JP2007273578A - 電子部品接続構造 - Google Patents

Abstract

【課題】簡単な構造で透明基板上に設けられた透明導電膜からなるアライメントマークを認識しやすくし、精度よく電子部品を接続することができる電子部品接続構造を提供することである。
【解決手段】本発明の一態様に係る電子部品接続構造は、第２の透明基板１０２上に設けられた第１の外部接続端子と、第１のＦＰＣ１１０に設けられた第１の接続端子とが接続された電子部品接続構造であって、第２の透明基板１０２の第１の外部接続端子が設けられた第１の面に形成されたＩＴＯからなる第１のアライメントマーク１０８と、第２の透明基板１０２の第１の面の裏面側の第２の面に形成された不透明膜からなる補助マーク１０９とを有し、補助マーク１０９は、第１のアライメントマーク１０８に対応して設けられているものである。
【選択図】 図２

Description

本発明は、電子部品接続構造に関し、特に、電子部品の位置合わせを行うためのアライメントマークを備える電子部品接続構造に関する。

液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置などのガラス基板を用いた表示パネルは、それぞれ所定の構造物が形成された２枚のガラス基板を所定の間隔を隔てて接着することにより形成される。このような表示パネルの端部には、外部から電源電圧、表示信号などを供給するため、駆動回路等が実装されたフレキシブル基板が接続される。

表示パネルとフレキシブル基板との接続方法としては、一般的に表示パネルの端部に設けられた外部接続端子とフレキシブル基板の接続端子とを異方性導電接着剤を介して圧着する方法が用いられている（例えば、特許文献１参照）。

通常、表示パネルを構成する一方のガラス板の表面には、所定位置にＩＴＯなどの透明導電膜からなる複数の外部接続端子が形成されている。一方、フレキシブル基板の接着面には、外部接続端子に対応して設けられた接続端子が形成されている。そして、フレキシブル基板の接着面には、導電粒子を含む異方性導電接着剤が所定の厚みにコーティングされている。フレキシブル基板をアライメントして熱圧着することにより、表示パネルの外部接続端子とフレキシブル基板の接続端子とが電気的に接続されるとともに、表示パネルとフレキシブル基板が物理的に接続される。
特開平１１−１３５９０９号公報

一般的にフレキシブル基板のアライメントには、外部接続端子及び接続端子の近傍にそれぞれ設けられたアライメントマークが用いられる。表示パネルのアライメントマークは、基板上に形成された透明導電膜からなる外部接続端子と同時に同一材料で形成される。

アライメントを行う場合、ＣＣＤカメラを用いて透明導電膜からなる表示パネルのアライメントマーク及びフレキシブル基板に設けられた不透明導電膜のアライメントマークを同時に撮像する。そして、アライメントマークの画像に基づいて、表示パネルの外部接続端子とフレキシブル基板の接続端子とを位置合わせしていた。

しかしながら、上述したように表示パネルのアライメントマークは、フレキシブル基板の接続精度を向上させるため、ＩＴＯなどの透明導電膜からなる外部接続端子と同時に同一材料で形成している。このため、表示パネルのアライメントマークが認識されにくくなり、表示パネルとフレキシブル基板とを精度よく接続することができない。

また、アライメントマークが認識されにくい原因としては、ＣＣＤカメラの光源の状態、カメラ軸の位置ずれなども考えられる。このような場合には、作業者が、アライメントマークが認識されるように、ＣＣＤカメラの調整を行う必要があった。しかしながら、表示パネルのアライメントマークは、透明導電膜により形成されているため、調整作業にも時間がかかる。

また、アライメントマークがＣＣＤカメラにより全く認識されない場合には、作業者が顕微鏡にて確認し、フレキシブル基板の位置合わせを別途行う必要があった。このため、製造タクトが長くなるという問題を有している。

本発明は、上記のような事情を背景としてなされたものであり、本発明の目的は、簡単な構造で透明基板上に設けられた透明膜からなるアライメントマークを認識しやすくし、精度よく電子部品を接続することができる電子部品接続構造を提供することである。

本発明の第１の態様に係る電子部品接続構造は、透明基板上に設けられた第１の外部接続端子と、第１の電子部品に設けられた第１の接続端子とが接続された電子部品接続構造であって、前記透明基板の前記第１の外部接続端子が設けられた第１の面に形成された透明膜からなる第１のアライメントマークと、前記透明基板の前記第１の面の裏面側の第２の面に形成された不透明膜からなる補助マークとを有し、前記補助マークは、前記第１のアライメントマークに対応して設けられているものである。これにより、不透明膜からなる補助マークを用いて透明膜からなる第１のアライメントマークを認識しやすくすることができ、電子部品を精度よく実装することができる。

本発明の第２の態様に係る電子部品接続構造は、上記の電子部品接続構造において、前記補助マークの重心は、前記第１のアライメントマークの重心と略一致しているものである。これにより、第１のアライメントマークを認識しやすくすることができ、電子部品を精度よく実装することができる。

本発明の第３の態様に係る電子部品接続構造は、上記の電子部品接続構造において、前記補助マークの外周辺又は内周辺が、前記第１のアライメントマークの外周辺又は内周辺と略一致しているものである。これにより、第１のアライメントマークの位置を補助マークにより確認することができる。

本発明の第４の形態に係る電子部品接続構造は、上記の電子部品接続構造において、前記第１の外部接続端子は、透明導電膜により形成され、前記第１のアライメントマークは、前記第１の外部接続端子と同一材料で形成されているものである。これにより、製造工程の増加を防止することができる。

本発明の第５の態様に係る電子部品接続構造は、上記の電子部品接続構造において、前記透明基板の前記第２の面に設けられた第２の外部接続端子を有し、前記第２の外部接続端子は、第２の電子部品に設けられた第２の接続端子と接続されているものである。本発明は、このような場合においても好適である。

本発明の第６の態様に係る電子部品接続構造は、上記の電子部品接続構造において、前記第１の外部接続端子の形成位置と、前記第２の外部接続端子の形成位置とは重ならないものである。これにより、透明基板の両側に接続される第１の電子部品と第２の電子部品のそれぞれを精度よく接続することができる。

本発明の第７の態様に係る電子部品接続構造は、上記の電子部品接続構造において、前記第２の外部接続端子は、不透明導電膜により形成され、前記補助マークは、前記第２の外部接続端子と同一材料で形成されているものである。これにより、製造工程の増加を防止することができる。

本発明の第８の態様に係る電子部品接続構造は、上記の電子部品接続構造において、前記透明基板の前記第２の面に第２のアライメントマークを形成し、該第２のアライメントマークは前記第２の外部接続端子と同一材料であるものである。これにより、第２の電子部品を精度よく実装することができる。また、製造工程の増加を防止することができる。

本発明により、簡単な構造で透明基板上に設けられた透明膜からなるアライメントマークを認識しやすくし、精度よく電子部品を接続することができる電子部品接続構造を提供することができる。

以下に、本発明を適用可能な実施の形態が説明される。以下の説明は、本発明の実施形態を説明するものであり、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。

実施の形態１．
本発明の実施の形態１について、図１及び２を参照して説明する。図１は、本実施の形態に係る電子部品接続構造の一例を示す図である。また、図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。ここでは、本実施の形態に係る電子部品接続構造を有する液晶パネル１００について説明する。図１及び２に示すように、本実施の形態に係る液晶パネル１００は、第１の透明基板１０１、第２の透明基板１０２、端子部１０３、ドライバＩＣ１０４、引き回し配線１０５、外部接続配線１０６、第１の外部接続端子１０７、第１のアライメントマーク１０８、補助マーク１０９、第１のフレキシブル基板（以下、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）とする）１１０を有している。なお、説明のため、図１においては、第１のＦＰＣ１１０の図示を省略している。

液晶パネル１００は、ガラスなどからなる絶縁性の第１の透明基板１０１と第２の透明基板１０２との間に液晶（不図示）を挟持した構成を有している。第１の透明基板１０１及び第２の透明基板１０２の対向面には、電極、配向膜などがそれぞれ形成されている。液晶パネル１００は、第１の透明基板１０１及び第２の透明基板１０２上に形成された電極に電圧を印加し、液晶に電界を印加することによって、画像を表示する。この画像を表示する領域が、表示領域である。図１及び２に示すように、液晶パネル１００を構成する２枚の透明基板１０１、１０２のうち、第２の透明基板１０２は、第１の透明基板１０１よりも平面寸法が大きく形成されている。従って、第２の透明基板１０２は、第１の透明基板１０１から突出するように配置される。

液晶パネル１００の端子部１０３は、第２の透明基板１０２が第１の透明基板１０１から突出した周辺領域をいう。端子部１０３には、第１の透明基板１０１及び第２の透明基板１０２上に形成された電極へ表示信号などを伝送する引き回し配線１０５が形成されている。また、引き回し配線１０５の端部には、接続端子（不図示）が形成されている。この接続端子には、紫外線硬化型や熱硬化型の異方性導電接着材（不図示）を介してドライバＩＣ１０４が接続される。ドライバＩＣ１０４は、ＣＯＧ（Chip On Glass）方式によって第２の透明基板１０２上に直接に設けられている。

また、第２の透明基板１０２上には、複数の第１の外部接続配線１０６が形成されている。第１の外部接続配線１０６の一端には、ＩＣ接続端子（不図示）が形成されている。このＩＣ接続端子には、上述した異方性導電接着材を介してドライバＩＣ１０４が接続される。従って、ドライバＩＣ１０４の出力側は引き回し配線１０５のＩＣ接続端子に、入力側は第１の外部接続配線１０６のＩＣ接続端子にそれぞれ接続される。

また、第１の外部接続配線１０６の他端には、複数の第１の外部接続端子１０７が形成されている。第１の外部接続端子１０７は、ＩＴＯなどの透明導電膜で形成されている。図２に示すように、外部接続端子１０７には、第１のＦＰＣ１１０が接続されている。すなわち、第１のＦＰＣ１１０は、第２の透明基板のドライバＩＣが設けられた一辺側に接着されている。

第１のＦＰＣ１１０には、第１の外部接続端子１０７に対応して設けられた接続端子（不図示）が形成されている。第１のＦＰＣ１１０の接着面には、異方性導電接着剤が所定の厚みにコーティングされている。異方性導電接着材は、絶縁性の接着材の中に金属粒子などの導電粒子を所定量含有したものである。第１の外部接続端子１０７と第１のＦＰＣ１１０の接続端子のアライメントを行い、熱圧着をすることにより、第１のＦＰＣ１１０に設けられた接続端子と液晶パネル１００側の第１の外部接続端子１０７とは、異方性導電接着材中に含有される導電粒子により電気的に接続されるとともに、第１のＦＰＣ１１０と液晶パネル１００とは物理的に接着されている。すなわち、第１のＦＰＣ１１０に設けられた接続端子と第１の外部接続端子１０７とは、異方性導電接着材を介して接続される。

第１のＦＰＣ１１０には、図示しない制御回路等が実装されている。制御回路には、ドライバＩＣに表示信号、各種の制御信号などを供給するコントローラや、電源電圧、基準電圧などを供給する電源回路などが設けられる。従って、第１の外部接続端子１０７と制御回路とが、第１のＦＰＣ１１０を介して接続される。制御回路等から出力される表示信号や各種の制御信号は、外部接続端子１０７、外部配線を介してドライバＩＣ１０４に入力される。ドライバＩＣ１０４は、入力される表示信号や制御信号に基づいて、表示領域の各電極に所定のタイミングで電圧を供給する。

第１のアライメントマーク１０８は、複数の第１の外部接続端子１０７群の両端部近傍に形成されている。第１のアライメントマーク１０８は、第１のＦＰＣ１１０の接続端子と第１の外部接続端子１０７とを接続するときに、第１のＦＰＣ１１０のアライメントを行う際に用いられる。第１のアライメントマーク１０８は、第１の外部接続端子１０７と同一工程にて同一の材料で形成される。すなわち、第１のアライメントマーク１０８は、透明膜である透明導電膜により形成される。また、第１のアライメントマーク１０８は、第１の外部接続端子１０７と同一プロセスで形成されるため、第１の外部接続端子１０７の位置を特定するための基準マークとなる。

ここで、第１のアライメントマーク１０８が設けられた面を第１の面とする。第１の面には、第１の外部接続端子１０７、第１のアライメントマーク１０８のみならず、表示領域内の電極、引き回し配線１０５、第１の外部接続配線１０６等が形成されている。

補助マーク１０９は、第２の透明基板１０２において、第１の外部接続端子１０７が形成された第１の面の裏面側の第２の面に設けられている。補助マーク１０９は、第１のアライメントマーク１０８に対応して設けられている。補助マーク１０９としては、不透明膜を用いる。例えば、Ａｌ、Ｃｒなどの金属膜や遮光性を有する樹脂などを用いることができる。

ここで、図３及び４を参照して、第１のアライメントマーク１０８と補助マーク１０９の位置関係及びアライメントマークの形状について説明する。図３は、液晶パネル１００の第１のアライメントマーク１０８近傍の拡大図である。また、図４は、液晶パネル１００に第１のＦＰＣ１１０を接続した場合の、第１のアライメントマーク１０８近傍の拡大図である。図３及び図４においては、適宜省略がなされている。

図３に示すように、第１のアライメントマーク１０８の形状は、略矩形の枠状である。また、補助マーク１０９は、上述したように、第２の透明基板１０２において、第１のアライメントマーク１０８が配置された面の裏面側である第２の面に設けられている。すなわち、補助マーク１０９は、表示領域内の電極等が形成された面の裏面側に形成される。このように、第１のアライメントマーク１０８と補助マーク１０９の形成面が異なるため、補助マーク１０９の形成時に、表示に必要な各種の信号を伝送する電極等に影響を与えることがない。

また、補助マーク１０９の形状は略矩形状であり、枠状の第１のアライメントマーク１０８の枠内に対応して形成されている。従って、第１のアライメントマーク１０８が配置された第１の面から視認すると、補助マーク１０９は、第１のアライメントマーク１０８の枠内に収容されるように視認される。

図４に示すように、第１のＦＰＣ１１０には、第２の透明基板１０２上に形成された第１の外部接続端子１０７に対応して、ＦＰＣ側接続端子１１１が設けられている。また、ＦＰＣ側接続端子１１１の近傍には、ＦＰＣ側アライメントマーク１１２が形成されている。ＦＰＣ側アライメントマーク１１２は、第１のアライメントマーク１０８に対応した略矩形の枠部を有している。また、ＦＰＣ側アライメントマーク１１２は、枠部から延出して形成された突部を有している。第１のアライメントマーク１０８とＦＰＣ側アライメントマーク１１２の枠を重ね合わせて配置することにより、第１のＦＰＣ１１０のアライメントを行う。

このとき、第１のアライメントマーク１０８は、上述したように透明導電膜により形成されている。このため、アライメントを行う際に、ＣＣＤカメラにより画像認識を行うと、適切に撮像されず認識されにくい場合がある。しかしながら、本発明によれば、補助マーク１０９が第１のアライメントマーク１０８の枠内に配置されるように第２の面に形成されている。補助マーク１０９は、金属膜等の不透明膜により形成されている。このため、ＣＣＤカメラが第１のアライメントマーク１０８を認識できない場合でも、補助マーク１０９は認識することができる。

従って、補助マーク１０９がＦＰＣ側アライメントマーク１１２の枠の内部に収まるように、第１のＦＰＣ１１０の位置合わせを行うことにより、ＦＰＣ側接続端子１１１と第１の外部接続端子１０７の位置合わせを行うことができる。すなわち、補助マーク１０９は、第１のアライメントマーク１０８が認識できないとき、第１のアライメントマーク１０８の位置を補助的に示す役割を担っている。つまり、補助マーク１０９により、第１のアライメントマーク１０８の位置を特定することができる。

また、第１のアライメントマーク１０８と補助マーク１０９の重心は略一致している。これにより、補助マーク１０９により、第１のアライメントマーク１０８の位置を確実に特定することができ、第１のＦＰＣ１１０の位置合わせ精度を向上させることができる。

また、第１のアライメントマーク１０８が認識されにくい原因としては、ＣＣＤカメラの光源の状態、カメラ軸の位置ずれなども考えられる。このような場合には、作業者が、アライメントマークが認識されるように、ＣＣＤカメラの調整を行う必要がある。このとき、補助マーク１０９により、各調整を行うことができるため、調整作業時間が短縮できる。これにより、製造タクトを短縮することが可能となる。

なお、第１のアライメントマーク１０８、補助マーク１０９の形状は、上述した例に限定されない。例えば、第１のアライメントマーク１０８を十字状とし、補助マーク１０９を抜き十字状とすることができる。また、上述の例では、補助マーク１０９を用いて、第１のアライメントマーク１０８の形成位置を特定するようにしたが、補助マーク１０９の形状を第１のアライメントマーク１０８の形状を略等しくして、補助マーク１０９を第１のアライメントマーク１０８の代わりにアライメントマークとして用いることも可能である。

また、補助マーク１０９の外周辺又は内周辺の一辺が第１のアライメントマーク１０８の外周辺又は内周辺の任意の一辺と略一致するように配置して、当該補助マーク１０９の一辺をＦＰＣ側アライメントマーク１１２と一致させてもよい。このようにすることにより、アライメントマーク１０８の輪郭、すなわち、アライメントマーク１０８の位置を確実に認識することができる。

実施の形態２．
本発明の実施の形態２について図５及び６を参照して説明する。図５は、本実施の形態に係る電子部品接続構造の一例を示す図である。また、図６は、図５のＡ−Ａ断面図である。本実施の形態に係る電子部品接続構造は、抵抗膜式、静電容量式などのタッチパネルにおいて好適に用いられる。例えば、特開平２００３−２９９３０号公報において示されるような、１枚の透明基板の表面側、裏面側ともに、電子部品を実装する構成を有する電子機器に本発明は適用可能である。

ここでは、本実施の形態に係る電子部品接続構造を有するタッチパネル２００について説明する。図５及び６に示すように、本実施の形態に係るタッチパネル２００は、上部透明基板２０１、中間透明基板２０２、下部透明基板２０３、端子部２０４、第１の外部接続端子２０５、第１のアライメントマーク２０６、補助マーク２０７、第１のＦＰＣ２０８、第２の外部接続端子２０９、第２のアライメントマーク２１０、第２のＦＰＣ２１１を有している。なお、説明のため、図５においては、第１のＦＰＣ２０８及び第２のＦＰＣ２１１の図示を省略している。

上部透明基板２０１及び中間透明基板２０２としては、ポリエチレンテレフタラートなどの可撓性を有する透明樹脂基板が用いられる。また、下部透明基板２０３としては、ガラスなどの透明基板が用いられる。上部透明基板２０１、中間透明基板２０２、下部透明基板２０３は、視認側からこの順番で配置される。上部透明基板２０１と下部透明基板２０３の対向面には、透明電極が形成されている。図５及び６に示すように、タッチパネル２００を構成する上部透明基板２０１、２０２、２０３のうち、中間透明基板２０２は、上部透明基板２０１及び下部透明基板２０３よりも平面寸法が大きく形成されている。従って、中間透明基板２０２は、上部透明基板２０１及び下部透明基板２０３から突出するように配置される。

タッチパネル２００の端子部２０４は、中間透明基板２０２が他の透明基板２０１、２０３から突出した周辺領域をいう。中間透明基板２０２の端子部２０４において、その表面（第１の面）側にはＩＴＯなどの透明導電膜からなる配線（不図示）が形成されている。また、その配線の端部には、当該配線と同一の透明導電膜からなる第１の外部接続端子２０５が形成されている。

第１のアライメントマーク２０６は、第１の外部接続端子２０５群の両端部近傍に形成されている。第１のアライメントマーク２０６は、第１のＦＰＣ２０８の接続端子と第１の外部接続端子２０５とを接続するときに、第１のＦＰＣ２０８のアライメントを行う際に用いられる。第１のアライメントマーク２０６は、第１の外部接続端子２０５と同一工程にて同一の材料で形成される。すなわち、第１のアライメントマーク２０６は、透明膜である透明導電膜により形成される。また、第１のアライメントマーク２０６は、第１の外部接続端子２０５と同一プロセスで形成されるため、第１の外部接続端子２０９の位置を特定するための基準マークとなる。

また、中間透明基板２０２の裏面（第２の面）側には、Ａｌなどの金属膜からなる配線（不図示）が形成されている。また、その配線の端部には、当該配線と同一の金属膜からなる第２の外部接続端子２０９が設けられている。

第２のアライメントマーク２１０は、第２の外部接続端子２０９群の両端部近傍に形成されている。第２のアライメントマーク２１０は、第２のＦＰＣ２１１の接続端子と第２の外部接続端子２０９とを接続するときに、第２のＦＰＣ２１１のアライメントを行う際に用いられる。第２のアライメントマーク２１０は、第２の外部接続端子２０９と同一工程にて同一の材料で形成される。すなわち、第２のアライメントマーク２１０は、不透明膜である金属膜により形成される。また、第２のアライメントマーク２１０は、第２の外部接続端子２０９と同一プロセスで形成されるため、第２の外部接続端子２０９の位置を特定するための基準マークとなる。

また、図５及び図６に示すように、第２の面に設けられた第２の外部接続端子２０９は、第１の面に設けられた第１の外部接続端子２０５と重ならないずれた位置に形成されている。上述したように、第１の外部接続端子２０５、第２の外部接続端子２０９にはそれぞれ、第１のＦＰＣ２０８、第２のＦＰＣ２１１が接続される。このとき、両外部接続端子の形成位置が同じ位置であると、既に接続したＦＰＣの厚みによって、第２の透明基板１０２が傾いてしまい、良好な接続ができない。このため、第２の外部接続端子２０９と第１の外部接続端子２０５とをずらして形成する。

ここで、補助マーク２０７は、中間透明基板２０２において、第１の外部接続端子２０５が形成された第１の面の裏面側の第２の面に設けられている。すなわち、補助マーク２０７は、第２の外部接続端子２０９が設けられた面に設けられている。また、補助マーク２０７は、第１のアライメントマーク２０６に対応して、第２のアライメントマーク２１０とは別に設けられている。このような構成とすることにより、第２のＦＰＣ２１１の位置精度を向上させることができる。

また、補助マーク２０７としては、不透明膜を用いる。例えば、Ａｌなどの金属膜を用いることができる。また、補助マーク２０７を第２の外部接続端子２０９及び第２のアライメントマーク２０６を同一工程にて、同一材料により形成することが好ましい。これにより、補助マーク２０７の形成に係る工程増加を防止することができる。

補助マーク２０７としては、図３及び図４において説明したような形状とすることができる。このとき、第１のアライメントマーク２０６は、上述したように透明導電膜により形成されている。このため、アライメントを行う際に、ＣＣＤカメラにより画像認識を行うと、適切に撮像されず認識されにくい場合がある。しかしながら、本発明によれば、補助マーク２０７を用いてアライメントを行うことができ、第１のＦＰＣ２０８の位置精度を向上させることができる。また、補助マーク１０９を用いて、ＣＣＤカメラの調整を行うことにより、調整作業時間が短縮できる。

なお、実施の形態１と同様に、第１のアライメントマーク２０６、補助マーク２０７の形状は、上述した例に限定されず、第１のアライメントマーク２０６を特定できる形状であれば、どのような形状であっても良い。また、補助マーク２０７の形状を第１のアライメントマーク２０６の形状を略等しくしてもよく、補助マーク２０７の一辺が第１のアライメントマーク２０６の任意の一辺と略一致するように配置してもよい。

そして、上部透明基板２０１上の透明導電膜と中間透明基板２０２の表側面に接続された制御回路とが電気的に接続され、下部透明基板２０３の導電膜と中間透明基板２０２の裏面側に接続された制御回路とが電気的に接続されるように接着、或いは熱圧着により貼り合わされることにより、タッチパネル２００が完成する。

このように、１枚の透明基板の両面に電子部品を実装する場合においても、透明導電膜からなるアライメントマークをＣＣＤカメラにより自動的に認識しやすくすることができる。

なお、上述の実施の形態２においては、第２のアライメントマーク２１０と補助マーク２０７とを別々に設ける構成としたが、これに限定されない。第２のアライメントマーク２１０を形成せず、補助マーク２０７を第２のＦＰＣ２１１のアライメントマークとして用いることも可能である。また、本発明は、実施形態として液晶パネル、タッチパネルを例示して説明したが、有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置など他の電子機器にも適用できる。

本発明に係る電子部品接続構造の構成の一例を示す図である。 図１のＡ−Ａ断面図である。 本発明に係る電子部品接続構造の構成の一例を示す図である。 本発明に係る電子部品接続構造の構成の一例を示す図である。 本発明に係る電子部品接続構造の構成の他の例を示す図である。 図５のＡ−Ａ断面図である。

符号の説明

１００ 液晶パネル
１０１ 第１の透明基板
１０２ 第２の透明基板
１０３ 端子部
１０４ ドライバＩＣ
１０５ 引き回し配線
１０６ 外部接続配線
１０７ 第１の外部接続端子
１０８ 第１のアライメントマーク
１０９ 補助マーク
１１０ 第１のフレキシブル基板（ＦＰＣ）
１１１ ＦＰＣ側接続端子
１１２ ＦＰＣ側アライメントマーク
２０１ 上部透明基板
２０２ 中間透明基板
２０３ 下部透明基板
２０４ 端子部
２０５ 第１の外部接続端子
２０６ 第１のアライメントマーク
２０７ 補助マーク
２０８ 第１のフレキシブル基板
２０９ 第２の外部接続端子
２１０ 第２のアライメントマーク
２１１ 第２のフレキシブル基板

Claims (8)

1. 透明基板上に設けられた第１の外部接続端子と、第１の電子部品に設けられた第１の接続端子とが接続された電子部品接続構造であって、
   前記透明基板の前記第１の外部接続端子が設けられた第１の面に形成された透明膜からなる第１のアライメントマークと、
   前記透明基板の前記第１の面の裏面側の第２の面に形成された不透明膜からなる補助マークとを有し、
   前記補助マークは、前記第１のアライメントマークに対応して設けられている電子部品接続構造。
2. 前記補助マークの重心は、前記第１のアライメントマークの重心と略一致している請求項１に記載の電子部品接続構造。
3. 前記補助マークの外周辺又は内周辺が、前記第１のアライメントマークの外周辺又は内周辺と略一致している請求項１又は２に記載の電子部品接続構造。
4. 前記第１の外部接続端子は、透明導電膜により形成され、
   前記第１のアライメントマークは、前記第１の外部接続端子と同一材料で形成されている請求項１、２又は３に記載の電子部品実装構造。
5. 前記透明基板の前記第２の面に設けられた第２の外部接続端子を有し、
   前記第２の外部接続端子は、第２の電子部品に設けられた第２の接続端子と接続されている請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子部品接続構造。
6. 前記第１の外部接続端子の形成位置と、前記第２の外部接続端子の形成位置とは重ならない請求項５に記載の電子部品接続構造。
7. 前記第２の外部接続端子は、不透明導電膜により形成され、
   前記補助マークは、前記第２の外部接続端子と同一材料で形成されている請求項５又は６に記載の電子部品接続構造。
8. 前記透明基板の前記第２の面に第２のアライメントマークを形成し、該第２のアライメントマークは前記第２の外部接続端子と同一材料である請求項５、６又は７のいずれか１項に記載の電子部品接続構造。

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