KR20180057773A - 표시장치 및 그의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 실시예들은, 일영역에 적어도 하나의 관통홀이 형성되고, 상기 관통홀에 삽입된 도전체를 구비하는 플라스틱기판, 플라스틱기판 상면의 다른 일영역에 배치되는 표시부, 복수의 패드 중 적어도 하나의 패드가 상기 플라스틱기판 상면의 상기 일영역에 상기 관통홀에 중첩되도록 배치되고 상기 도전체의 일단과 연결되는 제1패드부, 및 플라스틱기판의 배면에 배치되고, 복수의 패드 중 적어도 하나의 패드가 상기 도전체의 타단과 접촉되는 제2패드부를 포함하는 COF(chip on film)를 포함하는 표시장치 및 그의 제조방법을 제공하는 것이다.

Description

표시장치 및 그의 제조방법{DISPLAY APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME}
본 실시예들은 표시장치 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 화상을 표시하기 위한 표시장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있으며, 근래에는 액정표시장치(LCD: Liquid Crystal Display), 플라즈마표시장치(PDP: Plasma Display Panel), 유기발광표시장치(OLED: Organic Light Emitting Diode Display Device)와 같은 여러 가지 표시장치가 활용되고 있다.
일반적으로 표시장치는 표시패널이 직사각형 형상을 가지고 있으나, 최근 스마트 와치(Smart watch), 스마트 글라스(smart glass) 등과 같은 웨어러블(wearable) 장치가 개발되고 있어 다양한 형상을 갖는 표시장치의 개발이 필요하다.
최근 경향은 표시패널의 심미감을 높이기 위해 표시패널의 베젤 부분을 좁게한다. 이러한 베젤부분을 좁게하는 것은 웨어러블 장치에 채용되는 표시패널에도 적용되어야 하며, 표시패널이 다양한 형상을 갖는 경우에 베젤부분을 좁게 할 방안이 필요하다.
본 실시예들의 목적은 베젤을 좁게 할 수 있는 표시장치를 제공하는 것이다.
또한, 본 실시예들의 또 다른 목적은 공정을 간단히 할 수 있고 제조비용을 절감할 수 있는 표시장치의 제조방법을 제공하는 것이다.
일 측면에서, 본 실시예들은, 일영역에 적어도 하나의 관통홀이 형성되고, 상기 관통홀에 삽입된 도전체를 구비하는 플라스틱기판, 플라스틱기판 상면의 다른 일영역에 배치되는 표시부, 복수의 패드 중 적어도 하나의 패드가 상기 플라스틱기판 상면의 상기 일영역에 상기 관통홀에 중첩되도록 배치되고 상기 도전체의 일단과 연결되는 제1패드부, 및 플라스틱기판의 배면에 배치되고, 복수의 패드 중 적어도 하나의 패드가 상기 도전체의 타단과 접촉되는 제2패드부를 포함하는 COF(chip on film)를 포함하는 표시장치를 제공하는 것이다.
다른 측면에서, 본 실시예들은, 플라스틱기판의 일 영역에 형성된 복수의 패드를 포함하는 제1패드부 중 적어도 하나의 패드에 관통홀을 형성하는 단계, 관통홀에 도전체를 삽입하여 도전체의 일단은 패드에 연결되고 도전체의 타단은 플라스틱기판의 배면에 노출되도록 하는 단계, 및 복수의 패드를 포함하는 제2패드부를 구비하는 COF(chip on film)의 적어도 하나의 패드가 도전체의 타단에 연결되는 단계를 포함하는 표시장치의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 실시예들에 의하면, 베젤의 폭을 좁게 할 수 있는 표시장치를 제공할 수 있다.
또한, 본 실시예들에 의하면, 공정을 간단히하고 제조비용을 절감할 수 있는 표시장치의 제조방법을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 표시장치의 제1실시예를 나타내는 평면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 표시장치의 제2실시예를 나타내는 평면도이다.
도 3a은 본 발명에 따른 기판의 일 실시예를 나타내는 평면도이다.
도 3b는 본 발명에 따른 COF의 일실시예를 나타내는 평면도이다.
도 4는 도 3a에 도시되어 있는 제1패드부를 나타내는 평면도이다.
도 5a 내지 도 5d는 본 발명에 따른 표시장치의 제조과정의 일 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 표시장치의 제조방법의 일 실시예를 나타내는 순서도이다.
도 7은 표시장치의 일 실시예를 나타내는 평면도이다.
도 8은 도 7에 도시된 표시장치의 일 실시예를 나타내는 단면도이다.
이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 수 있다.
또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 표시장치의 제1실시예를 나타내는 평면도이다.
도 1을 참조하면, 표시장치(100)는 원형의 형상을 갖는 표시부(110)와 표시부(110)에 대응되는 제1패드부(130)가 안착되도록 기판(101)이 형성될 수 있다. 기판(101) 상에 배치되는 표시부(110)는 복수의 화소를 포함할 수 있다. 표시부(110)는 게이트라인(GL)과 데이터라인(DL)이 교차하고 교차하는 영역에 화소(미도시)가 형성될 수 있다. 또한, 표시부(110)의 테두리(120)에는 데이터라인(DL)에 데이터신호를 인가하는 데이터배선(미도시), 게이트라인(GL)에 게이트신호를 인가하는 GIP(Gate In Panel)회로(미도시), GIP 회로에 게이트제어신호를 인가하는 게이트제어신호배선(미도시), 화소에 공통전원을 인가하는 공통전원라인(미도시) 등이 배치될 수 있다.
또한, 표시부(110)에서 영상을 표시하는 부분을 액티브영역이라고 칭하고 표시부(110)에서 영상이 표시되지 않는 부분을 비액티브영역이라고 칭할 수 있다. 비액티브영역은 표시부(110)의 테두리(120)가 대응될 수 있고, 표시부(110)의 화소들 중 테두리(120)에 위치하는 화소들과, 화소에 신호를 인가하는 데이터배선, GIP(Gate In Panel)회로, 게이트제어신호배선, 공통전원라인 등이 배치되어 있는 부분, 제1패드부(130)가 배치되어 있는 부분일 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 비액티브영역은 베젤에 의해 가려질 수 있다.
제1패드부(130)는 기판(101) 상의 데이터배선, 게이트제어신호배선, 공통전원라인 등과 연결될 수 있다. 또한, 제1패드부(130)는 외부장치(미도시)와 연결되어 표시부(110)와 외부장치가 통신을 할 수 있도록 할 수 있다. 제1패드부(130)는 제조과정에서 외부장치로부터 전달받은 점등신호를 표시부(110)에 전달하여 점등검사가 이루어질 수 있도록 할 수 있다. 또한, 외부장치는 COF(Chip On Film)에 배치되어 있는 드라이브 IC(미도시)일 수 있고, 드라이브 IC를 통해 데이터신호를 전달받을 수 있다.
표시장치(100)는 표시부(110)가 도 1에 도시된 것과 같이 원형인 것에 한정되지 않으며, 도 2에 도시되어 있는 것과 같이 표시장치(200)는 표시부(210)가 삼각형일 일 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니며 표시부가 직사각형, 타원형, 평행사변형 또는 이러한 모양들이 결합된 다양한 형상을 가질 수 있다.
도 3a은 본 발명에 따른 기판의 일 실시예를 나타내는 평면도이고, 도 3b는 본 발명에 따른 COF의 일실시예를 나타내는 평면도이다. 또한, 도 4는 도 3a에 도시되어 있는 제1패드부를 나타내는 평면도이다.
도 3a, 도 3b, 도 4를 참조하면, 기판(301)은 일영역에 적어도 하나의 관통홀(h)이 형성되고, 관통홀(h)에 삽입된 도전체(303)를 포함할 수 있다. 그리고, 기판(301) 상면의 다른 일영역에 표시부(310)가 배치될 수 있다. 표시부(310)는 원형의 형상을 갖는 것으로 도시되어 있지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 도 2에 도시되어 있는 것과 같이 삼각형 형상일 수도 있다. 또한, 표시부(310)는 직사각형, 타원형, 평행사변형 또는 이러한 모양들이 결합된 다양한 형상일 수 있다. 또한, 표시부(310)의 테두리(320)에는 데이터배선, GIP(Gate In Panel)회로, 게이트제어신호배선, 공통전원라인이 배치될 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 제1패드부(330)는 기판(301) 상의 일영역에 배치될 수 있다. 제1패드부(330)는 복수의 패드(302)를 포함할 수 있고, 각 패드(302)는 표시부(310)의 테두리(320)에 배치되어 있는 데이터배선, 게이트제어신호배선, 공통전원라인과 연결될 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 복수의 패드(302) 중 적어도 하나의 패드는 기판(301) 상면의 일영역에서 관통홀(h)과 중첩되도록 배치될 수 있다. 이를 위해, 복수의 패드(302)를 기판(301) 상의 일 영역에 형성하고 복수의 패드 중 적어도 하나의 패드에 관통홀(h)을 형성한 후 관통홀(h)에 도전체(303)을 삽입할 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 복수의 패드(302) 중 적어도 하나의 패드는 관통홀(h)에 삽입되어 있는 도전체(303)의 일단과 연결될 수 있다.
그리고, COF(chip on film: 350)는 기판(301)의 배면에 배치될 수 있다. COF(350)는 필름 상에 드라이브 IC(351)가 탑재되고 드라이브 IC(351)와 연결되는 제2패드부(340)를 포함할 수 있다. 제2패드부(340)는 기판(301)의 하부에 돌출되어 있는 도전체(303)를 통해 제1패드부(330)와 연결될 수 있다. 제2패드부(340)는 복수의 패드를 포함할 수 있고 복수의 패드 중 적어도 하나의 패드가 도전체(303)의 타단과 접촉될 수 있다.
원형의 표시부(310)와 제1패드부(330)는 사각형 형상을 갖는 기판(301) 상에 형성될 수 있다. 기판(301) 상의 다른 일 영역에 표시부(310)가 형성될 때, 표시부(310)의 테두리(320)에 데이터배선, GIP 회로, 게이트제어신호배선, 공통전원라인 등이 형성될 수 있다. 또한, 기판(301)은 플라스틱기판일 수 있다. 플라스틱기판은 폴리이미드(Polyimide) 수지로 제조될 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한 기판(301)은 복수의 플라스틱기판이 적층되어 있는 것을 포함할 수 있다.
표시부(310)와 제1패드부(330)가 기판(301)상 상에 형성된 상태에서 표시부(310)와 제1패드부(330)에 대응하여 기판(301)을 점선(301a)을 따라 절단할 수 있다. 표시부(310)가 직사각형 형상을 갖는 경우에는 기판(301)에 대응되도록 표시부(310)을 형성하여 기판을 절단하지 절단하는 선이 직선으로 나타나기 때문에 기판에 손상이 발생되지 않게 된다. 하지만, 표시부(310)가 삼각형, 타원형, 평행사변형 또는 이러한 모양들이 결합된 다양한 형상을 깆는 경우, 기판(301)을 절단하는 선이 복잡하게 되고 기판(301)이 유리로 만들어지면 절단을 하는 과정에서 기판(301)에 손상이 발생될 수 있다. 하지만, 기판(301)을 플라스틱으로 만들면 기판(301)을 절단하는 선이 복잡하더라도 절단을 하는 과정에서 기판(301)에 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 기판(301)을 플라스틱으로 만들면 기판(301)의 일영역에 관통홀(h)을 형성할 때도 손상이 발생되지 않게 될 수 있다. 기판(301)에 형성되는 관통홀(h)은 마이크로드릴링(Micro drilling)공정에 의해 형성될 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 제1패드부(330)에 형성되어 있는 각 패드들은 가로와 세로 방향의 폭이 각각 관통홀(h)의 지름보다 더 크게 할 수 있다. 이로써 관통홀이 패드에 형성될 때 이웃한 다른 패드와 관통활이 중첩되는 것을 방지할 수 있다. 특히, 각 패드들의 모양을 정사각형에 가깝게 함으로써 제1패드부(330)의 세로방향의 폭을 좁게 할 수 있다.
또한, 표시장치의 베젤을 좁게 형성할 수 있도록 하려면, 기판(301)의 배면에 COF(350)가 배치되도록 할 수 있다. 기판(301)의 제1패드부(330)에 도전체(303)가 없는 경우에는 기판(301)의 일부분이 휘도록 하여 제1패드부(330)가 기판(301)의 배면에 배치되어 있는 COF(350)와 접촉하도록 하여야 한다. 이 경우, 기판 상의 제1패드부(330)와 표시부(310) 사이에 기판(301)이 휘어지도록 하는 밴딩부가 배치되어야 한다. 밴딩부가 기판(301)을 차지하는 면적에 의해 의해 기판의 세로방향의 폭(H1)이 길어지게 된다. 하지만, 제1패드부(330)가 도전체(303)를 통해 기판(301)의 하부에서 COF(350)와 접촉할 수 있게 되면 이러한 밴딩부가 없어 기판의 세로방향의 폭(H1)의 길이를 짧게 할 수 있어 표시장치의 제조에 사용되는 기판의 크기를 보다 작게 구현할 수 있다.
따라서, 제1패드부(330)의 폭을 짧게 하고 기판(301) 상에 밴딩부가 차지하는 면적이 없어 기판(301)의 세로방향 폭(H1)을 보다 짧게 구현할 수 있다. 이로 인해, 기판(301) 상에 동일한 크기의 표시부(310)를 형성하더라도 기판(301)의 크기를 줄일 수 있다.
또한, 밴딩부를 형성하기 위해서는 기판 상에 밴딩부를 형성하는 추가 공정이 필요하고 이러한 추가 공정에 의해 기판이 손상될 수 있는데, 밴딩부가 필요하지 않아 밴딩부를 형성하기 위한 추가 공정이 필요하지 않고 기판의 손상을 방지할 수 있다.
따라서, 기판(301)의 크기를 작게 구현할 수 있고 공정을 단순화하고 기판의 손상을 방지할 수 있어 표시장치의 제조비용을 절감할 수 있다.
그리고, 표시부(310)와 제1패드부(330)가 기판(301) 상에 형성되면, 제1패드부(330)를 통해 점등신호를 표시부(310)에 전달하여 표시부(310)의 점등테스트를 실시할 수 있다. 또한, 제1패드부(330)에 형성된 도전체(303)를 통해 COF(350)가 연결되면 표시부(310)는 COF(350)에 탑재된 드라이브 IC(351)로부터 데이터신호를 전달받을 수 있다. 또한, COF(350)는 게이트제어신호, 공통전원 등을 표시부(310)로 전달할 수 있다.
도 5a 내지 도 5d는 본 발명에 따른 표시장치의 제조과정의 일 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 5a에 도시되어 있는 것과 같이, 제1플라스틱기판(501a) 상에 제2플라스틱기판(501b)을 적층을 한다. 이때 제2플라스틱기판(501b)은 폴리이미드(Polyimide) 수지로 제조될 수 있고, 제1플라스틱기판(501a)은 제2플라스틱기판(501b) 보다 경성이 더 높은 재질을 갖는 수지로 제조될 수 있다. 또한, 제1플라스틱기판(501a)은 제1플라스틱기판(501b)을 지지하는 백플레이트일 수 있다.
그리고, 도 5b에 도시되어 있는 것과 같이, 제2플라스틱기판(501b) 상에 표시부(510)와 제1패드부(530)를 형성할 수 있다. 제1플라스틱기판(501a)이 제2플라스틱기판(501b)의 하부에서 제2플라스틱기판(501b)을 지지함으로써 제2플라스틱기판(501b) 상에 표시부(510)와 제1패드부(530)를 형성하는 공정이 용이하게 수행될 수 있게 할 수 있다. 표시부(510)와 제1패드부(530)는 표시부(510)와 제1패드부(530)를 형성하는 공정에서 형성되는 배선을 통해 연결될 수 있다. 또한, 제1플라스틱기판(501a)이 제2플라스틱기판(501b)보다 경성이 높아 제1플라스틱기판(501a)이 제2플라스틱기판(501b)을 굳건히 지지할 수 있어, 제2플라스틱기판(501b) 상에 표시부(510)와 제1패드부(530)를 생성하는 공정을 용이하게 진행할 수 있다.
그리고, 도 5c에 도시되어 있는 것과 같이, 제1플라스틱기판(501a)과 제2플라스틱기판(501b)이 적층된 기판(501) 상에서 제1패드부(530)가 형성된 일 영역에 관통홀(h)을 형성할 수 있다. 관통홀(h)은 제1패드부(530)의 복수의 패드 중 적어도 하나의 패드에 형성될 수 있다. 또한, 관통홀(h)에 도전체(503)를 삽입할 수 있다. 관통홀(h)에 삽입된 도전체(503)는 일단이 제1패드부(530)와 접촉하고 타단이 제1플라스틱기판(501a)의 배면에 돌출될 수 있다.
그리고, 도 5d에 도시되어 있는 것과 같이, COF(550)를 제1플라스틱기판(501a)의 배면에 배치하고, COF(550)의 제2패드부(540)가 도전체(503)의 타단에 접촉할 수 있게 할 수 있다. 따라서, COF(550)가 제1플라스틱기판(501a)의 배면에 위치하면서 도전체(503)를 통해 제1패드부(530)와 연결될 수 있다. 이로써, COF(550)가 기판(501)의 하부에서 돌출되지 않도록 함으로써, 표시부(510)의 테두리 부분의 영역을 줄일 수 있다. 따라서, 표시장치의 베젤을 좁게 할 수 있다.
도 6은 본 발명에 따른 표시장치의 제조방법의 일 실시예를 나타내는 순서도이다.
도 6을 참조하면, 표시장치의 제조방법은 관통홀을 형성하는 단계(S600), 관통홀에 도전체를 삽입하는 단계(S610), COF(chip on film)를 도전체에 연결하는 단계(S620)를 포함할 수 있다.
관통홀을 형성하는 단계(S600)는 기판의 일 영역에 형성된 복수의 패드를 포함하는 제1패드부 중 적어도 하나의 패드가 배치되어 있는 부분에 관통홀을 형성할 수 있다. 기판은 플라스틱기판일 수 있다. 관통홀을 형성하기 전에 기판 상에 표시부와 제1패드부를 형성하고 제1패드부가 위치한 기판 상의 일 영역에 관통홀을 형성할 수 있다. 기판에 관통홀을 형성하는 것은 마이크로 드릴링(Micro drilling)공정을 이용할 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 기판을 플라스틱기판이면, 마이크로드릴링공정에 의해 관통홀을 형성하는 경우 기판에 손상이 발생하지 않게 될 수 있다.
또한, 기판 상에 표시부와 제1패드부를 형성한 후 제1패드부를 이용하여 표시부의 점등검사를 실시할 수 있다. 그리고, 점등검사가 완료되어 양호한 것으로 판정을 받은 기판은 표시부와 표시부에 연결되어 있는 제1패드부의 형상에 대응하여 절단을 한다. 표시부가 원형이면 기판이 원형으로 전달되고 표시부가 삼각형이면 삼각형 형상으로 절단될 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 기판을 절단한 후 점등검사를 실시하는 것도 가능하다. 또한, 기판이 플라스틱기판인 경우 기판의 절단이 용이해질 수 있다.
그리고, 관통홀에 도전체를 삽입하는 단계(S610)에서, 관통홀에 도전체를 삽입하여 도전체의 일단은 관통홀이 형성된 부분에 중첩하는 패드에 연결되고 도전체의 타단은 플라스틱기판의 배면에 노출되도록 할 수 있다. 관통홀을 형성한 후 점등검사를 실시하는 것도 가능하다.
COF를 도전체에 연결하는 단계(S620)는 복수의 패드를 포함하는 제2패드부를 구비하는 COF의 적어도 하나의 패드가 도전체의 타단에 연결되도록 할 수 있다. 따라서, COF는 기판의 배면에 위치한 상태에서 제2패드부가 도전체를 통해 기판에 형성되어 있는 제1패드부에 연결될 수 있다. 이로써, 표시장치의 베젤부분을 좁게 형성할 수 있다.
도 7은 본 발명에 따른 기판의 일 실시예를 나타내는 평면도이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 기판(701)은 일영역에 제1패드부(730b)가 형성되고 다른 일 영역에 표시부(710)가 형성될 수 있다. 기판(701)은 플라스틱기판일 수 있다. 또한, 표시부(710)는 원형의 형상을 갖는 것으로 도시되어 있지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 도 2에 도시되어 있는 것과 같이 삼각형 형상일 수도 있다. 또한, 표시부(710)는 직사각형, 타원, 평행사변형 또는 이러한 모양들이 결합된 다양한 형상일 수 있다. 또한, 표시부(10)의 테두리(720)에는 데이터배선, GIP(Gate In Panel)회로, 게이트제어신호배선, 공통전원라인이 배치될 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 그리고, 제1패드부(730b)와 표시부(710) 사이에 밴딩부(731)가 형성될 수 있다. 밴딩부(731)는 기판(701) 상에 특정한 패턴을 형성함으로써 형성될 수 있고, 특정의 패턴에 의해 밴딩부(731)이 휘어져 기판(701)이 휘어지도록 할 수 있다. 그리고, 밴딩부(731)에 의해 기판(701)이 휘어진 상태에서 제1패드부(730b)가 도 8과 같이 기판(701)의 배면에 배치되어 있는 COF와 접촉이 용이해질 수 있다.
또한, 기판(701) 상의 또 다른 일 영역에 점등검사용 점등패드(730a)가 배치될 수 있다. 점등검사는 표시장치의 제조과정에서 표시부(710)의 구동의 정상 유무를 테스트하도록 하는 것으로 표시장치가 완성되면 필요가 없어 기판(701) 상에서 기판(701)이 잘려지는 부분에 점등패드(730a)가 배치될 수 있다. 점등검사가 완료되면, 점선(701a)을 따라 기판을 절단할 수 있다. 기판(701)의 세로방향의 폭(h2)는 밴딩부(731)과 제1패드부(730b)의 복수의 패드의 형상에 의해 도 3에 도시되어 있는 기판(301)의 세로방향의 폭(h1)보다 더 길게 될 수 있다.
도 8은 도 7에 도시된 표시장치의 일 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 8을 참조하면, 제1기판(801a)와 제2기판(801b)이 적층되어 있으며, 제2기판(801b) 상에 표시부(810), 밴딩부(831), 제1패드부(830)이 배치된다. 그리고, 밴딩부(831)는 제2기판(801b) 상에 특정의 패턴을 통해 형성된 밴딩부(830)가 휘어져 제1패드부(830)가 제1기판(801a)의 하부에 배치되어 있는 COF(850)과 연결될 수 있다. 이로써, COF(850)가 제1기판(801a)의 하부에 배치된 상태에서 연결될 수 있다. 제1기판(801a)과 제2기판(801b)은 각각 플라스틱기판일 수 있다. 또한, 제1기판(801a)은 유리기판이고 제2기판(801b)은 플라스틱기판일 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
이상에서의 설명 및 첨부된 도면은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 나타낸 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 구성의 결합, 분리, 치환 및 변경 등의 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
301: 기판
303: 도전체
310: 표시부
320: 테두리
330: 제1패드부
340: 제2패드부
350: COF(chip on film)
351: 드라이브 IC
h: 관통홀

Claims (6)

  1. 일영역에 적어도 하나의 관통홀이 형성되고, 상기 관통홀에 삽입된 도전체를 구비하는 플라스틱기판;
    상기 플라스틱기판 상면의 다른 일영역에 배치되는 표시부;
    복수의 패드 중 적어도 하나의 패드가 상기 플라스틱기판 상면의 상기 일영역에 상기 관통홀에 중첩되도록 배치되고 상기 도전체의 일단과 연결되는 제1패드부; 및
    상기 플라스틱기판의 배면에 배치되고, 복수의 패드 중 적어도 하나의 패드가 상기 도전체의 타단과 접촉되는 제2패드부를 구비하는 COF(chip on film)를 포함하는 표시장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 플라스틱기판은 제1플라스틱기판과 제2플라스틱기판을 포함하는 표시장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1패드부의 복수의 패드의 폭은 상기 관통홀의 지름보다 더 크게 형성되는 표시장치.
  4. 플라스틱기판의 일 영역에 형성된 복수의 패드를 포함하는 제1패드부 중 적어도 하나의 패드에 관통홀을 형성하는 단계;
    상기 관통홀에 도전체를 삽입하여 상기 도전체의 일단은 상기 패드에 연결되고 상기 도전체의 타단은 상기 플라스틱기판의 배면에 노출되도록 하는 단계; 및
    복수의 패드를 포함하는 제2패드부를 구비하는 COF(chip on film)의 적어도 하나의 패드가 상기 도전체의 타단에 연결되는 단계를 포함하는 표시장치의 제조방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 플라스틱기판은 제1플라스틱기판과 제2플라스틱기판을 포함하고, 상기 관통홀을 형성하는 단계에서 상기 제1플라스틱기판과 상기 제2플라스틱기판을 동시에 관통하는 표시장치의 제조방법.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 제1패드부에 포함된 복수의 패드의 폭은 상기 관통홀의 지름보다 더 큰 표시장치의 제조방법.
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108206196A (zh) * 2016-12-16 2018-06-26 京东方科技集团股份有限公司 一种有机电致发光显示装置
CN109727534A (zh) * 2017-10-27 2019-05-07 京东方科技集团股份有限公司 绑定方法和显示装置
KR102489595B1 (ko) * 2017-12-15 2023-01-17 엘지디스플레이 주식회사 칩 온 필름 및 그를 포함하는 디스플레이 장치
CN112673336B (zh) * 2019-06-27 2022-07-29 京东方科技集团股份有限公司 覆晶薄膜cof、触控模组及显示装置
CN110136589B (zh) * 2019-06-28 2021-09-21 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板、其制作方法及显示装置
CN110515499B (zh) * 2019-08-30 2023-06-20 京东方科技集团股份有限公司 一种触控面板及触控显示装置
CN112435620B (zh) * 2020-11-27 2023-04-07 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、对显示面板进行检测的方法以及电子设备

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7339568B2 (en) * 1999-04-16 2008-03-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Signal transmission film and a liquid crystal display panel having the same
TW548479B (en) * 2001-02-27 2003-08-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd Display device, display panel for the device, and the manufacturing method thereof
JP2004221372A (ja) * 2003-01-16 2004-08-05 Seiko Epson Corp 半導体装置、半導体モジュール、電子機器、半導体装置の製造方法および半導体モジュールの製造方法
JP2005243930A (ja) * 2004-02-26 2005-09-08 Alps Electric Co Ltd フレキシブルプリント配線基板
TWM268600U (en) * 2004-12-10 2005-06-21 Innolux Display Corp Structure of chip on glass and liquid crystal display device using the structure
JP4207004B2 (ja) * 2005-01-12 2009-01-14 セイコーエプソン株式会社 半導体装置の製造方法
US8035789B2 (en) * 2007-03-19 2011-10-11 Sony Corporation Mounting structure, electro-optical device, input device, method of manufacturing mounting structure, and electronic apparatus
US20110156090A1 (en) * 2008-03-25 2011-06-30 Lin Charles W C Semiconductor chip assembly with post/base/post heat spreader and asymmetric posts
TWI372908B (en) * 2008-12-01 2012-09-21 Hannstar Display Corp Liquid crystal display panel having touch function
JP2011013626A (ja) * 2009-07-06 2011-01-20 Sharp Corp 表示装置の製造方法
KR101932993B1 (ko) * 2012-04-16 2018-12-27 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
KR101473843B1 (ko) * 2012-04-25 2014-12-17 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치
TWI467719B (zh) * 2012-05-07 2015-01-01 Novatek Microelectronics Corp 薄膜覆晶裝置
JP6196456B2 (ja) * 2013-04-01 2017-09-13 シナプティクス・ジャパン合同会社 表示装置及びソースドライバｉｃ
KR102081650B1 (ko) * 2013-04-10 2020-02-26 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
KR102018741B1 (ko) * 2013-06-03 2019-09-06 삼성디스플레이 주식회사 커버 윈도우를 구비하는 표시 장치
KR102077525B1 (ko) * 2013-07-30 2020-02-14 엘지디스플레이 주식회사 표시장치 및 그 제조 방법
TWI605736B (zh) * 2014-03-20 2017-11-11 Loss-resistance structure of a high-frequency signal connection pad of a plug-in assembly
KR102253530B1 (ko) * 2014-11-21 2021-05-18 삼성디스플레이 주식회사 터치 스크린 패널을 구비한 표시 장치
US9832876B2 (en) * 2014-12-18 2017-11-28 Intel Corporation CPU package substrates with removable memory mechanical interfaces
US10007151B2 (en) * 2015-06-10 2018-06-26 Samsung Display Co., Ltd. Display panel and display device including the same
US20180286316A1 (en) * 2015-09-11 2018-10-04 Sharp Kabushiki Kaisha Display device and circuit member
KR102502077B1 (ko) * 2015-10-19 2023-02-22 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102421578B1 (ko) * 2015-12-02 2022-07-18 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치
CN205303466U (zh) * 2016-01-15 2016-06-08 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示基板、显示装置
CN107305757A (zh) * 2016-04-21 2017-10-31 瀚宇彩晶股份有限公司 显示装置

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