JP4122741B2 - 液晶装置、液晶装置の製造方法及び電子機器 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶装置に関する。また、その液晶装置を用いて構成される電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、携帯電話機、携帯情報端末機器といった各種の電子機器の表示部として液晶装置が広く用いられている。この液晶装置では、一般に、それぞれが電極を備えた一対の基板を電極面が互いに対向するように一定の間隙、いわゆるセルギャップを保って貼りあわされ、さらにそのセルギャップ内に液晶が封入される。更に、カラー表示を行うために、一対の基板のうち一方の基板上にはカラーフィルタが設けられている。
【０００３】
液晶装置として、例えばスイッチング素子を用いないで液晶を駆動する単純マトリクス方式のカラー液晶装置では、一対の基板それぞれにストライプ状の電極が形成されており、それぞれの基板に形成されている電極が互いに交差するように配置されている。液晶装置においては、それぞれの基板に形成されている電極が重なり合う領域がピクセルとして機能し、対向する電極それぞれに印加される電圧の電位差によって対向する電極間に挟持される液晶の光学特性を変化させることにより表示が行われる。更に、一方の基板には、カラー表示を行うためのカラーフィルタが設けられており、例えば基板上にカラーフィルタが配置され、このカラーフィルタを覆うように平坦膜が配置され、この平坦膜上に電極が配置される。また、液晶装置では、２枚の基板それぞれの電極に対して信号を供給する信号供給系が接続される。従来においては、一方の基板に形成された電極を導通材を介して他方の基板に形成された配線に電気的に接続することにより、他方の基板１つだけに信号供給系を接続すれば足りる構造がとられている。
【０００４】
一般に、配線は、基板上に形成される電極と同一の材料によって形成され、多くの場合は、この材料としてＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）が用いられている。しかしながら、このＩＴＯの面積抵抗率は一般的な金属と比較して高いため、このＩＴＯを表示領域以外における接続配線として用いるとその配線の抵抗が高くなり、液晶装置の表示品質が低下するという問題があった。
【０００５】
上記の問題点を解消するため、本出願人は、特許願２００１−１１７２５１号において、配線を構成する膜にＩＴＯ以外のＩＴＯよりも配線抵抗の低い導電膜を積層して配線抵抗を下げ、更に、この導電膜の一部又は全部をシール材によって囲まれる領域に位置するように設けることにより、導電膜が外気に触れることを防止し、その導電膜を有する配線が腐食することを防止するという技術を提案した。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許願２００１−１１７２５１号における液晶装置においては、配線が形成される領域には、カラーフィルタ及び平坦膜は形成されていないため、配線が形成される領域と表示領域それぞれの領域におけるセル厚（一対の基板間距離）を同じくするように調整することが困難であった。もし、配線が形成される領域と表示領域それぞれの領域におけるセル厚が異なると、配線が形成される領域は非表示領域であるものの、表示領域のうち配線が形成される領域と隣あう表示領域部分は、表示領域中央部と比較して表示特性が異なってしまい、表示ムラが生じてしまう。
【０００７】
本発明は上記問題点を解決するものであり、その課題は、セル厚の調整が容易で、表示品位の高い液晶装置、液晶装置の製造方法及び電子機器を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明の液晶装置は、表示領域と、該表示領域に隣接した配線領域と、これら表示領域及び配線領域を囲むシール材が配置されるシール領域とを有し、前記シール材を介して貼りあわされる第１基板と第２基板とを具備する液晶装置であって、前記第１基板上の前記表示領域及び前記配線領域に配置されたカラーフィルタを有する膜と、前記カラーフィルタを有する膜上の前記表示領域に配置された第１電極と、前記第２基板上の前記表示領域に配置された第２電極と、前記第１基板上の前記配線領域に配置された前記第２電極と電気的に接続する第２配線とを具備することを特徴とする。
【０００９】
本発明のこのような構成によれば、第２配線が配置される配線領域には、カラーフィルタを有する膜が配置されているので、第１基板のシール材により囲まれた領域における成膜状態を面内でほぼ同じくすることができ、第１基板と第２基板とを貼り合せる際に、表示領域におけるセル厚と配線領域におけるセル厚とを容易に同じくするように調整することができる。従って、基板面内でほぼ均一なセル厚を有する液晶装置を得ることができ、表示ムラのない表示品位の高い液晶装置を得ることができる。
【００１０】
また、本発明の他の液晶装置は、表示領域と、該表示領域に隣接した配線領域と、これら表示領域及び配線領域を囲むシール材が配置されるシール領域とを有し、前記シール材を介して貼りあわされる第１基板と第２基板とを具備する液晶装置であって、前記第２基板上の前記表示領域及び前記配線領域に配置されたカラーフィルタを有する膜と、前記第２基板上の前記カラーフィルタを有する膜上の前記表示領域に配置された第２電極と、前記第１基板上の前記表示領域に配置された第１電極と、前記第１基板上の前記配線領域に配置された前記第２電極と電気的に接続する第２配線とを具備することを特徴とする。
【００１１】
本発明のこのような構成によれば、第２配線が配置される配線領域には、カラーフィルタを有する膜が配置されているので、第１基板のシール材により囲まれた領域における成膜状態を面内でほぼ同じくすることができ、第１基板と第２基板とを貼り合せる際に、表示領域におけるセル厚と配線領域におけるセル厚とを容易に同じくするように調整することができる。従って、基板面内でほぼ均一なセル厚を有する液晶装置を得ることができ、表示ムラのない表示品位の高い液晶装置を得ることができる。
【００１２】
また、前記第１基板上の前記配線領域に配置された前記第１電極と電気的に接続する第１配線を更に具備することを特徴とする。このように第１配線が配置される領域においてもカラーフィルタを有する膜を配置することにより、第１基板と第２基板とを貼り合せる際に、表示領域におけるセル厚と配線領域におけるセル厚とをより容易に同じくするように調整することができる。従って、基板面内でほぼ均一なセル厚を有する液晶装置を得ることができ、表示ムラのない表示品位の高い液晶装置を得ることができる。
【００１３】
また、前記カラーフィルタを有する膜は、カラーフィルタと、該カラーフィルタを覆う平坦化膜とを有することを特徴とする。このようにカラーフィルタを有する膜としては、カラーフィルタと、これを覆って配置された平坦化膜が積層された膜を用いることができる。
【００１４】
また、前記カラーフィルタを有する膜は、前記シール領域に囲まれた領域に配置されることを特徴とする。このような構成によれば、第１基板と第２基板とを貼り合せる際に、表示領域におけるセル厚とシール領域に囲まれた領域であって表示領域でない領域におけるセル厚とを容易に同じくするように調整することができる。従って、基板面内でほぼ均一なセル厚を有する液晶装置を得ることができ、表示ムラのない表示品位の高い液晶装置を得ることができる。
【００１５】
また、前記第２配線は、前記第１電極よりも低抵抗の導電膜を有していることを特徴とする。このような構成によれば、第１電極よりも低抵抗の導電膜によって配線が形成されるので、配線抵抗を下げて表示品質を高く維持できる。
【００１６】
また、前記第２配線は、前記第１電極と同一層である導電膜と、前記第１電極よりも低抵抗の導電膜との積層膜を有することを特徴とする。このように、第２配線を積層膜とすることにより、例えば一方の導電膜に短絡欠陥が生じても、もう一方の導電膜で導通を取ることが可能となる。
【００１７】
また、前記第１電極と同一層である導電膜はＩＴＯ膜であり、前記第１電極よりも低抵抗の導電膜は銀単体または銀を含む合金であることを特徴とする。このように、第２配線として、ＩＴＯ膜と銀単体または銀を含む合金との積層膜を用いることができる。銀を含む合金としては、例えばＡｇ９８％、Ｐｄ１％、Ｃｕ１％を含む合金であるＡＰＣ合金を用いることができる。
【００１８】
また、前記第２基板上には前記配線領域及び前記シール領域内をまたがって前記第２電極と電気的に接続する第３配線が配置され、前記第２配線は前記シール領域内まで延在し、前記第３配線と前記第２配線とは、前記シール領域に配置された導通材を介して電気的に接続されていることを特徴とする。このような構成によれば、シール領域内に配置される第２配線は外気に触れないので、第２配線の少なくとも一部に低抵抗の導電膜を用いる場合、この導電膜が腐食することを防止できる。
【００１９】
また、本発明の更に他の液晶装置は、表示領域と、該表示領域に隣接した配線領域と、これら表示領域及び配線領域を囲むシール材が配置されるシール領域とを有し、前記シール材を介して貼りあわされる第１基板と第２基板とを具備する液晶装置であって、前記第１基板上の前記表示領域及び前記配線領域に配置されたカラーフィルタを有する膜と、前記カラーフィルタを有する膜上の前記表示領域に配置された画素電極と、前記第１基板上に配置された前記画素電極に導通する第１金属膜／絶縁膜／第２金属膜の積層構造を有するＴＦＤ素子と、前記第１基板上に配置された前記ＴＦＤ素子を介して前記画素電極と電気的に接続されたライン配線と、前記第２基板上の前記表示領域に配置された前記画素電極に対向するストライプ状の第２電極と、前記第１基板上の前記配線領域に配置された前記第２電極と電気的に接続する第２配線とを具備することを特徴とする。
【００２０】
本発明のこのような構成によれば、第２配線が配置される配線領域には、カラーフィルタを有する膜が配置されているので、第１基板のシール材により囲まれた領域における成膜状態を面内でほぼ同じくすることができ、第１基板と第２基板とを貼り合せる際に、表示領域におけるセル厚と配線領域におけるセル厚とを容易に同じくするように調整することができる。従って、基板面内でほぼ均一なセル厚を有する液晶装置を得ることができ、表示ムラのない表示品位の高い液晶装置を得ることができる。
【００２１】
また、本発明の更に他の液晶装置は、表示領域と、該表示領域に隣接した配線領域と、これら表示領域及び配線領域を囲むシール材が配置されるシール領域とを有し、前記シール材を介して貼りあわされる第１基板と第２基板とを具備する液晶装置であって、前記第２基板上の前記表示領域及び前記配線領域に配置されたカラーフィルタを有する膜と、前記第２基板上の前記カラーフィルタを有する膜上の前記表示領域に配置されたストライプ状の第２電極と、前記第１基板上の前記表示領域に配置された前記第２電極に対向配置された画素電極と、前記第１基板上に配置された各前記画素電極に導通する第１金属膜／絶縁膜／第２金属膜の積層構造を有するＴＦＤ素子と、前記第１基板上に配置された前記ＴＦＤ素子を介して前記画素電極と電気的に接続されたライン配線と、前記第１基板上の前記配線領域に配置された前記第２電極と電気的に接続する第２配線とを具備することを特徴とする。
【００２２】
本発明のこのような構成によれば、第２配線が配置される配線領域には、カラーフィルタを有する膜が配置されているので、第１基板のシール材により囲まれた領域における成膜状態を面内でほぼ同じくすることができ、第１基板と第２基板とを貼り合せる際に、表示領域におけるセル厚と配線領域におけるセル厚とを容易に同じくするように調整することができる。従って、基板面内でほぼ均一なセル厚を有する液晶装置を得ることができ、表示ムラのない表示品位の高い液晶装置を得ることができる。
【００２３】
また、前記第１基板上の前記配線領域に配置された前記ライン配線と電気的に接続する第１配線を更に具備することを特徴とする。このように第１配線が配置される領域においてもカラーフィルタを有する膜を配置することにより、第１基板と第２基板とを貼り合せる際に、表示領域におけるセル厚と配線領域におけるセル厚とをより容易に同じくするように調整することができる。従って、基板面内でほぼ均一なセル厚を有する液晶装置を得ることができ、表示ムラのない表示品位の高い液晶装置を得ることができる。
【００２４】
また、前記カラーフィルタを有する膜は、カラーフィルタと、該カラーフィルタを覆う平坦膜とを有することを特徴とする。このようにカラーフィルタを有する膜としては、カラーフィルタと、これを覆って配置された平坦化膜が積層された膜を用いることができる。
【００２５】
また、前記カラーフィルタを有する膜は、前記シール領域に囲まれた領域に配置されることを特徴とする。このような構成によれば、第１基板と第２基板とを貼り合せる際に、表示領域におけるセル厚とシール領域に囲まれた領域であって表示領域でない領域におけるセル厚とを容易に同じくするように調整することができる。従って、基板面内でほぼ均一なセル厚を有する液晶装置を得ることができ、表示ムラのない表示品位の高い液晶装置を得ることができる。
【００２６】
また、前記第２配線は、前記画素電極と同一層である導電膜と、前記画素電極よりも低抵抗の導電膜との積層膜を有することを特徴とする。このような構成によれば、画素電極よりも低抵抗の導電膜によって配線が形成されるので、配線抵抗を下げて表示品質を高く維持できる。また、第２配線を積層膜とすることにより、例えば一方の導電膜に短絡欠陥が生じても、もう一方の導電膜で導通を取ることが可能となる。
【００２７】
また、前記画素電極よりも低抵抗の導電膜は、前記ＴＦＤ素子を構成する前記第２電極と同一層であることを特徴とする。このように、画素電極よりも低抵抗の導電膜として、ＴＦＤ素子を構成する第２電極と同一層の膜を用いることができる。
【００２８】
また、前記画素電極と同一層である導電膜はＩＴＯであり、前記画素電極よりも低抵抗の導電膜はＣｒであることを特徴とする。
【００２９】
また、前記第２基板上には前記配線領域及び前記シール領域内をまたがって前記第２電極と電気的に接続する第３配線が配置され、前記第２配線は前記シール領域内まで延在し、前記第３配線と前記第２配線とは、前記シール領域に配置された導通材を介して電気的に接続されていることを特徴とする。このような構成によれば、シール領域内に配置される第２配線は外気に触れないので、第２配線の少なくとも一部に低抵抗の導電膜を用いる場合、この導電膜が腐食することを防止できる。
【００３０】
本発明の液晶装置の製造方法は、表示領域と、該表示領域に隣接した配線領域と、これら表示領域及び配線領域を囲むシール材が配置されるシール領域とを有し、前記シール材を介して貼りあわされる第１基板と第２基板とを具備する液晶装置の製造方法であって、前記第１基板上の前記表示領域及び前記配線領域にカラーフィルタを有する膜を形成する工程と、前記カラーフィルタを有する膜上の前記表示領域に第１電極を形成する工程と、前記第１基板上の前記配線領域に第２配線を形成する工程と、前記第２基板上の前記表示領域に第２電極を形成する工程と、前記第２基板上の前記配線領域に一端部が前記第２電極と電気的に接続する第３配線を形成する工程と、前記カラーフィルタを有する膜、前記第１電極及び前記第２配線が形成された前記第１基板または前記第２電極および前記第３配線が形成された前記第２基板の前記シール領域に導通材を有するシール材を塗布する工程と、前記シール材塗布後、前記第１基板と前記第２基板とを、前記第１電極及び前記第２電極が対向するように配置して前記シール材により貼り合せ、前記導通材を介して前記第３配線の他端部と前記第２配線とを電気的に接続する工程と、を具備することを特徴とする。
【００３１】
本発明のこのような構成によれば、第１配線及び第２配線が配置される配線領域には、カラーフィルタを有する膜が配置されているので、第１基板のシール材により囲まれた領域における成膜状態を面内でほぼ同じくすることができ、第１基板と第２基板とを貼り合せる際に、表示領域におけるセル厚と配線領域におけるセル厚とを容易に同じくするように調整することができる。このような製造方法により得られた液晶装置は、基板面内でほぼ均一なセル厚を有し、表示ムラがなく表示品位が高い。
【００３２】
また、本発明の他の液晶装置の製造方法は、表示領域と、該表示領域に隣接した配線領域と、これら表示領域及び配線領域を囲むシール材が配置されるシール領域とを有し、前記シール材を介して貼りあわされる第１基板と第２基板とを具備する液晶装置の製造方法であって、前記第２基板上の前記表示領域及び前記配線領域にカラーフィルタを有する膜を形成する工程と、前記第２基板上の前記カラーフィルタを有する膜上の前記表示領域に第２電極を形成する工程と、前記第２基板上の前記配線領域に一端部が前記第２電極と電気的に接続する第３配線を形成する工程と、前記第１基板上の前記表示領域に第１電極を形成する工程と、前記第１基板上の前記配線領域に第２配線を形成する工程と、前記第１電極及び前記第２配線が形成された前記第１基板または前記カラーフィルタを有する膜、前記第２電極および前記第３配線が形成された前記第２基板の前記シール領域に導通材を有するシール材を塗布する工程と、前記シール材塗布後、前記第１基板と前記第２基板とを、前記第１電極及び前記第２電極が対向するように配置して前記シール材により貼り合せ、前記導通材を介して前記第３配線の他端部と前記第２配線とを電気的に接続する工程と、を具備することを特徴とする。
【００３３】
本発明のこのような構成によれば、第１配線及び第２配線が配置される配線領域には、カラーフィルタを有する膜が配置されているので、第１基板のシール材により囲まれた領域における成膜状態を面内でほぼ同じくすることができ、第１基板と第２基板とを貼り合せる際に、表示領域におけるセル厚と配線領域におけるセル厚とを容易に同じくするように調整することができる。このような製造方法により得られた液晶装置は、基板面内でほぼ均一なセル厚を有し、表示ムラがなく表示品位が高い。
【００３４】
また、前記カラーフィルタを有する膜は、カラーフィルタと、該カラーフィルタを覆う平坦化膜とを有することを特徴とする。このようにカラーフィルタを有する膜として、カラーフィルタと、これを覆う平坦化膜からなる積層膜を形成することができる。
【００３５】
また、前記カラーフィルタを有する膜は、前記シール領域に囲まれた領域に形成されることを特徴とする。このような構成によれば、第１基板と第２基板とを貼り合せる際に、表示領域におけるセル厚とシール領域に囲まれた領域であって表示領域でない領域におけるセル厚とを容易に同じくするように調整することができる。このような製造方法により得られた液晶装置は、基板面内でほぼ均一なセル厚を有し、表示ムラがなく表示品位が高い。
【００３６】
本発明の電子機器は、上述に記載の液晶装置と、該液晶装置を挟持する筐体とを有することを特徴とする。本発明のこのような構成によれば、表示品質の高い表示画面を有する電子機器を得ることができる。
【００３７】
【発明の実施の形態】
（第１実施形態）
以下、本発明を単純マトリクス型でＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）方式の液晶装置に適用した場合を例にあげ図１〜図５を用いて説明する。
【００３８】
図１は、液晶装置の概略平面図である。図２は、図１の液晶装置の線ＩＩ−ＩＩ線で切断した断面図である。図３は、図１の液晶装置の線III−III線、図１及び図４の液晶装置の線III'−III’線それぞれで切断した断面図である。図４は、図１の液晶装置の矢印IVで示す配線部分を拡大して示す平面図である。図５は、図１に示す液晶装置のシール領域、表示領域、配線領域の位置関係を説明するための平面図である。
【００３９】
図５に示すように、液晶装置１は、点線で囲まれた表示領域１０４と、該表示領域１０４に隣接した一点鎖線で囲まれた配線領域１０５ａおよび１０５ｂと、非表示領域であって配線が配置されない領域１０６と、これら表示領域１０４、配線領域１０５ａ及び１０５ｂ、そして非表示領域であって配線が配置されない領域１０６を囲むシール材３が配置されるシール領域１０３（内部が斜線で埋められている領域）とを有している。
【００４０】
液晶装置１は、図面の奥側に配置された第１電極基板２ａと、図面の手前側に配置された第２電極基板２ｂとが、シール領域１０３に配置されたほぼ矩形状のシール材３によって互いに貼りあわせることによって形成される。
【００４１】
シール材３、第１電極基板２ａ及び第２電極基板２ｂによって囲まれる領域は高さが一定の間隙、いわゆるセル厚を構成する。シール材３の一部には液晶注入口３ａが配置される。第１電極基板２ａと第２電極基板２ｂとの間隙には、液晶注入口３ａを通して液晶Ｌが注入され、その注入の完了後、液晶注入口３ａは樹脂などの封止材によって封止される。
【００４２】
第１電極基板２ａは、第２電極基板２ｂの外側へ張出す基板張出し部２ｃを有し、その基板張出し部２ｃ上に駆動用ＩＣ４がＡＣＦ（ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）６によって実装されている。図２及び図３に示すように、第１電極基板２ａの裏側（図２に示す構造の下側）には、発光源７及び導光体８を有する照明装置９がバックライトとして設けられている。
【００４３】
図２及び図３において、第１電極基板２ａは第１基板９ａを有し、その第１基板９ａの内側表面、すなわち液晶Ｌ側の表面には半透過反射膜１１が配置され、その上にＲカラーフィルタ１２が配置され、その上にカラーフィルタ１２を覆うように平坦膜１３が配置され、その上に第１電極１４ａが配置され、さらにその上に配向膜１６ａが配置される。また、第１電極基板２ａの外側の表面には、位相差板１７ａが配置され、更にその上に偏光板１８ａが配置されている。
【００４４】
第１電極１４ａは、図１及び図５に示すように、複数の直線状の電極を互いに平行に並べることによりストライプ状に形成されている。なお、図では、電極パンターンを分かりやすく示すために、第１電極１４ａの間隔を大きく広げても模式的に描いてあるが、実際には、第１電極１４ａの間隔は非常に狭く形成されている。更に、第１電極基板２ａ上には、表示領域１０４に配置される第１電極１４ａが延在してなる第１配線１９ａが配置されている。この第１配線１９ａは、配線領域１０５ａ、シール領域１０３の一部及びシール領域１０３の外側にまたがって配置される。また、第１基板９ａ上には、後述する第２基板９ｂ上に配置された第２電極１４ｂと電気的に接続する第２配線１９ｂが配置されている。この第２配線１９ｂは、一端部がシール領域１０３内部に位置し、配線領域１０５ｂ、シール領域１０３の一部及びシール領域１０３の外側にまたがって配置される。
【００４５】
上述の半透過反射膜１１は、光反射性の材料、例えばＡｌ（アルミニウム）によって膜厚１００ｎｍ〜５００ｎｍに形成される。ただし、光反射性材料は半透過反射の機能を達成するために、その厚さが光を透過可能な程度に薄く形成したり、あるいは、半透過反射膜１１の適所に光を通過させる開口（図示せず）を適宜の面積割合で形成したりする。
【００４６】
上述のカラーフィルタ１２は、インクジェット法や顔料分散法などを用いて、アクリル樹脂などの有機樹脂に顔料が分散されたカラーフィルタ材料を、モザイク配列、ストライプ配列、デルタ配列などといった適宜のパターンに塗布することによって形成され、例えばその厚みは１〜３μｍに形成される。また、平坦化膜１３は、アクリル樹脂などの適宜の透光性樹脂材料を、例えばスピンコート法、ロールコート法などによって塗布することによって形成され、例えばその厚みは１〜３μｍに形成される。平坦化膜１３は、カラーフィルタ１２の表面の凹凸を平坦膜材料によって埋めて平坦化するものである。本実施形態においては、カラーフィルタ１２を平坦膜１３が覆った状態の膜が、表示領域１０４の他に、表示に関与しない配線領域１０５ａ及び１０５ｂ、そして非表示領域であって配線が配置されない領域１０６にまで配置されている。言い換えると、シール領域１０３により囲まれた領域内にカラーフィルタ１２を平坦膜１３が覆った状態の膜が配置されている。従って、配線領域１０５ａ及び１０５ｂにおいては、カラーフィルタ１２を平坦膜１３が覆った状態の膜上に、第１配線１９ａ及び第２配線１９ｂが配置された状態となっている。
【００４７】
一方、図２及び図３において、第２電極基板２ｂは第２基板９ｂを有し、その第２基板９ｂの内側表面、すなわち液晶Ｌ側の表面には第２電極１４ｂが配置され、さらにその上に配向膜１６ｂが形成される。
【００４８】
第２電極１４ｂは、図１及び図５に示すように、多数の直線状の電極を第１電極１４ａと交差する方向へ互いに平行に並べることによりストライプ状に形成されている。なお、図では、電極パターンを分かりやすく示すために、第２電極１４ｂの間隔を大きく広げて模式的に描いてあるが、実際には、第２電極１４ｂの間隔は非常に狭く形成されている。また、第２基板９ｂの外側の表面には、位相差板１７ｂが配置され、更にその上に偏光板１８ｂが配置されている。更に、第２電極基板２ｂ上には、表示領域１０４に配置される第２電極１４ｂが延在してなる第３配線１１４が配置されている。この第３配線１１４は、配線領域１０５ａ及びシール領域１０３の内部に配置される。図３に示すように、第３配線１１４は、一端部が第２電極１４ｂと接続され、他端部が前述した第１基板９ａ上に配置される第２配線１９ｂの一端部と、シール３内に含有される導通材２１を介して電気的に接続されている。
【００４９】
尚、図５においては、第１電極基板２ａ上に配置される第１電極１４ａ、第１配線１９ａ及び第２配線１９ｂと識別しやすいように、第２電極基板２ｂ上に配置される第２電極１４ｂ及び第３配線１１４は、太線で図示している。
【００５０】
図１及び図５において、第１電極１４ａ及び第２電極１４ｂとが交差する点は、ドットマトリクス状に配列しており、これらの交差点の個々が１つのピクセルを構成し、図２及び図３のカラーフィルタ１２の個々の色パターンがその１ピクセルに対応する。カラーフィルタ１２は、例えば、Ｒ，Ｇ、Ｂの３原色が１つのユニットとなって１画素を構成する。つまり、３ピクセルが１つのユニットになって１つの画素を構成している。
【００５１】
第１基板９ａ及び第２基板９ｂには、例えばガラス、プラスチックなどが用いられる。また、第１電極１４ａ及び第２電極１４ｂは、例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）を周知の成膜法、例えば、スパッタ法、真空蒸着法を用いて厚さ５０ｎｍ〜５００ｎｍに成膜した後、フォトエッチング法によって所望のパターンに形成される。配向膜１６ａ及び配向膜１６ｂは、例えばポリイミド溶液を塗布した後に焼成する方法や、オフセット印刷法などによって厚さ５０ｎｍ〜１００ｎｍに形成される。
【００５２】
図１及び図５において、第１電極基板２ａの基板張出し部２ｃ上には、第１電極１４ａからそのまま延びる第１配線１９ａと、シール材３の中に分散された導通材２１（図３参照）を介して第２電極基板２ｂ上の第２電極１４ｂがそのまま延びた第３配線１１４に接続される第２配線１９ｂとが配置されている。また、基板張出し部２ｃの辺端部には端子２２が配置されている。これらの配線及び端子は、ＡＣＦ６内の導通粒子を介して駆動用ＩＣ４のバンプ（図示せず）に導電接続する。
【００５３】
図２及び図３においては、液晶装置１の全体的な構成を分かりやすく示すために、導通材２１を大きく図示しているが、その大きさはシール材３の線幅に対して非常に小さいものである。よって、導通材２１はシール材３の線幅方向に複数個存在することができる。
【００５４】
本実施形態に係る液晶装置１は以上のように構成されているので、反射型表示及び透過型表示の２通りの表示方法を選択的に実施できる。反射型表示では、第２電極基板２ｂ側の外部から取り込んだ光を半透過反射膜１１によって反射させて液晶Ｌの層へ供給する。この状態で、液晶Ｌに印加する電圧を画素ごとに制御して液晶の配向を画素ごとに制御することにより、液晶Ｌの層へ供給された光を画素毎に変調し、その変調した光を偏光板１８ｂへ供給する。これにより、第２電極基板２ｂの外側へ文字などといった像を表示する。
【００５５】
他方、液晶装置１によって透過型表示を行う場合には、照明装置９の発光源７を発光させる。発光源７からの光は光入射面８ａを通して導光体８の内部へ導入され、その導光体８の内部を平面的に広がって伝播しながら光出射面２４ｂを通して外部へ出射される。これにより、面状の光が液晶Ｌの層へ供給される。この光を液晶Ｌによって変調することにより表示を行うことは反射型表示の場合と同じである。
【００５６】
図１において、第１電極基板２ａ上に設けられるとともに、導通材２１を介して第２基板２ｂ上の第２電極１４ｂに電気的に接続される配線１９ｂは、本実施形態の場合、基板張出し部２ｃ上からシール材３を通ってそのシール材３によって囲まれる領域、すなわち液晶Ｌが封入された領域の中に入って延在した状態で、シール材３の中に分散された導通材２１によって第３配線１１４を介して第２電極１４ｂとの導通がとられている。
【００５７】
また、図３及び図４に示すように、配線１９ｂは、導電膜２２を第１層とし、導電膜２３を第２層とする積層構造によって形成されている。導電膜２２は、例えば、Ａｇを主成分としてＰｄ及びＣｕが添加されてなるＡＰＣ合金によって構成される。また、導電膜２３は、第１電極１４ａをパターニングする際に同時に、すなわち同一層として形成される。この結果、導電膜２３は第１電極１４ａと同じＩＴＯによって形成されている。
【００５８】
本実施形態の第２配線１９ｂは、上記のように、ＩＴＯに比べて低抵抗であるＡＰＣ合金を含んで構成されているので、第２配線１９ｂの配線抵抗がＩＴＯ単体の場合に比べて低くなっている。このため、第２配線１９ｂを通って流れる信号に波形の鈍化が発生することもなくなり、液晶装置１の表示領域に表示品質の高い像を表示できる。
【００５９】
ところで、ＡＰＣ合金は上記のような優れた低抵抗特性を有している反面、腐食しやすいという欠点をもあわせて有している。第２配線１９ｂにそのような腐食が発生すると、液晶Ｌに印加する電圧を正常に制御できなくなるおそれがあるので、表示品質を高く維持することができなくなるおそれがある。このことに関して、本実施形態では、ＡＰＣ合金からなる導電膜２２をシール材３によって囲まれる領域、すなわち液晶Ｌが封入された領域内に配置して、シール材３の外部には出ないように設計している。この結果、導電膜２２が外気に触れることを防止して、その膜２２に腐食が発生することを防止している。なお、図４では、配線１９ｂとシール材３との関係を分かりやすく示すために、シール材３の線幅に対する配線１９ｂの線幅を実際よりも広く描いてあるが、実際には、配線１９ｂの線幅はシール材３の線幅よりも狭いことが多い。
【００６０】
ここで、一般に、液晶装置の液晶層の厚みは３〜８μｍ程度に設計されている。従って、従来の配線領域にカラーフィルタを平坦膜が覆った状態の膜が配置されない構造を有する液晶装置においては、カラーフィルタを平坦膜が覆った状態の膜の膜厚が３〜５μｍというように液晶層の厚みとほぼ同じ厚さに設計されており、カラーフィルタを平坦膜が覆った状態の膜がある領域とない領域とでセル厚を同じくするよう調整するのが非常に困難であった。これに対し、本実施形態においては、上記のように、第１配線１９ａ及び第２配線１９ｂが配置される配線領域１０５ａ及び１０５ｂ、そして非表示領域であって配線が配置されない領域１０６には、カラーフィルタ１２を平坦膜１３が覆った状態の膜が表示領域１０４から延在されて配置されている。言い換えれば、シール材３により囲まれた領域内に、カラーフィルタ１２を平坦膜１３が覆った状態の膜が配置されている。このため、電極基板２ａのシール材３により囲まれた領域における成膜状態を面内でほぼ同じくすることができ、２枚の電極基板２ａ及び２ｂを貼り合せて液晶セルを製造する場合に、表示領域１０４におけるセル厚と、配線領域１０５ａ及び１０５ｂ、そして非表示領域であって配線が配置されない領域１０６におけるセル厚とを容易に同じくするように調整することができる。従って、このような液晶セルが組み込まれた液晶装置は、基板面内でほぼ均一なセル厚に保持されているため表示ムラがなく、表示品位が高い。また、本実施形態においては、配向膜１６ａ及び１６ｂも、シール材３により囲まれた領域に配置されているため、配向膜１６ａ及び１６ｂが配線領域１０５ａ及び１０５ｂ、非表示領域であって配線が配置されない領域１０６に配置されない場合と比べて、表示領域以外のこれらの領域と表示領域との膜厚形成状態をほぼ同じくすることができ、基板面内均一にセル厚を設定することが容易となる。
【００６１】
尚、一般に、半透過反射膜１１に用いられるＡｌや第１電極１４ａ及び第２電極１４ｂに用いられるＩＴＯなどの無機膜は、カラーフィルタや平坦化膜に用いられる有機樹脂膜と比べて厚さが非常に薄く形成されやすいため、有機樹脂と比較してセル厚の調整に関与する度合いが非常に低い。このため、本実施形態においては、半透過反射膜１１は表示領域１０４にほぼ対応した領域のみに形成しているが、配線領域１０５ａ及び１０５ｂ、そして非表示領域であって配線が配置されない領域１０６にまで延在させて配置しても良い。
【００６２】
また、本実施形態においては、図４に示すように、導電膜２２の全部がシール材３によって囲まれる領域内におさめられているが、これに代えて、導電膜２２を導電膜２３の内部領域においてシール材３を通過させて延ばすことにより、導電膜２２の一部がシール材３によって囲まれる領域内に配置され、他の一部がシール材３の外側に位置するという構成を採用することもできる。
【００６３】
また、本実施形態においては、カラーフィルタ１２及び平坦化膜１３は、第１電極基板２ａ側に配置しているが、第２電極基板２ｂ側に配置してもよい。
【００６４】
尚、上述したセル厚とは、第１基板９ａの液晶層側に配置される表面と第２基板９ｂの液晶層側に配置される表面との距離のことであり、以下の記載においても同様である。
【００６５】
次に、上記で説明した液晶装置の製造方法について説明する。
【００６６】
まず、第１基板９ａ及び第２基板９ｂを用意する。
【００６７】
はじめに第１電極基板２ａの製造方法について説明する。第１基板９ａ上に、表示領域１０４に対応した領域にＡｌ膜を成膜して半透過反射膜１１を形成する。次に、顔料分散法やインクジェット法などの既知の成膜方法によりＲ、Ｇ、Ｂのカラーフィルタ１２を半透過反射膜１１上に形成する。このカラーフィルタ１２は、表示領域１０４、配線領域１０５ａ及び１０５ｂ、そして非表示領域であって配線が配置されない領域１０６に形成される。次に、スピンコートなどにより透明樹脂材料をカラーフィルタ１２上に塗布し、平坦化膜１３を形成する。この平坦化膜１３は、カラーフィルタ１２を覆うように形成され、シール材３により囲まれた領域内をほぼ埋めるように形成される。次に、ＡＰＣ合金膜を成膜し、フォトエッチング法によって所望のパターンにエッチングして、第２配線１９ｂの一部を形成する。次に、平坦化膜１３上に例えばスパッタ法などによりＩＴＯ膜を成膜した後、フォトエッチング法によって所望のパターンにエッチングして、第１電極１４ａ、第１配線１９ａ及び第２配線１９ｂの一部が形成される。その後、既知の方法によりシール材により囲まれた領域内をほぼ埋めるように配向膜１６ａを形成して、第１電極基板２ａが製造される。
【００６８】
次に、第２電極基板２ｂの製造方法について説明する。第１基板９ｂ上に、例えばスパッタ法などによりＩＴＯ膜を成膜した後、フォトエッチング法によって所望のパターンにエッチングして、第２電極１４ｂ及び第３配線１１４部を形成する。その後、シール材３により囲まれた領域にほぼ対応した領域に既知の方法により配向膜１６ａを形成して、第１電極基板２ａが製造される。
【００６９】
次に、第１電極基板２ａまたは第２電極基板２ｂのいずれか一方の基板上に導通材２１を含有するシール材３を塗布し、このシール材３を介して、第１電極基板２ａ及び第２電極基板２ｂを貼り合せて液晶セルを製造する。この際、第２配線１９ｂと第３配線１１４とはシール材３に含有される導通材２１により電気的に接続される。本実施形態においては、カラーフィルタ１２とこれを覆う平坦化膜１３からなる膜がシール材３により囲まれた領域にまで配置されているため、基板貼り合せ工程の際に、液晶セルのセル厚を面内均一に調整することが容易に行うことができ、作業効率が良い。
【００７０】
その後、液晶セルに位相差板１７ａ及び１７ｂ、偏光板１８ａ及び１８ｂを配置し、更にバックライト９を配置して、液晶装置が製造される。
【００７１】
（第２実施形態）
次に、ＴＦＤをスイッチング素子として用いるアクティブマトリクス型でＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）方式の液晶装置に本発明を適用した場合を例にあげ図６〜図１１を用いて説明する。
【００７２】
図６は、液晶装置の概略平面図である。図７は、図６の液晶装置の線VII−VII線で切断した断面図である。図８は、図６及び図７の矢印VIIIで示すスイッチング素子部分を拡大して示す斜視図である。図９は、図６の液晶装置の線IX−IX線、図６及び図１０の液晶装置の線IX'−IX’線でそれぞれ切断した断面図である。図１０は、図１の液晶装置の矢印Xで示す配線部分を拡大して示す平面図である。図１１は、図６に示す液晶装置のシール領域、表示領域、配線領域の位置関係を説明するための平面図であり、図１１ではＴＦＤ及び画素電極の図示を省略している。
【００７３】
図１１に示すように、液晶装置３１は、点線で囲まれた表示領域３０４と、該表示領域３０４に隣接した一点鎖線で囲まれた配線領域３０５ａおよび３０５ｂと、非表示領域であって配線が配置されない領域３０６と、これら表示領域３０４、配線領域３０５ａ及び３０５ｂ、そして非表示領域であって配線が配置されない領域３０６を囲むシール材３が配置されるシール領域３０３（内部が斜線で埋められている領域）とを有している。
【００７４】
液晶装置３１は、図面の奥側に配置された第２電極基板２ｂと、図面の手前側に配置された第１電極基板２ａとが、シール領域３０３に配置されたほぼ矩形状のシール材３によって互いに貼りあわせることによって形成される。
【００７５】
シール材３、第１電極基板２ａ及び第２電極基板２ｂによって囲まれる領域は高さが一定の間隙、いわゆるセル厚を構成する。シール材３の一部には液晶注入口３ａが配置される。第１電極基板２ａと第２電極基板２ｂとの間隙には、液晶注入口３ａを通して液晶Ｌが注入され、その注入の完了後、液晶注入口３ａは樹脂などの封止材によって封止される。
【００７６】
第１電極基板２ａは、第２電極基板２ｂの外側へ張出す基板張出し部２ｃを有し、その基板張出し部２ｃ上に３つの駆動用ＩＣ４ａ、４ｂ、４ｃがＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）６によって実装されている。本実施形態においては、第１実施形態と異なって３つの駆動用ＩＣを用いるのは、第１電極基板２ａ側と第２電極基板２ｂ側とで、言い換えれば、走査線駆動系と信号線駆動系との間で使用する電圧値が異なっているため、それらを１つのＩＣチップでまかなうことができないからである。図７及び図９に示すように、第２電極基板２ｂの裏側（図２に示す構造の下側）には、発光源７及び導光体８を有する照明装置９がバックライトとして設けられている。
【００７７】
図７及び図９において、第１電極基板２ａは第１基板９ａを有し、その第１基板９ａの内側表面、すなわち液晶Ｌ側の表面には、ライン配線３２と、そのライン配線３２に導通するＴＦＤ３３と、そのＴＦＤ３３を介してライン配線３２に導通する第１電極としての画素電極３４とが配置されている。また、画素電極３４、ＴＦＤ３３及びライン配線３２の上に配向膜１６ａが配置される。また、第１基板９ａの外側の表面には、位相差板１７ａが配置され、更にその上に偏光板１８ａが配置されている。
【００７８】
ライン配線３２は、図６に示すように、互いに平行に間隔をおいてストライプ状に形成され、画素電極３４はそれらのライン配線３２間にドットマトリクス状に配列され、ＴＦＤ３３は一方でライン配線３２に導通し他方で画素電極３４に導通するように各画素電極３４に個々に設けられている。更に、第１電極基板２ａ上には、表示領域３０４に配置されるライン配線３２が延在してなる第１配線１９ａが配置されている。この第１配線１９ａは、配線領域３０５ａ、シール領域３０３の一部及びシール領域３０３の外側にまたがって配置される。また、第１電極基板２ａ上には、後述する第２電極基板２ｂ上に配置された第２電極３５と電気的に接続する第２配線１９ｂが配置されている。この第２配線１９ｂは、一端部がシール領域３０３内部に位置し、配線領域３０５ｂ、シール領域３０３の一部及びシール領域３０３の外側にまたがって配置される。
【００７９】
図６及び図７において、矢印VIIIで示す１個のＴＦＤの近傍の構造を示すと、例えば図８の通りである。図８に示すのは、いわゆるＢｕｃｋ−ｔｏ−Ｂｕｃｋ（バック・ツー・バック）構造のＴＦＤを用いたものである。図８において、ライン配線３２は、例えばＴａＷ（タンタル・タングステン）によって形成された第１層３２ａと、例えば陽極酸化膜であるＴａ２Ｏ５（酸化タンタル）によって形成された第２層３２ｂと、例えばＣｒによって形成された第３層３２ｃとからなる３層構造に形成されている。
【００８０】
また、ＴＦＤ３３は、第１ＴＦＤ部３３ａと第２ＴＦＤ部３３ｂとを直列に接続することによって構成されている。第１ＴＦＤ部３３ａ及び第２ＴＦＤ部３３ｂは、ＴａＷによって形成された第１金属層３６と、陽極酸化によって形成されたＴａ２Ｏ５の絶縁層３７と、ライン配線３２の第３層３２ｃと同一層であるＣｒの第２金属層３８との３層積層構造によって構成されている。
【００８１】
第１ＴＦＤ部３３ａをライン配線３２側から見ると、第２金属層３８／絶縁層３７／第１金属層３６の積層構造が構成され、他方、第２ＴＦＤ部３３ｂをライン配線３２側から見ると、第１金属層３６／絶縁層３７／第２金属層３８の積層構造が構成される。このように、一対のＴＦＤ部３３ａ及び３３ｂを電気的に逆向きに直列接続してバック・ツー・バック構造のＴＦＤを構成することにより、ＴＦＤのスイッチング特性の安定化が達成されている。画素電極３４は、第２ＴＦＤ部３３ｂの第２金属層３８に導通するように、例えばＩＴＯによって形成される。
【００８２】
一方、図７及び図９において、第２電極基板２ｂは第２基板９ｂを有し、その第２基板９ｂの内側表面、すなわち液晶Ｌ側の表面には、半透過反射膜１１が配置され、その上にカラーフィルタ１２が配置され、このカラーフィルタ１２を覆うように平坦化膜１３が配置され、その上に第２電極３５が配置され、さらにその上に配向膜１６ｂが配置される。また、第２基板９ｂの外側表面には、位相差板１７ｂが配置され、さらにその上に偏光板１８ｂが配置される。
【００８３】
第２電極３５は、図６及び図１１に示すように、多数の直線状のライン配線３２と交差する方向へ互いに平行に並べることによりストライプ状に形成されている。なお、図では、電極パターンを分かりやすく示すために、第２電極３５の間隔を大きく広げて模式的に描いてあるが、実際には、第２電極３５の間隔は非常に狭く形成されている。更に、第２電極基板２ｂ上には、表示領域３０４に配置される第２電極３５が延在してなる第３配線３１４が配置されている。この第３配線３１４は、配線領域３０５ａ及びシール領域３０３の内部に配置される。図９に示すように、第３配線１１４は、一端部が第２電極３５と電気的に接続し、他端部が前述した第１電極基板２ａ上に配置される第２配線１９ｂの一端部と、シール３内に含有される導通材２１を介して電気的に接続されている。尚、図１１においては、第１基板９ａ上に配置されるライン配線３２、第１配線１９ａ及び第２配線１９ｂと識別しやすいように、第２基板９ｂ上に配置される第２電極３５及び第３配線３１４は、太線で図示している。
【００８４】
上述のカラーフィルタ１２は、インクジェット法や顔料分散法などを用いて、アクリル樹脂などの有機樹脂に顔料が分散されたカラーフィルタ材料を、モザイク配列、ストライプ配列、デルタ配列などといった適宜のパターンに塗布することによって形成され、例えばその厚みは１〜３μｍに形成される。また、平坦化膜１３は、アクリル樹脂などの適宜の透光性樹脂材料を、例えばスピンコート法、ロールコート法などによって塗布することによって形成され、例えばその厚みは１〜３μｍに形成される。平坦化膜１３は、カラーフィルタ１２の表面の凹凸を平坦膜材料によって埋めて平坦化するものである。本実施形態においては、カラーフィルタ１２を平坦膜１３が覆った状態の膜が、表示領域３０４の他に、表示に関与しない配線領域３０５ａ及び３０５ｂ、そして非表示領域であって配線が配置されない領域３０６にまで配置されている。言い換えると、シール領域３０３により囲まれた領域内にカラーフィルタ１２を平坦膜１３が覆った状態の膜が配置されている。従って、配線領域３０５ａ及び３０５ｂにおいては、カラーフィルタ１２を平坦膜１３が覆った状態の膜上に、第１配線１９ａ及び第２配線１９ｂが配置された状態となっている。
【００８５】
図６において、画素電極３４及び第２電極３５とが交差する点は、ドットマトリクス状に配列しており、これらの交差点の個々が１つのピクセルを構成し、図２及び図３のカラーフィルタ１２の個々の色パターンがその１ピクセルに対応する。カラーフィルタ１２は、例えば、Ｒ，Ｇ、Ｂの３原色が１つのユニットとなって１画素を構成する。つまり、３ピクセルが１つのユニットになって１つの画素を構成している。
【００８６】
第１基板９ａ及び第２基板９ｂには、例えばガラス、プラスチックなどが用いられる。また、配向膜１６ａ及び配向膜１６ｂは、例えばポリイミド溶液を塗布した後に焼成する方法や、オフセット印刷法などによって厚さ５ｎｍ〜１００ｎｍに形成される。
【００８７】
図６及び図１１において、第１電極基板２ａの基板張出し部２ｃ上にはライン配線３２からそのまま延びる第１配線１９ａと、シール材３の中に分散された導通材２１（図７参照）を介して第２電極基板２ｂ上の第２電極３５がそのまま延びた第３配線３１４に接続される第２配線１９ｂとが配置されている。また、基板張出し部２ｃの辺端部には端子２２が配置されている。これらの配線及び端子は、ＡＣＦ６内の導通粒子を介して駆動用ＩＣ４ａ、４ｂ、４ｃのバンプ（図示せず）に導電接続する。
【００８８】
図７及び図９においては、液晶装置３１の全体的な構成を分かりやすく示すために、導通材２１を断面楕円状に模式化して示してあるが、実際は、導通材２１は球状又は円筒状に形成され、その大きさはシール材３の線幅に対して非常に小さいものである。よって、導通材２１はシール材３の線幅方向に複数個存在することができる。
【００８９】
本実施形態に係る液晶装置３１は以上のように構成されているので、第１実施形態と同様に、反射型表示及び透過型表示の２通りの表示方法を選択的に実施できる。これらの各表示形態における光の進行状況は図１の場合と同様であるので、詳しい説明は省略する。なお、光の変調制御方法に関しては、第１実施形態に示した単純マトリクス型の場合は、第１電極１４ａと第２電極１４ｂとの間に印加する電圧を制御することによって行うが、本実施形態に示す液晶装置においては、ＴＦＤ３３のスイッチング動作に基づいて液晶分子の配向を制御して液晶層を通る光の変調を制御する。
【００９０】
図６において、第１電極基板２ａ上に設けられるとともに、導通材２１を介して第２基板２ｂ上の第３配線３１４に電気的に接続される配線１９ｂは、本実施形態の場合、基板張出し部２ｃ上からシール材３を通ってそのシール材３によって囲まれる領域、すなわち液晶Ｌが封入された領域の中に入って延在した状態で、シール材３の中に分散された導通材２１によって第３配線３１４を介して第２電極３５との導通がとられている。
【００９１】
また、図９及び図１０に示すように、配線１９ｂは、ＴａＷを第１層３９とし、導電膜２２を第２層として、導電膜２３を第３層とする積層構造によって形成されている。導電膜２２は、例えば、同じ第１基板２ａ上のＴＦＤ３３内の第２金属層３８と同一層として形成でき、その場合には、導電膜２２はＣｒによって構成される。また、導電膜２３は、同じ第１基板２ａ上の画素電極３４をパターニングする際に同時に、すなわち同一層として形成される。この結果、導電膜２３は画素電極３４と同じＩＴＯによって形成されている。
【００９２】
本実施形態の配線１９ｂは、上記のように、ＩＴＯに比べて低抵抗であるＣｒを含んで構成されているので、配線１９ｂの配線抵抗はＩＴＯ単体の場合と比べて低くなっている。このため、配線１９ｂを通って流れる信号に波形の鈍化が発生することもなくなり、液晶装置３１の表示領域に表示品質の高い像を表示できる。
【００９３】
ところで、Ｃｒは上記のような優れた低抵抗特性を有している反面、腐食しやすいという欠点をもあわせて有している。第２配線１９ｂにそのような腐食が発生すると、液晶Ｌに印加する電圧を正常に制御できなくなるおそれがあるので、表示品質を高く維持することができなくなるおそれがある。このことに関して、本実施形態では、Ｃｒからなる導電膜２２をシール材３によって囲まれる領域、すなわち液晶Ｌが封入された領域内に配置して、シール材３の外部には出ないように設計している。この結果、導電膜２２が外気に触れることを防止して、その膜２２に腐食が発生することを防止している。
【００９４】
なお、図１０では、配線１９ｂとシール材３との関係を分かりやすく示すために、シール材３の線幅に対する配線１９ｂの線幅を実際よりも広く描いてあるが、実際には、配線１９ｂの線幅はシール材３の線幅よりも狭いことが多い。
【００９５】
ここで、一般に、液晶装置の液晶層の厚みは３〜８μｍに設計されている。従来の配線領域にカラーフィルタを平坦膜が覆った状態の膜が配置されない構造を有する液晶装置においては、カラーフィルタを平坦膜が覆った状態の膜の膜厚が３〜５μｍというように液晶層の厚みとほぼ同じぐらいの厚さに設計されており、液晶装置とした時に、カラーフィルタを平坦膜が覆った状態の膜がある領域とない領域とでセル厚を同じくするよう調整するのが非常に困難であった。これに対し、本実施形態においては、上記のように、第１配線１９ａ及び第２配線１９ｂが配置される配線領域３０５ａ及び３０５ｂ、そして非表示領域であって配線が配置されない領域３０６には、カラーフィルタ１２を平坦膜１３が覆った状態の膜が表示領域３０４から延在されて配置されている。言い換えれば、シール材３により囲まれた領域内に、カラーフィルタ１２を平坦膜１３が覆った状態の膜が配置されている。このため、第２電極基板２ｂのシール材３により囲まれた領域における成膜状態を面内でほぼ同じくすることができ、２枚の電極基板２ａ及び２ｂを貼り合せて液晶セルを製造する場合に、表示領域３０４におけるセル厚と、配線領域３０５ａ及び３０５ｂ、そして非表示領域であって配線が配置されない領域３０６におけるセル厚とを容易に同じくするように調整することができる。更に、このような液晶セルが組み込まれた液晶装置は、基板面内でほぼ均一なセル厚に保持されているため表示ムラがなく、表示品位が高い。尚、本実施形態においては、配線領域３０５ａ及び３０５ｂ、そして非表示領域であって配線が配置されない領域３０６には、表示領域３０４に形成される画素電極やＴＦＤ素子といったものが配置されていないが、表示領域３０４と同様に、実際には表示には関与しないライン配線、画素電極やＴＦＤ素子などを配置してもよい。
【００９６】
尚、一般に、半透過反射膜１１に用いられるＡｌや画素電極３４及び第２電極３２に用いられるＩＴＯなどの無機膜は、カラーフィルタや平坦化膜に用いられる有機樹脂膜と比べて厚さが非常に薄く形成されやすいため、有機樹脂と比較してセル厚の調整に関与する度合いが非常に低い。このため、本実施形態においては、半透過反射膜１１は表示領域３０４にほぼ対応した領域のみに形成しているが、配線領域３０５ａ及び３０５ｂ、そして非表示領域であって配線が配置されない領域３０６にまで延在させて配置しても良い。また、本実施形態においては、図１０に示すように、導電膜２２の全部がシール材３によって囲まれる領域内におさめられているが、これに代えて、導電膜２２を導電膜２３の内部領域においてシール材３を通過させて延ばすことにより、導電膜２２の一部がシール材３によって囲まれる領域内に配置され、他の一部がシール材３の外側に位置するという構成を採用することもできる。
【００９７】
また、本実施形態においては、カラーフィルタ１２及び平坦化膜１３は、第２電極基板２ｂ側に配置しているが、第１電極基板２ａ側に配置してもよい。
【００９８】
本実施形態においても、第１実施形態と同様に、カラーフィルタ１２とこれを覆う平坦化膜１３からなる膜がシール材３により囲まれた領域にまで配置されているため、基板貼り合せ工程の際に、液晶セルのセル厚を面内均一に調整することが容易に行うことができ、作業効率が良い。
【００９９】
（第３実施形態）
図１２は本発明に係る電子機器の一実施形態であるモバイル型のパーソナルコンピュータを示している。ここに示すコンピュータ５０は、キーボード５１を備えた本体部５２と、液晶表示ユニット５３とから構成されている。液晶表示ユニット５３は筐体部としての外枠に液晶装置５４が組み込まれてなり、この液晶装置５４は、例えば第１実施形態に示した液晶装置１や第２実施形態に示した液晶装置３１を用いて構成できる。
【０１００】
（第４実施形態）
図１３は、本発明に係る電子機器の他の実施形態である携帯電話機を示している。ここに示す携帯電話機６０は、複数の操作ボタン６１の他、受話口６２、送話口６３を有する筐体部としての外枠に、液晶装置６４が組み込まれてなる。この液晶装置６４は、例えば第１実施形態に示した液晶装置１や第２実施形態に示した液晶装置３１を用いて構成できる。
【０１０１】
（第５実施形態）
図１４は、本発明に係る電子機器の更に他の実施形態であるデジタルスチルカメラを示している。通常のカメラは、被写体の光像によってフィルムを感光するのに対し、デジタルスチルカメラ７０は、被写体の光像をＣＣＤ（ＣｈａｒｇｅＣｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）などといった撮像素子により光電変換して撮像信号を生成するものである。
【０１０２】
ここで、デジタルスチルカメラ７０における筐体としてのケース７１の背面には、液晶装置７４が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成となっている。このため、液晶装置７４は、被写体を表示するファインダとして機能する。また、ケース７１の前面側（図１４に示す構造の裏面側）には、光学レンズやＣＣＤなどを含んだ受光ユニット７２が設けられている。液晶装置７４は、例えば第１実施形態に示した液晶装置１や第２実施形態に示した液晶装置３１を用いて構成できる。撮影者は、液晶表示装置７４に表示された被写体を確認して、シャッタボタン７３を押下して撮影を行う。
【０１０３】
（その他の実施形態）
以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形態に限定されるものでなく、特許請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々に改変できる。
【０１０４】
例えば、第１実施形態及び第２実施形態では、ＩＣチップが基板上に直接実装される構造のＣＯＧ方式の液晶装置に本発明を適用したが、ＣＯＧ方式以外の液晶装置、例えばＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）を介して基板にＩＣチップを接続する構造の液晶装置や、ＩＣチップが実装されたＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）基板を液晶パネル側の基板に接続する構造の液晶装置などに対しても本発明を適用できる。
【０１０５】
また、本発明に係る電子機器としては、図１２のパーソナルコンピュータや、図１３の携帯電話機や、図１４のデジタルスチルカメラの他に、液晶テレビ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話機、ＰＯＳ端末機などがあげられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として本発明に係る液晶装置を用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る液晶装置の第１実施形態を一部破断して示す平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に従って切断した液晶装置の断面構造を示す断面図である。
【図３】図１のIII−III線、図１及び図３のIII’−III’線に従って切断した液晶装置の断面構造を示す断面図である。
【図４】図１において矢印IVで示す配線部分を拡大して示す平面図である。
【図５】図１に示す液晶装置のシール領域、表示領域、配線領域の位置関係を説明するための平面図である。
【図６】本発明に係る液晶装置の第２実施形態を一部破断して示す平面図である。
【図７】図６のVII−VII線に従って切断した液晶装置の断面構造を示す断面図である。
【図８】図６及び図７の矢印VIIIで示すスイッチング素子部分を拡大して示す斜視図である。
【図９】図６のIX−IX線、図６及び図１０のIX’−IX’線に従って切断した液晶装置の断面構造を示す断面図である。
【図１０】図６において矢印Xで示す配線部分を拡大して示す平面図である。
【図１１】図６に示す液晶装置のシール領域、表示領域、配線領域の位置関係を説明するための平面図である。
【図１２】本発明に係る電子機器の一実施形態であるモバイル型コンピュータを示す斜視図である。
【図１３】本発明に係る電子機器の他の実施形態である携帯電話機を示す斜視図である。
【図１４】本発明に係る電子機器の他の実施形態であるデジタルスチルカメラを示す斜視図である。
【符号の説明】
１、３１…液晶装置
３…シール材
９ａ…第１基板
９ｂ…第２基板
１２…カラーフィルタ
１３…平坦化膜
１４ａ…第１電極
１４ｂ、３５…第２電極
１９ａ…第１配線
１９ｂ…第２配線
２１・・・導通材
２２…導電膜
２３…導電膜
３２・・・ライン配線
３４…画素電極
３６…第１金属層
３７・・・絶縁層
３８…第２金属層
５０…コンピュータ
６０…携帯電話機
７０…デジタルスチルカメラ
１０３、３０３・・・シール領域
１０４、３０４・・・表示領域
１０５ａ、１０５ｂ、３０５ａ、３０５ｂ・・・配線領域
１１４、３１４・・・第３配線
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶装置に関する。また、その液晶装置を用いて構成される電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、携帯電話機、携帯情報端末機器といった各種の電子機器の表示部として液晶装置が広く用いられている。この液晶装置では、一般に、それぞれが電極を備えた一対の基板を電極面が互いに対向するように一定の間隙、いわゆるセルギャップを保って貼りあわされ、さらにそのセルギャップ内に液晶が封入される。更に、カラー表示を行うために、一対の基板のうち一方の基板上にはカラーフィルタが設けられている。
【０００３】
液晶装置として、例えばスイッチング素子を用いないで液晶を駆動する単純マトリクス方式のカラー液晶装置では、一対の基板それぞれにストライプ状の電極が形成されており、それぞれの基板に形成されている電極が互いに交差するように配置されている。液晶装置においては、それぞれの基板に形成されている電極が重なり合う領域がピクセルとして機能し、対向する電極それぞれに印加される電圧の電位差によって対向する電極間に挟持される液晶の光学特性を変化させることにより表示が行われる。更に、一方の基板には、カラー表示を行うためのカラーフィルタが設けられており、例えば基板上にカラーフィルタが配置され、このカラーフィルタを覆うように平坦膜が配置され、この平坦膜上に電極が配置される。また、液晶装置では、２枚の基板それぞれの電極に対して信号を供給する信号供給系が接続される。従来においては、一方の基板に形成された電極を導通材を介して他方の基板に形成された配線に電気的に接続することにより、他方の基板１つだけに信号供給系を接続すれば足りる構造がとられている。
【０００４】
一般に、配線は、基板上に形成される電極と同一の材料によって形成され、多くの場合は、この材料としてＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）が用いられている。しかしながら、このＩＴＯの面積抵抗率は一般的な金属と比較して高いため、このＩＴＯを表示領域以外における接続配線として用いるとその配線の抵抗が高くなり、液晶装置の表示品質が低下するという問題があった。
【０００５】
上記の問題点を解消するため、本出願人は、特許願２００１−１１７２５１号において、配線を構成する膜にＩＴＯ以外のＩＴＯよりも配線抵抗の低い導電膜を積層して配線抵抗を下げ、更に、この導電膜の一部又は全部をシール材によって囲まれる領域に位置するように設けることにより、導電膜が外気に触れることを防止し、その導電膜を有する配線が腐食することを防止するという技術を提案した。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許願２００１−１１７２５１号における液晶装置においては、配線が形成される領域には、カラーフィルタ及び平坦膜は形成されていないため、配線が形成される領域と表示領域それぞれの領域におけるセル厚（一対の基板間距離）を同じくするように調整することが困難であった。もし、配線が形成される領域と表示領域それぞれの領域におけるセル厚が異なると、配線が形成される領域は非表示領域であるものの、表示領域のうち配線が形成される領域と隣あう表示領域部分は、表示領域中央部と比較して表示特性が異なってしまい、表示ムラが生じてしまう。
【０００７】
本発明は上記問題点を解決するものであり、その課題は、セル厚の調整が容易で、表示品位の高い液晶装置、液晶装置の製造方法及び電子機器を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明の液晶装置は、表示領域と、該表示領域に隣接した配線領域と、これら表示領域及び配線領域を囲むシール材が配置されるシール領域とを有し、前記シール材を介して貼りあわされる第１基板と第２基板とを具備する液晶装置であって、前記第１基板上の前記表示領域及び前記配線領域に配置されたカラーフィルタを有する膜と、前記カラーフィルタを有する膜上の前記表示領域に配置された第１電極と、前記第２基板上の前記表示領域に配置された第２電極と、前記第１基板上の前記配線領域に配置された前記第２電極と電気的に接続する第２配線とを具備することを特徴とする。
【０００９】
本発明のこのような構成によれば、第２配線が配置される配線領域には、カラーフィルタを有する膜が配置されているので、第１基板のシール材により囲まれた領域における成膜状態を面内でほぼ同じくすることができ、第１基板と第２基板とを貼り合せる際に、表示領域におけるセル厚と配線領域におけるセル厚とを容易に同じくするように調整することができる。従って、基板面内でほぼ均一なセル厚を有する液晶装置を得ることができ、表示ムラのない表示品位の高い液晶装置を得ることができる。
【００１０】
また、本発明の他の液晶装置は、表示領域と、該表示領域に隣接した配線領域と、これら表示領域及び配線領域を囲むシール材が配置されるシール領域とを有し、前記シール材を介して貼りあわされる第１基板と第２基板とを具備する液晶装置であって、前記第２基板上の前記表示領域及び前記配線領域に配置されたカラーフィルタを有する膜と、前記第２基板上の前記カラーフィルタを有する膜上の前記表示領域に配置された第２電極と、前記第１基板上の前記表示領域に配置された第１電極と、前記第１基板上の前記配線領域に配置された前記第２電極と電気的に接続する第２配線とを具備することを特徴とする。
【００１１】
本発明のこのような構成によれば、第２配線が配置される配線領域には、カラーフィルタを有する膜が配置されているので、第１基板のシール材により囲まれた領域における成膜状態を面内でほぼ同じくすることができ、第１基板と第２基板とを貼り合せる際に、表示領域におけるセル厚と配線領域におけるセル厚とを容易に同じくするように調整することができる。従って、基板面内でほぼ均一なセル厚を有する液晶装置を得ることができ、表示ムラのない表示品位の高い液晶装置を得ることができる。
【００１２】
また、前記第１基板上の前記配線領域に配置された前記第１電極と電気的に接続する第１配線を更に具備することを特徴とする。このように第１配線が配置される領域においてもカラーフィルタを有する膜を配置することにより、第１基板と第２基板とを貼り合せる際に、表示領域におけるセル厚と配線領域におけるセル厚とをより容易に同じくするように調整することができる。従って、基板面内でほぼ均一なセル厚を有する液晶装置を得ることができ、表示ムラのない表示品位の高い液晶装置を得ることができる。
【００１３】
また、前記カラーフィルタを有する膜は、カラーフィルタと、該カラーフィルタを覆う平坦化膜とを有することを特徴とする。このようにカラーフィルタを有する膜としては、カラーフィルタと、これを覆って配置された平坦化膜が積層された膜を用いることができる。
【００１４】
また、前記カラーフィルタを有する膜は、前記シール領域に囲まれた領域に配置されることを特徴とする。このような構成によれば、第１基板と第２基板とを貼り合せる際に、表示領域におけるセル厚とシール領域に囲まれた領域であって表示領域でない領域におけるセル厚とを容易に同じくするように調整することができる。従って、基板面内でほぼ均一なセル厚を有する液晶装置を得ることができ、表示ムラのない表示品位の高い液晶装置を得ることができる。
【００１５】
また、前記第２配線は、前記第１電極よりも低抵抗の導電膜を有していることを特徴とする。このような構成によれば、第１電極よりも低抵抗の導電膜によって配線が形成されるので、配線抵抗を下げて表示品質を高く維持できる。
【００１６】
また、前記第２配線は、前記第１電極と同一層である導電膜と、前記第１電極よりも低抵抗の導電膜との積層膜を有することを特徴とする。このように、第２配線を積層膜とすることにより、例えば一方の導電膜に短絡欠陥が生じても、もう一方の導電膜で導通を取ることが可能となる。
【００１７】
また、前記第１電極と同一層である導電膜はＩＴＯ膜であり、前記第１電極よりも低抵抗の導電膜は銀単体または銀を含む合金であることを特徴とする。このように、第２配線として、ＩＴＯ膜と銀単体または銀を含む合金との積層膜を用いることができる。銀を含む合金としては、例えばＡｇ９８％、Ｐｄ１％、Ｃｕ１％を含む合金であるＡＰＣ合金を用いることができる。
【００１８】
また、前記第２基板上には前記配線領域及び前記シール領域内をまたがって前記第２電極と電気的に接続する第３配線が配置され、前記第２配線は前記シール領域内まで延在し、前記第３配線と前記第２配線とは、前記シール領域に配置された導通材を介して電気的に接続されていることを特徴とする。このような構成によれば、シール領域内に配置される第２配線は外気に触れないので、第２配線の少なくとも一部に低抵抗の導電膜を用いる場合、この導電膜が腐食することを防止できる。
【００１９】
また、本発明の更に他の液晶装置は、表示領域と、該表示領域に隣接した配線領域と、これら表示領域及び配線領域を囲むシール材が配置されるシール領域とを有し、前記シール材を介して貼りあわされる第１基板と第２基板とを具備する液晶装置であって、前記第１基板上の前記表示領域及び前記配線領域に配置されたカラーフィルタを有する膜と、前記カラーフィルタを有する膜上の前記表示領域に配置された画素電極と、前記第１基板上に配置された前記画素電極に導通する第１金属膜／絶縁膜／第２金属膜の積層構造を有するＴＦＤ素子と、前記第１基板上に配置された前記ＴＦＤ素子を介して前記画素電極と電気的に接続されたライン配線と、前記第２基板上の前記表示領域に配置された前記画素電極に対向するストライプ状の第２電極と、前記第１基板上の前記配線領域に配置された前記第２電極と電気的に接続する第２配線とを具備することを特徴とする。
【００２０】
本発明のこのような構成によれば、第２配線が配置される配線領域には、カラーフィルタを有する膜が配置されているので、第１基板のシール材により囲まれた領域における成膜状態を面内でほぼ同じくすることができ、第１基板と第２基板とを貼り合せる際に、表示領域におけるセル厚と配線領域におけるセル厚とを容易に同じくするように調整することができる。従って、基板面内でほぼ均一なセル厚を有する液晶装置を得ることができ、表示ムラのない表示品位の高い液晶装置を得ることができる。
【００２１】
また、本発明の更に他の液晶装置は、表示領域と、該表示領域に隣接した配線領域と、これら表示領域及び配線領域を囲むシール材が配置されるシール領域とを有し、前記シール材を介して貼りあわされる第１基板と第２基板とを具備する液晶装置であって、前記第２基板上の前記表示領域及び前記配線領域に配置されたカラーフィルタを有する膜と、前記第２基板上の前記カラーフィルタを有する膜上の前記表示領域に配置されたストライプ状の第２電極と、前記第１基板上の前記表示領域に配置された前記第２電極に対向配置された画素電極と、前記第１基板上に配置された各前記画素電極に導通する第１金属膜／絶縁膜／第２金属膜の積層構造を有するＴＦＤ素子と、前記第１基板上に配置された前記ＴＦＤ素子を介して前記画素電極と電気的に接続されたライン配線と、前記第１基板上の前記配線領域に配置された前記第２電極と電気的に接続する第２配線とを具備することを特徴とする。
【００２２】
本発明のこのような構成によれば、第２配線が配置される配線領域には、カラーフィルタを有する膜が配置されているので、第１基板のシール材により囲まれた領域における成膜状態を面内でほぼ同じくすることができ、第１基板と第２基板とを貼り合せる際に、表示領域におけるセル厚と配線領域におけるセル厚とを容易に同じくするように調整することができる。従って、基板面内でほぼ均一なセル厚を有する液晶装置を得ることができ、表示ムラのない表示品位の高い液晶装置を得ることができる。
【００２３】
また、前記第１基板上の前記配線領域に配置された前記ライン配線と電気的に接続する第１配線を更に具備することを特徴とする。このように第１配線が配置される領域においてもカラーフィルタを有する膜を配置することにより、第１基板と第２基板とを貼り合せる際に、表示領域におけるセル厚と配線領域におけるセル厚とをより容易に同じくするように調整することができる。従って、基板面内でほぼ均一なセル厚を有する液晶装置を得ることができ、表示ムラのない表示品位の高い液晶装置を得ることができる。
【００２４】
また、前記カラーフィルタを有する膜は、カラーフィルタと、該カラーフィルタを覆う平坦膜とを有することを特徴とする。このようにカラーフィルタを有する膜としては、カラーフィルタと、これを覆って配置された平坦化膜が積層された膜を用いることができる。
【００２５】
また、前記カラーフィルタを有する膜は、前記シール領域に囲まれた領域に配置されることを特徴とする。このような構成によれば、第１基板と第２基板とを貼り合せる際に、表示領域におけるセル厚とシール領域に囲まれた領域であって表示領域でない領域におけるセル厚とを容易に同じくするように調整することができる。従って、基板面内でほぼ均一なセル厚を有する液晶装置を得ることができ、表示ムラのない表示品位の高い液晶装置を得ることができる。
【００２６】
また、前記第２配線は、前記画素電極と同一層である導電膜と、前記画素電極よりも低抵抗の導電膜との積層膜を有することを特徴とする。このような構成によれば、画素電極よりも低抵抗の導電膜によって配線が形成されるので、配線抵抗を下げて表示品質を高く維持できる。また、第２配線を積層膜とすることにより、例えば一方の導電膜に短絡欠陥が生じても、もう一方の導電膜で導通を取ることが可能となる。
【００２７】
また、前記画素電極よりも低抵抗の導電膜は、前記ＴＦＤ素子を構成する前記第２電極と同一層であることを特徴とする。このように、画素電極よりも低抵抗の導電膜として、ＴＦＤ素子を構成する第２電極と同一層の膜を用いることができる。
【００２８】
また、前記画素電極と同一層である導電膜はＩＴＯであり、前記画素電極よりも低抵抗の導電膜はＣｒであることを特徴とする。
【００２９】
また、前記第２基板上には前記配線領域及び前記シール領域内をまたがって前記第２電極と電気的に接続する第３配線が配置され、前記第２配線は前記シール領域内まで延在し、前記第３配線と前記第２配線とは、前記シール領域に配置された導通材を介して電気的に接続されていることを特徴とする。このような構成によれば、シール領域内に配置される第２配線は外気に触れないので、第２配線の少なくとも一部に低抵抗の導電膜を用いる場合、この導電膜が腐食することを防止できる。
【００３０】
本発明の液晶装置の製造方法は、表示領域と、該表示領域に隣接した配線領域と、これら表示領域及び配線領域を囲むシール材が配置されるシール領域とを有し、前記シール材を介して貼りあわされる第１基板と第２基板とを具備する液晶装置の製造方法であって、前記第１基板上の前記表示領域及び前記配線領域にカラーフィルタを有する膜を形成する工程と、前記カラーフィルタを有する膜上の前記表示領域に第１電極を形成する工程と、前記第１基板上の前記配線領域に第２配線を形成する工程と、前記第２基板上の前記表示領域に第２電極を形成する工程と、前記第２基板上の前記配線領域に一端部が前記第２電極と電気的に接続する第３配線を形成する工程と、前記カラーフィルタを有する膜、前記第１電極及び前記第２配線が形成された前記第１基板または前記第２電極および前記第３配線が形成された前記第２基板の前記シール領域に導通材を有するシール材を塗布する工程と、前記シール材塗布後、前記第１基板と前記第２基板とを、前記第１電極及び前記第２電極が対向するように配置して前記シール材により貼り合せ、前記導通材を介して前記第３配線の他端部と前記第２配線とを電気的に接続する工程と、を具備することを特徴とする。
【００３１】
本発明のこのような構成によれば、第１配線及び第２配線が配置される配線領域には、カラーフィルタを有する膜が配置されているので、第１基板のシール材により囲まれた領域における成膜状態を面内でほぼ同じくすることができ、第１基板と第２基板とを貼り合せる際に、表示領域におけるセル厚と配線領域におけるセル厚とを容易に同じくするように調整することができる。このような製造方法により得られた液晶装置は、基板面内でほぼ均一なセル厚を有し、表示ムラがなく表示品位が高い。
【００３２】
また、本発明の他の液晶装置の製造方法は、表示領域と、該表示領域に隣接した配線領域と、これら表示領域及び配線領域を囲むシール材が配置されるシール領域とを有し、前記シール材を介して貼りあわされる第１基板と第２基板とを具備する液晶装置の製造方法であって、前記第２基板上の前記表示領域及び前記配線領域にカラーフィルタを有する膜を形成する工程と、前記第２基板上の前記カラーフィルタを有する膜上の前記表示領域に第２電極を形成する工程と、前記第２基板上の前記配線領域に一端部が前記第２電極と電気的に接続する第３配線を形成する工程と、前記第１基板上の前記表示領域に第１電極を形成する工程と、前記第１基板上の前記配線領域に第２配線を形成する工程と、前記第１電極及び前記第２配線が形成された前記第１基板または前記カラーフィルタを有する膜、前記第２電極および前記第３配線が形成された前記第２基板の前記シール領域に導通材を有するシール材を塗布する工程と、前記シール材塗布後、前記第１基板と前記第２基板とを、前記第１電極及び前記第２電極が対向するように配置して前記シール材により貼り合せ、前記導通材を介して前記第３配線の他端部と前記第２配線とを電気的に接続する工程と、を具備することを特徴とする。
【００３３】
本発明のこのような構成によれば、第１配線及び第２配線が配置される配線領域には、カラーフィルタを有する膜が配置されているので、第１基板のシール材により囲まれた領域における成膜状態を面内でほぼ同じくすることができ、第１基板と第２基板とを貼り合せる際に、表示領域におけるセル厚と配線領域におけるセル厚とを容易に同じくするように調整することができる。このような製造方法により得られた液晶装置は、基板面内でほぼ均一なセル厚を有し、表示ムラがなく表示品位が高い。
【００３４】
また、前記カラーフィルタを有する膜は、カラーフィルタと、該カラーフィルタを覆う平坦化膜とを有することを特徴とする。このようにカラーフィルタを有する膜として、カラーフィルタと、これを覆う平坦化膜からなる積層膜を形成することができる。
【００３５】
また、前記カラーフィルタを有する膜は、前記シール領域に囲まれた領域に形成されることを特徴とする。このような構成によれば、第１基板と第２基板とを貼り合せる際に、表示領域におけるセル厚とシール領域に囲まれた領域であって表示領域でない領域におけるセル厚とを容易に同じくするように調整することができる。このような製造方法により得られた液晶装置は、基板面内でほぼ均一なセル厚を有し、表示ムラがなく表示品位が高い。
【００３６】
本発明の電子機器は、上述に記載の液晶装置と、該液晶装置を挟持する筐体とを有することを特徴とする。本発明のこのような構成によれば、表示品質の高い表示画面を有する電子機器を得ることができる。
【００３７】
【発明の実施の形態】
（第１実施形態）
以下、本発明を単純マトリクス型でＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）方式の液晶装置に適用した場合を例にあげ図１〜図５を用いて説明する。
【００３８】
図１は、液晶装置の概略平面図である。図２は、図１の液晶装置の線ＩＩ−ＩＩ線で切断した断面図である。図３は、図１の液晶装置の線III−III線、図１及び図４の液晶装置の線III'−III’線それぞれで切断した断面図である。図４は、図１の液晶装置の矢印IVで示す配線部分を拡大して示す平面図である。図５は、図１に示す液晶装置のシール領域、表示領域、配線領域の位置関係を説明するための平面図である。
【００３９】
図５に示すように、液晶装置１は、点線で囲まれた表示領域１０４と、該表示領域１０４に隣接した一点鎖線で囲まれた配線領域１０５ａおよび１０５ｂと、非表示領域であって配線が配置されない領域１０６と、これら表示領域１０４、配線領域１０５ａ及び１０５ｂ、そして非表示領域であって配線が配置されない領域１０６を囲むシール材３が配置されるシール領域１０３（内部が斜線で埋められている領域）とを有している。
【００４０】
液晶装置１は、図面の奥側に配置された第１電極基板２ａと、図面の手前側に配置された第２電極基板２ｂとが、シール領域１０３に配置されたほぼ矩形状のシール材３によって互いに貼りあわせることによって形成される。
【００４１】
シール材３、第１電極基板２ａ及び第２電極基板２ｂによって囲まれる領域は高さが一定の間隙、いわゆるセル厚を構成する。シール材３の一部には液晶注入口３ａが配置される。第１電極基板２ａと第２電極基板２ｂとの間隙には、液晶注入口３ａを通して液晶Ｌが注入され、その注入の完了後、液晶注入口３ａは樹脂などの封止材によって封止される。
【００４２】
第１電極基板２ａは、第２電極基板２ｂの外側へ張出す基板張出し部２ｃを有し、その基板張出し部２ｃ上に駆動用ＩＣ４がＡＣＦ（ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）６によって実装されている。図２及び図３に示すように、第１電極基板２ａの裏側（図２に示す構造の下側）には、発光源７及び導光体８を有する照明装置９がバックライトとして設けられている。
【００４３】
図２及び図３において、第１電極基板２ａは第１基板９ａを有し、その第１基板９ａの内側表面、すなわち液晶Ｌ側の表面には半透過反射膜１１が配置され、その上にＲカラーフィルタ１２が配置され、その上にカラーフィルタ１２を覆うように平坦膜１３が配置され、その上に第１電極１４ａが配置され、さらにその上に配向膜１６ａが配置される。また、第１電極基板２ａの外側の表面には、位相差板１７ａが配置され、更にその上に偏光板１８ａが配置されている。
【００４４】
第１電極１４ａは、図１及び図５に示すように、複数の直線状の電極を互いに平行に並べることによりストライプ状に形成されている。なお、図では、電極パンターンを分かりやすく示すために、第１電極１４ａの間隔を大きく広げても模式的に描いてあるが、実際には、第１電極１４ａの間隔は非常に狭く形成されている。更に、第１電極基板２ａ上には、表示領域１０４に配置される第１電極１４ａが延在してなる第１配線１９ａが配置されている。この第１配線１９ａは、配線領域１０５ａ、シール領域１０３の一部及びシール領域１０３の外側にまたがって配置される。また、第１基板９ａ上には、後述する第２基板９ｂ上に配置された第２電極１４ｂと電気的に接続する第２配線１９ｂが配置されている。この第２配線１９ｂは、一端部がシール領域１０３内部に位置し、配線領域１０５ｂ、シール領域１０３の一部及びシール領域１０３の外側にまたがって配置される。
【００４５】
上述の半透過反射膜１１は、光反射性の材料、例えばＡｌ（アルミニウム）によって膜厚１００ｎｍ〜５００ｎｍに形成される。ただし、光反射性材料は半透過反射の機能を達成するために、その厚さが光を透過可能な程度に薄く形成したり、あるいは、半透過反射膜１１の適所に光を通過させる開口（図示せず）を適宜の面積割合で形成したりする。
【００４６】
上述のカラーフィルタ１２は、インクジェット法や顔料分散法などを用いて、アクリル樹脂などの有機樹脂に顔料が分散されたカラーフィルタ材料を、モザイク配列、ストライプ配列、デルタ配列などといった適宜のパターンに塗布することによって形成され、例えばその厚みは１〜３μｍに形成される。また、平坦化膜１３は、アクリル樹脂などの適宜の透光性樹脂材料を、例えばスピンコート法、ロールコート法などによって塗布することによって形成され、例えばその厚みは１〜３μｍに形成される。平坦化膜１３は、カラーフィルタ１２の表面の凹凸を平坦膜材料によって埋めて平坦化するものである。本実施形態においては、カラーフィルタ１２を平坦膜１３が覆った状態の膜が、表示領域１０４の他に、表示に関与しない配線領域１０５ａ及び１０５ｂ、そして非表示領域であって配線が配置されない領域１０６にまで配置されている。言い換えると、シール領域１０３により囲まれた領域内にカラーフィルタ１２を平坦膜１３が覆った状態の膜が配置されている。従って、配線領域１０５ａ及び１０５ｂにおいては、カラーフィルタ１２を平坦膜１３が覆った状態の膜上に、第１配線１９ａ及び第２配線１９ｂが配置された状態となっている。
【００４７】
一方、図２及び図３において、第２電極基板２ｂは第２基板９ｂを有し、その第２基板９ｂの内側表面、すなわち液晶Ｌ側の表面には第２電極１４ｂが配置され、さらにその上に配向膜１６ｂが形成される。
【００４８】
第２電極１４ｂは、図１及び図５に示すように、多数の直線状の電極を第１電極１４ａと交差する方向へ互いに平行に並べることによりストライプ状に形成されている。なお、図では、電極パターンを分かりやすく示すために、第２電極１４ｂの間隔を大きく広げて模式的に描いてあるが、実際には、第２電極１４ｂの間隔は非常に狭く形成されている。また、第２基板９ｂの外側の表面には、位相差板１７ｂが配置され、更にその上に偏光板１８ｂが配置されている。更に、第２電極基板２ｂ上には、表示領域１０４に配置される第２電極１４ｂが延在してなる第３配線１１４が配置されている。この第３配線１１４は、配線領域１０５ａ及びシール領域１０３の内部に配置される。図３に示すように、第３配線１１４は、一端部が第２電極１４ｂと接続され、他端部が前述した第１基板９ａ上に配置される第２配線１９ｂの一端部と、シール３内に含有される導通材２１を介して電気的に接続されている。
【００４９】
尚、図５においては、第１電極基板２ａ上に配置される第１電極１４ａ、第１配線１９ａ及び第２配線１９ｂと識別しやすいように、第２電極基板２ｂ上に配置される第２電極１４ｂ及び第３配線１１４は、太線で図示している。
【００５０】
図１及び図５において、第１電極１４ａ及び第２電極１４ｂとが交差する点は、ドットマトリクス状に配列しており、これらの交差点の個々が１つのピクセルを構成し、図２及び図３のカラーフィルタ１２の個々の色パターンがその１ピクセルに対応する。カラーフィルタ１２は、例えば、Ｒ，Ｇ、Ｂの３原色が１つのユニットとなって１画素を構成する。つまり、３ピクセルが１つのユニットになって１つの画素を構成している。
【００５１】
第１基板９ａ及び第２基板９ｂには、例えばガラス、プラスチックなどが用いられる。また、第１電極１４ａ及び第２電極１４ｂは、例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）を周知の成膜法、例えば、スパッタ法、真空蒸着法を用いて厚さ５０ｎｍ〜５００ｎｍに成膜した後、フォトエッチング法によって所望のパターンに形成される。配向膜１６ａ及び配向膜１６ｂは、例えばポリイミド溶液を塗布した後に焼成する方法や、オフセット印刷法などによって厚さ５０ｎｍ〜１００ｎｍに形成される。
【００５２】
図１及び図５において、第１電極基板２ａの基板張出し部２ｃ上には、第１電極１４ａからそのまま延びる第１配線１９ａと、シール材３の中に分散された導通材２１（図３参照）を介して第２電極基板２ｂ上の第２電極１４ｂがそのまま延びた第３配線１１４に接続される第２配線１９ｂとが配置されている。また、基板張出し部２ｃの辺端部には端子２２が配置されている。これらの配線及び端子は、ＡＣＦ６内の導通粒子を介して駆動用ＩＣ４のバンプ（図示せず）に導電接続する。
【００５３】
図２及び図３においては、液晶装置１の全体的な構成を分かりやすく示すために、導通材２１を大きく図示しているが、その大きさはシール材３の線幅に対して非常に小さいものである。よって、導通材２１はシール材３の線幅方向に複数個存在することができる。
【００５４】
本実施形態に係る液晶装置１は以上のように構成されているので、反射型表示及び透過型表示の２通りの表示方法を選択的に実施できる。反射型表示では、第２電極基板２ｂ側の外部から取り込んだ光を半透過反射膜１１によって反射させて液晶Ｌの層へ供給する。この状態で、液晶Ｌに印加する電圧を画素ごとに制御して液晶の配向を画素ごとに制御することにより、液晶Ｌの層へ供給された光を画素毎に変調し、その変調した光を偏光板１８ｂへ供給する。これにより、第２電極基板２ｂの外側へ文字などといった像を表示する。
【００５５】
他方、液晶装置１によって透過型表示を行う場合には、照明装置９の発光源７を発光させる。発光源７からの光は光入射面８ａを通して導光体８の内部へ導入され、その導光体８の内部を平面的に広がって伝播しながら光出射面２４ｂを通して外部へ出射される。これにより、面状の光が液晶Ｌの層へ供給される。この光を液晶Ｌによって変調することにより表示を行うことは反射型表示の場合と同じである。
【００５６】
図１において、第１電極基板２ａ上に設けられるとともに、導通材２１を介して第２基板２ｂ上の第２電極１４ｂに電気的に接続される配線１９ｂは、本実施形態の場合、基板張出し部２ｃ上からシール材３を通ってそのシール材３によって囲まれる領域、すなわち液晶Ｌが封入された領域の中に入って延在した状態で、シール材３の中に分散された導通材２１によって第３配線１１４を介して第２電極１４ｂとの導通がとられている。
【００５７】
また、図３及び図４に示すように、配線１９ｂは、導電膜２２を第１層とし、導電膜２３を第２層とする積層構造によって形成されている。導電膜２２は、例えば、Ａｇを主成分としてＰｄ及びＣｕが添加されてなるＡＰＣ合金によって構成される。また、導電膜２３は、第１電極１４ａをパターニングする際に同時に、すなわち同一層として形成される。この結果、導電膜２３は第１電極１４ａと同じＩＴＯによって形成されている。
【００５８】
本実施形態の第２配線１９ｂは、上記のように、ＩＴＯに比べて低抵抗であるＡＰＣ合金を含んで構成されているので、第２配線１９ｂの配線抵抗がＩＴＯ単体の場合に比べて低くなっている。このため、第２配線１９ｂを通って流れる信号に波形の鈍化が発生することもなくなり、液晶装置１の表示領域に表示品質の高い像を表示できる。
【００５９】
ところで、ＡＰＣ合金は上記のような優れた低抵抗特性を有している反面、腐食しやすいという欠点をもあわせて有している。第２配線１９ｂにそのような腐食が発生すると、液晶Ｌに印加する電圧を正常に制御できなくなるおそれがあるので、表示品質を高く維持することができなくなるおそれがある。このことに関して、本実施形態では、ＡＰＣ合金からなる導電膜２２をシール材３によって囲まれる領域、すなわち液晶Ｌが封入された領域内に配置して、シール材３の外部には出ないように設計している。この結果、導電膜２２が外気に触れることを防止して、その膜２２に腐食が発生することを防止している。なお、図４では、配線１９ｂとシール材３との関係を分かりやすく示すために、シール材３の線幅に対する配線１９ｂの線幅を実際よりも広く描いてあるが、実際には、配線１９ｂの線幅はシール材３の線幅よりも狭いことが多い。
【００６０】
ここで、一般に、液晶装置の液晶層の厚みは３〜８μｍ程度に設計されている。従って、従来の配線領域にカラーフィルタを平坦膜が覆った状態の膜が配置されない構造を有する液晶装置においては、カラーフィルタを平坦膜が覆った状態の膜の膜厚が３〜５μｍというように液晶層の厚みとほぼ同じ厚さに設計されており、カラーフィルタを平坦膜が覆った状態の膜がある領域とない領域とでセル厚を同じくするよう調整するのが非常に困難であった。これに対し、本実施形態においては、上記のように、第１配線１９ａ及び第２配線１９ｂが配置される配線領域１０５ａ及び１０５ｂ、そして非表示領域であって配線が配置されない領域１０６には、カラーフィルタ１２を平坦膜１３が覆った状態の膜が表示領域１０４から延在されて配置されている。言い換えれば、シール材３により囲まれた領域内に、カラーフィルタ１２を平坦膜１３が覆った状態の膜が配置されている。このため、電極基板２ａのシール材３により囲まれた領域における成膜状態を面内でほぼ同じくすることができ、２枚の電極基板２ａ及び２ｂを貼り合せて液晶セルを製造する場合に、表示領域１０４におけるセル厚と、配線領域１０５ａ及び１０５ｂ、そして非表示領域であって配線が配置されない領域１０６におけるセル厚とを容易に同じくするように調整することができる。従って、このような液晶セルが組み込まれた液晶装置は、基板面内でほぼ均一なセル厚に保持されているため表示ムラがなく、表示品位が高い。また、本実施形態においては、配向膜１６ａ及び１６ｂも、シール材３により囲まれた領域に配置されているため、配向膜１６ａ及び１６ｂが配線領域１０５ａ及び１０５ｂ、非表示領域であって配線が配置されない領域１０６に配置されない場合と比べて、表示領域以外のこれらの領域と表示領域との膜厚形成状態をほぼ同じくすることができ、基板面内均一にセル厚を設定することが容易となる。
【００６１】
尚、一般に、半透過反射膜１１に用いられるＡｌや第１電極１４ａ及び第２電極１４ｂに用いられるＩＴＯなどの無機膜は、カラーフィルタや平坦化膜に用いられる有機樹脂膜と比べて厚さが非常に薄く形成されやすいため、有機樹脂と比較してセル厚の調整に関与する度合いが非常に低い。このため、本実施形態においては、半透過反射膜１１は表示領域１０４にほぼ対応した領域のみに形成しているが、配線領域１０５ａ及び１０５ｂ、そして非表示領域であって配線が配置されない領域１０６にまで延在させて配置しても良い。
【００６２】
また、本実施形態においては、図４に示すように、導電膜２２の全部がシール材３によって囲まれる領域内におさめられているが、これに代えて、導電膜２２を導電膜２３の内部領域においてシール材３を通過させて延ばすことにより、導電膜２２の一部がシール材３によって囲まれる領域内に配置され、他の一部がシール材３の外側に位置するという構成を採用することもできる。
【００６３】
また、本実施形態においては、カラーフィルタ１２及び平坦化膜１３は、第１電極基板２ａ側に配置しているが、第２電極基板２ｂ側に配置してもよい。
【００６４】
尚、上述したセル厚とは、第１基板９ａの液晶層側に配置される表面と第２基板９ｂの液晶層側に配置される表面との距離のことであり、以下の記載においても同様である。
【００６５】
次に、上記で説明した液晶装置の製造方法について説明する。
【００６６】
まず、第１基板９ａ及び第２基板９ｂを用意する。
【００６７】
はじめに第１電極基板２ａの製造方法について説明する。第１基板９ａ上に、表示領域１０４に対応した領域にＡｌ膜を成膜して半透過反射膜１１を形成する。次に、顔料分散法やインクジェット法などの既知の成膜方法によりＲ、Ｇ、Ｂのカラーフィルタ１２を半透過反射膜１１上に形成する。このカラーフィルタ１２は、表示領域１０４、配線領域１０５ａ及び１０５ｂ、そして非表示領域であって配線が配置されない領域１０６に形成される。次に、スピンコートなどにより透明樹脂材料をカラーフィルタ１２上に塗布し、平坦化膜１３を形成する。この平坦化膜１３は、カラーフィルタ１２を覆うように形成され、シール材３により囲まれた領域内をほぼ埋めるように形成される。次に、ＡＰＣ合金膜を成膜し、フォトエッチング法によって所望のパターンにエッチングして、第２配線１９ｂの一部を形成する。次に、平坦化膜１３上に例えばスパッタ法などによりＩＴＯ膜を成膜した後、フォトエッチング法によって所望のパターンにエッチングして、第１電極１４ａ、第１配線１９ａ及び第２配線１９ｂの一部が形成される。その後、既知の方法によりシール材により囲まれた領域内をほぼ埋めるように配向膜１６ａを形成して、第１電極基板２ａが製造される。
【００６８】
次に、第２電極基板２ｂの製造方法について説明する。第１基板９ｂ上に、例えばスパッタ法などによりＩＴＯ膜を成膜した後、フォトエッチング法によって所望のパターンにエッチングして、第２電極１４ｂ及び第３配線１１４部を形成する。その後、シール材３により囲まれた領域にほぼ対応した領域に既知の方法により配向膜１６ａを形成して、第１電極基板２ａが製造される。
【００６９】
次に、第１電極基板２ａまたは第２電極基板２ｂのいずれか一方の基板上に導通材２１を含有するシール材３を塗布し、このシール材３を介して、第１電極基板２ａ及び第２電極基板２ｂを貼り合せて液晶セルを製造する。この際、第２配線１９ｂと第３配線１１４とはシール材３に含有される導通材２１により電気的に接続される。本実施形態においては、カラーフィルタ１２とこれを覆う平坦化膜１３からなる膜がシール材３により囲まれた領域にまで配置されているため、基板貼り合せ工程の際に、液晶セルのセル厚を面内均一に調整することが容易に行うことができ、作業効率が良い。
【００７０】
その後、液晶セルに位相差板１７ａ及び１７ｂ、偏光板１８ａ及び１８ｂを配置し、更にバックライト９を配置して、液晶装置が製造される。
【００７１】
（第２実施形態）
次に、ＴＦＤをスイッチング素子として用いるアクティブマトリクス型でＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）方式の液晶装置に本発明を適用した場合を例にあげ図６〜図１１を用いて説明する。
【００７２】
図６は、液晶装置の概略平面図である。図７は、図６の液晶装置の線VII−VII線で切断した断面図である。図８は、図６及び図７の矢印VIIIで示すスイッチング素子部分を拡大して示す斜視図である。図９は、図６の液晶装置の線IX−IX線、図６及び図１０の液晶装置の線IX'−IX’線でそれぞれ切断した断面図である。図１０は、図１の液晶装置の矢印Xで示す配線部分を拡大して示す平面図である。図１１は、図６に示す液晶装置のシール領域、表示領域、配線領域の位置関係を説明するための平面図であり、図１１ではＴＦＤ及び画素電極の図示を省略している。
【００７３】
図１１に示すように、液晶装置３１は、点線で囲まれた表示領域３０４と、該表示領域３０４に隣接した一点鎖線で囲まれた配線領域３０５ａおよび３０５ｂと、非表示領域であって配線が配置されない領域３０６と、これら表示領域３０４、配線領域３０５ａ及び３０５ｂ、そして非表示領域であって配線が配置されない領域３０６を囲むシール材３が配置されるシール領域３０３（内部が斜線で埋められている領域）とを有している。
【００７４】
液晶装置３１は、図面の奥側に配置された第２電極基板２ｂと、図面の手前側に配置された第１電極基板２ａとが、シール領域３０３に配置されたほぼ矩形状のシール材３によって互いに貼りあわせることによって形成される。
【００７５】
シール材３、第１電極基板２ａ及び第２電極基板２ｂによって囲まれる領域は高さが一定の間隙、いわゆるセル厚を構成する。シール材３の一部には液晶注入口３ａが配置される。第１電極基板２ａと第２電極基板２ｂとの間隙には、液晶注入口３ａを通して液晶Ｌが注入され、その注入の完了後、液晶注入口３ａは樹脂などの封止材によって封止される。
【００７６】
第１電極基板２ａは、第２電極基板２ｂの外側へ張出す基板張出し部２ｃを有し、その基板張出し部２ｃ上に３つの駆動用ＩＣ４ａ、４ｂ、４ｃがＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）６によって実装されている。本実施形態においては、第１実施形態と異なって３つの駆動用ＩＣを用いるのは、第１電極基板２ａ側と第２電極基板２ｂ側とで、言い換えれば、走査線駆動系と信号線駆動系との間で使用する電圧値が異なっているため、それらを１つのＩＣチップでまかなうことができないからである。図７及び図９に示すように、第２電極基板２ｂの裏側（図２に示す構造の下側）には、発光源７及び導光体８を有する照明装置９がバックライトとして設けられている。
【００７７】
図７及び図９において、第１電極基板２ａは第１基板９ａを有し、その第１基板９ａの内側表面、すなわち液晶Ｌ側の表面には、ライン配線３２と、そのライン配線３２に導通するＴＦＤ３３と、そのＴＦＤ３３を介してライン配線３２に導通する第１電極としての画素電極３４とが配置されている。また、画素電極３４、ＴＦＤ３３及びライン配線３２の上に配向膜１６ａが配置される。また、第１基板９ａの外側の表面には、位相差板１７ａが配置され、更にその上に偏光板１８ａが配置されている。
【００７８】
ライン配線３２は、図６に示すように、互いに平行に間隔をおいてストライプ状に形成され、画素電極３４はそれらのライン配線３２間にドットマトリクス状に配列され、ＴＦＤ３３は一方でライン配線３２に導通し他方で画素電極３４に導通するように各画素電極３４に個々に設けられている。更に、第１電極基板２ａ上には、表示領域３０４に配置されるライン配線３２が延在してなる第１配線１９ａが配置されている。この第１配線１９ａは、配線領域３０５ａ、シール領域３０３の一部及びシール領域３０３の外側にまたがって配置される。また、第１電極基板２ａ上には、後述する第２電極基板２ｂ上に配置された第２電極３５と電気的に接続する第２配線１９ｂが配置されている。この第２配線１９ｂは、一端部がシール領域３０３内部に位置し、配線領域３０５ｂ、シール領域３０３の一部及びシール領域３０３の外側にまたがって配置される。
【００７９】
図６及び図７において、矢印VIIIで示す１個のＴＦＤの近傍の構造を示すと、例えば図８の通りである。図８に示すのは、いわゆるＢｕｃｋ−ｔｏ−Ｂｕｃｋ（バック・ツー・バック）構造のＴＦＤを用いたものである。図８において、ライン配線３２は、例えばＴａＷ（タンタル・タングステン）によって形成された第１層３２ａと、例えば陽極酸化膜であるＴａ２Ｏ５（酸化タンタル）によって形成された第２層３２ｂと、例えばＣｒによって形成された第３層３２ｃとからなる３層構造に形成されている。
【００８０】
また、ＴＦＤ３３は、第１ＴＦＤ部３３ａと第２ＴＦＤ部３３ｂとを直列に接続することによって構成されている。第１ＴＦＤ部３３ａ及び第２ＴＦＤ部３３ｂは、ＴａＷによって形成された第１金属層３６と、陽極酸化によって形成されたＴａ２Ｏ５の絶縁層３７と、ライン配線３２の第３層３２ｃと同一層であるＣｒの第２金属層３８との３層積層構造によって構成されている。
【００８１】
第１ＴＦＤ部３３ａをライン配線３２側から見ると、第２金属層３８／絶縁層３７／第１金属層３６の積層構造が構成され、他方、第２ＴＦＤ部３３ｂをライン配線３２側から見ると、第１金属層３６／絶縁層３７／第２金属層３８の積層構造が構成される。このように、一対のＴＦＤ部３３ａ及び３３ｂを電気的に逆向きに直列接続してバック・ツー・バック構造のＴＦＤを構成することにより、ＴＦＤのスイッチング特性の安定化が達成されている。画素電極３４は、第２ＴＦＤ部３３ｂの第２金属層３８に導通するように、例えばＩＴＯによって形成される。
【００８２】
一方、図７及び図９において、第２電極基板２ｂは第２基板９ｂを有し、その第２基板９ｂの内側表面、すなわち液晶Ｌ側の表面には、半透過反射膜１１が配置され、その上にカラーフィルタ１２が配置され、このカラーフィルタ１２を覆うように平坦化膜１３が配置され、その上に第２電極３５が配置され、さらにその上に配向膜１６ｂが配置される。また、第２基板９ｂの外側表面には、位相差板１７ｂが配置され、さらにその上に偏光板１８ｂが配置される。
【００８３】
第２電極３５は、図６及び図１１に示すように、多数の直線状のライン配線３２と交差する方向へ互いに平行に並べることによりストライプ状に形成されている。なお、図では、電極パターンを分かりやすく示すために、第２電極３５の間隔を大きく広げて模式的に描いてあるが、実際には、第２電極３５の間隔は非常に狭く形成されている。更に、第２電極基板２ｂ上には、表示領域３０４に配置される第２電極３５が延在してなる第３配線３１４が配置されている。この第３配線３１４は、配線領域３０５ａ及びシール領域３０３の内部に配置される。図９に示すように、第３配線１１４は、一端部が第２電極３５と電気的に接続し、他端部が前述した第１電極基板２ａ上に配置される第２配線１９ｂの一端部と、シール３内に含有される導通材２１を介して電気的に接続されている。尚、図１１においては、第１基板９ａ上に配置されるライン配線３２、第１配線１９ａ及び第２配線１９ｂと識別しやすいように、第２基板９ｂ上に配置される第２電極３５及び第３配線３１４は、太線で図示している。
【００８４】
上述のカラーフィルタ１２は、インクジェット法や顔料分散法などを用いて、アクリル樹脂などの有機樹脂に顔料が分散されたカラーフィルタ材料を、モザイク配列、ストライプ配列、デルタ配列などといった適宜のパターンに塗布することによって形成され、例えばその厚みは１〜３μｍに形成される。また、平坦化膜１３は、アクリル樹脂などの適宜の透光性樹脂材料を、例えばスピンコート法、ロールコート法などによって塗布することによって形成され、例えばその厚みは１〜３μｍに形成される。平坦化膜１３は、カラーフィルタ１２の表面の凹凸を平坦膜材料によって埋めて平坦化するものである。本実施形態においては、カラーフィルタ１２を平坦膜１３が覆った状態の膜が、表示領域３０４の他に、表示に関与しない配線領域３０５ａ及び３０５ｂ、そして非表示領域であって配線が配置されない領域３０６にまで配置されている。言い換えると、シール領域３０３により囲まれた領域内にカラーフィルタ１２を平坦膜１３が覆った状態の膜が配置されている。従って、配線領域３０５ａ及び３０５ｂにおいては、カラーフィルタ１２を平坦膜１３が覆った状態の膜上に、第１配線１９ａ及び第２配線１９ｂが配置された状態となっている。
【００８５】
図６において、画素電極３４及び第２電極３５とが交差する点は、ドットマトリクス状に配列しており、これらの交差点の個々が１つのピクセルを構成し、図２及び図３のカラーフィルタ１２の個々の色パターンがその１ピクセルに対応する。カラーフィルタ１２は、例えば、Ｒ，Ｇ、Ｂの３原色が１つのユニットとなって１画素を構成する。つまり、３ピクセルが１つのユニットになって１つの画素を構成している。
【００８６】
第１基板９ａ及び第２基板９ｂには、例えばガラス、プラスチックなどが用いられる。また、配向膜１６ａ及び配向膜１６ｂは、例えばポリイミド溶液を塗布した後に焼成する方法や、オフセット印刷法などによって厚さ５ｎｍ〜１００ｎｍに形成される。
【００８７】
図６及び図１１において、第１電極基板２ａの基板張出し部２ｃ上にはライン配線３２からそのまま延びる第１配線１９ａと、シール材３の中に分散された導通材２１（図７参照）を介して第２電極基板２ｂ上の第２電極３５がそのまま延びた第３配線３１４に接続される第２配線１９ｂとが配置されている。また、基板張出し部２ｃの辺端部には端子２２が配置されている。これらの配線及び端子は、ＡＣＦ６内の導通粒子を介して駆動用ＩＣ４ａ、４ｂ、４ｃのバンプ（図示せず）に導電接続する。
【００８８】
図７及び図９においては、液晶装置３１の全体的な構成を分かりやすく示すために、導通材２１を断面楕円状に模式化して示してあるが、実際は、導通材２１は球状又は円筒状に形成され、その大きさはシール材３の線幅に対して非常に小さいものである。よって、導通材２１はシール材３の線幅方向に複数個存在することができる。
【００８９】
本実施形態に係る液晶装置３１は以上のように構成されているので、第１実施形態と同様に、反射型表示及び透過型表示の２通りの表示方法を選択的に実施できる。これらの各表示形態における光の進行状況は図１の場合と同様であるので、詳しい説明は省略する。なお、光の変調制御方法に関しては、第１実施形態に示した単純マトリクス型の場合は、第１電極１４ａと第２電極１４ｂとの間に印加する電圧を制御することによって行うが、本実施形態に示す液晶装置においては、ＴＦＤ３３のスイッチング動作に基づいて液晶分子の配向を制御して液晶層を通る光の変調を制御する。
【００９０】
図６において、第１電極基板２ａ上に設けられるとともに、導通材２１を介して第２基板２ｂ上の第３配線３１４に電気的に接続される配線１９ｂは、本実施形態の場合、基板張出し部２ｃ上からシール材３を通ってそのシール材３によって囲まれる領域、すなわち液晶Ｌが封入された領域の中に入って延在した状態で、シール材３の中に分散された導通材２１によって第３配線３１４を介して第２電極３５との導通がとられている。
【００９１】
また、図９及び図１０に示すように、配線１９ｂは、ＴａＷを第１層３９とし、導電膜２２を第２層として、導電膜２３を第３層とする積層構造によって形成されている。導電膜２２は、例えば、同じ第１基板２ａ上のＴＦＤ３３内の第２金属層３８と同一層として形成でき、その場合には、導電膜２２はＣｒによって構成される。また、導電膜２３は、同じ第１基板２ａ上の画素電極３４をパターニングする際に同時に、すなわち同一層として形成される。この結果、導電膜２３は画素電極３４と同じＩＴＯによって形成されている。
【００９２】
本実施形態の配線１９ｂは、上記のように、ＩＴＯに比べて低抵抗であるＣｒを含んで構成されているので、配線１９ｂの配線抵抗はＩＴＯ単体の場合と比べて低くなっている。このため、配線１９ｂを通って流れる信号に波形の鈍化が発生することもなくなり、液晶装置３１の表示領域に表示品質の高い像を表示できる。
【００９３】
ところで、Ｃｒは上記のような優れた低抵抗特性を有している反面、腐食しやすいという欠点をもあわせて有している。第２配線１９ｂにそのような腐食が発生すると、液晶Ｌに印加する電圧を正常に制御できなくなるおそれがあるので、表示品質を高く維持することができなくなるおそれがある。このことに関して、本実施形態では、Ｃｒからなる導電膜２２をシール材３によって囲まれる領域、すなわち液晶Ｌが封入された領域内に配置して、シール材３の外部には出ないように設計している。この結果、導電膜２２が外気に触れることを防止して、その膜２２に腐食が発生することを防止している。
【００９４】
なお、図１０では、配線１９ｂとシール材３との関係を分かりやすく示すために、シール材３の線幅に対する配線１９ｂの線幅を実際よりも広く描いてあるが、実際には、配線１９ｂの線幅はシール材３の線幅よりも狭いことが多い。
【００９５】
ここで、一般に、液晶装置の液晶層の厚みは３〜８μｍに設計されている。従来の配線領域にカラーフィルタを平坦膜が覆った状態の膜が配置されない構造を有する液晶装置においては、カラーフィルタを平坦膜が覆った状態の膜の膜厚が３〜５μｍというように液晶層の厚みとほぼ同じぐらいの厚さに設計されており、液晶装置とした時に、カラーフィルタを平坦膜が覆った状態の膜がある領域とない領域とでセル厚を同じくするよう調整するのが非常に困難であった。これに対し、本実施形態においては、上記のように、第１配線１９ａ及び第２配線１９ｂが配置される配線領域３０５ａ及び３０５ｂ、そして非表示領域であって配線が配置されない領域３０６には、カラーフィルタ１２を平坦膜１３が覆った状態の膜が表示領域３０４から延在されて配置されている。言い換えれば、シール材３により囲まれた領域内に、カラーフィルタ１２を平坦膜１３が覆った状態の膜が配置されている。このため、第２電極基板２ｂのシール材３により囲まれた領域における成膜状態を面内でほぼ同じくすることができ、２枚の電極基板２ａ及び２ｂを貼り合せて液晶セルを製造する場合に、表示領域３０４におけるセル厚と、配線領域３０５ａ及び３０５ｂ、そして非表示領域であって配線が配置されない領域３０６におけるセル厚とを容易に同じくするように調整することができる。更に、このような液晶セルが組み込まれた液晶装置は、基板面内でほぼ均一なセル厚に保持されているため表示ムラがなく、表示品位が高い。尚、本実施形態においては、配線領域３０５ａ及び３０５ｂ、そして非表示領域であって配線が配置されない領域３０６には、表示領域３０４に形成される画素電極やＴＦＤ素子といったものが配置されていないが、表示領域３０４と同様に、実際には表示には関与しないライン配線、画素電極やＴＦＤ素子などを配置してもよい。
【００９６】
尚、一般に、半透過反射膜１１に用いられるＡｌや画素電極３４及び第２電極３２に用いられるＩＴＯなどの無機膜は、カラーフィルタや平坦化膜に用いられる有機樹脂膜と比べて厚さが非常に薄く形成されやすいため、有機樹脂と比較してセル厚の調整に関与する度合いが非常に低い。このため、本実施形態においては、半透過反射膜１１は表示領域３０４にほぼ対応した領域のみに形成しているが、配線領域３０５ａ及び３０５ｂ、そして非表示領域であって配線が配置されない領域３０６にまで延在させて配置しても良い。また、本実施形態においては、図１０に示すように、導電膜２２の全部がシール材３によって囲まれる領域内におさめられているが、これに代えて、導電膜２２を導電膜２３の内部領域においてシール材３を通過させて延ばすことにより、導電膜２２の一部がシール材３によって囲まれる領域内に配置され、他の一部がシール材３の外側に位置するという構成を採用することもできる。
【００９７】
また、本実施形態においては、カラーフィルタ１２及び平坦化膜１３は、第２電極基板２ｂ側に配置しているが、第１電極基板２ａ側に配置してもよい。
【００９８】
本実施形態においても、第１実施形態と同様に、カラーフィルタ１２とこれを覆う平坦化膜１３からなる膜がシール材３により囲まれた領域にまで配置されているため、基板貼り合せ工程の際に、液晶セルのセル厚を面内均一に調整することが容易に行うことができ、作業効率が良い。
【００９９】
（第３実施形態）
図１２は本発明に係る電子機器の一実施形態であるモバイル型のパーソナルコンピュータを示している。ここに示すコンピュータ５０は、キーボード５１を備えた本体部５２と、液晶表示ユニット５３とから構成されている。液晶表示ユニット５３は筐体部としての外枠に液晶装置５４が組み込まれてなり、この液晶装置５４は、例えば第１実施形態に示した液晶装置１や第２実施形態に示した液晶装置３１を用いて構成できる。
【０１００】
（第４実施形態）
図１３は、本発明に係る電子機器の他の実施形態である携帯電話機を示している。ここに示す携帯電話機６０は、複数の操作ボタン６１の他、受話口６２、送話口６３を有する筐体部としての外枠に、液晶装置６４が組み込まれてなる。この液晶装置６４は、例えば第１実施形態に示した液晶装置１や第２実施形態に示した液晶装置３１を用いて構成できる。
【０１０１】
（第５実施形態）
図１４は、本発明に係る電子機器の更に他の実施形態であるデジタルスチルカメラを示している。通常のカメラは、被写体の光像によってフィルムを感光するのに対し、デジタルスチルカメラ７０は、被写体の光像をＣＣＤ（ＣｈａｒｇｅＣｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）などといった撮像素子により光電変換して撮像信号を生成するものである。
【０１０２】
ここで、デジタルスチルカメラ７０における筐体としてのケース７１の背面には、液晶装置７４が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成となっている。このため、液晶装置７４は、被写体を表示するファインダとして機能する。また、ケース７１の前面側（図１４に示す構造の裏面側）には、光学レンズやＣＣＤなどを含んだ受光ユニット７２が設けられている。液晶装置７４は、例えば第１実施形態に示した液晶装置１や第２実施形態に示した液晶装置３１を用いて構成できる。撮影者は、液晶表示装置７４に表示された被写体を確認して、シャッタボタン７３を押下して撮影を行う。
【０１０３】
（その他の実施形態）
以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形態に限定されるものでなく、特許請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々に改変できる。
【０１０４】
例えば、第１実施形態及び第２実施形態では、ＩＣチップが基板上に直接実装される構造のＣＯＧ方式の液晶装置に本発明を適用したが、ＣＯＧ方式以外の液晶装置、例えばＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）を介して基板にＩＣチップを接続する構造の液晶装置や、ＩＣチップが実装されたＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）基板を液晶パネル側の基板に接続する構造の液晶装置などに対しても本発明を適用できる。
【０１０５】
また、本発明に係る電子機器としては、図１２のパーソナルコンピュータや、図１３の携帯電話機や、図１４のデジタルスチルカメラの他に、液晶テレビ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話機、ＰＯＳ端末機などがあげられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として本発明に係る液晶装置を用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る液晶装置の第１実施形態を一部破断して示す平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に従って切断した液晶装置の断面構造を示す断面図である。
【図３】図１のIII−III線、図１及び図３のIII’−III’線に従って切断した液晶装置の断面構造を示す断面図である。
【図４】図１において矢印IVで示す配線部分を拡大して示す平面図である。
【図５】図１に示す液晶装置のシール領域、表示領域、配線領域の位置関係を説明するための平面図である。
【図６】本発明に係る液晶装置の第２実施形態を一部破断して示す平面図である。
【図７】図６のVII−VII線に従って切断した液晶装置の断面構造を示す断面図である。
【図８】図６及び図７の矢印VIIIで示すスイッチング素子部分を拡大して示す斜視図である。
【図９】図６のIX−IX線、図６及び図１０のIX’−IX’線に従って切断した液晶装置の断面構造を示す断面図である。
【図１０】図６において矢印Xで示す配線部分を拡大して示す平面図である。
【図１１】図６に示す液晶装置のシール領域、表示領域、配線領域の位置関係を説明するための平面図である。
【図１２】本発明に係る電子機器の一実施形態であるモバイル型コンピュータを示す斜視図である。
【図１３】本発明に係る電子機器の他の実施形態である携帯電話機を示す斜視図である。
【図１４】本発明に係る電子機器の他の実施形態であるデジタルスチルカメラを示す斜視図である。
【符号の説明】
１、３１…液晶装置
３…シール材
９ａ…第１基板
９ｂ…第２基板
１２…カラーフィルタ
１３…平坦化膜
１４ａ…第１電極
１４ｂ、３５…第２電極
１９ａ…第１配線
１９ｂ…第２配線
２１・・・導通材
２２…導電膜
２３…導電膜
３２・・・ライン配線
３４…画素電極
３６…第１金属層
３７・・・絶縁層
３８…第２金属層
５０…コンピュータ
６０…携帯電話機
７０…デジタルスチルカメラ
１０３、３０３・・・シール領域
１０４、３０４・・・表示領域
１０５ａ、１０５ｂ、３０５ａ、３０５ｂ・・・配線領域
１１４、３１４・・・第３配線
Claims (12)
- 表示領域と、該表示領域に隣接した配線領域と、これら表示領域及び配線領域を囲むシール材が配置されるシール領域とを有し、前記シール材を介して貼りあわされる第１基板と第２基板とを具備する液晶装置であって、
前記第１基板上の前記表示領域及び前記配線領域に配置されたカラーフィルタを有する膜と、
前記カラーフィルタを有する膜上の前記表示領域に配置された第１電極と、
前記第２基板上の前記表示領域に配置された第２電極と、
前記第１基板上の前記配線領域に配置された、前記第２電極と電気的に接続する第２配線とを具備し、
前記第２基板上には前記配線領域及び前記シール領域内をまたがって前記第２電極と電気的に接続する第３配線が配置され、
前記第２配線は前記シール領域内まで延在し、
前記第３配線と前記第２配線とは、前記シール領域に配置された導通材を介して電気的に接続されており、
前記第２配線は、前記第１電極と同一層である導電膜と前記第１電極よりも低抵抗の導電膜との積層膜を有していることを特徴とする液晶装置。 - 表示領域と、該表示領域に隣接した配線領域と、これら表示領域及び配線領域を囲むシール材が配置されるシール領域とを有し、前記シール材を介して貼りあわされる第１基板と第２基板とを具備する液晶装置であって、
前記第２基板上の前記表示領域及び前記配線領域に配置されたカラーフィルタを有する膜と、
前記第２基板上の前記カラーフィルタを有する膜上の前記表示領域に配置された第２電極と、
前記第１基板上の前記表示領域に配置された第１電極と、
前記第１基板上の前記配線領域に配置された、前記第２電極と電気的に接続する第２配線とを具備し、
前記第２基板上には前記配線領域及び前記シール領域内をまたがって前記第２電極と電気的に接続する第３配線が配置され、
前記第２配線は前記シール領域内まで延在し、
前記第３配線と前記第２配線とは、前記シール領域に配置された導通材を介して電気的に接続されており、
前記第２配線は、前記第１電極と同一層である導電膜と前記第１電極よりも低抵抗の導電膜との積層膜を有していることを特徴とする液晶装置。 - 前記第１基板上の前記配線領域に配置された前記第１電極と電気的に接続する第１配線を更に具備することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の液晶装置。
- 前記カラーフィルタを有する膜は、カラーフィルタと、該カラーフィルタを覆う平坦化膜とを有することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の液晶装置。
- 前記カラーフィルタを有する膜は、前記シール領域に囲まれた領域に配置されることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の液晶装置。
- 表示領域と、該表示領域に隣接した配線領域と、これら表示領域及び配線領域を囲むシール材が配置されるシール領域とを有し、前記シール材を介して貼りあわされる第１基板と第２基板とを具備する液晶装置であって、
前記第１基板上の前記表示領域及び前記配線領域に配置されたカラーフィルタを有する膜と、
前記カラーフィルタを有する膜上の前記表示領域に配置された画素電極と、
前記第１基板上に配置された前記画素電極に導通する第１金属膜／絶縁膜／第２金属膜の積層構造を有するＴＦＤ素子と、
前記第１基板上に配置された前記ＴＦＤ素子を介して前記画素電極と電気的に接続されたライン配線と、
前記第２基板上の前記表示領域に配置された前記画素電極に対向するストライプ状の第２電極と、
前記第１基板上の前記配線領域に配置された、前記第２電極と電気的に接続する第２配線とを具備し、
前記第２基板上には前記配線領域及び前記シール領域内をまたがって前記第２電極と電気的に接続する第３配線が配置され、
前記第２配線は前記シール領域内まで延在し、
前記第３配線と前記第２配線とは、前記シール領域に配置された導通材を介して電気的に接続されており、
前記第２配線は、前記第１電極と同一層である導電膜と前記第１電極よりも低抵抗の導電膜との積層膜を有していることを特徴とする液晶装置。 - 表示領域と、該表示領域に隣接した配線領域と、これら表示領域及び配線領域を囲むシール材が配置されるシール領域とを有し、前記シール材を介して貼りあわされる第１基板と第２基板とを具備する液晶装置であって、
前記第２基板上の前記表示領域及び前記配線領域に配置されたカラーフィルタを有する膜と、
前記第２基板上の前記カラーフィルタを有する膜上の前記表示領域に配置されたストライプ状の第２電極と、
前記第１基板上の前記表示領域に配置された前記第２電極に対向配置された画素電極と、
前記第１基板上に配置された各前記画素電極に導通する第１金属膜／絶縁膜／第２金属膜の積層構造を有するＴＦＤ素子と、
前記第１基板上に配置された前記ＴＦＤ素子を介して前記画素電極と電気的に接続されたライン配線と、
前記第１基板上の前記配線領域に配置された、前記第２電極と電気的に接続する第２配線とを具備し、
前記第２基板上には前記配線領域及び前記シール領域内をまたがって前記第２電極と電気的に接続する第３配線が配置され、
前記第２配線は前記シール領域内まで延在し、
前記第３配線と前記第２配線とは、前記シール領域に配置された導通材を介して電気的に接続されており、
前記第２配線は、前記第１電極と同一層である導電膜と前記第１電極よりも低抵抗の導電膜との積層膜を有していることを特徴とする液晶装置。 - 表示領域と、該表示領域に隣接した配線領域と、これら表示領域及び配線領域を囲むシール材が配置されるシール領域とを有し、前記シール材を介して貼りあわされる第１基板と第２基板とを具備する液晶装置の製造方法であって、
前記第１基板上の前記表示領域及び前記配線領域にカラーフィルタを有する膜を形成する工程と、
前記カラーフィルタを有する膜上の前記表示領域に第１電極を形成する工程と、
前記第１基板上の前記配線領域に前記第１電極と同一層である導電膜と前記第１電極よりも低抵抗の導電膜を有する積層膜からなる第２配線を形成する工程と、
前記第２基板上の前記表示領域に第２電極を形成する工程と、
前記第２基板上の前記配線領域に一端部が前記第２電極と電気的に接続する第３配線を形成する工程と、
前記カラーフィルタを有する膜、前記第１電極及び前記第２配線が形成された前記第１基板または前記第２電極および前記第３配線が形成された前記第２基板の前記シール領域に導通材を有するシール材を塗布する工程と、
前記シール材塗布後、前記第１基板と前記第２基板とを、前記第１電極及び前記第２電極が対向するように配置して前記シール材により貼り合せ、前記導通材を介して前記第３配線の他端部と前記第２配線とを電気的に接続する工程と、
を具備することを特徴とする液晶装置の製造方法。 - 表示領域と、該表示領域に隣接した配線領域と、これら表示領域及び配線領域を囲むシール材が配置されるシール領域とを有し、前記シール材を介して貼りあわされる第１基板と第２基板とを具備する液晶装置の製造方法であって、
前記第２基板上の前記表示領域及び前記配線領域にカラーフィルタを有する膜を形成する工程と、
前記第２基板上の前記カラーフィルタを有する膜上の前記表示領域に第２電極を形成する工程と、
前記第２基板上の前記配線領域に一端部が前記第２電極と電気的に接続する第３配線を形成する工程と、
前記第１基板上の前記表示領域に第１電極を形成する工程と、
前記第１基板上の前記配線領域に前記第１電極と同一層である導電膜と前記第１電極よりも低抵抗の導電膜を有する積層膜からなる第２配線を形成する工程と、
前記第１電極及び前記第２配線が形成された前記第１基板または前記カラーフィルタを有する膜、前記第２電極および前記第３配線が形成された前記第２基板の前記シール領域に導通材を有するシール材を塗布する工程と、
前記シール材塗布後、前記第１基板と前記第２基板とを、前記第１電極及び前記第２電極が対向するように配置して前記シール材により貼り合せ、前記導通材を介して前記第３配線の他端部と前記第２配線とを電気的に接続する工程と、
を具備することを特徴とする液晶装置の製造方法。 - 前記カラーフィルタを有する膜は、カラーフィルタと、該カラーフィルタを覆う平坦化膜とを有することを特徴とする請求項８または請求項９に記載の液晶装置の製造方法。
- 前記カラーフィルタを有する膜は、前記シール領域に囲まれた領域に形成されることを特徴とする請求項８から請求項１０のいずれか一項に記載の液晶装置の製造方法。
- 請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の液晶装置と、該液晶装置を挟持する筐体とを有する電子機器。
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