JP6955469B2 - ガラス基板および基板の製造方法 - Google Patents
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Description
,P32,P33〜)が多数配置されている。
にゲート信号線52と交差させて形成された複数本の画像信号線(ソース信号線)53(SL1,SL2,SL3〜)と、ゲート信号線52と画像信号線53の各交差部に対応して形成さ
れた画素部74と、を有する構成である。また、図7において、70は表示部である。なお、図示していないが駆動素子は、例えば、基板51の裏面にCOG(Chip On Glass
)方式等の手段によって搭載される。また、他に駆動素子との間で引き出し線を介して駆動信号、制御信号等を入出力するための回路基板(Flexible Printed Circuit:FPC)が設置されている場合がある。
流す、スイッチング素子(ゲートトランスファ素子)として機能する。基板51がガラス基板から成り、駆動素子は、LTPSから成る半導体膜を有するTFTを用いて構成された駆動回路である場合、基板51上にTFTをCVD(Chemical Vapor Deposition)法
等の薄膜形成法によって直接的に形成することができる。
ている。図8を参照して、レーザー光切断においては、個々のLED表示装置が整列しているマザー基板から仮想切断線Cに沿ってスクライブしてLEDを搭載する基板51を製造する。
対するダメージを緩和する構成である。
ことができる。
表示等に無関係な領域が大きくなりすぎるので、レーザー光Lのスポット径の2倍〜4倍の幅とすることが好ましい。
2 有機層
3 透過拡散層
10 除去領域
Claims (8)
- 少なくとも一方の主面側に配設された有機層と前記有機層が形成されていない除去領域と前記除去領域に示される仮想切断線とを有する基板に対し、前記仮想切断線に向けて特定スポット径のレーザー光を照射して切断する基板の製造方法であって、
前記レーザー光と前記有機層との間に透過拡散層を配設して、前記有機層に対するダメージを緩和することを特徴とする基板の製造方法。 - 前記特定スポット径の幅が前記除去領域の幅に対して1/2以下である請求項1に記載の基板の製造方法。
- 前記透過拡散層が、透明体中に反射粒体を分散させて形成させた層である請求項1または2に記載の基板の製造方法。
- 前記透過拡散層が、屈折率の高い高屈折率層と前記高屈折率層よりも屈折率の低い低屈折率層とを積層した積層体である請求項1または2に記載の基板の製造方法。
- 少なくとも一方の主面側に配設された有機層と、前記有機層が形成されていない除去領域と、前記除去領域に示される仮想切断線に沿ってレーザー光で溶断された端面とを有するガラス基板であって、
前記有機層のレーザー照射面側に透過拡散層が配設されていることを特徴とするガラス基板。 - 前記透過拡散層は前記有機層を被覆するように配設されている請求項5に記載のガラス基板。
- 前記透過拡散層が、透明体中に反射粒体を分散させて形成させた層である請求項5または6に記載のガラス基板。
- 前記透過拡散層が、屈折率の高い高屈折率層と前記高屈折率層よりも屈折率の低い低屈折率層とを積層した積層体である請求項5または6に記載のガラス基板。
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