CN108089361B - 显示装置及用于制造该显示装置的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了显示装置及用于制造该显示装置的方法。其中，包括膜上芯片(COF)的显示装置可以包括：塑料基板，被配置成具有形成在塑料基板的上表面上的一个区域中的至少一个通孔和插入到通孔中的导体；显示部，被配置成设置在塑料基板的上表面的另一区域中；第一焊盘部，被配置成具有多个焊盘，多个焊盘中的至少一个焊盘设置在塑料基板的上表面上的所述一个区域中以与通孔交叠，并且所述至少一个焊盘连接至导体的一端；以及第二焊盘部，被配置成设置在所述塑料基板的后表面上，并且被配置成具有多个焊盘，所述焊盘中的至少一个焊盘与导体的另一端接触。

Description

显示装置及用于制造该显示装置的方法
相关申请的交叉引用
本申请要求于2016年11月21日提交的韩国专利申请第10-2016-0155237号的优先权，其全部内容如同在此完全阐述一样通过引用并入本文用于所有目的。
技术领域
本公开涉及显示装置及用于制造该显示装置的方法，并且更具体地，涉及一种包括膜上芯片的显示装置及用于制造该显示装置的方法。尽管本公开适用于广泛的应用范围，但是具体地适合于使显示装置的边框区域变窄以及用于制造该显示装置的方法。
背景技术
随着信息社会的发展，用于显示图像的各种类型的显示设备的需求正在增长。近来已经利用了各种显示设备诸如液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)和有机发光二极管显示器(OLED)。
通常，显示设备采用具有矩形形状的显示面板。然而，诸如智能手表和智能眼镜之类的可穿戴式设备的最新发展需要具有各种形状的显示设备。
为了增强显示面板的美观性，最近趋向于使显示面板的边框部分变窄。边框部分的变窄应该应用于穿戴式设备中采用的显示面板，并且在显示面板具有各种形状的情况下，需要使边框部分变窄的方法。
发明内容
因此，本公开涉及一种基本上消除了由于现有技术的限制和缺点而引起的一个或更多个问题的显示装置及用于制造该显示装置的方法。
本公开的附加特征和优点将在下面的描述中进行阐述，并且根据下面的描述上述本公开的附加特征和优点将部分地明显，或者可以通过本发明的实践获知。本公开的其他优点将通过在书面描述及其权利要求以及附图中所具体指出的结构来实现和得到。
更具体地，本公开是提供能够使边框部分变窄的显示装置。
此外，本公开是提供一种能够简化工艺并降低制造成本的用于制造显示装置的方法。
根据一个方面，本公开提供了一种包括膜上芯片(COF)的显示装置，所述显示装置可以包括：塑料基板，被配置成具有形成在塑料基板的上表面上的一个区域中的至少一个通孔和插入到通孔中的导体；显示部，被配置成设置在所述塑料基板的上表面的另一区域中；第一焊盘部，被配置成具有多个焊盘，所述多个焊盘中的至少一个焊盘设置在塑料基板的上表面上的所述一个区域中以与通孔交叠，并且所述至少一个焊盘连接至导体的一端；以及第二焊盘部，被配置成设置在所述塑料基板的后表面上，并且被配置成具有多个焊盘，第二焊盘部的所述多个焊盘中的至少一个焊盘与导体的另一端接触。
根据另一方面，本公开提供了一种用于制造显示装置的方法，所述方法包括：在包括多个焊盘的第一焊盘部的至少一个焊盘中形成通孔，所述第一焊盘部形成在塑料基板的一个区域中；将导体插入到通孔中，使得导体的一端连接至所述至少一个焊盘并且导体的另一端在塑料基板的后表面上露出；以及将具有包括多个焊盘的第二焊盘部的膜上芯片(COF)的至少一个焊盘连接至导体的另一端。
根据另一方面，本公开提供了一种显示装置，所述显示装置包括第一基板和第二基板，所述第二基板包括第一部、第二部和第三部并且比第一基板长；显示部，在显示部中数据线和栅极线彼此交叉，所述显示部包括多个像素并且设置在第二基板上；第一焊盘部，具有多个焊盘，所述多个焊盘中的至少一个焊盘连接至第二基板的第三部；以及膜上芯片，通过第一焊盘部电连接至第二基板的第三部。
根据本公开，可以提供能够使边框部分的宽度变窄的显示装置。
此外，根据本公开，可以提供能够简化工艺并且能够降低制造成本的制造显示装置的方法。
应该理解的是，前述一般性描述和以下详细描述两者都是示例性和解释性的，并且旨在提供如所要求保护的对本公开的进一步的解释。
附图说明
包括附图来提供对本公开的进一步理解并且附图被并入本公开并构成本公开的一部分，附图示出了本公开的各个方面并且与描述一起用于说明本公开的原理。
在附图中：
图1是示出根据本公开的显示装置的方面的平面图；
图2是示出根据本公开的显示装置的另一方面的平面图；
图3A是示出根据本公开的基板的方面的平面图；
图3B是示出根据本公开的膜上芯片(COF)结构的方面的平面图；
图4是示出图3A中所示的第一焊盘部的平面图；
图5A至图5D是示出根据本公开的显示装置的制造工艺的方面的截面图；
图6是示出根据本公开的制造显示装置的方法的方面的流程图；
图7是示出显示装置的方面的平面图；以及
图8是示出图7中所示的显示装置的方面的截面图。
具体实施方式
下文中，将参照所附示出的附图对本公开的各个方面进行详细描述。在以附图标记指定附图的元件时，尽管它们在不同的附图中示出，将用相同的附图标记指定相同的元件。此外，在本公开的以下描述中，当可能使本公开的主题相当不清楚时，将省略对并入本文的已知功能和配置的详细描述。
此外，在本文中当描述本公开的部件时可以使用术语诸如第一、第二、A、B、(a)、(b)等。这些专门术语中的每个都不是用于限定相应部件的实质、次序或顺序，而仅仅用于使相应部件与其他部件区分。在描述某个结构元件“连接至”、“耦合至”另一结构元件或“与”另一结构元件接触的情况下，应当理解，另一结构元件可以“连接至”、“耦合至”结构元件或“与”结构元件接触，以及某些结构元件直接连接至另一结构元件或直接与另一结构元件接触。
图1是示出根据本公开的显示装置的方面的平面图。
参照图1，显示装置100可以包括具有圆形形状的显示部110和基板101，所述基板101形成为使得其上设置有与显示部110相对应的第一焊盘部130。设置在基板101上的显示部110可以包括多个像素。显示部110可以包括形成在栅极线GL和数据线DL彼此交叉的区域中的多个像素(未示出)。此外，在显示部110的边缘120中可以设置有用于向数据线DL施加数据信号的数据布线(未示出)、用于向栅极线GL施加栅极信号的板内栅极(GIP)电路(未示出)、用于向GIP电路施加栅极控制信号的栅极控制信号布线(未示出)和用于向像素施加公共电力的公共电力供给线(未示出)。
此外，在显示部110中显示图像的区域可以被称为有源区域，并且在显示部110中不显示图像的区域可以被称为无源区域。无源区域可以对应于显示部110的边缘120并且可以是显示部110的像素之中的位于边缘120处的像素；设置有用于向像素施加信号的数据布线、GIP电路、栅极控制信号布线、公共电力供给线等的部分；以及设置有第一焊盘部130的部分。然而，本公开不限于此。此外，无源区域可以被边框覆盖。
第一焊盘部130可以连接至基板101上的数据布线、栅极控制信号布线、公共电力供给线等。此外，第一焊盘部130可以连接至外部设备(未示出)以使得显示部110与外部设备通信。第一焊盘部130可以被配置成将从外部设备接收的发光信号传输到显示部110，以便在制造工艺中执行发光检查。此外，外部设备可以是设置在膜上芯片(COF)中的驱动IC(未示出)，并且可以通过驱动IC接收数据信号。
显示装置100的显示部110不限于图1中所示的圆形形状，并且显示装置200的显示部210可以具有如图2所示的三角形形状。然而，本公开不限于此，并且显示部可以具有各种形状诸如矩形、椭圆形和平行四边形或其组合。
图3A是示出根据本公开的基板的方面的平面图，并且图3B是示出根据本公开的COF的方面的平面图。此外，图4是示出图3A中所示的第一焊盘部的平面图。
参照图3A、图3B和图4，基板301可以具有形成在其一个区域中的一个或更多个通孔h和插入到通孔h中的导体303。此外，显示部310可以设置在基板301的上表面的另一区域中。虽然显示部310被示出为圆形形状，但是不限于此，并且显示部310可以具有如图2所示的三角形形状。此外，显示部310可以具有各种形状诸如矩形、椭圆形和平行四边形或其组合。此外，在显示部310的边缘320处可以设置有数据布线、GIP电路、栅极控制信号布线和公共电力供给线。然而，本公开不限于此。
此外，在基板301上的一个区域中可以设置有第一焊盘部330。第一焊盘部330可以包括多个焊盘302，并且各个焊盘302可以连接至设置在显示部310的边缘320处的数据布线、栅极控制信号布线和公共电力供给线。然而，本公开不限于此。多个焊盘302中的至少一个焊盘可以被布置成与基板301的上表面上的一个区域中的通孔h交叠。为此，多个焊盘302可以形成在基板301的一个区域中并且通孔h可以形成在多个焊盘中的至少一个焊盘中，之后可以将导体303插入到通孔h中。然而，本公开不限于此。多个焊盘302中的至少一个焊盘可以连接至插入到通孔h中的导体303的一端。
此外，在基板301的后表面上可以设置有COF 350。COF 350可以包括安装在膜上的驱动IC 351和第二焊盘部340，第二焊盘部340包括连接至驱动IC 351的多个焊盘341。第二焊盘部340可以通过从基板301的下表面突出的导体303连接至第一焊盘部330。第二焊盘部340可以包括多个焊盘，并且多个焊盘中的至少一个焊盘可以与导体303的另一端接触。
在具有矩形形状的基板301上可以形成有圆形显示部310和第一焊盘部330。在显示部310的边缘320上可以形成有数据布线、GIP电路、栅极控制信号布线、公共电力供给线等，同时在基板301上的另一区域上形成有显示部310。此外，基板301可以是塑料基板。塑料基板可以由聚酰亚胺树脂制成。然而，本公开不限于此。此外，基板301可以包括多个堆叠的塑料基板。
在基板301上形成有显示部310和第一焊盘部330的状态下，可以沿着与显示部310和第一焊盘部330相对应的虚线301a切割基板301。在显示部310具有矩形形状的情况下，显示部310可以形成为与基板301相对应。在这种情况下，由于沿着直线切割基板，所以不会损坏基板。然而，在显示部310具有各种形状诸如矩形、椭圆形和平行四边形或其组合的情况下，可以沿着复杂的线切割基板301。因此，如果基板301由玻璃制成，则在切割期间可能损坏基板301。然而，在基板301由塑料制成的情况下，即使沿着复杂的线切割基板301，也可以防止基板301在切割期间被损坏。此外，如果基板301由塑料制成，则当在其一个区域中形成通孔h时，不会损坏基板301。可以通过微钻孔工艺在基板301中形成通孔h。然而，本公开不限于此。
此外，形成在第一焊盘部330中的相应焊盘的水平宽度和垂直宽度可以大于通孔h的直径。因此，当在焊盘中形成通孔时，可以防止相邻的焊盘和通孔彼此交叠。具体地，通过使各个焊盘的形状接近正方形，可以使第一焊盘部330的垂直宽度变窄。
此外，为了使显示装置的边框形成为窄的，在基板301的后表面上可以设置有COF350。当基板301的第一焊盘部330不采用导体303时，使基板301的一部分弯曲以使得第一焊盘部330与设置在基板301的后表面上的COF 350接触。在这种情况下，在基板上的第一焊盘部330与显示部310之间需要设置有用于使基板301弯曲的弯曲部。基板的垂直宽度H1由于基板301上的弯曲部占据的区域可能增加。然而，如果第一焊盘部330通过在基板301的下部中的导体303与COF 350接触，则不需要弯曲部，从而可以减小基板的垂直宽度H1从而减小制造显示装置所使用的基板的尺寸。
因此，由于第一焊盘部330的宽度减小并且在基板301上不需要由弯曲部占据的区域，所以可以缩短基板301的垂直宽度H1。因此，即使显示部310在基板301上形成为具有相同的尺寸，也可以减小基板301的尺寸。
此外，为了形成弯曲部，需要在基板上形成弯曲部的附加工艺，并且基板可能被附加工艺损坏。由于不需要弯曲部而在本公开中不需要用于形成弯曲部的附加工艺，因此可以防止对基板的损坏。
因此，由于可以将基板301实现为具有小尺寸并且可以简化制造工艺，同时防止对基板的损坏，所以可以降低制造显示装置的成本。
当在基板301上形成显示部310和第一焊盘部330时，可以通过第一焊盘部330将发光信号传输到显示部310以执行发光检查。此外，当COF350通过形成在第一焊盘部330上的导体303连接时，显示部310可以接收来自安装在COF 350上的驱动IC 351的数据信号。此外，COF 350可以将栅极控制信号、公共电力等传输至显示部310。
图5A至图5D是示出根据本公开的制造显示装置的工艺的方面的截面图。
如图5A所示，在第一塑料基板501a上层叠第二塑料基板501b。此时，第二塑料基板501b可以由聚酰亚胺树脂制成，并且第一塑料基板501a可以由比第二塑料基板501b硬的树脂制成。此外，第一塑料基板501a可以是用于支承第二塑料基板501b的后板。
此外，如图5B所示，在第二塑料基板501b上可以形成显示部510和第一焊盘部530。由于第一塑料基板501a在第二塑料基板501b的下部支承第二塑料基板501b，因此可以容易地执行在第二塑料基板501b上形成显示部510和第一焊盘部530的工艺。显示部510和第一焊盘部530可以通过在形成显示部510和第一焊盘部530的工艺中形成的线连接。此外，由于因为第一塑料基板501a比第二塑料基板501b硬所以第一塑料基板501a刚性地支承第二塑料基板501b，因此可以在第二塑料基板501b上容易地执行形成显示部510和第一焊盘部530的工艺。
此外，如图5C所示，可以在通过层叠第一塑料基板501a和第二塑料基板501b而制成的基板501上，在形成有第一焊盘部530的区域中形成通孔h。通孔h可以形成在第一焊盘部530的多个焊盘中的至少一个焊盘中。此外，可以将导体503插入到通孔h中。插入到通孔h中的导体503可以具有与第一焊盘部530接触的一端和从第一塑料基板501a的后表面突出的另一端。
此外，如图5D所示，可以将COF 550设置在第一塑料基板501a的后表面上，并且COF550的第二焊盘部540可以与导体503的另一端接触。因此，COF 550在位于第一塑料基板501a的后表面上的情况下可以通过导体503连接至第一焊盘部530。因此，通过防止COF 550从第一基板501a的下部突出，可以减小显示部510的边缘部的区域。因此，可以使显示装置的边框窄。
图6是示出根据本公开的制造显示装置的方法的方面的流程图。
参照图6，制造显示装置的方法可以包括形成通孔(S600)、将导体插入通孔(S610)、以及将COF(膜上芯片)连接至导体(S620)。
在形成通孔(S600)中，在其中在包括多个焊盘的第一焊盘部中设置有至少一个焊盘的部分中可以形成通孔，所述第一焊盘部形成在基板的一个区域中。基板可以是塑料基板。在形成通孔之前，可以在基板上形成显示部和第一焊盘部，并且可以在基板上的形成有第一焊盘部的一个区域中形成通孔。可以使用微钻孔工艺在基板中形成通孔。然而，本公开不限于此。在塑料基板的情况下，当通过微孔钻孔工艺形成通孔时，不会损坏基板。
此外，在基板上形成显示部和第一焊盘部之后，可以使用第一焊盘部执行关于显示部的发光检查。然后，可以以对应于显示部和连接至显示部的第一焊盘部的形状切割通过发光检查确定为良好的基板。如果显示部具有圆形形状，则可以将基板切割成圆形形状，并且如果显示部具有三角形形状，则可以将基板切成三角形形状。然而，本公开不限于此。此外，可以在切割基板之后执行发光检查。此外，在塑料基板的情况下，可以容易地切割基板。
此外，在将导体插入通孔(S610)中，导体可以插入到通孔中，使得导体的一端连接至与形成有通孔的部分交叠的焊盘并且导体的另一端在塑料基板的后表面上露出。也可以在形成通孔之后执行发光检查。
在将COF连接至导体(S620)中，具有包括多个焊盘的第二焊盘部的COF的至少一个焊盘可以连接至导体的另一端。因此，在COF位于基板的后表面上的情况下，第二焊盘部可以通过导体连接至形成在基板上的第一焊盘部。因此，显示装置的边框部分可以形成为窄的。
图7是示出根据本公开的基板的方面的平面图。
参照图7和图8，基板701可以具有形成在一个区域中的第一焊盘部730b和形成在另一区域中的显示部710。基板701可以是塑料基板。此外，虽然显示部710被示出为圆形形状，但是并不限于此，并且可以具有如图2所示的三角形形状。此外，显示部710可以具有各种形状诸如矩形、椭圆形和平行四边形或其组合。此外，在显示部710的边缘720上可以设置有数据布线、GIP(板内栅极)电路、栅极控制信号布线和公共电力供给线。然而，本公开不限于此。此外，在第一焊盘部730b与显示部710之间可以形成有弯曲部731。弯曲部731可以通过在基板701上形成特定图案而制成，并且弯曲部731可以借助于特定图案使基板701弯曲而弯曲。此外，归因于弯曲部731的基板701的弯曲状态可以有助于第一焊盘部730b与设置在基板701的后表面上的COF之间的接触，如图8所示。
此外，在基板701上的另一区域中可以设置有用于发光检查的发光焊盘730a。由于旨在测试显示部710在制造显示装置的工艺期间能否正常操作的发光检查在完成显示装置时不是必需的，所以发光焊盘730a可以设置在基板701的将被从基板701切割掉的部分中。当发光检查完成时，可以沿虚线701a切割基板。由于弯曲部731和第一焊盘部730b的多个焊盘，所以基板701的垂直宽度H2可能比图3A所示的基板301的垂直宽度H1大。
图8是示出图7中所示的显示装置的方面的截面图。
参照图8，第一基板801a和第二基板801b层叠，并且在第二基板801b上设置有显示部810、弯曲部831和第一焊盘部830。弯曲部831可以以特定图案形成在第二基板801b上以弯曲使得第一焊盘部830连接至设置在第一基板801a的下部中的COF 850。因此，COF 850可以在设置在第一基板801a的下部中的情况下被连接。第一基板801a和第二基板801b可以是相应的塑料基板。此外，第一基板801a可以是玻璃基板，并且第二基板801b可以是塑料基板。然而，本公开不限于此。
上述描述和附图提供本公开的技术思想的示例仅用于示例性目的。在本公开所涉及的技术领域中的普通技术人员将理解，在不脱离本公开的基本特征的情况下，可以进行形式的各种修改和变型例如构造的组合、分离、替代和改变。因此，本公开中公开的各个方面旨在示出本公开的技术思想的范围，并且本公开的范围不受该方面的限制。本公开的范围应基于附图以包括在权利要求等同的范围内的所有技术想法属于本公开的方式解释。

Claims (17)

1.一种包括膜上芯片COF的显示装置，所述显示装置包括：
塑料基板，具有在所述塑料基板的第一表面上的一个区域中的至少一个通孔和插入所述通孔中的导体；
显示部，包括多个像素并且设置在所述塑料基板的所述第一表面上的另一区域中；
第一焊盘部，具有多个焊盘，所述多个焊盘中的至少一个焊盘设置在所述塑料基板的所述第一表面上以与所述通孔交叠并且电连接至所述导体的一端；以及
第二焊盘部，设置在所述塑料基板的与所述第一表面相对的第二表面上，并且具有多个焊盘，所述第二焊盘部的所述多个焊盘中的至少一个焊盘与所述导体的另一端接触，其中，所述第二焊盘部是所述COF的一部分。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述塑料基板包括第一塑料基板和第二塑料基板。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述第一塑料基板具有比所述第二塑料基板的硬度大的硬度。
4.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述第一塑料基板包括树脂并且所述第二塑料基板包括聚酰亚胺树脂。
5.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一焊盘部的所述多个焊盘具有比所述通孔的直径大的宽度。
6.根据权利要求1所述的显示装置，还包括边缘部，所述边缘部围绕所述显示部并且容纳用于向数据线施加数据信号的数据布线、用于向栅极线施加栅极信号的板内栅极GIP电路、用于向所述GIP电路施加栅极控制信号的栅极控制信号布线、以及用于向所述多个像素施加公共电力的公共电力供给线。
7.一种显示装置，包括：
第一基板和第二基板，所述第二基板包括第一部、第二部和第三部并且比所述第一基板长，其中，所述第一基板和第二基板层叠，并且所述第一基板在所述第二基板的下部支承所述第二基板；
显示部，在所述显示部中数据线和栅极线彼此交叉，所述显示部包括多个像素并且设置在所述第二基板上；
第一焊盘部，具有多个焊盘，所述多个焊盘中的至少一个焊盘连接至所述第二基板的所述第三部，其中，所述第一焊盘部将从外部设备接收的发光信号传输到所述显示部以执行发光检查；以及
膜上芯片，其设置在所述第一基板的下部中，并且通过所述第一焊盘部电连接至所述第二基板的所述第三部，
其中，所述第二基板的所述第二部是弯曲部，所述弯曲部弯曲使得所述第一焊盘部连接至所述膜上芯片。
8.根据权利要求7所述的显示装置，其中，所述第一基板和所述第二基板包括塑料基板。
9.根据权利要求7所述的显示装置，其中，所述第一基板包括玻璃基板并且所述第二基板包括塑料基板。
10.根据权利要求7所述的显示装置，还包括边缘部，所述边缘部围绕所述显示部并且容纳用于向所述数据线施加数据信号的数据布线、用于向所述栅极线施加栅极信号的板内栅极GIP电路、用于向所述GIP电路施加栅极控制信号的栅极控制信号布线、以及用于向所述多个像素施加公共电力的公共电力供给线。
11.一种用于制造显示装置的方法，所述方法包括：
在包括多个焊盘的第一焊盘部的至少一个焊盘中形成通孔，所述第一焊盘部形成在塑料基板的一个区域中；
将导体插入到所述通孔中，使得所述导体的一端连接至所述至少一个焊盘并且所述导体的另一端在所述塑料基板的后表面上露出；以及
将具有包括多个焊盘的第二焊盘部的膜上芯片COF的至少一个焊盘连接至所述导体的另一端。
12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述塑料基板包括第一塑料基板和第二塑料基板。
13.根据权利要求12所述的方法，其中，在形成所述通孔中，所述通孔被形成为穿过所述第一塑料基板和所述第二塑料基板两者。
14.根据权利要求11所述的方法，其中所述第一焊盘部的所述多个焊盘具有比所述通孔的直径大的宽度。
15.根据权利要求11所述的方法，其中，通过微钻孔工艺执行在所述第一焊盘部的至少一个焊盘中形成通孔。
16.根据权利要求12所述的方法，其中，所述第一塑料基板具有比所述第二塑料基板的硬度大的硬度。
17.根据权利要求16所述的方法，其中，所述第一塑料基板包括树脂并且所述第二塑料基板包括聚酰亚胺树脂。
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