JP2000284261A - 液晶装置及び電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＣＯＧ方式液晶装置のＩＣ実装用の基板張出
し部において、単純な形状にパターニングされた絶縁層
によって電極延在部分を確実に被覆し、しかし入力端子
は確実に露出状態に設定できるようにする。 【解決手段】 基板３ａの液晶領域部分Ｅに絶縁層８
ａ，９ａを形成するのと同時に、電極７ａ，７ｂの延在
部分７ｃを被覆するための絶縁層１４を形成し、この絶
縁層１４によって電極延在部分７ｃの電食を防止する。
電極延在部分７ｃはＩＣ１３のための実装領域Ｊの外縁
線Ｘ−Ｘよりも液晶領域部分Ｅ側に位置するように形成
され、これにより絶縁層１４のパターン形状を単純化で
きる。そして基板張出し部Ｈ上の絶縁層１４は、その外
縁線１４ｃがＩＣ実装領域Ｊの外縁線Ｘ−Ｘの近傍に位
置するように形成され、これにより、入力端子１２を外
部に露出させる領域を広く確保できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、一対の基板間に封
止した液晶の配向を制御することによって文字、数字、
絵柄等といった情報を表示する液晶装置に関する。ま
た、本発明は、その液晶装置を用いて構成される電子機
器に関する。

【０００２】

【従来の技術】現在、携帯電話機、携帯情報端末機等と
いった電子機器において液晶装置が広く用いられてい
る。多くの場合は文字、数字、絵柄等といった情報を表
示するためにその液晶装置が用いられている。

【０００３】この液晶装置は、一般に、一方の基板に形
成した走査線電極と他方の基板に形成したデータ線電極
とをドットマトリクス状の複数の点で交差させることに
よって画素を形成し、それらの画素に印加する電圧を選
択的に変化させることによって当該画素に含まれる液晶
を通過する光を変調し、もって、文字等といった像を表
示する。

【０００４】この液晶装置において、対向して配置され
る一方の基板と他方の基板がシール剤によって貼り合わ
され、両基板が重なるとともにシール剤によって囲まれ
た領域に液晶領域部分を形成している。また、少なくと
も一方の基板は他方の基板の外側（すなわち液晶領域部
分の外側）へ張り出す基板張出し部を備えており、走査
線電極及びデータ線電極は液晶領域部分から基板張出し
部へと延び出る延在部分の配線電極を有するのが一般的
である。そして、液晶駆動用ＩＣその他液晶装置に付加
的に接続される外部回路は、基板張出し部において走査
線電極及びデータ線電極の延在部分の配線電極に接続さ
れる。

【０００５】このような構造の液晶装置に関しては、従
来から、基板張出し部に位置する各電極の延在部分の配
線電極に電食が発生するという問題があった。この電食
は、基板張出し部に存在する塩基、電極間の電位差及び
空気中の水蒸気等といった各要素が相互に作用し合うこ
とによって電極が腐食して減損することであり、この電
食が生じると電極間の短絡や絶縁耐圧の劣化等といった
問題が生じる。

【０００６】このような電食を防止するため、従来、Ｓ
ｉ（シリコン）等といった防湿性のモールド材を基板張
出し部の表面に塗布等によって付着させて各電極の延在
部分の配線電極を被覆することにより、空気中の水蒸気
からの影響を排除するという構造が知られている。しか
しながら、このようなモールド材を付着させる方法で
は、モールド材自身の性質のため及びモールド材の付着
のさせ方の難しさのために、電食を完全に防止すること
が難しかった。

【０００７】また従来、電食を防止するために、基板の
液晶領域部分に絶縁層、例えばオーバーコート層を形成
する際に基板張出し部の表面に同じ材料及び同じ工程で
絶縁層を形成するようにした液晶装置が特開昭６４−０
３８７２６号公報に開示されている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところで、液晶装置の
中には、基板の張出し部に液晶駆動用ＩＣを直接に実装
する構造の、いわゆるＣＯＧ（Chip On Glass）方式の
液晶装置がある。上記の特開昭６４−０３８７２６号公
報に開示された液晶装置はこのＣＯＧ方式以外の液晶装
置に関するものであり、基板張出し部上に直接に液晶駆
動用ＩＣを実装する場合にその液晶駆動用ＩＣとの関連
で基板張出し部上のどの領域に絶縁層を付着させるかと
いうことに関しては触れられていない。

【０００９】従来のＣＯＧ方式の液晶装置では、図７に
示すように、延在部分の配線電極である電極延在部分５
７ｃの一部５７ｄが液晶駆動用ＩＣを実装するためのＩ
Ｃ実装領域Ｊの外縁線Ｘ−Ｘに対して液晶領域部分Ｅが
配置される側とは反対側へ張り出すようにパターニング
されていた。また、図では詳しく示されていないが、実
際には、基板張出し部の端部において基板辺に沿って配
列して形成された入力端子６２が外縁線Ｘ−Ｘの外側へ
張り出す電極延在部分５７ｄに接近してパターニングさ
れることが多かった。

【００１０】このように従来のＣＯＧ方式の液晶装置で
は電極延在部分５７ｃが複雑に引き回され、しかも入力
端子６２に対する位置関係も十分な間隔をもって明確に
区分けされない場合も多かったので、特開昭６４−０３
８７２６号公報に開示されたように電極延在部分５７ｃ
を絶縁層によって被覆しようとする場合、絶縁層の形成
領域を設定することが非常に難しかった。つまり、電極
延在部分５７ｃを確実に被覆し、しかし入力端子６２は
接続基板やラバーコネクタ（導電性ゴム）等で外部と導
電接続を図るため被覆せずに露出させたままの状態に残
すというように絶縁層の形成領域を設定することが非常
に難しかった。

【００１１】本発明は、上記の問題点に鑑みて成された
ものであって、ＣＯＧ方式の液晶装置に関して基板張出
し部に形成される電極延在部分を絶縁層によって被覆す
る場合に、単純な形状にパターニングされた絶縁層によ
ってその電極延在部分を確実に被覆し、しかし入力端子
は確実に露出状態に設定できるようにすることを目的と
する。

【００１２】

【課題を解決するための手段】（１） 上記の目的を達
成するため、本発明に係る液晶装置は、液晶を挟んで互
いに対向すると共に対向面に電極及び絶縁膜を備えた一
対の基板を有し、少なくとも一方の基板は液晶が存在す
る部分である液晶領域部分の外側へ張り出す基板張出し
部を有し、前記電極は前記基板張出し部へ延びる電極延
在部分を有し、前記基板張出し部には液晶駆動用ＩＣを
実装するための領域であるＩＣ実装領域が設けられる液
晶装置において、前記電極の前記電極延在部分は、前記
ＩＣ実装領域の外周線を通る直線のうち前記液晶領域部
分から最も離れた所に位置する直線である外縁線よりも
前記液晶領域部分側に位置するように形成され、前記基
板の前記液晶領域部分に絶縁層を形成するのと同時に形
成される絶縁層を前記電極の延在部分を被覆するように
前記基板張出し部上に設け、そして前記基板張出し部上
の絶縁層の外縁線は前記ＩＣ実装領域の外縁線の近傍に
位置することを特徴とする。

【００１３】上記構成において、「ＩＣ実装領域の外縁
線」とは、ＩＣ実装領域の外周線を通る直線のうち液晶
領域部分から最も離れた所に位置するものである。

【００１４】本液晶装置によれば、前記電極の延在部分
が前記ＩＣ実装領域の外縁線よりも液晶領域部分側に位
置するように形成されるので、図７に示す従来の液晶装
置のように、ＩＣ実装領域の外縁線Ｘ−Ｘの外側に張り
出す電極配線部分５７ｄが無くなり、よって、電極延在
部分５７ｃを被覆するための絶縁層のパターン形状を極
めて単純にすることができる。

【００１５】また、基板張出し部上の電極延在部分を被
覆するためにその基板張出し部の表面に設けられる絶縁
層は、基板の液晶領域部分に絶縁層を形成するのと同時
に形成されるものであるので、Ｓｉ等といったモールド
材によって電極延在部分を被覆する場合に比べて、より
確実に電極延在部分を外部から遮蔽できる。

【００１６】さらに、基板張出し部の表面に形成される
絶縁層の外縁線は前記ＩＣ実装領域の外縁線の近傍に位
置するように設定されるので、この絶縁層の外縁線の外
側には絶縁層によって被覆されない領域を比較的広く残
すことができる。これにより、入力端子のための領域を
広く残すことができる。

【００１７】（２） 上記構成の液晶装置において、前
記基板の液晶領域部分に形成される絶縁層には、液晶領
域部分において電極を覆うためのオーバーコート層及び
／又は液晶領域部分において電極の上に形成される配向
膜が含めることができ、そしてその場合には、前記電極
延在部分を覆うための絶縁層をそれらのオーバーコート
層及び／又は配向膜によって形成することができる。

【００１８】（３） 次に、本発明に係る電子機器は、
液晶装置と、その液晶装置を収容する筐体とを有する電
子機器において、その液晶装置は上記（１）又は（２）
記載の液晶装置によって構成されることを特徴とする。

【００１９】

【発明の実施の形態】（第１実施形態）図１及び図２
は、本発明に係る液晶装置の一実施形態を示している。
この液晶装置１は、シール剤２によって周囲が互いに接
着された対向する一対の基板３ａ及び３ｂを有する。こ
れらの基板３ａ及び３ｂは、例えば、ガラス等といった
硬質な光透過性材料や、プラスチック等といった可撓性
を有する光透過性材料等によって形成された基板素材５
ａ及び５ｂに各種の要素を形成することによって作られ
る。

【００２０】この液晶装置１は、対向して配置される基
板３ａと基板３ｂがシール剤２によって貼り合わされ、
両基板が重なるとともにシール剤２によって囲まれた領
域に液晶領域部分Ｅを形成している。これらの基板３ａ
及び３ｂの間に形成される間隙、いわゆるセルギャップ
は一方の基板上に複数のスペーサ４が散布されることに
よって両基板の接着後にセルギャップの寸法が均一な
値、例えば約５μｍに規制され、そのセルギャップ内に
液晶６が封入される。図１に符号２ａで示すものがシー
ル剤２の一部分に形成された液晶注入口であり、液晶６
はこの液晶注入口２ａを通してセルギャップ内に注入さ
れ、その注入の完了後、液晶注入口２ａが樹脂等によっ
て封止される。

【００２１】また、第１基板３ａの液晶側表面（すなわ
ち第２基板３ｂと対向される側の表面）には第１電極７
ａがパターン形成され、その上にオーバーコート層８ａ
が形成され、さらにその上に配向膜９ａが形成される。
また、第１基板３ａに対向する第２基板３ｂの液晶側表
面（すなわち第１基板３ａとの対向面）には第２電極７
ｂがパターン形成され、その上にオーバーコート層８ｂ
が形成され、さらにその上に配向膜９ｂが形成される。
また、各基板３ａ及び３ｂの外側表面には、ぞれぞれ、
偏光板２３ａ及び２３ｂが貼着される。

【００２２】第１電極７ａ及び第２電極７ｂは例えばＩ
ＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明電極によって１００
０オングストローム程度の厚さに形成され、オーバーコ
ート層８ａ及び８ｂは例えば酸化珪素、酸化チタン又は
それらの混合物等によって８００オングストローム程度
の厚さに形成され、そして配向膜９ａ及び９ｂは例えば
ポリイミド系樹脂によって８００オングストローム程度
の厚さに形成される。

【００２３】第１電極７ａは複数の直線パターンを互い
に平行（ストライプ状）に配列することによって形成さ
れ、一方、第２電極７ｂは上記第１電極７ａに交差する
ように互いに平行（ストライプ状）に配列された複数の
直線パターンによって形成される。これらの電極７ａと
電極７ｂとがドットマトリクス状に交差する複数の点
が、像を表示するための画素を形成する。

【００２４】第１基板３ａは液晶６が封入される液晶領
域部分Ｅの外側（第２基板３ｂの外側）へ張り出す張出
し部Ｈを有する。第１基板３ａ上の第１電極７ａはその
基板張出し部Ｈへ直接に延び出ている。また、第２基板
３ｂ上の第２電極７ｂは、シール剤２の内部に分散した
導通材１１（図２参照）を介してその基板張出し部Ｈへ
延び出ている。本実施形態では、第１基板３ａの張出し
部Ｈに張り出す電極の延在部分を符号７ｃによって示す
ことにする。また、第１基板３ａの張出し部Ｈの辺端部
には、外部回路との間で接続をとるための複数の入力端
子１２が基板辺に沿って配列して形成される。

【００２５】なお、図１及びこれ以降に説明する図にお
いて、各電極７ａ及び７ｂ並びに電極延在部分７ｃは実
際には極めて狭い間隔で多数本がそれぞれの基板３ａ及
び３ｂの表面全域に形成されるが、図１等では構造を分
かり易く示すために実際の間隔よりも広い間隔でそれら
の電極を模式的に図示し、さらに一部分の電極の図示は
省略してある。また、液晶領域部分Ｅ内の電極７ａ及び
７ｂは、直線状に形成されることに限られず、適宜のパ
ターン状に形成されることもある。

【００２６】また、入力端子１２は実際には狭い一定間
隔で基板３ａの張出し部Ｈの辺端部に形成されるが、図
１では構造を分かり易く示すために実際の間隔よりも広
い間隔でそれらを模式的に示し、さらに一部分の端子の
図示は省略してある。

【００２７】基板張出し部Ｈの適所には、導電接着剤と
してのＡＣＦ（Anisotropic conductive Film）１８に
よって液晶駆動用ＩＣ１３が接着すなわち実装される。
このＡＣＦ１８は、周知の通り、一対の端子間を電気的
に一括接続するために用いられる導電性のある高分子フ
ィルムであって、例えば熱可塑性又は熱硬化性の樹脂フ
ィルム１９の中に多数の導電粒子２１を分散させること
によって形成される。このＡＣＦ１８を挟んで基板張出
し部Ｈと液晶駆動用ＩＣ１３とを熱圧着することによ
り、液晶駆動用ＩＣ１３のバンプ２２と電極延在部分７
ｃの先端部との間及びバンプ２２と入力端子１２の一端
部との間において単一方向の導電性を持つ接続を実現す
る。

【００２８】液晶駆動用ＩＣ１３によって、第１電極７
ａ又は第２電極７ｂのいずれか一方に行ごとに走査電圧
を印加し、さらにそれらの電極の他方に対して表示画像
に基づいたデータ電圧を画素ごとに印加することによ
り、両電圧の印加によって選択された各画素部分を通過
する光を変調し、もって基板３ａ又は３ｂの外側に文
字、数字等といった像を表示する。

【００２９】図３（ａ）は、一方の基板３ａを構成する
基板素材５ａの表面に電極７ａ、電極延在部分７ｃ及び
入力端子１２を形成した状態を示している。また、図３
（ｂ）は、他方の基板３ｂを構成する基板素材５ｂの表
面に電極７ｂを形成した状態を示している。図３（ａ）
において、基板張出し部Ｈに延在する電極延在部分７ｃ
の先端部は、その全てが液晶駆動用ＩＣ１３を実装する
ための領域であるＩＣ実装領域Ｊ内に集められていると
ともに、電極延在部分７ｃの配線の全てがＩＣ実装領域
Ｊの外縁線Ｘ−Ｘよりも液晶領域部分Ｅ側（又はＩＣ実
装領域Ｊ側）に位置するように形成されている。

【００３０】特に、本実施形態では、ＩＣ実装領域Ｊの
左右横方向に存在して配線される部分は図７に示す従来
の電極延在部分５７ｃに見られるような斜め配線ではな
くて、液晶駆動用ＩＣ１３の長辺と略平行なストレート
配線として形成されている。

【００３１】なお、ＩＣ実装領域Ｊの外縁線Ｘ−Ｘと
は、液晶駆動用ＩＣ１３の外周形状とほぼ一致したＩＣ
実装領域Ｊの外周線を通る直線のうち液晶領域部分Ｅか
ら最も離れた所に位置する直線である。

【００３２】図３（ａ）に示す基板３ａの各構成要素に
関して、その基板張出し部Ｈの表面には、図４に示すよ
うにＩＣ実装領域Ｊ内の先端部を除き電極延在部分７ｃ
の全てを被覆するように絶縁層１４が形成される。この
絶縁層１４は、第１基板３ａの液晶領域部分Ｅにおいて
オーバーコート層８ａを形成する際に同時に形成される
第１層１４ａと、液晶領域部分Ｅにおいて配向膜９ａを
形成する際に同時に形成される第２層１４ｂとによって
形成される。この絶縁層１４によって基板張出し部Ｈ上
の電極延在部７ｃが外部へ露出することを防止して、そ
の電極延在部７ｃに電食が発生することを防止する。

【００３３】絶縁層１４は基板張出し部ＨにおいてＩＣ
実装領域Ｊ内の先端部を除く電極延在部分７ｃの全てを
被覆することから、その絶縁層１４の外縁線１４ｃは当
然のことながら電極延在部分７ｃの最も外側のものより
もさらに外側に位置する。本実施形態ではその外縁線１
４ｃがＩＣ実装領域Ｊの外縁線Ｘ−Ｘの近傍に位置する
ように絶縁層１４をパターニングする。これにより、そ
の外縁線１４ｃと基板３ａの外周端３ｃとの間に絶縁層
１４で被覆されない領域を広く形成でき、そしてこの領
域内に入力端子１２を外部に露出させた状態で位置させ
ることができる。

【００３４】特に、本実施形態では、絶縁層１４の外縁
線１４ｃが基板３ａの外周端３ｃに対して略平行に形成
されており、外周端３ｃにおいて絶縁層１４によって被
覆されていない領域はＩＣ実装領域Ｊの左右方向にも延
びている。従って、入力端子１２は外周端３ｃの基板辺
に沿って幅広く且つ多数形成することができる。つま
り、液晶駆動用ＩＣ１３の左右方向にわたって広く分布
させることができ、その結果、配線パターンの設計自由
度も大きくなる。

【００３５】なお、第１基板３ａと第２基板３ｂとを接
合するためのシール剤２は、例えば図５に示すように、
第１基板３ａにおいてオーバーコート層８ａ及び配向膜
９ａを取り囲むと共に、それらと絶縁層１４とを区分け
するようにスクリーン印刷等によって形成される。

【００３６】以上のように、本実施形態によれば、第１
基板３ａの液晶領域部分Ｅに形成する絶縁層、すなわち
オーバーコート層８ａ及び配向膜９ａを利用して基板３
ａの張出し部Ｈにも絶縁層１４を形成するので、液晶パ
ネルが形成された後に基板張出し部Ｈの全域をＳｉ等と
いったモールド材によって被覆する場合に比べて、基板
張出し部Ｈに存在する電極延在部分７ｃをより確実に外
部から遮蔽でき、よって、電極延在部分７ｃの電食をよ
り一層確実に防止できる。

【００３７】また、電極延在部分７ｃが、図３（ａ）に
示すように、ＩＣ実装領域Ｊの外縁線Ｘ−Ｘよりも液晶
領域部分Ｅ側に位置するように形成されるので、図７に
示す従来の液晶装置のように、ＩＣ実装領域Ｊの外縁線
Ｘ−Ｘの外側に張り出す電極配線部分５７ｄが無くな
り、よって、電極延在部分７ｃを被覆するための絶縁層
１４のパターン形状を図４に示すように極めて単純にす
ることができる。

【００３８】さらに、基板張出し部Ｈの表面に形成され
る絶縁層１４の外縁線１４ｃはＩＣ実装領域Ｊの外縁線
Ｘ−Ｘの近傍に位置するように設定されるので、この絶
縁層１４の外縁線１４ｃの外側には絶縁層１４によって
被覆されない基板領域を比較的広く残すことができる。
これにより、入力端子１２を形成するための領域を広く
残すことができる。

【００３９】（第２実施形態）図６は、本発明に係る電
子機器の一実施形態である携帯電話機を示している。こ
こに示す携帯電話機３０は、アンテナ３１、スピーカ３
２、液晶装置４０、キースイッチ３３、マイクロホン３
４等といった各種構成要素を、筐体としての外装ケース
３６に格納することによって構成される。また、外装ケ
ース３６の内部には、上記の各構成要素の動作を制御す
るための制御回路を搭載した制御回路基板３７が設けら
れる。液晶装置４０は図１に示した液晶装置１を用いる
ことができる。

【００４０】この携帯電話機３０では、キースイッチ３
３及びマイクロホン３４を通して入力される信号や、ア
ンテナ３１によって受信した受信データ等が制御回路基
板３７上の制御回路へ入力される。そしてその制御回路
は、入力した各種データに基づいて液晶装置４０の表示
面内に数字、文字、絵柄等といった像を表示し、さらに
アンテナ３１から送信データを送信する。

【００４１】（その他の実施形態）以上、好ましい実施
形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形
態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した発明
の範囲内で種々に改変できる。

【００４２】例えば、図１及び図２に示す実施形態で
は、基板張出し部Ｈにおいて第１絶縁層１４ａ及び第２
絶縁層１４ｂの２層によって絶縁層１４を形成したが、
それらの絶縁層のいずれか一方だけによって絶縁層１４
を形成することもできる。

【００４３】また、図１の実施形態では基板３ａ及び３
ｂの一方だけに液晶駆動用ＩＣを実装する構造、すなわ
ち電極延在部分７ｃが１つの基板だけに形成される構造
の液晶装置に本発明を適用したが、本発明はこれ以外の
構造の液晶装置、例えば基板３ａ，３ｂの両方に液晶駆
動用ＩＣが実装される構造の液晶装置にも適用できる。
また、図１では単純マトリクス方式の液晶装置を考えた
が、これに代えてアクティブマトリクス方式の液晶装置
を用いることもできる。

【００４４】また、図６の実施形態では、電子機器とし
ての携帯電話機に本発明の液晶装置を用いる場合を例示
したが、本発明の液晶装置はそれ以外の任意の電子機
器、例えば携帯情報端末機、電子手帳、ビデオカメラの
ファインダー等に適用することもできる。

【００４５】

【発明の効果】本発明に係る液晶装置及び電子機器によ
れば、基板張出し部において電極延在部分がＩＣ実装領
域の外縁線よりも液晶領域部分側に位置するように形成
されるので、ＩＣ実装領域の外縁線の外側に張り出す電
極配線部分が無くなり、よって、電極延在部分を被覆す
るための絶縁層のパターン形状を極めて単純にすること
ができる。

【００４６】また、基板張出し部上の電極延在部分を被
覆するためにその基板張出し部の表面に設けられる絶縁
層は、基板の液晶領域部分に絶縁層を形成するのと同時
に形成されるものであるので、Ｓｉ等といったモールド
材によって電極延在部分を被覆する場合に比べて、より
確実に電極延在部分を外部から遮蔽できる。

【００４７】さらに、基板張出し部の表面に形成される
絶縁層の外縁線はＩＣ実装領域の外縁線の近傍に位置す
るように設定されるので、この絶縁層の外縁線の外側に
は絶縁層によって被覆されない基板領域を比較的広く残
すことができ、これにより、入力端子のための領域を広
く残すことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る液晶装置の一実施形態を一部破断
して示す平面図である。

【図２】図１の液晶装置の主要部の断面構造をII−II線
に従って示す側面断面図である。

【図３】（ａ）は図１に示す液晶装置を構成する一方の
基板に形成される電極の形状の一例を示す平面図であ
る。（ｂ）は（ａ）に対向して液晶装置を構成している
他方の基板に形成される電極の形状の一例を示す平面図
である。

【図４】図３（ａ）に示す基板仕掛品の表面に絶縁層を
形成した状態を示す平面図である。

【図５】図４に示す基板仕掛品の表面にシール剤を形成
した状態を示す平面図である。

【図６】本発明に係る電子機器の一実施形態を示す斜視
図である。

【図７】従来の液晶装置の一例を一部破断して示す平面
図である。

【符号の説明】

１ 液晶装置 ２ シール剤 ３ａ 第１基板 ３ｂ 第２基板 ３ｃ 基板の外周端 ５ａ，５ｂ 基板素材 ６ 液晶 ７ａ 第１電極 ７ｂ 第２電極 ８ａ，８ｂ オーバーコート層 ９ａ，９ｂ 配向膜 １４ 絶縁層 １４ａ 第１層 １４ｂ 第２層 Ｅ 液晶領域部分 Ｈ 基板張出し部 Ｊ ＩＣ実装領域 Ｘ ＩＣ実装領域の外縁線

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 液晶を挟んで互いに対向すると共に対向
   面に電極及び絶縁膜を備えた一対の基板を有し、 少なくとも一方の基板は液晶が存在する部分である液晶
   領域部分の外側へ張り出す基板張出し部を有し、 前記電極は前記基板張出し部へ延びる電極延在部分を有
   し、 前記基板張出し部には液晶駆動用ＩＣを実装するための
   領域であるＩＣ実装領域が設けられる液晶装置におい
   て、 前記電極の前記電極延在部分は、前記ＩＣ実装領域の外
   周線を通る直線のうち前記液晶領域部分から最も離れた
   所に位置する直線である外縁線よりも前記液晶領域部分
   側に位置するように形成され、 前記基板の前記液晶領域部分に絶縁層を形成するのと同
   時に形成される絶縁層を前記電極の延在部分を被覆する
   ように前記基板張出し部上に設け、そして前記基板張出
   し部上の絶縁層の外縁線は前記ＩＣ実装領域の外縁線の
   近傍に位置することを特徴とする液晶装置。
2. 【請求項２】 請求項１において、前記基板の前記液晶
   領域部分に形成される前記絶縁層には、前記液晶領域部
   分において前記電極を覆うためのオーバーコート層及び
   ／又は前記液晶領域部分において前記電極の上に形成さ
   れる配向膜が含まれ、前記電極延在部分を覆うための前
   記絶縁層は前記オーバーコート層及び／又は前記配向膜
   によって形成されることを特徴とする液晶装置。
3. 【請求項３】 液晶装置と、その液晶装置を収容する筐
   体とを有する電子機器において、前記液晶装置は請求項
   １又は請求項２記載の液晶装置によって構成されること
   を特徴とする電子機器。