KR100780573B1 - 플라스틱 lcd의 ito단과 연성인쇄회로기판의 olb단의 정렬 부착 구조 - Google Patents
플라스틱 lcd의 ito단과 연성인쇄회로기판의 olb단의 정렬 부착 구조 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100780573B1 KR100780573B1 KR1020060079309A KR20060079309A KR100780573B1 KR 100780573 B1 KR100780573 B1 KR 100780573B1 KR 1020060079309 A KR1020060079309 A KR 1020060079309A KR 20060079309 A KR20060079309 A KR 20060079309A KR 100780573 B1 KR100780573 B1 KR 100780573B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- ito
- olb
- printed circuit
- circuit board
- alignment
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0015—Orientation; Alignment; Positioning
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
- H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
본 발명은 플라스틱 LCD의 ITO단과 연성인쇄회로기판의 OLB(outer lead bonder)단의 정렬 부착 구조에 관한 것으로, 특히 플라스틱 LCD의 ITO단에 마련된 더미 ITO와 상기 연성인쇄회로기판의 OLB단에 마련되는 더미 패드를 이용하여 좌우 수평 정렬을 한 후, ACF(Anisotropic Conductive Film)가 도포되지 않는 부분에 형성되는 ITO단의 얼라인 마크와 OLB단의 얼라인 마크를 이용하여 수직 상하 정렬함으로써, 플라스틱 LCD의 ITO단과 연성인쇄회로기판의 OLB(outer lead bonder)단을 빠르고 정확하게 정렬할 수 있는 플라스틱 LCD의 ITO단과 연성인쇄회로기판의 OLB(outer lead bonder)단의 정렬 부착 구조에 관한 것이다.
본 발명의 LCD의 ITO단과 연성인쇄회로기판의 OLB(outer lead bonder)단의 정렬 부착 구조를 이루는 구성수단은 상기 연성인쇄회로기판의 OLB단에는 상기 LCD의 ITO와 전기적으로 연결되는 기본 패드(PAD)와 상기 기본 패드에 부가되어 배열되는 더미(dummy) 패드 및 상기 OLB단의 최외곽에 배치되는 OLB단의 얼라인 마크가 형성되어 있고, 상기 LCD의 ITO단에는 상기 기본 패드와 전기적으로 연결되는 기본 ITO와 상기 더미 패드와 정렬 배치되는 더미 ITO 및 상기 OLB단의 얼라인 마크와 정렬되는 ITO단의 얼라인 마크를 포함하여 형성되되, 상기 연성인쇄회로기판의 OLB단과 상기 LCD의 ITO단 사이에 도포되는 ACF(Anisotropic Conductive Film)는 상기 기본 ITO와 더미 ITO 부분에만 도포되는 것을 특징으로 한다.
연성인쇄회로기판, 플라스틱 LCD
Description
도 1은 종래의 LCD의 ITO단과 연성인쇄회로기판의 OLB단의 정렬 부착 구조의 단면 개략도이다.
도 2는 종래의 LCD의 ITO단과 연성인쇄회로기판의 OLB단의 정렬 부착 구조의 평면 개략도이다.
도 3은 본 발명에 따른 LCD의 ITO단과 연성인쇄회로기판의 OLB단의 정렬 부착 구조의 단면 개략도이다.
도 4는 본 발명에 따른 LCD의 ITO단과 연성인쇄회로기판의 OLB단의 정렬 부착 구조의 평면 개략도이다.
삭제
본 발명은 플라스틱 LCD의 ITO단과 연성인쇄회로기판의 OLB(outer lead bonder)단의 정렬 부착 구조에 관한 것으로, 특히 플라스틱 LCD의 ITO단에 마련된 더미 ITO와 상기 연성인쇄회로기판의 OLB단에 마련되는 더미 패드를 이용하여 좌우 수평 정렬을 한 후, ACF(Anisotropic Conductive Film)가 도포되지 않는 부분에 형성되는 ITO단의 얼라인 마크와 OLB단의 얼라인 마크를 이용하여 수직 상하 정렬함으로써, 플라스틱 LCD의 ITO단과 연성인쇄회로기판의 OLB(outer lead bonder)단을 빠르고 정확하게 정렬할 수 있는 플라스틱 LCD의 ITO단과 연성인쇄회로기판의 OLB(outer lead bonder)단의 정렬 부착 구조에 관한 것이다.
도 1은 종래의 플라스틱 LCD의 ITO단과 연성인쇄회로기판의 OLB(outer lead bonder)단의 정렬 부착 구조의 단면 개략도이고, 도 2는 평면 개략도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 종래의 플라스틱 LCD의 ITO단과 연성인쇄회로기판의 OLB(outer lead bonder)단의 정렬 부착 구조는 플라스틱 LCD(10)의 ITO단(11)에 접착제 역할을 수행하는 ACF(Anisotropic Conductive Film)(20)가 도포한 후, 상기 도포된 ACF(Anisotropic Conductive Film)(20) 상에 상기 연성인쇄회로기판(30)의 OLB(outer lead bonder)단(31)이 부착된 구조이다.
상기와 같이 플라스틱 LCD가 아닌, 유리 LCD의 ITO단과 연성인쇄회로기판의 OLD단을 정렬 부착하는 경우에는, 상기 유리 LCD가 ACF(Anisotropic Conductive Film)를 사용하더라도 조명의 투과율이 높기 때문에, 카메라를 통하여 연성인쇄회로기판의 OLB단과 유리 LCD의 ITO단의 정렬이 용이하다.
그러나, 플라스틱 LCD는 ACF(Anisotropic Conductive Film) 사용시 조명의 투과율이 높지 않아 카메라를 통하여 연성인쇄회로기판의 OLB단과 플라스틱 LCD의 ITO단의 정렬이 용이하지 않다.
즉, 도 2에 도시된 바와 같이, 플라스틱 LCD(10)의 ITO단(11) 부분에 ACF(Anisotropic Conductive Film)(20)가 도포되고, 그 위에 얼라인 마크(33)와 패드(PAD)를 포함하여 구성되는 연성인쇄회로기판의 OLB(outer lead bonder)단이 겹쳐지기 때문에, 조명의 투과율이 좋지 않아 정렬이 어려워지는 문제점이 발생한다.
이로 인하여, 플라스틱 LCD와 연성인쇄회로기판의 결합에 불량율이 증가하고, 작업의 효율성이 떨어지는 문제점이 발생한다. 따라서, 플라스틱 LCD의 ITO단과 연성인쇄회로기판의 OLB(outer lead bonder)단의 정렬에 관하여 새로운 방안이 요청되고 있는 실정이다.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 플라스틱 LCD의 ITO단에 마련된 더미 ITO와 상기 연성인쇄회로기판의 OLB단에 마련되는 더미 패드를 이용하여 좌우 수평 정렬을 한 후, ACF(Anisotropic Conductive Film)가 도포되지 않는 부분에 형성되는 ITO단의 얼라인 마크와 OLB단 의 얼라인 마크를 이용하여 수직 상하 정렬함으로써, 플라스틱 LCD의 ITO단과 연성인쇄회로기판의 OLB(outer lead bonder)단을 빠르고 정확하게 정렬할 수 있는 플라스틱 LCD의 ITO단과 연성인쇄회로기판의 OLB(outer lead bonder)단의 정렬 부착 구조를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상기와 같은 기술적 과제를 달성하기 위하여 제안된 본 발명인 LCD의 ITO단과 연성인쇄회로기판의 OLB(outer lead bonder)단의 정렬 부착 구조를 이루는 구성수단은 상기 연성인쇄회로기판의 OLB단에는 상기 LCD의 ITO와 전기적으로 연결되는 기본 패드(PAD)와 상기 기본 패드에 부가되어 배열되는 더미(dummy) 패드 및 상기 OLB단의 최외곽에 배치되는 OLB단의 얼라인 마크가 형성되어 있고, 상기 LCD의 ITO단에는 상기 기본 패드와 전기적으로 연결되는 기본 ITO와 상기 더미 패드와 정렬 배치되는 더미 ITO 및 상기 OLB단의 얼라인 마크와 정렬되는 ITO단의 얼라인 마크를 포함하여 형성되되, 상기 연성인쇄회로기판의 OLB단과 상기 LCD의 ITO단 사이에 도포되는 ACF(Anisotropic Conductive Film)는 상기 기본 ITO와 더미 ITO 부분에만 도포되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 연성인쇄회로기판의 OLB단의 더미(dummy) 패드와 상기 LCD ITO단의 더미 ITO를 이용하여 상기 연성인쇄회로기판의 OLB단과 LCD의 ITO단을 좌우 정렬시키는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 ACF(Anisotropic Conductive Film)가 도포되지 않는 부분에 형성 되는 ITO단의 얼라인 마크와 OLB단의 얼라인 마크를 이용하여 상기 연성인쇄회로기판의 OLB단과 LCD의 ITO단을 상하 정렬시키는 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 상기와 같은 구성상 특징으로 이루어져 있는 본 발명인 플라스틱 LCD의 ITO단과 연성인쇄회로기판의 OLB(outer lead bonder)단의 정렬 부착 구조에 대한 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 플라스틱 LCD의 ITO단과 연성인쇄회로기판의 OLB(outer lead bonder)단의 정렬 부착 구조의 단면 개략도이고, 도 4는 평면 개략도이다.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판(30)의 OLB(outer lead bonder)단(31) 길이는 종래의 OLB(outer lead bonder)단보더 더 길어짐을 알 수 있다.
상기 연성인쇄회로기판(30)의 OLB단(31)에는 상기 플라스틱 LCD(10)의 ITO들과 전기적으로 연결되는 기본 패드(PAD)(37)와 상기 기본 패드(37)에 부가되어 배열되는 더미(dummy) 패드(35) 및 상기 OLB단(31)의 최외곽에 배치되는 OLB단의 얼라인 마크(33)가 형성되어 있다.
상기 기본 패드(37)는 실질적인 전기적 연결 동작을 하기 위한 패드들이고, 상기 더미 패드(35)들은 전기적 연결 기능을 담당하지 않고, 상기 연성인쇄회로기판(30)의 OLB단(31)과 상기 플라스틱 LCD(10)의 ITO단(11) 간의 좌우 수평 정렬을위해 부가된다.
그리고, 상기 연성인쇄회로기판(30)의 OLB단(31)과 정렬 부착되는 상기 플라스틱 LCD(10)의 ITO단(11)에는 상기 기본 패드(37)와 전기적으로 연결되는 기본 ITO(15)와 상기 더미 패드(35)와 정렬 배치되는 더미 ITO(15) 및 상기 OLB단의 얼라인 마크(33)와 정렬되는 ITO단의 얼라인 마크(미도시)를 포함하여 형성되어 있다.
상기와 같은 구조로 이루어진 플라스틱 LCD(10)의 ITO단(11)과 연성인쇄회로기판(30)의 OLB(outer lead bonder)단(31)은 ACF(Anisotropic Conductive Film)(20)를 통해 접착된다. 상기 ACF(Anisotropic Conductive Film)(20)를 개재하여 접착할 때는, 반드시 상기 플라스틱 LCD(10)의 ITO단(11)과 연성인쇄회로기판(30)의 OLB(outer lead bonder)단(31)은 정렬된 상태로 접착되어야 한다.
본 발명에 따른 상기 ACF(Anisotropic Conductive Film)(20)는 상기 연성인쇄회로기판(30)의 OLB단(31)과 상기 플라스틱 LCD(10)의 ITO단(11) 사이에 도포되되, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 기본 ITO(17)와 더미 ITO(15) 부분에만 도포된다. 따라서, 상기 OLB단(31)의 얼라인 마크(33)와 이에 정렬되는 ITO단(11)의 얼라인 마크(미도시) 부분에는 상기 ACF(Anisotropic Conductive Film)(20)가 존재하지 않아, 얼라인 마크가 존재하는 부분을 통해서는 조명의 투과율이 종래보다 훨씬 좋아진다.
상기와 같은 구조에서, 상기 플라스틱 LCD의 ITO단과 연성인쇄회로기판의 OLB(outer lead bonder)단의 정렬은 좌우 수평 정렬과 상하 수직 정렬로 이루어질 수 있다.
즉, 상기 연성인쇄회로기판(30)의 OLB단(31)의 더미(dummy) 패드(35)와 상기 플라스틱 LCD(10) ITO단(11)의 더미 ITO(15)를 이용하여 상기 연성인쇄회로기판(30)의 OLB단(11)과 플라스틱 LCD(10)의 ITO단(11)을 좌우 정렬시킬 수 있다. 즉, 도 4의 부분 확대 부분(원형 안의 그림)에 도시된 바와 같이, 상기 플라스틱 LCD(10) ITO단(11)의 더미 ITO(15)와 연성인쇄회로기판(30)의 OLB단(31)의 더미(dummy) 패드(35)가 좌우 정렬될 수 있다.
다음에는, 상기 ACF(Anisotropic Conductive Film)(20)가 도포되지 않는 부분에 형성되는 ITO단(11)의 얼라인 마크(미도시)와 OLB단(31)의 얼라인 마크(33)를 이용하여 상기 연성인쇄회로기판(30)의 OLB단(31)과 플라스틱 LCD(10)의 ITO단(11)을 상하 정렬시킬 수 있다.
이 때, 상기 얼라인 마크가 존재하는 부분에는 상기 ACF(Anisotropic Conductive Film)(20)가 존재하지 않기 때문에, 조명이 충분히 투과될 수 있다. 따라서 카메라를 이용하여 상기 ITO단(11)의 얼라인 마크(미도시)와 OLB단(31)의 얼라인 마크(33)를 이용하여 상기 플라스틱 LCD(10)의 ITO단(11)과 연성인쇄회로기판(30)의 OLB(outer lead bonder)단(31)을 빠르고 정확하게 정렬할 수 있다.
상기와 같은 구성 및 바람직한 실시예를 가지는 본 발명인 플라스틱 LCD의 ITO단과 연성인쇄회로기판의 OLB(outer lead bonder)단의 정렬 부착 구조에 의하면, 플라스틱 LCD의 ITO단에 마련된 더미 ITO와 상기 연성인쇄회로기판의 OLB단에 마련되는 더미 패드를 이용하여 좌우 수평 정렬을 한 후, ACF(Anisotropic Conductive Film)가 도포되지 않는 부분에 형성되는 ITO단의 얼라인 마크와 OLB단의 얼라인 마크를 이용하여 수직 상하 정렬을 할 수 있기 때문에, 플라스틱 LCD의 ITO단과 연성인쇄회로기판의 OLB(outer lead bonder)단을 빠르고 정확하게 정렬할 수 있는 효과가 있다.
Claims (3)
- 플라스틱 LCD의 ITO단과 연성인쇄회로기판의 OLB(outer lead bonder)단의 정렬 부착 구조에 있어서,상기 연성인쇄회로기판의 OLB단에는 상기 LCD의 ITO와 전기적으로 연결되는 기본 패드(PAD)와 상기 기본 패드에 부가되어 배열되는 더미(dummy) 패드 및 상기 OLB단의 최외곽에 배치되는 OLB단의 얼라인 마크가 형성되어 있고,상기 플라스틱 LCD의 ITO단에는 상기 기본 패드와 전기적으로 연결되는 기본 ITO와 상기 더미 패드와 정렬 배치되는 더미 ITO 및 상기 OLB단의 얼라인 마크와 정렬되는 ITO단의 얼라인 마크를 포함하여 형성되되,상기 연성인쇄회로기판의 OLB단과 상기 LCD의 ITO단 사이에 도포되는 ACF(Anisotropic Conductive Film)는 상기 기본 ITO와 더미 ITO 부분에만 도포되는 것을 특징으로 하는 플라스틱 LCD의 ITO단과 연성인쇄회로기판의 OLB(outer lead bonder)단의 정렬 부착 구조.
- 청구항 1에 있어서,상기 연성인쇄회로기판의 OLB단의 더미(dummy) 패드와 상기 LCD ITO단의 더미 ITO를 이용하여 상기 연성인쇄회로기판의 OLB단과 LCD의 ITO단을 좌우 정렬시키는 것을 특징으로 하는 LCD의 ITO단과 연성인쇄회로기판의 OLB(outer lead bonder) 단의 정렬 부착 구조.
- 청구항 1에 있어서,상기 ACF(Anisotropic Conductive Film)가 도포되지 않는 부분에 형성되는 ITO단의 얼라인 마크와 OLB단의 얼라인 마크를 이용하여 상기 연성인쇄회로기판의 OLB단과 LCD의 ITO단을 상하 정렬시키는 것을 특징으로 하는 LCD의 ITO단과 연성인쇄회로기판의 OLB(outer lead bonder)단의 정렬 부착 구조.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060079309A KR100780573B1 (ko) | 2006-08-22 | 2006-08-22 | 플라스틱 lcd의 ito단과 연성인쇄회로기판의 olb단의 정렬 부착 구조 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060079309A KR100780573B1 (ko) | 2006-08-22 | 2006-08-22 | 플라스틱 lcd의 ito단과 연성인쇄회로기판의 olb단의 정렬 부착 구조 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR100780573B1 true KR100780573B1 (ko) | 2007-11-30 |
Family
ID=39081255
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020060079309A KR100780573B1 (ko) | 2006-08-22 | 2006-08-22 | 플라스틱 lcd의 ito단과 연성인쇄회로기판의 olb단의 정렬 부착 구조 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100780573B1 (ko) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103135826A (zh) * | 2011-11-27 | 2013-06-05 | 宸鸿科技(厦门)有限公司 | 触控感测装置及其制造方法 |
KR101391888B1 (ko) * | 2013-08-29 | 2014-05-07 | 세광테크 주식회사 | Ito 터치스크린 센서 패널의 cof 열 접합방법 |
KR101478290B1 (ko) | 2013-05-23 | 2015-01-02 | 영풍전자 주식회사 | 연성회로기판의 olb단자부 구조 |
WO2017181469A1 (zh) * | 2016-04-20 | 2017-10-26 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 在olb区绑定引脚的方法 |
US11960179B2 (en) | 2019-11-18 | 2024-04-16 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device and method of manufacturing display device |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1154877A (ja) | 1997-08-01 | 1999-02-26 | Seiko Epson Corp | 基板接続構造、液晶表示装置及び電子機器 |
JP2000089241A (ja) | 1998-09-07 | 2000-03-31 | Toshiba Corp | 平面表示装置 |
JP2001228806A (ja) | 2000-02-21 | 2001-08-24 | Toshiba Corp | 平面表示装置 |
JP2001265244A (ja) | 2000-03-22 | 2001-09-28 | Toshiba Corp | 平面表示装置 |
JP2001318620A (ja) | 2000-05-10 | 2001-11-16 | Toshiba Corp | テープキャリアパッケージを備える平面表示装置 |
JP2005099308A (ja) | 2003-09-24 | 2005-04-14 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置、電子機器及び電気光学装置の製造方法 |
-
2006
- 2006-08-22 KR KR1020060079309A patent/KR100780573B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1154877A (ja) | 1997-08-01 | 1999-02-26 | Seiko Epson Corp | 基板接続構造、液晶表示装置及び電子機器 |
JP2000089241A (ja) | 1998-09-07 | 2000-03-31 | Toshiba Corp | 平面表示装置 |
JP2001228806A (ja) | 2000-02-21 | 2001-08-24 | Toshiba Corp | 平面表示装置 |
JP2001265244A (ja) | 2000-03-22 | 2001-09-28 | Toshiba Corp | 平面表示装置 |
JP2001318620A (ja) | 2000-05-10 | 2001-11-16 | Toshiba Corp | テープキャリアパッケージを備える平面表示装置 |
JP2005099308A (ja) | 2003-09-24 | 2005-04-14 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置、電子機器及び電気光学装置の製造方法 |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105094447B (zh) * | 2011-11-27 | 2018-01-16 | 宸鸿科技(厦门)有限公司 | 触控感测装置及其制造方法 |
CN105138172B (zh) * | 2011-11-27 | 2018-08-07 | 宸鸿科技(厦门)有限公司 | 触控感测装置及其制造方法 |
KR101463306B1 (ko) * | 2011-11-27 | 2014-11-18 | 티피케이 터치 솔루션즈 (씨아먼) 인코포레이티드 | 터치 감지 장치 및 터치 감지 장치를 제조하는 방법 |
CN103135826A (zh) * | 2011-11-27 | 2013-06-05 | 宸鸿科技(厦门)有限公司 | 触控感测装置及其制造方法 |
CN103135826B (zh) * | 2011-11-27 | 2015-10-21 | 宸鸿科技(厦门)有限公司 | 触控感测装置及其制造方法 |
CN105094447A (zh) * | 2011-11-27 | 2015-11-25 | 宸鸿科技(厦门)有限公司 | 触控感测装置及其制造方法 |
CN105138172A (zh) * | 2011-11-27 | 2015-12-09 | 宸鸿科技(厦门)有限公司 | 触控感测装置及其制造方法 |
KR101478290B1 (ko) | 2013-05-23 | 2015-01-02 | 영풍전자 주식회사 | 연성회로기판의 olb단자부 구조 |
KR101391888B1 (ko) * | 2013-08-29 | 2014-05-07 | 세광테크 주식회사 | Ito 터치스크린 센서 패널의 cof 열 접합방법 |
WO2017181469A1 (zh) * | 2016-04-20 | 2017-10-26 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 在olb区绑定引脚的方法 |
US20180108681A1 (en) * | 2016-04-20 | 2018-04-19 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Method for bonding pins in outer lead bonding area |
US10032805B2 (en) * | 2016-04-20 | 2018-07-24 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Method for bonding pins in outer lead bonding area |
US11960179B2 (en) | 2019-11-18 | 2024-04-16 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device and method of manufacturing display device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5594459B2 (ja) | 表示装置 | |
KR100780573B1 (ko) | 플라스틱 lcd의 ito단과 연성인쇄회로기판의 olb단의 정렬 부착 구조 | |
CN108877501A (zh) | 显示面板及其制作方法、显示装置 | |
CN102736316A (zh) | 液晶显示装置 | |
KR20230064591A (ko) | 카메라 모듈 | |
KR20120100508A (ko) | 터치스크린패널 표시장치 | |
CN111752021A (zh) | 液晶显示装置 | |
CN105118384A (zh) | 一种显示装置及其显示面板 | |
JP2007273578A (ja) | 電子部品接続構造 | |
JP2008244255A (ja) | 熱圧着ツールとそれを用いる熱圧着装置 | |
JP2008294114A (ja) | フレキシブルプリント基板及び液晶表示装置 | |
WO2013146572A1 (ja) | 接続体の製造方法、接続方法 | |
WO2021036160A1 (zh) | 覆晶薄膜及显示装置 | |
KR101870241B1 (ko) | 표시 장치용 본딩 장치 및 그 방법 | |
CN102914890B (zh) | 柔性电路板 | |
JP2008145753A (ja) | 表示装置 | |
JP5091513B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
CN112596639A (zh) | 触控显示装置 | |
KR102108993B1 (ko) | 연성 인쇄회로기판 | |
WO1998041067A1 (fr) | Module de composants electroniques et materiel electronique | |
WO2020133812A1 (zh) | 显示装置 | |
KR100643434B1 (ko) | 이방성 도전 필름용 압착툴바 및 이를 이용한 본딩장치 | |
US20210057316A1 (en) | Chip on film and display device | |
CN215991342U (zh) | 用于红外影像模组的线路板 | |
KR20130112258A (ko) | 인쇄회로기판 및 이를 포함한 평판 표시 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20121221 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131122 Year of fee payment: 7 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |