JPH1154877A - 基板接続構造、液晶表示装置及び電子機器 - Google Patents

基板接続構造、液晶表示装置及び電子機器

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JPH1154877A
JPH1154877A JP20798597A JP20798597A JPH1154877A JP H1154877 A JPH1154877 A JP H1154877A JP 20798597 A JP20798597 A JP 20798597A JP 20798597 A JP20798597 A JP 20798597A JP H1154877 A JPH1154877 A JP H1154877A
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    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

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  • Liquid Crystal (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板の位置を判断するためのアライメントマ
ークを認識することに関してその認識の安定性を向上す
る。 【解決手段】 それぞれが複数の電極端子12,13を
備えた一対の基板11,6aに関して、それらの電極端
子12,13同士が接触する状態でそれらの基板11,
6aをACF3を用いて互いに接続させるための基板接
続構造において、ACF3が貼着される方の基板6aに
関するアライメントマーク7aをACF3の外部領域に
設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、それぞれが複数の
電極端子を備えた一対の基板に関してそれらの電極端子
同士が接触する状態でそれらの基板をフィルム状接着部
材を間に挟んで互いに接続させるための基板接続構造に
関する。また本発明は、液晶の配向を制御することで光
を変調して文字、数字等といった可視像を表示する液晶
表示装置に関する。さらにまた、本発明は、その液晶表
示装置を用いた電子機器に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、携帯電話機、ビデオカメラ、その
他種々の電子機器の可視像表示部分に液晶表示装置が広
く用いられている。この液晶表示装置は、液晶に所定の
電圧を印加するか、あるいは、印加しないかによってそ
の液晶の配向を制御することによって光を変調し、もっ
て、文字、数字等といった可視像を表示するものであ
る。
【0003】一般に液晶表示装置では、ドット状に区画
された液晶によって1個の画素を形成し、その画素を複
数個、マトリクス状に並べることによって可視像の表示
領域が形成される。そして、個々の画素を形成する個々
の液晶に所定電圧を印加する場合と印加しない場合との
間で生じる光のコントラストを利用して可視像を表示す
る。
【0004】通常の液晶表示装置では、液晶パネルに液
晶駆動用ICが装着され、この液晶駆動用ICの外部入
力端子にホスト機器、例えば、携帯電話機側の出力電圧
が印加されたときに、その液晶駆動用ICの出力端子に
液晶に印加するための電圧が現れる。
【0005】液晶パネルに液晶駆動用ICを接続するた
めの方法としては、従来より、TAB(Tape Automated
Bonding)方式、COG(Chip On Glass)方式等のよ
うに、種々の方法が知られている。TAB方式では、T
AB技術を用いてフィルムキャリヤテープ上に液晶駆動
用ICが装着され、そのフィルムキャリヤテープがAC
F(Anisotropic Conductive Film:異方性導電膜)等
といったフィルム状接着部材を用いて液晶パネルに導電
接続される。他方、COG方式では、液晶を挟む一対の
透光性基板のうちの少なくとも一方の上に液晶駆動用I
Cが直接に装着される。
【0006】TAB方式を例に挙げて考えると、図10
に示すように、ICチップ51を搭載したフィルムキャ
リヤテープ52をACF53によって液晶パネル54の
一方の透光性基板56aに接着する。この場合、従来
は、透光性基板56aに設けたアライメントマーク57
aと、フィルムキャリヤテープ52に設けたアライメン
トマーク57bとが位置的に一致するようにキャリヤテ
ープ52と透光性基板56aとを位置合わせし、その状
態でACF53によって両者を接着していた。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の基板接続構
造では、透光性基板側のアライメントマーク57aがA
CF53に隠れる領域に設けられていた。これは、透光
性基板側のアライメントマーク57aとキャリヤテープ
側のアライメントマーク57bとをCCDカメラ58を
用いて又は目視によって現物同士を合わせながら行う必
要があったためである。しかしながら、そのようにアラ
イメントマーク57aがACF53に隠れる領域に設け
られていると、カメラ58によってアライメントマーク
57aが認識し難くなり、その結果、アライメントマー
クの認識エラーが発生し易いという問題があった。
【0008】本発明は、従来の基板接続構造における上
記の問題点に鑑みて成されたものであって、基板の位置
を判断するためのアライメントマークを認識することに
関してその認識の安定性を向上することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
(基板接続構造)上記の目的を達成するため、本発明に
係る基板接続構造は、それぞれが複数の電極端子を備え
た一対の基板に関してそれらの電極端子同士が接触する
状態でそれらの基板をフィルム状接着部材を間に挟んで
互いに接続させるための基板接続構造であって、フィル
ム状接着部材が貼着される方の基板に関するアライメン
トマークをそのフィルム状接着部材の外部領域に設ける
ことを特徴とする。
【0010】このようにアライメントマークをフィルム
状接着部材の外部領域に配設すれば、そのアライメント
マークの視覚確認性がフィルム状接着部材によって損な
われることが無くなり、よって、アライメントマークを
カメラによって明確に確認できる。
【0011】上記構成において「一対の基板」というの
は、あらゆる種類の基板を含む意味であり、例えば、不
可撓性の回路基板同士を接続する場合、不可撓性の回路
基板にFPC(Flexible Printed Circuit)等といった
可撓性の回路基板を接続する場合、液晶パネルの透光性
基板にTCP(Tape Carrier Package)を接続する場合
等といった各種の場合が考えられる。
【0012】また、「フィルム状接着部材」としては、
例えば、ACF(Anisotropic Conductive Film:異方
性導電膜)を用いることができる。このACFは、一対
の基板の電極端子群を電気的に一括接続するために用い
られる導電性のあるフィルムであって、例えば、樹脂フ
ィルム中に導電粒子を分散させることによって形成され
る。
【0013】また、アライメントマークは接続対象であ
る基板の平面内における位置を特定するために使用され
るものであるから、そのアライメントマークは、平面内
の直交2軸方向に関する座標位置を特定できるような形
状でありさえすればどのような形状に形成しても構わな
い。
【0014】(液晶表示装置)次に、本発明に係る液晶
表示装置は、液晶を挟んで互いに貼り合わされる一対の
透光性基板と、フィルム状接着部材を間に挟んで少なく
ともいずれか一方の透光性基板に接続される配線基板と
を有する液晶表示装置であって、配線基板が接続される
方の透光性基板のためのアライメントマークをフィルム
状接着部材の外部領域に設けることを特徴とする。
【0015】この液晶表示装置に関しては、次のような
実施態様が考えられる。
【0016】(1)アライメントマークは、フィルム状
接着部材の外側位置であって、配線基板が接続されない
方の透光性基板の端縁と、その配線基板の端縁との間に
設けることができる。この構成は、図6に示すように、
透光性基板6aの幅と配線基板11の幅とがほとんど等
しいために、透光性基板6aの幅方向に関してフィルム
状接着部材3の外側位置にアライメントマークを設ける
ための領域が確保できないような場合に有効である。
【0017】(2)アライメントマークは、透光性基板
上に形成される透光性電極と同一部材によって形成でき
る。上記透光性電極は、ITO(Indium Tin Oxide:イ
ンジウムスズ酸化物)によって形成されることが多く、
その場合にはアライメントマークもITOによって形成
できる。こうすれば、透光性電極の形成時にアライメン
トマークも同時に形成されるので、製造工程が簡単にな
る。また、このように透光性電極と同一の材料によって
アライメントマークを形成する場合には、その透光性電
極の一部を切り欠いた形状をもってアライメントマーク
として用いることができる。
【0018】(電子機器)次に、本発明に係る電子機器
は、上記の本発明に係る液晶表示装置と、その液晶表示
装置の動作を制御する制御部とを含んで構成されるもの
であって、例えば、携帯電話機、ビデオカメラ、その他
各種の電子機器が考えられる。
【0019】
【発明の実施の形態】図1は、本発明に係る基板接続構
造を用いた液晶表示装置の一実施形態を示している。こ
の液晶表示装置は、透光性基板6a及び6bを互いに貼
り合わせて形成した液晶パネル4と、その液晶パネル4
に接続されるTCP(Tape Carrier Package)11とを
有する。TCP11は、フィルムキャリヤテープ2と、
周知のボンディング手法を使ってそのフィルムキャリヤ
テープ2の上に搭載された液晶駆動用ICチップ1とを
有する。また、フィルムキャリヤテープ2の接続用端縁
部分には、複数の電極端子12が形成され、さらにその
電極端子群の両側に、TCP11の位置を特定するため
のアライメントマーク7bが形成される。
【0020】液晶パネル4は、例えば、以下のようにし
て形成される。一方の透光性基板6aの表面に透光性電
極(図示せず)をITO(Indium Tin Oxide)等によっ
て形成し、他方の透光性基板6bの表面に透光性電極
(図示せず)を形成し、それらの透光性電極が互いに対
向するように両基板6a及び6bを貼り合わせる。両基
板6a及び6bに形成される透光性電極がストライプ状
電極である場合には、両透光性電極が互いに直交するよ
うにそれらの基板6a及び6bが貼り合わされる。ま
た、透光性電極が適宜のパターンの電極である場合に
は、それらのパターン電極が位置的に一致するようにそ
れらの基板6a及び6bが貼り合わされる。
【0021】透光性基板6aと透光性基板6bとの間に
は、微小間隙が形成され、その微小間隙内に液晶が封入
される。そしてさらに、透光性基板6a及び透光性基板
6bの外側表面には、必要に応じて、偏光板が貼着され
る。これらの偏光板に関しては、通常、それらの偏光軸
が互いに直交関係となるように位置設定される。
【0022】透光性基板6aのうち相手方の透光性基板
6bよりも外側へ張り出す張出し部分には、液晶パネル
4内の透光性電極に通じる複数の電極端子13が形成さ
れる。この電極端子群は液晶パネル4内の透光性電極と
同じ材料、すなわちITOによって、透光性電極と同時
に形成される。液晶パネル4とTCP11とを接続する
際には、透光性基板6a上の電極端子群13とTCP1
1上の電極端子群12とが互いに接触するように、液晶
パネル4とTCP11の両者を接続する。
【0023】透光性基板6aのうちACF3が貼着され
るべき領域3aの外部領域であって、しかも、TCP1
1が接続されない方の透光性基板6bの端縁とTCP1
1の端縁との間に位置する領域Rには、図2に示すよう
に、液晶パネル4の位置を特定するためのアライメント
マーク7aが形成される。本実施形態の場合、これらの
アライメントマーク7aは、電極端子13と同じ形状を
有するが、通電されることのない端子、いわゆるダミー
端子13aを部分的に切り欠いて切断することによって
形成されている。
【0024】以下、上記構成より成る液晶表示装置に関
して、TCP11を液晶パネル4に接続する際の手順を
説明する。
【0025】まず、液晶パネル4の透光性基板6aの張
出し部分の所定位置3aにACF3を貼り付けておく。
他方、CCDカメラ8が設置されている所定の検査位置
にTCP11を持ち運び、そしてカメラ8によってアラ
イメントマーク7b,7bを撮影し、その撮影像に基づ
いてTCP11の位置を直交2軸系の座標位置として特
定する。その後、ACF3が貼着されている液晶パネル
4を検査位置に持ち運び、カメラ8によってアライメン
トマーク7aを撮影し、その撮影像に基づいて液晶パネ
ル4の位置、従って透光性基板6aの位置を座標位置と
して特定する。以上の作業によりTCP11と透光性基
板6aとの間の相対位置が求められ、それらの相対位置
が予め決められている位置関係に対してずれている場合
には、TCP11及び液晶パネル4のいずれか一方又は
両方を適宜に移動させて両者間の位置関係を修正する。
そしてその後、TCP11の電極端子12の部分を透光
性基板6aの電極端子13の部分へ押し付け、さらに必
要に応じて加熱して、TCP11を透光性基板6aへ接
合する。以上により、図6に示すように、液晶パネル4
にTCP11が接続された状態の液晶表示装置5が得ら
れる。
【0026】本実施形態では、図2に示すように、透光
性基板6aの位置を特定するためのアライメントマーク
7aがACF3の外部領域に位置していて両者が重なる
ことがないので、このマーク7aを図1に示すようにカ
メラ8で撮影したとき、そのマーク7aは鮮明に映し出
される。従って、アライメントマーク7aを常に安定し
て認識できる。
【0027】本実施形態で用いるアライメントマーク7
aに基づいて位置を特定する際には、例えば、図3に示
すように、切欠き部の隅部の1点P1を判定の基準とす
ることができる。また、図4に示すように、L字形状の
アライメントマーク17aを用いることもでき、その場
合には、隅部の1点P2を判定の基準とすることができ
る。さらに、図5に示すように円形状のアライメントマ
ーク27aを用いることもでき、その場合には、円形の
重心点P3を判定の基準とすることができる。図7は、
本発明に係る基板接続構造を用いた液晶表示装置の他の
実施形態を示している。この液晶表示装置が図6に示し
た先の実施形態と異なる点は、(1)図6の実施形態で
はフィルムキャリヤテープ2の幅が液晶パネル4の透光
性基板6aの幅とほぼ等しいのに対し、図7の実施形態
では、フィルムキャリヤテープ2’の幅が液晶パネル4
の透光性基板6aの幅よりも狭く、その結果、テープ
2’の両脇部分に広い空き領域が形成されること、
(2)ACF3の外側位置であって、それらの空き領域
の所にアライメントマーク37a,37aを設けたこと
である。この実施形態の場合も、アライメントマーク3
7a,37aはACF3の外側に位置することになるの
で、それらのアライメントマークを明確に認識できる。
【0028】図8は、本発明に係る液晶表示装置を電子
機器としての携帯電話機の表示部として使用した場合の
実施形態を示している。ここに示す携帯電話機は、上ケ
ース26及び下ケース25を含んで構成される。上ケー
ス26には、送受信用のアンテナ28と、キーボードユ
ニット29と、そしてマイクロホン32とが設けられ
る。そして、下ケース25には、例えば図1に示した液
晶表示装置5と、スピーカ33と、そして回路基板34
とが設けられる。
【0029】回路基板34の上には、図9に示すよう
に、スピーカ33の入力端子に接続された受信部38
と、マイクロホン32の出力端子に接続された発信部3
5と、CPUを含んで構成された制御部36と、そして
各部へ電力を供給する電源部39とが設けられる。制御
部36は、発信部35及び受信部38の状態を読み取っ
てその結果に基づいて液晶駆動用IC1に情報を供給し
て液晶表示装置5の有効表示領域に可視情報を表示す
る。また、制御部36は、キーボードユニット29から
出力される情報に基づいて液晶駆動用IC1に情報を供
給して液晶表示装置5の有効表示領域に可視情報を表示
する。
【0030】以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を
説明したが、本発明はその実施形態に限定されるもので
はなく、請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々に改
変できる。
【0031】例えば、請求項1記載の基板接続構造に関
して考えれば、図1の実施形態では互いに接続される一
対の基板として、液晶パネル4の透光性基板6aとTC
P11のフィルムキャリヤテープ2とを考えたが、これ
以外のあらゆる種類の基板同士を接続できる。
【0032】また、請求項3記載の液晶表示装置に関し
て考えれば、図1の実施形態ではTAB方式の液晶表示
装置に関して本発明の基板接続構造を適用したが、それ
以外の液晶表示装置、例えば、COG方式の液晶表示装
置に対しても本発明を適用できる。
【0033】また、請求項7記載の電子機器に関して考
えれば、図8に示した実施形態では、携帯電話機の可視
像表示部に本発明の液晶表示装置を適用する場合を例示
したが、携帯電話機以外の任意の電子機器、例えばビデ
オカメラ等のファインダとして本発明の液晶表示装置を
適用できることはもちろんである。
【0034】
【発明の効果】請求項1記載の基板接続構造、請求項3
記載の液晶表示装置及び請求項7記載の電子機器によれ
ば、アライメントマークをフィルム状接着部材の外側位
置に配設するので、アライメントマークの視覚確認性が
フィルム状接着部材によって損なわれることが無くな
り、よって、アライメントマークをカメラによって明確
に確認できる。
【0035】請求項4記載の液晶表示装置によれば、配
線基板の幅と透光性基板の幅とがほぼ等しくて、配線基
板の両脇位置に透光性基板が露出しないような場合で
も、フィルム状接着部材の外側位置にアライメントマー
クを設けることができる。
【0036】請求項5記載の液晶表示装置によれば、透
光性基板の形成時に同時にアライメントマークを形成で
きるので製造工程が簡単になる。
【0037】請求項6記載の液晶表示装置によれば、ア
ライメントマークのために専用のマスクパターンを作製
する必要がなくなるので、製造工程をさらに一層簡単に
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る基板接続構造及び液晶表示装置の
それぞれの一実施形態を示す分解斜視図である。
【図2】図1の要部を示す平面図である。
【図3】図2の要部であるアライメントマークの一例を
示す図である。
【図4】アライメントマークの他の例を示す図である。
【図5】アライメントマークのさらに他の例を示す図で
ある。
【図6】図1に示す液晶表示装置の平面図である。
【図7】本発明に係る基板接続構造及び液晶表示装置の
それぞれの他の実施形態を示す平面図である。
【図8】本発明に係る電子機器の一実施形態を示す分解
斜視図である。
【図9】図8の電子機器に用いられる電気制御系の一実
施形態を示すブロック図である。
【図10】従来の基板接続構造の一例を示す分解斜視図
である。
【符号の説明】
1 ICチップ 2 フィルムキャリヤテープ 3 ACF(フィルム状接着部材) 4 液晶パネル 5 液晶表示装置 6a,6b 透光性基板(基板) 7a,7b アライメントマーク 8 カメラ 11 TCP(基板) 12,13 電極端子 13a ダミー端子 17a アライメントマーク 27a アライメントマーク 37a アライメントマーク

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 それぞれが複数の電極端子を備えた一対
    の基板に関してそれらの電極端子同士が接触する状態で
    それらの基板をフィルム状接着部材を用いて互いに接続
    させるための基板接続構造において、 フィルム状接着部材が貼着される方の基板に関するアラ
    イメントマークをフィルム状接着部材の外部領域に設け
    ることを特徴とする基板接続構造。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の基板接続構造において、
    フィルム状接着部材はACFであることを特徴とする基
    板接続構造。
  3. 【請求項3】 液晶を挟んで互いに貼り合わされる一対
    の透光性基板と、フィルム状接着部材を間に挟んで少な
    くともいずれか一方の透光性基板に接続される配線基板
    とを有する液晶表示装置において、 配線基板が接続される方の透光性基板のためのアライメ
    ントマークをフィルム状接着部材の外部領域に設けるこ
    とを特徴とする液晶表示装置。
  4. 【請求項4】 請求項3記載の液晶表示装置において、
    アライメントマークは、フィルム状接着部材の外部領域
    であって、配線基板が接続されない方の透光性基板の端
    縁と配線基板の端縁との間に設けられることを特徴とす
    る液晶表示装置。
  5. 【請求項5】 請求項3又は請求項4記載の液晶表示装
    置において、アライメントマークは、透光性基板上に形
    成される透光性電極と同一部材によって形成されること
    を特徴とする液晶表示装置。
  6. 【請求項6】 請求項3又は請求項4記載の液晶表示装
    置において、アライメントマークは、透光性基板上に形
    成される透光性電極の一部を切り欠くことによって形成
    されることを特徴とする液晶表示装置。
  7. 【請求項7】 請求項3から請求項6のうちの少なくと
    もいずれか1つに記載の液晶表示装置と、その液晶表示
    装置の動作を制御する制御部とを有することを特徴とす
    る電子機器。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000066610A (ko) * 1999-04-19 2000-11-15 김영환 액정표시소자의 배향막 위치 정확도 측정방법
JP2003198070A (ja) * 2001-12-26 2003-07-11 Iwaki Electronics Corp フレキシブルプリント配線板
KR100406830B1 (ko) * 2000-05-10 2003-11-21 가부시끼가이샤 도시바 평면표시장치의 제조방법
US6722411B2 (en) 2000-05-31 2004-04-20 Sharp Kabushiki Kaisha Mounting apparatus and mounting method
KR100780573B1 (ko) 2006-08-22 2007-11-30 (주)아이디에스 플라스틱 lcd의 ito단과 연성인쇄회로기판의 olb단의 정렬 부착 구조
JP2010026457A (ja) * 2008-07-24 2010-02-04 Technology Research Association For Advanced Display Materials 薄膜半導体基板およびその製造装置
JP2011039271A (ja) * 2009-08-11 2011-02-24 Hitachi High-Technologies Corp 電子部品実装処理装置及び実装処理方法並びに電子部品実装アライメント方法
JP2013101352A (ja) * 2000-02-22 2013-05-23 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 液晶表示装置、表示モジュール及び電子機器
CN105259677A (zh) * 2014-07-17 2016-01-20 句容骏成电子有限公司 一种用于液晶显示屏上的玻璃套合方法

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000066610A (ko) * 1999-04-19 2000-11-15 김영환 액정표시소자의 배향막 위치 정확도 측정방법
JP2013101352A (ja) * 2000-02-22 2013-05-23 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 液晶表示装置、表示モジュール及び電子機器
US9869907B2 (en) 2000-02-22 2018-01-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method of manufacturing the same
US9318610B2 (en) 2000-02-22 2016-04-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method of manufacturing the same
KR100406830B1 (ko) * 2000-05-10 2003-11-21 가부시끼가이샤 도시바 평면표시장치의 제조방법
US6722411B2 (en) 2000-05-31 2004-04-20 Sharp Kabushiki Kaisha Mounting apparatus and mounting method
US7087126B2 (en) * 2000-05-31 2006-08-08 Sharp Kabushiki Kaisha Mounting apparatus and mounting method
KR100448425B1 (ko) * 2000-05-31 2004-09-13 샤프 가부시키가이샤 디스플레이 기판과 가요성 인쇄 회로 기판을 접착하는 장착 장치 및 장착 방법
JP2003198070A (ja) * 2001-12-26 2003-07-11 Iwaki Electronics Corp フレキシブルプリント配線板
KR100780573B1 (ko) 2006-08-22 2007-11-30 (주)아이디에스 플라스틱 lcd의 ito단과 연성인쇄회로기판의 olb단의 정렬 부착 구조
JP2010026457A (ja) * 2008-07-24 2010-02-04 Technology Research Association For Advanced Display Materials 薄膜半導体基板およびその製造装置
JP2011039271A (ja) * 2009-08-11 2011-02-24 Hitachi High-Technologies Corp 電子部品実装処理装置及び実装処理方法並びに電子部品実装アライメント方法
CN105259677A (zh) * 2014-07-17 2016-01-20 句容骏成电子有限公司 一种用于液晶显示屏上的玻璃套合方法

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