JP2006210809A - 配線基板および実装構造体、電気光学装置および電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】 高密度に配置された接続用端子を有する電子部品を容易に実装でき、且つ高い絶縁性を有する配線基板およびこの配線基板に電子部品が実装された実装構造体、この実装構造体を備えた電気光学装置並びに電子機器を提供すること。
【解決手段】 配線基板としてのFPC20にドライバIC8が実装された実装構造体40は、外部接続用端子部としての出力端子部21を有する。出力端子部21には、ドライバIC8の第1の接続端子群9がFPC20の第1の接合端子群24とACF14を介して接合し、配線層36の配線23を通じて接続されている。また第1の接続端子群9に対して内側に位置する第2の接続端子群10が、第2の接合端子群25とACF14を介して接合し、第1の層間導通部としての層間導通部25aを介して配線層37の配線26と接続され、第2の層間導通部としての層間導通部26aにより配線層36を通じて電気的に接続されている。
【選択図】 図3
【解決手段】 配線基板としてのFPC20にドライバIC8が実装された実装構造体40は、外部接続用端子部としての出力端子部21を有する。出力端子部21には、ドライバIC8の第1の接続端子群9がFPC20の第1の接合端子群24とACF14を介して接合し、配線層36の配線23を通じて接続されている。また第1の接続端子群9に対して内側に位置する第2の接続端子群10が、第2の接合端子群25とACF14を介して接合し、第1の層間導通部としての層間導通部25aを介して配線層37の配線26と接続され、第2の層間導通部としての層間導通部26aにより配線層36を通じて電気的に接続されている。
【選択図】 図3
Description
本発明は、電子部品が平面実装される配線基板および実装構造体、この実装構造体を備えた電気光学装置および電子機器に関する。
電気光学装置としての液晶表示装置に電子部品として駆動用の半導体チップを実装する形態としては、液晶表示装置をより小型化するために、折り曲げ可能なフレキシブル配線基板(FPC)に半導体チップを実装したTCP(Tape Carrier Package)やCOF(Chip On Film)が知られている(特許文献1)。
上記TCPは、ポリイミド等の絶縁材料と銅箔が積層されたキャリアテープにデバイスホールを設け、このデバイスホールの内側に突出するように銅箔をパターニングしてインナーリードを形成する。このインナーリードと半導体チップの複数の電極端子とを電気的に接続させて半導体パッケージとしたものである。半導体チップは、デバイスホール内に樹脂を充填して硬化させキャリアテープに固定される。
上記COFは、同じくポリイミド等の絶縁材料と銅箔が積層されたフィルム基板に半導体チップの複数の電極端子に対応する配線が銅箔部に形成され、この配線上に半導体チップが平面実装されたものである。
上記TCP、COFのいずれの場合も半導体チップの複数の電極端子が接続した接続部は、銅箔部に形成された配線によって外部接続用の端子部に接続されている。そしてこの外部接続用の端子部を液晶表示パネルの基板と接合させることによって液晶表示装置を駆動可能な構成としている。
また半導体チップの電極端子と配線の接続部とを接合させる方法および外部接続用の端子部と液晶表示パネルの基板とを接合させる方法としては、ACF(Anisotropic Conductive Film;異方性導電膜)、ACP(Anisotropic Conductive Paste)、NCP(Non Conductive Paste)を介して熱圧着する接合方法が知られている(特許文献2)。
近年、半導体チップの製造工程における配線ルールは益々高精度を極め、液晶表示装置等の表示デバイスに用いられるドライバICにおいても小型化、高密度化が進行している。そしてより小型なチップサイズで複数の電極端子が高密度に配置された半導体チップが供給され、液晶表示装置等の表示デバイスに採用されて、高機能で小型な電子機器としての携帯情報端末などに搭載されている。
しかしながら、上記従来のTCPおよびCOFおいて、電子部品としての半導体チップの能動面に高密度な状態で接続用端子としての電極端子が形成されている場合、これに対応するTCPのインナーリードやCOFの配線のピッチは、当然のことながら狭くなってゆく。するとTCPではインナーリードが細くなって折れたり、曲がり易くなって接続不良を招く。COFでは配線間の隙間が狭くなり絶縁性が低下する。またいずれも半導体チップを実装する際の位置ズレに対する許容量が少なくなり、半導体チップをTCPあるいはCOFに対して高精度に位置決めする必要がある。さらに外部接続用の端子部までの配線も同一面内において引き回されるため、配線間の隙間が狭くなると共に、配線の幅も狭くなり、フレキシブル基板の折り曲げによる配線の断裂などの不具合が起こり易くなるという課題を有している。
本発明は、上記課題を考慮してなされたものであり、高密度に配置された接続用端子(電極端子)を有する電子部品を容易に実装でき、且つ高い絶縁性を有する配線基板およびこの配線基板に電子部品が実装された実装構造体、この実装構造体を備えた電気光学装置並びに電子機器を提供することを目的とする。
本発明の配線基板は、電子部品の実装面に設けられ、且つ前記電子部品の外周に沿った方向に配列された第1の接続端子群と、第1の接続端子群に対して実装面の内側に位置して電子部品の外周に沿った方向に配列された少なくとも1列の第2の接続端子群と、を有する電子部品が平面実装される配線基板において、それぞれに配線が設けられた複数の配線層を有する多層基板であって、多層基板のいずれか一方の表面配線層を第1の表面配線層として、第1の表面配線層に第1の接続端子群に対応した位置で設けられた第1の接合端子群と、第1の表面配線層に第2の接続端子群に対応した位置で、且つ第1の接合端子群と所定の間隔を置いて設けられた第2の接合端子群と、第1の接合端子群と第2の接合端子群のうち少なくとも第2の接合端子群を、列ごとに複数の配線層のうち第1の表面配線層以外の異なる配線層の配線と接続させている第1の層間導通部と、を備えたことを特徴とする。
この構成によれば、多層基板の電子部品が実装される第1の表面配線層に設けられた第1の接合端子群と第2の接合端子群のうち少なくとも第2の接合端子群は、配列する列ごとに第1の層間導通部を介して複数の配線層のうち第1の表面配線層以外の異なる配線層の配線に接続される。したがって、各接合端子群の列ごとに接続される配線を異なる配線層に振り分けることができる。すなわち、電子部品の第1の接続端子群と第2の接続端子群が高密度に配置されていても、これに対応する配線を異なる配線層に振り分けることにより、配線層ごとに配線の隙間や幅を広げて配線を配置することができる。よって、第1の表面配線層に第1の接合端子群と第2の接合端子群およびこれらの接合端子群に接続される配線をすべて配置する場合に比べて、配線密度を低下させて配線間の絶縁性を向上させることができる。また第2の接合端子群に接続される配線を電子部品の外周よりも外側に向かって引き出す場合、第1の表面配線層に設けられた第1の接合端子群の間を通過して配線しなくてもよいので、これらの接合端子群の個々のサイズを、電子部品が実装される際の位置ズレに対する許容量を考慮して相対的に大きくすることができる。ゆえに電子部品を容易に実装することができ、且つ高い絶縁性を有する配線基板を提供することができる。尚、「列ごと」とは、接合端子群が、例えば千鳥状に配置された複数の列となっていても、この複数の列を1つの列として、接合端子群が層間導通部を介して1つの配線層の配線に接続される場合も含むものである。また「配線層」とは、多層基板の同一絶縁層の表面に設けられた銅箔等の導電部材からなる端子、配線を総称するものである。
上記第1の接合端子群は、第1の表面配線層の配線にそれぞれ接続され、第2の接合端子群は、列ごとに第1の層間導通部を介して第1の表面配線層以外の異なる配線層の配線にそれぞれ接続されていることが好ましい。
この構成によれば、第1の接合端子群よりも内側に位置する第2の接合端子群は、配列する列ごとに第1の層間導通部を介して第1の表面配線層以外の異なる配線層の配線にそれぞれ接続されている。したがって、第1の接合端子群に接続される配線を電子部品の外周よりも外側に向かって引き出して第1の表面配線層に配線する場合、第2の接合端子群に接続される配線を第1の表面配線層に配置する必要がないので、第1の接合端子群に接続される配線の隙間や幅をより広げて、絶縁性を高めた状態で第1の表面配線層に配置することができる。
また本発明の配線基板において、第1の接合端子群と第2の接合端子群とのうち少なくとも第2の接合端子群は、電子部品の外周に対して内側に位置して配列する接合端子群ほど、多層基板の厚さ方向で第1の表面配線層から遠い配線層の配線と第1の層間導通部を介して接続されていることが好ましい。
この構成によれば、第1の接合端子群と第2の接合端子群とのうち少なくとも第2の接合端子群は、電子部品の外周に対して内側に位置して配列する接合端子群ほど、多層基板の厚さ方向で該表面配線層から遠い配線層の配線と接続されている。したがって、それぞれの接合端子群が第1の層間導通部を介して接続された各配線層において、配線が形成される領域(配線領域)内に配列が異なる接合端子群に接続した第1の層間導通部が縦断することを避けることができる。すなわち、各配線層の配線領域に容易に配線を形成して、より絶縁性の高い配線基板を提供することができる。
また本発明の配線基板において、多層基板の第1の表面配線層に第1の接合端子群および第2の接合端子群とに対応する端子群を含む外部接続用端子部をさらに備え、第1の接合端子群は第1の表面配線層の配線を通じて外部接続用端子部に接続され、第2の接合端子群は、第1の層間導通部を介して接続された配線層の配線が第2の層間導通部を介して第1の表面配線層の配線に接続され、該配線を通じて外部接続用端子部に接続されていることが好ましい。
この構成によれば、第1の表面配線層に設けられた外部接続用端子部には、第1の接合端子群と第2の接合端子群が、それぞれ異なる配線層の配線に接続されると共に、該配線が接続される。したがって、各配線の間隔や幅を広くして配線間の絶縁性を向上させた配線に接続された外部接続用端子部を備えた配線基板を提供することができる。またこの配線基板に実装される電子部品を外部接続用端子部を用いて電気的に他の回路基板に接続させることができる。
また本発明の配線基板において、多層基板の第1の表面配線層に対して、もう一方の第2の表面配線層に、第1の接合端子群と第2の接合端子群とに対応する端子群を含む外部接続用端子部をさらに備え、第1の接合端子群は、第1の表面配線層の配線に接続されると共に、前記配線が第2の層間導通部を介して第2の表面配線層の配線に接続され、該配線を通じて外部接続用端子部に接続されており、第2の接合端子群は、第1の層間導通部を介して第2の表面配線層の配線に接続され、該配線を通じて前記外部接続用端子部に接続されていることが好ましい。または、第1の接合端子群は、第1の表面配線層の配線に接続されると共に、前記配線が第2の層間導通部を介して第2の表面配線層の配線に接続され、該配線を通じて外部接続用端子部に接続されており、第2の接合端子群において、第2の表面配線層に第1の層間導通部を介して接続された配線を有しない列の接合端子群は、第1の層間導通部を介して接続された配線層の配線が、第2の層間導通部を介して第2の表面配線層の配線と接続され、該配線を通じて外部接続用端子部に接続されているとしてもよい。あるいは、第1の接合端子群は、第1の層間導通部を介して接続された配線層の配線が、第2の層間導通部を介して第2の表面配線層の配線に接続され、該配線を通じて外部接続用端子部に接続されており、第2の接合端子群において、第2の表面配線層に第1の層間導通部を介して接続された配線を有しない列の接合端子群は、第1の層間導通部を介して接続された配線層の配線が、第2の層間導通部を介して第2の表面配線層の配線と接続され、該配線を通じて外部接続用端子部に接続されていることとしてもよい。
この構成によれば、第2の表面配線層に設けられた外部接続用端子部には、第1の接合端子群と第2の接合端子群が、それぞれ異なる配線層の配線に接続されると共に、該配線が電気的に接続される。したがって、各配線の間隔や幅を広くして配線間の絶縁性を向上させた配線に接続された外部接続用端子部を備えた配線基板を提供することができる。また電子部品は第1の表面配線層に平面実装されるため、第2の表面配線層に設けられた外部接続用端子部を用いれば、他の回路基板との接合において、接合面に電子部品が存在しないので、他の回路部品と電子部品との干渉を避けて外部接続用端子部と他の回路基板とを接続させることができる。
また本発明の配線基板において、多層基板の第1の表面配線層に設けられ、第1の接合端子群に対応する端子群を含む第1の外部接続用端子部と、第1の表面配線層に対して、もう一方の第2の表面配線層に設けられ、第2の接合端子群に対応する端子群を含む第2の外部接続用端子部とをさらに備え、第1の接合端子群は第1の表面配線層の配線を通じて第1の外部接続用端子部に接続されており、第2の接合端子群において、第2の表面配線層に第1の層間導通部を介して接続された配線を有しない列の接合端子群は、第1の層間導通部を介して接続された配線層の配線が、第2の層間導通部を介して第2の表面配線層の配線と接続され、該配線を通じて第2の外部接続用端子部に接続されているとしてもよい。
この構成によれば、多層基板の両方の表面配線層にそれぞれ外部接続用端子部を設けてもよい。そして一方の第1の外部接続用端子部には第1の表面配線層の配線を通じて第1の接合端子群を接続させ、もう一方の第2の外部接続用端子部には、第2の表面配線層以外の配線層の配線が、第2の層間導通部を介して接続された第2の接合端子群が接続されている。したがって、この多層基板に実装される電子部品の第1の接続端子群と第2の接続端子群とを、第1の外部接続用端子部と第2の外部接続用端子部とに分けて、互いに絶縁性が高い状態で異なる回路基板に電気的に接続可能な配線基板を提供することができる。
上記外部接続用端子部の端子群は、第1の接合端子群および第2の接合端子群の各群内の接合端子同士の配列間隔と同等、もしくは広い間隔で同一方向に並列して配置されており、第2の層間導通部は、外部接続用端子部の端子群に接続される各配線層の配線の間隔が、各群内の接合端子同士の配列間隔と同等、もしくは広い間隔となった配線の部位に設けられている、または第2の層間導通部が外部接続用端子部の端子群に掛かるように設けられていることが好ましい。
この構成によれば、第2の層間導通部は、外部接続用端子部の端子群に接続される各配線層の配線の間隔が、各群内の接合端子同士の配列間隔と同等もしくは広い間隔となった配線の部位に設けられている、または第2の層間導通部が外部接続用端子部の端子群に掛かるように設けられている。したがって、配線間の間隔が各群内の接合端子同士の配列間隔よりも狭い部位に第2の層間導通部が設けられる場合に比べて、配線間の絶縁性がより高い状態で外部接続用端子部の端子群とこの端子群に向かう配線とを接続させることができる。
また上記多層基板は、フレキシブルな樹脂基板からなることを特徴とする。
この構成によれば、フレキシブルな樹脂基板からなる多層基板の各配線層に設けられた配線は、配線間の絶縁性が高く、導通抵抗がより低い状態で配線されているため、可撓性を有する範囲で変形させても、配線の短絡や断裂の接続不良が発生し難い、フレキシブルな配線基板を提供することができる。
本発明の実装構造体は、上記発明の配線基板と、第1の接合端子群と第2の接合端子群とに対応する第1の接続端子群および第2の接続端子群としての複数の電極端子を有する半導体チップとを備え、半導体チップの複数の電極端子と配線基板の第1の接合端子群および第2の接合端子群とが接合材料を用いて接合されたことを特徴とする。
この構成によれば、半導体チップと配線基板とは、半導体チップの複数の電極端子と配線基板の第1の接合端子群および第2の接合端子群とを接合材料を用いて接合されているため、半導体チップが容易に実装され、且つ高い絶縁性を有する配線基板を備えた実装構造体を提供することができる。尚、接合材料としては例えばACFやACPを用いることができる。また上記複数の電極端子がAuならば、対応する第1の接合端子群および第2の接合端子群の表面にAuまたはSnからなる接合層を形成して半導体チップの複数の電極端子と第1の接合端子群および第2の接合端子群とを金属結合させてもよい。
本発明の電気光学装置は、端子部を有する表示パネルを備えた電気光学装置において、表示パネルを駆動可能な半導体チップとしての駆動用ICが、配線基板に平面実装された上記発明の実装構造体を備え、実装構造体が端子部を介して電気的に表示パネルと接続されたことを特徴とする。
この構成によれば、表示パネルの端子部には、表示パネルを駆動可能な半導体チップが容易に実装され、且つ高い絶縁性を有する配線基板を備えた実装構造体が接続されているため、半導体チップの接続不良が発生し難い電気的に安定した駆動が可能な電気光学装置を提供することができる。
また本発明の電気光学装置において、表示パネルは画素を有する2枚の基板の間に電気光学物質としての液晶が挟持された液晶表示パネルであることを特徴とする。
この構成によれば、液晶表示パネルの端子部には、液晶表示パネルを駆動可能な半導体チップが容易に実装され、且つ高い絶縁性を有する配線基板を備えた実装構造体が接続されているため、半導体チップの接続不良が発生し難い電気的に安定した駆動が可能な電気光学装置としての液晶表示装置を提供することができる。
本発明の電子機器は、上記発明の電気光学装置を搭載したことを特徴とする。
この構成によれば、半導体チップの接続不良が発生し難い電気的に安定した駆動が可能な電気光学装置を搭載しているため、半導体チップの接続不良による表示不良等が発生し難い高い信頼性品質を有する電子機器を提供することができる。
(実施形態1)
本発明の実施形態は、駆動用ICである半導体チップとしてのドライバICをFPC(フレキシブル配線基板)に平面実装した実装構造体、およびこの実装構造体を液晶表示パネルの端子部に接続させた電気光学装置としての液晶表示装置を例に説明する。
本発明の実施形態は、駆動用ICである半導体チップとしてのドライバICをFPC(フレキシブル配線基板)に平面実装した実装構造体、およびこの実装構造体を液晶表示パネルの端子部に接続させた電気光学装置としての液晶表示装置を例に説明する。
図1は、液晶表示装置の構造を示す概略斜視図である。図1に示すように液晶表示装置1は、TFT(Thin Film Transister)アクティブマトリクス型液晶表示装置であり、シール材4を介して対向するように貼り合わされた一対の基板2及び基板3と、2枚の基板2,3の間に狭持されシール材4により封止された液晶層7(図3参照)とを有する。必要に応じてバックライト等の照明装置やその他の付帯機器が付設される。尚、電子部品としてのドライバIC8が実装された液晶表示装置1は、TFTアクティブマトリクス型に限らず、TFD(Thin Film Diode)アクティブマトリクス型やパッシブマトリクス型のものでもよい。
基板2及び基板3は、例えばガラスや合成樹脂といった透光性を有する材料からなる板状部材である。基板2の内側(液晶側)表面にはY方向にゲート電極5が形成され、X方向にソース電極6が形成されている。また、図示しない画素電極が画素ごとに形成されている。ゲート電極5及びソース電極6は、例えばITO(Indium Tin Oxide:インジウムスズ酸化物)などの透明導電材料によって形成される。ソース電極6は、例えば図1に示すように上半分が左側に、下半分が右側に引き廻されて形成される。また、各画素ごとに、ゲート電極5、ソース電極6及び画素電極に3端子のそれぞれが接続された薄膜トランジスタTが設けられる。一方、基板3の内側表面には共通電極3aが形成されている。
また、基板2は、基板3の外周縁から張り出した端子部2aを有する。端子部2a上の端部には、入力端子5a,6aがX方向に並列して配置されている。入力端子5aは配線部5bによりゲート電極5に接続され、入力端子6aは配線部6bによりソース電極6に接続されている。
入力端子5a,6aには、ドライバIC8がFPC20の配線層36(図3参照)に実装された実装構造体40が接続されている。入力端子5a,6aとFPC20の出力端子部21との接合材料は、ACF(Anisotropic Conductive Film;異方性導電膜)16(図3参照)を用いているが、ACP(Anisotropic Conductive Paste)、NCP(Non Conductive Paste)等の接合材料を用いてもよい。
図2はドライバICの接続端子群の配置を示す概略平面図である。図2に示すように電子部品としてのドライバIC8は、接続端子群としての複数の電極端子を備えた実装面としての能動面8aを有している。能動面8aには、ドライバIC8の外周の長辺方向の一辺に沿った方向に配列する第1の接続端子群9(出力用)と、第1の接続端子群9に対して能動面8aの内側に位置して、同じく一辺に沿った方向に配列する第2の接続端子群10(出力用)とを備えている。また他の一辺に沿った方向に配列する第3の接続端子群11(入力用)を備えている。この場合、出力用の第1の接続端子群9および第2の接続端子群10の数は入力用の第3の接続端子群11の数に比べて多いので、ドライバIC8の外周に近い第1の接続端子群9と、それより内側に位置する第2の接続端子群10とは、互いに千鳥状に所定の間隔を置いて配設されている。尚、図中のA−A線は、図1のA−A線に対応するものである。
図3は図1のA−A線で切った液晶表示装置の構造を示す概略断面図である。詳しくは同図(a)は液晶表示パネル12の端子部2aに、実装構造体40が接続された状態を示すものであり、同図(b)は実装構造体40の部分を拡大して表したものである。
図3に示すように実装構造体40において、ドライバIC8は、熱硬化型のエポキシ系バインダーを主成分とする樹脂内部に、球状の樹脂コアの周りにNiまたはAuメッキが施された導電粒子13を分散させたACF14を介して、FPC20の電子部品が実装される表面配線層(第1の表面配線層)としての配線層36に配設されている。ドライバIC8の第1の接続端子群9はFPC20の第1の接合端子群24と、また第2の接続端子群10は第2の接合端子群25とそれぞれ導電粒子13を介して電気的に接続されている。同様にしてドライバIC8の第3の接続端子群11はFPC20の第3の接合端子群28と導電粒子13を介して電気的に接続されている。さらにドライバIC8とFPC20との接合部位をエポキシ系のモールド材15で覆って異物や汚染を防ぐ構造となっている。尚、この場合の接合材料としては、ACF14に限らず前述のACPを用いることもできる。
またドライバIC8の各接続端子群9,10,11をAuからなるバンプ構造とし、各接合端子群24,25,28の表面に、AuまたはSnのメッキを施して接合層を形成して、各接続端子群9,10,11とこれに対応する各接合端子群24,25,28とを熱圧着して金属結合(共晶結合)させてもよい。
液晶表示パネル12の基板3の上面と基板2の下面には、それぞれ液晶層7に入射する光を所定の方向に偏向させる偏光板12a,12bが貼り付けられている。尚、これらの偏光板12a,12bには、視角特性の改善や複屈折性の補償等を目的として位相差板等の光学機能性フィルムが積層される場合がある。
また基板2に形成された画素電極と基板3に形成された共通電極3aとを覆って、液晶分子を所定の方向に配向させる配向膜が設けられているが、図3では省略する。
液晶表示装置1は、FPC20を介してドライバIC8に入力される電気信号により、ドライバIC8から再びFPC20を介してゲート電極5に走査信号を、ソース電極6にデータ信号を出力し薄膜トランジスタTをオン・オフさせる。これにより所望の画素電極と共通電極3aとに挟まれた液晶層7に電界を与えることにより表示が行なわれる構成となっている。
次に配線基板としてのFPC20について説明する。図4はFPCの配線構造を示す概略平面図である。図3および図4に示すようにFPC20は、ポリイミドなどの絶縁性フィルム(樹脂基板)からなる絶縁層33の表面に、配線層としての銅箔を両面に張り合わせた多層基板としてのフレキシブル配線基板(いわゆる両面FPC)である。FPC20の長辺方向の両端部には、外部接続用端子部としての出力端子部21と入力端子部31を備えている。またFPC20は、電子部品が実装される表面配線層としての配線層36(図3参照)に、ドライバIC8の第1の接続端子群9に対応した位置で設けられた第1の接合端子群24と、第2の接続端子群10に対応した位置で、且つ第1の接合端子群24と所定の間隔を置いて設けられた第2の接合端子群25とを備えている。そして第1の接合端子群24に対して内側に位置して配列する第2の接合端子群25を配線層36以外の配線層37の配線に接続させた第1の層間導通部としての層間導通部25aを備えている。さらにドライバIC8の第3の接続端子群11に対応する位置で設けられた第3の接合端子群28を備えている。尚、図4の鎖線は実装されるドライバIC8の外周位置を示し、実装エリア8bを表したものである。また本実施形態は、第2の接合端子群が1つの配列群からなる例である。
図4に示すように出力端子部21には、第1の接合端子群24が配線層36の配線23を通じて接続された外部接続用の端子群としての接続端子22が設けられている。また第2の接合端子群25が、層間導通部25aを介して配線層36以外の配線層37の配線26に接続されると共に、この配線26の端部に設けられた第2の層間導通部としての層間導通部26aを介して接続された配線層36の配線27aに接続することによって、第2の接合端子群25が接続された外部接続用の端子群としての接続端子27が設けられている。これらの接続端子22,27は交互に出力端子部21に配設されている。また他方の入力端子部31には、第3の接合端子群28が、配線層36の配線29を通じて接続された接続端子30が配設されている。
外部接続用端子部としての出力端子部21に設けられた接続端子22,27の間隔は、実際には、第1の接合端子群24および第2の接合端子群25の各群内の接合端子同士の配列間隔よりも広い間隔で配設されている。したがって、配線23,26は相対的に徐々に拡がるようにして出力端子部21に向けて同一方向に配線されている。また配線26の一方の端部には、配線23との間隔が、第1の接合端子群24および第2の接合端子群25の各群内の接合端子同士の配列間隔よりも拡がったところで、第2の層間導通部としての層間導通部26aが設けられ、この層間導通部26aを介して配線層36の配線27aに接続されている。そして配線27aは、接続端子27と接続されている。
FPC20にドライバIC8が実装される配線層36は、出力端子部21と入力端子部31および鎖線で示された実装エリア8bを除いて絶縁性のレジスト35で覆われている。
図3の断面図に示すように配線23と配線26とは、絶縁層33を間に挟んでそれぞれ異なる配線層36,37に設けられている。また配線26が設けられた配線層37側には、配線29に対応した位置でダミー配線32が設けられている。またこれらの配線26とダミー配線32を覆うように絶縁性のレジスト34が積層されている。尚、ダミー配線32は、ドライバIC8の各接続端子群9,10,11と、これに対応するFPC20側の各接合端子群24,25,28とを、ACF14を介して熱圧着等の方法を用いて実装する際に、接合部位においてFPC20の厚みにバラツキが生じて接合不良が発生することを防止する目的で配設されたものである。
上記の構成によれば、液晶表示パネル12を駆動するための電気信号は、FPC20の接続端子30から第3の接合端子群28を経由して、ドライバIC8の第3の接続端子群11に入力される。そして入力された電気信号に基づいてドライバIC8が出力する電気信号は、第1の接続端子群9からFPC20の第1の接合端子群24を経由して接続された接続端子22に出力される。また第2の接続端子群10からFPC20の第2の接合端子群25と、2つの層間導通部25a,26aとを経由して接続された接続端子27に出力される。
ドライバIC8の各接続端子群9,10に対応して接続された接続端子22,27は、接続先のゲート電極5に繋がる入力端子5aに走査信号を、ソース電極6に繋がる入力端子6aにデータ信号を出力できるように配線層36には配線23が配線され、配線層37には配線26が配線されている。尚、配線23と配線26の配線方法は、これに限定されるものではない。例えば出力端子部21に接続端子22を所定の数で並列させた後に、続いて接続端子27を同じく所定の数で並列させ、それぞれに対応する第1の接合端子群24、第2の接合端子群25に接続した配線を接続させることも可能である。尚、この場合、配線層37は、層間ではなくFPC20の配線層36に対して反対側のもう一方の表面配線層(第2の表面配線層)である。
また本実施形態において、ドライバIC8の各接続端子群9,10は千鳥状に配置されているが、これに限定されず各接続端子群9,10が互いに対向する状態に配置されたものでもよい。当然ながらFPC20側も第1の接合端子群24と第2の接合端子群25とを同様に対向する状態に配置すればよい。
実施形態1の効果は、以下のとおりである。
(1)本実施形態のFPC20において、第1の接合端子群24に接続された配線23は、第1の表面配線層としての配線層36に設けられ、第2の接合端子群25に層間導通部25aを介して接続された配線26は、配線層36以外の配線層37に設けられている。したがって、各配線23,26をドライバIC8の外周よりも外側に向かって同一方向に引き出しても、互いの配置を考慮する必要がないので、各配線23,26の隙間や幅をより広げて配置することができる。ゆえに、配線密度を低下させて各配線23,26間の絶縁性を向上させることができる。さらに配線26は、第1の接合端子群24の間を通過して配線しなくてもよいので、第1の接合端子群24および第2の接合端子群25の個々のサイズを、ドライバIC8が実装される際の位置ズレに対する許容量を考慮して相対的に大きくすることができる。よってドライバIC8の各接続端子群9,10が高密度に配置されていても、ドライバIC8を比較的容易に実装することができ且つ高い絶縁性を有するFPC20を提供することができる。
(2)FPC20において、外部接続用の出力端子部21に設けられた接続端子22,27の間隔は、第1の接合端子群24および第2の接合端子群25の各群内の接合端子同士の配列間隔よりも広い間隔で配設されている。また第2の層間導通部としての層間導通部26aは、配線23と配線26との間隔が、第1の接合端子群24および第2の接合端子群25の各群内の接合端子同士の配列間隔より広がった位置に設けられている。したがって、ドライバIC8が実装されたFPC20を、高い絶縁性を有する状態で各配線23,26が接続された出力端子部21を用いて、高い位置合わせ精度を必要とせずに液晶表示パネル12の端子部2aに接続させることができる。
(3)FPC20に設けられた各配線23,26は、配線23間と配線26間および相互の絶縁性が高く、導通抵抗がより低い状態で配線されているため、可撓性を有する範囲で変形させても各配線23,26間の短絡や断裂の接続不良が発生し難いフレキシブルなFPC20を提供することができる。
(4)FPC20にドライバIC8が実装された実装構造体40は、ドライバIC8の各接続端子群9,10,11とFPC20の各接合端子群24,25,28とがACF14を介して接合されている。したがって、ドライバIC8の各接続端子群9,10,11が高密度に配置されていても、接合部位にACF14中の導電粒子13を介在させて接合させることができる。すなわちドライバIC8を電気的に安定した状態で、高い絶縁性を有するFPC20に接合させた実装構造体40を提供することができる。
(5)液晶表示装置1において、液晶表示パネル12の端子部2aには、液晶表示パネル12を駆動可能なドライバIC8が、高い絶縁性を有する状態でFPC20に実装された実装構造体40が接続されているため、ドライバIC8の接続不良が発生し難い電気的に安定した駆動が可能な電気光学装置としての液晶表示装置1を提供することができる。
(実施形態2)
次に実施形態2の配線基板、実装構造体、液晶表示装置について説明する。実施形態2の実装構造体および液晶表示装置の基本的な構造は実施形態1の図1および図3に示したものと同様なため説明を省略する。
次に実施形態2の配線基板、実装構造体、液晶表示装置について説明する。実施形態2の実装構造体および液晶表示装置の基本的な構造は実施形態1の図1および図3に示したものと同様なため説明を省略する。
図5はドライバICの接続端子群の配置を示す概略平面図である。図5に示すようにドライバIC63の実装面としての能動面63aには、ドライバIC63の外周の短辺に沿った方向に配列された第1の接続端子群64(出力用)と、第1の接続端子群64に対して能動面63aの内側に位置して同じく短辺に沿った方向に配列された第2の接続端子群65(出力用)を備えている。またドライバIC63の外周の長辺に沿った方向に配列された第1の接続端子群66(出力用)と、第1の接続端子群66に対して能動面63aの内側に位置して長辺に沿った方向に配列された第2の接続端子群67(出力用)を備えている。さらに長辺方向の他の一辺に沿った方向に配列された第3の接続端子群68(入力用)を備えている。ドライバIC63の外周に近い第1の接続端子群64と、それより内側に位置する第2の接続端子群65とは、互いに所定の間隔を置いて千鳥(チドリ)に配設されている。同様に第1の接続端子群66と第2の接続端子群67とは、互いに所定の間隔を置いて千鳥(チドリ)に配設されている。すなわち本実施形態は、実施形態1のドライバIC8の各接続端子群9,10の配置に対して、さらに短辺方向に第1の接続端子群64と第2の接続端子群65とを千鳥状に配置させたものである。これによれば実施形態1に対して接続端子群をより高密度に配置して出力用の接続端子数を増やすことができる。
図6はFPCの配線構造を示す概略平面図である。図6に示すようにFPC70は、実施形態1と同様な略長方形の多層フレキシブル配線基板である。FPC70の長辺方向の両端部に外部接続用の出力端子部71と入力端子部87を備えている。またFPC70のドライバIC63が実装される第1の表面配線層に、ドライバIC63の第1の接続端子群64に対応した位置で設けられた第1の接合端子群74と、第2の接続端子群65に対応した位置で、且つ第1の接合端子群74と所定の間隔を置いて千鳥に設けられた第2の接合端子群75とを備えている。そして第1の接合端子群74に対して内側に位置して配列する第2の接合端子群75を第1の表面配線層以外の配線層に接続させた第1の層間導通部としての層間導通部75aを備えている。またドライバIC63の第1の接続端子群66に対応した位置で設けられた第1の接合端子群80と、第2の接続端子群67に対応した位置で、且つ第1の接合端子群80と所定の間隔を置いて千鳥に設けられた第2の接合端子群81とを備えている。そして第1の接合端子群80に対して内側に位置して配列する第2の接合端子群81を、第1の表面配線層以外の配線層に接続させた第1の層間導通部としての層間導通部81aを備えている。さらにドライバIC63の第3の接続端子群68に対応する位置で、第1の表面配線層に設けられた第3の接合端子群84を備えている。尚、図6の鎖線は実装されるドライバIC63の外周位置を示し実装エリア63bを表したものである。
図6に示すように出力端子部71には、端子群としての接続端子72,77が交互に配設された後に続いて、同じく接続端子78,83が交互に配設されている。第1の接合端子群74は、第1の表面配線層の配線73を通じて接続端子72に接続されている。第2の接合端子群75は、層間導通部75aを介して第1の表面配線層以外の配線層の配線76に接続されると共に、この配線76の端部に設けられた第2の層間導通部としての層間導通部76aが、第1の表面配線層の配線77aに接続することによって、端子群としての接続端子77に接続している。第1の接合端子群80は、第1の表面配線層の配線79を通じて接続端子78に接続されている。第2の接合端子群81は、層間導通部81aを介して第1の表面配線層以外の配線層の配線82に接続されると共に、この配線82の端部に設けられた第2の層間導通部としての層間導通部82aが、第1の表面配線層の配線83aに接続することによって、端子群としての接続端子83に接続している。入力端子部87には、端子群としての接続端子86が配列されている。第3の接合端子群84は、第1の表面配線層の配線85を通じて接続端子86に接続されている。
FPC70にドライバIC63が実装される第1の表面配線層は、出力端子部71と入力端子部87および実装エリア63bを除いて絶縁性のレジスト88で覆われている。
外部接続用端子部としての出力端子部71に設けられた接続端子72,77の間隔は、実際には、第1の接合端子群74および第2の接合端子群75の各群内の接合端子同士の配列間隔よりも広い間隔で配設されている。同様に接続端子78,83の間隔は、実際には、第1の接合端子群80および第2の接合端子群81の各群内の接合端子同士の配列間隔よりも広い間隔で配設されている。そして第2の層間導通部としての層間導通部76a,82aの配置は、実施形態1と同様であるので詳しい説明は省くこととする。
出力端子部71と平行する第1の接合端子群80と第2の接合端子群81の配置およびこれらに対応する接続端子78,83との配線方法は、実施形態1と同様である。しかしながら、第1の接合端子群74と第2の接合端子群75は、出力端子部71に対して直交する方向に配置されている。したがって、例えば第1の表面配線層に第1の接合端子群74に対応する配線73と、第2の接合端子群75に対応する配線76とを配置する場合、接続先の接続端子72,77との間を最短で結ぶことは実質困難である。本実施形態では、第1の接合端子群74に対して内側に位置する第2の接合端子群75は、層間導通部75aを介して第1の表面配線層以外の配線層の配線76に接続されているため、各配線73,76は、異なる配線層において互いにその位置を考慮せずに比較的容易に引き回すことが可能となった。したがって、図6に示すように配線76は、2つの層間導通部75a,76aの間をほぼ直線的に結ぶことができた。
ドライバIC63をFPC70に実装する方法は、実施形態1と同様にドライバIC63の各接続端子群64,65,66,67,68と、これに対応するFPC70の各接合端子群74,75,80,81,84とをACF14を介して熱圧着して接合させる。したがって、ドライバIC63がFPC70に実装された実装構造体は、図5のB−B線に沿って切れば、図3に示した実装構造体40と同様な断面構造となる。尚、この場合も第1の表面配線層と反対側の第2の表面配線層には、第3の接合端子群84と配線85に対応する位置で図示しないダミー配線が形成されている。
各配線73,76,79,82の配線方法は、これに限定されるものではない。ドライバIC63の各接続端子群64,65,66,67に対応して繋がった各接続端子72,77,78,83が、接続先のゲート電極5に繋がる入力端子5aに走査信号を出力し、ソース電極6に繋がる入力端子6aにデータ信号を出力できるように各配線73,76,79,82を配線すればよい。
上記実施形態2の効果は、以下のとおりである。また実施形態2によれば実施形態1の効果(2)〜(5)が同様に得られる他、以下の効果が得られる。
(1)本実施形態のFPC70において、第1の接合端子群74と第2の接合端子群75とに対応する各配線73,76は、それぞれ異なる配線層に設けられているため、第1の接合端子群74と第2の接合端子群75とが出力端子部71に対して直交する方向に配置されていても、各配線73,76は異なる配線層において互いにその位置を考慮せずに配線間の隙間や幅を広げて比較的容易に引き回すことができる。さらに配線76は第1の接合端子群74の間を、また配線82は第1の接合端子群80の間を必ずしも通過して配線しなくてもよいので、各接合端子群74,75,80,81の個々のサイズをドライバIC63が実装される際の位置ズレに対する許容量を考慮して相対的に大きくすることができる。ゆえにドライバIC63の出力用の各接続端子群64,65,66,67が、ドライバIC63の外周の3つの辺部(二つの短辺と一つの長辺)に沿って配置されていても、ドライバIC63を容易に実装することができ、且つ高い絶縁性を有するFPC70を提供することができる。
(実施形態3)
次に実施形態3の配線基板、実装構造体、液晶表示装置について説明する。実施形態3の液晶表示装置の基本的な構造は実施形態1の図1に示したものと同様なため説明を省略する。
次に実施形態3の配線基板、実装構造体、液晶表示装置について説明する。実施形態3の液晶表示装置の基本的な構造は実施形態1の図1に示したものと同様なため説明を省略する。
図7はドライバICの接続端子群の配置を示す概略平面図である。図7に示すようにドライバIC90の実装面としての能動面90aには、ドライバIC90の外周の長辺に沿った方向に配列された第1の接続端子群91(出力用)と、第1の接続端子群91に対して能動面90aの内側に位置して同じく長辺に沿った方向に2列に配列された第2の接続端子群92,93(出力用)を備えている。さらに長辺方向の他の一辺に沿った方向に配列された第3の接続端子群94(入力用)を備えている。ドライバIC90の外周に近い第1の接続端子群91と、それより内側に位置する第2の接続端子群92,93とは、互いに所定の間隔を置いて向かい合って配設されている。すなわち本実施形態は、出力用の電極端子である接続端子群が3列に配置されたものである。これによれば実施形態1に対して接続端子群をより高密度に配置して出力用の接続端子数を増やすことができる。
図8はFPCの配線構造を示す概略平面図である。図9は図8のC−C線で切った実装構造体の構造を示す概略断面図である。図8に示すようにFPC100は、実施形態1と同様に略長方形の多層フレキシブル配線基板であり、長辺方向の両端部に外部接続用の出力端子部101と入力端子部114を備えている。またFPC100の第1の表面配線層としての配線層121(図9参照)に、ドライバIC90の第1の接続端子群91に対応した位置で設けられた第1の接合端子群110と、第2の接続端子群92,93に対応した位置で、且つ第1の接合端子群110と所定の間隔を置いて設けられた第2の接合端子群104,107を備えている。そして第1の接合端子群110に対して内側に位置して配列する第2の接合端子群104,107を、配線層121以外の異なる配線層122,123(図9参照)に接続させた第1の層間導通部としての層間導通部104a,107aを備えている。さらにドライバIC90の第3の接続端子群94に対応する位置で設けられた第3の接合端子群111を備えている。尚、図8の鎖線は実装されるドライバIC90の外周位置を示し実装エリア90bを表したものである。
本実施形態は、第1の層間導通部に接続された第2の接合端子群が複数列(2列)ある例である。
図8に示すように出力端子部101には、接続端子102,105,108を1組とする端子群が繰り返し並列して配設されている。第1の接合端子群110は、配線層121の配線109を通じて接続端子108に接続されている。第2の接合端子群107は、層間導通部107aを介して配線層121とは異なる配線層122の配線106に接続されると共に、この配線106の端部に設けられた第2の層間導通部としての層間導通部106aが配線層121の配線105aに接続することによって、外部接続用の端子群としての接続端子105に接続している。もう1列の第2の接合端子群104は、層間導通部104aを介して配線層121とは異なる配線層123の配線103に接続されると共に、この配線103の端部に設けられた第2の層間導通部としての層間導通部103aが配線層121の配線102aに接続することによって、外部接続用の端子群としての接続端子102に接続している。入力端子部114には、外部接続用の端子群としての接続端子113が配列されている。第3の接合端子群111は、配線層121の配線112を通じて接続端子113に接続されている。
FPC100にドライバIC90が実装される第1の表面配線層としての配線層121は、出力端子部101と入力端子部114および鎖線で示された実装エリア90bを除いて絶縁性のレジスト115で覆われている。
外部接続用端子部としての出力端子部101に設けられた接続端子102,105,108の間隔は、実際には第1の接合端子群110および第2の接合端子群104,107の各群内の接合端子同士の配列間隔よりも広い間隔で配設されている。そして第2の層間導通部としての層間導通部103a,106aの配置は、実施形態1と同様であるので詳しい説明は省くこととする。
図9に示すように実装構造体130において、FPC100は、3つの配線層121,122,123を有する多層フレキシブル配線基板である。また実施形態1と同様にポリイミドなどの絶縁性フィルムからなる絶縁層116,117の表面に、配線層としての銅箔を配設して積層したものである。第1の接合端子群110と第2の接合端子群104,107とにおいて、ドライバIC90の外周に対して内側に位置する接合端子群ほど、FPC100の厚さ方向で第1の表面配線層としての配線層121から遠い配線層に層間導通部104a,107aを介して接続されている。また配線106が設けられた配線層122側と配線103が設けられた配線層123側には、配線112に対応した位置でダミー配線118,119がそれぞれ設けられている。また配線103とダミー配線119を覆うように絶縁性のレジスト120が積層されている。尚、ダミー配線118,119は、ドライバIC90の各接続端子群91,92,93,94と、これに対応するFPC100の各接合端子群104,107,110,111とを、ACF14を介して熱圧着等の方法を用いて実装する際に、接合部位においてFPC100の厚みにバラツキが生じて接合不良が発生することを防止する目的で配設されたものである。
上記の構成において、液晶表示パネル12を駆動するための電気信号は、FPC100の接続端子113から第3の接合端子群111を経由してドライバIC90の第3の接続端子群94に入力される。そして入力された電気信号に基づいてドライバIC90が出力する電気信号は、第1の接続端子群91からFPC100の第1の接合端子群110を経由して接続された接続端子108に出力される。また第2の接続端子群92からFPC100の第2の接合端子群107と層間導通部107aを経由し、さらに層間導通部106aを経由して接続端子105に出力される。同様にして第2の接続端子群93からFPC100の第2の接合端子群104と層間導通部104aを経由し、さらに層間導通部103aを経由して接続端子102に出力される。
ドライバIC90の各接続端子群91,92,93に対応して接続された各接続端子102,105,108は、接続先のゲート電極5に繋がる入力端子5aに走査信号を出力し、ソース電極6に繋がる入力端子6aにデータ信号を出力できるように、配線層121には配線109が配線され、配線層122には配線106が配線され、配線層123には配線103が配線されている。各配線103,106,109の配線方法は、これに限定されるものではない。例えばドライバIC90の各接続端子群91,92,93が出力する電気信号(走査信号、データ信号)に対応して、出力端子部101に接続端子102を所定の数で並列させた後に、続いて接続端子105を同じく所定の数で並列させ、さらに続いて接続端子108を同じく所定の数で並列させてもよい。そして接続端子102には、第2の接合端子群104が接続するように配線103および層間導通部103aを配線する。また接続端子105には、第2の接合端子群107が接続するように配線106および層間導通部106aを配線する。そして接続端子108には、第1の接合端子群110が接続するように配線109を配線することも可能である。
ドライバIC90をFPC100に実装する方法は、実施形態1と同様にドライバIC90の各接続端子群91,92,93,94と、これに対応するFPC100の各接合端子群104,107,110,111とをACF14を介して熱圧着して接合させる。尚、ACF14に限らずACPを用いてもよい。
液晶表示装置1は、この実装構造体130の出力端子部101を液晶表示パネル12の端子部2aにACF等を用いて接合することにより、液晶表示パネル12を駆動可能なドライバIC90をFPC100を介して電気的に接続させたものでもよい。
上記実施形態3の効果は、以下のとおりである。また実施形態3によれば実施形態1の効果(2)〜(5)が同様に得られる他、以下の効果が得られる。
(1)本実施形態のFPC100において、第1の接合端子群110と第2の接合端子群104,107とは、ドライバIC90の外周の内側に位置する接合端子群ほど第1の表面配線層としての配線層121から遠い配線層に接続されている。したがって、各接合端子群104,107,110にそれぞれ接続された各配線103,106,109は、互いにその配置を考慮する必要がないので、各配線103,106,109の隙間や幅をより広げて配置することができる。ゆえに、配線密度を低下させて各配線103,106,109間の絶縁性を向上させることができる。さらに配線106は第1の接合端子群110の間を必ずしも通過して配線しなくてもよく、また配線103は第2の接合端子群107の間を通過して配線しなくてもよい。ゆえに、これらの接合端子群104,107,110の個々のサイズを、ドライバIC90が実装される際の位置ズレに対する許容量を考慮して相対的に大きくすることができる。すなわち、ドライバIC90の各接続端子群91,92,93が複数並列して配置されていても、ドライバIC90を容易に実装することができ、且つ高い絶縁性を有するFPC100を提供することができる。
(実施形態4)
次に上記実装構造体が接続された液晶表示装置1に照明装置を装備した本発明の一実施形態である電気光学装置としての液晶表示モジュールについて説明する。
次に上記実装構造体が接続された液晶表示装置1に照明装置を装備した本発明の一実施形態である電気光学装置としての液晶表示モジュールについて説明する。
図10は照明装置を装備した液晶表示モジュールの構造を示す概略断面図である。図10に示すように液晶表示モジュール200は、回路基板201、導光板202、実装構造体40を備えた液晶表示装置1の順に積層された構造となっている。また液晶表示パネル12の端子部2aと回路基板201との間に配置されると共に、導光板202の側面と発光面が対向するように光源としてのLED素子204が設けられている。
LED素子204が実装されたLED用基板205は、図示しないフレキシブル配線基板で回路基板201に電気的に接続されている。LED素子204の数は、照明する液晶表示装置1の画素領域の大きさに応じて決められる。
導光板202の上面には、両面テープ等の固定材料203を用いて液晶表示パネル12が固定されている。LED素子204から発した光は、導光板202を経由して液晶表示パネル12の背面側に出射し、偏光板12b、液晶層7、偏光板12aを通過する。したがって、液晶表示装置1は矢印Aの方向から眺めて表示を確認する。導光板202の液晶表示パネル12が固定された面には、出射する光にムラが発生しないように光学機能性フィルム等からなる透光性の拡散板202aが積層されている。また導光板202のもう一方の面には、LED素子204から導かれた光が漏れないように反射板202bが積層されている。
実装構造体40は、液晶表示パネル12の端子部2aにACF16を介して出力端子部21が接合されることにより、液晶表示パネル12に電気的に接続されている。またFPC20の折り曲げ方向に対応して、基板2の端面との間にモールド材206が塗布されている。このモールド材206は、FPC20が基板2の端部で極端に屈曲して配線が断裂することを防止する目的で施されたものである。
液晶表示装置1と回路基板201とは、FPC20を折り曲げて入力端子部31を回路基板201の接続端子部201aに接合させることにより電気的に接続されている。このようにすればFPC20に実装されたドライバIC8を、液晶表示パネル12の基板2と回路基板201との間の空間に配置することにより、液晶表示モジュール200の外形からドライバIC8が部分的にはみ出ることなく液晶表示モジュール200を小型化することが可能である。このような液晶表示モジュール200は、この状態のままあるいは図示しないケース等に収納された状態で用いられる。
液晶表示装置1の実装構造体40はこれに限らず、上記実施形態2〜3の実装構造体を採用したものでもよい。
尚、本実施形態においては、電気光学装置は液晶表示モジュール200を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されず、エレクトロルミネッセンス装置、特に、有機エレクトロルミネッセンス装置、無機エレクトロルミネッセンス装置等や、プラズマディスプレイ装置、FED(Field Emission Display)装置、SED(Surface Conduction Electron Emitter Display)装置、LED(発光ダイオード)表示装置、電気泳動表示装置、薄型のブラウン管、液晶シャッター等を用いた小型テレビ、デジタルマイクロミラーデバイス(DMD)を用いた装置などの各種の電気光学装置に適用できる。
上記実施形態4の効果は、以下のとおりである。
(1)本実施形態の液晶表示モジュール200において、液晶表示パネル12の端子部2aには、液晶表示パネル12を駆動可能なドライバIC8が高い絶縁性を有する状態でFPC20に実装された実装構造体40が接続されているため、ドライバIC8の接続不良が発生し難い電気的に安定した駆動が可能な電気光学装置としての液晶表示モジュール200を提供することができる。
(2)液晶表示モジュール200は、液晶表示パネル12の端子部2aに実装構造体40が接続されているため、ドライバIC8が実装されたFPC20を折り曲げて回路基板201に接続することにより、照明装置を装備した液晶表示モジュール200をより小型化することができる。
(実施形態5)
次に本発明の一実施形態である電子機器としての携帯電話機について説明する。図11は液晶表示モジュールを搭載した携帯電話機の外観図である。ここに示す携帯電話機300は、本体部301と、これに開閉可能に設けられた表示体部302とを有している。本体部301の前面には操作ボタン303が配列して設けられている。表示体部302の一端部からアンテナ304が伸縮自在に取付けられている。受話部305の内部にはスピーカが配置され、送話部306の内部にはマイクが内蔵されている。
次に本発明の一実施形態である電子機器としての携帯電話機について説明する。図11は液晶表示モジュールを搭載した携帯電話機の外観図である。ここに示す携帯電話機300は、本体部301と、これに開閉可能に設けられた表示体部302とを有している。本体部301の前面には操作ボタン303が配列して設けられている。表示体部302の一端部からアンテナ304が伸縮自在に取付けられている。受話部305の内部にはスピーカが配置され、送話部306の内部にはマイクが内蔵されている。
液晶表示モジュール200は、携帯電話機300の正面側に位置するように配置されている。電話通信に関する各種表示は液晶表示モジュール200によって表示される。液晶表示モジュール200は携帯電話機300の小型化に貢献している。
また、本発明に係る液晶表示モジュール200が適用できる電子機器としては、上述した携帯電話機300の他に、例えば、PDA(Personal Digital Assistants)と呼ばれる携帯型情報機器や携帯型パーソナルコンピュータ、パーソナルコンピュータ、デジタルスチルカメラ、車載用モニタ、デジタルビデオカメラ、液晶テレビ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話機、POS端末機等、電気光学装置である液晶表示モジュールを用いる機器が挙げられる。したがって、これらの電子機器における実装構造であっても、本発明が適用可能であることはいうまでもない。
実施形態5の効果は、以下のとおりである。
(1)本実施形態の携帯電話機300は、ドライバIC8が高い絶縁性を有する状態でFPC20に実装された実装構造体40を備えた液晶表示モジュール200を搭載しているため、ドライバIC8の接続不良による表示不良等が発生し難い高い信頼性品質を有する電子機器を提供することができる。
(2)携帯電話機300は、実装構造体40が接続された液晶表示装置1に照明装置としてのLED素子204および導光板202等がコンパクトに装備された液晶表示モジュール200を搭載しているため、より小型な情報端末機器としての電子機器である携帯電話機300を提供することができる。
上記各実施形態以外の変形例は、以下のとおりである。
(変形例1)実施形態1〜3において、出力端子部21,71,101が設けられる配線層は、ドライバICが実装される第1の表面配線層と同一でなくてもよい。例えば実施形態1において、
FPC20の第1の表面配線層と反対側の第2の表面配線層である配線層37に出力端子部21を設ける。そして第2の接合端子群25が層間導通部25aを介して接続された配線26は、配線層37を通じて出力端子部21に接続させる。第1の接合端子群24に対応する配線23は、配線23の一方の端部に第2の層間導通部を設け、この第2の層間導通部を介して配線層37に接続させ、配線層37を通じて出力端子部21に接続させることもできる。あるいは、FPC20を中間の配線層を有する多層基板とし、第1の接合端子群24に第1の層間導通部を設けて、この中間の配線層の配線に接続させる。そしてこの配線の端部に第2の層間導通部を設けて配線層37と接続させ、配線層37を通じて出力端子部21に接続させる。このようにすれば、液晶表示パネル12を上下反転させて端子部2aが下向きとなっていても、この下向きの端子部2aに出力端子部21を接続して液晶表示装置1を構成することができる。
FPC20の第1の表面配線層と反対側の第2の表面配線層である配線層37に出力端子部21を設ける。そして第2の接合端子群25が層間導通部25aを介して接続された配線26は、配線層37を通じて出力端子部21に接続させる。第1の接合端子群24に対応する配線23は、配線23の一方の端部に第2の層間導通部を設け、この第2の層間導通部を介して配線層37に接続させ、配線層37を通じて出力端子部21に接続させることもできる。あるいは、FPC20を中間の配線層を有する多層基板とし、第1の接合端子群24に第1の層間導通部を設けて、この中間の配線層の配線に接続させる。そしてこの配線の端部に第2の層間導通部を設けて配線層37と接続させ、配線層37を通じて出力端子部21に接続させる。このようにすれば、液晶表示パネル12を上下反転させて端子部2aが下向きとなっていても、この下向きの端子部2aに出力端子部21を接続して液晶表示装置1を構成することができる。
(変形例2)実施形態1〜3において、各出力端子部21,71,101は、1つに限らない。例えば実施形態1において、第1の接合端子群24に対応する配線23に接続された接続端子22を、配線層36に設けた第1の外部接続用端子部としての出力端子部21に配置する。第2の接合端子群25から層間導通部25aを介して接続した配線26は、配線層37に設けた第2の外部接続用端子部としてのもう1つの出力端子部に接続させてもよい。このようにすれば出力端子部21を液晶表示パネル12の端子部2aに接続させて液晶表示装置1をドライバIC8によって駆動し、もう1つの前記出力端子部に中継配線基板を接合させると共に、この中継配線基板を他の液晶表示パネルの端子部に接合すれば、1つのドライバIC8で2つの液晶表示パネルを駆動させることも可能である。
(変形例3)実施形態1〜3において、各入力端子部31,87,114は、ドライバICが実装される表面配線層に設けなくてもよい。例えば実施形態1において、FPC20の配線層37に入力端子部31と、これに接続する配線29を設けると共に、第3の接合端子群28に配線29に接続する層間導通部を設けてもよい。これによれば、接続先の回路基板201に対して入力端子部31を回路基板201の上面に接合させることができるため、FPC20の長さをその分短くすることが可能である(図10参照)。
(変形例4)実施形態1〜3において、フレキシブル配線基板(FPC)の入力側の各接合端子群28,84,111は、出力側と同様に複数列の接合端子群が配列した構造としてもよい。この場合、ドライバICの外周に対してより内側に配列する前記接合端子群に層間導通部を設けて入力端子部に繋がった配線と接続させる。このようにすればドライバICの入力側の接続端子が増えても、これに対応する高い絶縁性を有するFPCを提供することができる。
(変形例5)実施形態1〜3において、第2の層間導通部としての層間導通部26a,76a,82a,103a,106aが設けられる位置は、これに限定されない。例えばそれぞれ外部接続用端子部としての出力端子部21,71,101の各端子に掛かるように設けてもよい。
(変形例6)実施形態1〜3において、外部接続用端子部としての出力端子部21,71,101および入力端子部31,87,114に配列する端子群は、その表面にNi,Au等の金属あるいはハンダ等の金属化合物のメッキを施してもよい。これによれば、これらの出力端子部および入力端子部をより低抵抗な状態で外部の回路基板と接合させることができる。
(変形例7)実施形態1および実施形態3において、ドライバIC8,90の接合部位を被覆するモールド材15は必ずしも必要ではない。例えば接合材料をACPとすれば、ACPがモールド材15を兼ねることもできる。
(変形例8)実施形態4において、液晶表示モジュール200の照明装置の光源は、LED素子204に限定されない。例えば冷陰極管やELを用いてもよい。
上記の各実施形態並びに変形例から把握される技術的な思想は、以下のとおりである。
(1)能動面の外周に沿った方向に配列された第1の電極端子群と前記第1の電極端子群に対して前記能動面の内側に位置して前記能動面の外周に沿った方向に配列された少なくとも1列の第2の電極端子群とを有する半導体チップが平面実装される多層基板であって、前記第1の電極端子群に対応する第1の接合端子群と、前記第2の電極端子群に対応する第2の接合端子群と、前記第1の接合端子群および前記第2の接合端子群とに対応する外部接続用端子群と、を前記半導体チップが実装される表面配線層に設け、前記第1の接合端子群は前記表面配線層を通じて前記外部接続用端子群に電気的に接続させ、前記第2の接合端子群は、それぞれに第1の層間導通部を設けると共に、前記第1の層間導通部によって列ごとに前記表面配線層以外の異なる配線層の配線に接続させ、前記異なる配線層の配線は、前記半導体チップが実装される前記表面配線層の実装エリアの外側に設けられた第2の層間導通部を介して前記表面配線層の配線と接続され、該配線を通じて前記外部接続用端子群に電気的に接続されている多層基板。
上記の構成によれば、外部接続用端子群には、それぞれ異なる配線層に接続された第1の接合端子群と第2の接合端子群とに対応する配線が接続される。したがって、第1の接合端子群と第2の接合端子群とが高密度に表面配線層に配置されていても、各接合端子群に接続される配線を高い絶縁性を有した状態で多層基板の各配線層に分けることができる。ゆえに半導体チップを高い絶縁性を有した状態で実装可能な多層基板を提供することができる。
1…電気光学装置としての液晶表示装置、2…基板、2a…表示パネルの端子部としての液晶表示パネルの端子部、3…基板、7…液晶としての液晶層、8,63,90…電子部品としての半導体チップ、8a,63a,90a…実装面としての能動面、9,64,66,91…第1の接続端子群、10,65,67,92,93…第2の接続端子群、12…表示パネルとしての液晶表示パネル、14…異方性導電膜としてのACF、20,70,100…配線基板としてのFPC、21,71,101…外部接続用端子部、23,26,27a,73,76,77a,79,82,83a,102a,103,105a,106,109…配線、24,74,80,110…第1の接合端子群、25,75,81,104,107…第2の接合端子群、25a,75a,81a,104a,107a…第1の層間導通部としての層間導通部、26a,76a,82a,103a,106a…第2の層間導通部としての層間導通部、36,121…表面配線層(第1の表面配線層)としての配線層、37,123…第2の表面配線層としての配線層、122…配線層、200…電気光学装置としての液晶表示モジュール、300…電子機器としての携帯電話機。
Claims (14)
- 電子部品の実装面に設けられ、且つ前記電子部品の外周に沿った方向に配列された第1の接続端子群と、前記第1の接続端子群に対して前記実装面の内側に位置して前記電子部品の外周に沿った方向に配列された少なくとも1列の第2の接続端子群と、を有する前記電子部品が平面実装される配線基板において、
それぞれに配線が設けられた複数の配線層を有する多層基板であって、前記多層基板のいずれか一方の表面配線層を第1の表面配線層として、
前記第1の表面配線層に前記第1の接続端子群に対応した位置で設けられた第1の接合端子群と、
前記第1の表面配線層に前記第2の接続端子群に対応した位置で、且つ前記第1の接合端子群と所定の間隔を置いて設けられた第2の接合端子群と、
前記第1の接合端子群と前記第2の接合端子群のうち少なくとも前記第2の接合端子群を、列ごとに前記複数の配線層のうち前記第1の表面配線層以外の異なる配線層の配線と接続させている第1の層間導通部とを備えたことを特徴とする配線基板。 - 前記第1の接合端子群は、前記第1の表面配線層の配線にそれぞれ接続され、前記第2の接合端子群は、列ごとに前記第1の層間導通部を介して前記第1の表面配線層以外の異なる配線層の配線にそれぞれ接続されていることを特徴とする請求項1の配線基板。
- 前記第1の接合端子群と前記第2の接合端子群とのうち少なくとも第2の接合端子群は、前記電子部品の外周に対して内側に位置して配列する接合端子群ほど、前記多層基板の厚さ方向で前記第1の表面配線層から遠い配線層の配線と前記第1の層間導通部を介して接続されていることを特徴とする請求項1または2に記載の配線基板。
- 前記多層基板の前記第1の表面配線層に前記第1の接合端子群および前記第2の接合端子群とに対応する端子群を含む外部接続用端子部をさらに備え、
前記第1の接合端子群は前記第1の表面配線層の配線を通じて前記外部接続用端子部に接続され、
前記第2の接合端子群は、前記第1の層間導通部を介して接続された配線層の配線が第2の層間導通部を介して前記第1の表面配線層の配線に接続され、該配線を通じて前記外部接続用端子部に接続されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一項に記載の配線基板。 - 前記多層基板の前記第1の表面配線層に対して、もう一方の第2の表面配線層に、前記第1の接合端子群と前記第2の接合端子群とに対応する端子群を含む外部接続用端子部をさらに備え、
前記第1の接合端子群は、前記第1の表面配線層の配線に接続されると共に、前記配線が第2の層間導通部を介して前記第2の表面配線層の配線に接続され、該配線を通じて前記外部接続用端子部に接続されており、
前記第2の接合端子群は、前記第1の層間導通部を介して前記第2の表面配線層の配線に接続され、該配線を通じて前記外部接続用端子部に接続されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一項に記載の配線基板。 - 前記多層基板の前記第1の表面配線層に対して、もう一方の第2の表面配線層に、前記第1の接合端子群と前記第2の接合端子群とに対応する端子群を含む外部接続用端子部をさらに備え、
前記第1の接合端子群は、前記第1の表面配線層の配線に接続されると共に、前記配線が第2の層間導通部を介して前記第2の表面配線層の配線に接続され、該配線を通じて前記外部接続用端子部に接続されており、
前記第2の接合端子群において、前記第2の表面配線層に前記第1の層間導通部を介して接続された配線を有しない接合端子群は、前記第1の層間導通部を介して接続された配線層の配線が、第2の層間導通部を介して前記第2の表面配線層の配線と接続され、該配線を通じて前記外部接続用端子部に接続されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一項に記載の配線基板。 - 前記多層基板の前記第1の表面配線層に対して、もう一方の第2の表面配線層に、前記第1の接合端子群と前記第2の接合端子群とに対応する端子群を含む外部接続用端子部をさらに備え、
前記第1の接合端子群は、前記第1の層間導通部を介して接続された配線層の配線が、第2の層間導通部を介して前記第2の表面配線層の配線に接続され、該配線を通じて前記外部接続用端子部に接続されており、
前記第2の接合端子群において、前記第2の表面配線層に前記第1の層間導通部を介して接続された配線を有しない接合端子群は、前記第1の層間導通部を介して接続された配線層の配線が、第2の層間導通部を介して前記第2の表面配線層の配線と接続され、該配線を通じて前記外部接続用端子部に接続されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一項に記載の配線基板。 - 前記多層基板の前記第1の表面配線層に設けられ、前記第1の接合端子群に対応する端子群を含む第1の外部接続用端子部と、
前記第1の表面配線層に対して、もう一方の第2の表面配線層に設けられ、前記第2の接合端子群に対応する端子群を含む第2の外部接続用端子部とをさらに備え、
前記第1の接合端子群は前記第1の表面配線層の配線を通じて前記第1の外部接続用端子部に接続されており、
前記第2の接合端子群において、前記第2の表面配線層に前記第1の層間導通部を介して接続された配線を有しない接合端子群は、前記第1の層間導通部を介して接続された配線層の配線が、第2の層間導通部を介して前記第2の表面配線層の配線と接続され、該配線を通じて前記第2の外部接続用端子部に接続されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一項に記載の配線基板。 - 前記外部接続用端子部の端子群は、前記第1の接合端子群および前記第2の接合端子群の各群内の接合端子同士の配列間隔と同等、もしくは広い間隔で同一方向に並列して配置されており、
前記第2の層間導通部は、前記外部接続用端子部の端子群に接続される各配線層の配線の間隔が、前記各群内の接合端子同士の配列間隔と同等もしくは広い間隔となった配線の部位に設けられている、または前記第2の層間導通部が前記外部接続用端子部の端子群に掛かるように設けられていることを特徴とする請求項4ないし8のいずれか一項に記載の配線基板。 - 前記多層基板は、フレキシブルな樹脂基板からなることを特徴とする請求項1ないし9のいずれか一項に記載の配線基板。
- 請求項1ないし10のいずれか一項に記載の配線基板と、
前記第1の接合端子群と前記第2の接合端子群とに対応する前記第1の接続端子群および前記第2の接続端子群としての複数の電極端子を有する半導体チップとを備え、
前記半導体チップの前記複数の電極端子と前記配線基板の前記第1の接合端子群および前記第2の接合端子群とが接合材料を用いて接合されたことを特徴とする実装構造体。 - 端子部を有する表示パネルを備えた電気光学装置において、
前記表示パネルを駆動可能な前記半導体チップとしての駆動用ICが前記配線基板に平面実装された請求項11に記載の実装構造体を備え、
前記実装構造体が前記端子部を介して電気的に前記表示パネルと接続されたことを特徴とする電気光学装置。 - 前記表示パネルは画素を有する2枚の基板の間に、電気光学物質としての液晶が挟持された液晶表示パネルであることを特徴とする請求項12に記載の電気光学装置。
- 請求項12または13に記載の電気光学装置を搭載したことを特徴とする電子機器。
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