CN112436033A - 显示装置和印刷电路板 - Google Patents

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CN112436033A CN202010775656.6A CN202010775656A CN112436033A CN 112436033 A CN112436033 A CN 112436033A CN 202010775656 A CN202010775656 A CN 202010775656A CN 112436033 A CN112436033 A CN 112436033A
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林相铉
罗东均
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Abstract

提供了一种显示装置和印刷电路板。所述显示装置除了其他方面外包括具有图案的垫区域，该图案可以减小由信号线的轮廓变化引起的信号线之间的距离间隙。相应的印刷电路板也可以包括相似的图案以吸收引线之间的距离间隙。垫和印刷电路板可以通过各向异性导电膜接触。

Description

显示装置和印刷电路板
本申请要求于2019年8月26日提交的第10-2019-0104703号韩国专利申请的优先权和权益，出于所有目的，所述韩国专利申请通过引用全部包含于此，如同在此充分阐述的一样。
技术领域
发明的示例性实施例/实施方式总体上涉及一种显示装置。
背景技术
显示装置是用于显示数据的装置。显示装置包括显示区域和非显示区域。在显示区域中，多个像素设置在基底上，并且在非显示区域中，多个垫设置在基底上。其上安装有驱动电路的柔性膜(例如，膜上芯片(COF))可以结合到垫，并且可以将驱动信号传输到像素。
柔性膜可以包括结合到垫的多条引线，并且引线可以接合到不同的垫。引线可以经由设置在垫之间的各向异性导电膜(ACF)接合到垫。
在本背景技术部分中公开的以上信息仅用于对发明构思的背景的理解，因此，其可能包含不构成现有技术的信息。
发明内容
根据发明的示例性实施方式/实施例构造的装置/根据发明的示例性实施方式/实施例的方法能够提供一种显示装置，该显示装置可以在各向异性导电膜(ACF)的热挤压期间减少ACF中的气泡，该ACF将印刷电路板和显示面板接合。
然而，本公开的实施例不限于在此所阐述的那些实施例。通过参考下面给出的本公开的详细描述，本公开的上述和其他实施例对于本公开所属领域的普通技术人员将变得更加明显。
根据发明的一个或更多个示例性实施方式/实施例，一种显示装置包括：基体基底；多条信号线，设置在基体基底上，以在第一方向上从基体基底的端部延伸，并且在与第一方向交叉的第二方向上彼此分隔开；以及绝缘图案，在基体基底的端部上设置在信号线之间。
基体基底可以具有限定在其上的显示区域和设置在显示区域的外围上的垫区域，显示装置还可以包括在垫区域中暴露信号线的绝缘层，并且绝缘层可以与绝缘图案设置在同一层中。
显示装置还可以包括附着在垫区域上的印刷电路板，其中，印刷电路板包括：驱动集成电路(IC)；以及多条引线，连接到驱动IC并且在第二方向上彼此分隔开，并且引线设置为在厚度方向上与信号线叠置。
显示装置还可以包括设置在引线与信号线之间的ACF，其中，引线和信号线通过ACF电连接。
绝缘图案可以设置在引线之间。
引线中的每条可以包括：第一引线部分，具有第一宽度；以及第二引线部分，具有比第一宽度小的第二宽度，并且设置在第一引线部分与驱动IC之间。
绝缘图案可以设置在引线的第二引线部分之间。
引线的第一引线部分之间的距离可以小于引线的第二引线部分之间的距离。
引线的第二引线部分的左侧与左边的相邻的绝缘图案之间的距离同引线的第二引线部分的右侧与右边的相邻的绝缘图案之间的距离之和可以为引线的第一引线部分之间的距离的0.8倍至1.2倍。
ACF可以与引线的第一引线部分中的每个的侧面、引线的第二引线部分中的每个的侧面以及绝缘图案中的每个的侧面接触。
引线中的每条还可以包括设置在第一引线部分和第二引线部分之间的第三引线部分，并且第三引线部分的宽度可以从第二引线部分到第一引线部分逐渐增加。
绝缘图案还可以设置在引线的第三引线部分之间。
引线的第一引线部分之间的距离可以小于引线的第三引线部分之间的距离，并且引线的第一引线部分之间的距离可以与引线的第三引线部分的左侧与左边的相邻的绝缘图案之间的距离同引线的第三引线部分的右侧与右边的相邻的绝缘图案之间的距离之和相同。
ACF还可以与引线的第三引线部分中的每个的侧面和绝缘图案中的每个的侧面接触。
绝缘图案中的每个可以包括在第二方向上彼此分隔开的多个图案。
根据发明的又一示例性实施方式/实施例，一种显示装置包括：基体基底，其上限定有显示区域和设置在显示区域的外围上的垫区域；多条信号线，设置在基体基底上，以在第一方向上从基体基底的端部延伸，并且在与第一方向交叉的第二方向上彼此分隔开；印刷电路板，包括驱动IC、连接到驱动IC并且在第二方向上彼此分隔开的多条引线以及暴露垫区域中的引线的绝缘层；以及ACF，设置在引线和信号线之间，其中，引线设置为在厚度方向上与信号线叠置，并且绝缘层包括朝向信号线突出的突出图案。
引线中的每条可以包括：第一引线部分，具有第一宽度；以及第二引线部分，具有小于第一宽度的第二宽度并且设置在第一引线部分与驱动IC之间，并且突出图案可以设置在引线的第二引线部分之间。
引线的第一引线部分之间的距离可以小于引线的第二引线部分之间的距离，并且引线的第二引线部分的左侧与左边的相邻的绝缘图案之间的距离同引线的第二引线部分的右侧与右边的相邻的绝缘图案之间的距离之和可以是引线的第一引线部分之间的距离的0.8倍至1.2倍。
ACF可以与引线的第一引线部分中的每个的侧面、引线的第二引线部分中的每个的侧面以及绝缘图案中的每个的侧面接触。
引线中的每条还可以包括设置在第一引线部分和第二引线部分之间的第三引线部分，第三引线部分的宽度可以从第二引线部分到第一引线部分逐渐增加，并且突出图案可以进一步设置在引线的第三引线部分之间。
根据本公开的上述和其他实施方式，可以减少在ACF的热挤压期间在ACF中的气泡的产生，ACF将印刷电路板和显示面板接合。
通过下面的具体实施方式、附图和权利要求，其他的特征和实施例可以是清楚的。
将在下面的描述中阐述发明构思的附加特征，并且部分地将通过描述而清楚，或者可以通过实践发明构思来获知。
将理解的是，前面的总体描述和后面的详细描述都是示例性的和说明性的，并且旨在提供对要求保护的发明的进一步说明。
附图说明
图1是根据发明的示例性实施例构造的显示装置的平面图/透视图。
图2是图1的显示装置的剖视图。
图3是示出图1的显示装置的垫区域的局部布局图。
图4是示出图1的显示装置的印刷电路板(PCB)的局部布局图。
图5是示出图1的显示装置的垫区域和PCB的布局图。
图6是沿图5的线VI-VI'截取的剖视图。
图7是沿图5的线VII-VII'截取的剖视图。
图8是沿图5的线VIII-VIII'截取的剖视图。
图9是沿图5的线IX-IX'截取的剖视图。
图10是示出将图1的显示装置的显示面板和PCB接合的工艺的剖视图。
图11是示出在图10中所示的工艺中第一粘合构件如何流动的平面图。
图12是示出根据本公开的另一实施例的显示装置的垫区域的局部布局图。
图13是示出图12的显示装置的PCB的局部布局图。
图14是示出图12的显示装置的垫区域和PCB的布局图。
图15是沿着图14的线XV-XV'截取的剖视图。
图16是沿着图14的线XVI-XVI'截取的剖视图。
图17是示出根据本公开的另一实施例的显示装置的垫区域和PCB的布局图。
图18是示出根据本公开的另一实施例的显示装置的垫区域和PCB的布局图。
图19是示出根据本公开的另一实施例的显示装置的垫区域和PCB的布局图。
图20是示出根据本公开的另一实施例的显示装置的PCB的局部布局图。
图21是示出根据本公开的另一实施例的显示装置的PCB的局部布局图。
图22是示出根据本公开的另一实施例的显示装置的PCB的局部布局图。
图23是示出根据本公开的另一实施例的显示装置的垫区域和PCB的布局图。
图24是示出根据本公开的另一实施例的显示装置的垫区域和PCB的布局图。
图25是示出根据本公开的另一实施例的显示装置的PCB的局部布局图。
图26是示出根据本公开的另一实施例的显示装置的PCB的局部布局图。
具体实施方式
在下面的描述中，出于解释的目的，阐述了许多具体细节，以提供对发明的各种示例性实施例或实施方式的透彻理解。如在此所使用的，“实施例”和“实施方式”是可互换的词，并且是采用在此所公开的一个或更多个发明构思的装置或方法的非限制性示例。然而，明显的是，可以在不采用这些具体细节或采用一个或更多个等效布置的情况下实践各种示例性实施例。在其他情况下，以框图形式示出了公知的结构和装置，以避免不必要地使各种示例性实施例费解。此外，各种示例性实施例可以不同，但是不必是排他的。例如，在不脱离发明构思的情况下，示例性实施例的特定形状、构造和特性可以在另一示例性实施例中使用或实施。
除非另有说明，否则示出的示例性实施例将被理解为提供实际上可以实现发明构思的一些方式的各种细节的示例性特征。因此，除非另有说明，否则在不脱离发明构思的情况下，可以对各种实施例的特征、组件、模块、层、膜、面板、区域和/或方面等(在下文中，单独地或共同地称为“元件”)进行另外组合、分离、互换和/或重新布置。
通常在附图中提供交叉影线和/或阴影的使用，以使相邻元件之间的边界清晰。如此，除非说明，否则交叉影线或阴影的存在与否都不传达或表示对元件的具体材料、材料性质、尺寸、比例、示出的元件之间的共性和/或任何其它特性、属性、性质等的任何偏好或要求。此外，在附图中，为了清楚和/或描述性的目的，可以夸大元件的尺寸和相对尺寸。当可以不同地实施示例性实施例时，可以不同于所描述的顺序来执行具体的工艺顺序。例如，可以基本同时执行或者以与所描述的顺序相反的顺序来执行两个连续描述的工艺。此外，同样的附图标记表示同样的元件。
当元件或层被称为“在”另一元件或层“上”、“连接到”或“结合到”另一元件或层时，该元件或层可以直接在所述另一元件或层上、直接连接到或直接结合到所述另一元件或层，或者可以存在中间元件或中间层。然而，当元件或层被称为“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接到”或“直接结合到”另一元件或层时，不存在中间元件或中间层。为此，术语“连接”可以指在具有或不具有中间元件的情况下的物理连接、电连接和/或流体连接。此外，D1轴、D2轴和D3轴不限于直角坐标系的三个轴(诸如x轴、y轴和z轴)，并且可以以更广泛的含义进行解释。例如，D1轴、D2轴和D3轴可以彼此垂直，或者可以表示彼此不垂直的不同方向。为了本公开的目的，“X、Y和Z中的至少一个(种/者)”和“从由X、Y和Z组成的组中选择的至少一个(种/者)”可以解释为仅X、仅Y、仅Z或者X、Y和Z中的两个(种/者)或更多个(种/者)的任何组合，诸如以XYZ、XYY、YZ和ZZ为例。如在此使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的一个或更多个的任何组合和全部组合。
虽然在此可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种类型的元件，但是这些元件不应被这些术语限制。这些术语用来将一个元件与另一元件区分开。因此，下面讨论的第一元件可以被命名为第二元件而不脱离公开的教导。
为了描述性目的，可以在此使用诸如“在……之下”、“在……下方”、“在……下面”、“下”、“在……上方”、“上”、“在……之上”、“较高的”、“侧”(例如，如在“侧壁”中)等的空间相对术语，由此来描述如附图中示出的一个元件与另一(另一些)元件的关系。空间相对术语除了包括附图中描绘的方位之外还意图包括设备在使用、操作和/或制造中的不同方位。例如，如果附图中的设备被翻转，则被描述为“在”其它元件或特征“下方”或“之下”的元件随后将被定位为“在”所述其它元件或特征“上方”。因此，示例性术语“在……下方”可以包括上方和下方两种方位。此外，设备可以被另外定位(例如，旋转90度或者在其它方位处)，如此，相应地解释在此使用的空间相对描述语。
在此使用的术语是出于描述特定实施例的目的，而不意图进行限制。如在此所使用的，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式“一”、“一个(种/者)”和“所述(该)”也意图包括复数形式。此外，当在本说明书中使用术语“包含”、“包括”和/或它们的变型时，该术语说明存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组，但不排除存在或附加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。还要注意的是，如在此所使用的，术语“基本”、“大约”和其它相似的术语被用作近似的术语而不是用作程度的术语，如此，它们被用来解释本领域普通技术人员将认识到的测量值、计算值和/或提供值中的固有偏差。
在此参照作为理想化示例性实施例和/或中间结构的示意图的剖视图和/或分解图来描述各种示例性实施例。如此，将预料到例如由制造技术和/或公差导致的图示的形状的变化。因此，在此公开的示例性实施例应不必被解释为局限于区域的具体示出的形状，而是将包括由例如制造导致的形状上的偏差。以这种方式，附图中示出的区域可以在本质上是示意性的，并且这些区域的形状可以不反映装置的区域的实际形状，如此，不必意图成为限制。
除非另外定义，否则在此所使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开是其一部分的领域的普通技术人员所通常理解的含义相同的含义。术语(诸如在通用字典中定义的术语)应被解释为具有与它们在相关领域的上下文中的含义相一致的含义，而不应以理想化的或过于形式化的含义来进行解释，除非在此明确地如此定义。
在此参照作为理想实施例的示意图的剖视图描述了示例性实施例。如此，将预料到例如由制造技术和/或公差导致的图示的形状的变化。因此，在此描述的实施例不应被解释为限于如在此所示出的区域的特定形状，而将包括例如由制造导致的形状的偏差。例如，示出或描述为平坦的区域通常可以具有粗糙和/或非线性特征。此外，示出的锐角(或“尖角”)可以是圆形的(倒圆的)。因此，图中示出的区域本质上是示意性的，并且它们的形状不意图示出区域的精确形状，并且不意图限制给出的权利要求的范围。
在下文中，将参照附图描述发明的实施例。
图1是根据本公开的实施例的显示装置的布局图，并且图2是图1的显示装置的剖视图。
作为用于显示运动图像或静止图像的装置的显示装置1不仅可以用作移动电子装置(诸如移动电话、智能电话、平板个人计算机(PC)、智能手表、手表电话、移动通信终端、电子记事本、电子书(e-book)阅读器、便携式多媒体播放器(PMP)、导航装置或超移动PC(UMPC))的显示屏幕，而且可以用作各种其它产品(诸如电视(TV)、笔记本计算机、监视器、广告牌或物联网(IoT)装置)的显示屏幕。
参照图1和图2，显示装置1可以包括显示图像的显示面板100、连接到显示面板100的印刷电路板(PCB)300以及连接到PCB 300的主电路板500。
显示面板100可以是例如有机发光二极管(OLED)显示面板。显示面板100在下文中将被描述为例如OLED显示面板，但是本公开不限于此。即，诸如液晶显示(LCD)面板、量子点(QD)-OLED显示面板、QD-LCD面板、量子纳米发光二极管(nanoLED)显示面板或微发光二极管(microLED)显示面板的各种其他显示面板可以用作显示面板100。
显示面板100包括显示区域DA和非显示区域NA，显示区域DA包括多个像素区域，非显示区域NA设置在显示区域DA的外围上。显示区域DA在平面图中可以具有带有直角或倒圆拐角的矩形形状。显示区域DA可以具有短边和长边。显示区域DA的短边可以在第一方向DR1上延伸。显示区域DA的长边可以在第二方向DR2上延伸。然而，显示区域DA的平面形状没有特别限制，并且显示区域DA在平面图中可以具有诸如圆形形状或椭圆形形状的各种其他形状。非显示区域NA可以设置为与显示区域DA的两条短边和两条长边相邻。在这种情况下，非显示区域NA可以围绕显示区域DA的所有边，并且可以形成显示区域DA的边缘，但是本公开不限于此。可选地，非显示区域NA可以设置为仅与显示区域DA的两条短边或两条长边相邻。
显示面板100的非显示区域NA可以包括面板垫(pad，或称为“焊盘”)区域P_PA。面板垫区域P_PA可以设置为与例如显示区域DA的短边中的一条相邻，但是本公开不限于此。可选地，面板垫区域P_PA可以设置为与显示区域DA的两条短边相邻或者与显示区域DA的两条短边和两条长边相邻。
PCB 300可以包括印刷基体膜310和设置在印刷基体膜310上的驱动集成电路(IC)390。印刷基体膜310可以包括绝缘材料。
PCB 300可以包括：第一电路区域CA1，附着到显示面板100的面板垫区域P_PA；第二电路区域CA2，设置在第一电路区域CA1的在第二方向DR2上的一侧上；以及第三电路区域CA3，设置在第二电路区域CA2的在第二方向DR2上的一侧上并且附着到主电路板500。驱动IC 390可以设置在PCB 300的第二电路区域CA2的一个表面上。驱动IC 390可以是例如数据驱动IC，并且实现为数据驱动IC的膜上芯片(COF)可以应用于驱动IC 390。
主电路板500可以包括附着到PCB 300的第三电路区域CA3的电路垫区域。在主电路板500的电路垫区域中，多个电路垫可以被设置并且可以连接到PCB 300的第三电路区域CA3中的引线。
参照图2，显示装置1还可以包括设置在显示面板100下方的面板底片200。面板底片200可以附着到显示面板100的底表面。面板底片200可以包括一个或更多个功能层。功能层可以是执行散热功能、电磁屏蔽功能、接地功能、缓冲功能、强度增强功能、支撑功能和/或数字化功能的层。功能层可以是片层、膜层、薄膜层、涂层、面板或板。功能层可以具有单层结构或者均可以具有多个薄膜或涂层的堆叠体。功能层可以是例如支撑基底、散热层、电磁屏蔽层、冲击吸收层或数字化器。
如图2中所示，PCB 300可以在第三方向DR3上向下弯曲。PCB 300的一侧和主电路板500可以定位于面板底片200下方。面板底片200的底表面可以经由粘合层结合到主电路板500，但是本公开不限于此。
显示面板100可以包括基体基底101、多个导电层、隔离导电层的多个绝缘层以及有机层EL。
基体基底101可以设置在显示区域DA和非显示区域NA中并且跨过显示区域DA和非显示区域NA。基体基底101可以支撑设置在其上的各种元件。例如，基体基底101可以是包括刚性材料(诸如玻璃或石英)的刚性基底，但是本公开不限于此。在另一示例中，基体基底101可以是包括柔性材料(诸如聚酰亚胺(PI))的柔性基底。
缓冲层102可以设置在基体基底101上。缓冲层102可以防止湿气和氧气通过基体基底101的渗透。缓冲层102可以包括氮化硅(SiNx)膜、氧化硅(SiO2)膜和氮氧化硅(SiOxNy)膜中的一种。
半导体层105可以设置在缓冲层102上。半导体层105可以形成薄膜晶体管(TFT)的沟道。半导体层105可以设置在显示区域DA中的每个像素中并且还可以设置在非显示区域NA中。半导体层105可以包括源区域/漏区域和沟道区域。半导体层105可以包括多晶硅。
第一绝缘层111可以设置在半导体层105上。第一绝缘层111可以设置在基体基底101的整个表面上。第一绝缘层111可以是具有栅极绝缘功能的栅极绝缘膜。第一绝缘层111可以包括硅化合物或金属氧化物。例如，第一绝缘层111可以包括氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化铝、氧化钽、氧化铪、氧化锆或氧化钛，并且这些材料可以单独使用或彼此组合使用。
第一导电层120可以设置在第一绝缘层111上。第一导电层120可以包括TFT的栅电极GE和存储电容器Cst的第一电极CE1。虽然未具体示出，但是第一导电层120还可以包括栅极信号线。栅极信号线可以设置为穿过显示区域DA和面板垫区域P_PA。栅极信号线可以连接到第三导电层140的信号线PAD。第一导电层120可以包括从钼(Mo)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钛(Ti)、钽(Ta)、钨(W)和铜(Cu)中选择的至少一种金属。第一导电层120可以是单层膜或多个膜的堆叠体。
第二绝缘层112可以设置在第一导电层120上。第二绝缘层112可以隔离第一导电层120与第二导电层130。第二绝缘层112可以包括从第一绝缘层111的材料的前述示例之中选择的一种。在面板垫区域P_PA中，第二绝缘层112可以包括部分地暴露栅极信号线的顶表面的多个接触孔。信号线PAD和栅极信号线可以通过接触孔被电连接。
第二导电层130可以设置在第二绝缘层112上。第二导电层130可以包括存储电容器Cst的第二电极CE2。第二导电层130可以包括从第一导电层120的材料的前述示例之中选择的一种。存储电容器Cst的第一电极CE1和第二电极CE2可以经由第二绝缘层112形成存储电容器Cst。
第三绝缘层113可以设置在第二导电层130上。第三绝缘层113可以包括从第一绝缘层111的材料的前述示例之中选择的至少一种。在一些实施例中，第三绝缘层113可以包括有机绝缘材料。有机绝缘材料可以从第一过孔层VIA1的材料的示例之中选择。
第三导电层140可以设置在第三绝缘层113上。第三导电层140可以包括源电极SE、漏电极DE、高电位电压电极ELVDDE和信号线PAD。第三导电层140可以包括从Mo、Al、Pt、Pd、Ag、Mg、Au、Ni、Nd、Ir、Cr、Ca、Ti、Ta、W和Cu之中选择的至少一种金属。第三导电层140可以是单层膜，但是本公开不限于此。可选地，第三导电层140可以是多个膜的堆叠体。例如，第三导电层140可以具有Ti/Al/Ti、Mo/Al/Mo、Mo/AlGe/Mo或Ti/Cu的堆叠体。例如，第三导电层140可以包括Ti/Al/Ti。
第三导电层140的信号线PAD可以设置为在厚度方向上与第一导电层120的栅极信号线叠置，并且可以通过第二绝缘层112和第三绝缘层113的接触孔电结合到第一导电层120的栅极信号线。
可以设置多条信号线PAD。多条信号线PAD可以设置为在一个方向上彼此分隔开。多条信号线PAD可以设置为延伸到面板垫区域P_PA的端部。多条信号线PAD可以连接到栅极信号线，并且因此可以连接到显示区域DA。
第一过孔层VIA1或第四绝缘层可以设置在第三导电层140上。第一过孔层VIA1或第四绝缘层可以包括有机绝缘材料或无机绝缘材料。有机绝缘材料可以包括丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚苯撑树脂、聚苯硫醚树脂和苯并环丁烯(BCB)中的至少一种。无机绝缘材料可以包括第一绝缘层111的材料的前述示例中的至少一种。
如图2中所示，在面板垫区域P_PA中，第一过孔层VIA1可以暴露信号线PAD的顶表面。信号线PAD的被第一过孔层VIA1暴露的顶表面的部分可以经由第一粘合构件AM1电连接到PCB 300。
PCB 300还可以包括：引线320，设置在印刷基体膜310的第一电路区域CA1的一个表面上；以及电路引线330，设置在印刷基体膜310的第三电路区域CA3的一个表面上。引线320可以电连接到信号线PAD。例如，引线320可以经由第一粘合构件AM1电连接到信号线PAD的顶表面的暴露的部分。第一粘合构件AM1可以是各向异性导电膜(ACF)。ACF可以包括树脂层和分散在树脂层中的导电球。
引线320和电路引线330可以包括金属材料。引线320和电路引线330可以包括从Mo、Al、Pt、Pd、Ag、Mg、Au、Ni、Nd、Ir、Cr、Ca、Ti、Ta、W和Cu之中选择的至少一种金属。例如，引线320可以包括Cu和Au。
第四导电层150可以设置在第一过孔层VIA1上。第四导电层150可以包括数据线DL、连接电极CNE和高电位电压线ELVDDL。数据线DL可以经由穿透第一过孔层VIA1的接触孔电结合到TFT的源电极SE。连接电极CNE可以经由穿透第一过孔层VIA1的另一接触孔电结合到TFT的漏电极DE。高电位电压线ELVDDL可以经由穿透第一过孔层VIA1的又一接触孔电连接到高电位电压电极ELVDDE。第四导电层150可以包括从第三导电层140的材料的前述示例之中选择的一种。
第二过孔层VIA2可以设置在第四导电层150上。第二过孔层VIA2可以包括从第一过孔层VIA1的材料的前述示例之中选择的至少一种。
阳极电极ANO可以设置在第二过孔层VIA2上。阳极电极ANO可以经由穿透第二过孔层VIA2的接触孔电连接到连接电极CNE。
堤层BANK可以设置在阳极电极ANO上。堤层BANK可以包括暴露阳极电极ANO的开口。堤层BANK可以由有机绝缘材料或无机绝缘材料形成。例如，堤层BANK可以包括光致抗蚀剂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、硅化合物和聚丙烯酸树脂中的至少一种。
有机层EL可以设置在阳极电极ANO的顶表面上和堤层BANK的开口中。阴极电极CAT设置在有机层EL上和堤层BANK上。阴极电极CAT可以是针对所有像素公共地设置的共电极。阳极电极ANO、有机层EL和阴极电极CAT一起构成OLED。
薄膜封装层170设置在阴极电极CAT上。薄膜封装层170可以覆盖OLED。薄膜封装层170可以是无机膜和有机膜交替堆叠的层。例如，薄膜封装层170可以包括顺序堆叠的第一无机封装膜171、有机封装膜172和第二无机封装膜173。
图3是示出图1的显示装置的垫区域的局部布局图，图4是示出图1的显示装置的印刷电路板的局部布局图，图5是示出图1的显示装置的垫区域和PCB的布局图，图6是沿图5的线VI-VI'截取的剖视图，图7是沿图5的线VII-VII'截取的剖视图，图8是沿图5的线VIII-VIII'截取的剖视图，图9是沿图5的线IX-IX'截取的剖视图。
参照图3，多条信号线PAD可以被设置，并且可以沿第一方向DR1设置。多条信号线PAD可以包括例如电源垫、数据垫和面板虚设垫。第二方向DR2可以是从面板垫区域P_PA到显示区域DA的方向。第一方向DR1可以是与第二方向DR2交叉的方向。图3示出了多条信号线PAD具有均匀的宽度并且延伸到显示区域DA，但是本公开不限于此。
第一粘合构件AM1可以设置在面板垫区域P_PA中。第一粘合构件AM1可以设置在多条信号线PAD上。
显示装置1的显示面板100还可以包括绝缘图案VIA3，绝缘图案VIA3沿第一方向DR1设置在基体基底101的沿基体基底101的短边中的一条的端部处。绝缘图案VIA3可以与第一过孔层VIA1或第四绝缘层设置在同一层中。绝缘图案VIA3可以包括与第一过孔层VIA1或第四绝缘层的材料相同的材料。绝缘图案VIA3可以与第一过孔层VIA1通过同一工艺形成。
绝缘图案VIA3可以设置在多条信号线PAD之间。绝缘图案VIA3虽然在图3中被示出为不与多条信号线PAD叠置，但是可以在厚度方向上与多条信号线PAD稍微叠置。
绝缘图案VIA3可以与多条信号线PAD中的相应的相邻信号线PAD的相邻边接触，但是本公开不限于此。可选地，绝缘图案VIA3可以被设置为与多条信号线PAD中的相应的相邻信号线PAD的相邻边分开预定距离。
绝缘图案VIA3可以设置在基体基底101的端部上，以在厚度方向上与基体基底101的端部对齐。即，在平面图中，绝缘图案VIA3可以从基体基底101的端部向显示区域DA突出。
如图3中所示，绝缘图案VIA3可以在平面图中具有五边形形状。即，绝缘图案VIA3的第一边可以在厚度方向上与基体基底101的端部对齐，绝缘图案VIA3的连接到绝缘图案VIA3的第一边的第二边和第三边可以分别面对多条信号线PAD中的相应的相邻信号线PAD的相邻边，并且绝缘图案VIA3的分别连接到绝缘图案VIA3的第二边和第三边的第四边和第五边可以在第一方向DR1和第二方向DR2之间的方向上延伸。绝缘图案VIA3的第四边和第五边可以形成朝向显示区域DA突出的拐角。
在平面图中，绝缘图案VIA3和多条信号线PAD可以在面板垫区域P_PA中被第一粘合构件AM1覆盖。
参照图4，可以设置多条引线320。PCB 300的多条引线320可以电连接到驱动IC390。多条引线320可以设置为在第一方向DR1上彼此分隔开。多条引线320中的每条可以包括在第一方向DR1上具有不同宽度的部分。多条引线320中的每条可以包括邻近第一电路区域CA1的端部设置的第一引线部分321、连接到驱动IC 390的第二引线部分322、设置在第一引线部分321和第五引线部分325之间的第三引线部分323、设置在第二引线部分322和第五引线部分325之间的第四引线部分324以及设置在第三引线部分323和第四引线部分324之间的第五引线部分325。
第二引线部分322可以具有第一宽度W1，第四引线部分324可以具有第二宽度W2，并且第五引线部分325可以具有第三宽度W3。第一宽度W1、第二宽度W2和第三宽度W3可以是如在第一方向DR1上测量的宽度。第一宽度W1和第三宽度W3可以是均匀的，而第二宽度W2可以在第一宽度W1和第三宽度W3之间的范围内并且可以从第二引线部分322到第五引线部分325逐渐增加。
图4示出了第四引线部分324的边在平面图中可以是直线的，但是本公开不限于此。即，第四引线部分324的边可以具有预定斜度，使得第二宽度W2可以从第二引线部分322到第五引线部分325逐渐减小。
第一引线部分321和第三引线部分323可以相对于第五引线部分325与第二引线部分322和第四引线部分324对称。
参照图5，多条引线320可以分别设置在多条信号线PAD上。多条信号线PAD中的每条可以设置在对应的引线320的多个部分之下。多条信号线PAD中的每条可以设置为在厚度方向上与对应的引线320的第一引线部分321至第五引线部分325叠置。
如图5中所示，显示面板100的绝缘图案VIA3中的每个可以设置在一条引线320的第二引线部分322和第四引线部分324与另一(相邻)引线320的第二引线部分322和第四引线部分324之间。即，绝缘图案VIA3可以设置为在第一方向DR1上与引线320的第二引线部分322和第四引线部分324叠置。
绝缘图案VIA3的第二边和第三边可以在与引线320的第二引线部分322相同的方向上延伸并且面向引线320的第二引线部分322，绝缘图案VIA3的第四边可以在与引线320的第四引线部分324的左侧相同的方向上延伸并面向引线320的第四引线部分324的左侧，绝缘图案VIA3的第五边可以在与引线320的第四引线部分324的右侧相同的方向上延伸并且面向引线320的第四引线部分324的右侧。
参照图6，PCB 300还可以包括绝缘层IL300，绝缘层IL300设置在印刷基体膜310下，并且暴露面板垫区域P_PA中或第一电路区域CA1中的引线320的表面。绝缘层IL300可以包括具有柔性的绝缘材料。例如，绝缘层IL300可以包括包含阻焊剂或PI的柔性膜。
引线320的表面的被绝缘层IL300暴露的部分可以电连接到信号线PAD。第一粘合构件AM1的一侧可以设置为与第一过孔层VIA1分开预定距离，并且第一粘合构件AM1的另一侧可以在厚度方向上与基体基底101的端部对齐。
第一粘合构件AM1可以设置在引线320与信号线PAD之间。第一粘合构件AM1可以插置在引线320与信号线PAD之间，以将引线320和信号线PAD电结合。第一粘合构件AM1可以设置为与引线320的第一引线部分321至第五引线部分325叠置，并且可以与引线320的第一引线部分321至第五引线部分325接触。
参照图7，绝缘图案VIA3可以在基体基底101的端部处设置在第三绝缘层113的表面上。第一粘合构件AM1可以设置在绝缘图案VIA3的侧面和顶表面上，并且与绝缘图案VIA3的侧面和顶表面接触。第一粘合构件AM1可以设置为与绝缘图案VIA3叠置。第一粘合构件AM1的与绝缘图案VIA3的叠置部分可以比第一粘合构件AM1的与绝缘图案VIA3的非叠置部分薄。
参照图8，在第一方向DR1上彼此分隔开的一对相邻的引线320的第五引线部分325可以设置为彼此分开第四宽度W4。在第一方向DR1上彼此分隔开的一对相邻的信号线PAD也可以设置为彼此分开第四宽度W4，但是本公开不限于此。可选地，该对相邻的信号线PAD可以彼此分隔开小于或大于第四宽度W4的距离。
第一粘合构件AM1可以与一对相邻的引线320的第五引线部分325的侧面接触并且与一对相邻的信号线PAD的侧面接触。
第一粘合构件AM1可以设置为与一对相邻的引线320的第五引线部分325及一对相邻的信号线PAD叠置。第一粘合构件AM1的与一对相邻的引线320的第五引线部分325及一对相邻的信号线PAD叠置的部分可以比第一粘合构件AM1的不与一对相邻的引线320的第五引线部分325及一对相邻的信号线PAD叠置的部分薄。
第一粘合构件AM1可以包括树脂层RL和分散在树脂层RL中的多个导电球CB。引线320和信号线PAD可以经由导电球CB电结合。
参照图9，在第一方向DR1上彼此分隔开的一对相邻的引线320的第二引线部分322可以设置为彼此分隔开大于第四宽度W4的距离。此外，该对相邻的引线320的第四引线部分324(见图5)可以设置为彼此分隔开大于第四宽度W4但小于该对相邻的引线320的第二引线部分322之间的距离的距离。
绝缘图案VIA3在厚度方向上距第三绝缘层113的高度可以大于一对相邻的信号线PAD在厚度方向上距第三绝缘层113的高度。即，绝缘图案VIA3的顶表面可以高于该对相邻的信号线PAD的顶表面。绝缘图案VIA3的侧面可以与该对相邻的信号线PAD直接接触，但是本公开不限于此。
绝缘图案VIA3可以具有与左边的第二引线部分322相邻的第一侧以及与右边的第二引线部分322相邻的第二侧。绝缘图案VIA3的第一侧与左边的第二引线部分322可以彼此分开第五宽度W5，绝缘图案VIA3的第二侧与右边的第二引线部分322可以彼此分开第六宽度W6。
第五宽度W5与第六宽度W6之和可以与第四宽度W4基本上相同。例如，第五宽度W5与第六宽度W6之和可以是第四宽度W4的约0.8倍至约1.2倍。
再次参照图5，在平面图中，引线320的第四部分324的左侧和绝缘图案VIA3之间的距离与引线320的第四部分324的右侧和绝缘图案VIA3之间的距离之和可以与第四宽度W4基本上相同。例如，在平面图中，引线320的第四部分324的左侧与绝缘图案VIA3之间的距离同引线320的第四部分324的右侧与绝缘图案VIA3之间的距离之和可以是第四宽度W4的约0.8至约1.2倍。
再次参照图9，第一粘合构件AM1可以与该对相邻的信号线PAD的顶表面、面对信号线PAD的该对相邻的引线320的第二引线部分322的底表面、该对相邻的引线320的第二引线部分322的侧面、该绝缘图案VIA3的侧面的被该对相邻的信号线PAD暴露的部分以及该绝缘图案VIA3的顶表面直接接触。
图10是示出将图1的显示装置的显示面板和PCB接合的工艺的剖视图，并且图11是示出在图10中示出的工艺中第一粘合构件如何流动的平面图。
参照图10和11，将接合设备(未示出)放置在PCB 300上。接合设备可以通过按压PCB 300的顶表面将引线320与信号线PAD经由第一粘合构件材料AM1a接合。接合设备可以通过提供热来使第一粘合构件材料AM1a部分地熔化。如图11中所示，由于向下的压力的影响，部分熔化的第一粘合构件材料AM1a可以填充引线320之间与信号线PAD之间的空间。
图11示出了当第一粘合构件材料AM1a部分地熔化并且在向下的压力的影响下填充引线320之间以及信号线PAD之间的空间时第一粘合构件材料AM1a在第二方向DR2上的向下的流动。
第一粘合构件材料AM1a的流动速度与第一粘合构件材料AM1a能够在其中流动的空间的面积相关。如上面已经谈及的，在第一方向DR1上彼此分隔开的引线320的第五引线部分325可以彼此分隔开第四宽度W4，引线320的第二引线部分322可以彼此分隔开大于第四宽度W4的距离，并且引线320的第四引线部分324也可以彼此分隔开大于第四宽度W4的距离。
因此，当第一粘合构件材料AM1a部分地熔化并且在第二方向DR2上向下流动时，因为引线320之间在第一方向DR1上的距离从第五引线部分325到第四引线部分324到第二引线部分322增加，所以第一粘合构件材料AM1a的流动速度会减小。因此，在第一粘合构件材料AM1a中产生的气泡可能不会被适当地推开到显示面板100的端部，而是可能会保留在第四引线部分324和第二引线部分322周围。剩余的气泡可能会引起湿气聚集，导致第四引线部分324和第二引线部分322周围的接合缺陷。
绝缘图案VIA3的第一侧和位于绝缘图案VIA3左边的第二引线部分322可以分隔开第五宽度W5，绝缘图案VIA3的第二侧和位于绝缘图案VIA3右边的第二引线部分322可以分隔开第六宽度W6，第五宽度W5与第六宽度W6之和可以与第四宽度W4基本上相同。此外，引线320的第四部分324的左侧和绝缘图案VIA3之间的距离与引线320的第四部分324的右侧和绝缘图案VIA3之间的距离之和可以与第四宽度W4基本上相同。
因此，当第一粘合构件材料AM1a部分地熔化并且由于向下的压力的影响而在第二方向DR2上向下流动时，即使引线320之间的距离从第五引线部分325到第四引线部分324到第二引线部分322增加，也可以防止第一粘合构件材料AM1a的流动速度的任何减小。即，示例性实施例可以防止在第一粘合构件材料AM1a中产生的气泡残留在第四引线部分324和第二引线部分322周围，作为结果，可以预先防止外部湿气的渗透或由于气泡导致的接合缺陷的发生。
在下文中将描述根据本公开的其他实施例的显示装置，主要集中于与图1的显示装置的差异。
图12是示出根据本公开的另一实施例的显示装置的垫区域的局部布局图，图13是示出图12的显示装置的PCB的局部布局图，图14是示出图12的显示装置的垫区域和PCB的布局图，图15是沿图14的线XV-XV'截取的剖视图，并且图16是沿图14的线XVI-XVI'截取的剖视图。
根据图12至图16的实施例的显示装置与图1的显示装置1的不同之处在于显示面板100_1不包括绝缘图案，而PCB 300_1包括突出图案PT。
具体地，可以不在显示面板100_1中设置绝缘图案，而可以在PCB 300_1中设置突出图案PT。
参照图13和图14，PCB 300_1的绝缘层IL300_1可以包括从绝缘层IL300_1的主体部分MR的端部突出的突出图案PT。可以设置多个突出图案PT。
突出图案PT可以包括与绝缘层IL300_1的材料相同的材料。在平面图中，突出图案PT可以设置在彼此相邻的多条信号线PAD之间。突出图案PT虽然被示出为不与信号线PAD叠置，但是可以在厚度方向上与信号线PAD稍微叠置。
突出图案PT可以设置在基体基底101的端部上以在厚度方向上与基体基底101的端部对齐。即，在平面图中，突出图案PT可以从基体基底101的端部向显示区域DA突出。
突出图案PT可以具有与图3的绝缘图案VIA3的形状基本上相同的形状。即，突出图案PT在平面图中可以具有五边形形状。换言之，突出图案PT的第一边可以在厚度方向上与基体基底101的端部对齐，突出图案PT的连接到突出图案PT的第一边的第二边和第三边可以分别面对相邻信号线PAD的相邻边，并且突出图案PT的分别连接到突出图案PT的第二边和第三边的第四边和第五边可以在第一方向DR1和第二方向DR2之间的方向上延伸。突出图案PT的第四边和第五边可以形成朝向显示区域DA突出的拐角。
在平面图中，突出图案PT和信号线PAD可以在面板垫区域P_PA中被第一粘合构件AM1覆盖。
参照图15，突出图案PT可以设置在印刷基体膜310下，并且可以物理连接到绝缘层IL300_1的主体部分MR。第一粘合构件AM1可以设置在突出图案PT的侧面和底表面上，并且与突出图案PT的侧面和底表面接触。第一粘合构件AM1可以设置为与突出图案PT叠置。第一粘合构件AM1的与突出图案PT叠置的部分可以比第一粘合构件AM1的不与突出图案PT叠置的部分薄。
参照图16，在第一方向DR1上彼此分隔开的一对相邻的引线320的第二引线部分322可以设置为彼此分隔开大于第四宽度W4的距离。此外，一对相邻的引线320的第四引线部分324可以设置为彼此分隔开大于第四宽度但小于一对相邻的引线320的第二引线部分322之间的距离的距离。
突出图案PT在厚度方向上距印刷基体膜310的高度可以大于一对相邻的引线320的第二引线部分322在厚度方向上距突出图案PT的高度。即，突出图案PT的底表面可以低于一对相邻的引线320的第二引线部分322的底表面。
突出图案PT可以具有与左边的第二引线部分322相邻的第一侧以及与右边的第二引线部分322相邻的第二侧。突出图案PT的第一侧与左边的第二引线部分322可以彼此分开第五宽度W5，突出图案PT的第二侧与右边的第二引线部分322可以彼此分开第六宽度W6。
第五宽度W5与第六宽度W6之和可以与第四宽度W4基本上相同。例如，第五宽度W5与第六宽度W6之和可以是第四宽度W4的约0.8倍至约1.2倍。
此外，再次参照图14，在平面图中，引线320的第四部分324的左侧和突出图案PT之间的距离与引线320的第四部分324的右侧和突出图案PT之间的距离之和可以与第四宽度W4基本上相同。例如，在平面图中，引线320的第四部分324的左侧和突出图案PT之间的距离与引线320的第四部分324的右侧和突出图案PT之间的距离之和可以是第四宽度W4的约0.8倍至约1.2倍。
突出图案PT的第一侧与位于突出图案PT左边的第二引线部分322可以分隔开第五宽度W5，突出图案PT的第二侧与位于突出图案PT右边的第二引线部分322可以分隔开第六宽度W6，并且第五宽度W5与第六宽度W6之和可以与第四宽度W4基本上相同。此外，引线320的第四部分324的左侧和突出图案PT之间的距离与引线320的第四部分324的右侧和突出图案PT之间的距离之和可以与第四宽度W4基本上相同。
因此，当第一粘合构件材料AM1a部分地熔化并且由于向下的压力的影响而在第二方向DR2上向下流动时，即使引线320之间的距离从第五引线部分325到第四引线部分324到第二引线部分322增加，也可以防止第一粘合构件材料AM1a的流动速度的任何减小。即，能够防止在第一粘合构件材料AM1a中产生的气泡残留在第四引线部分324和第二引线部分322的周围，作为结果，能够预先防止外部湿气的渗透或由于气泡导致的接合缺陷的发生。
图17是示出根据本公开的另一实施例的显示装置的垫区域和PCB的布局图。
图17的显示装置与图1的显示装置1的不同之处在于绝缘图案VIA3_1可以具有弯曲的侧面。
具体地，图3的绝缘图案VIA3的第四边和第五边可以是弯曲的，如图17中所示。
图18是示出根据本公开的另一实施例的显示装置的垫区域和PCB的布局图。
图18的显示装置与图1的显示装置1的不同之处在于绝缘图案VIA3_2在平面图中可以具有三角形形状。
具体地，图3的绝缘图案VIA3的第二边和第四边一起形成第六边，图3的绝缘图案VIA3的第三边和第五边形成第七边。因此，绝缘图案VIA3的第一边、第六边和第七边可以形成三角形形状。
图19是示出根据本公开的另一实施例的显示装置的垫区域和PCB的布局图。
图19的显示装置与图1的显示装置1的不同之处仅在于绝缘图案VIA3_3在平面图中具有矩形形状，因此，将省略其详细描述。
图20是示出根据本公开的另一实施例的显示装置的PCB的局部布局图。
图20的显示装置与图13的显示装置的不同之处仅在于，突出图案PT_1与图17的绝缘图案VIA3_1一样可以具有弯曲的侧面，因此，将省略其详细描述。
图21是示出根据本公开的另一实施例的显示装置的PCB的局部布局图。
图21的显示装置与图13的显示装置的不同之处仅在于，突出图案PT_2与图18的绝缘图案VIA3_2一样在平面图中可以具有三角形形状，因此，将省略其详细描述。
图22是示出根据本公开的另一实施例的显示装置的PCB的局部布局图。
图22的显示装置与图13的显示装置的不同之处仅在于，突出图案PT_3与图19的绝缘图案VIA3_3一样在平面图中可以具有矩形形状，因此，将省略其详细描述。
图23是示出根据本公开的另一实施例的显示装置的垫区域和PCB的布局图。
图23的显示装置与图1的显示装置1的不同之处在于，绝缘图案V1A3_4中的每个包括多个单独的图案，即，第一图案P1至第三图案P3。
具体地，参照图23，第一图案P1至第三图案P3可以设置为在第一方向DR1上彼此分隔开。第三图案P3可以设置在第一图案P1与第二图案P2之间。如以上参照图10和图11所述，第一粘合构件材料(未示出)可以在第一图案P1、第二图案P2和第三图案P3之间流动。绝缘图案VIA3_4中的每个在图23中被示出为包括三个单独的图案，但是本公开不限于此。可选地，绝缘图案VIA3_4中的每个可以包括两个单独的图案或四个或更多个单独的图案。
图24是示出根据本公开的另一实施例的显示装置的垫区域和PCB的布局图。
图24的显示装置与图23的显示装置的不同之处在于绝缘图案VIA3_5中的每个包括多个单独的图案，即，第一图案P1_1至第三图案P3_1。
具体地，参照图24，第三图案P3_1可以在第二方向DR2上设置在第一图案P1_1和第二图案P2_1下方。第一图案P1_1和第二图案P2_1可以在第一方向DR1上彼此分隔开，并且第一图案P1_1与第三图案P3_1或者第二图案P2_1与第三图案P3_1可以在第二方向DR2上彼此分隔开。第一粘合构件材料(未示出)可以沿第一图案P1_1和第三图案P3_1之间以及第二图案P2_1和第三图案P3_1之间的空间以两股流动。
图25是示出根据本公开的另一实施例的显示装置的PCB的局部布局图。
图25的显示装置与图13的显示装置的不同之处仅在于突出图案PT_4中的每个包括多个单独的图案，即，第四图案P4至第六图案P6，因此，将省略其详细描述。
图26是示出根据本公开的另一实施例的显示装置的PCB的局部布局图。
图26的显示装置与图25的显示装置的不同之处仅在于突出图案PT_5中的每个包括多个单独的图案，即，第四图案P4_1至第六图案P6_1，因此，将省略其详细描述。
虽然在此已经描述了某些实施例和实施方式，但是其他实施例和修改将通过该描述而明显。因此，本公开的发明构思不限于这样的实施例，而是限于在此提出的权利要求以及各种明显的修改和等同布置的更宽的范围。

Claims (10)

1.一种显示装置，所述显示装置包括：
基体基底，具有显示区域和包括垫区域的非显示区域；
多条信号线，设置在所述基体基底上，以在第一方向上从所述基体基底的端部延伸，并且在与所述第一方向交叉的第二方向上彼此分隔开；以及
图案，在所述基体基底的最外部上设置在所述多条信号线之间，以减小相邻信号线的空间差异。
2.根据权利要求1所述的显示装置，所述显示装置还包括：
绝缘层，在所述垫区域中暴露所述多条信号线，
其中，所述图案与所述绝缘层设置在同一层中。
3.根据权利要求2所述的显示装置，所述显示装置还包括：
印刷电路板，附着在所述垫区域上，
其中，所述印刷电路板包括：
驱动集成电路；以及
多条引线，连接到所述驱动集成电路并且在所述第二方向上彼此分隔开，
其中，所述多条引线设置为与所述多条信号线叠置。
4.根据权利要求3所述的显示装置，所述显示装置还包括：
各向异性导电膜，设置在所述多条信号线与所述多条引线之间，
其中，所述多条信号线和所述多条引线通过所述各向异性导电膜电结合。
5.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述图案设置在所述印刷电路板的所述多条引线之间。
6.如权利要求5所述的显示装置，其中，所述多条引线中的每条包括：第一引线部分，具有第一宽度；以及第二引线部分，具有比所述第一宽度窄的第二宽度，并且设置在所述第一引线部分与所述驱动集成电路之间。
7.根据权利要求6所述的显示装置，其中，所述图案设置在所述第二引线部分之间。
8.根据权利要求7所述的显示装置，其中，所述第一引线部分之间的距离小于所述第二引线部分之间的距离。
9.一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：
驱动集成电路；
多条引线，连接到所述驱动集成电路并且彼此分隔开；以及
绝缘层，暴露所述引线，
其中，所述绝缘层包括减小所述多条引线之间的距离间隙的突出图案。
10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中
所述多条引线中的每条包括：第一引线部分，具有第一宽度；以及第二引线部分，具有比所述第一宽度小的第二宽度，并且设置在所述第一引线部分和所述驱动集成电路之间，并且
所述突出图案设置在所述第二引线部分之间。
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