KR101391888B1 - Ito 터치스크린 센서 패널의 cof 열 접합방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 ITO 터치스크린 센서 패널의 COF 열 접합방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 ITO 터치스크린 센서 패널의 COF 열 접합방법은 이방성 도전 필름을 인쇄회로기판에 부착하는 단계; 자외선 광원을 이용하여 ITO 터치스크린 센서 패널 및 상기 인쇄회로기판 중 적어도 어느 하나에 광을 조사하는 단계; 상기 조사된 광에 의해 상기 ITO 터치스크린 센서 패널의 얼라인 마크를 촬상하는 단계; 상기 ITO 터치스크린 센서 패널과 상기 인쇄회로기판의 얼라인 마크를 정렬하는 단계; 및 상기 정렬된 ITO 터치스크린 센서 패널과 상기 인쇄회로기판을 압착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 터치스크린 센서 패널과 터치스크린 센서를 구동할 수 있는 컨트롤러 칩이 부착되어 있는 필름 형태의 인쇄회로기판에 형성된 얼라인먼트 마크 패턴을 선명하게 표시하여 압착의 정확도를 높일 수 있고, 터치스크린 센서 패널에 메탈소재를 도포하는 공정을 생략하여 제조비용과 제조시간을 절감시킬 수 있다.

Description

ITO 터치스크린 센서 패널의 COF 열 접합방법 { COF HEAT BONDING METHOD OF ITO TOUCH SENSOR PANEL }
본 발명은 ITO 터치스크린 센서 패널의 COF 열 접합방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, ITO 패턴으로만 설계 및 제작된 터치스크린 센서 패널에 터치스크린 센서 패널을 구동할 수 있는 컨트롤러 칩이 부착되어 있는 필름 형태의 인쇄회로기판을 부착하는 ITO 터치스크린 센서 패널의 COF 열 접합방법에 관한 것이다.
최근 스마트폰이나 태블릿 PC 등과 같은 모바일 기기의 수요가 증가하면서 전자제품에서 사용되는 디바이스를 효율적으로 포장하는 기술인 전자 패키징(Electro Packaging) 기술 역시 다양하게 개발되고 있다.
종래의 전자 패키징 기술은 웨이퍼와 보드를 연결하는 와이어 본딩(Wire Bonding) 단계와, 완성된 칩을 인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)에 장착하여 연관되는 다른 소자들과 연결하는 단계와, 제품을 완성 및 조립하는 단계를 포함한다.
종래의 전자 패키징 과정에서는 COF(Chip On Film)나 TCP(Tape Carrier Package), TAB(Tape Automated Bonding), FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 등과 같은 인쇄회로기판과 ITO(Indium Tin Oxide) 터치스크린 센서 패널을 접착하기 위해 먼저 이방성 도전 필름(ACF; Anisotropic Conductive Film)을 ITO 터치스크린 센서 패널에 부착한 후 인쇄회로기판과 터치스크린 패널을 압착한다.
그런데 ITO 터치스크린 센서 패널에 이방성 도전 필름을 부착하는 경우 ITO 터치스크린 센서 패널에 형성되어 있던 패턴이 식별되지 않아 추가로 메탈 소재를 도포하였으며, 이 과정에서 추가적인 제조공정으로 인한 시간과 비용이 발생되고 제품의 불량률이 증가하는 문제가 있었다.
따라서 본 발명은 터치스크린 센서 패널과 터치스크린 센서를 구동할 수 있는 컨트롤러 칩이 부착되어 있는 필름 형태의 인쇄회로기판에 형성된 얼라인먼트 마크 패턴을 선명하게 표시하여 압착의 정확도를 높일 수 있는 ITO 터치스크린 센서 패널의 COF 열 접합방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
그리고 본 발명은 터치스크린 센서 패널에 메탈소재를 도포하는 공정을 생략하여 제조비용과 제조시간을 절감시킬 수 있는 ITO 터치스크린 센서 패널의 COF 열 접합방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적은, 이방성 도전 필름을 인쇄회로기판에 부착하는 단계; 자외선 광원을 이용하여 ITO 터치스크린 센서 패널 및 상기 인쇄회로기판 중 적어도 어느 하나에 광을 조사하는 단계; 상기 조사된 광에 의해 상기 ITO 터치스크린 센서 패널의 얼라인 마크를 촬상하는 단계; 상기 ITO 터치스크린 센서 패널과 상기 인쇄회로기판의 얼라인 마크를 정렬하는 단계; 및 상기 정렬된 ITO 터치스크린 센서 패널과 상기 인쇄회로기판을 압착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 ITO 터치스크린 센서 패널의 COF 열 접합방법에 의해 달성된다.
상기 광을 조사하는 단계는, 자외선의 동축광원에 의해 상기 ITO 터치스크린 센서 패널에 광을 조사하고, 자외선의 보조광원에 의해 상기 인쇄회로기판에 광을 조사할 수 있다.
상기 광을 조사하는 단계는, 상기 보조광원의 각도 및 상기 동축광원 또는 상기 보조광원의 밝기 중 적어도 어느 하나를 조절하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 인쇄회로기판은 COF(Chip On Film)와, TCP(Tape Carrier Package)와, TAB(Tape Automated Bonding)와, FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 ITO 터치스크린 센서 패널은 유리와, 강화유리와, 필름 중 어느 하나로 구현될 수 있다.
본 발명에 따른 ITO 터치스크린 센서 패널의 COF 열 접합방법에 의하면, 터치스크린 센서 패널과 터치스크린 센서를 구동할 수 있는 컨트롤러 칩이 부착되어 있는 필름 형태의 인쇄회로기판에 형성된 얼라인먼트 마크 패턴을 선명하게 표시하여 압착의 정확도를 높일 수 있다.
그리고 본 발명에 따른 ITO 터치스크린 센서 패널의 COF 열 접합방법에 의하면, 터치스크린 센서 패널에 메탈소재를 도포하는 공정을 생략하여 제조비용과 제조시간을 절감시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 ITO 터치스크린 센서 패널의 COF 열 접합방법에 의해 터치스크린 센서 패널에 COF를 부착하는 과정을 설명하기 위한 도면이며,
도 2는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 ITO 터치스크린 센서 패널의 COF 열 접합방법에 의해 터치스크린 센서 패널에 COF를 부착하는 과정을 설명하기 위한 도면이며,
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 ITO 터치스크린 센서 패널의 COF 열 접합방법에 사용되는 촬상부와 광원의 구성을 설명하기 위한 개략도이며,
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 ITO 터치스크린 센서 패널의 COF 열 접합방법에 사용되는 촬상부와 광원의 구성을 설명하기 위한 사시도이며,
도 5는 본 발명에 따른 ITO 터치스크린 센서 패널의 COF 열 접합방법을 도시한 흐름도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 ITO 터치스크린 센서 패널의 COF 열 접합방법에 대해 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 ITO 터치스크린 센서 패널의 COF 열 접합방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에서는 인쇄회로기판(10)과 ITO 터치스크린 센서 패널(30)을 열압착하기 위해 이방성 도전 필름(20)을 사용한다.
여기서 인쇄회로기판(10)은 COF, TCP, TAB, FPCB 등과 같이 터치스크린 센서 패널을 구동할 수 있는 컨트롤러 칩이 부착되어 있는 필름 형태의 인쇄회로기판을 모두 포함할 수 있으며, ITO 터치스크린 센서 패널(30)은 유리(Glass)나 강화유리(Tempered Glass) 또는 필름(Film) 등과 같이 다양한 종류의 터치스크린 센서 패널로 구현될 수 있다.
이 때, 인쇄회로기판(10)에 형성되어 있는 패턴(P1)과 ITO 터치스크린 패널(30)에 형성되어 있는 패턴(P2)의 얼라인(Alignment)이 필요하다. 여기서 ITO 터치스크린 센서 패널(30)의 패턴(P2)은 투명하게 형성되어 있으므로, ACF 등의 다른 물질이 도포되는 경우 패턴(P2)이 제대로 식별되지 않는 문제를 해결하기 위해 본 발명에 따른 ITO 터치스크린 센서 패널의 COF 열 접합방법은 이방성 도전 필름(20)을 ITO 터치스크린 센서 패널(30)에 부착하지 않고 인쇄회로기판(10)의 열압착 부위에 부착한다.
한편, 도 2에 도시된 바와 같이 본 발명의 또다른 실시예에 따른 ITO 터치스크린 센서 패널(30)은 보다 큰 두께를 가지는 강화유리로 구현될 수 있다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 ITO 터치스크린 센서 패널의 COF 열 접합방법에 사용되는 촬상부와 광원의 구성을 설명하기 위한 도면이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 ITO 터치스크린 센서 패널의 COF 열 접합방법은 인쇄회로기판(10)에 형성되어 있는 패턴(P1)과 ITO 터치스크린 센서 패널(30)에 형성되어 있는 패턴(P2)의 얼라인을 위해, 이방성 도전 필름(20)을 ITO 터치스크린 센서 패널(30)에 부착하지 않고 인쇄회로기판(10)에 먼저 부착한다.
여기서 본 발명에 따른 광조사부(50)는 자외선 광원을 동축광원(50a)과 보조광원(50b)으로 사용함으로써, 패턴을 촬상하는 촬상부(40)에 의해 ITO 터치스크린 센서 패널(30)에 형성되어 있는 투명한 패턴(P2)이 선명하게 식별되도록 할 수 있다. 본 발명에 따른 촬상부(40)는 CCD(Charge Coupled Device) 카메라를 포함할 수 있다.
그리하여 제어부(60)는 광조사부(50)에 포함되어 있는 동축광원(50a)의 세기와 보조광원(50b)의 각도를 조절하여 인쇄회로기판(10)에 형성되어 있는 패턴(P1)이 선명하게 식별되도록 할 수 있다. 본 발명에 따른 제어부(60)는 동축광원(50a) 및 보조광원(50b)의 광량을 조절할 수 있는 스위치가 마련되는 것이 바람직하다.
한편, 본 발명에 따른 제어부(60)는 ITO 터치스크린 센서 패널(30)의 두께에 따라 자외선 광원의 색상을 변경할 수 있다. 즉, ITO 터치스크린 센서 패널(30)의 투명 패턴의 두께에 따라 광의 파장을 길거나 짧게 조절하여 패턴을 식별하도록 할 수 있다.
이렇게 인쇄회로기판(10)과 ITO 터치스크린 센서 패널(30)에 각각 형성되어 있는 패턴(P1, P2)가 선명하게 식별되는 상태에서 얼라인 마크를 맞추어 정확하게 열압착할 수 있다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 ITO 터치스크린 센서 패널의 COF 열 접합방법에 사용되는 촬상부와 광원의 구성을 설명하기 위한 사시도이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 이방성 도전 필름(20)이 인쇄회로기판(10)에 부착된 상태에서 한 쌍의 촬상부(40)가 인쇄회로기판(10)과 ITO 터치스크린 센서 패널(30)에 형성된 얼라인 마크를 촬상한다.
이 때, 동축광원(50a)으로부터의 광은 ITO 터치스크린 패널(30)에 형성된 패턴(P2)를 촬상하고 미러를 통해 촬상부(40)의 CCD로 전송되며, 보조광원(50b)으로부터의 광은 인쇄회로기판(10)에 형성된 패턴(P1)을 촬상한 후 미러를 통해 촬상부(40)의 CCD로 전송됨으로써, 각각에 형성된 패턴(P1, P2)의 얼라인 마크를 정렬할 수 있다.
도 5는 본 발명에 따른 ITO 터치스크린 센서 패널의 COF 열 접합방법을 도시한 흐름도이다.
먼저, 이방성 도전 필름(20)을 인쇄회로기판(10)에 부착한다(S510). 다음으로, 자외선 광원을 이용하여 ITO 터치스크린 센서 패널(30)에 광을 조사한다(S520).
그리고 단계 S520에서 조사된 광에 의해 ITO 터치스크린 센서 패널(30)을 촬상한다(S530). 그리하여 ITO 터치스크린 센서 패널(30)과 이방성 도전 필름(20)이 부착된 인쇄회로기판(10)의 얼라인 마크를 정렬한다(S540).
마지막으로, 단계 S540에서 정렬된 ITO 터치스크린 센서 패널(30)과 인쇄회로기판(10)을 열압착한다(S550).
이로써, ITO 터치스크린 센서 패널(30)과 인쇄회로기판(10)에 형성된 패턴을 선명하게 표시하여 압착과정에서의 정확도를 높일 수 있으며, 이방성 도전 필름(20)을 ITO 터치스크린 센서 패널(30)에 부착하지 않고 인쇄회로기판(10)에 부착하므로 ITO 터치스크린 센서 패널(30)에 메탈소재를 도포하는 공정을 생략하여 제조비용과 제조시간 및 원가를 절감시킬 수 있다.
이상, 바람직한 실시예를 통하여 본 발명에 관하여 상세히 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며 특허청구범위 내에서 다양하게 실시될 수 있다.
10 : 인쇄회로기판 20 : 이방성 도전 필름
30 : ITO 터치스크린 센서 패널 40 : 촬상부
50 : 광조사부 50a : 동축광원
50b : 보조광원 60 : 제어부

Claims (5)

  1. 이방성 도전 필름을 인쇄회로기판의 패턴 및 얼라인 마크를 포함한 영역에 부착하는 단계;
    상기 인쇄회로기판의 패턴 및 얼라인 마크와, ITO 터치스크린 센서 패널의 패턴 및 얼라인 마크에 자외선 광을 조사하는 단계;
    상기 조사된 광에 의해 상기 ITO 터치스크린 센서 패널의 얼라인 마크를 촬상하는 단계;
    상기 ITO 터치스크린 센서 패널과 상기 인쇄회로기판의 얼라인 마크를 정렬하는 단계; 및
    상기 정렬된 ITO 터치스크린 센서 패널과 상기 인쇄회로기판을 압착하는 단계를 포함하며,
    상기 광을 조사하는 단계는,
    자외선의 동축광원에 의해 상기 ITO 터치스크린 센서 패널에 광을 조사하고, 자외선의 보조광원에 의해 상기 인쇄회로기판에 광을 조사하는 것을 특징으로 하는 ITO 터치스크린 센서 패널의 COF 열 접합방법.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 광을 조사하는 단계는,
    상기 보조광원의 각도 및 상기 동축광원 또는 상기 보조광원의 밝기 중 적어도 어느 하나를 조절하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 ITO 터치스크린 센서 패널의 COF 열 접합방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은 COF(Chip On Film)와, TCP(Tape Carrier Package)와, TAB(Tape Automated Bonding)와, FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 ITO 터치스크린 센서 패널의 COF 열 접합방법.
  5. 제1항 또는 제4항에 있어서,
    상기 ITO 터치스크린 센서 패널은 유리와, 강화유리와, 필름 중 어느 하나로 구현되는 것을 특징으로 하는 ITO 터치스크린 센서 패널의 COF 열 접합방법.
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