青色発光用の副画素は青色LED等から成る青色発光素子を有している。例えば、これらの副画素は、列方向に並んでいる。
上記の表示装置の構成であるガラス基板の切断方法として、ホイールカッター等で罫書き、罫書き部分に応力をかけた罫書きスクライブ方式がひろく採用されてきた。また、別の方法としてCO2レーザーやYAGレーザー等でガラス基板を切断する方式も採用され
ている。図8を参照して、レーザー光切断においては、個々のLED表示装置が整列しているマザー基板から仮想切断線Cに沿ってスクライブしてLEDを搭載する基板51を製造する。
特許第4916312号
上記のように、TFTが形成されたような積層膜を有するマザー基板をレーザー光で切断する場合、レーザー光の影響で基板の構成膜が劣化することがある。特に、図9に示すようにレーザー光プロファイルの局所的に強い熱ダメージが発生することがある。この熱ダメージは仮想切断線Cから離れた場所に生じるために熱ダメージの制御が非常に難しいという問題があった。さらに、熱ダメージは、熱を吸収しやすい有機膜や暗色系の膜が顕著に発生しやすいという問題があった。
図9を参照して従来の問題点を説明すると、レーザー光は、特定のスポット径で図9の下から上方に向けて矢印のように走査しながら照射される。このとき、レーザー光を照射する箇所は、レーザー光が吸収されないように、積層膜を除去した除去領域3をあらかじめ形成しておく。この除去領域3はレーザー光のスポット径よりも大きく形成し、レーザー光の影響が無いように形成しているが、局所的にダメージが入る場合がある。これは、光の回折等によるものと推測しているが、ダメージ範囲の管理等が難しい。さらに、レーザー光の影響を極力避けようと、ダメージを受けやすい有機膜等を仮想切断線Cから距離を取ることも検討したが、表示に寄与しない表示不能領域が大きくなり、表示装置としての魅力が低下することとなる。
本発明は、上記の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、表示領域を縮小することなく、さらにレーザー光のダメージを無くしたガラス基板および基板の切断方法を提供するものである。
本発明の基板の製造方法は、少なくとも一方の主面側に配設された有機層と前記有機層が形成されていない除去領域と前記除去領域に示される仮想切断線とを有する基板に対し、前記仮想切断線に向けて特定スポット径のレーザー光を照射して切断する基板の製造方法であって、前記レーザー光と前記有機層との間に透過拡散層を配設して、前記有機層に
対するダメージを緩和する構成である。
本発明の基板の製造方法は、前記特定スポット径の幅が前記除去領域の幅に対して1/2以下であることが好ましい。
また本発明の基板の製造方法は、前記透過拡散層が、透明体中に反射粒体を分散させて形成させた層であることが好ましい。
また本発明の基板の製造方法は、前記透過拡散層が、屈折率の高い高屈折率層と前記高屈折率層よりも屈折率の低い低屈折率層とを積層した積層体であることが好ましい。
また本発明のガラス基板は、少なくとも一方の主面側に配設された有機層と、前記有機層が形成されていない除去領域と、前記除去領域に示される仮想切断線に沿ってレーザー光で断された端面とを有するガラス基板であって、前記有機層のレーザー照射面側に透過拡散層が配設されている構成である。
また本発明のガラス基板は、前記透過拡散層は前記有機層を被覆するように配設されていることが好ましい。
また本発明のガラス基板は、前記透過拡散層が、透明体中に反射粒体を分散させて形成させた層であることが好ましい。別の態様のガラス基板は、前記透過拡散層が、屈折率の高い高屈折率層と前記高屈折率層よりも屈折率の低い低屈折率層とを積層した積層体であることが好ましい。
本発明の基板の製造方法は、本発明の基板の製造方法は、少なくとも一方の主面側に配設された有機層と前記有機層が形成されていない除去領域と前記除去領域に示される仮想切断線とを有する基板に対し、前記仮想切断線に向けて特定スポット径のレーザー光を照射して切断する基板の製造方法であって、前記レーザー光と前記有機層との間に透過拡散層を配設して、前記有機層に対するダメージを緩和する構成であることから、熱ダメージをおそれて、非有効エリアの範囲を大きくすることなく、有機膜を適切な位置に配することができる。
また本発明の基板の製造方法は、前記特定スポット径の幅が前記除去領域の幅に対して1/2以下であることより、除去領域の幅を管理しながら熱ダメージの発生を効果的に抑えることができる。
本発明の基板の製造方法は、前記透過拡散層が、透明体中に反射粒体を分散させて形成させた層とする構成であることより、大規模なレーザー光照射装置の改造が不要となり、安易な基板の製造方法を提供することができる。
また本発明の基板の製造方法は、前記透過拡散層が、屈折率の高い高屈折率層と前記高屈折率層よりも屈折率の低い低屈折率層とを積層した積層体とする構成であることより、大規模なレーザー光照射装置の改造が不要となり、安易な基板の製造方法を提供することができる。
本発明のガラス基板は、少なくとも一方の主面側に配設された有機層と、前記有機層が形成されていない除去領域と、前記除去領域に示される仮想切断線に沿ってレーザー光で断された端面とを有するガラス基板であって、前記有機層のレーザー照射面側に透過拡散層が配設されている構成であることより、有機層のレーザー光ダメージを効果的に防ぐ
ことができる。
また本発明のガラス基板は、前記透過拡散層は前記有機層を被覆するように配設する構成としていることより、有機層のダメージを確実に防ぐことができる。
また本発明のガラス基板は、前記透過拡散層が透明体中に反射粒体を分散させて形成させた層である構成であること、あるいは、前記透過拡散層が屈折率の高い高屈折率層と前記高屈折率層よりも屈折率の低い低屈折率層とを積層した積層体である構成であることより、有機層に影響を与えないようにすることができる。
図1は、本発明のガラス基板について実施の形態を示す図であり、ガラス基板の部分断面図である。 図2は、本発明の第2の例を示すガラス基板の部分断面図である。 図3は、本発明の概念的部分段面図である。 図4は、本発明の透過拡散層を示す概念的部分段面図である。 図5は、本発明の第2の透過拡散層を示す概念的部分段面図である。 図6は、本発明の第3の例を示す部分段面図である。 図7は、表示装置の基本構成を示すブロック回路図である。 従来のマザー基板を示す平面図である。 従来の熱ダメージを示す概念的部分平面図である。
以下、本発明のガラス基板および基板の製造方法の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。但し、以下で参照する各図は、本発明のガラス基板および基板の製造方法の実施の形態における構成部材のうち、本発明のガラス基板、製造方法を説明するための主要部を示している。従って、本発明に係るガラス基板は、図に示されていない回路基板、配線導体、制御IC,LSI等の周知の構成部材を備えていてもよい。なお、本発明のガラス基板および基板の製造方法の実施の形態を示す図1〜図6において、図7〜図9と同じ部位には同じ符号を付しており、それらの詳細な説明は省く。
図1〜図6は、本発明のガラス基板について実施の形態の各種例を示す図である。特に図1に示すように、本発明のガラス基板は、ガラス基板1と、ガラス基板1の一方の主面11側に形成された有機層2を有している。図示していないが、一方の主面11側にLED等の発光素子や発光素子に信号を供給するためのスイッチとしてのTFTが形成されている。
図1を参照する実施の形態1の例においては、一方の主面11側からレーザー光Lを照射させる。以下、主面11をレーザー照射面11ということもある。レーザー光Lは図示しないレーザー管からビーム形成部をとおして所定のスポット径のレーザー光が照射されるものである。また、レーザー光としてはCOレーザーやYAGレーザー等を採用することができる。
レーザー光Lは仮想切断線Cに向かって照射され、レーザー光Lを走査してガラス基板を分断するものであり、レーザー光Lのスポット径は50μm〜500μm程度である。また、レーザー光Lはレーザー照射面11から基板の厚み方向の他方の主面12まで到達するように照射される。なお、レーザー光Lのガラス基板の平面方向への走査は間欠照射とされ、線状に切断線が形成される。このときレーザー光の照射効率を上げるためにガラス基板1のレーザー照射面には有機層2等の層を除去した除去領域10を所定の幅で形成している。除去領域10の幅としては、レーザー光の影響の無い大きさにすればよいが、
表示等に無関係な領域が大きくなりすぎるので、レーザー光Lのスポット径の2倍〜4倍の幅とすることが好ましい。
また、レーザー光Lの一方の主面11側に形成された有機層2への影響を抑制するために、図1に示す本実施の形態では有機膜2とレーザー光Lとの間に透過拡散層3を配設している。透過拡散層3を配設することによって、レーザー光Lの回折光の局所的な集中を防ぐ、すなわち、レーザー光Lの拡散、分散を引き起こすことができ、有機膜2へのダメージ発生を防止することができる。
透過拡散層3の配設位置は、有機層2の外側端部を覆うように配設することが好ましい。有機層2は感光性樹脂を一般に採用し、フォトリソグラフィで除去領域や図示しないスルーホールを形成する。このフォトリソグラフィ方式による層の端部はテーパー状に形成されることが多く、端部の層厚が薄くなる。有機層2の層厚が薄い部分はレーザー光Lの吸収がよく、ダメージが大きくなる傾向があり、この層厚の薄い端部を透過拡散層3で覆うことでダメージの発生を確実に抑えることができる。
図2を参照して、透過拡散層3の配置位置をさらに説明する。透過拡散層3は有機層2の端部を被覆するように形成される。すなわち、ガラス基板1の除去領域10を形成した後、透過拡散層3を有機層3と無機層4の端部に接し、被覆するように透過拡散層3を形成する。ガラス基板1に透過拡散層3を形成することで、レーザー照射装置の改造等を必要とせずに、製造方法としては簡易に製造することができる。
図3は、マザー基板から個片に分断されたガラス基板1の部分拡大段面図である。仮想切断線に応じてガラス基板1の端面5が形成されている。図2と同様に、有機層2と無機層4の端部を被覆するように透過拡散層3が配設されている。透過拡散層3の外側端部、有機層2の外側端部の関係は、ガラス基板1の端面5から順に透過拡散層3の外側端部、有機層の外側端部となり、透過拡散層3の内側端部は有機層2の上に位置している。すなわち、透過拡散層3は局所的に配置されており、平面的な配置で言えば、有機層2の端部を覆う枠状に形成されている。
図4は、本発明の透過拡散層の第1態様を示す部分拡大段面図である。透過拡散層3は透明樹脂体30の中にアルミニウムや銀等の反射性金属粒体31を分散させた形状である。レーザー光Lを矢印で示すが、反射性金属粒体31によって、レーザー光が反射、拡散してレーザー光の局所集中を効果的に防ぐことができる。
図5は、本発明の透過拡散層の第2態様を示す部分拡大断面図である。屈折率の違う複数の層からなり、層界面によってレーザー光の入射角度が変わり、レーザー光の局所集中を防ぐことができる。なお、図2では屈折率の異なる2つの層35、36で示しているが、3層以上の積層体としても良い。
屈折率の異なる透明層として、屈折率1.35のフッ素樹脂、屈折率1.43のシリコーン樹脂、屈折率1.53のアクリル樹脂、屈折率1.6のポリカーボネート樹脂、屈折率1.74のポリメタクリル酸メチル樹脂等が挙げられ、屈折率の異なる樹脂を複数組み合わせて積層体とすることができる。また、単層のアルミニウム金属層と単層のモリブデン金属層とを組み合わせて配置しても良い。
また、樹脂積層体ではなく、無機積層体、例えば、屈折率1.46の酸化ケイ素、屈折率2.0の窒化珪素、屈折率2.2のジルコニア、屈折率2.5の酸化チタン等を複数積層することでも良い。積層体としては樹脂積層体よりも薄くなる樹脂積層体のほうが好ましい。
図6は、本発明の第3の実施形態を示しており、レーザー光Lはガラス基板1の他方の主面12側から照射される。それに対し、ガラス基板1の一方の主面11側に形成されている有機層2を保護するために、透過拡散層3をガラス基板1と有機層2との間、すなわち有機層2のレーザー光入射側に透過拡散層3を配設する。この場合においても有機層の外側端部を被覆するように透過拡散層3を位置させることが好ましい。透過拡散層3を配置することで、熱ダメージ緩和することができるため、仮想切断線Cに近接して有機層2を配置することができ、設計の自由度が上がると共に、非有効領域を狭め、有効領域の拡充実現することができる。
仮想切断線Cが交差する部位、すなわちコーナー部位はレーザー光による熱ダメージが大きくなるところであり、このコーナー部位に対応する透過拡散層3は、層厚を厚くすることや透過拡散層の形成面積を広くすることが好ましい。
なお、本発明のガラス基板や基板の製造方法は、上記実施の形態に限定されるものではなく、適宜の変更、改良を含んでいてもよい。例えば、ガラス基板1は透明なガラス基板であってもよいが、不透明なものであってもよい。ガラス基板1が不透明なものである場合、ガラス基板1は着色されたガラス基板、摺りガラスから成るガラス基板、あるいはガラスとセラミックの複合基板であってもよい。
本発明のガラス基板は、LED表示装置、有機EL表示装置等の発光表示装置や液晶表示の表示装置として構成し得る。また本発明の表示装置は、各種の電子機器に適用できる。その電子機器としては、複合型かつ大型の表示装置(マルチディスプレイ)、自動車経路誘導システム(カーナビゲーションシステム)、船舶経路誘導システム、航空機経路誘導システム、スマートフォン端末、携帯電話、タブレット端末、パーソナルデジタルアシスタント(PDA)、ビデオカメラ、デジタルスチルカメラ、電子手帳、電子書籍、電子辞書、パーソナルコンピュータ、複写機、ゲーム機器の端末装置、テレビジョン、商品表示タグ、価格表示タグ、産業用のプログラマブル表示装置、カーオーディオ、デジタルオーディオプレイヤー、ファクシミリ、プリンター、現金自動預け入れ払い機(ATM)、自動販売機、ヘッドマウントディスプレイ(HMD)、デジタル表示式腕時計、スマートウォッチなどがある。
ガラス基板
2 有機層
3 透過拡散層
10 除去領域

Claims (8)

  1. 少なくとも一方の主面側に配設された有機層と前記有機層が形成されていない除去領域と前記除去領域に示される仮想切断線とを有する基板に対し、前記仮想切断線に向けて特定スポット径のレーザー光を照射して切断する基板の製造方法であって、
    前記レーザー光と前記有機層との間に透過拡散層を配設して、前記有機層に対するダメージを緩和することを特徴とする基板の製造方法。
  2. 前記特定スポット径の幅が前記除去領域の幅に対して1/2以下である請求項1に記載の基板の製造方法。
  3. 前記透過拡散層が、透明体中に反射粒体を分散させて形成させた層である請求項1または2に記載の基板の製造方法。
  4. 前記透過拡散層が、屈折率の高い高屈折率層と前記高屈折率層よりも屈折率の低い低屈折率層とを積層した積層体である請求項1または2に記載の基板の製造方法。
  5. 少なくとも一方の主面側に配設された有機層と、前記有機層が形成されていない除去領域と、前記除去領域に示される仮想切断線に沿ってレーザー光で断された端面とを有するガラス基板であって、
    前記有機層のレーザー照射面側に透過拡散層が配設されていることを特徴とするガラス基板。
  6. 前記透過拡散層は前記有機層を被覆するように配設されている請求項5に記載のガラス基板。
  7. 前記透過拡散層が、透明体中に反射粒体を分散させて形成させた層である請求項5または6に記載のガラス基板。
  8. 前記透過拡散層が、屈折率の高い高屈折率層と前記高屈折率層よりも屈折率の低い低屈折率層とを積層した積層体である請求項5または6に記載のガラス基板。
JP2018068609A 2018-03-30 2018-03-30 ガラス基板および基板の製造方法 Active JP6955469B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018068609A JP6955469B2 (ja) 2018-03-30 2018-03-30 ガラス基板および基板の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018068609A JP6955469B2 (ja) 2018-03-30 2018-03-30 ガラス基板および基板の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019178032A JP2019178032A (ja) 2019-10-17
JP6955469B2 true JP6955469B2 (ja) 2021-10-27

Family

ID=68277739

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018068609A Active JP6955469B2 (ja) 2018-03-30 2018-03-30 ガラス基板および基板の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6955469B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220161604A (ko) * 2021-05-27 2022-12-07 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널용 모 패널

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006228519A (ja) * 2005-02-16 2006-08-31 Canon Inc 有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法
JP2008031021A (ja) * 2006-07-31 2008-02-14 Optrex Corp 基板の切断方法
KR20130108026A (ko) * 2012-03-23 2013-10-02 주식회사 엘지화학 유기발광소자
JP5998968B2 (ja) * 2013-02-04 2016-09-28 旭硝子株式会社 ガラス基板の切断方法、ガラス基板及び近赤外線カットフィルタガラス
JP6346827B2 (ja) * 2014-08-13 2018-06-20 株式会社ディスコ 加工方法
KR20160126175A (ko) * 2015-04-22 2016-11-02 삼성디스플레이 주식회사 기판 절단 방법 및 표시 장치 제조 방법
JP6614696B2 (ja) * 2015-08-26 2019-12-04 株式会社ディスコ 保護膜形成用樹脂剤及びレーザ加工方法
CN109415249A (zh) * 2016-06-01 2019-03-01 唯景公司 用于电致变色器件制造的牺牲层

Also Published As

Publication number Publication date
JP2019178032A (ja) 2019-10-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7034235B2 (ja) 表示装置、ガラス基板およびガラス基板の製造方法
KR102632168B1 (ko) 표시장치
US7842953B2 (en) Pixel structure and repairing method thereof
KR102052686B1 (ko) 플렉서블 표시장치 및 그 제조 방법
US10840463B2 (en) Display device
US9698168B2 (en) Display device and method of fabricating the same
KR102507718B1 (ko) 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR20190075954A (ko) 표시 장치, 표시 모듈, 전자 기기, 및 표시 장치의 제작 방법
KR20180063936A (ko) 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR20080050795A (ko) 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조방법
KR102408974B1 (ko) 표시 장치 및 이의 제조 방법
CN113851520B (zh) 显示面板及其制作方法、终端设备
KR102052933B1 (ko) 표시 기판
JP6955469B2 (ja) ガラス基板および基板の製造方法
JPWO2020137342A1 (ja) 配線基板、それを用いた発光装置及び表示装置
US11307458B2 (en) Display device
CN1249501C (zh) 电光装置以及电子设备
JP6920242B2 (ja) 基板および基板の製造方法
EP3930000A1 (en) Display device and method of fabricating the same
JP6403478B2 (ja) 液晶表示装置
US20210293993A1 (en) Display device
JP6952239B2 (ja) 表示装置
JP2005099311A (ja) 電気光学装置用基板の製造方法、電気光学装置用基板、電気光学装置および電子機器
KR20200104475A (ko) 표시 장치
JP7417751B2 (ja) 表示装置

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20181017

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200511

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20210202

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210216

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210406

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20210825

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20210921

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20211001

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6955469

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150