CN113851520B - 显示面板及其制作方法、终端设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种显示面板及其制作方法、终端设备，应用于终端技术领域。该显示面板包括刚性衬底、设置在刚性衬底上的驱动电路层，以及依次远离刚性衬底设置的第一有机层结构、导电层和第二有机层结构，刚性衬底和驱动电路层避开弯折区设置，第一有机层结构、导电层和第二有机层结构，至少分布在第一周边区、弯折区和绑定区。通过将弯折区处的刚性衬底和驱动电路层剥离，使得弯折区处的显示面板可以进行弯折，则绑定区处的显示面板可以弯折至显示面板的背光侧，以减小显示面板绑定区所在侧的边框宽度；并且，通过第一有机层结构、导电层和第二有机层结构，可加强弯折区处的显示面板的刚性，以维持弯折区处的弯折形貌。

Description

显示面板及其制作方法、终端设备

技术领域

本申请涉及终端技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制作方法、终端设备。

背景技术

随着信息时代的不断发展，手机等终端设备已成为人们生活和工作中较为常用的工具，并且，随着用户对终端设备的要求越来越高，窄边框的终端设备逐渐受到用户的青睐，使得窄边框的终端设备逐渐成为行业追逐的趋势。

但是，针对终端设备中的刚性显示面板，由于其需要在周边区设置驱动芯片等结构，导致刚性显示面板的绑定区所在侧的边框宽度较大。

发明内容

本申请实施例提供一种显示面板及其制作方法、终端设备，以减小刚性显示面板的绑定区所在侧的边框宽度。

第一方面，本申请实施例提出一种显示面板，该显示面板具有显示区和围绕显示区的边框区，边框区包括第一周边区、弯折区和绑定区，第一周边区、弯折区和绑定区依次远离显示区设置，绑定区通过弯折区弯折至显示面板的背光侧；该显示面板包括：刚性衬底、设置在刚性衬底上的驱动电路层，以及依次远离刚性衬底设置的第一有机层结构、导电层和第二有机层结构；刚性衬底和驱动电路层避开弯折区设置；第一有机层结构、导电层和第二有机层结构，至少分布在第一周边区、弯折区和绑定区，第一周边区处的第一有机层结构位于驱动电路层远离刚性衬底的一侧。

这样，通过将弯折区处的刚性衬底和驱动电路层剥离，使得弯折区处的显示面板可以进行弯折，从而使得绑定区处的显示面板可以弯折至显示面板的背光侧，以减小显示面板绑定区所在侧的边框宽度；并且，在第一周边区、弯折区和绑定区内设置第一有机层结构、第一无机层结构、导电层和第二有机层结构，可加强弯折区处的显示面板的刚性，以更好地维持弯折区处的弯折形貌；另外，由于驱动电路层在弯折区处避开设置，因此，通过导电层可以将驱动电路层中的信号线与绑定区处的驱动芯片连接，以使得驱动芯片输出的信号可以传输至信号线。

在一种可选的实施方式中，显示面板还包括设置在第一有机层结构与导电层之间的第一无机层结构；第一无机层结构包括至少一层无机层，且第一无机层结构至少分布在第一周边区、弯折区和绑定区。这样，可通过设置第一无机层结构阻隔水氧，减少水氧对导电层中的连接引线造成的侵蚀。

在一种可选的实施方式中，边框区还包括第二周边区、第三周边区和第四周边区，第一周边区与第三周边区位于显示区相对的两侧，第二周边区和第四周边区均位于第一周边区与第三周边区之间，且第二周边区与第四周边区也位于显示区相对的两侧；第一有机层结构和第一无机层结构还分布在显示区、第二周边区、第三周边区和第四周边区。这样，通过在显示面板的各个区域均设置第一有机层结构和第一无机层结构，可降低第一有机层结构和第一无机层结构在图案化处理时的工艺复杂度，并且，该第一有机层结构和第一无机层结构也可以同时作为显示区内的绝缘膜层，以减少显示区内需要制作的绝缘膜层的数量。

在一种可选的实施方式中，导电层包括多条连接引线，连接引线的一端通过贯穿第一无机层结构和第一有机层结构的第一过孔，与驱动电路层中的信号线连接，连接引线的另一端还通过贯穿第二有机层结构的第二过孔，与设置在绑定区的驱动芯片连接。这样，通过连接引线可实现驱动电路层中的信号线与绑定区处的驱动芯片的连接，使得驱动芯片输出的信号可以传输至信号线。

在一种可选的实施方式中，显示面板为液晶显示器（liquid crystal display，LCD）显示面板，导电层和第二有机层结构避开显示区设置；信号线还延伸至第一周边区，第一过孔位于第一周边区内。这样，通过在显示区内不设置导电层和第二有机层结构，可减少显示区内的膜层的层数，提高显示区处的显示面板的透过率。

在一种可选的实施方式中，显示面板为有机发光二极管（organic light-emitting diode，OLED）显示面板，导电层和第二有机层结构还分布在显示区；信号线还延伸至第一周边区，第一过孔位于第一周边区内；或者，第一过孔位于显示区内。这样，由于OLED可以自发光，因此，显示区内的导电层和第二有机层结构不会影响显示面板的透过率；并且，当导电层还分布在显示区内时，也可以在显示区处，将驱动电路层中的信号线与绑定区处的驱动芯片进行连接。

在一种可选的实施方式中，边框区还包括第二周边区、第三周边区和第四周边区，第一周边区与第三周边区位于显示区相对的两侧，第二周边区和第四周边区均位于第一周边区与第三周边区之间，且第二周边区与第四周边区也位于显示区相对的两侧；导电层和第二有机层结构还分布在第二周边区、第三周边区和第四周边区。这样，通过在显示面板的各个区域均设置导电层和第二有机层结构，可降低导电层和第二有机层结构在图案化处理时的工艺复杂度，并且，通过在显示区内增设第二有机层结构，可提高显示区内的膜层的平整度。

在一种可选的实施方式中，第一有机层结构和第二有机层结构均包括至少一层有机层。

在一种可选的实施方式中，第一有机层结构包括多层有机层，显示面板还包括设置在相邻两层有机层之间的第二无机层结构；第二无机层结构包括至少一层无机层，且第二无机层结构至少分布在第一周边区、弯折区和绑定区。这样，通过增设第二无机层结构，可进一步减少水氧对导电层中的连接引线造成的侵蚀，并且可在一定程度上增强弯折区的刚性。

在一种可选的实施方式中，该显示面板还包括：阳极层，阳极层分布在显示区，且位于第二有机层结构远离刚性衬底的一侧；像素界定层，像素界定层至少分布在显示区、第一周边区、弯折区和绑定区，且像素界定层位于第二有机层结构远离第一有机层结构的一侧。这样，通过将像素界定层延伸至弯折区，可进一步提高弯折区的刚性。

在一种可选的实施方式中，显示面板还包括粘接层，粘接层位于绑定区处的刚性衬底与显示区处的刚性衬底之间。这样，通过粘接层将绑定区处的刚性衬底与显示区处的刚性衬底粘接，使得绑定区处的膜层结构可以稳定的固定在显示面板的背光侧。

第二方面，本申请实施例提出了一种显示面板的制作方法，包括：提供一刚性衬底；刚性衬底被划分为显示区和围绕显示区的边框区，边框区包括第一周边区、弯折区和绑定区，第一周边区、弯折区和绑定区依次远离显示区设置；在刚性衬底上形成驱动电路层；在驱动电路层上依次形成第一有机层结构、导电层和第二有机层结构；第一有机层结构、导电层和第二有机层结构，至少分布在第一周边区、弯折区和绑定区；将弯折区处的刚性衬底和驱动电路层剥离；将弯折区朝向显示面板的背光侧弯折，使得绑定区弯折至显示面板的背光侧。

在一种可选的实施方式中，将弯折区处的刚性衬底和驱动电路层剥离，包括：采用遮光治具对刚性衬底远离驱动电路层的一侧进行激光照射，以将弯折区处的刚性衬底和驱动电路层剥离；其中，遮光治具包括遮光区和透光区，透光区与弯折区对应设置，遮光区与弯折区以外的区域对应设置。

在一种可选的实施方式中，将弯折区朝向显示面板的背光侧弯折之前，还包括：在显示区处的刚性衬底远离第一有机层结构一侧的表面上，和/或，绑定区处的刚性衬底远离第一有机层结构一侧的表面上设置粘接层；在将弯折区朝向显示面板的背光侧弯折之后，还包括：将绑定区处的刚性衬底与显示区处的刚性衬底通过粘接层粘接。

第三方面，本申请实施例提出了一种终端设备，包括驱动芯片以及上述的显示面板；驱动芯片位于显示面板的绑定区，且驱动芯片通过贯穿显示面板中的第二有机层结构的第二过孔，与显示面板中的连接引线连接。

第二方面和第三方面的各可能的实现方式，效果与第一方面以及第一方面的可能的设计中的效果类似，在此不再赘述。

附图说明

图1为相关技术中的柔性显示模组的结构示意图；

图2为相关技术中的刚性显示面板的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的终端设备的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的刚性显示面板的平面示意图；

图5为本申请实施例提供的第一种刚性显示面板的截面示意图；

图6为本申请实施例提供的第二种刚性显示面板的截面示意图；

图7为本申请实施例提供的第三种刚性显示面板的截面示意图；

图8为本申请实施例提供的第四种刚性显示面板的截面示意图；

图9为本申请实施例提供的一种刚性显示面板的制作方法的流程图；

图10为本申请采用激光剥离技术，剥离弯折区处的刚性衬底和驱动电路层的示意图；

图11为本申请实施例提供的刚性显示面板在剥离弯折区处的刚性衬底和驱动电路层前的结构示意图；

图12为本申请实施例提供的刚性显示面板在剥离弯折区处的刚性衬底和驱动电路层后的结构示意图。

具体实施方式

为了便于清楚描述本申请实施例的技术方案，在本申请的实施例中，采用了“第一”、“第二”等字样对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分。例如，第一芯片和第二芯片仅仅是为了区分不同的芯片，并不对其先后顺序进行限定。本领域技术人员可以理解“第一”、“第二”等字样并不对数量和执行次序进行限定，并且“第一”、“第二”等字样也并不限定一定不同。

需要说明的是，本申请实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其他实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

本申请实施例中，“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B的情况，其中A，B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。“以下至少一项（个）”或其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项（个）或复数项（个）的任意组合。例如，a，b，或c中的至少一项（个），可以表示：a，b，c，a-b，a-c，b-c，或a-b-c，其中a，b，c可以是单个，也可以是多个。

随着信息时代的不断发展，手机等终端设备已成为人们生活和工作中较为常用的工具，并且，随着用户对终端设备的要求越来越高，窄边框的终端设备逐渐受到用户的青睐，使得窄边框的终端设备逐渐成为行业追逐的趋势。

在相关技术中，如图1所示，柔性显示模组包括：柔性显示面板101、第一背膜102、粘接层103、支撑垫104、第二背膜105、金属覆盖层（metal cover layer，MCL）106、封装层107、触控层108、偏光片109、光学胶层110以及盖板111；并且，柔性显示模组被划分为显示区AA和边框区NA，边框区NA包括周边区B1、弯折区B2和绑定区B3，周边区B1指的是显示区AA到封装层107的边界之间的区域。

通过采用柔性材料作为柔性显示面板101的衬底材料，使得弯折区B2处的柔性显示面板101可以弯折，则绑定区B3处的柔性显示面板101，可通过弯折区B2处的柔性显示面板101弯折至柔性显示面板101的背光侧，从而减小柔性显示面板101的绑定区B3所在侧的边框宽度。

但是，柔性显示面板101的制作成本通常大于刚性显示面板的制作成本，为了降低终端设备的制作成本，可采用刚性显示面板作为终端设备的显示面板。

如图2所示，刚性显示面板包括刚性背板21，刚性背板21被划分为显示区AA和边框区NA，边框区NA包括周边区和边缘区B4，周边区包括走线搭接区B11和封装区B12，边缘区B4指的是封装区B12到刚性背板21的边缘之间的区域，且边缘区B4包括用于绑定驱动芯片的绑定区。

在显示区AA处的刚性背板21上设置有发光器件221等结构，在走线搭接区B11处的刚性背板21上设置有搭接走线等结构222，在封装区B12处的刚性背板21上设置有封装结构223；此外，该刚性显示面板还包括盖板23。

其中，刚性背板21中的衬底材料为刚性材料，则刚性背板21无法进行弯折，因此会导致刚性显示面板的绑定区所在侧的边框宽度较大。经测试，图2所示的刚性显示面板的边框区NA的宽度一般大于或等于2.3mm，而边缘区B4基本上会占到1.67mm左右。

基于此，本申请实施例提供了一种显示面板，通过将弯折区处的刚性衬底和驱动电路层剥离，使得弯折区处的显示面板可以进行弯折，从而使得绑定区处的显示面板可以弯折至显示面板的背光侧，以减小显示面板绑定区所在侧的边框宽度；并且，在第一周边区、弯折区和绑定区内设置第一有机层结构、第一无机层结构、导电层和第二有机层结构，可加强弯折区处的显示面板的刚性，以更好地维持弯折区处的弯折形貌；另外，由于驱动电路层在弯折区处避开设置，为了使得驱动电路层中的信号线可以与绑定区处的驱动芯片连接，可通过导电层将信号线与驱动芯片连接，以使得驱动芯片输出的信号可以传输至信号线，且还可以通过第一无机层结构减少水氧对导电层中的连接引线的侵蚀。

本申请实施例提供的显示面板，可以应用在具备显示功能的终端设备中，该终端设备可以是手机、平板电脑、电子阅读器、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备、电视等需要设置成窄边框的设备。

本申请实施例以终端设备为手机为例进行说明。如图3所示，终端设备300包括显示面板30和壳体40。其中，显示面板30为刚性显示面板，显示面板30安装于壳体40上，其用于显示图像或视频等；显示面板30和壳体40共同围设出终端设备300的容纳腔体，以便通过该容纳腔体放置终端设备300的电子器件等，同时对位于容纳腔体内的电子器件形成密封和保护的作用。

其中，如图4所示，显示面板30具有显示区AA和围绕显示区AA的边框区NA，边框区NA包括第一周边区N11、弯折区N12和绑定区N13，第一周边区N11、弯折区N12和绑定区N13依次远离显示区AA设置，即沿着显示区AA指向绑定区N13的方向上，显示面板30的各区域依次为显示区AA、第一周边区N11、弯折区N12和绑定区N13。

在一些实施例中，第一周边区N11、弯折区N12和绑定区N13位于显示区AA的其中一侧；当然，在显示区AA的至少两侧，也可以设置有第一周边区N11、弯折区N12和绑定区N13。

第一周边区N11指的是显示区AA与弯折区N12之间的区域。由于在实际产品中，需要在显示面板30的显示区AA的外围，通过封框胶或者封装膜层等封装结构进行封装，以及需要将显示区AA内的信号线与外围引线进行搭接等，因此，第一周边区N11可以包括封装结构所占用的区域，以及显示区AA内的信号线与外围引线的搭接区域等。

当第一周边区N11、弯折区N12和绑定区N13位于显示区AA的其中一侧时，边框区NA还包括第二周边区N21、第三周边区N31和第四周边区N41，第一周边区N11与第三周边区N31位于显示区AA相对的两侧，第二周边区N21和第四周边区N41均位于第一周边区N11与第三周边区N31之间，且第二周边区N21与第四周边区N41也位于显示区AA相对的两侧。

例如，第一周边区N11、弯折区N12和绑定区N13可以位于显示区AA的下侧，第三周边区N31位于显示区AA的上侧，第二周边区N21位于显示区AA的左侧，第四周边区N41位于显示区AA的右侧。

下面以四种不同的结构实施方式，说明本申请实施例中的刚性显示面板的具体结构。图5至图8所示的显示面板30的结构，为图4所示的显示面板30将绑定区N13弯折至显示面板30的背光侧后，沿截面C-C’得到的剖视图。

在第一种可选的实施方式中，如图5所示，显示面板30包括刚性衬底31、驱动电路层32，以及层叠设置的第一有机层结构33、第一无机层结构34、导电层35和第二有机层结构36。

其中，刚性衬底31避开弯折区N12设置，即刚性衬底31分布在显示区AA、第一周边区N11、绑定区N13、第二周边区N21、第三周边区N31和第四周边区N41，刚性衬底31在弯折区N12所在的位置断开设置。

位于显示区AA、第一周边区N11、第二周边区N21、第三周边区N31和第四周边区N41的刚性衬底31为一体结构，其包括相对设置的第一表面和第二表面，以及设置在第一表面与第二表面之间且首尾连接的第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面，第一侧面为第一周边区N11所在的侧面，第二侧面为第二周边区N21所在的侧面，第三侧面为第三周边区N31所在的侧面，第四侧面为第四周边区N41所在的侧面。

位于绑定区N13的刚性衬底31为一体结构，其包括相对设置的第三表面和第四表面，以及设置在第三表面与第四表面之间且首尾连接的第五侧面、第六侧面、第七侧面和第八侧面。在绑定区N13通过弯折区N12弯折至显示面板30的背光侧之前，第四表面与第一表面位于同一平面，第三表面与第二表面位于同一平面，第七侧面与第一侧面相对设置，且第五侧面位于第七侧面远离第一周边区N11的一侧，弯折区N12也就是第一侧面与第七侧面之间的区域。在绑定区N13通过弯折区N12弯折至显示面板30的背光侧之后，第一表面与第四表面相对设置，且第三表面位于第四表面远离第一表面的一侧，第二表面位于第一表面远离第四表面的一侧，而第七侧面与第一侧面可以位于同一平面。显示面板30的背光侧也就指的是刚性衬底31的第一表面所在的一侧。

刚性衬底31可以为玻璃衬底或者聚甲基丙烯酸甲酯（polymethyl methacrylate，PMMA）衬底等，PMMA衬底也可称为亚克力衬底。

在位于显示区AA、第一周边区N11、第二周边区N21、第三周边区N31和第四周边区N41的刚性衬底31的第二表面上，以及在位于绑定区N13的刚性衬底31的第三表面上，均设置有驱动电路层32。驱动电路层32避开弯折区N12设置，即驱动电路层32分布在显示区AA、第一周边区N11、绑定区N13、第二周边区N21、第三周边区N31和第四周边区N41，驱动电路层32在弯折区N12所在的位置断开设置。

在本申请实施例中，该显示面板30可以为OLED显示面板，则位于显示区AA的OLED显示面板30实际上包括多个子像素，每个子像素包括像素驱动电路和发光器件，发光器件设置在像素驱动电路远离刚性衬底31的一侧，且与像素驱动电路连接，像素驱动电路能够提供驱动电压至发光器件，以控制该发光器件的发光状态。因此，位于显示区AA的驱动电路层32实际上指的是，显示区AA内的各个子像素对应的像素驱动电路。

需要说明的是，像素驱动电路的结构包括多种，例如，像素驱动电路的结构可以为6T1C像素驱动电路、7T1C像素驱动电路以及3T1C像素驱动电路等，“T”表示像素驱动电路中的晶体管，位于“T”前面的数字表示像素驱动电路中的晶体管的数量，“C”表示像素驱动电路中的存储电容，“C”前面的数字表示像素驱动电路中的存储电容的数量。

而像素驱动电路中的晶体管，是通过层叠设置的有源层321、栅极绝缘层322、栅极层323、层间介质层324和源漏电极层构成的。此时，位于显示区AA的驱动电路层32包括层叠设置的有源层321、栅极绝缘层322、栅极层323、层间介质层324和源漏电极层。针对位于显示区AA的驱动电路层32，有源层321位于刚性衬底31的第二表面，栅极绝缘层322覆盖有源层321和刚性衬底31的第二表面，栅极层323位于栅极绝缘层322远离刚性衬底31的一侧，层间介质层324覆盖栅极层323和栅极绝缘层322，源漏电极层位于层间介质层324远离刚性衬底31的一侧。

其中，栅极层323包括各个晶体管的栅极，以及EM（发光控制）信号线、栅线、复位信号线等，源漏电极层包括各个晶体管的源极3251和漏极3252，以及数据线和VDD（高电平电源）信号线等。

而第一周边区N11、绑定区N13、第二周边区N21、第三周边区N31和第四周边区N41内的驱动电路层32，实际上指的是驱动电路层32中的绝缘介质层，如驱动电路层32中的栅极绝缘层322和层间介质层324。针对位于绑定区N13的驱动电路层32，栅极绝缘层322位于刚性衬底31的第三表面上，层间介质层324位于栅极绝缘层322远离刚性衬底31的一侧。

图5示出的驱动电路层32中的晶体管为底栅型晶体管，当然，本申请实施例中的驱动电路层32中的晶体管还可以为顶栅型晶体管。另外，驱动电路层32中的栅极层的层数也可以为多层，且相邻两层栅极层之间需要通过栅极绝缘层间隔设置，驱动电路层32中的源漏电极层的层数也可以为多层，且相邻两层源漏电极层之间需要通过层间介质层间隔设置。

在显示区AA、第一周边区N11、第二周边区N21、第三周边区N31、第四周边区N41、弯折区N12以及绑定区N13内，均设置有层叠设置的第一有机层结构33、第一无机层结构34、导电层35和第二有机层结构36。

在显示区AA、绑定区N13、第一周边区N11、第二周边区N21、第三周边区N31和第四周边区N41内，第一有机层结构33、第一无机层结构34、导电层35和第二有机层结构36依次远离刚性衬底31的第二表面设置。具体的，第一有机层结构33位于驱动电路层32远离刚性衬底31的一侧，第一无机层结构34位于第一有机层结构33远离刚性衬底31的一侧，导电层35位于第一无机层结构34远离刚性衬底31的一侧，第二有机层结构36位于导电层35远离刚性衬底31的一侧。

在显示面板30的弯折区N12弯折前，弯折区N12内的第一有机层结构33、第一无机层结构34、导电层35和第二有机层结构36，依次远离刚性衬底31的第二表面所在的平面设置；在显示面板30的弯折区N12弯折后，弯折区N12内的第一有机层结构33、第一无机层结构34、导电层35和第二有机层结构36，依次远离刚性衬底31的第一侧面设置，即第一有机层结构33与刚性衬底31的第一侧面存在一定的间隔区域，第一无机层结构34位于第一有机层结构33远离刚性衬底31的第一侧面的一侧，导电层35位于第一无机层结构34远离刚性衬底31的第一侧面的一侧，第二有机层结构36位于导电层35远离刚性衬底31的第一侧面的一侧。

其中，第一有机层结构33包括一层有机层，该有机层也可称为平坦层，该有机层的材料可以为树脂等有机材料，第一有机层结构33中的有机层的厚度可以为2μm；第一无机层结构34包括一层无机层，该无机层也可称为钝化层，该无机层的材料可以为氧化硅或氮化硅等无机材料；导电层35的材料可以为钛、铝、钼、铜等金属材料；第二有机层结构36也包括一层有机层，该机层也可称为平坦层，该有机层的材料可以为树脂等有机材料，第二有机层结构36中的有机层的厚度可以为2μm。

导电层35实际上包括多条连接引线，连接引线的一端通过贯穿第一无机层结构34和第一有机层结构33的第一过孔，与驱动电路层32中的信号线连接，连接引线的另一端还通过贯穿第二有机层结构36的第二过孔50，与设置在绑定区N13的驱动芯片（未在图5中示出）连接。

在实际产品中，驱动芯片可采用COP（chip on panel）固定在显示面板30的绑定区N13，COP指的是直接将驱动芯片绑定在显示面板30上的工艺；当然，可以采用其他方式将驱动芯片固定在显示面板30的绑定区N13，如采用覆晶薄膜(chip on film，COF)或COG（chipon glass）等方式将驱动芯片固定在显示面板30的绑定区N13。

因此，在驱动电路层32在弯折区N12处避开设置的情况下，可通过导电层35将驱动芯片与驱动电路层32中的信号线连接，使得驱动芯片输出的信号可以传输至驱动电路层32中的信号线，使得驱动电路层32中的像素驱动电路可以正常工作。

驱动电路层32中的信号线可以为数据线、VDD信号线等，且数据线、VDD信号线是与驱动电路层32中的晶体管的源极连接，因此，在图5中以连接引线通过贯穿的第一过孔与晶体管的源极3251连接，来表示连接引线与驱动电路层32中的信号线的连接关系。

此时，驱动电路层32中的信号线可以仅分布在显示区AA内，则将第一过孔设置显示区AA内，连接引线在显示区AA内，通过贯穿的第一过孔与驱动电路层32中的信号线连接。

当然，可以理解的是，第一有机层结构33、第一无机层结构34、导电层35和第二有机层结构36，也可以仅分布在第一周边区N11、弯折区N12和绑定区N13，此时，第一周边区N11处的第一有机层结构33位于驱动电路层32远离刚性衬底31的一侧。或者，导电层35和第二有机层结构36还可以仅分布在第一周边区N11、弯折区N12、绑定区N13、第二周边区N21、第三周边区N31和第四周边区N41，即导电层35和第二有机层结构36仅避开弯折区N12设置。

需要说明的是，弯折区N12处的第一有机层结构33、第一无机层结构34、导电层35和第二有机层结构36，可加强弯折区N12处的显示面板30的刚性，以更好地维持弯折区N12处的弯折形貌，其中，维持弯折区N12处的弯折形貌主要是通过弯折区N12处的有机层结构（即第一有机层结构33和第二有机层结构36）来实现的。并且，在弯折区N12处设置的有机层结构包括第一有机层结构33和第二有机层结构36，而不是仅包括单层的有机层，其目的是两层有机层结构可以更好地支撑弯折区N12，以维持弯折区N12处的弯折形貌，若仅在弯折区N12设置单层的有机层结构，其支撑效果不佳，难以更好地维持弯折区N12处的弯折形貌。

而第一有机层结构33、第一无机层结构34、导电层35和第二有机层结构36还延伸至第一周边区N11和绑定区N13，主要是为了使得第一有机层结构33、第一无机层结构34、导电层35和第二有机层结构36，可以正常搭接在第一周边区N11和绑定区N13的驱动电路层32上。若仅在弯折区N12处设置第一有机层结构33、第一无机层结构34、导电层35和第二有机层结构36，在将弯折区N12处的刚性衬底31和驱动电路层32剥离后，弯折区N12处的第一有机层结构33、第一无机层结构34、导电层35和第二有机层结构36会出现断裂，无法维持弯折区N12的形貌。

而弯折区N12、第一周边区N11和绑定区N13内设置的导电层35，主要是为了将驱动电路层32中的信号线与绑定区N13处的驱动芯片连接，使得驱动芯片输出的信号可以通过导电层35传输至信号线。

而弯折区N12、第一周边区N11和绑定区N13内设置的第一无机层结构34，其主要是为了阻隔水氧，减少水氧对导电层35中的连接引线造成的侵蚀。因此，在一些实施例中，也可以将图5所示的第一无机层结构34去除，使得弯折区N12、第一周边区N11和绑定区N13内依次层叠设置第一有机层结构33、导电层35和第二有机层结构36。

在申请实施例中，如图5所示，显示面板30还包括阳极层41、像素界定层37、发光层42、阴极层43和封装层44等结构。

阳极层41分布在显示区AA内，且位于第二有机层结构36远离刚性衬底31的一侧。在实际产品中，阳极层41包括每个子像素对应的阳极，且相邻两个子像素之间的阳极断开设置，阳极层41的材料可以为铝、银等金属材料。

像素界定层37分布在显示区AA、第一周边区N11、弯折区N12和绑定区N13，此时，在绑定区N13处，第二过孔50还贯穿像素界定层37。当然，像素界定层37还可以分布在第二周边区N21、第三周边区N31和第四周边区N41，像素界定层37位于第二有机层结构36远离第一有机层结构33的一侧。并且，在显示区AA内，像素界定层具有多个像素开口，且每个像素开口至少暴露出部分的阳极，该像素界定层37的厚度可以为1.5μm。

发光层42位于显示区AA内，其具体位于像素界定层37限定出的像素开口内。

而阴极层43可以分布在显示区AA、第一周边区N11、第二周边区N21、第三周边区N31和第四周边区N41内，其位于像素界定层37远离刚性衬底31的一侧，该阴极层43的材料为具有高透过率的导电材料，如氧化铟锡（indium tin oxides，ITO）等材料。

阳极层41、发光层42和阴极层43共同构成发光器件，且发光器件发出的光线的出光侧为朝向阴极层43的一侧，因此，采用高透过率的导电材料制作阴极层43，可减少发光器件的发出的光线经过阴极层43造成的损失。

封装层44可以分布在显示区AA、第一周边区N11、第二周边区N21、第三周边区N31和第四周边区N41内，其位于阴极层43远离刚性衬底31的一侧。

此时，弯折区N12处的膜层结构包括：层叠设置的第一有机层结构33、第一无机层结构34、导电层35、第二有机层结构36和像素界定层37，且第一有机层结构33、第一无机层结构34、导电层35、第二有机层结构36和像素界定层37依次远离刚性衬底31的第一侧面设置。

需要说明的是，显示面板30还可以设置在封装层44远离刚性衬底31一侧的触控层、偏光片、光学胶层以及盖板等结构。

另外，为了使得弯折区N12处的显示面板30弯折后，显示面板30的结构稳定性，可以在位于绑定区N13处的刚性衬底31与显示区AA处的刚性衬底31之间设置粘接层38，通过粘接层38将绑定区N13处的刚性衬底31与显示区AA处的刚性衬底31进行粘接，使得绑定区N13处的结构可以稳定的固定在显示面板30的背光侧。此时，粘接层38实际上位于显示区AA的刚性衬底31的第一表面，以及绑定区N13处的刚性衬底31的第四表面之间。

综上，通过将弯折区N12处的刚性衬底31和驱动电路层32剥离，使得绑定区N13处的显示面板30，可以通过弯折区N12弯折至显示面板30的背光侧，以减小显示面板30的绑定区N13所在侧的边框宽度。另外，通过在第一周边区N11、弯折区N12和绑定区N13内，设置第一有机层结构33、第一无机层结构34、导电层35和第二有机层结构36，在维持弯折区N12处的弯折形貌的同时，使得驱动芯片可以通过导电层35与驱动电路层32中的信号线连接，且可减少水氧对导电层35中的连接引线造成的侵蚀。

在第二种可选的实施方式中，如图6所示，显示面板30包括刚性衬底31、驱动电路层32，以及层叠设置的第一有机层结构33、第一无机层结构34、导电层35和第二有机层结构36。

其中，第一有机层结构33包括两层有机层，其分别为第一有机层331和第二有机层332，且第一有机层331和第二有机层332分布在显示区AA、第一周边区N11、第二周边区N21、第三周边区N31、第四周边区N41、弯折区N12以及绑定区N13内。

在显示区AA、绑定区N13、第一周边区N11、第二周边区N21、第三周边区N31和第四周边区N41内，第二有机层332位于第一有机层331远离刚性衬底31的一侧。而在显示面板30的弯折区N12弯折前，弯折区N12内的第二有机层332位于第一有机层331远离刚性衬底31的第二表面所在的平面，在显示面板30的弯折区N12弯折后，弯折区N12内的第二有机层332位于第一有机层331远离刚性衬底31的第一侧面。

在实际产品中，第一有机层331和第二有机层332的材料可以相同，例如，第一有机层331和第二有机层332的材料均为树脂材料；或者，第一有机层331和第二有机层332的材料也可以不同。第一有机层331和第二有机层332的厚度可以相等，例如，第一有机层331和第二有机层332的厚度均为2μm；或者，第一有机层331和第二有机层332的厚度也可以不相等，本申请实施例对此不作限制。

需要说明的是，图5所示的显示面板30与图6所示的显示面板30，其不同之处在于，图5所示的显示面板30中的第一有机层结构33包括一层有机层，而图6所示的显示面板30中的第一有机层结构33包括两层有机层，其余结构基本类似，为避免重复，在此不再赘述。关于刚性衬底31、驱动电路层32、第一有机层结构33、第一无机层结构34、导电层35和第二有机层结构36等膜层的具体结构，可参照第一种可选的实施方式中的描述。

当第一有机层结构33包括两层有机层时，可进一步加强弯折区N12处的显示面板30的刚性，以更好地维持弯折区N12处的弯折形貌。

经测试发现，在图6所示的显示面板30中，弯折区N12的宽度可以为0.25mm，第一周边区N11的宽度为0.7mm，该宽度指的是第一周边区N11指向第三周边区N13的方向上的尺寸，则可以使得显示面板30的绑定区N13所在侧的边框宽度减小至0.95mm。

在第三种可选的实施方式中，如图7所示，显示面板30包括刚性衬底31、驱动电路层32，以及层叠设置的第一有机层331、第二无机层结构39、第二有机层332、第一无机层结构34、导电层35和第二有机层结构36。

此时，第一有机层结构33包括两层有机层，其分别为第一有机层331和第二有机层332，在第一有机层331与第二有机层332之间还设置有第二无机层结构39，第二无机层结构39包括一层无机层，且该第二无机层结构39分布在显示区AA、第一周边区N11、第二周边区N21、第三周边区N31、第四周边区N41、弯折区N12以及绑定区N13内。

当然，在一些实施例中，第二无机层结构39也可以仅分布在第一周边区N11、弯折区N12以及绑定区N13内；而第二无机层结构39中的无机层的数量也可以不局限于1层，第二无机层结构39也可以包括两层无机层或三层无机层等。

在另一些实施例中，第一有机层结构33包括的有机层的数量也可以大于2层，此时，可以在任意相邻两层有机层之间均设置第二无机层结构39，或者部分相邻的两层有机层之间设置第二无机层结构39。例如，第一有机层结构33包括三层有机层，其分别为第一有机层331、第二有机层332和第三有机层，在第一有机层331与第二有机层332设置第二无机层结构39，和/或，在第二有机层332与第三有机层之间设置第二无机层结构39。

如图7所示，以晶体管的源极3251表示驱动电路层32中的信号线，驱动电路层32中的信号线不仅分布在显示区AA，其还延伸至第一周边区N11内，此时，第一过孔可设置在第一周边区N11内，连接引线在第一周边区N11内，通过贯穿的第一过孔与驱动电路层32中的信号线连接。并且，该第一过孔实际上贯穿的是第一无机层结构34、第二有机层332、第二无机层结构39和第一有机层331。

需要说明的是，图7所示的显示面板30与图6所示的显示面板30，其不同之处有两点。其中一个不同之处在于，图6所示的显示面板30中的第一有机层结构33包括第一有机层331和第二有机层332，而图7所示的显示面板30中，除了第一有机层331和第二有机层332外，在第一有机层331与第二有机层332之间还设置有第二无机层结构39；另一个不同之处在于，图6所示的显示面板30中的第一过孔位于显示区AA内，而图7所示的显示面板30中的第一过孔位于第一周边区N11内。其余结构基本类似，为避免重复，在此不再赘述。

综上，图5至图7所示的显示面板30均为OLED显示面板，而本申请实施例的显示面板也可以为如图8所示的LCD显示面板。

在第四种可选的实施方式中，如图8所示，显示面板30包括刚性衬底31、驱动电路层32，以及层叠设置的第一有机层结构33、第一无机层结构34、导电层35和第二有机层结构36。

其中，驱动电路层32也避开弯折区N12设置，位于显示区AA的驱动电路层32实际上指的是，显示区AA内的各个子像素对应的像素晶体管等结构，该像素晶体管的栅极与栅线连接，该像素晶体管的源极与数据线连接，该像素晶体管的漏极与像素电极51连接，其用于在栅线和数据线的作用下，向像素电极51提供像素电压，使得液晶层52内的液晶分子在像素电极51提供的像素电压，以及公共电极提供的公共电压的作用下发生偏转，以实现显示功能。

在显示区AA、第一周边区N11、第二周边区N21、第三周边区N31、第四周边区N41、弯折区N12以及绑定区N13内，均设置有层叠设置的第一有机层结构33和第一无机层结构34。在显示区AA、绑定区N13、第一周边区N11、第二周边区N21、第三周边区N31和第四周边区N41内，第一无机层结构34位于第一有机层结构33远离刚性衬底31的第二表面的一侧。

在显示面板30的弯折区N12弯折前，弯折区N12内的第一有机层结构33和第一无机层结构34，依次远离刚性衬底31的第二表面所在的平面设置；在显示面板30的弯折区N12弯折后，弯折区N12内的第一有机层结构33和第一无机层结构34，依次远离刚性衬底31的第一侧面设置。

而导电层35和第二有机层结构36避开显示区AA设置，即导电层35和第二有机层结构36分布在第一周边区N11、第二周边区N21、第三周边区N31、第四周边区N41、弯折区N12以及绑定区N13内。通过将显示区AA内的导电层35和第二有机层结构36去除，可减少显示区AA内的膜层的层数，提高显示区AA处的显示面板30的透过率。

在第一周边区N11、第二周边区N21、第三周边区N31、第四周边区N41和绑定区N13内，第二有机层结构36位于导电层35远离刚性衬底31的第二表面的一侧。在显示面板30的弯折区N12弯折前，弯折区N12内的导电层35和第二有机层结构36，依次远离刚性衬底31的第二表面所在的平面设置；在显示面板30的弯折区N12弯折后，在弯折区N12内，第二有机层结构36位于导电层35远离刚性衬底31的第一侧面。

当然，在一些实施例中，也可以仅在第一周边区N11、弯折区N12以及绑定区N13内设置导电层35和第二有机层结构36。此时，驱动电路层32中的信号线（如数据线等）还延伸至第一周边区N11，第一过孔位于第一周边区N11；在第一周边区N11内，导电层35包括的连接引线贯穿第一无机层结构34和第一有机层结构33的第一过孔，与驱动电路层32中的信号线连接。

可以理解的是，当导电层35还延伸至第二周边区N21、第三周边区N31和第四周边区N41时，第一过孔可以分布在第二周边区N21、第三周边区N31和第四周边区N41中的任意一个或多个区域，对应的信号线也需要延伸至第二周边区N21、第三周边区N31和第四周边区N41中的任意一个或多个区域，在第二周边区N21、第三周边区N31和第四周边区N41中的任意一个或多个区域内，导电层35包括的连接引线贯穿的第一过孔与驱动电路层32中的信号线连接。

此外，如图8所示，显示面板30还包括依次远离第一无机层结构34设置的像素电极51、液晶层52、彩膜基板53和盖板54等结构。像素电极51和液晶层52可以仅分布在显示区AA内，彩膜基板53可分布在显示区AA、第一周边区N11、第二周边区N21、第三周边区N31和第四周边区N41，而盖板54除了覆盖显示区AA、第一周边区N11、第二周边区N21、第三周边区N31和第四周边区N41外，还延伸至弯折区N12所在的位置。

经测试发现，在图8所示的显示面板中，弯折区N12的宽度可以为0.3mm，第一周边区N11的宽度可以为0.8mm，则可以使得显示面板30的绑定区N13所在侧的边框宽度减小至1.1mm。

综上，可以看出，本申请实施例中的第一有机层结构33可以包括至少一层有机层，相应的，第二有机层结构36也可以包括至少一层有机层，第一无机层结构34包括至少一层无机层。

上述示出了四种不同的显示面板30，其通过将弯折区N12处的刚性衬底31和驱动电路层32剥离，使得绑定区N13处的显示面板30，可以通过弯折区N12弯折至显示面板30的背光侧，以减小显示面板30的绑定区N13所在侧的边框宽度，该显示面板30可以为OLED显示面板或LCD显示面板，当然，在一些产品中，本申请实施例中的显示面板30也可以为量子点发光二极管（quantum dot light emitting diodes，QLED）显示面板。

另外，通过在第一周边区N11、弯折区N12和绑定区N13内，设置第一有机层结构33、第一无机层结构34、导电层35和第二有机层结构36，在维持弯折区N12处的弯折形貌的同时，使得驱动芯片可以通过导电层35与驱动电路层32中的信号线连接，且可减少水氧对导电层35中的连接引线造成的侵蚀。

图9为本申请实施例提供的一种刚性显示面板的制作方法的流程图。参照图9所示，刚性显示面板的制作方法具体可以包括如下步骤：

步骤901，提供一刚性衬底；刚性衬底被划分为显示区和围绕显示区的边框区，边框区包括第一周边区、弯折区和绑定区，第一周边区、弯折区和绑定区依次远离显示区设置。

步骤902，在刚性衬底上形成驱动电路层。

在本申请实施例中，在刚性衬底31上依次形成有源层321、栅极绝缘层322、栅极层323、层间介质层324和源漏电极层等，从而制作得到驱动电路层32。

步骤903，在驱动电路层上依次形成第一有机层结构、第一无机层结构、导电层和第二有机层结构；第一有机层结构、第一无机层结构、导电层和第二有机层结构，至少分布在第一周边区、弯折区和绑定区。

在本申请实施例中，在刚性衬底31上形成驱动电路层32之后，在驱动电路层32上先形成第一有机层结构33，然后，在第一有机层结构33上形成第一无机层结构34。

由于后续形成的导电层35包括的连接引线需要通过贯穿第一无机层结构34和第一有机层结构33的第一过孔，驱动电路层32中的信号线连接，因此，在第一有机层结构33上形成第一无机层结构34之后，还需要对第一无机层结构34和第一有机层结构33进行图案化处理，形成贯穿的第一过孔。其中，图案化处理的工艺包括光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀以及光刻胶剥离等工艺步骤。

当然，若第一无机层结构34和第一有机层结构33仅分布在第一周边区N11、弯折区N12和绑定区N13时，在形成第一过孔时，可同时将显示区AA、第二周边区N21、第三周边区N31和第四周边区N41内的第一无机层结构34和第一有机层结构33去除。

在第一有机层结构33上形成第一无机层结构34之后，在第一无机层结构34远离刚性衬底31的一侧形成导电薄膜，然后，对导电薄膜进行图案化处理，形成包括多条连接引线的导电层35；最后，在导电层35远离刚性衬底31的一侧形成第二有机层结构36。

若第二有机层结构36和导电层35仅分布在第一周边区N11、第二周边区N21、第三周边区N31、第四周边区N41、弯折区N12和绑定区N13时，在对导电薄膜进行图案化处理形成导电层35时，需要同时将显示区AA内的导电薄膜去除，并且，在形成第二有机层结构36时，也需要将显示区AA内的第二有机层结构36的材料去除。

需要说明的是，若第一周边区N11、弯折区N12和绑定区N13内不设置第一无机层结构34时，可以在驱动电路层32上依次形成第一有机层结构33、导电层35和第二有机层结构36。以第一有机层结构33的材料为感光型树脂为例，可直接采用曝光显影的方式，形成贯穿第一有机层结构33的第一过孔。

此外，针对OLED显示面板，在形成第二有机层结构36之后，还需要依次形成阳极层41、像素界定层37、发光层42、阴极层43和封装层44等结构；针对LCD显示面板，在形成第二有机层结构36之后，还需要形成像素电极51，并将彩膜基板53与形成有像素电极51的刚性衬底31对盒，并注入液晶分子形成液晶层52，最后，将盖板54贴合在彩膜基板53远离刚性衬底31的一侧。

步骤904，将弯折区处的刚性衬底和驱动电路层剥离。

在本申请实施例中，在制作完成显示面板30的各个膜层之后，将弯折区N12处的刚性衬底31和驱动电路层32剥离。

具体的，可采用遮光治具对刚性衬底31远离驱动电路层32的一侧进行激光照射，以将弯折区N12处的刚性衬底31和驱动电路层32剥离。当激光照射到刚性衬底31远离驱动电路层32的一侧时，驱动电路层32中的层间介质层324与第一有机层结构33之间的界面因灰化而发生分离，从而可以将弯折区N12处的刚性衬底31和驱动电路层32，从显示面板30中剥离出去。

如图10所示，激光剥离（laser lift-off，LLO）设备包括激光源61、衰减器62、光学系统63、反射器件64和遮光治具65。激光源61用于发出激光，衰减器62用于对激光源61发出的激光进行调制，光学系统63用于对衰减器62调制的激光进行整形、匀束等处理，得到均匀且长期稳定的线光束，反射器件64用于将光学系统63处理得到的激光反射至遮光治具65所在的位置。

其中，遮光治具65包括遮光区651和透光区652，透光区652与显示面板30的弯折区N12对应设置，遮光区651与弯折区N12以外的区域对应设置，即遮光区651与显示区AA、绑定区N13、第一周边区N11、第二周边区N21、第三周边区N31和第四周边区N41对应设置。

因此，可通过遮光治具65对反射器件64发射的激光进行图案化，使得激光可以通过遮光治具65的透光区652，照射至显示面板30的弯折区N12，以弯折区N12处的刚性衬底31和驱动电路层32剥离。而遮光治具65的遮光区651对激光进行遮挡，防止激光照射到显示面板30的显示区AA、绑定区N13、第一周边区N11、第二周边区N21、第三周边区N31和第四周边区N41，而影响显示面板30的性能。

图11为显示面板30在剥离弯折区N12处的刚性衬底31和驱动电路层32前的结构示意图，在采用遮光治具65对显示面板30的弯折区N12进行照射后，可去除弯折区N12处的刚性衬底31和驱动电路层32，得到如图12所示的显示面板30。具体的，是将弯折区N12处的刚性衬底31、驱动电路层32中的栅极绝缘层322和层间介质层324剥离。

需要说明的是，如图10所示，在显示面板30的实际制作过程中，是一次性制作多个显示面板30，这多个显示面板30可共同称为母板，然后将母板切割成多个面板组70，该面板组70包括两列显示面板30，每列显示面板30包括多个显示面板30，则将这两列显示面板30的弯折区N12均朝向这两列显示面板30之间的区域设置，因此，在采用遮光治具65对显示面板30的弯折区N12处的刚性衬底31和驱动电路层32进行剥离时，可一次性将面板组70中的所有显示面板的弯折区N12处的刚性衬底31和驱动电路层32均进行剥离。

当然，也可以采用遮光治具65执行一次激光剥离，对一个显示面板30或一列显示面板30的弯折区N12处的刚性衬底31和驱动电路层32进行剥离。

在将显示面板30的弯折区N12处的刚性衬底31和驱动电路层32进行剥离之后，将驱动芯片绑定在显示面板30的绑定区N13内。

步骤905，将弯折区朝向显示面板的背光侧弯折，使得绑定区弯折至显示面板的背光侧。

在本申请实施例中，在将驱动芯片绑定在显示面板30的绑定区N13内之后，首先，在显示区AA处的刚性衬底31远离第一有机层结构33一侧的表面（即第一表面）上，和/或，绑定区N13处的刚性衬底31远离第一有机层结构33一侧的表面（即第四表面）上设置粘接层38。

然后，将显示面板30的弯折区N12朝向显示面板30的背光侧弯折，将绑定区N13弯折至显示面板30的背光侧，由于显示区AA处的刚性衬底31的第一表面上，和/或绑定区N13处的刚性衬底31的第四表面上设置有粘接层38，通过压合显示面板30，可使得绑定区N13处的刚性衬底31与显示区AA处的刚性衬底31通过粘接层38粘接。

因此，在将图12所示的显示面板30的绑定区N13，通过弯折区N12弯折至显示面板30的背光侧，并将绑定区N13处的刚性衬底31与显示区AA处的刚性衬底31通过粘接层38粘接后，可得到如图5所示的显示面板30。

以上的具体实施方式，对本申请的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上仅为本申请的具体实施方式而已，并不用于限定本申请的保护范围，凡在本申请的技术方案的基础之上，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本申请的保护范围之内。

Claims (14)

1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板具有显示区和围绕所述显示区的边框区，所述边框区包括第一周边区、弯折区和绑定区，所述第一周边区、所述弯折区和所述绑定区依次远离所述显示区设置，所述绑定区通过所述弯折区弯折至所述显示面板的背光侧；

所述显示面板包括：刚性衬底、设置在所述刚性衬底上的驱动电路层，以及依次远离所述刚性衬底设置的第一有机层结构、导电层和第二有机层结构；

所述刚性衬底和所述驱动电路层避开所述弯折区设置；所述第一有机层结构、所述导电层和所述第二有机层结构，至少分布在所述第一周边区、所述弯折区和所述绑定区，所述第一周边区处的所述第一有机层结构位于所述驱动电路层远离所述刚性衬底的一侧；

所述显示面板还包括设置在所述第一有机层结构与所述导电层之间的第一无机层结构；

所述第一无机层结构包括至少一层无机层，且所述第一无机层结构至少分布在所述第一周边区、所述弯折区和所述绑定区；所述无机层的材料为氮化硅或氧化硅。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述边框区还包括第二周边区、第三周边区和第四周边区，所述第一周边区与所述第三周边区位于所述显示区相对的两侧，所述第二周边区和所述第四周边区均位于所述第一周边区与所述第三周边区之间，且所述第二周边区与所述第四周边区也位于所述显示区相对的两侧；

所述第一有机层结构和所述第一无机层结构还分布在所述显示区、所述第二周边区、所述第三周边区和所述第四周边区。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述导电层包括多条连接引线，所述连接引线的一端通过贯穿所述第一无机层结构和所述第一有机层结构的第一过孔，与所述驱动电路层中的信号线连接，所述连接引线的另一端还通过贯穿所述第二有机层结构的第二过孔，与设置在所述绑定区的驱动芯片连接。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板为LCD显示面板，所述导电层和所述第二有机层结构避开所述显示区设置；

所述信号线还延伸至所述第一周边区，所述第一过孔位于所述第一周边区内。

5.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板为OLED显示面板，所述导电层和所述第二有机层结构还分布在所述显示区；

所述信号线还延伸至所述第一周边区，所述第一过孔位于所述第一周边区内；或者，所述第一过孔位于所述显示区内。

6.根据权利要求4或5所述的显示面板，其特征在于，所述边框区还包括第二周边区、第三周边区和第四周边区，所述第一周边区与所述第三周边区位于所述显示区相对的两侧，所述第二周边区和所述第四周边区均位于所述第一周边区与所述第三周边区之间，且所述第二周边区与所述第四周边区也位于所述显示区相对的两侧；

所述导电层和所述第二有机层结构还分布在所述第二周边区、所述第三周边区和所述第四周边区。

7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一有机层结构和所述第二有机层结构均包括至少一层有机层。

8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述第一有机层结构包括多层有机层，所述显示面板还包括设置在相邻两层有机层之间的第二无机层结构；

所述第二无机层结构包括至少一层无机层，且所述第二无机层结构至少分布在所述第一周边区、所述弯折区和所述绑定区。

9.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：

阳极层，所述阳极层分布在所述显示区，且位于所述第二有机层结构远离所述刚性衬底的一侧；

像素界定层，所述像素界定层至少分布在所述显示区、所述第一周边区、所述弯折区和所述绑定区，且所述像素界定层位于所述第二有机层结构远离所述第一有机层结构的一侧。

10.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括粘接层，所述粘接层位于所述绑定区处的刚性衬底与所述显示区处的刚性衬底之间。

11.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：

提供一刚性衬底；所述刚性衬底被划分为显示区和围绕所述显示区的边框区，所述边框区包括第一周边区、弯折区和绑定区，所述第一周边区、所述弯折区和所述绑定区依次远离所述显示区设置；

在所述刚性衬底上形成驱动电路层；

在所述驱动电路层上依次形成第一有机层结构、第一无机层结构、导电层和第二有机层结构；所述第一有机层结构、所述第一无机层结构、所述导电层和所述第二有机层结构，至少分布在所述第一周边区、所述弯折区和所述绑定区；所述第一无机层结构包括至少一层无机层，所述无机层的材料为氮化硅或氧化硅；

将所述弯折区处的所述刚性衬底和所述驱动电路层剥离；

将所述弯折区朝向所述显示面板的背光侧弯折，使得所述绑定区弯折至所述显示面板的背光侧。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述将所述弯折区处的所述刚性衬底和所述驱动电路层剥离，包括：

采用遮光治具对所述刚性衬底远离所述驱动电路层的一侧进行激光照射，以将所述弯折区处的所述刚性衬底和所述驱动电路层剥离；

其中，所述遮光治具包括遮光区和透光区，所述透光区与所述弯折区对应设置，所述遮光区与所述弯折区以外的区域对应设置。

13.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，将所述弯折区朝向所述显示面板的背光侧弯折之前，还包括：

在所述显示区处的所述刚性衬底远离所述第一有机层结构一侧的表面上，和/或，所述绑定区处的所述刚性衬底远离所述第一有机层结构一侧的表面上设置粘接层；

在所述将所述弯折区朝向所述显示面板的背光侧弯折之后，还包括：

将所述绑定区处的刚性衬底与所述显示区处的刚性衬底通过所述粘接层粘接。

14.一种终端设备，其特征在于，包括驱动芯片以及如权利要求1至10中任一项所述的显示面板；

所述驱动芯片位于所述显示面板的绑定区，且所述驱动芯片通过贯穿所述显示面板中的第二有机层结构的第二过孔，与所述显示面板中的连接引线连接。

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