CN110277365B - 电子装置与拼接电子系统 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种用于与另一电子装置并排连接的电子装置，包含：一第一基板，包含一第一通孔、一第一表面以及一第二表面，该第二表面相对于该第一表面设置；一第一导电层，设置在该第一基板的该第一表面上；一第一线路层，设置在该第一基板的该第二表面上；一第一连接件，设置在该第一通孔中且连接该第一导电层及该第一线路层；以及一第一封装层，设置在该第一导电层上，其中，该第一通孔与该第一封装层至少部分重叠。此外，本发明也提供一种拼接电子系统，包含彼此相邻设置的两个电子装置。

Description

电子装置与拼接电子系统

技术领域

本发明涉及一种用于与另一电子装置并排连接的电子装置，还涉及一种包含彼此相邻设置的两个电子装置的拼接电子系统。

背景技术

随着电子装置相关的技术持续进步，所有电子装置现今皆朝向小型性(compactness)、薄型化、和轻巧性(lightness)发展。例如薄型化显示装置是市场上主流的显示装置。即使市场上可用的电子装置为小型、薄型或轻巧的，但仍需要致力于其发展。例如，在显示装置中，仍需优化在边框区域中的线路排列，以实现形成具有窄边框的显示装置的目的。

因此，期望提供一种具有窄边框的电子装置，以符合消费者的需求。

发明内容

本发明提供一种用于与另一电子装置并排连接的电子装置，包含：一第一基板，包含一第一通孔、一第一表面以及一第二表面，该第二表面相对于该第一表面设置；一第一导电层，设置在该第一基板的该第一表面上；一第一线路层，设置在该第一基板的该第二表面上；一第一连接件，设置在该第一通孔中且连接该第一导电层及该第一线路层；以及一第一封装层，设置在该第一导电层上，其中，该第一通孔与该第一封装层至少部分重叠。

本发明也提供一种拼接电子系统，包含：一第一电子装置；以及一第二电子装置，与该第一电子装置相邻设置。该第一电子装置包含：一第一基板，包含一第一通孔；一第一导电层及一第一线路层，分别设置在该第一基板的相对表面上；一第一连接件，设置在该第一通孔中且连接该第一导电层及该第一线路层；以及一第一封装层，设置在该第一导电层上。该第二电子装置包含：一第二基板，包含一第二通孔；一第二导电层及一第二线路层，分别设置在该第二基板的相对表面上；一第二连接件，设置在该第二通孔中且连接该第二导电层及该第二线路层；以及一第二封装层，设置在该第二导电层上。在此，该第一连接件与该第二连接件之间的距离大于或等于该第一封装层与该第二封装层之间的距离。

本发明还提供一种拼接电子系统，包含：一第一电子装置；一第二电子装置，与该第一电子装置相邻设置；以及一控制器。该第一电子装置包含：一第一基板，包含一第一通孔；一导电层及一第一线路层，分别设置在该第一基板的相对表面上；以及一第一连接件，设置在该第一通孔中且连接该第一导电层及该第一线路层。该第二电子装置包含：一第二基板，包含一第二通孔；一第二导电层及一第二线路层，分别设置在该第二基板的相对表面上；以及一第二连接件，设置在该第二通孔中且连接该第二导电层及该第二线路层。在此，该控制器可通过该第一线路层传送一信号至该第二线路层。

由以下详细描述并结合附图时，本发明的其他新颖特征将变得更加明显。

附图说明

图1为根据本发明的实施例1的电子装置的剖面示意图。

图2和图3分别为根据本发明的其他实施例的电子装置的剖面示意图。

图4为根据本发明的实施例2的拼接电子系统的剖面示意图。

图5为根据本发明的实施例3的拼接电子系统的剖面示意图。

图6为根据本发明的实施例4的拼接电子系统的剖面示意图。

图7为根据本发明的实施例5的拼接电子系统的剖面示意图。

图8A为根据本发明的实施例6的拼接电子系统的底视图。

图8B为根据本发明的实施例6的拼接电子系统的剖面示意图。

图9为根据本发明的实施例7的拼接电子系统的底视图。

图10为根据本发明的实施例8的拼接电子系统的底视图。

图11为根据本发明的实施例9的拼接电子系统的底视图。

图12为根据本发明的实施例10的拼接电子系统的底视图。

【符号说明】

1 第一电子装置

111 第一基板

111a 第一表面

111b 第二表面

111c 第一通孔

111d 第一基板边缘

112 第一导电层

1121 栅极驱动电路

113 第一连接件

114 第一封装层

114a 第一封装边缘

115 第一线路层

1151、1152 端子

116 对向基板

117 第一连接垫

118 连接构件

1181 膜

1182 集成电路

2 第二电子装置

211 第二基板

211c 第二通孔

211d 第二基板边缘

212 第二导电层

2121 栅极驱动电路

213 第二连接件

214 第二封装层

214a 第二封装边缘

215 第二线路层

2151、2152 端子

216 对向基板

217 第二连接垫

218 连接构件

2181 膜

2182 集成电路

3 第三电子装置

31 控制器

311 第一连接导线

311’ 第三连接导线

312 第二连接导线

313 第三连接件

315 第三线路层

3151、3152 端子

314、323、334 连接导线

4 第四电子装置

413 第四连接件

415 第四线路层

4151、4152 端子

d1、d2 距离

具体实施方式

当配合附图时，以下实施例清楚地表现出本发明的上述和其他技术内容、特征和/或效果。通过具体的实施例说明，将会使人们进一步了解本发明所采用的技术手段和效果，以达到上述目的。此外，在此发明的内容应当易于理解，且可以被本领域技术人员实施，在不背离本发明的概念下，所有相等的变化或修饰应包含在所附的权利要求中。

此外，在说明书与权利要求中所叙述的序数例如“第一”、“第二”等用词，仅旨在描述请求的元件，并不意味或代表该请求元件的执行次序，也不代表某一请求元件与另一请求元件之间或是制造方法的步骤之间的顺序，该些序数的使用仅用来使具有某命名的一请求元件得以和另一具有相同命名的请求元件能区分开。

此外，在说明书和权利要求所述的术语例如“之上”、“上方”或“上”的用语，不仅可表示与另一元件直接接触，而且也可表示与另一元件非直接接触。相似地，在说明书和权利要求所述例如“之下”或“下方”的序数，不仅可表示与另一元件直接接触，而且也可表示与另一元件非直接接触。

此外，在说明书和权利要求所述的术语例如”连接”，不仅可表示与另一元件直接连接，而且也可表示与另一元件非直接连接。

此外，当一数值介于一第一数值至一第二数值的范围内时，该数值可为该第一数值、该第二数值、或该第一数值及该第二数值间的任一数值。

此外，可以混合本发明不同实施例的特征以形成另一实施例。

实施例1

图1为根据本实施例的电子装置的剖面示意图。本实施例的电子装置可以用于与另一电子装置并排连接，其包含：一第一基板111，包含一第一通孔111c、一第一表面111a以及一第二表面111b，第二表面111b相对于第一表面111a设置；一第一导电层112，设置在第一基板111的第一表面111a上；一第一线路层115，设置在第一基板111的第二表面111b上；一第一连接件113，设置在第一通孔111c中且连接第一导电层112及第一线路层115；以及一第一封装层114，设置在第一导电层112上。在此，第一通孔111c穿透第一基板111。第一通孔111c与第一封装层114至少部分重叠，且更具体地，当由第一基板111的第一表面111a的法线方向上观察时，第一通孔111c与第一封装层114至少部分重叠。

在本实施例的电子装置中，第一通孔111c穿透第一基板111，且设置在第一通孔111c中的第一连接件113可使设置在第一基板111相对两侧的第一导电层112及第一线路层115连接。此外，第一通孔111c与第一封装层114至少部分重叠。通过配置第一连接件113在第一通孔111c中以及第一通孔111c与第一封装层114部分重叠，可以大幅减少电子装置边框区域的宽度，甚至实现无边框电子装置。

在本实施例中，当由第一基板111的第一表面111a的法线方向上观察时，第一通孔111c或第一连接件113与第一封装层114至少部分重叠。特别地，如图1所示，当由第一基板111的第一表面111a的法线方向上观察时，第一通孔111c或第一连接件113与第一封装层114完全重叠。然而，本发明并不局限于此。在本发明的其他实施例中，如图2和图3所示，当由第一基板111的第一表面111a的法线方向上观察时，一部分的第一通孔111c或一部分的第一连接件113与第一封装层114重叠。

在本实施例中，第一基板111可以是石英基板、玻璃基板、蓝宝石基板、晶圆基板、塑胶基板、其他可挠性基板或薄膜。当第一基板111为一塑胶基板、可挠性基板或薄膜时，本实施例的电子装置可为一可挠式电子装置。第一连接件113的材料可以包含任何导电材料，例如具有高导电性的金属或合金，以降低电阻或提供更好的电性连接，例如铜、银、金或其合金。第一导电层112可以包含，例如像素电极、电晶体、数据线、栅极线、栅极驱动电路或其组合。第一线路层115可以包含连接垫、导线、印刷电路板(PCB)、可挠性印刷电路板(FPC)、覆晶薄膜封装(chip on film，COF)电路、卷带式芯片载体封装(tape carrier package，TCP)电路、覆晶玻璃(Chip on Glass，COG)电路或其组合。

在本发明的一方案中，电子装置为一显示装置，如图1和图2所示，电子装置可还包含一显示介质(图未示)，设置在第一封装层114与第一导电层112之间，且显示介质可以是自发光显示介质。自发光显示介质的例子可以包含有机发光二极管(OLEDs)、无机发光二极管(LEDs)、微型发光二极管(mini-LEDs或micro-LEDs)、或量子点发光二极管(QLEDs)。可以理解的是发光二极管(LED)的芯片尺寸为300微米(μm)到10毫米(mm)，微型发光二极管(mini LED)的芯片尺寸为100微米(μm)到300微米(μm)，微型发光二极管(micro LED)的芯片尺寸为1微米(μm)到100微米(μm)，但本发明并不局限于此。本方案的电子装置所使用的第一封装层114可以是无机层、有机层、或无机-有机-无机(IOI)层。应当注意的是，在图1或图2所示的电子装置中，第一封装层114和第一通孔111c之间的相对位置可以用图3所示的取代。

在本发明的另一方案中，电子装置为一显示装置，如图3所示，电子装置可还包含：一对向基板116、以及一显示介质(图未示)，设置在第一导电层112与对向基板116之间。在此，显示介质可以是如前所述的自发光显示显示介质或非自发光显示介质。非自发光显示介质的例子可以包含液晶(LCs)或电泳材料。因此，本方案的电子装置所使用的第一封装层114可以是框胶或玻璃胶。此外，对向基板116的例子与第一基板111相似，并不再重复说明。应当注意的是，在图3所示的电子装置中，第一封装层114和第一通孔111c之间的相对位置可以用图1或图2所示的取代。

在图1至图3的方案中，第一封装层114具有一第一封装边缘114a。第一基板111具有一第一基板边缘111d。第一封装边缘114a位于第一基板111的第一表面111a上。换句话说，在平行第一基板111的第一表面111a的方向上或垂直第一表面111a的方向上，第一基板边缘111d与第一封装边缘114a分离(即，相距一段距离)。然而，在本发明的其他实施例中，第一基板边缘111d可以大约与第一封装边缘114a对齐(参见图5和图7)。

在下文中，以下实施例说明如何并排配置电子装置以达到具有窄边框间隙(bezelgap)的拼接电子系统。

实施例2

图4为根据本实施例的拼接电子系统的剖面示意图。本实施例的拼接电子系统包含：一第一电子装置1；以及一第二电子装置2，邻近第一电子装置1设置。在此，第一电子装置1包含：一第一基板111，包含一第一通孔111c；一第一导电层112及一第一线路层115，分别设置在第一电子装置111的相对表面上；一第一连接件113，设置在第一通孔111c中且连接第一导电层112及第一线路层115；以及一第一封装层114，设置在第一导电层112上。第二电子装置2包含：一第二基板211，包含一第二通孔211c且邻近第一基板111设置；一第二导电层212及一第二线路层215，分别设置在第二基板211的相对表面上；一第二连接件213，设置在第二通孔211c中且连接第二导电层212及第二线路层215；以及一第二封装层214，设置在第二导电层212上。

在本实施例中，第一电子装置1及第二电子装置2两者皆为具有两个基板(类似于图3所示)的电子装置，且第一电子装置1及第二电子装置2的特征与实施例1所示的电子装置相似。因此，第一电子装置1及第二电子装置2的相关描述不再重复说明。

在图4所示的方案中，第一封装层114具有一第一封装边缘114a，第一基板111具有一第一基板边缘111d，在平行第一基板111的表面的方向上，第一基板边缘111d与第一封装边缘114a分离(即，相距一段距离)。第二封装层214具有一第二封装边缘214a，第二基板211具有一第二基板边缘211d，在垂直第二基板211的表面的方向上，第二基板边缘211d与第二封装边缘214a分离(即，相距一段距离)。换句话说，第一封装边缘214a从第一基板边缘111d往内移，且第二封装边缘214a从第二基板边缘211d往内移。然而，在本发明的另一实施例中，第一基板边缘111d可以大约与第一封装边缘114a对齐，且第二基板边缘211d可以大约与第二封装边缘214a对齐(参见图5)。

在本实施例的拼接电子系统中，第一连接件113与第二连接件213之间的距离d1大于或等于第一封装层114与第二封装层214之间的距离d2。在图4所示的方案中，距离d1大于距离d2。在本实施例之一方案中，距离dl可以介于300μm至3000μm(300μm≤d1≤3000μm)，且距离d2可以介于30μm至300μm(30μm≤d2≤300μm)。然而，本发明并不局限于此。

在本实施例及以下实施例中，第一连接件113与第二连接件213之间的距离d1是指在剖面图或俯视图中，第一连接件113的边缘与第二连接件213的边缘之间的最小距离。此外，第一封装层114与第二封装层214之间的距离d2是指在剖面图或俯视图中，第一封装层114的边缘与第二封装层214的边缘之间的最小距离。

此外，在本实施例及以下实施例中，若第一封装层114及第二封装层214分别由IOI层制备，则第一封装层114与第二封装层214之间的距离d2是指第一封装层114的有机层与第二封装层214的有机层之间的最小距离。

在本实施例中，第一导电层112通过设置在第一通孔111c中的第一连接件113与第一线路层115电性连接，第二导电层212通过设置在第二通孔211c中的第二连接件213与第二线路层215电性连接，当由第一基板111的第一表面的法线方向上观察时，第一通孔111c或第一连接件113与第一封装层114至少部分重叠，且当由第二基板211的第二表面的法线方向上观察时，第二通孔211c或第二连接件213与第二封装层214至少部分重叠。因此，可以大幅减少第一电子装置1及第二电子装置2的边框区域的宽度。当具有窄边框区域的第一电子装置1及第二电子装置2相邻排列时，可以实现具有窄边框间隙的拼接电子系统。

实施例3

图5为根据本实施例的拼接电子系统的剖面示意图。本实施例的拼接电子系统与实施例2的拼接电子系统相似，除了以下差异。

在实施例2中，如图4所示，第一封装层114具有一第一封装边缘114a，设置在第一基板111的表面，且第二封装层214具有一第二封装边缘214a，设置在第二基板211的表面。换句话说，第一封装边缘114a与第一基板边缘111d分离(即，相距一段距离)，且第二封装边缘214a与第二基板边缘211d分离(即，相距一段距离)。因此，第一封装层114的第一封装边缘114a与第二封装层214的第二封装边缘214之间存在大于0的距离d2。

在本实施例中，如图5所示，第一基板111具有一第一基板边缘111d，第一封装层114具有一第一封装边缘114a，且第一基板边缘111d大约与第一封装边缘114a对齐。此外，第二基板211具有一第二基板边缘211d，第二封装层214具有一第二封装边缘214a，且第二基板边缘211d大约与第二封装边缘214a对齐。在此情况下，第一封装层114可以非常接近于第二封装层214，且第一封装层114与第二封装层214之间几乎不存在间隙，这表示第一封装层114与第二封装层214之间的距离d2(如图4所示)实质上为0，更具体地，在0μm至1μm的范围内。但本发明并不局限于此。

实施例4

图6为根据本实施例的拼接电子系统的剖面示意图。本实施例的拼接电子系统与实施例2的拼接电子系统相似，除了以下差异。

在实施例2中，如图4所示，第一电子装置1及第二电子装置2两者皆为具有两个基板的电子装置。在本实施例中，如图6所示，第一电子装置1及第二电子装置2两者皆为具有一个基板的电子装置(类似于图1或图2所示)。第一电子装置1及第二电子装置2的特征与实施例1所示的电子装置相似。因此，第一电子装置1及第二电子装置2的相关描述不再重复说明。

类似于实施例2，在本实施例的拼接电子系统中，第一连接件113与第二连接件213之间的距离d1大于或等于第一封装层114与第二封装层214之间的距离d2。在图6所示的方案中，距离d1大于距离d2。

实施例5

图7为根据本实施例的拼接电子系统的剖面示意图。本实施例的拼接电子系统与实施例3的拼接电子系统相似，除了以下差异。

在实施例3中，如图5所示，第一电子装置1及第二电子装置2两者皆为具有两个基板的电子装置。在本实施例中，如图7所示，第一电子装置1及第二电子装置2两者皆为具有一个基板的电子装置(类似于图1或图2所示)。第一电子装置1及第二电子装置2的特征与实施例1的电子装置相似。因此，第一电子装置1及第二电子装置2的相关描述不再重复说明。

类似于实施例3，在本实施例中，第一封装层114可以非常接近第二封装层214，且第一封装层114与第二封装层214间几乎没有间距存在，这表示第一封装层114与第二封装层214之间的距离d2(可参阅图6)实质上为0，更具体地，在0至1μm的范围内。但本发明并不局限于此。

在下文中，以下实施例列示出如何驱动并排电子装置。实施例2至实施例5中所示的任一种拼接电子系统皆可以应用于以下实施例。因此，仅描述未在前面叙述的特征，且不再重复关于先前提到的电子装置的详细描述。

实施例6

图8A为根据本实施例的拼接电子系统的底视图，且图8B为根据图8A中A-A’线段的剖面示意图。

本实施例的拼接电子系统还包含：一控制器31，通过第一线路层115传送一信号至第二线路层215。

更具体地，本实施例的拼接电子系统还包含：一控制器31；一第一连接导线311，与控制器31及第一线路层115的一端子1151电性连接；以及一第二连接导线312，与第一线路层115的另一端子1152及第二线路层215的一端子2151电性连接。当控制器31提供一信号时，信号通过与第一线路层115的端子1151连接的第一连接导线311传送至第一线路层115。由第一线路层115接收的信号可以通过第一连接件113传送至第一导电层112，以驱动第一导电层112。例如第一导电层112可以包含至少一栅极驱动电路1121。此外，由第一线路层115接收的信号可以通过与第一线路层115的端子1152及与第二线路层215的端子2151连接的第二连接导线312，将信号进一步传送至第二线路层215。由第二线路层215接收的信号可以通过第二连接件213传送至第二导电层212，以驱动第二导电层212。例如第二导电层212可包含至少一栅极驱动电路2121。由于第一线路层115通过第二连接导线312电性连接至第二线路层215，由控制器31提供的信号可以传送至第一线路层115和第二线路层215。应当理解的是，由第一线路层115接收的信号可以直接传送至第二线路层215，或者可以进行处理后再传送至第二线路层215。

实施例7

图9为根据本实施例的拼接电子系统的底视图。本实施例的拼接电子系统与实施例6的拼接电子系统相似，除了控制器的信号提供方法。

本实施例的拼接电子系统还包含：一控制器31，传送一第一信号至第一线路层115以及一第二信号至第二线路层215，其中，第一信号与第二信号为分别独立的。

更具体地，本实施例的拼接电子系统还包含：一控制器31；一第一连接导线311，与控制器31和第一线路层115的端子1151电性连接；以及一第三连接导线311’，与控制器31和第二线路层215的端子2151电性连接。在此，控制器31可以提供两个独立的信号(即第一信号和第二信号)。当控制器31提供第一信号时，第一信号通过与第一线路层115的端子1151连接的第一连接导线311传送至第一线路层115。由第一线路层115接收的信号可以通过第一连接件113传送至第一导电层112(图9中未示)，以驱动第一导电层112。此外，控制器31也提供第二信号，第二信号通过与第二线路层215的端子2151连接的第三连接导线311’传送至第二线路层215。由第二线路层215接收的第二信号可以通过第二连接件213传送至第二导电层212(图9中未示)，以驱动第二导电层212。

在本实施例中，第一电子装置1可还包含一第一连接垫117，其与第一连接件113和第一线路层115电性连接。此外，第二电子装置2也可还包含一第二连接垫217，其与第二连接件213和第二线路层215电性连接。第一连接垫117和第二连接垫217的材料可以分别为例如金属或合金(例如铜、银、金或其合金)、或金属氧化物(例如ITO、IZO、ITZO、IGZO、AZO或其组合)。

在本发明的其他实施例中，图8或图9所示的拼接电子系统可还包含一第三电子装置(图未示)，其中第一电子装置1、第二电子装置2及第三电子装置排成一列，第二电子装置2设置在第一电子装置1与第三电子装置之间，且信号可以从第二线路层215传送至第三电子装置的第三线路层(图未示)。将信号由第二线路层215传送至第三线路层的方法与先前所述将信号由第一线路层115传送至第二线路层215的方法相似。

实施例8

图10为根据本实施例的拼接电子系统的底视图。本实施例的拼接电子系统与实施例6的拼接电子系统相似，除了以下差异。

在本实施例中，拼接电子系统还包含：一第三电子装置3以及一第四电子装置4，其中，第一电子装置1、第二电子装置2、第三电子装置3及第四电子装置4排成2x2阵列。然而，在本发明的其他实施例中，第一电子装置1、第二电子装置2、第三电子装置3及第四电子装置4的排列并不局限于此。

在此，第一电子装置1可还包含一第一连接垫117，与第一连接件113电性连接，且第一线路层115通过一连接构件118与第一连接垫117电性连接。相似地，第二电子装置2也可还包含一第二连接垫217，与第二连接件213电性连接，且第二线路层215通过另一连接构件218与第二连接垫217电性连接。连接构件118、218分别包含一膜1181、2181以及设置在其上的集成电路(IC)1182、2182。因此，连接构件118、218也可以称为覆晶薄膜封装(COF)，但本发明并不局限于此。

第三电子装置3及第四电子装置4的结构与第一电子装置1及第二电子装置2的结构相似，故不再重复其描述。

在本实施例中，由第一电子装置1至第二电子装置2的信号传送与实施例6所述的相似。第二线路层215的端子2152通过一连接导线323与第三电子装置3的第三线路层315的端子3151电性连接，接着，由第二线路层215传送到第三线路层315的信号可通过第三电子装置3的第三连接件313进一步传送至第三导电层(图未示)，以驱动第三导电层。此外，第三线路层315的端子3152通过一连接导线334与第四电子装置4的第四线路层415的端子4151电性连接，接着，由第三线路层315传送到第四线路层415的信号可通过第四电子装置4的第四连接件413进一步传送至第四导电层(图未示)，以驱动第四导电层。

实施例9

图11为根据本实施例的拼接电子系统的底视图。本实施例的拼接电子系统与实施例8的拼接电子系统相似，除了以下差异。

在本实施例中，由第一电子装置1至第二电子装置2的信号传送与实施例8所述的相似。第一线路层115的端子1152通过一连接导线314与第四电子装置4的第四线路层415的端子4151电性连接，接着，由第一线路层115传送到第四线路层415的信号可通过第四电子装置4的第四连接件413进一步传送到第四导电层(图未示)，以驱动第四导电层。此外，第四线路层415的端子4151通过连接导线334与第三电子装置3的第三线路层315的端子3152电性连接，接着，由第四线路层415传送到第三线路层315的信号可通过第三电子装置3的第三连接件313进一步传送到第三导电层(图未示)，以驱动第三导电层。

实施例10

图12为根据本实施例的拼接电子系统的底视图。本实施例的拼接电子系统与实施例8的拼接电子系统相似，除了以下差异。

在本实施例中，控制器31提供一第一信号，第一信号通过与第一线路层115的端子1151连接的第一连接导线311传送到第一线路层115。此外，控制器31也提供一第二信号，第二信号通过与第四线路层415的端子4152连接的第三连接导线311’传送至第四电子装置4的第四线路层415。

由第一电子装置1至第二电子装置2的信号传送与实施例8所述的相似，且由第四电子装置4至第三电子装置3的信号传送与实施例9所述的相似。因此，不再重复其描述。

在实施例6至实施例10中，由控制器31提供的信号通过第一连接导线311或第三连接导线311’传送。然而，本发明并不局限于此。在本发明的其他实施例中，由控制器31提供的信号通过无线网络传送至第一线路层。无线网络可以是但不限于多种类型的无线网络中的一种，例如无线个人局域网(Wireless PAN)、无线区域网络(wireless LAN)、无线随意网络(Wireless Ad-hoc Network)、无线城域网(Wireless MAN)、无线广域网络(WirelessWAN)、蜂窝网络(cellular network)、全域网络(global area network)和空间网络(Spacenetwork)。

如前所述的由本发明的任一实施例中所述制备的电子装置和拼接电子系统可为一显示装置和拼接显示系统，并可与触控面板共同使用，以形成一触控电子装置或触控拼接电子系统。同时，本发明的任一实施例中所述制备的电子装置可应用于本领域已知的任何需要显示屏幕的电子装置，例如显示器、手机、笔记型电脑、摄影机、照相机、音乐播放器、导航仪、电视机及其他显示图像的电子装置；而本发明的任一实施例中所述制备的拼接电子系统则可应用于需显示大屏幕的电子系统中，例如电视墙、广告看板及其他显示图像的系统。

尽管已经结合其实施例说明了本发明，应当理解的是，在不背离如下文要求保护的本发明的精神和保护范围下，可以进行许多其他可能的修饰和变化。

Claims (8)

1.一种用于与另一电子装置并排连接的电子装置，其特征在于，包含：

一第一基板，包含一第一通孔、一第一表面以及一第二表面，该第二表面相对该第一表面设置；

一第一导电层，设置在该第一基板的该第一表面上；

一第一线路层，设置在该第一基板的该第二表面上；

一第一连接件，设置在该第一通孔中且连接该第一导电层及该第一线路层；以及

一第一封装层，设置在该第一导电层上；

其中，该第一通孔与该第一封装层至少部分重叠，且该电子装置通过该第一线路层传送一信号至该另一电子装置。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一基板具有一第一基板边缘，该第一封装层具有一第一封装边缘，且该第一基板边缘与该第一封装边缘对齐。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一基板具有一第一基板边缘，该第一封装层具有一第一封装边缘，且该第一基板边缘与该第一封装边缘分离。

4.一种拼接电子系统，其特征在于，包含：

一第一电子装置，包含：

一第一基板，包含一第一通孔；

一第一导电层及一第一线路层，分别设置在该第一基板的相对表面上；

一第一连接件，设置在该第一通孔中且连接该第一导电层及该第一线路层；以及

一第一封装层，设置在该第一导电层上；以及

一第二电子装置，与该第一电子装置相邻设置且包含：

一第二基板，包含一第二通孔；

一第二导电层及一第二线路层，分别设置在该第二基板的相对表面上；

一第二连接件，设置在该第二通孔中且连接该第二导电层及该第二线路层；以及

一第二封装层，设置在该第二导电层上，

其中，该第一连接件与该第二连接件之间的距离大于或等于该第一封装层与该第二封装层之间的距离，且该第一线路层传送一信号至该第二线路层。

5.根据权利要求4所述的拼接电子系统，其特征在于，还包含一控制器，该控制器通过一无线网络传送一信号至该第一线路层，并通过该第一线路层传送该信号至该第二线路层。

6.根据权利要求4所述的拼接电子系统，其特征在于，该第一基板具有一第一基板边缘，该第一封装层具有一第一封装边缘，该第二基板具有一第二基板边缘，该第二封装层具有一第二封装边缘，该第一基板边缘与该第一封装边缘对齐，且该第二基板边缘与该第二封装边缘对齐。

7.根据权利要求4所述的拼接电子系统，其特征在于，该第一基板具有一第一基板边缘，该第一封装层具有一第一封装边缘，该第二基板具有一第二基板边缘，该第二封装层具有一第二封装边缘，且该第一基板边缘与该第一封装边缘分离，该第二基板边缘与该第二封装边缘分离。

8.一种拼接电子系统，其特征在于，包含：

一第一电子装置，包含：

一第一基板，包含一第一通孔；

一第一导电层及一第一线路层，分别设置在该第一基板的相对表面上；

一第一封装层，设置在该第一导电层上，其中该第一通孔与该第一封装层至少部分重叠；以及

一第一连接件，设置在该第一通孔中且连接该第一导电层及该第一线路层；

一第二电子装置，与该第一电子装置相邻设置，且包含：

一第二基板，包含一第二通孔；

一第二导电层及一第二线路层，分别设置在该第二基板的相对表面上；

一第二封装层，设置在该第二导电层上，其中该第二通孔与该第二封装层至少部分重叠；以及

一第二连接件，设置在该第二通孔中且连接该第二导电层及该第二线路层；以及

一控制器，通过该第一线路层传送一信号至该第二线路层。

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