JP7096210B2 - 接続体、接続体の製造方法、電子部品の接続方法、及び電子部品 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品と回路基板とが接続された接続体に関し、特に回路基板として可撓性を有する基板に電子部品が接続された接続体、接続体の製造方法、電子部品の接続方法、及び電子部品に関する。

従来から、テレビやＰＣモニタ、携帯電話やスマートホン、携帯型ゲーム機、タブレット端末やウェアラブル端末、あるいは車載用モニタ等の各種表示手段として、液晶表示装置や有機ＥＬパネルが用いられている。近年、このような表示装置においては、ファインピッチ化、軽量薄型化等の観点から、駆動用ＩＣを直接表示パネルのガラス基板上に実装するいわゆるＣＯＧ（ｃｈｉｐ ｏｎ ｇｌａｓｓ）が採用されている。

例えばＣＯＧ実装方式が採用された液晶表示パネルにおいては、図８（Ａ）（Ｂ）に示すように、ガラス基板等からなる透明基板１０１に、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）等からなる透明電極１０２が複数形成され、これら透明電極１０２上に液晶駆動用ＩＣ１０３等の電子部品が接続される。液晶駆動用ＩＣ１０３は、実装面に、透明電極１０２に対応して複数の電極端子１０４が形成され、異方性導電フィルム１０５を介して透明基板１０１上に熱圧着されることにより、電極端子１０４と透明電極１０２とが接続される。

異方性導電フィルム１０５は、バインダー樹脂に導電性粒子を混ぜ込んでフィルム状としたもので、２つの導体間で加熱圧着されることにより導電性粒子で導体間の電気的導通がとられ、バインダー樹脂にて導体間の機械的接続が保持される。異方性導電フィルム１０５を構成する接着剤としては、通常、信頼性の高い熱硬化性のバインダー樹脂が用いられるが、光硬化性のバインダー樹脂又は光熱併用型のバインダー樹脂であってもよい。

このような異方性導電フィルム１０５を介して液晶駆動用ＩＣ１０３を透明電極１０２へ接続する場合は、先ず、透明基板１０１の透明電極１０２上に異方性導電フィルム１０５を図示しない仮圧着手段によって仮貼りする。続いて、異方性導電フィルム１０５を介して透明基板１０１上に液晶駆動用ＩＣ１０３を搭載し仮接続体を形成した後、熱圧着ヘッド１０６等の熱圧着手段によって液晶駆動用ＩＣ１０３を異方性導電フィルム１０５とともに透明電極１０２側へ加熱押圧する。この熱圧着ヘッド１０６による加熱によって、異方性導電フィルム１０５は熱硬化反応を起こし、これにより液晶駆動用ＩＣ１０３が透明電極１０２上に接着される。

特開平３－２３１４３７号公報 特開２００５－２０３７５８号公報 特開２００３－３０３８５２号公報 特開２００８－２５８４９４号公報

近年、曲面を有するディスプレイが提案され、一部実用化されている。この種のフレキシブルなディスプレイでは、基材としてガラスに替えて可撓性を有するプラスチック基板を用い、駆動用ＩＣ等の各種電子部品もプラスチック基板に実装されることとなる。そして、駆動用ＩＣ等の電子部品をプラスチック基板に実装する方法として、異方性導電フィルムを用いるＣＯＰ（ｃｈｉｐ ｏｎ ｐｌａｓｔｉｃ）も検討されている。

しかし、駆動用ＩＣ等のＩＣチップには基板への接続端子として金属バンプが形成されているため、異方性導電フィルムを用いてプラスチック基板に電子部品を実装する工程において、ＣＯＧと同様な圧着条件で異方性導電接続を行うと、金属バンプから局所的に高い押圧力が加わる。このため、図９に示すように、可撓性を有するプラスチック基板１１０は、導電性粒子１０７を挟持した駆動用ＩＣ１１１の金属バンプ１１２を頂点に屈曲が生じる。このとき、プラスチック基板１１０は、基板自体のコシに起因して金属バンプ１１２の高さ以上に屈曲も大きくなり、金属バンプ１１２と対向する位置が浮き上がり、金属バンプ１１２とプラスチック基板１１０に形成された透明電極との間で導電性粒子を十分に挟持することができない。

また、プラスチック基板１１０に対して金属バンプ１１２を押圧することで金属バンプ１１２の高さに対して屈曲も大きくなると、反対に駆動用ＩＣ１１１の金属バンプ１１２が設けられていない領域とプラスチック基板１１０との距離が狭まり、バインダー樹脂が過剰に排除されてしまう。このため、全体としてプラスチック基板１１０と駆動用ＩＣ１１１との接続強度が低下してしまう。

さらに、図１０（Ａ）に示すように、駆動用ＩＣ１１１のＩＣ基板１１３に、複数の金属バンプ１１２が配列された金属バンプ列１１４Ａ～１１４Ｃを３列に並列させた場合、プラスチック基板１１０が屈曲することにより、図１０（Ｂ）に示すように、外側の金属バンプ列１１４Ａと、内側の金属バンプ列１１４Ｃとの間でプラスチック基板１１０が浮き上がり、真ん中の金属バンプ列１１４Ｂとの導通性を損なうおそれがある。

また、異方性導電フィルムを用いてプラスチック基板に電子部品を実装する工程において、圧着時の押圧力により、図１０（Ａ）、（Ｂ）に示すように局所的に金属バンプ１１２がプラスチック基板１１０に押し込まれ、プラスチック基板１１０が大きく屈曲してしまうおそれがある。この場合、ＩＣ基板１１３の最も中央部側に配列された金属バンプ列１１４Ｃに対応する部分のプラスチック基板１１０にクラックや剥離が発生しやすくなり、また、これにより得られる接続体の導通性を損なうおそれがある。

ここで、上記のようなプラスチック基板の屈曲を抑制する方法として、例えば、特許文献２に記載の技術のようにダミーバンプが形成された駆動用ＩＣを用いる方法、プラスチック基板と駆動用ＩＣとを低圧で圧着する方法、又はプラスチック基板がＰＥＴフィルムと接着剤層とＰＩフィルムが積層された構成である場合、接着剤層を薄膜化・硬質化する方法が考えられる。

しかしながら、ダミーバンプが形成された駆動用ＩＣを用いる場合、ダミーバンプの金属部分が貴金属材料（例えば金など）で構成されることが多く、コストが増加してしまう。また、ダミーバンプが形成された駆動用ＩＣを用いる場合、ダミーバンプが形成されていない駆動用ＩＣを用いた場合と比較して、圧着時の押圧力（推力）をより高くする必要があるため、プラスチック基板の屈曲がより大きくなってしまい、その結果、プラスチック基板にクラックや剥離が発生しやすくなってしまう。

また、プラスチック基板と駆動用ＩＣとを低圧で圧着する場合、柔らかい導電性粒子を使用することが求められる。この場合、導電性粒子が柔らかいことにより、プラスチック基板の端子と駆動用ＩＣの端子への導電性粒子の食い込みが少なくなる結果、導通性を良好にできないおそれがある。また、柔らかい導電性粒子を使用することが求められるため、導電性フィルムに用いられるバインダー樹脂の特性が限定されてしまう。

また、プラスチック基板の接着剤層を薄膜化した場合、ＰＥＴフィルムとＰＩフィルムが剥がれやすくなってしまう。また、プラスチック基板の接着剤層を硬質化した場合、プラスチック基板のフレキシブル性が損なわれてしまうおそれがある。

そこで、本発明は、可撓性を有する基板に電子部品が接続された接続体において、バンプとの導通性及び電子部品との接着強度を向上することができる接続体、接続体の製造方法、及び電子部品の接続方法を提供することを目的とする。

また、本発明は、可撓性基板に電子部品が接続された接続体において、可撓性基板のクラック及び剥離を抑制するとともに、可撓性基板と電子部品の基板との導通性を良好にすることができる電子部品、接続体、接続体の製造方法、及び電子部品の接続方法を提供することを目的とする。

上述した課題を解決するために、本発明に係る接続体は、複数のバンプが配列されたバンプ列を基板上に備える電子部品と、上記バンプと接続される複数の電極が配列されたプラスチック基板と、上記電子部品と上記プラスチック基板とを接続する接着剤とを備え、上記バンプは、上記プラスチック基板の上記電極と導通接続される端子部を有し、上記バンプ列は、上記電子部品の側縁に沿って単数もしくは複数で配列されており、上記バンプ列が単数である場合、上記単数のバンプ列を構成する複数のバンプは、隣接するバンプ同士が上記配列方向と直交する方向に互い違いに配置されており、上記バンプ列が複数である場合、上記電子部品の最も中央部側に配列された一の上記バンプ列を構成する複数のバンプは、隣接するバンプ同士が上記配列方向と直交する方向に互い違いに配置されている。但し、上記プラスチック基板は、ＰＩフィルムとＰＥＴフィルムが硬化された接着剤層を介して積層され、上記電子部品との接続時の押圧力に対して屈曲するものである。

また、本発明に係る接続体の製造方法は、複数のバンプが配列されたバンプ列を基板上に備える電子部品と、上記バンプと接続される複数の電極が配列されたプラスチック基板とを、接着剤を介して上記バンプと上記電極とが対向するように配置し、圧着ツールによって上記電子部品と上記プラスチック基板とを圧着するとともに、上記接着剤を硬化させる工程を有し、上記バンプは、上記プラスチック基板の上記電極と導通接続される端子部を有し、上記バンプ列は、上記電子部品の側縁に沿って単数もしくは複数で配列されており、上記バンプ列が単数である場合、上記単数のバンプ列を構成する複数のバンプは、隣接するバンプ同士が上記配列方向と直交する方向に互い違いに配置されており、上記バンプ列が複数である場合、上記電子部品の最も中央部側に配列された一の上記バンプ列を構成する複数のバンプは、隣接するバンプ同士が上記配列方向と直交する方向に互い違いに配置されている。但し、上記プラスチック基板は、ＰＩフィルムとＰＥＴフィルムが硬化された接着剤層を介して積層され、上記電子部品との接続時の押圧力に対して屈曲するものである。

また、本発明に係る電子部品の接続方法は、複数のバンプが配列されたバンプ列を基板上に備える電子部品と、上記バンプと接続される複数の電極が配列されたプラスチック基板とを、接着剤を介して上記バンプと上記電極とが対向するように配置し、圧着ツールによって上記電子部品と上記プラスチック基板とを圧着するとともに、上記接着剤を硬化させる工程を有し、上記バンプは、上記プラスチック基板の上記電極と導通接続される端子部を有し、上記バンプ列は、上記電子部品の側縁に沿って単数もしくは複数で配列されており、上記バンプ列が単数である場合、上記単数のバンプ列を構成する複数のバンプは、隣接するバンプ同士が上記配列方向と直交する方向に互い違いに配置されており、上記バンプ列が複数である場合、上記電子部品の最も中央部側に配列された一の上記バンプ列を構成する複数のバンプは、隣接するバンプ同士が上記配列方向と直交する方向に互い違いに配置されている。但し、上記プラスチック基板は、ＰＩフィルムとＰＥＴフィルムが硬化された接着剤層を介して積層され、上記電子部品との接続時の押圧力に対して屈曲するものである。

本発明によれば、可撓性基板に押圧されるとバンプが弾性変形し、バンプによって局所的に高圧の押圧力が掛かることによる可撓性基板の屈曲を緩和させる。したがって、本発明によれば、可撓性基板に形成された電極が電子部品のバンプに対して浮き上がることがなく、導電性粒子を十分に挟持させ良好な導通性を有する。

また、本発明によれば、電子部品と可撓性基板との圧着時の押圧力を分散させ、可撓性基板の屈曲を緩和させることができるため、可撓性基板のクラック及び剥離を抑制することができる。また、本発明によれば、可撓性基板の屈曲を緩和できるため、可撓性基板に形成された電極が電子部品のバンプに対して浮き上がることを抑制でき、導電性粒子を十分に挟持させ、可撓性基板と電子部品の基板との導通性を良好にできる。

図１は、本発明が適用された接続体の一例として示す有機ＥＬディスプレイの構成を示す模式図である。 図２は、本発明が適用された電子部品の一例として示す駆動回路素子の実装面を示す平面図である。 図３は、本発明が適用された電子部品の一例として示す駆動回路素子の断面図である。 図４は、本発明が適用された接続体の一例として示す有機ＥＬディスプレイの断面図である。 図５は本発明が適用された電子部品の一例として示す他の駆動回路素子を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）は（Ａ）のＡ－Ａ’断面図である。 図６は、異方性導電フィルムを示す断面図である。 図７は、本発明が適用された接続体の一例として示す有機ＥＬディスプレイの断面図である。 図８は、従来のＣＯＧ接続工程を示す図であり、（Ａ）は接続工程前の状態を示す断面図であり、（Ｂ）は接続工程中の状態を示す断面図である。 図９は、金属バンプを備えた駆動用ＩＣをプラスチック基板に接続した接続体を示す断面図である。 図１０は、金属バンプ列が３列形成された駆動用ＩＣをプラスチック基板に接続した接続体を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図である。 図１１は、本発明が適用された電子部品の一例として示す駆動回路素子の実装面を示す平面図である。 図１２は、図１１に示す駆動回路素子の実装面の最も中央部側に配列された出力端子列を構成する複数の電極端子の位置関係を示す平面図である。 図１３は、本発明が適用された電子部品の一例として示す駆動回路素子の実装面を示す平面図である。 図１４は、駆動回路素子の実装面の最も中央部側に配列された出力端子列を構成する複数の電極端子の位置関係の他の例を示す平面図である。 図１５は、図１１のＡ－Ａ’断面図である。

以下、本発明が適用された電子部品、接続体、接続体の製造方法、及び電子部品の接続方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更が可能であることは勿論である。また、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なることがある。具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。

［第１の実施の形態］
［接続体］
本発明が適用された接続体は、プラスチック基板等の可撓性を有する基板と電子部品とが接続されたあらゆる接続体に用いることができ、例えば、図１に示すように、有機ＥＬ素子が規則的に配置されたプラスチック基板２に、映像表示用のドライバである駆動回路素子３が実装されたフレキシブルな有機電界発光カラーディスプレイ（有機ＥＬディスプレイ）１を例示できる。また、接続体としては、有機ＥＬディスプレイのような表示素子とタッチパッドのような位置入力装置を組み合わせたいわゆるタッチパネルでもよい。その他にも、本発明は、可撓性を有すると電子部品とが接続されたあらゆる接続体に適用することができる。また、本発明が適用された接続体の用途は問わず、スマートホン、タブレット、テレビ、乗り物のナビゲーションシステム、ウェアラブル端末等の各種モニタ、その他可撓性を有すると電子部品とが接続された接続体を備えたものであれば、家具、家電、日用品等、あらゆるものに用いることができる。

［プラスチック基板］
プラスチック基板２は、ＰＥＴやＰＥＮ等の可撓性を有する材料からなる基板上に、有機ＴＦＴ等の画素駆動回路９及び複数の有機ＥＬ素子２Ｒ、２Ｇ、２Ｂがマトリクス状に規則配列されることにより表示領域５が形成され、この表示領域５には、映像表示用の信号線及び走査線が互いに直交する方向に形成されている。有機ＥＬディスプレイ１は、例えばそれぞれ赤、緑、青の光を発光する有機ＥＬ素子２Ｒ、２Ｇ、２Ｂの組が一つのピクセルを構成する。有機ＥＬ素子が形成された有機層は、保護層に被覆されるとともに、接着層を介して封止基板により封止されている。

また、プラスチック基板２は、表示領域５の外側に、映像表示用の信号線及び走査線の各電極が引き出され、それぞれ映像表示用のドライバである駆動回路素子３が接続される。駆動回路素子３と接続される信号線や走査線の各電極は、駆動回路素子３に設けられたバンプの配列に応じて配列されている。

なお、プラスチック基板２は、光透過性を有する材料を用いることにより、有機ＥＬ素子の光を基板の背面側から取り出すことができ、また、後述する駆動回路素子３を接続する接着剤として光硬化型の接着剤をもちいることで低温低圧での接続が可能となる。

また、プラスチック基板２は、ＰＥＴ等耐熱性に劣る樹脂を用いた場合には、接着剤によって耐熱性に優れるＰＩフィルムを積層し、ＰＩフィルム上に有機ＥＬ素子を形成してもよい。

プラスチック基板２の弾性率は、接続体に求められるフレキシビリティや、屈曲性と後述する駆動回路素子３等の電子部品との接続強度との関係等の要素を考慮して求められるが、一般に２０００ＭＰａ～４１００ＭＰａとされる。また、プラスチック基板２として、接着剤層を介在させた場合、当該接着剤層の弾性率は一般に０．１ＭＰａ～１．０ＭＰａとされ、プラスチック基板２を構成する各層の中で接着剤層が最も柔らかい。そのため、接着剤層にプラスチック基板２の屈曲による影響が現れやすく、接着剤層の変形がプラスチック基板２全体の変形に直結する。

［電子部品］
駆動回路素子３は、画素に対して駆動電圧を選択的に印加することにより、所望の表示を行うことができるようになっている。また、図２に示すように、駆動回路素子３は、プラスチック基板２へ実装される基板４の実装面４ａに、信号線や走査線の各電極と導通接続される複数の電極端子６（バンプ）が形成されている。基板４の実装面４ａは、例えば、実装面４ａの一方の側縁に沿って電極端子６が配列された入力端子列７が一列で配列され、一方の側縁と対向する他方の側縁に沿って電極端子６が配列された出力端子列８が複数列、例えば３列（８Ａ、８Ｂ、８Ｃ）で千鳥状に配列されている。電極端子６と、プラスチック基板２に設けられている電極とは、それぞれ同数かつ同ピッチで形成され、プラスチック基板２と駆動回路素子３とが位置合わせされて接続されることにより、接続される。

また、図３に示すように、電極端子６は、駆動回路素子３の基板４に設けられた弾性部材６ａと、弾性部材６ａに積層されている端子部６ｂとを有する。これにより、図４に示すように、駆動回路素子３は、プラスチック基板２に押圧されると電極端子６が弾性変形し、電極端子６によって局所的に高圧の押圧力が掛かることによるプラスチック基板２の屈曲を緩和させる。したがって、有機ＥＬディスプレイ１は、プラスチック基板２に形成された電極が駆動回路素子３の電極端子６に対して浮き上がることがなく、導電性粒子を十分に挟持させ良好な導通性を有する。

また、有機ＥＬディスプレイ１は、プラスチック基板２の屈曲が抑えられることから、電極端子６が設けられていない端子間領域におけるプラスチック基板２と駆動回路素子３の基板４との距離が適度に保たれ、バインダー樹脂が過剰に排除されることなく強固な接続強度を有する。

電極端子６を構成する弾性部材６ａは、駆動回路素子３の実装時に弾性変形する樹脂やゴム材料で形成されている。また、弾性部材６ａに積層され、プラスチック基板２の各電極と接続される端子部６ｂは、ＣｕやＡｇ、Ａｕ等の公知の電極材料からなる。なお、Ｃｕ等の酸化されやすい配線材料の場合には表面に適宜、酸化防止対策としてＳｎメッキ等の保護層が設けてもよい。

ここで、電極端子６は、弾性部材６ａの弾性率が高過ぎるとプラスチック基板２の屈曲が大きくなり、導通性や接続強度の低下を招き、またプラスチック基板２がＰＩフィルムとＰＥＴフィルムが接着剤層を介して接続されている場合、当該接着剤層を変形させ、電極端子６で接続不良を招く。また、電極端子６は、弾性部材６ａの弾性率が低すぎると導電性粒子１１を十分な導通性を確保する程度まで圧縮させることが出来ず、また導電性粒子１１が絶縁被覆されている場合には絶縁皮膜を突き破ることができず、導通性を損なう。そこで、弾性部材６ａの弾性率は、プラスチック基板２の屈曲の緩和と導通性及び接続強度とを考慮して設定され、例えば２～８ＧＰａ、好ましくは３～７ＧＰａとされる。

複数の電極端子６は、図３に示すように、それぞれ独立して弾性部材６ａに端子部６ｂが積層されることにより形成されている。図３に示す電極端子６は、駆動回路素子３の基板４の実装面４ａにディスペンサによってゴム材料が供給される等により弾性部材６ａが形成された後、メッキや印刷等の公知の成膜方法により端子部６ｂが積層されることにより形成することができる。

なお、図３に示す電極端子６は、プラスチック基板２と駆動回路素子３とをＡＣＦ接続する際に、図示しない熱圧着ヘッドの圧力を受けて弾性部材６ａが弾性変位することにより、隣接する電極端子６との距離が狭小化されることから、端子間ショートを防止するために必要な距離を隔てて並列させることが望ましい。

また、電極端子６は、図５に示すように、基板４上に形成された矩形状の弾性部材６ａに、複数の端子部６ｂを積層してもよい。図５（Ｂ）は図５（Ａ）に示す駆動回路素子３の側面図であり、図５（Ｃ）は図５（Ａ）に示す駆動回路素子３のＡ－Ａ’断面図である。端子部６ｂは、矩形状に形成された弾性部材６ａの長手方向に所定の間隔で縞状に積層される。図５に示す電極端子６も、駆動回路素子３の基板４の実装面４ａに弾性部材６ａが形成された後、メッキや印刷等の公知の成膜方法により端子部６ｂが積層されることにより形成することができる。

また、図５に示す電極端子６では、端子部６ｂが狭ピッチで形成された場合にも、弾性部材６ａの弾性変位によっても隣接する端子部６ｂ同士が接触することもなく、端子間ショートを防止することができる。

［異方性導電フィルム］
駆動回路素子３は、信号線や走査線の各電極が設けられたプラスチック基板２の表示領域５の外側の領域に、回路接続用接着剤として異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）１０を用いて接続される。異方性導電フィルム１０は、導電性粒子１１を含有しており、駆動回路素子３の電極端子６とプラスチック基板２に形成された電極とを、導電性粒子１１を介して電気的に接続させるものである。この異方性導電フィルム１０は、熱圧着ヘッドにより熱圧着されることによりバインダー樹脂が流動化して導電性粒子１１がプラスチック基板２の電極と駆動回路素子３の電極端子６との間で押し潰され、この状態でバインダー樹脂が硬化する。これにより、異方性導電フィルム１０は、プラスチック基板２と駆動回路素子３とを電気的、機械的に接続する。

異方性導電フィルム１０は、図６に示すように、通常、基材となる剥離フィルム１２上に導電性粒子１１を含有するバインダー樹脂層（接着剤層）１３が形成されたものである。異方性導電フィルム１０は、熱硬化型あるいは紫外線等の光硬化型の接着剤であり、有機ＥＬディスプレイ１のプラスチック基板２に形成された電極上に貼着されるとともに駆動回路素子３が搭載され、熱圧着ヘッドにより熱加圧されることにより流動化して導電性粒子１１が相対向するプラスチック基板２の電極と駆動回路素子３の電極端子６との間で押し潰され、加熱あるいは紫外線照射により、導電性粒子１１が押し潰された状態で硬化する。これにより、異方性導電フィルム１０は、プラスチック基板２と駆動回路素子３とを接続し、導通させることができる。

また、異方性導電フィルム１０は、膜形成樹脂、熱硬化性樹脂、潜在性硬化剤、シランカップリング剤等を含有する通常のバインダー樹脂層１３に導電性粒子１１が分散されている。

バインダー樹脂層１３を支持する剥離フィルム１２は、例えば、ＰＥＴ（Poly Ethylene Terephthalate）、ＯＰＰ（Oriented Polypropylene）、ＰＭＰ（Poly-4-methylpentene-1）、ＰＴＦＥ（Polytetrafluoroethylene）等にシリコーン等の剥離剤を塗布してなり、異方性導電フィルム１０の乾燥を防ぐとともに、異方性導電フィルム１０の形状を維持する。

バインダー樹脂層１３に含有される膜形成樹脂としては、平均分子量が１００００～８００００程度の樹脂が好ましい。膜形成樹脂としては、エポキシ樹脂、変形エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フェノキシ樹脂等の各種の樹脂が挙げられる。中でも、膜形成状態、接続信頼性等の観点からフェノキシ樹脂が特に好ましい。

熱硬化性樹脂としては、特に限定されず、例えば、市販のエポキシ樹脂、アクリル樹脂等が挙げられる。

エポキシ樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは単独でも、２種以上の組み合わせであってもよい。

アクリル樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じてアクリル化合物、液状アクリレート等を適宜選択することができる。例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エポキシアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、テトラメチレングリコールテトラアクリレート、２－ヒドロキシ－１，３－ジアクリロキシプロパン、２，２－ビス[４－（アクリロキシメトキシ）フェニル]プロパン、２，２－ビス[４－（アクリロキシエトキシ）フェニル]プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート等を挙げることができる。なお、アクリレートをメタクリレートにしたものを用いることもできる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

潜在性硬化剤としては、特に限定されないが、例えば、加熱硬化型、ＵＶ硬化型等の各種硬化剤が挙げられる。潜在性硬化剤は、通常では反応せず、熱、光、加圧等の用途に応じて選択される各種のトリガにより活性化し、反応を開始する。熱活性型潜在性硬化剤の活性化方法には、加熱による解離反応などで活性種（カチオンやアニオン、ラジカル）を生成する方法、室温付近ではエポキシ樹脂中に安定に分散しており高温でエポキシ樹脂と相溶・溶解し、硬化反応を開始する方法、モレキュラーシーブ封入タイプの硬化剤を高温で溶出して硬化反応を開始する方法、マイクロカプセルによる溶出・硬化方法等が存在する。熱活性型潜在性硬化剤としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素－アミン錯体、スルホニウム塩、アミンイミド、ポリアミン塩、ジシアンジアミド等や、これらの変性物があり、これらは単独でも、２種以上の混合体であってもよい。中でも、マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤が好適である。

シランカップリング剤としては、特に限定されないが、例えば、エポキシ系、アミノ系、メルカプト・スルフィド系、ウレイド系等を挙げることができる。シランカップリング剤を添加することにより、有機材料と無機材料との界面における接着性が向上される。

［導電性粒子］
導電性粒子１１としては、異方性導電フィルム１０において使用されている公知の何れの導電性粒子を挙げることができる。導電性粒子１１としては、例えば、ニッケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金等の各種金属や金属合金の粒子、金属酸化物、カーボン、グラファイト、ガラス、セラミック、プラスチック等の粒子の表面に金属をコートしたもの、或いは、これらの粒子の表面に更に絶縁薄膜をコートしたもの等が挙げられる。樹脂粒子の表面に金属をコートしたものである場合、樹脂粒子としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン（ＡＳ）樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂等の粒子を挙げることができる。

なお、異方性導電フィルム１０の形状は、特に限定されないが、例えば、図６に示すように、巻取リール１４に巻回可能な長尺テープ形状とすることにより、所定の長さだけカットして使用することができる。

また、上述の実施の形態では、異方性導電フィルム１０として、バインダー樹脂層１３に導電性粒子１１を含有した熱硬化性樹脂組成物をフィルム状に成形した接着フィルムを例に説明したが、本発明に係る接着剤は、これに限定されず、例えばバインダー樹脂のみからなる絶縁性接着剤層と導電性粒子１１を含有したバインダー樹脂層１３からなる導電性粒子含有層とを積層した構成とすることができる。また、駆動回路素子３を接続する接着剤としては、フィルム状に成形された異方性導電フィルム１０の他にも、ペースト状のバインダー樹脂に導電性粒子１１が分散された異方性導電ペーストでもよい。

［接続工程］
次いで、プラスチック基板２に駆動回路素子３を接続する接続工程について説明する。先ず、プラスチック基板２の表示領域５の外側の信号線や走査線の各電極が設けられた接続領域上に異方性導電フィルム１０を仮貼りする。次いで、このプラスチック基板２を接続装置のステージ上に載置し、プラスチック基板２の各電極上に異方性導電フィルム１を介して駆動回路素子３を配置する。

次いで、バインダー樹脂層１３を硬化させる所定の温度に加熱された熱圧着ヘッドによって、所定の圧力、時間で駆動回路素子３上から熱加圧する。これにより、異方性導電フィルム１０のバインダー樹脂層１３は流動性を示し、駆動回路素子３の基板４とプラスチック基板２の間から流出するとともに、バインダー樹脂層１３中の導電性粒子１１は、駆動回路素子３の電極端子６とプラスチック基板２の電極との間に挟持されて押し潰される。

その結果、駆動回路素子３の電極端子６とプラスチック基板２の電極との間で導電性粒子１１を挟持することにより電気的に接続され、この状態で熱圧着ヘッドによって加熱されたバインダー樹脂が硬化する。これにより、駆動回路素子３とプラスチック基板２との間で導通性を確保された有機ＥＬディスプレイ１を製造することができる。

駆動回路素子３の電極端子６とプラスチック基板２の電極との間にない導電性粒子１１は、隣接する電極端子６間においてバインダー樹脂に分散されており、電気的に絶縁した状態を維持している。これにより、駆動回路素子３の電極端子６とプラスチック基板２の電極との間のみで電気的導通が図られる。なお、バインダー樹脂として、ラジカル重合反応系の速硬化タイプのものを用いることで、短い加熱時間によってもバインダー樹脂を速硬化させることができる。また、異方性導電フィルム１０としては、熱硬化型に限らず、光硬化型もしくは光熱併用型の接着剤を用いてもよい。

また、上述したように、プラスチック基板２は、熱圧着ヘッドの押圧によって駆動回路素子３の電極端子６が弾性変位することにより、電極端子６によって局所的に高圧の押圧力が掛かることにより生じる屈曲が緩和されている。したがって、有機ＥＬディスプレイ１は、プラスチック基板２に形成された電極が駆動回路素子３の電極端子６に対して浮き上がることがなく、導電性粒子１１を十分に挟持させ良好な導通性を有する。

また、有機ＥＬディスプレイ１は、プラスチック基板２の屈曲が抑えられることから、電極端子６が設けられていない端子間領域におけるプラスチック基板２と駆動回路素子３の基板４との距離が適度に保たれ、バインダー樹脂が過剰に排除されることなく強固な接続強度を有する。

［端子列間領域の最少距離］
ここで、上述したように、駆動回路素子３は、複数の電極端子６が配列された出力端子列８が、電極端子６の配列方向と直交する方向に複数形成されている。そして、図７に示すように、有機ＥＬディスプレイ１は、一の出力端子列８と、当該一の出力端子列８に隣接する出力端子列８、あるいは対向する入力端子列７との間の領域において、駆動回路素子３の基板４とプラスチック基板２との最少距離Ｄが、接続後における電極端子６の基板４からの高さＨの８０％以上有することが好ましく、８０％より大きいことがより好ましい。これにより、有機ＥＬディスプレイ１は、プラスチック基板２の屈曲が緩和され、プラスチック基板２と駆動回路素子３の基板４との距離が適度に保たれることから、バインダー樹脂が過剰に排除されることなく強固な接続強度を有する。

また、有機ＥＬディスプレイ１は、隣接する出力端子列８，８間、あるいは入出力端子列７，８間の中間において駆動回路素子３の基板４とプラスチック基板２との距離Ｄが最少となり、かつ接続後における電極端子６の基板４からの高さＨの８０％以上有することが好ましい。駆動回路素子３の出力端子列８，８間、あるいは入出力端子列７，８間の中間は、最もプラスチック基板２の屈曲が生じやすく、バインダー樹脂の排除も進みやすい位置となる。この出力端子列８，８間、あるいは入出力端子列７，８間の中間において駆動回路素子３の基板４とプラスチック基板２との最少距離Ｄが、接続後における電極端子６の基板４からの高さＨの８０％以上、好ましくは８０％より大きいことで、バインダー樹脂の排除が抑制され、強固な接続強度を備えることができる。

［第２の実施の形態］
［接続体］
第２の実施の形態に係る接続体は、プラスチック基板等の可撓性基板と電子部品とが接続された接続体に用いることができる。第２の実施の形態に係る接続体としては、例えば図１に示すように、プラスチック基板２に、電子部品としての駆動回路素子２０が実装されたフレキシブルな有機電界発光カラーディスプレイ１が例示できる。

プラスチック基板２は、上述した第１の実施の形態に係る接続体で説明したプラスチック基板２と同義であり、好ましい範囲も同様である。

駆動回路素子２０は、画素に対して駆動電圧を選択的に印加することにより、所望の表示を行うことができるものである。駆動回路素子２０は、図１１に示すように、プラスチック基板２へ実装される基板４の実装面４ａに、複数の電極端子（バンプ）６が配列された入力端子列２１及び出力端子列２２（２２Ａ～２２Ｃ）を備える。電極端子６としては、例えば、銅バンプ、金バンプ、銅バンプに金メッキを施したもの等を用いることができる。

入力端子列２１は、基板４の実装面４ａの一方の側縁４ｂに沿って複数の電極端子６が配列されており、隣接する電極端子６同士が、電極端子６の配列方向（図１１中のｂ方向）と直交する方向（図１１中のａ方向、以下、バンプ列方向ともいう）に互い違いに配列されている。また、入力端子列２１を構成する複数の電極端子６は、電極端子６の配列方向に隣接する電極端子６の一部が重なるように配列されている。

出力端子列２２は、基板４の実装面４ａの一方の側縁４ｂと対向する他方の側縁４ｃに沿って複数の電極端子６が配列されている。出力端子列２２は、電極端子６の配列方向と直交する方向に単数又は複数で形成されている。例えば図１１に示すように、出力端子列２２が複数（３列；２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ）で形成されている場合、駆動回路素子２０の最も中央部側に配列された出力端子列２２Ｃ（以下、特定バンプ列ともいう。）を構成する複数の電極端子６は、隣接する電極端子６同士が、電極端子６の配列方向と直交する方向に互い違いに配置されている。また、出力端子列２２Ｃを構成する複数の電極端子６は、電極端子６の配列方向に、隣接する電極端子６の一部が重なるように配列されている。

特定バンプ列を構成する複数の電極端子６は、電極端子６の配列方向に隣接する電極端子６同士のバンプ列方向の重なりが小さすぎないことが好ましい。すなわち、電極端子６の配列方向に隣接する電極端子６同士の配列方向と直交する方向の距離が大きすぎないことが好ましい。特定バンプ列を構成する複数の電極端子６のバンプ列方向における距離が大きすぎる場合（例えば隣接する電極端子６同士のバンプ列方向の重なりがない場合）、異方性接続時の加圧ツールからの押圧力が不均一になることが懸念される。

また、特定バンプ列を構成する複数の電極端子６は、プラスチック基板２の屈曲をより効果的に緩和させる観点から、電極端子６の配列方向に隣接する電極端子６同士のバンプ列方向の重なりが大きすぎないことが好ましい。

このように、実際に接続されるバンプ領域がバンプ列方向に大きくなるように形成された入力端子列２１及び出力端子列２２Ｃを備える駆動回路素子２０を用いることにより、プラスチック基板２の屈曲の基点になる各バンプに捕捉される導電性粒子の位置が、バンプ列方向において適度に分散される。これにより、駆動用素子２０とプラスチック基板２との圧着時の押圧力を分散させ、プラスチック基板２の屈曲を緩和させることができ、プラスチック基板２のクラック及び剥離を抑制することができる。また、プラスチック基板２の屈曲を緩和させることができるため、プラスチック基板２に形成された電極が駆動回路素子２０の電極端子６に対して浮き上がることを抑制できる。これにより、導電性粒子を十分に挟持させ、プラスチック基板２と駆動用素子２０の基板４との導通性を良好にできる。

特に、特定バンプ列を構成する複数の電極端子６は、下記式（１）を満たすことが好ましい。電極端子６のバンプ列方向における重なりが大きすぎると、プラスチック基板２の屈曲を緩和させることが困難になる傾向がある。そのため、電極端子６の配列方向に隣接する電極端子６同士の配列方向と直交する方向の距離は、電極端子６間の距離と同等以上にすることが好ましい。これにより、プラスチック基板２のクラック及び剥離をより効果的に抑制するとともに、プラスチック基板２と駆動用素子２０の基板４との導通性を良好にすることができる。
（１）Ｓ≦Ｌ

式（１）中、Ｓは、特定バンプ列を構成する一の電極端子６と、一の電極端子に隣接する他の電極端子６との電極端子６の配列方向の距離を表す。例えば、図１２に示す出力端子列２２Ｃにおいて、電極端子６Ａと、電極端子６Ａに隣接する電極端子６Ｂ又は電極端子６Ｃとの電極端子の配列方向の距離Ｓが、式（１）中のＳに相当する。

電極端子６の配列方向の距離Ｓが小さすぎると、バンプ間距離が狭くなりすぎ、導電性粒子の連結による端子間ショートを誘発する恐れがある。同様の理由で、電極端子６の配列方向の距離だけではなく、いずれの方向においても一定以上の距離を設けることが好ましい。特定バンプ列では、最もショートの発生が懸念される。そこで、特定バンプ列において、電極端子６の配列方向の距離Ｓよりも、一の電極端子６と一の電極端子６に隣接する他の電極端子６との電極端子６の配列方向と直交する方向のずれの距離Ｌを大きくすることで、特定バンプ列における距離Ｓでのショート（端子間ショート）を避け易くできる。

式（１）中、Ｌは、特定バンプ列を構成する一の電極端子６と、一の電極端子６に隣接する他の電極端子６との電極端子６の配列方向と直交する方向のずれの距離を表す。例えば、図１２に示す出力端子列２２Ｃにおいて、電極端子６Ａの一端と、電極端子６Ａに隣接する電極端子６Ｂ又は電極端子６Ｃの一端との、電極端子の配列方向と直交する方向の距離Ｌが、式（１）中のＬに相当する。

このように、特定バンプ列を構成する複数の電極端子６が式（１）を満たすことにより、バンプ列方向のバンプ領域の長さが大きくなることで、プラスチック基板２の屈曲の基点になる各バンプに捕捉される導電性粒子の位置が、バンプ列方向において適度に分散されやすくなる。ここで、バンプ領域とは、例えば図１１に示す出力端子列２２Ａ～２２Ｃのように複数のバンプ列がある場合、複数のバンプ列がある領域全体を指す。これにより、駆動回路素子２０とプラスチック基板２との圧着時の押圧力をより均一に分散させ、プラスチック基板２の屈曲をより効果的に緩和させることができる。また、プラスチック基板２の屈曲を緩和させることができるため、プラスチック基板２に形成された電極が駆動回路素子２０の電極端子６に対して浮き上がることをより効果的に防止でき、その結果、導電性粒子を十分に挟持できる。したがって、プラスチック基板２のクラック及び剥離をより効果的に抑制するとともに、プラスチック基板２と駆動回路素子２０の基板４との導通性を良好にすることができる。

駆動回路素子２０の最も中央部側に配列された出力端子列２２Ｃ以外の他の出力端子列２２Ａ，２２Ｂは、例えば図１１に示すように、電極端子６の配列方向に一列に配列することができる。また、出力端子列２２Ａ～２２Ｃは、例えば図１１に示すように、電極端子６の配列方向と直交する方向の各出力端子列の間隔が略同じとなっている。

また、駆動回路素子２０には、図１３に示すように、バンプレイアウト、製造工数、コスト等の制約が許容される範囲で、入力端子列２１と出力端子列２２との間に、信号等の入出力には使用されないダミーバンプ２３が複数配列されたダミーバンプ列２４を形成してもよい。

なお、駆動回路素子２０の構成は、プラスチック基板２のクラック及び剥離を抑制するとともに、プラスチック基板２と駆動用素子２０の基板４との導通性を良好にできる範囲で適宜変更してもよい。例えば、駆動回路素子２０に形成される出力端子列２２の数は、単数であってもよい。この場合、単数の出力端子列２２が、上述した特定バンプ列に相当する。また、入力端子列２１は、図１１に示すように複数の電極端子６を互い違いに配列させずに、出力端子列２２Ａ，２２Ｂと同様に一列で配列させてもよい。また、出力端子列２２Ａ，２２Ｂの配列を、出力端子列２２Ｃと同様に互い違いの配列としてもよい。

互い違いに配列されるバンプ列は、例えば図１２に示すように、一の電極端子（電極端子６Ａ）と、一の電極端子に隣接する電極端子（電極端子６Ｃ）に更に隣接する他の電極端子（電極端子６Ｄ）とのバンプ列方向の位置が、同一であってもよい。また、互い違いに配列されるバンプ列は、例えば図１４に示すように、式（１）を満たす範囲で波状になるように、一の電極端子（電極端子６Ｅ）と、一の電極端子に隣接する電極端子（電極端子６Ｆ）に更に隣接する他の電極端子（電極端子６Ｇ）とのバンプ列方向の位置が、異なっていてもよい。すなわち、式（１）を満たす範囲で図１４に示すＬ１とＬ２が異なっていてもよい。

また、互い違いに配列されるバンプ列は、例えば図１５に示すように、一の電極端子（電極端子６Ｈ）の高さと、一の電極端子に隣接する電極端子（電極端子６Ｉ）に更に隣接する他の電極端子（電極端子６Ｊ）との高さが同一であってもよいし、異なっていてもよい。

バンプ列が複数ある場合、互い違いになるバンプ列は、駆動用素子２０（ＩＣチップ）の幅方向の内側（中央部側）に突出するようになることが好ましい。複数のバンプ列間の距離を一定以上にすることで、より効果的にショート発生を抑制することができる。異方性接続は、一般的に、駆動用素子２０（ＩＣチップ）の幅方向の略中央部が押圧されるため、幅方向の略中央部から外側に向かって樹脂の流動が発生する。すなわち、樹脂の流動を比較的強く受けるバンプ列のバンプが互い違いに配列されることで、樹脂の流動による導電性粒子の連結（すなわち、ショートの発生）を避け易くすることができる。つまり、バンプ列を構成する一のバンプと、この一のバンプに隣接する他のバンプにおいて、バンプ列方向に重畳する領域（バンプ列方向の重なり）を小さくすることにより、導電性粒子の連結をより避け易くできる。

同様の理由で、任意のバンプと、この任意のバンプに隣接する全ての方向におけるバンプとの距離は、一定以上に保たれることが好ましい。この距離は、特に制限はないが、例えば、最も狭いバンプ列間におけるバンプ間距離を、全ての方向におけるバンプ間距離の最短距離とすることが好ましい。

さらに、バンプ列の配列は、異方性接続時に、電子部品の背面で受ける加圧ツールからの応力がバンプに均一に伝わることが満たされれば、規則的であってもよく、不規則的であってもよい。バンプ配列が規則的であることにより、設計が簡易になり、また、製造上の歩留まりを抑制できる観点からコストの削減を図ることができる。また、バンプ配列が不規則的であることにより、高集積化の要請に応え易いバンプレイアウトが可能になる。このような高集積化は、例えばウェアラブル端末など、小型化の要請が強い場合により求められる。

駆動回路素子２０は、例えば図１に示すように、プラスチック基板２の表示領域５の外側の領域に、異方性導電接着剤を用いて接続されている。異方性導電接着剤としては、例えば、導電性粒子を含有する異方性導電フィルムを用いることができる。異方性導電フィルム及び導電性粒子は、上述した第１の実施の形態に係る接続体で説明した異方性導電フィルム１０及び導電性粒子１１と同義であり、好ましい範囲も同様である。

また、駆動回路素子２０に設けられた電極端子６と、プラスチック基板２に設けられた電極とは、それぞれ同数かつ同ピッチで形成され、プラスチック基板２と駆動回路素子２０とが位置合わせされて接続される。

［接続体の製造方法］
第２の実施の形態に係る接続体の製造方法は、例えば複数の電極端子６が配列された出力端子列２２を基板４上に備える駆動回路素子２０と、電極端子６と接続される複数の電極が配列されたプラスチック基板２とを、接着剤を介して電極端子６とプラスチック基板２の電極とが対向するように配置し、圧着ツールによって駆動回路素子２０と宇プラスチック基板２とを圧着するとともに、接着剤を硬化させる工程を有する。プラスチック基板２に駆動回路素子２０を接続する接続工程については、上述した第１の実施の形態で説明した接続工程と同様に行うことができる。

第２の実施の形態に係る接続体の製造方法によれば、出力端子列２２Ｃを備える駆動回路素子２０を用いることにより、駆動回路素子２０とプラスチック基板２との圧着時の押圧力を分散させ、プラスチック基板２の屈曲を緩和させることができる。これにより、プラスチック基板２のクラック及び剥離を抑制することができる。また、プラスチック基板２の屈曲を緩和させることができるため、プラスチック基板２に形成された電極が駆動回路素子２０の電極端子６に対して浮き上がることを抑制できる。これにより、導電性粒子を十分に挟持させ、プラスチック基板２と駆動用素子２０の基板４との導通性を良好にできる。

次いで、本発明の実施例について説明する。本実施例では、異方性導電フィルムを用いてプラスチック基板に評価用素子を接続した接続体のサンプルを形成し、プラスチック基板と評価用素子の基板との最少距離、導通性、及び端子間ショートの発生率（ｐｐｍ）を測定、評価した。異方性導電フィルムは、平均粒子径３．０μｍの導電性粒子が分散された汎用アニオン系のものを用いた。評価用素子の圧着条件は、２００℃、１０及び１００ＭＰａ、５秒間である。

評価用素子がＡＣＦ接続されるプラスチック基板は、透過性を有するＰＥＴフィルムに絶縁性の接着剤によって耐熱性に優れるＰＩフィルムを貼り合わせている。プラスチック基板の各層の厚みは、ＰＩフィルム：１０μｍ、接着剤：３０μｍ、ＰＥＴフィルム：７５μｍである。プラスチック基板は、ＰＩフィルムに評価用素子の電極端子と接続される電極が形成されている。このプラスチック基板全体の弾性率は３５００ＭＰａ、接着剤層の弾性率は０．１３ＭＰａである。

評価用素子は、プラスチック基板への実装面の一方の側縁に沿って電極端子が配列された入力端子列が一列で配列され、一方の側縁と対向する他方の側縁に沿って電極端子が配列された出力端子列が３列で千鳥状に配列されている。電極端子の配線ピッチは、Ｌ／Ｓ＝１６／１４（μｍ）である。

［実施例１］
実施例１では、端子列を構成する電極端子として、矩形状のゴム部材の表面に長手方向に沿ってＡｇメッキを施すことにより複数の端子部が縞状に積層されてなる評価用素子を用いた（図５参照）。実施例１に係る評価用素子の電極端子は、弾性率が５ＧＰａであり、押圧前の高さが１７μｍ、１０ＭＰａで押圧した場合の高さが１６μｍ、１００ＭＰａで押圧した場合の高さが１３μｍであった。

［実施例２］
実施例２では、端子列を構成する電極端子として、それぞれゴム部材の表面にＡｇメッキを施すことにより端子部が積層されてなる評価用素子を用いた（図３参照）。実施例２に係る評価用素子の電極端子は、弾性率が５ＧＰａであり、押圧前の高さが１７μｍ、１０ＭＰａで押圧した場合の高さが１６μｍ、１００ＭＰａで押圧した場合の高さが１３μｍであった。

［比較例１］
比較例１では、端子列を構成する電極端子として、Ａｕスタッドバンプが形成された評価用素子を用いた（図９参照）。比較例１に係る評価用素子の電極端子は、弾性率が８２ＧＰａであり、押圧前の高さが１５μｍ、１０ＭＰａで押圧した場合の高さが１５μｍ、１００ＭＰａで押圧した場合の高さが１５μｍであった。

プラスチック基板に異方性導電フィルムを仮貼りした後、アライメントを取りながら評価用素子を搭載し、熱圧着ヘッドにより上記条件で熱圧着することにより接続体サンプルを作製した。各接続体サンプルについて、プラスチック基板と評価用素子の基板との最少距離、導通性、及び端子間ショートの発生率（ｐｐｍ）を測定、評価した。

プラスチック基板と評価用素子の基板との最少距離は、接続体サンプルを、入力端子列と出力端子列の中間で切断し、断面観察により求めた。導通性評価は、導通抵抗値の平均が２．０Ω未満を〇（良好）、２．０Ω以上５．０Ω未満を△（普通）、５Ω以上を×（不良）とした。

表１に示すように、実施例１，２に係る接続体サンプルでは、１００ＭＰａで押圧した場合にも、プラスチック基板と評価用素子の基板との最少距離が１２μｍ以上となった。これは、実施例１，２に係る評価用素子の電極端子が弾性変形することによりプラスチック基板の屈曲が緩和されたことによる。また、実施例１，２に係る接続体サンプルにおいて、当該最少距離は、接続後における電極端子の高さ（実施例１：１３μｍ、実施例２：１３μｍ）の８０％以上であることから、屈曲が緩和されていることが分かる。このため、実施例１，２に係る接続体サンプルでは、プラスチック基板に形成された電極が評価用素子の電極端子から浮き上がることなく、導電性粒子を挟持することができ、良好な導通性を有する。

また、実施例１，２に係る接続体サンプルでは、１０ＭＰａで押圧した場合も同様に、プラスチック基板と評価用素子の基板との最少距離が１４μｍであり、電極端子の高さ（１６μｍ）の８０％以上であることから、屈曲が緩和され、導通抵抗値が５Ω未満に抑えられた。

また、実施例１，２に係る接続体サンプルでは、プラスチック基板と評価用素子の基板との最少距離が１２μｍ以上であることから、バインダー樹脂が必要以上に排除されることなく、良好な接続強度を奏するものであった。

一方、比較例１に係る接続体サンプルでは、１０ＭＰａで押圧した場合でも、プラスチック基板と評価用素子の基板との最少距離が１２μｍとなった。これは、Ａｕバンプによってプラスチック基板が大きく屈曲されたことにより、却って両基板間の距離が狭小化されたことによる。そして、プラスチック基板が大きく屈曲されたことにより、プラスチック基板の電極はＡｕバンプから浮き上がり、導電性粒子を十分に挟持することが出来なかった。このため、比較例１に係る接続体サンプルでは、導通抵抗値が５Ω以上となった。

また、比較例１に係る接続体サンプルは、押圧力を１００ＭＰａに上げることにより、さらにプラスチック基板の屈曲が大きくなるとともに、プラスチック基板の接着剤層の変形が発生し、評価用素子との導通を取ることが困難となった。

なお、実施例１と実施例２とを比較すると、矩形状の弾性部材の長手方向にわたって縞状に端子部を積層していった実施例１の方が、それぞれ独立して弾性部材を設け端子部を積層していった実施例２に比して電極端子の端子間ショートの発生率が低かった。これは、実施例１では電極端子間が弾性部材で埋まっていることから、導電性粒子が端子部間に連続することが稀であったのに対して、実施例２では、独立して設けた電極端子部が押圧されることにより幅方向に拡がり、端子間が狭小化されたことから導電性粒子が当該狭小化された端子間領域において連続する事態が実施例１に比して起きやすくなったことによる。

１ 有機ＥＬディスプレイ、２ プラスチック基板、３ 駆動回路素子、４ 基板、５ 表示領域、６ 電極端子、６ａ 弾性部材、６ｂ 端子部、７ 入力端子列、８ 出力端子列、１０ 異方性導電フィルム、１１ 導電性粒子、１２ 剥離フィルム、１３ バインダー樹脂、２０ 駆動回路素子、２１ 入力端子列、２２ 出力端子列、２３ ダミーバンプ、２４ ダミーバンプ列

Claims (11)

1. 複数のバンプが配列されたバンプ列を基板上に備える電子部品と、
   上記バンプと接続される複数の電極が配列されたプラスチック基板と、
   上記電子部品と上記プラスチック基板とを接続する接着剤とを備え、
   上記バンプは、上記プラスチック基板の上記電極と導通接続される端子部を有し、
   上記バンプ列は、上記電子部品の側縁に沿って単数もしくは複数で配列されており、
   上記バンプ列が単数である場合、上記単数のバンプ列を構成する複数のバンプは、隣接するバンプ同士が上記配列方向と直交する方向に互い違いに配置されており、
   上記バンプ列が複数である場合、上記電子部品の最も中央部側に配列された一の上記バンプ列を構成する複数のバンプは、隣接するバンプ同士が上記配列方向と直交する方向に互い違いに配置されている、接続体。
   但し、上記プラスチック基板は、ＰＩフィルムとＰＥＴフィルムが硬化された接着剤層を介して積層され、上記電子部品との接続時の押圧力に対して屈曲するものである。
2. 上記隣接するバンプ同士が配列方向と直交する方向に互い違いに配置されたバンプ列は、下記式（１）を満たす、請求項１記載の接続体。
   （１）Ｓ≦Ｌ
   （式（１）中、Ｓは、上記隣接するバンプ同士が配列方向と直交する方向に互い違いに配置されたバンプ列を構成する一のバンプと、上記一のバンプに隣接する他のバンプとの上記配列方向の距離を表し、Ｌは、上記一のバンプと、上記他のバンプとの上記配列方向と直交する方向のずれの距離を表す。）
3. 上記隣接するバンプ同士が配列方向と直交する方向に互い違いに配置されたバンプ列を構成する複数のバンプは、上記配列方向に、隣接するバンプの一部が重なるように配列されている、請求項１又は２に記載の接続体。
4. 上記接着剤は、異方性導電接着剤である請求項１～３のいずれか１項に記載の接続体。
5. 上記接着剤層は、上記プラスチック基板を構成する各層の中で最も柔らかい、請求項１～４のいずれか１項に記載の接続体。
6. 複数のバンプが配列されたバンプ列を基板上に備える電子部品と、上記バンプと接続される複数の電極が配列されたプラスチック基板とを、接着剤を介して上記バンプと上記電極とが対向するように配置し、
   圧着ツールによって上記電子部品と上記プラスチック基板とを圧着するとともに、上記接着剤を硬化させる工程を有し、
   上記バンプは、上記プラスチック基板の上記電極と導通接続される端子部を有し、
   上記バンプ列は、上記電子部品の側縁に沿って単数もしくは複数で配列されており、
   上記バンプ列が単数である場合、上記単数のバンプ列を構成する複数のバンプは、隣接するバンプ同士が上記配列方向と直交する方向に互い違いに配置されており、
   上記バンプ列が複数である場合、上記電子部品の最も中央部側に配列された一の上記バンプ列を構成する複数のバンプは、隣接するバンプ同士が上記配列方向と直交する方向に互い違いに配置されている、接続体の製造方法。
   但し、上記プラスチック基板は、ＰＩフィルムとＰＥＴフィルムが硬化された接着剤層を介して積層され、上記電子部品との接続時の押圧力に対して屈曲するものである。
7. 上記接着剤層は、上記プラスチック基板を構成する各層の中で最も柔らかい、請求項６に記載の接続体の製造方法。
8. 上記接着剤は、異方性導電フィルムである請求項６又は７に記載の接続体の製造方法。
9. 複数のバンプが配列されたバンプ列を基板上に備える電子部品と、上記バンプと接続される複数の電極が配列されたプラスチック基板とを、接着剤を介して上記バンプと上記電極とが対向するように配置し、
   圧着ツールによって上記電子部品と上記プラスチック基板とを圧着するとともに、上記接着剤を硬化させる工程を有し、
   上記バンプは、上記プラスチック基板の上記電極と導通接続される端子部を有し、
   上記バンプ列は、上記電子部品の側縁に沿って単数もしくは複数で配列されており、
   上記バンプ列が単数である場合、上記単数のバンプ列を構成する複数のバンプは、隣接するバンプ同士が上記配列方向と直交する方向に互い違いに配置されており、
   上記バンプ列が複数である場合、上記電子部品の最も中央部側に配列された一の上記バンプ列を構成する複数のバンプは、隣接するバンプ同士が上記配列方向と直交する方向に互い違いに配置されている、電子部品の接続方法。
   但し、上記プラスチック基板は、ＰＩフィルムとＰＥＴフィルムが硬化された接着剤層を介して積層され、上記電子部品との接続時の押圧力に対して屈曲するものである。
10. 上記接着剤層は、上記プラスチック基板を構成する各層の中で最も柔らかい、請求項９に記載の電子部品の接続方法。
11. 上記接着剤は、異方性導電フィルムである請求項９又は１０に記載の電子部品の接続方法。

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