JP2007298939A - 表示素子モジュール及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の表示素子モジュール100は、基板上の第1電極と第2電極との交差部に形成された発光領域を含むピクセル回路部120と、ピクセル回路部の第1電極の第1終端と電気的に接続された少なくとも一つの第1配線102と、ピクセル回路部の第2電極と電気的に接続された少なくとも一つの第2配線104とを含み、第1配線と第2配線の一部には、接続部が形成され、この接続部は、前記第1、第2配線の幅より広い幅を有する。また、接続部は隣接する配線の接続部と接触しないように交互に配置されている。
【選択図】図5
Description
ピクセル回路部(図2では、キャップにより図示することができないが、以下では、便宜上参照符号"13"を"ピクセル回路部"と称する。)に電気的に接続されたデータライン12は、素子駆動部11に直ちに電気的に接続されるが、データライン12両側に配置されたスキャンライン14は、素子駆動部11の周辺空間に余裕がないため、素子駆動部11の両側面を介して、ピクセル回路部13と対応する部分と反対側の部分に接続される。
一方、図3及び図4は、素子駆動部11及びスキャンライン14、14−1の一部だけを示しており、スキャンライン14、14−1の配置状態を示すために、素子駆動部11を透明な状態で示した。
即ち、素子駆動部11が基板10に実装されない状態で互いに分離された状態では、配置されたあらゆるスキャンライン14に、検査用ピンまたは治具をいちいち接触させることが難しい。特に、ピンまたは治具の使用時、狭い間隔を有して配置された隣接スキャンラインとの接触によって短絡が発生し得る。
接続部は、隣接する配線の接続部と接触しないように交互に配置されている。
ここで、接続部は、その表面が絶縁膜の表面と水平をなし、または開口を介して絶縁層上に突出されるように形成される。
また、図5での参照符号"110"は、素子駆動部が実装されない"パネル"を示し、符号"L1"は、個別素子化のための仮想スクライブラインである。
上記のように、本発明では、スキャンライン104は、実装領域106の両側部を通じて延びた構造を有する。
特に、隣接スキャンラインに形成された接続領域との短絡を防止するために、各スキャンライン104の接続領域104−1は、隣接スキャンラインの接続領域と交錯する位置に形成される。このとき、各スキャンライン104の接続領域104−1の位置は、素子駆動部の接続領域の位置によって決定され、従って、素子駆動部の設計時、このような点を考慮して接続領域の位置を決定する。
また、各スキャンライン104の接続領域104−1が、実装領域106内に置かれたら、どの位置に形成されてもその機能を実行することができる。
基板100上に、図5で図示されたパネル110を構成した後、各パネル110の正常な動作可否を確認するための点灯テスト及び極限条件を付与するエージング処理が実行される。
印加されたデータ信号は、データライン102及びスキャンライン104を通って、アノード電極及びカソード電極に伝えられる。
102 データライン
104 スキャンライン
106 素子駆動部実装領域
110 パネル
120 ピクセル回路部
L1 仮想スクライブライン
Claims (19)
- 基板上の第1電極と第2電極との交差部に形成された発光領域を含むピクセル回路部と、
ピクセル回路部の第1電極の第1終端と電気的に接続された少なくとも一つの第1配線と、
ピクセル回路部の第2電極と電気的に接続された少なくとも一つの第2配線とを含み、
前記第1配線及び第2配線の一部には、接続部が形成され、この接続部は、前記第1、第2配線の幅より広い幅を有することを特徴とする表示素子モジュール。 - 基板上に実装され、前記接続部を介して第1配線及び第2配線に電気的に接続される素子駆動部をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の表示素子モジュール。
- 基板上に接着され、前記接続部を介して第1配線及び第2配線に電気的に接続される接続手段をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の表示素子モジュール。
- 前記接続手段は、前記素子駆動部が実装されたフィルムであることを特徴とする請求項3に記載の表示素子モジュール。
- 前記接続部は、隣接する配線の接続部と接触しないように交互に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の表示素子モジュール。
- 各配線の一部を含む基板の一部分に形成され、前記配線の接続部と対応する領域に開口が形成されて前記接続部を露出する絶縁膜をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の表示素子モジュール。
- 前記接続部は、その表面が絶縁膜の表面と水平をなすことを特徴とする請求項6に記載の表示素子モジュール。
- 前記接続部は、前記絶縁膜上に突出されることを特徴とする請求項6に記載の表示素子モジュール。
- 前記接続部は、配線と一体的に形成されることを特徴とする請求項1に記載の表示素子モジュール。
- 前記接続部は、配線上に形成された導電層である請求項1に記載の表示素子モジュール。
- 前記接続部は、配線の抵抗より小さい抵抗を有する材料で形成されることを特徴とする請求項10に記載の表示素子モジュール。
- 前記第2配線は、前記第1配線と対応する素子駆動部の部分以外の部分を通って、その下部に延びることを特徴とする請求項2に記載の表示素子モジュール。
- 前記第2配線は、前記第1配線と対応する素子駆動部の部分以外の部分全体にかけて、均一に配列されることを特徴とする請求項12に記載の表示素子モジュール。
- 前記ピクセル回路部は、基板上に形成されたアノード電極、アノード電極上に形成された有機電界発光層、及び有機電界発光層上に形成されたカソード電極を含み、前記第1電極はアノード電極であり、前記第2電極はカソード電極であることを特徴とする請求項1に記載の表示素子モジュール。
- 基板上の第1電極と第2電極との交差部に形成された各発光領域を含むピクセル回路部と、
ピクセル回路部の第1電極の第1終端と電気的に接続された少なくとも一つの第1配線と、
ピクセル回路部の第2電極と電気的に接続された少なくとも一つの第2配線とを含み、
前記第1配線及び第2配線の一部には、接続部が形成され、この接続部の幅は、前記第1配線及び第2配線の幅より大きく、前記接続部は、隣接する配線の接続領域と接触しないように交互に配置されていることを特徴とする表示素子モジュール。 - 前記接続部は、前記各配線より広い幅を有することを特徴とする請求項15に記載の表示素子モジュール。
- 基板上に実装され、前記接続部を介して第1配線及び第2配線に電気的に接続される素子駆動部をさらに含むことを特徴とする請求項15に記載の表示素子モジュール。
- 基板上に接着され、前記接続部を介して第1配線及び第2配線に電気的に接続される接続手段をさらに含むことを特徴とする請求項15に記載の表示素子モジュール。
- 前記接続手段は、前記素子駆動部が実装されたフィルムであることを特徴とする請求項18に記載の表示素子モジュール。
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120321 |