CN110310577A - 显示面板及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种显示面板，包括显示区、弯折区以及绑定区；所述弯折区连接所述绑定区与显示区，所述绑定区设于所述显示区下方，所述绑定区通过至少一玻璃基板贴附所述显示区。本发明由玻璃基板代替现有技术中的的支撑层，所述玻璃基板相较于支撑层的硬性较大，可以减少激光剥离后至成品运输过程中外力对下方绑定区域端子的损伤。在显示区与弯折区进行激光剥离的时候，将绑定区的玻璃基板预留，这样省去现有技术贴合所述绑定区支撑层的步骤，使得支撑层贴合由两道简化为一道，简化了工艺流程。

Description

显示面板及其制备方法
技术领域
本发明涉及显示领域，尤其是涉及一种显示面板及其制备方法。
背景技术
现阶段显示面板产品的芯片封装技术中存在三种结构设计：COG(Chip onGlass)、COP(Chip on Panel)和COF(Chip on Film)。因为有机发光二极管(OrganicLight-Emitting Diode,OLED)相较于液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)具有柔性、自发光、面板厚度小、反映时间短等明显的优势，逐渐引起重视，并被普遍认为是下一代主流显示器的应用面板。
在OLED技术中，Panel芯片封装主要使用COP、COF两种结构设计。如图1和图2为面板的COP以及COF封装设计示意图。在COP这种设计结构中，面板下方设计制作了IC Bonding区域以及FPC Bonding区域。在COF这种设计结构中，面板下方设计制作了COF Bonding区域。在后段制程中，为增大屏占比，减小边框的尺寸会将面板下方的COF区、IC区、FPC区以及其他的一些线路全部弯折到面板后方。现阶段，模组段LLO(激光剥离技术)制程将面板与玻璃基板剥离开后，会在面板下方贴合支撑层，用以对柔性面板起到一定的保护作用。激光剥离范围为整个面板。在弯折制程时，由于制程中面板承受压力较大，弯折区域下方模组制程段贴合的IC、FPC、COF等端子很容易发生损伤，支撑层一般不能承受过多的压力。
因此，有必要提出一种新的显示面板，提高绑定区的安全性，解决了现有技术中显示面板绑定区受损伤等问题。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种显示面板及其制备方法，在所述绑定区将现有技术中的的支撑层由玻璃基板代替，所述玻璃基板相较于支撑层的硬性较大，可以减少激光剥离后至成品运输过程中外力对下方绑定区域端子的损伤。
本发明提供一种显示面板，包括显示区、弯折区以及绑定区；所述弯折区连接所述绑定区与显示区，所述弯折区和所述绑定区位于所述显示区下方，所述绑定区借助所述弯折区通过至少一玻璃基板贴附所述显示区。
进一步地，所述绑定区包括：第一基层，设于所述玻璃基板远离所述显示区的一侧；PAD区，设于所述第一基层远离所述第一基板的一侧；绑定元件，设于所述PAD区远离所述第一基层的一侧。
进一步地，所述绑定元件包括集成电路，设于所述PAD区远离所述第一基层的一侧；柔性电路板，设于所述PAD区远离所述第一基层的一侧；所述集成电路与所述柔性电路板同层设置并绑定于所述绑定区。
进一步地，所述绑定元件包括：覆晶薄膜，设于所述PAD区远离所述第一基层的一侧；柔性电路板，设于所述覆晶薄膜远离所述PAD区的一侧；所述柔性电路板通过所述覆晶薄膜绑定于所述绑定区。
进一步地，所述显示区包括：中框；支撑层，设于所述中框远离所述第一基板的一侧；第二基层，设于所述支撑层远离所述中框的一侧；阵列基板，设于所述第二基层远离所述支撑层的一侧；有机发光层，设于所述阵列基板远离所述第二基层的一侧；触控屏，设于所述有机发光层远离所述有机发光层远离所述阵列基板的一侧；嵌入式偏光片，设于所述触控屏远离所述有机发光层一侧；其中，所述玻璃基板贴附于所述中框上。
进一步地，所述弯折区包括：第三基层以及有机层；所述有机层设于所述第三基层上。
进一步地，所述第一基层、所述第二基层以及所述第三基层同层制备；所述第三基层连接所述第一基层与所述第二基层。
进一步地，所述阵列基板、所述有机层以及所述PAD区同层制备；所述有机层连接所述阵列基板与所述PAD区。
进一步地，所述第一基层、所述第二基层以及所述第三基层的材料为聚酰亚胺。
本发明还提供一种显示面板的制备方法，包括：提供一第一基板、支撑层以及中框；所述第一基板包括显示区、弯折区以及绑定区，所述弯折区连接所述显示区所述绑定区；依次在所述显示区的第一基板上形成第二基层以及阵列基板；依次在所述弯折区的第一基板上形成第三基层以及有机层；依次在所述绑定区的第一基板上形成第一基层以及PAD区；依次在所述阵列基板上形成有机发光层、触控屏以及嵌入式偏光片；激光剥离所述显示区以及弯折区的第一基板，所述绑定区的第一基板为玻璃基板；依次贴合所述支撑层与所述中框于所述第一基层远离所述阵列基板的一侧；将所述弯折区弯折，使得所述绑定区的玻璃基板贴合至所述显示区。
本发明的有益效果是：本发明提供一种显示面板及其制备方法，在所述绑定区，将现有技术中的支撑层由玻璃基板代替，所述玻璃基板相较于支撑层的硬性较大，可以减少激光剥离后至成品运输过程中外力对下方绑定区域端子的损伤。在显示区与弯折区进行激光剥离的时候，将绑定区的玻璃基板预留，这样省去现有技术贴合所述绑定区支撑层的步骤，使得支撑层贴合由两道简化为一道，简化了工艺流程。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的描述。
图1为现有技术COP结构的平面示意图；
图2为现有技术COF结构的平面示意图；
图3为本发明一实施例显示面板的平面示意图；
图4为本发明一实施例显示面板的结构示意图；
图5为本发明另一实施例显示面板的结构示意图。
显示面板100；
显示区110；弯折区120；绑定区130；
中框101；支撑层102；第二基层103；
阵列基板104；有机发光层105；触控屏106；
嵌入式偏光片107；玻璃基板131；第一基层132；
PAD区133；绑定元件137；集成电路134；
柔性电路板135；覆晶薄膜136；第三基层121；
有机层122。
具体实施方式
以下是各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可以用实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如上、下、前、后、左、右、内、外、侧等，仅是参考附图式的方向。本发明提到的元件名称，例如第一、
第二等，仅是区分不同的元部件，可以更好的表达。在图中，结构相似的单元以相同标号表示。
本文将参照附图来详细描述本发明的实施例。本发明可以表现为许多不同形式，本发明不应仅被解释为本文阐述的具体实施例。本发明提供这些实施例是为了解释本发明的实际应用，从而使本领域其他技术人员能够理解本发明的各种实施例和适合于特定预期应用的各种修改方案。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
如图3所示，本发明提供的一实施例的显示面板100，包括显示区110、弯折区120以及绑定区130。
所述弯折区120连接所述绑定区130与显示区110，所述弯折区120和所述绑定区130设于所述显示区110下方。
如图4所示，所述绑定区130包括：玻璃基板131、第一基层132、PAD区133、绑定元件137，本实施例中，所述绑定区130为COP封装结构。所述绑定区130通过所述玻璃基板131贴附至所述显示区110。
所述第一基层132设于所述玻璃基板远离所述显示区110的一侧；所述第一基层132的材料为聚酰亚胺。
所述PAD区133设于所述第一基层132远离所述第一基板的一侧。
所述绑定元件137设于所述PAD区133远离所述第一基层132的一侧。所述绑定元件137包括集成电路134以及柔性电路板135。
所述集成电路134设于所述PAD区133远离所述第一基层132的一侧；所述柔性电路板135设于所述PAD区133远离所述第一基层132的一侧；
所述集成电路134与所述柔性电路板135同层设置并绑定于所述PAD区133。
所述显示区110包括：中框101、支撑层102、第二基层103、阵列基板104、有机发光层105、触控屏106以及嵌入式偏光片107。
所述玻璃基板131贴附于所述中框101上。
所述支撑层102设于所述中框101远离所述第一基板的一侧。
所述第二基层103设于所述支撑层102远离所述中框101的一侧；所述第二基层103材料为聚酰亚胺。
所述阵列基板104设于所述第二基层103远离所述支撑层102的一侧。
所述有机发光层105设于所述阵列基板104远离所述第二基层103的一侧；
所述触控屏106设于所述有机发光层105远离所述阵列基板104的一侧；
所述嵌入式偏光片107设于所述触控屏106远离所述有机发光层105一侧。
所述弯折区120包括：第三基层121以及有机层122；所述第三基层121的材料为聚酰亚胺；所述有机层122设于所述第三基层121上，所述有机层122具有高强度的耐弯折性。
所述第一基层132、所述第二基层103以及所述第三基层121同层制备；所述第三基层121连接所述第一基层132与所述第二基层103。
所述阵列基板104、所述有机层122以及所述PAD区133同层制备；所述有机层122连接所述阵列基板104与所述PAD区133。
本发明提供一种显示面板100，在所述绑定区130，由玻璃基板131取代现有技术中的背板，所述玻璃基板131相较于支撑层102的硬性较大，可以减少激光剥离后至成品运输过程中外力对下方绑定区130域端子的损伤。
本实施例还提供一显示面板的制备方法，包括如下步骤S1～S8。
S1、提供一第一基板、支撑层102以及中框101；所述第一基板包括显示区、弯折区以及绑定区，所述弯折区连接所述显示区所述绑定区。
S2、依次在所述显示区的第一基板上形成第二基层103以及阵列基板104；所述第二基层103材料为聚酰亚胺。
S3、依次在所述弯折区的第一基板上形成第三基层121以及有机层122；所述第三基层121的材料为聚酰亚胺。
S4、依次在所述绑定区的第一基板上形成第一基层132以及PAD区133。所述第一基层132的材料为聚酰亚胺。
所述第一基层132、所述第二基层103以及所述第三基层121同层制备；所述第三基层121连接所述第一基层132与所述第二基层103。
所述阵列基板104、所述有机层122以及所述PAD区133同层制备；所述有机层122连接所述阵列基板104与所述PAD区133。
S5、依次在所述阵列基板104上形成有机发光层105、触控屏106以及嵌入式偏光片107。
S6、激光剥离所述显示区以及弯折区的第一基板，所述绑定区的第一基板为玻璃基板131。
S7、依次贴合所述支撑层102与所述中框101于所述第一基层远离所述阵列基板104的一侧。
S8、将所述第三基层121以及所述有机层122弯折，使得所述绑定区的玻璃基板131贴合至所述中框101上。
本发明提供一种显示面板制备方法，在所述绑定区130，将由玻璃基板131代替现有技术中的支撑层，而玻璃基板原本即是制作显示面板中存在的，一般面板底层具有一层玻璃基板，在显示区110与弯折区120进行激光剥离的时候，将绑定区130的玻璃基板131预留，这样省去现有技术贴合所述绑定区130支撑层102的步骤，使得支撑层102贴合由两道简化为一道，简化了工艺流程。
如图5所示，本发明提供另一是实施例的显示面板100，其不同之处在于，所述绑定区130为COF封装结构。
所述绑定元件137包括：覆晶薄膜136以及柔性电路板135。
所述覆晶薄膜136设于所述PAD区133远离所述第一基层132的一侧；所述柔性电路板135设于所述覆晶薄膜136远离所述PAD区133的一侧；所述柔性电路板135通过所述覆晶薄膜136绑定与所述PAD区133。
应当指出，对于经充分说明的本发明来说，还可具有多种变换及改型的实施方案，并不局限于上述实施方式的具体实施例。上述实施例仅仅作为本发明的说明，而不是对发明的限制。总之，本发明的保护范围应包括那些对于本领域普通技术人员来说显而易见的变换或替代以及改型。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括显示区、弯折区以及绑定区；
所述弯折区连接所述绑定区与显示区，所述弯折区和所述绑定区位于所述显示区下方，所述绑定区借助所述弯折区通过至少一玻璃基板贴附所述显示区。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述绑定区包括：
第一基层，设于所述玻璃基板远离所述显示区的一侧；
PAD区，设于所述第一基层远离所述第一基板的一侧；
绑定元件，设于所述PAD区远离所述第一基层的一侧。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述绑定元件包括
集成电路，设于所述PAD区远离所述第一基层的一侧；
柔性电路板，设于所述PAD区远离所述第一基层的一侧；
所述集成电路与所述柔性电路板同层设置并绑定于所述绑定区。
4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述绑定元件包括：
覆晶薄膜，设于所述PAD区远离所述第一基层的一侧；
柔性电路板，设于所述覆晶薄膜远离所述PAD区的一侧；
所述柔性电路板通过所述覆晶薄膜绑定于所述绑定区。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示区包括：
中框；
支撑层，设于所述中框远离所述第一基板的一侧；
第二基层，设于所述支撑层远离所述中框的一侧；
阵列基板，设于所述第二基层远离所述支撑层的一侧；
有机发光层，设于所述阵列基板远离所述第二基层的一侧；
触控屏，设于所述有机发光层远离所述有机发光层远离所述阵列基板的一侧；
嵌入式偏光片，设于所述触控屏远离所述有机发光层一侧；
其中，所述玻璃基板贴附于所述中框上。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述弯折区包括：第三基层以及有机层；所述有机层设于所述第三基层上。
7.根据权利要求2、5或6所述的显示面板，其特征在于，
所述第一基层、所述第二基层以及所述第三基层同层制备；
所述第三基层连接所述第一基层与所述第二基层。
8.根据权利要求2、5或6所述的显示面板，其特征在于，
所述阵列基板、所述有机层以及所述PAD区同层制备；
所述有机层连接所述阵列基板与所述PAD区。
9.根据权利要求2、5或6所述的显示面板，其特征在于，
所述第一基层、所述第二基层以及所述第三基层的材料为聚酰亚胺。
10.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：
提供一第一基板、支撑层以及中框；所述第一基板包括显示区、弯折区以及绑定区，所述弯折区连接所述显示区所述绑定区；
依次在所述显示区的第一基板上形成第二基层以及阵列基板；
依次在所述弯折区的第一基板上形成第三基层以及有机层；
依次在所述绑定区的第一基板上形成第一基层以及PAD区；
依次在所述阵列基板上形成有机发光层、触控屏以及嵌入式偏光片；
激光剥离所述显示区以及弯折区的第一基板，所述绑定区的第一基板为玻璃基板；
依次贴合所述支撑层与所述中框于所述第一基层远离所述阵列基板的一侧；
将所述弯折区弯折，使得所述绑定区的玻璃基板贴合至所述显示区。
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