WO2016088594A1

WO2016088594A1 - 実装基板の製造装置、及び実装基板の製造方法

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Publication number: WO2016088594A1
Application number: PCT/JP2015/082831
Authority: WO
Inventors: 勝寛山口; 信宏中田; 知樹高原; 幸則増田
Original assignee: シャープ株式会社
Priority date: 2014-12-01
Filing date: 2015-11-24
Publication date: 2016-06-09
Also published as: US20170332493A1

Abstract

ドライバ実装装置４０は、ＣＦ基板１１ａを、端子部２３，２４を有するアレイ基板１１ｂに対して端子部２３，２４を露出させた形で貼り合わせてなる貼り合わせ基板１１ａｂにおいて、複数の貼り合わせ基板１１ａｂ，１１ａｂの端子部２３，２４に対してそれぞれ実装されるドライバ２１を一括して圧着する圧着機構５０であって、ドライバ側圧着部５１と基板側圧着部５２と、を有する圧着機構５０と、複数の貼り合わせ基板１１ａｂ，１１ａｂの各々をそれぞれ保持する複数の基板保持部４１，４１であって、保持した貼り合わせ基板１１ａｂをドライバ側圧着部５１に対して位置合わせするべく互いに独立して移動可能に設けられた複数の基板保持部４１，４１と、を備える。

Description

実装基板の製造装置、及び実装基板の製造方法

　本発明は、実装基板の製造装置、及び実装基板の製造方法に関する。

　携帯電話、スマートフォン、ノートパソコンなどの携帯型の電子機器には、液晶パネルなどの表示パネルを備えた表示装置が用いられている。このような表示装置は、画像を表示する表示部を有する表示パネルと、信号供給源から供給される入力信号を処理して生成した出力信号を表示部に供給することで表示パネルを駆動する半導体チップとを備えている。上記のように一般的に中小型に分類される表示装置においては、半導体チップの実装方法として、半導体チップを表示パネルのうち表示部外の領域に直接実装する、ＣＯＧ（Chip On Glass）実装技術を用いるのが好ましい。なお、この種の表示装置の製造装置の一例として下記特許文献１に記載されたものが知られている。

　特許文献１に記載の製造装置は、上基板と、上基板から所定の幅分だけ突出した下基板とから構成される液晶セル（貼り合わせ基板）において、この突出部にＩＣ回路基板が搭載される液晶セルを製造する装置である。この製造装置では、ＩＣ回路基板が仮圧着された１枚の液晶セルを搭載ボード（基板保持部）に載置して、１枚の液晶セル毎に圧着刃（実装部品側圧着部）をＩＣ回路基板に当接させて、このＩＣ回路基板を液晶セルに対して圧着する構成とされる。

特開２００５－３０８９４３号公報

（発明が解決しようとする課題）
　ところで、このような製造装置において、製造効率の向上のために、複数の貼り合わせ基板の端子部に対してＩＣ回路基板のような実装部品を一括して圧着することが求められている。複数の実装部品を一括して圧着する構成においては、各貼り合わせ基板（各実装部品）の配置誤差をオフセットして、実装部品側圧着部で各実装部品を確実に押圧することで、各実装部品の実装不良の発生を抑制する必要がある。

　一方、近年、表示装置の狭額縁化への要求が高まっており、突出部のような実装部品が実装される部分の幅も狭小化される結果、上基板等の構成部材が実装部品に近接して配置されている場合がある。このような場合においては、実装部品側圧着部で各実装部品を確実に押圧するべく、その押圧面を各実装部品の被押圧面に対して十分に大きいものとしようとすれば、実装部品側圧着部と他の構成部材とが干渉する事態が生じることが懸念される。

　本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、複数の貼り合わせ基板に対して実装部品を一括して圧着する場合において、実装部品側圧着部と他の構成部材とが干渉する事態の発生を抑制するとともに、実装部品の実装不良の発生を抑制することを目的とする。

（課題を解決するための手段）
　本発明の実装基板の製造装置は、第１基板を、端子部を有する第２基板に対して前記端子部を露出させた形で貼り合わせてなる貼り合わせ基板において、複数の前記貼り合わせ基板の前記端子部の各々に対してそれぞれ実装される実装部品を一括して圧着する圧着機構であって、前記実装部品と前記端子部との並び方向における前記実装部品側に配される実装部品側圧着部と、前記実装部品と前記端子部との並び方向における前記端子部側に前記第２基板を介して配される基板側圧着部と、を有する圧着機構と、複数の前記貼り合わせ基板の各々をそれぞれ保持する複数の基板保持部であって、保持した前記貼り合わせ基板を前記実装部品側圧着部に対して位置合わせするべく互いに独立して移動可能に設けられた複数の基板保持部と、を備える。

　本発明の実装基板の製造装置によれば、複数の基板保持部が互いに独立して移動可能に設けられているから、複数の貼り合わせ基板に対して実装部品を一括して圧着する場合において、実装部品側圧着部と他の構成部材とが干渉する事態の発生を抑制するとともに、実装部品の実装不良の発生を抑制することができる。

　具体的には、本願出願人は、鋭意研究した結果、実装部品を貼り合わせ基板に対して圧着する際に、実装部品の被押圧面に対して実装部品側圧着部の押圧面が少なくとも０ｍｍ～０．１ｍｍ程度外方に張り出しているような位置関係で実装部品と実装部品側圧着部とを重ね合わせることで、実装部品と端子部との間の電気的接続の信頼性を確保することができることを見出した。また、本願出願人は、複数の貼り合わせ基板に対して実装部品を一括して圧着可能な実装基板の製造装置として、１つの基板保持部に対して貼り合わせ基板を複数配置するとともに、実装部品側圧着部の押圧面の外形を実装部品の被押圧面の外形より十分に大きくすることで、基板保持部上における各貼り合わせ基板（各実装部品）の配置誤差をオフセットして、各実装基板と実装部品側圧着部とを重ね合わせることが可能なものを開発した。しかしながら、表示装置のさらなる狭額縁化に伴い、そのような製造装置において、実装部品側圧着部と他の構成部材とが干渉する事態を回避するためには、実装部品側圧着部の押圧面を実装部品の被押圧面より大幅には大きくすることができず、製造装置における各貼り合わせ基板（各実装部品）の配置誤差をオフセットする構成について、改善の余地があった。一方、本発明の実装基板の製造装置によれば、複数の貼り合わせ基板に対して実装部品を一括して圧着する場合であっても、各貼り合わせ基板毎に実装部品側圧着部と実装部品との位置関係を適宜調整することで、各貼り合わせ基板（各実装部品）の配置誤差をオフセットすることができる。このため、実装部品側圧着部の押圧面の外形を実装部品の被押圧面の外形より大幅に大きくすることなく、実装部品側圧着部を実装部品に対して確実に重ね合わせた状態で圧着することができる。

　本発明の実装基板の製造装置の実施態様として、次の構成が好ましい。
　（１）前記基板保持部は、前記貼り合わせ基板の板面方向へ変位駆動するとともに前記板面方向に垂直な軸線まわりに角変位駆動するＸＹθ移動手段を備える。このような構成によれば、仮に、一つの基板保持部で複数の貼り合わせ基板を保持する場合には調整することが難しい、当該貼り合わせ基板の板面方向に垂直な軸線まわりの位置を調整することができ、実装部品側圧着部と他の構成部材との干渉を避けつつ、実装部品側圧着部を実装部品に確実に重ね合わせた状態で圧着することができる。

　（２）前記基板保持部は、前記貼り合わせ基板の板面方向に垂直な方向へ変位駆動するＺ移動手段を更に備える。このような構成によれば、複数の貼り合わせ基板及びその実装部品の厚さ寸法にばらつきがある場合であっても、貼り合わせ基板の板面方向に垂直な方向について各貼り合わせ基板と圧着機構との位置合わせをすることができる。このため、実装部品の圧着時に、実装部品が回動する方向に力が作用することがなく、実装部品側圧着部が実装部品から張り出す量が小さい場合であっても、確実にこれらを重ね合わせた状態で圧着することができる。

　（３）前記圧着機構で圧着される前に前記端子部に対して仮圧着された前記実装部品について、前記実装部品を直接的に検知して、前記実装部品の少なくとも前記第１基板側の端部の位置を認識する位置認識手段を更に備え、前記基板保持部は、前記位置認識手段により認識された前記実装部品の位置情報に基づいて、前記貼り合わせ基板を前記実装部品側圧着部に対して位置合わせ可能とされる。このような構成によれば、実装部品の外形公差や、貼り合わせ基板に対する実装部品の搭載位置のばらつきが大きい場合であっても、位置認識手段によって直接的に実装部品の位置を認識することで、例えば、基板にマークされたアライメントマークの位置を認識して位置合わせする手段に比べて、実装部品側圧着部と実装部品と位置合わせの精度を向上することができる。

　（４）前記位置認識手段は、前記実装部品を直接的に撮像して、前記実装部品の少なくとも前記第１基板側の端部の位置を認識するカメラ部である。このような構成によれば、カメラ部で実装部品を直接的に撮像して、その撮像データを処理することで、好適に、実装部品の位置を認識することができる。

　本発明の実装基板の製造方法は、第１基板を、端子部を有する第２基板に対して前記端子部を露出させた形で貼り合わせてなる貼り合わせ基板において、前記端子部に対して実装される実装部品を仮圧着する仮圧着工程と、前記実装部品が仮圧着された複数の前記貼り合わせ基板を、互いに独立して移動可能に設けられた複数の基板保持部によりそれぞれ保持するとともに、本圧着機構を構成する実装部品側圧着部であって前記実装部品と前記端子部との並び方向における前記実装部品側に配される実装部品側圧着部に対して、前記基板保持部を移動することによりその保持された前記貼り合わせ基板をそれぞれ位置合わせする位置合わせ工程と、前記実装部品側圧着部と、前記実装部品側圧着部とともに前記本圧着機構を構成する基板側圧着部であって前記実装部品と前記端子部との並び方向における前記端子部側に前記第２基板を介して配される前記基板側圧着部と、を互いに接近させて、複数の前記貼り合わせ基板の前記端子部の各々に対して前記実装部品を一括して本圧着する本圧着工程と、を備える。

　本発明の実装基板の製造方法によれば、複数の貼り合わせ基板の各々を実装部品側圧着部に対してそれぞれ位置合わせする位置合わせ工程を備えるから、複数の貼り合わせ基板に対して実装部品を一括して圧着する場合において、実装部品側圧着部と他の構成部材とが干渉する事態の発生を回避しつつ、実装部品の実装不良の発生を抑制することができる。

　具体的には、本願出願人は、鋭意研究した結果、実装部品を貼り合わせ基板に対して圧着する際に、実装部品の被押圧面に対して実装部品側圧着部の押圧面が少なくとも０ｍｍ～０．１ｍｍ程度外方に張り出しているような位置関係で実装部品と実装部品側圧着部とを重ね合わせることで、実装部品と端子部との間の電気的接続の信頼性を確保することができることを見出した。また、本願出願人は、複数の貼り合わせ基板に対して実装部品を一括して圧着可能な実装基板の製造方法として、１つの基板保持部に対して貼り合わせ基板を複数配置するとともに、実装部品側圧着部の押圧面の外形を実装部品の被押圧面の外形より十分に大きくすることで、基板保持部上における各貼り合わせ基板（各実装部品）の配置誤差をオフセットして、各実装基板と実装部品側圧着部とを重ね合わせる方法を開発した。しかしながら、表示装置のさらなる狭額縁化に伴い、そのような製造方法において、実装部品側圧着部と他の構成部材とが干渉する事態を回避するためには、実装部品側圧着部の押圧面を実装部品の被押圧面より大幅には大きくすることができず、製造方法における各貼り合わせ基板（各実装部品）の配置誤差をオフセットする手法について、改善の余地があった。一方、本発明の実装基板の製造方法によれば、複数の貼り合わせ基板に実装部品を一括して圧着する場合であっても、各貼り合わせ基板毎に実装部品側圧着部と実装部品との位置関係を適宜調整することで、各貼り合わせ基板（各実装部品）の配置誤差をオフセットすることができる。このため、実装部品側圧着部の押圧面の外形を実装部品の被押圧面の外形より大幅に大きくすることなく、実装部品側圧着部を実装部品に対して確実に重ね合わせた状態で圧着することができる。

　本発明の実装基板の製造方法の実施態様として、次の構成が好ましい。
　（１）前記位置合わせ工程では、位置認識手段により、仮圧着された前記実装部品を直接的に検知して、前記実装部品の少なくとも前記第１基板側の端部の位置を認識する位置認識工程を含む。このような構成によれば、位置認識手段により認識された実装部品の位置情報に基づいて基板保持部を移動することで、貼り合わせ基板を本圧着機構に対して位置合わせすることができる。このため、実装部品の外形公差や、貼り合わせ基板に対する実装部品の搭載位置のばらつきが大きい場合であっても、例えば、基板にマークされたアライメントマークの位置を認識して位置合わせする方法に比べて、実装部品側圧着部と実装部品と位置合わせの精度を向上することができる。

（発明の効果）
　本発明によれば、複数の貼り合わせ基板に対して実装部品を一括して圧着する場合において、実装部品側圧着部と他の構造物とが干渉する事態の発生を抑制するとともに、実装部品の実装不良の発生を抑制することができる。

本発明の実施形態１に係るドライバを実装した液晶パネルとフレキシブル基板と制御回路基板との接続構成を示す概略平面図液晶表示装置の長辺方向に沿った断面構成を示す概略断面図液晶パネルの断面構成を示す概略断面図液晶パネルを構成するアレイ基板におけるドライバ及びフレキシブル基板の実装領域を示す拡大平面図図４のＡ－Ａ線断面図図４のＢ－Ｂ線断面図ドライバ実装装置における基板保持部の後退位置の状態を表す平面図ドライバ実装装置における基板保持部の前進位置の状態を表す平面図ドライバ実装装置における位置合わせ工程を表す図４のＡ－Ａ線断面図ドライバ実装装置における本圧着工程を表す図４のＡ－Ａ線断面図ドライバ実装装置における本圧着工程を表す図４のＢ－Ｂ線断面図本発明の実施形態２に係る液晶パネルを構成するアレイ基板におけるドライバ及びフレキシブル基板の実装領域を示す断面図フレキシブル基板実装装置における位置合わせ工程を表す断面図フレキシブル基板実装装置における本圧着工程を表す断面図

　＜実施形態１＞
　本発明の実施形態１を図１から図１１によって説明する。本実施形態では、液晶表示装置１０を構成する液晶パネル（実装基板）１１の製造方法、及びその製造に用いられるドライバ実装装置（製造装置）４０について例示する。なお、各図面の一部にはＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を示しており、各軸方向が各図面で一致するように描かれている。また、上下方向については、図２及び図３を基準とし、且つ同図上側を表側とするとともに同図下側を裏側とする。

　液晶表示装置１０は、図１及び図２に示すように、ドライバ（実装部品）２１が実装された液晶パネル１１と、ドライバ２１に対して各種入力信号を外部から供給する制御回路基板（外部の信号供給源）１２と、液晶パネル１１と外部の制御回路基板１２とを電気的に接続するフレキシブル基板（外部接続部品）１３と、液晶パネル１１に光を供給する外部光源であるバックライト装置（照明装置）１４と、を備える。また、液晶表示装置１０は、相互に組み付けた液晶パネル１１及びバックライト装置１４を収容・保持するための表裏一対の外装部材１５，１６をも備えており、このうち表側の外装部材１５には、液晶パネル１１に表示された画像を外部から視認させるための開口部１５ａが形成されている。本実施形態に係る液晶表示装置１０は、携帯型情報端末（電子ブックやＰＤＡなどを含む）、携帯電話（スマートフォンなどを含む）、ノートパソコン（タブレット型ノートパソコンなどを含む）、デジタルフォトフレーム、携帯型ゲーム機、電子インクペーパなどの各種電子機器（図示せず）に用いられるものである。このため、液晶表示装置１０を構成する液晶パネル１１の画面サイズは、数インチ～１０数インチ程度とされ、一般的には小型または中小型に分類される大きさとされている。

　先にバックライト装置１４について簡単に説明する。バックライト装置１４は、図２に示すように、表側（液晶パネル１１側）に向けて開口した略箱形をなすシャーシ１４ａと、シャーシ１４ａ内に配された図示しない光源（例えば冷陰極管、ＬＥＤ、有機ＥＬなど）と、シャーシ１４ａの開口部を覆う形で配される図示しない光学部材と、を備える。光学部材は、光源から発せられる光を面状に変換するなどの機能を有するものである。

　次に、液晶パネル１１について説明する。液晶パネル１１は、図１に示すように、全体として横長な方形状（矩形状）をなしており、その短辺方向における一方の端部側（図１に示す上側）に片寄った位置に画像を表示可能な表示領域（アクティブエリア）ＡＡが配されるとともに、短辺方向における他方の端部側（図１に示す下側）に片寄った位置にドライバ２１及びフレキシブル基板１３がそれぞれ取り付けられている。この液晶パネル１１において表示領域ＡＡ外の領域が、画像が表示されない非表示領域（ノンアクティブエリア）ＮＡＡとされ、この非表示領域ＮＡＡの一部がドライバ２１及びフレキシブル基板１３の実装領域となっている。液晶パネル１１における短辺方向が各図面のＸ軸方向と一致し、長辺方向が各図面のＹ軸方向と一致している。なお、図１では、ＣＦ基板１１ａよりも一回り小さな枠状の一点鎖線が表示領域ＡＡの外形を表しており、当該一点鎖線よりも外側の領域が非表示領域ＮＡＡとなっている。

　液晶パネル１１は、図３に示すように、一対の透明な（透光性に優れた）基板（第１基板及び第２基板）１１ａ，１１ｂを貼り合わせてなる貼り合わせ基板１１ａｂと、両基板１１ａ，１１ｂ間に介在し、電界印加に伴って光学特性が変化する物質である液晶分子を含む液晶層１１ｃと、を備え、両基板１１ａ，１１ｂが液晶層１１ｃの厚さ分のセルギャップを維持した状態で図示しないシール剤によって貼り合わせられている。両基板１１ａ，１１ｂは、それぞれ無アルカリガラスや石英ガラスなどからなるガラス基板ＧＳを備えており、それぞれのガラス基板ＧＳ上に既知のフォトリソグラフィ法などによって複数の膜が積層された構成とされる。貼り合わせ基板１１ａｂのうち表側（正面側）がＣＦ基板（対向基板、第１基板）１１ａとされ、裏側（背面側）がアレイ基板（素子基板、アクティブマトリクス基板、第２基板）１１ｂとされる。このうち、ＣＦ基板１１ａは、図１及び図２に示すように、長辺寸法がアレイ基板１１ｂと概ね同等であるものの、短辺寸法がアレイ基板１１ｂよりも小さなものとされるとともに、アレイ基板１１ｂに対して短辺方向についての一方（図１に示す上側）の端部を揃えた状態で貼り合わせられている。従って、アレイ基板１１ｂのうち短辺方向についての他方（図１に示す下側）の端部は、所定範囲にわたってＣＦ基板１１ａが重なり合うことがなく、表裏両板面が外部に露出した状態とされており、ここに後述するドライバ２１及びフレキシブル基板１３の実装領域が確保されている。言い換えると、アレイ基板１１ｂには、ドライバ２１及びフレキシブル基板１３が実装される側の板面と対向し且つドライバ２１及びフレキシブル基板１３に接続される各端子部２２～２４を露出させた形でＣＦ基板１１ａが貼り合わせられている。アレイ基板１１ｂを構成するガラス基板ＧＳのうち、ＣＦ基板１１ａ及び偏光板１１ｇが貼り合わせられる部分が基板主要部ＧＳｍとされるのに対し、ＣＦ基板１１ａ及び偏光板１１ｇとは非重畳とされて各端子部２２～２４が形成された部分が端子形成部ＧＳｔとされる（図４参照）。なお、両基板１１ａ，１１ｂの内面側には、液晶層１１ｃに含まれる液晶分子を配向させるための配向膜１１ｄ，１１ｅがそれぞれ形成されている。また、両基板１１ａ，１１ｂの外面側には、それぞれ偏光板１１ｆ，１１ｇが貼り付けられている。

　続いて、アレイ基板１１ｂ及びＣＦ基板１１ａにおける表示領域ＡＡ内に存在する構成について簡単に説明する。アレイ基板１１ｂの内面側（液晶層１１ｃ側、ＣＦ基板１１ａとの対向面側）には、図３に示すように、スイッチング素子であるＴＦＴ（Thin Film Transistor）１７及び画素電極１８が多数個ずつマトリクス状に並んで設けられるとともに、これらＴＦＴ１７及び画素電極１８の周りには、格子状をなすゲート配線及びソース配線（共に図示を省略する）が取り囲むようにして配設されている。言い換えると、格子状をなすゲート配線及びソース配線の交差部に、ＴＦＴ１７及び画素電極１８が行列状に並列配置されている。ゲート配線とソース配線とがそれぞれＴＦＴ１７のゲート電極とソース電極とに接続され、画素電極１８がＴＦＴ１７のドレイン電極に接続されている。また、画素電極１８は、平面に視て縦長の方形状（矩形状）をなすとともに、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）或いはＺｎＯ（Zinc Oxide）といった透明電極材料からなる。なお、アレイ基板１１ｂには、ゲート配線に並行するとともに画素電極１８を横切る容量配線（図示せず）を設けることも可能である。

　一方、ＣＦ基板１１ａには、図３に示すように、Ｒ（赤色），Ｇ（緑色），Ｂ（青色）等の各着色部が、アレイ基板１１ｂ側の各画素電極１８と平面に視て重畳するよう多数個マトリクス状に並列して配置されたカラーフィルタ１１ｈが設けられている。カラーフィルタ１１ｈを構成する各着色部間には、混色を防ぐための略格子状の遮光層（ブラックマトリクス）１１ｉが形成されている。遮光層１１ｉは、上記したゲート配線及びソース配線と平面に視て重畳する配置とされる。カラーフィルタ１１ｈ及び遮光層１１ｉの表面には、アレイ基板１１ｂ側の画素電極１８と対向するベタ状の対向電極１１ｊが設けられている。なお、当該液晶パネル１１においては、Ｒ（赤色），Ｇ（緑色），Ｂ（青色）の３色の着色部及びそれらと対向する３つの画素電極１８の組によって表示単位である１つの表示画素が構成されている。表示画素は、Ｒの着色部を有する赤色画素と、Ｇの着色部を有する緑色画素と、Ｂの着色部を有する青色画素とからなる。これら各色の画素は、液晶パネル１１の板面において行方向（Ｘ軸方向）に沿って繰り返し並べて配されることで、画素群を構成しており、この画素群が列方向（Ｙ軸方向）に沿って多数並んで配されている。

　次に、液晶パネル１１に接続される部材について説明する。制御回路基板１２は、図１及び図２に示すように、バックライト装置１４におけるシャーシ１４ａの裏面（液晶パネル１１側とは反対側の外面）にネジなどにより取り付けられている。この制御回路基板１２は、紙フェノールないしはガラスエポキシ樹脂製の基板上に、ドライバ２１に各種入力信号を供給するための電子部品が実装されるとともに、図示しない所定のパターンの配線（導電路）が配索形成されている。この制御回路基板１２には、フレキシブル基板１３の一方の端部（一端側）が図示しない異方性導電膜を介して電気的に且つ機械的に接続されている。

　フレキシブル基板１３は、図２に示すように、絶縁性及び可撓性を有する合成樹脂材料（例えばポリイミド系樹脂等）からなる基材を備え、その基材上に多数本の配線パターン（図示せず）を有しており、長さ方向についての一方の端部が既述した通りシャーシ１４ａの裏面側に配された制御回路基板１２に接続されるのに対し、他方の端部（他端側）が液晶パネル１１におけるアレイ基板１１ｂに接続されているため、液晶表示装置１０内では断面形状が略Ｕ型となるよう折り返し状に屈曲されている。フレキシブル基板１３における長さ方向についての両端部においては、配線パターンが外部に露出して端子部（図示せず）を構成しており、これらの端子部がそれぞれ制御回路基板１２及び液晶パネル１１に対して電気的に接続されている。これにより、制御回路基板１２側から供給される入力信号を液晶パネル１１側に伝送することが可能とされている。

　ドライバ２１は、図１に示すように、内部に駆動回路を有するＬＳＩチップからなるものとされ、信号供給源である制御回路基板１２から供給される信号に基づいて作動することで、信号供給源である制御回路基板１２から供給される入力信号を処理して出力信号を生成し、その出力信号を液晶パネル１１の表示領域ＡＡへ向けて出力するものとされる。ドライバ２１を構成するＬＳＩチップは、シリコンを高い純度で含んだシリコンウェハ上に配線や素子が形成されてなるものである。このドライバ２１は、平面に視て横長の方形状をなす、つまり液晶パネル１１の長辺に沿って長手状をなし、その上面が後述するドライバ側圧着部５１に押圧される被押圧面２１ａとされている。ドライバ２１は、液晶パネル１１におけるアレイ基板１１ｂの非表示領域ＮＡＡに対して直接実装、つまりＣＯＧ（Chip On Glass）実装されている。ドライバ２１は、その製造段階におけるダイシング精度等に起因して、±４０μｍ～±１００μｍ程度の外形公差を有している。また、ドライバ２１は、各液晶パネル１１において実装される位置についても所定の公差が設定されている。言い換えれば、液晶パネル１１は、その実装されるドライバ２１の形状及び位置について所定の公差を有している。

　次に、アレイ基板１１ｂの非表示領域ＮＡＡに対する、フレキシブル基板１３及びドライバ２１の接続構造について説明する。アレイ基板１１ｂの非表示領域ＮＡＡのうちＣＦ基板１１ａとは重畳しない非重畳部分には、図１に示すように、ドライバ２１及びフレキシブル基板１３の端部がそれぞれ取り付けられており、フレキシブル基板１３の端部がアレイ基板１１ｂにおける短辺方向に沿った端部に配されるのに対して、ドライバ２１がアレイ基板１１ｂにおいてフレキシブル基板１３よりも表示領域ＡＡ側に位置して配されている。言い換えると、ドライバ２１は、非表示領域ＮＡＡにおいて、表示領域ＡＡとフレキシブル基板１３との間に挟まれた位置に配されているのに対し、フレキシブル基板１３は、その端部（液晶パネル１１に対する取付部位）がドライバ２１に対して表示領域ＡＡ側とは反対側（アレイ基板１１ｂの端側）に配されている。フレキシブル基板１３は、その端部がアレイ基板１１ｂの短辺側の端部における中央部分に取り付けられており、その取り付けられた端部がアレイ基板１１ｂの長辺側の端部（長辺方向、Ｘ軸方向）に沿って延在している。フレキシブル基板１３におけるアレイ基板１１ｂに対して取り付けられた端部の寸法は、アレイ基板１１ｂの長辺寸法よりも小さくなっている。一方、ドライバ２１は、その長辺方向をアレイ基板１１ｂの長辺方向（Ｘ軸方向）と一致させた姿勢で非表示領域ＮＡＡにおけるアレイ基板１１ｂの短辺方向についての中央部分に実装されている。

　上記したアレイ基板１１ｂにおけるフレキシブル基板１３の実装領域には、図４に示すように、フレキシブル基板１３側から入力信号の供給を受ける外部接続端子部２２が形成されている。その一方、アレイ基板１１ｂにおけるドライバ２１の実装領域には、ドライバ２１への入力信号の供給を図るためのパネル側入力端子部（基板側入力端子部）２３と、ドライバ２１からの出力信号の供給を受けるパネル側出力端子部（基板側出力端子部）２４と、が設けられている。また、外部接続端子部２２とパネル側入力端子部２３とは、非表示領域ＮＡＡのうち、フレキシブル基板１３の実装領域とドライバ２１の実装領域との間を横切る形で配索形成された中継配線（図示せず）によって電気的に接続されている。これに対して、ドライバ２１には、パネル側入力端子部２３に電気的に接続されるドライバ側入力端子部（実装部品側入力端子部）２５と、パネル側出力端子部２４に電気的に接続されるドライバ側出力端子部（実装部品側出力端子部）２６とが設けられている。なお、図４では、フレキシブル基板１３及びドライバ２１を二点鎖線により図示している。また、図４では、一点鎖線が表示領域ＡＡの外形を表しており、当該一点鎖線よりも外側の領域が非表示領域ＮＡＡとなっている。

　パネル側入力端子部（特許請求の範囲に記載の端子部に相当）２３及びパネル側出力端子部（特許請求の範囲に記載の端子部に相当）２４は、図５に示すように、ゲート配線またはソース配線と同じ金属材料からなる薄膜の表面が、画素電極１８と同じＩＴＯ或いはＺｎＯといった透明電極材料によって覆われてなる。従って、パネル側入力端子部２３及びパネル側出力端子部２４は、液晶パネル１１（アレイ基板１１ｂ）の製造工程においてゲート配線またはソース配線や画素電極１８をパターニングする際に既知のフォトリソグラフィ法によりこれらと同時にアレイ基板１１ｂ上にパターニングされている。パネル側入力端子部２３及びパネル側出力端子部２４上には、異方性導電膜（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film、異方性導電材）２７が配されており、この異方性導電膜２７に含まれる導電性粒子２７ａを介してドライバ２１のドライバ側入力端子部２５がパネル側入力端子部２３に対して、ドライバ側出力端子部２６がパネル側出力端子部２４に対してそれぞれ電気的に接続されている。異方性導電膜２７は、金属材料からなる多数の導電性粒子２７ａと、多数の導電性粒子２７ａが分散配合された熱硬化性樹脂２７ｂとからなるものとされている。この異方性導電膜２７を介した端子部２３～２６間の接続は、後に説明するドライバ実装装置４０を用いてドライバ２１をアレイ基板１１ｂに実装することで行われるものとされる。なお、図１２で示す外部接続端子部２２についても上記したパネル側入力端子部２３及びパネル側出力端子部２４と同様の断面構造を有しており、異方性導電膜１２７を介してフレキシブル基板１３の端子部に対して電気的に接続されている。

　パネル側入力端子部２３及びパネル側出力端子部２４は、図４及び図５に示すように、アレイ基板１１ｂのうちドライバ２１と平面に視て重畳する位置、つまりドライバ２１の実装領域に配されている。パネル側入力端子部２３とパネル側出力端子部２４とは、間に所定の間隔を空けつつＹ軸方向（ドライバ２１と表示領域ＡＡ（フレキシブル基板１３）との並び方向）に沿って並んで配されている。このうち、パネル側入力端子部２３は、アレイ基板１１ｂにおけるドライバ２１の実装領域のうち、フレキシブル基板１３側（表示領域ＡＡ側とは反対側）に配されているのに対し、パネル側出力端子部２４は、表示領域ＡＡ側（フレキシブル基板１３側とは反対側）に配されている。パネル側入力端子部２３及びパネル側出力端子部２４は、図６に示すように、Ｘ軸方向、つまりドライバ２１の長辺方向（長手方向）に沿って多数個ずつがそれぞれ所定の間隔を空けて直線的に並んで配置されている。なお、図６には、各入力端子部２３，２５の断面構成を代表して例示したが、各出力端子部２４，２６の断面構成もこれと同様である。

　ドライバ側入力端子部２５及びドライバ側出力端子部２６は、図５に示すように、金などの導電性に優れた金属材料からなるとともにドライバ２１の底面（アレイ基板１１ｂとの対向面）から突出するバンプ状（突起状）をなしている。ドライバ側入力端子部２５及びドライバ側出力端子部２６は、ドライバ２１内に有される処理回路にそれぞれ接続されており、ドライバ側入力端子部２５から入力された入力信号を処理回路にて処理した後、ドライバ側出力端子部２６へと出力することが可能とされる。ドライバ側入力端子部２５及びドライバ側出力端子部２６は、図６に示すように、パネル側入力端子部２３及びパネル側出力端子部２４と同様にＸ軸方向、つまりドライバ２１の長辺方向に沿って多数個ずつがそれぞれ所定の間隔を空けて直線的に並んで配置されている。

　ところで、本願出願人は、鋭意研究した結果、ドライバ２１を貼り合わせ基板１１ａｂに対して圧着する際に、図１０に示すように、ドライバ２１の被押圧面２１ａに対してドライバ側圧着部５１の押圧面５１ａが少なくとも０ｍｍ～０．１ｍｍ程度外方に張り出しているような位置関係でドライバ２１とドライバ側圧着部５１とを重ね合わせることで、ドライバ２１のドライバ側入力端子部２５及びドライバ側出力端子部２６とパネル側入力端子部２３及びパネル側出力端子部２４との間の電気的接続の信頼性を確保することができることを見出した。言い換えれば、この位置関係は、ドライバ側圧着部５１がドライバ２１を押圧する方向と直交する方向において、少なくともドライバ２１の内側端部２１ｂとドライバ側圧着部５１の内側端部５１ｂの間の寸法Ｌ２（張り出し量）が０～０．１ｍｍより大きい位置関係とされる（Ｌ２≧０～０．１ｍｍ）。

　一方、近年では、液晶表示装置１０にさらなる狭額縁化が求められる傾向にあり、それに伴って端子形成部ＧＳｔの幅寸法も小さくすることが求められている。このため、液晶パネル１１は、図５に示すように、ドライバ２１の内側端部２１ｂからＣＦ基板１１ａのドライバ２１側の端部までの寸法Ｌ１が０．６ｍｍ以下とされる狭額縁設計とされ、スマートフォンなど狭額縁化がさらに要求されるモデルの場合には、当該寸法Ｌ１が０．３ｍｍ～０．２５ｍｍ程度しかない超狭額縁設計とされることもある。そうなると、ドライバ実装装置において、ドライバ２１に圧力及び熱を付与する部分（後述するドライバ側圧着部５１に相当する部分）をドライバ２１に対して確実に重ね合わせるべく、その押圧面をドライバ２１の被押圧面２１ａに対して十分に大きいものとしようとすれば、当該ドライバ側圧着部がＣＦ基板１１ａに対して不測に当接したり、当該ドライバ側圧着部からの熱が表側に配された偏光板１１ｆに伝わって偏光板１１ｆを変質させたり、といった問題が生じるおそれがあった。

　そこで、本実施形態では、貼り合わせ基板１１ａｂにドライバ２１を実装する際に用いられるドライバ実装装置４０を次のような構成としている。すなわち、ドライバ実装装置４０は、図７及び図８に示すように、複数の貼り合わせ基板１１ａｂ，１１ａｂ（本実施形態では２枚）の各パネル側入力端子部２３及び各パネル側出力端子部２４に対してドライバ２１を一括して圧着する圧着機構（本圧着機構）５０であって、ドライバ２１とパネル側入力端子部２３及びパネル側出力端子部２４との並び方向におけるドライバ２１側に配されるドライバ側圧着部５１と、ドライバ２１と端子部２３，２４との並び方向における端子部２３，２４側にアレイ基板１１ｂを介して配される基板側圧着部５２と、を有する圧着機構５０と、複数の貼り合わせ基板１１ａｂ，１１ａｂの各々をそれぞれ保持する複数の基板保持部４１，４１であって、保持した貼り合わせ基板１１ａｂをドライバ側圧着部５１に対して位置合わせするべく互いに独立して移動可能に設けられた複数の基板保持部４１，４１と、を備える。本実施形態では、ドライバ２１と端子部２３，２４との並び方向は、鉛直方向（Ｚ軸方向）に一致するとともに、基板保持部４１に保持された液晶パネル１１の板面方向（Ｘ軸方向及びＹ軸方向）が水平方向に一致している。

　さらには、ドライバ実装装置４０は、図９に示すように、圧着機構５０で圧着される前にパネル側入力端子部２３及びパネル側出力端子部２４に対して仮圧着されたドライバ２１について、ドライバ２１を直接的に検知して、ドライバ２１の少なくとも内側端部２１ｂの位置を認識する位置認識手段４５を更に備える。本実施形態では、位置認識手段４５として、ドライバ２１を直接的に撮像して、ドライバ２１の少なくとも内側端部２１ｂの位置を認識するカメラ部４５を例示する。カメラ部４５は、各基板保持部４１に対応してそれぞれ（本実施形態では２つ）設けられている。

　圧着機構５０は、図１０に示すように、基板側圧着部５２が、Ｚ軸方向、つまりドライバ２１とパネル側入力端子部２３及びパネル側出力端子部２４（アレイ基板１１ｂ）との並び方向について変位不能とされているのに対し、ドライバ側圧着部５１が、Ｚ軸方向について変位可能とされており、ドライバ側圧着部５１を基板側圧着部５２に近付けて、両圧着部５１，５２間でアレイ基板１１ｂ及びドライバ２１を挟み込んで加圧することが可能とされている。そして、圧着機構５０からドライバ２１とアレイ基板１１ｂとに付与される加圧力によってドライバ２１側の各端子部２５，２６と、アレイ基板１１ｂ側の各端子部２３，２４との間が異方性導電膜２７に含まれる導電性粒子２７ａを介して電気的に接続されるようになっている。また、圧着機構５０は、ドライバ側圧着部５１及び基板側圧着部５２がそれぞれ熱供給手段（加熱手段）を備えており、それぞれドライバ２１及びアレイ基板１１ｂに熱を伝達して、ドライバ２１とアレイ基板１１ｂとの間に介在する異方性導電膜２７の熱硬化性樹脂２７ｂを熱硬化可能とされている。

　ドライバ側圧着部５１は、図１０に示すように、アレイ基板１１ｂをなすガラス基板ＧＳに対して表側、つまり基板保持部４１及び基板側圧着部５２側とは反対側に配され、基板側圧着部５２によって受けられたガラス基板ＧＳのドライバ実装部ＧＳｄとの間にドライバ２１を介在させた（挟み込んだ）配置とされている。ドライバ側圧着部５１は、十分に高い機械的強度及び熱伝導性を担保するために全体が金属材料からなるものとされていて、その内部に熱供給手段（加熱手段）としてヒータなどが備えられている。その上で、ドライバ側圧着部５１は、Ｚ軸方向に沿って昇降可能となるよう、図示しない昇降装置によって支持されており、それによりドライバ実装部側熱供給支持部４２及びガラス基板ＧＳ上に載置されたドライバ２１に対して接近または離間するよう相対変位可能とされている。一方、ドライバ側圧着部５１は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向、つまり液晶パネル１１の板面に沿った方向には、変位不能とされ、Ｘ軸方向及びＹ軸方向について高精度に位置決めされている。

　ドライバ側圧着部５１は、図８に示すように、複数の液晶パネル１１の各々に対応してそれぞれ設けられており、本実施形態では第１ドライバ側圧着部５１－１と第２ドライバ側圧着部５１－２の２つの部材で分割構成されている。このような構成により、各液晶パネル１１毎に、ガラス基板ＧＳ及びドライバ２１の厚さ寸法にばらつきがある場合であっても、第１ドライバ側圧着部５１－１と第２ドライバ側圧着部５１－２のそれぞれが降下する態様を適宜変更することで、各液晶パネル１１にそれぞれ適正な押圧力を作用させることができる。第１ドライバ側圧着部５１－１及び第２ドライバ側圧着部５１－２は、その下面がそれぞれドライバ２１を押圧する押圧面５１ａとされる。押圧面５１ａは、それぞれドライバ２１の被押圧面２１ａより大きい、つまり、ドライバ２１の外形公差の最大値をなす形より十分大きいものとされ、ドライバ２１を圧着する際に、全周に亘ってドライバ２１の被押圧面２１ａのより外方に張り出し可能とされている。このような構成により、ドライバ側圧着部５１を降下することで、ドライバ側圧着部５１の押圧面５１ａでドライバ２１の被押圧面２１ａを全域に亘って押圧可能とされている。ドライバ２１を圧着する際におけるドライバ側圧着部５１とドライバ２１との位置関係については、後に説明する。

　基板側圧着部５２は、図１０に示すように、アレイ基板１１ｂをなすガラス基板ＧＳのうちのドライバ実装部ＧＳｄを裏側から支持することで、ドライバ側圧着部５１によって加圧されるドライバ２１及びドライバ実装部ＧＳｄを裏側から受けることができるものとされる。基板側圧着部５２は、十分に高い機械的強度及び熱伝導性を担保するために全体が金属材料からなるものとされていて、その内部に熱供給手段（加熱手段）としてヒータなどが備えられている。この基板側圧着部５２によって受けられるドライバ実装部ＧＳｄは、アレイ基板１１ｂをなすガラス基板ＧＳのうち、基板主要部ＧＳｍを除いた一部（具体的には、アレイ基板１１ｂのうちＣＦ基板１１ａとは非重畳となる部分）である。従って、ドライバ実装部ＧＳｄは、平面に視た大きさがドライバ２１よりも十分に大きなものとされる。基板側圧着部５２は、複数の貼り合わせ基板１１ａｂ，１１ａｂのドライバ実装部ＧＳｄ，ＧＳｄを概ね全域にわたって保持することが可能とされている。

　基板保持部４１は、図７に示すように、アレイ基板１１ｂを構成するガラス基板ＧＳのうちの基板主要部ＧＳｍを裏側から支持しつつ真空吸着することで、ガラス基板ＧＳの保持を図ることができるものとされる。この基板保持部４１によって保持される基板主要部ＧＳｍは、アレイ基板１１ｂを構成するガラス基板ＧＳのうち、端子形成部ＧＳｔを除いた大部分（具体的には、アレイ基板１１ｂのうちＣＦ基板１１ａと重畳する部分）である。基板保持部４１は、その平面に視た大きさが、アレイ基板１１ｂを構成するガラス基板ＧＳの基板主要部ＧＳｍと同じ程度かそれ以上となるようにされており、複数のアレイ基板１１ｂの各々に対応してそれぞれ（本実施形態では２つ）設けられている。基板保持部４１は、液晶パネル１１の板面方向（Ｘ軸方向及びＹ軸方向）へ変位駆動するとともにその板面方向に垂直な軸線（Ｚ軸）４１ａまわりに角変位駆動するＸＹθ移動手段を備える。また、基板保持部４１は、液晶パネル１１の板面方向に垂直な方向（Ｚ軸方向）へ変位駆動するＺ移動手段を更に備える。具体的には、ＸＹθ移動手段とＺ移動手段は、基板保持部４１を下側から支持するとともに、基板保持部４１と互いに位置固定された可動ステージ部４２とされている。基板保持部４１を適宜移動する態様については、後に説明する。

　次に、上記のような構成のドライバ実装装置４０を用いた液晶パネル１１の製造方法について説明する。液晶パネル１１の製造方法は、ＣＦ基板１１ａ及びアレイ基板１１ｂをなす各ガラス基板ＧＳにおける内側の板面上に既知のフォトリソグラフィ法などによって各種の金属膜や絶縁膜などを積層形成してパネル側入力端子部２３及びパネル側出力端子部２４を含む各種の構造物をそれぞれ形成する構造物形成工程と、ＣＦ基板１１ａをなすガラス基板ＧＳとアレイ基板１１ｂをなすガラス基板ＧＳとを貼り合わせて貼り合わせ基板１１ａｂを構成する基板貼り合わせ工程と、貼り合わせ基板１１ａｂの外側の板面に各偏光板１１ｆ，１１ｇを貼り付ける偏光板貼付工程と、ドライバ実装装置４０を用いて貼り合わせ基板１１ａｂにドライバ２１を実装するドライバ実装工程（実装工程）と、を少なくとも含んでいる。このうちのドライバ実装工程は、貼り合わせ基板１１ａｂ（ドライバ実装部ＧＳｄ）に異方性導電膜２７を取り付ける異方性導電膜取付工程と、異方性導電膜２７上にドライバ２１を載せて、ドライバ２１を仮圧着する仮圧着工程と、ドライバ側圧着部５１に対して、貼り合わせ基板１１ａｂをそれぞれ位置合わせする位置合わせ工程と、圧着機構５０（ドライバ側圧着部５１）でドライバ２１を本圧着する本圧着工程と、を少なくとも含んでいる。また、液晶パネル１１の製造方法は、上記した各工程以外にも、フレキシブル基板１３を貼り合わせ基板１１ａｂに実装するフレキシブル基板実装工程なども含んでいる。ドライバ実装工程では、位置合わせ工程と本圧着工程においてドライバ実装装置４０が用いられる。

　続いて、位置合わせ工程と本圧着工程について、順次に説明する。なお、図７及び図９における基板保持部４１の位置を「後退位置」と呼ぶとともに、図８及び図１０における基板保持部４１の位置を「前進位置」と呼ぶ。後退位置は、ドライバ側圧着部５１に対してドライバ２１が後退した位置とされるとともに、カメラ部４５に対してドライバ２１の内側端部２１ｂが概ね重なりあう位置とされる。また、前進位置は、ドライバ側圧着部５１に対してドライバ２１が、後述する位置関係で重なりあう位置とされる。

　位置合わせ工程では、まず、図示しない仮圧着装置にてドライバ２１が仮圧着された２枚の貼り合わせ基板１１ａｂ，１１ａｂを２つの基板保持部４１の上にそれぞれ載置する。この状態では、貼り合わせ基板１１ａｂは、基板主要部ＧＳｍが基板保持部部４１により裏側から支持されるとともに、その外側の板面に貼り付けられた偏光板１１ｇが基板支持部４１によって真空吸着されることで、強固に保持される。なお、基板保持部４１対して貼り合わせ基板１１ａｂを載置する際には、基板保持部４１が、図７及び図９に示した後退位置よりさらに後退した位置、側方にずれた位置、又は下方（Ｚ軸方向についてカメラ部から離れる方向）にずれた位置とされ、貼り合わせ基板１１ａｂがカメラ部４５と干渉し難いものとされていてもよい。そして、以下の本圧着工程が完了するまでの間、複数の基板保持部４１による複数の貼り合わせ基板１１ａｂの保持状態が維持される。

　続いて、圧着機構５０を構成するドライバ側圧着部５１に対して、各基板保持部４１を移動することによりその保持された貼り合わせ基板１１ａｂをそれぞれ位置合わせする。この工程では、位置認識手段であるカメラ部４５により、ドライバ２１を直接的に検知して、ドライバ２１の少なくともＣＦ基板１１ａ側の内側端部２１ｂの位置を認識する位置認識工程を含む。なお、本明細書では、「ドライバ２１を直接的に検知する」とは、例えば、間接的にドライバの位置を認識するために、基板上に設けられたアライメントマーク等のドライバ以外の構造を検知するのではなく、ドライバ２１自体をカメラ等により直接的に撮像したり、センサー等により直接的に感知したりすることを言う。本実施形態では、位置認識工程において、後退位置とされた各基板保持部４１のそれぞれのドライバ２１を撮像し、取得されたデータをカメラ部４５に備えられた画像処理装置で処理することで、ドライバ２１の形状及び位置を認識する。ドライバ２１は、所定の外形公差（±４０μ～±１００μ程度）やアレイ基板１１ｂに対する組み付け公差を有しており、位置認識工程で得られるドライバ２１の形状及び位置に係る情報は、これらの公差以下の精度とされる。

　具体的な位置合わせ手法は、次のようなものである。まず、図１０に示す後退位置で、カメラ部４５により、ドライバ２１のＣＦ基板１１ａ側の内側端部２１ｂの位置情報を取得する。そして、取得された情報をもとに、基板保持部４１（可動ステージ部４２）のＸＹθ移動手段を適宜駆動して、ドライバ側圧着部５１（圧着機構５０）と貼り合わせ基板１１ａｂの位置を整合させる。この際、ドライバ側圧着部５１（圧着機構５０）とカメラ部４５とは、高精度に位置決めされるとともに、基板保持部４１が液晶パネル１１を保持している間、両部材は高精度に位置決めされており、カメラ部４５で得られた情報をもとに、図７に示す白抜き矢印の方向に基板保持部４１を適宜移動させることで、ドライバ側圧着部５１（圧着機構５０）と液晶パネル１１との位置を、ＸＹθ方向について整合させることが可能となっている。また、ドライバ実装装置４０は、図示しない位置検出センサによってドライバ実装部ＧＳｄのＺ軸方向における位置を検出できるようになっており、当該位置検出センサによって検出されたドライバ実装部ＧＳｄの位置情報をもとに、図９に示す白抜き矢印の方向に、基板保持部４１（可動ステージ部４２）のＺ移動手段を適宜駆動して、基板側圧着部５２（圧着機構５０）の上面の位置にアレイ基板１１ｂの下側の板面の位置を整合させる。これらの位置合わせを、各液晶パネル１１について並行しておこなうことで、複数の液晶パネル１１の位置合わせを同一のタクト内で完了することができる。この状態、すなわち、各貼り合わせ基板１１ａｂにおけるドライバ２１のＸＹＺθ方向における位置が所定の位置に整合された状態で、各基板保持部４１を後退位置から前進位置に移動する。すると、各ドライバ２１がドライバ側圧着部５１に対して、後述する位置関係で位置決めされた状態となる。

　図５及び図６に示すように、貼り合わせ基板１１ａｂにおいてドライバ２１の被押圧面２１ａには、ＣＦ基板１１ａ及び偏光板１１ｆが近接（Ｌ１≦０．６ｍｍ、Ｌ１＝０．３ｍｍ、０．２５ｍｍの場合も）して配される一方、その他の構成部材は、近接して配されていない。このため、図１０に示す基板保持部４１の前進位置において、ドライバ側圧着部５１の押圧面５１ａがドライバ２１の被押圧面２１ａから張り出す張り出し量は、ドライバ２１のＣＦ基板１１ａ側の内側端部２１ｂから張り出す量Ｌ２が０ｍｍ～０．１ｍｍの範囲内に設定される一方、ドライバ２１のその他の端部から張り出す量が、少なくとも０．１ｍｍ以上とされ、ドライバ２１の外形公差や、ドライバ２１のアレイ基板１１ｂに対する組み付け公差、更には、ドライバ側圧着部５１とドライバ２１との位置関係の誤差を相殺可能な余長を有した範囲に設定されている。すなわち、ドライバ２１とドライバ側圧着部５１とは、ドライバ２１の内側端部２１ｂとドライバ側圧着部５１の内側端部５１ｂの位置合わせをすることで、ドライバ側圧着部５１の押圧面５１ａがその全域に亘ってドライバ２１の被押圧面２１ａに重ね合わせられるような位置関係とされている。

　続いて、本圧着工程では、ドライバ側圧着部５１がＺ軸方向に下降させて、言い換えれば、ドライバ側圧着部５１と基板側圧着部５２を互いに接近させて、ドライバ側圧着部５１と基板側圧着部５２とをそれぞれドライバ２１及びドライバ実装部ＧＳｄに接触させる。そして、ドライバ側圧着部５１及び基板側圧着部５２からドライバ実装部ＧＳｄに熱を供給する。この接触開始時点からドライバ実装部ＧＳｄ及びドライバ２１及びドライバ２１に供給される熱は、異方性導電膜２７の熱硬化性樹脂２７ｂへと伝達されて熱硬化性樹脂２７ｂの熱硬化が促進される。この接触状態から、さらにドライバ側圧着部５１の下降が進行して、ドライバ実装部側熱供給支持部４２とドライバ側圧着部５１との間に挟み込まれたドライバ２１及びドライバ実装部ＧＳｄ、並びにそれらの間に介在する異方性導電膜２７には、加圧力が付与されることになる。ドライバ側圧着部５１が所定の高さ位置に達したところで、その下降が停止されるとともに、所定時間の間、上記した加圧力の付与及び熱の供給が継続される。これにより、図５及び図６に示すように、ドライバ２１側の各端子部２５，２６と、ドライバ実装部ＧＳｄ側の各端子部２３，２４との間が異方性導電膜２７に含まれる導電性粒子２７ａを介して電気的に接続されるとともに、異方性導電膜２７に含まれる熱硬化性樹脂２７ｂが十分に熱硬化され、もってドライバ２１がドライバ実装部ＧＳｄに対して本圧着される。この本圧着工程では、ドライバ側圧着部５１及び基板側圧着部５２は、ドライバ２１側の各端子部２５，２６と、ドライバ実装部ＧＳｄ側の各端子部２３，２４との接続界面での温度が８０℃～１５０℃となるよう熱を供給するとともに、１００Ｎ～４５０Ｎの荷重をドライバ実装部ＧＳｄに付与している。上記のようにして本圧着が完了したら、ドライバ側圧着部５１及び基板側圧着部５２からの熱の供給を停止するとともに、ドライバ側圧着部５１をＺ軸方向に沿って上昇させてドライバ２１から引き離す。一連の本圧着工程は、図１１に示すように、各貼り合わせ基板１１ａｂについて並行して行われており、本圧着機構５０の駆動は複数の貼り合わせ基板１１ａｂに対して一括して行われている。

　以上説明したように、本実施形態のドライバ実装装置４０は、ＣＦ基板１１ａを、パネル側入力端子部２３及びパネル側出力端子部２４を有するアレイ基板１１ｂに対して端子部２３，２４を露出させた形で貼り合わせてなる貼り合わせ基板１１ａｂにおいて、複数の貼り合わせ基板１１ａｂ，１１ａｂの端子部２３，２４に対してそれぞれ実装されるドライバ２１を一括して圧着する圧着機構５０であって、ドライバ２１と端子部２３，２４との並び方向におけるドライバ２１側に配されるドライバ側圧着部５１と、ドライバ２１と端子部２３，２４との並び方向における端子部２３，２４側にアレイ基板１１ｂを介して配される基板側圧着部５２と、を有する圧着機構５０と、複数の貼り合わせ基板１１ａｂ，１１ａｂの各々をそれぞれ保持する複数の基板保持部４１，４１であって、保持した液晶パネル１１をドライバ側圧着部５１に対して位置合わせするべく互いに独立して移動可能に設けられた複数の基板保持部４１，４１と、を備える。

　本実施形態のドライバ実装装置４０によれば、複数の基板保持部４１，４１が互いに独立して移動可能に設けられているから、複数の貼り合わせ基板１１ａｂ，１１ａｂに対してドライバ２１を一括して圧着する場合において、ドライバ側圧着部５１とＣＦ基板１１ａや偏光板１１ｆとが干渉する事態の発生を抑制するとともに、ドライバ２１の実装不良の発生を抑制することができる。具体的には、本実施形態のドライバ実装装置４０によれば、複数の貼り合わせ基板１１ａｂ，１１ａｂに対してドライバ２１を一括して圧着する場合であっても、各貼り合わせ基板１１ａｂ毎にドライバ側圧着部５１とドライバ２１との位置関係を適宜調整することで、各貼り合わせ基板１１ａｂ（各ドライバ２１）の配置誤差をオフセットすることができる。このため、ドライバ側圧着部５１の押圧面５１ａの外形をドライバ２１の被押圧面２１ａの外形、つまりＣＦ基板１１ａ側においてドライバ側圧着部５１の押圧面５１ａがドライバ２１の被押圧面２１ａから張り出す量Ｌ２をＬ１に対して大幅に大きくすることなく、言い換えれば、Ｌ３（Ｌ１－Ｌ２）を十分に確保した状態で、ドライバ側圧着部５１をドライバ２１に対して確実に重ね合わせた状態で圧着することができる。

　また、本実施形態では、基板保持部４１はＸＹθ移動手段を備えるから、仮に、一つの基板保持部４１で複数の貼り合わせ基板１１ａｂを保持する場合には調整することが難しい、当該貼り合わせ基板１１ａｂの板面方向に垂直な軸線（Ｚ軸）４１ａまわりの位置を調整することができ、ドライバ側圧着部５１と他の構成部材との干渉を避けつつ、ドライバ側圧着部５１をドライバに確実に重ね合わせた状態で圧着することができる。特に、本実施形態では、ドライバ２１は、Ｘ軸方向に沿って延びる長手状をなすから、板面方向に垂直な軸線（Ｚ軸）４１ａまわりにおける配置誤差（角変位量）がわずかであっても、その長手方向における両端部における張り出し量Ｌ２に与える影響が大きいため、特に好適である。

　また、本実施形態では、基板保持部４１はＺ移動手段を更に備えるから、複数の貼り合わせ基板１１ａｂ及びそのドライバ２１の厚さ寸法にばらつきがある場合であっても、液晶パネル１１の板面方向に垂直な方向（Ｚ軸方向）について各貼り合わせ基板１１ａｂと圧着機構５０との位置合わせをすることができる。このため、ドライバ２１の圧着時に、ドライバ２１が回動する方向に力が作用することがなく、ドライバ側圧着部５１がドライバ２１から張り出す量Ｌ２が小さい場合であっても、確実にこれらを重ね合わせた状態で圧着することができる。

　また、本実施形態では、位置認識手段であるカメラ部４５を更に備え、基板保持部４１は、位置認識手段により認識されたドライバ２１の位置情報に基づいて、貼り合わせ基板１１ａｂをドライバ側圧着部５１に対して位置合わせ可能とされる。このような構成によれば、ドライバ２１の外形公差や、貼り合わせ基板１１ａｂに対するドライバの搭載位置のばらつきが大きい場合であっても、カメラ部４５によって直接的にドライバ２１の位置を認識することで、例えば、基板にマークされたアライメントマークの位置を認識して位置合わせする手段に比べて、ドライバ側圧着部５１とドライバ２１と位置合わせの精度を向上することができる。また、本実施形態では、位置認識手段をカメラ部４５とすることで、カメラ部４５でドライバ２１を直接的に撮像して、その撮像データを処理することで、好適に、ドライバ２１の位置を認識することができる。

　本実施形態のドライバ実装方法は、ＣＦ基板１１ａを、ドライバ２１が実装されるパネル側入力端子部２３及びパネル側出力端子部２４を有するアレイ基板１１ｂに対して端子部２３，２４を露出させた形で貼り合わせてなる貼り合わせ基板１１ａｂにおいて、端子部２３，２４に対してドライバ２１を仮圧着する仮圧着工程と、ドライバ２１が仮圧着された複数の貼り合わせ基板１１ａｂ，１１ａｂを、互いに独立して移動可能に設けられた複数の基板保持部４１，４１によりそれぞれ保持するとともに、本圧着機構５０を構成するドライバ側圧着部５１であってドライバ２１と端子部２３，２４との並び方向におけるドライバ２１側に配されるドライバ側圧着部５１に対して、基板保持部４１を移動することによりその保持された貼り合わせ基板１１ａｂをそれぞれ位置合わせする位置合わせ工程と、ドライバ側圧着部５１と、ドライバ側圧着部５１とともに本圧着機構５０を構成する基板側圧着部５２であってドライバ２１と端子部２３，２４との並び方向における端子部２３，２４側にアレイ基板１１ｂを介して配される基板側圧着部５２と、を互いに接近させて、複数の貼り合わせ基板１１ａｂ，１１ａｂの端子部２３，２４の各々に対してそれぞれドライバ２１を一括して本圧着する本圧着工程と、を備える。

　本実施形態のドライバ実装方法によれば、複数の貼り合わせ基板１１ａｂ，１１ａｂの各々をドライバ側圧着部５１に対してそれぞれ位置合わせする位置合わせ工程を備えるから、複数の貼り合わせ基板１１ａｂ，１１ａｂに対してドライバ２１を一括して圧着する場合において、ドライバ側圧着部５１と他の構成部材とが干渉する事態の発生を回避しつつ、ドライバ２１の実装不良の発生を抑制することができる。具体的には、本実施形態のドライバ実装装置４０によれば、複数の貼り合わせ基板１１ａｂ，１１ａｂに対してドライバ２１を一括して圧着する場合であっても、各貼り合わせ基板１１ａｂ毎にドライバ側圧着部５１とドライバ２１との位置関係を適宜調整することで、各貼り合わせ基板１１ａｂ（各ドライバ２１）の配置誤差をオフセットすることができる。このため、ドライバ側圧着部５１の押圧面５１ａの外形をドライバ２１の被押圧面２１ａの外形、つまりＣＦ基板１１ａ側においてドライバ側圧着部５１の押圧面５１ａがドライバ２１の被押圧面２１ａから張り出す量Ｌ２を大幅に大きくすることなく、ドライバ側圧着部５１をドライバ２１に対して確実に重ね合わせた状態で圧着することができる。

　また、本実施形態の位置合わせ工程では、位置認識工程を含むから、位置認識手段であるカメラ部４５により認識されたドライバ２１の位置情報に基づいて基板保持部４１を移動することで、液晶パネル１１を本圧着機構５０に対して位置合わせすることができる。このため、ドライバ２１の外形公差や、液晶パネル１１に対するドライバ２１の搭載位置のばらつきが大きい場合であっても、例えば、基板にマークされたアライメントマークの位置を認識して位置合わせする方法に比べて、ドライバ側圧着部５１とドライバ２１と位置合わせの精度を向上することができる。

　＜実施形態２＞
　本発明の実施形態２を図１２から図１４によって説明する。この実施形態２では、フレキシブル基板１３を外部接続端子部２２（特許請求の範囲に記載の端子部に相当）に対して実装するフレキシブル基板実装装置１４０、及び、その実装工程について示す。フレキシブル基板実装装置１４０は、ＦＯＧ（Film On Glass）装置とも呼ばれる。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

　本実施形態に係るフレキシブル基板実装装置１４０は、図１４に示すように、複数の貼り合わせ基板１１ａｂ，１１ａｂ（本実施形態では２枚）の外部接続端子部２２に対してドライバ２１を一括して圧着する圧着機構１５０であって、フレキシブル基板１３と外部接続端子部２２との並び方向におけるフレキシブル基板１３側に配されるＦＰＣ側圧着部１５１と、フレキシブル基板１３と外部接続端子部２２との並び方向における外部接続端子部２２側にアレイ基板１１ｂを介して配される基板側圧着部１５２と、を有する圧着機構１５０と、複数の貼り合わせ基板１１ａｂ，１１ａｂの各々をそれぞれ保持する複数の基板保持部１４１，１４１であって、保持した貼り合わせ基板１１ａｂをドライバ側圧着部５１に対して位置合わせするべく互いに独立して移動可能に設けられた複数の基板保持部１４１，１４１と、を備える。圧着機構１５０の各構成については、ＦＰＣ側圧着部１５１がフレキシブル基板１３におけるＣＦ基板１１ａ側の内側端部１３ｂ側に張り出す一方、内側端部１３ｂとは反対側に位置する端部側には張り出していない点においてドライバ側圧着部５１とは相違するものの、その他の構成は圧着機構５０と同様であり、説明を省略する。また、基板保持部１４１及び可動ステージ部１４２の各構成については、基板保持部４１及び可動ステージ部４２と同様であり、説明を省略する。

　さらには、フレキシブル基板実装装置１４０は、図１３に示すように、圧着機構１５０で圧着される前に外部接続端子部２２に対して仮圧着されたフレキシブル基板１３について、フレキシブル基板１３を直接的に検知して、フレキシブル基板１３の少なくともＣＦ基板１１ａ側の端部１３ｂの位置を認識する位置認識手段４５を更に備える。本実施形態では、位置認識手段４５として、フレキシブル基板１３を直接的に撮像して、フレキシブル基板１３の少なくともＣＦ基板１１ａ側の端部の位置を認識するカメラ部４５を例示する。カメラ部４５は、各基板保持部１４１に対応してそれぞれ（本実施形態では２つ）設けられている。

　次に、上記のような構成のフレキシブル基板実装装置１４０を用いた液晶パネル１１の製造方法について説明する。本液晶パネル１１の製造方法は、実施形態１に記載した本圧着工程の後に、フレキシブル基板１３を貼り合わせ基板１１ａｂに実装するフレキシブル基板実装工程を含んでいる。このうちのフレキシブル基板実装工程は、貼り合わせ基板１１ａｂにおける外部接続端子部２２と重畳する部分に異方性導電膜１２７を取り付ける異方性導電膜取付工程と、異方性導電膜１２７上にフレキシブル基板１３を載せて、フレキシブル基板１３を仮圧着する仮圧着工程と、ＦＰＣ側圧着部１５１に対して、貼り合わせ基板１１ａｂをそれぞれ位置合わせする位置合わせ工程と、圧着機構１５０（ＦＰＣ側圧着部１５１）でフレキシブル基板１３を本圧着する本圧着工程と、を少なくとも含んでいる。この位置合わせ工程と本圧着工程とは、実施形態１に記載の位置合わせ工程と本圧着工程とその実装部品が相違するものの、その他は同様の態様とされており、説明を省略する。

　近年では、液晶表示装置１０にさらなる狭額縁化が求められる傾向にあり、それに伴って端子形成部ＧＳｔの幅寸法も小さくすることが求められている。このため、液晶パネル１１は、実施形態１で説明した寸法Ｌ１と同様に、フレキシブル基板１３の内側端部１３ｂからドライバ２１の外側端部までの寸法Ｌ１１も狭小とされる狭額縁設計とされている。そうなると、フレキシブル基板実装装置において、フレキシブル基板１３に圧力及び熱を付与する部分（ＦＰＣ側圧着部１５１に相当する部分）をフレキシブル基板１３に対して確実に重ね合わせるべく、その押圧面をフレキシブル基板１３の被押圧面２１ａに対して十分に大きいものとしようとすれば、当該ＦＰＣ側圧着部がドライバ２１に対して不測に当接したり、当該ＦＰＣ側圧着部からの熱がドライバ２１とパネル側入力端子部２３及びパネル側出力端子部２４との間の異方性導電膜２７を変質させたり、といった問題が生じるおそれがあった。

　一方、本実施形態のフレキシブル基板実装装置１４０は、複数の基板保持部１４１，１４１が互いに独立して移動可能に設けられている。また、本実施形態のフレキシブル基板１３の実装方法は、複数の貼り合わせ基板１１ａｂ，１１ａｂの各々をドライバ側圧着部５１に対してそれぞれ位置合わせする位置合わせ工程を備える。このため、複数の貼り合わせ基板１１ａｂ，１１ａｂに対してフレキシブル基板１３を一括して圧着する場合において、ＦＰＣ側圧着部１５１とドライバ２１とが干渉する事態の発生を抑制するとともに、フレキシブル基板１３の実装不良の発生を抑制することができる。具体的には、本実施形態のフレキシブル基板実装装置１４０によれば、複数の貼り合わせ基板１１ａｂ，１１ａｂに対してフレキシブル基板１３を一括して圧着する場合であっても、各貼り合わせ基板１１ａｂ毎にＦＰＣ側圧着部１５１とフレキシブル基板１３との位置関係を適宜調整することで、各液貼り合わせ基板１１ａｂ（各フレキシブル基板１３）の配置誤差をオフセットすることができる。このため、ＦＰＣ側圧着部１５１の押圧面５１ａの外形をフレキシブル基板１３の被押圧面２１ａの外形、つまりドライバ２１側においてＦＰＣ側圧着部１５１の押圧面５１ａがフレキシブル基板１３の被押圧面２１ａから張り出す量Ｌ１２をＬ１１に対して大幅に大きくすることなく、言い換えれば、Ｌ１３（Ｌ１１－Ｌ１２）を十分に確保した状態で、ＦＰＣ側圧着部１５１をフレキシブル基板１３に対して確実に重ね合わせた状態で圧着することができる。

　＜他の実施形態＞
　本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
　（１）上記した各実施形態では、２つの基板保持部を備える構成を例示したが、基板保持部の数はこれに限られない。基板保持部の数は、３以上であってもよい。

　（２）上記した各実施形態では、実装部品側圧着部が分割構成され、複数の貼り合わせ基板に対応してそれぞれ設けられる構成を例示したが、実装部品側圧着部の構成はこれに限られない。実装部品側圧着部は、複数の貼り合わせ基板に対応してひとつ設けられていてもよく（例えば、２枚の貼り合わせ基板に対して１つの実装部品側圧着部を備える構成）、また、複数の貼り合わせ基板にそれぞれ対応可能な構成のものが複数設けられていてもよい（例えば、４枚の貼り合わせ基板に対して２つの実装部品側圧着部を備える構成）。

　（３）上記した各実施形態では、実装基板の製造装置及び実装基板の製造方法として、ドライバ及びフレキシブル基板を本圧着する装置及びその方法を例示したが、圧着態様は本圧着に限られない。例えば、ドライバ及びフレキシブル基板を仮圧着する装置及びその方法についても、本発明を適用可能である。

　（４）上記した各実施形態では、位置検出手段として、ＸＹ平面上の構造物を撮像可能なカメラ部を例示したが、位置検出手段はこれに限られない。位置検出手段は、例えば、レーザーを照射することにより、ＸＹ平面における凹凸（ドライバ等実装部品の厚さ）を検出可能な手段等であってもよい。

　（５）上記した各実施形態では、Ｚ軸方向について、ガラス基板（プリント基板）の外側の板面の高さ位置を位置検出センサにより検出し、その検出結果に基づいてＺ移動手段の駆動を制御を行うようにした場合を示したが、位置検出手段はこれに限られない。

　（６）上記した各実施形態では、基板側圧着部は装置内において位置固定される構成を例示したが、これに限られない。例えば、基板側圧着部も実装部品側圧着部と同様にＺ軸方向に可動とされてもよい。また、基板保持部をガラス基板におけるドライバ実装部まで延設することで、基板側圧着部と基板保持部とが一体的に設けられるとともに、基板側圧着部が基板保持部と連動して移動する構成としてもよい。

　（７）上記した各実施形態において、実装部品と実装部品側圧着部との間に緩衝材を介在させるようにすることも可能である。

　（８）上記した実施形態では、実装部品として、ドライバとフレキシブル基板を例示したが、これに限られない。また、上記した実施形態以外にも、ドライバを搭載したフレキシブル基板をプリント基板に実装する際に用いるフレキシブル基板実装装置や、その実装方法にも本願発明を適用可能である。

　（９）上記した各実施形態では、実装部品として長手状をなすドライバを例示したが、例えば、平面に視て正方形状をなすドライバを実装部品とすることも可能である。

　（１０）上記した各実施形態では、実装部品（ドライバ又はフレキシブル基板）が１つの液晶パネルに対して１つ実装される構成を例示したが、１つの液晶パネルに対して実装される実装部品の数は複数であってもよい。

　（１１）上記した各実施形態では、外部光源であるバックライト装置を備えた透過型の液晶表示装置に備わるアレイ基板にドライバやフレキシブル基板を実装する製造装置及びそれを用いた製造方法を例示したが、本発明は、外光を利用して表示を行う反射型液晶表示装置に備わるアレイ基板にドライバやフレキシブル基板を実装する製造装置及びそれを用いた製造方法にも適用可能である。

　（１２）上記した各実施形態では、液晶表示装置のスイッチング素子としてＴＦＴを用いたが、ＴＦＴ以外のスイッチング素子（例えば薄膜ダイオード（ＴＦＤ））を用いた液晶表示装置に備わるアレイ基板にドライバやフレキシブル基板を実装する製造装置及びそれを用いた製造方法にも本発明は適用可能であり、さらにはカラー表示する液晶表示装置以外にも、白黒表示する液晶表示装置に備わるアレイ基板にドライバやフレキシブル基板を実装する製造装置及びそれを用いた製造方法にも適用可能である。

　（１３）上記した各実施形態では、表示パネルとして液晶パネルを用いた液晶表示装置に備わる貼り合わせ基板（アレイ基板）にドライバやフレキシブル基板を実装する製造装置及びそれを用いた製造方法を例示したが、他の種類の表示パネル（ＰＤＰや有機ＥＬパネルなど）を用いた表示装置に備わる貼り合わせ基板にドライバやフレキシブル基板を実装する製造装置及びそれを用いた製造方法にも本発明は適用可能である。

　１１...液晶パネル（実装基板）、１１ａｂ...貼り合わせ基板、１１ａ...ＣＦ基板（第１基板）、１１ｂ...アレイ基板（第２基板）、１３...フレキシブル基板（実装部品）、２１...ドライバ（実装部品）、２１ｂ...内側端部、２２...外部接続端子部（端子部）、２３...パネル側入力端子部（端子部）、２４...パネル側出力端子部（端子部）、４０...ドライバ実装装置（製造装置）、４１，１４１...基板保持部、４２，１４２...可動ステージ部（ＸＹθ移動手段、Ｚ移動手段）、４５...カメラ部（位置認識手段）、５０，１５０...圧着機構（本圧着機構）、５１，１５１...ドライバ側圧着部（実装部品側圧着部）、５２...基板側圧着部、１４０...フレキシブル基板実装装置（製造装置）、１５１...ＦＰＣ側圧着部（実装部品側圧着部）

Claims

　第１基板を、端子部を有する第２基板に対して前記端子部を露出させた形で貼り合わせてなる貼り合わせ基板において、複数の前記貼り合わせ基板の前記端子部の各々に対してそれぞれ実装される実装部品を一括して圧着する圧着機構であって、前記実装部品と前記端子部との並び方向における前記実装部品側に配される実装部品側圧着部と、前記実装部品と前記端子部との並び方向における前記端子部側に前記第２基板を介して配される基板側圧着部と、を有する圧着機構と、
　複数の前記貼り合わせ基板の各々をそれぞれ保持する複数の基板保持部であって、保持した前記貼り合わせ基板を前記実装部品側圧着部に対して位置合わせするべく互いに独立して移動可能に設けられた複数の基板保持部と、を備える実装基板の製造装置。
　前記基板保持部は、前記貼り合わせ基板の板面方向へ変位駆動するとともに前記板面方向に垂直な軸線まわりに角変位駆動するＸＹθ移動手段を備える請求項１に記載の実装基板の製造装置。
　前記基板保持部は、前記貼り合わせ基板の板面方向に垂直な方向へ変位駆動するＺ移動手段を更に備える請求項２に記載の実装基板の製造装置。
　前記圧着機構で圧着される前に前記端子部に対して仮圧着された前記実装部品について、前記実装部品を直接的に検知して、前記実装部品の少なくとも前記第１基板側の端部の位置を認識する位置認識手段を更に備え、
　前記基板保持部は、前記位置認識手段により認識された前記実装部品の位置情報に基づいて、前記貼り合わせ基板を前記実装部品側圧着部に対して位置合わせ可能とされる請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の実装基板の製造装置。
　前記位置認識手段は、前記実装部品を直接的に撮像して、前記実装部品の少なくとも前記第１基板側の端部の位置を認識するカメラ部である請求項４に記載の実装基板の製造装置。
　第１基板を、端子部を有する第２基板に対して前記端子部を露出させた形で貼り合わせてなる貼り合わせ基板において、前記端子部に対して実装される実装部品を仮圧着する仮圧着工程と、
　前記実装部品が仮圧着された複数の前記貼り合わせ基板を、互いに独立して移動可能に設けられた複数の基板保持部によりそれぞれ保持するとともに、本圧着機構を構成する実装部品側圧着部であって前記実装部品と前記端子部との並び方向における前記実装部品側に配される実装部品側圧着部に対して、前記基板保持部を移動することによりその保持された前記貼り合わせ基板をそれぞれ位置合わせする位置合わせ工程と、
　前記実装部品側圧着部と、前記実装部品側圧着部とともに前記本圧着機構を構成する基板側圧着部であって前記実装部品と前記端子部との並び方向における前記端子部側に前記第２基板を介して配される前記基板側圧着部と、を互いに接近させて、複数の前記貼り合わせ基板の前記端子部の各々に対して前記実装部品を一括して本圧着する本圧着工程と、を備える実装基板の製造方法。
　前記位置合わせ工程では、位置認識手段により、仮圧着された前記実装部品を直接的に検知して、前記実装部品の少なくとも前記第１基板側の端部の位置を認識する位置認識工程を含む請求項６に記載の実装基板の製造方法。